JPH08297610A - キャッシュテスト方式 - Google Patents

キャッシュテスト方式

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JPH08297610A
JPH08297610A JP7101987A JP10198795A JPH08297610A JP H08297610 A JPH08297610 A JP H08297610A JP 7101987 A JP7101987 A JP 7101987A JP 10198795 A JP10198795 A JP 10198795A JP H08297610 A JPH08297610 A JP H08297610A
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JP
Japan
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data
signal
cache memory
address
external terminal
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Pending
Application number
JP7101987A
Other languages
English (en)
Inventor
Koichiro Takahashi
弘一郎 高橋
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JFE Engineering Corp
Original Assignee
NKK Corp
Nippon Kokan Ltd
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Publication date
Application filed by NKK Corp, Nippon Kokan Ltd filed Critical NKK Corp
Priority to JP7101987A priority Critical patent/JPH08297610A/ja
Publication of JPH08297610A publication Critical patent/JPH08297610A/ja
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Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【目的】 キャッシュメモリテスト用の外部端子数を削
減し、半導体装置の小型化を実現する。 【構成】 アドレス入力端とデータ入力端と出力端とを
有するキャッシュメモリ20をチップ内にデータプロセ
ッサ1と共に形成される装置であって、アドレス入力信
号外部端子19と、データ入力信号外部端子23と、デ
ータ出力信号外部端子29と、端子19から1ビットの
シリアル信号であるアドレス信号を受けて、これをパラ
レル信号の複数のアドレス信号に変換し、アドレス入力
端に供給するフリップフロップ(FF)回路3、5、7
と、端子23から1ビットのシリアル信号のデータ入力
信号を受けて、パラレル信号の複数ビットのデータ入力
信号に変換し、キャッシュメモリの入力端に供給するF
F回路9、11、13と、複数のデータ出力端から複数
ビットのパラレル信号であるデータ出力信号を受けて、
1ビットのシリアル信号に変換し、端子29に供給する
マルチプレクサ回路15とを備える。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、キャッシュメモリがデ
ータプロセッサと共に組み込まれた半導体チップの製品
検査においてキャッシュ機能を確認するキャッシュテス
ト方法に関する。
【0002】
【従来の技術】最近のコンピュータシステムはキャッシ
ュメモリを用いて処理速度の向上を図っている。このキ
ャッシュメモリはメインメモリよりもアクセス時間の短
いSRAMのような揮発性メモリであり、例えばCPU
のようなデータプロセッサと共に同一半導体チップ上に
形成される。データプロセッサは所定数毎に処理命令を
メインメモリからキャッシュメモリに一括転送し、この
キャッシュメモリから処理命令を順次フェッチし実行す
る。処理命令の一括転送は極めて高速であり、処理命令
をメインメモリから直接フェッチする場合よりも全処理
時間に占める命令フェッチ時間の割合を低減できる。
【0003】図2は、従来のデータ処理装置内のキャッ
シュメモリとキャッシュメモリテスト用の外部端子との
関係を示すブロックダイアグラム、図4は、従来のデー
タ処理装置に係るデータ処理装置のキャッシュメモリテ
スト用の外部端子を示した説明図である。これらの図に
おいて、半導体チップ1には、アドレス信号とデータ信
号の入出力が行われるキャッシュ41、32ビットのア
ドレス入力端子43、32ビットのデータ入力端子4
5、32ビットのデータ出力端子47が設けられてお
り、それぞれが図のように接続されている。
【0004】上述した半導体チップの製品検査では、外
部テスト装置がキャッシュ機能を確認するテストを行な
うために半導体チップ1に接続される。外部テスト装置
は様々なデータパターンを、データのビット数に応じた
複数の外部端子41、43、45を通じて半導体チップ
に供給する。更にこのデータパターンを例えばデータプ
ロセッサを経由してキャッシュメモリ41に書き込み、
これをキャッシュメモリ41から例えばデータプロセッ
サを経由して読出し、さらに書込データパターンと読出
データパターンとを比較することにより機能不良がある
かどうかを調べる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかし、このテスト方
法では、テストパターンの信号の複数ビット数に応じた
複数端子をあらかじめ半導体チップの外部端子として多
数設けておかなければならない。そのため、出荷時の製
品検査のためだけに外部端子の端子数が多くなり、装置
の小型化、端子数の削減を妨げることとなる。
【0006】本発明の目的は、製品検査のためのキャッ
シュメモリの外部端子の端子数を削減し、半導体装置の
小型化を実現することができるデータ処理装置とこの方
法を提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明は、データプロセ
ッサと共にキャッシュメモリが半導体チップ内に形成さ
れるデータ処理装置において、このデータプロセッサに
接続されており、複数のアドレス入力端と複数のデータ
入力端と複数のデータ出力端とを有するキャッシュメモ
リ;と、アドレス入力信号のための外部端子;と、デー
タ入力信号のための外部端子;と、データ出力信号のた
めの外部端子;と、このアドレス入力信号外部端子から
1ビットのシリアル信号であるアドレス信号を受けて、
これをパラレル信号である複数のアドレス信号に変換
し、これをキャッシュメモリのこの複数のアドレス入力
端に供給する手段;と、このデータ入力信号外部端子か
らを1ビットのシリアル信号であるデータ入力信号を受
けて、これをパラレル信号である複数ビットのデータ入
力信号に変換し、これをキャッシュメモリのこの複数の
データ入力端に供給する手段;と、このキャッシュメモ
リのこの複数のデータ出力端から複数ビットのパラレル
信号であるデータ出力信号を受けて、これを1ビットの
シリアル信号に変換し、これをデータ出力信号外部端子
に供給する手段;と、を備えることを特徴とするデータ
処理装置を提供するものである。
【0008】又、本発明のキャッシュテスト方法は、デ
ータプロセッサと共に半導体チップ内にキャッシュメモ
リが形成されたデータ処理装置の外部端子に、1ビット
のシリアルデータであるシリアルアドレス入力信号を供
給する工程と、この外部端子からこのシリアルアドレス
入力信号をうけ、複数ビットのパラレル信号であるパラ
レルアドレス入力信号に変換し、これをキャッシュメモ
リのアドレス入力端に供給する工程とを備えることを特
徴とするキャッシュテスト方法を提供するものである。
【0009】又、本発明のキャッシュテスト方法は、デ
ータプロセッサと共に半導体チップ内にキャッシュメモ
リが形成されたデータ処理装置の外部端子に、1ビット
のシリアルデータであるシリアルデータ入力信号を供給
する工程と、この外部端子からこのシリアルデータ入力
信号をうけ、複数ビットのパラレル信号であるパラレル
データ入力信号に変換し、これをキャッシュメモリのデ
ータ入力端に供給する工程とを備えることを特徴とする
キャッシュテスト方法を提供するものである。
【0010】又、本発明のキャッシュテスト方法は、デ
ータプロセッサと共に半導体チップ内にキャッシュメモ
リが形成されたデータ処理装置において、このキャッシ
ュメモリのデータ出力端から複数のパラレル信号である
データ出力信号を受け、これを1ビットのシリアルデー
タであるシリアルデータ出力信号に変換する工程と、こ
のシリアルデータ出力信号を受けて、これをデータ処理
装置の外部端子に供給する工程とを備えることを特徴と
するキャッシュテスト方法を提供するものである。
【0011】
【作用】上記した本発明のキャッシュテスト方式では、
従来のように例えば32ビットのパラレル信号であるア
ドレス信号やデータ信号をそのまま32個の外部端子を
設けて取り込むものではなく、1ビットのシリアル信号
に変換してこれを1ビットの外部端子に供給するもので
ある。さらに、このシリアル信号である例えばアドレス
信号は、内部の例えばフリップフロップ回路等のシリア
ル・パラレル信号変換回路により、32ビットのパラレ
ル信号に戻され、そしてキャッシュメモリやデータプロ
セッサに供給される。こうすることにより、主に出荷時
にしか行わないキャッシュメモリのテストのために多く
の外部端子を設ける必要がなくなり、外部端子の端子数
を大幅に削減することができるデータ処理装置を提供す
ることが可能となる。
【0012】
【実施例】以下、図面を参照して本発明の一実施例に係
るキャッシュテスト方法を説明する。
【0013】図1は、本発明のデータ処理装置の一実施
例に係るキャッシュメモリとシリアル・パラレル変換回
路、キャッシュメモリテスト用の外部端子とを示すブロ
ックダイアグラムである。又、図5は、本発明のデータ
処理装置の一実施例に係る内部構成の概要を示したブロ
ックダイアグラムである。又、図3は、本発明のデータ
処理装置の一実施例に係るデータ処理装置のキャッシュ
メモリテスト用の外部端子を示した説明図である。
【0014】図5において、データ処理装置は、半導体
チップ1上に形成されるものであり、少なくともデータ
プロセッサ10、キャッシュメモリ20、制御バス、3
2ビットのアドレスバス、入出力各32ビットのデータ
バス、アドレス信号のためのパラレル・シリアル変換回
路35、データ信号のためのパラレル・シリアル変換回
路37を有している。
【0015】更に図1において、アドレス入力端、デー
タ入力端、データ出力端、ライトイネーブル信号端、リ
ードイネーブル信号端を有するキャッシュメモリ20の
アドレス入力端は、32ビットのアドレスバスを介して
32個のデータフリップフロップ回路3、5、7の一端
に接続される。各データフリップフロップ回路の出力は
隣接するデータフリップフロップ回路の入力に接続され
る。更に、これらのデータフリップフロップ回路3、
5、7の1番目のデータフリップフロップ回路3の出力
は、データ処理装置の1ビットの外部端子19に接続さ
れる。更に、全てのデータフリップフロップ回路3、
5、7は、アドレスラッチクロック用端子からラッチ信
号が供給される。
【0016】又、キャッシュメモリ20の32ビットの
データ入力端は、32ビットのデータバスを介して複数
のデータフリップフロップ回路9、11、13に接続さ
れる。それぞれのデータフリップフロップ回路の出力は
隣接するデータフリップフロップ回路の入力に接続さ
れ、一番目のデータフリップフロップ回路9の出力は、
データ処理装置の外部端子である1ビットのデータ入力
端子23に接続される。又、全てのデータフリップフロ
ップ回路9、11、13は、外部端子であるデータラッ
チ用クロック端子に接続され、データラッチ用クロック
を供給される。
【0017】又、キャッシュメモリ20のデータ出力端
は、32ビットのデータバスを通じて、マルチプレクサ
回路15に接続され、更に、1ビットのデータ出力端2
9に接続される。更に、制御信号端子27は、カウンタ
17に接続され、カウンタ17の出力は、マルチプレク
サ15のセレクタ端子に接続される。
【0018】次に、上記の本発明の実施例におけるキャ
ッシュテストの際のキャッシュメモリ及びデータプロセ
ッサへの信号の転送方法について説明する。
【0019】本発明のデータ処理装置1は、外部接続端
子19、23、27を通じて、図示しない外部のテスト
装置とテストのためのデータの供給を受け、キャッシュ
メモリではデータプロセッサと共に適宜これを処理し、
処理の結果の出力信号をテスト装置に供給する。この出
力信号の如何により、キャッシュメモリが正常の動作を
行っているかどうかを試験するものである。
【0020】この時、テスト時における外部接続端子に
供給される各信号が、本発明の特徴であるシリアル・パ
ラレル信号変換処理を行って転送される動作を以下に説
明する。
【0021】まず、アドレス信号の場合は、半導体チッ
プ1に設けられた1ビットのアドレス入力端子19を通
じてシリアルデータであるアドレス信号が1番目のデー
タフリップフロップ回路3の入力端に供給され、更に、
アドレスラッチクロック端子21を通じて、アドレス入
力信号用の32個のデータフリップフロップ回路3、
5、7の各ラッチ端子にそれぞれ供給される。データフ
リップフロップ回路3、5、7は、このアドレスラッチ
クロックの周期に応じて、シリアルデータを32分割
し、32ビットのパラレルデータに変換して、キャッシ
ュメモリのアドレス信号端及びデータプロセッサ10に
供給する。
【0022】又、データ入力信号の場合もアドレス信号
と同様に、半導体チップ1に設けられた1ビットのデー
タ入力端子23を通じてシリアルデータであるデータ信
号が1番目のデータフリップフロップ回路9の入力端に
供給され、更に、データラッチクロック端子25を通じ
て、データ入力信号用の32個のデータフリップフロッ
プ回路9、11、13の各ラッチ端子にそれぞれ供給さ
れる。データフリップフロップ回路9、11、13は、
このデータラッチクロックの周期に応じて、シリアルデ
ータを32分割し、32ビットのパラレルデータに変換
して、キャッシュメモリのデータ信号端及びデータプロ
セッサ10に供給する。
【0023】又、更に、キャッシュメモリ20からデー
タが出力する場合を以下に説明する。
【0024】キャッシュメモリ20及びデータプロセッ
サ10から出力された32ビットのパラレルデータ信号
は、マルチプレクサ15に供給される。マルチプレクサ
15では、制御信号端子27から受けた制御信号をカウ
ンタ17でカウントされた出力に応じて、32ビットの
パラレルデータ信号を時分割し、1ビットのシリアル信
号に変換する。そして、このシリアル信号を外部端子で
ある1ビットのデータ出力端子29に供給する。
【0025】上記したように、本発明の実施例において
は、テスト装置とキャッシュメモリとの間の信号は、従
来のように例えば32ビットのパラレル信号で外部端子
に与えられるものではなく、シリアル・パラレル変換さ
れて、1ビットのシリアル信号として外部端子19、2
3、25に与えられる。この結果、例えば出荷時の一時
的なキャッシュメモリの動作試験のために、従来のよう
な、合計96個もの入出力端子を必要とすることはな
く、それぞれ1ビットの端子で信号の入出力を行って、
キャッシュメモリの動作試験を実行することが出来る。
このため、外部端子の端子数を大幅に削減できるので、
部品点数の削減、半導体装置の小型化を実現することが
できる。
【0026】尚、本発明は上述の実施例に限定されず、
その要旨を逸脱しない範囲において様々に変更すること
ができる。
【0027】
【発明の効果】本発明によれば、各1ビットの外部端子
により、アドレス信号、データ信号の入出力が行えるの
で、キャッシュメモリテスト用の外部端子の大幅の削減
が可能となり、これにより、部品点数の削減、半導体装
置の小型化を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のデータ処理装置の一実施例に係るキャ
ッシュメモリとシリアル・パラレル変換回路、キャッシ
ュメモリテスト用の外部端子とを示すブロックダイアグ
ラム。
【図2】従来のデータ処理装置内のキャッシュメモリと
キャッシュメモリテスト用の外部端子との関係を示すブ
ロックダイアグラム。
【図3】本発明のデータ処理装置の一実施例に係るデー
タ処理装置のキャッシュメモリテスト用の外部端子を示
した説明図。
【図4】従来のデータ処理装置に係るデータ処理装置の
キャッシュメモリテスト用の外部端子を示した説明図。
【図5】本発明のデータ処理装置の一実施例に係る内部
構成の概要を示したブロックダイアグラム。
【符号の説明】
1…半導体マイクロプロセッサチップ、3、5、7、
9、11、13…フリップフロップ回路、15…マルチ
プレクサ、17…カウンタ回路、19…アドレス入力端
子、23…データ入力端子、29…データ出力端子

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 データプロセッサと共にキャッシュメモ
    リが半導体チップ内に形成されるデータ処理装置におい
    て、 前記データプロセッサに接続されており、複数のアドレ
    ス入力端と複数のデータ入力端と複数のデータ出力端と
    を有するキャッシュメモリ;と、 アドレス入力信号のための外部端子;と、 データ入力信号のための外部端子;と、 データ出力信号のための外部端子;と、 前記アドレス入力信号外部端子から1ビットのシリアル
    信号であるアドレス信号を受けて、これをパラレル信号
    である複数のアドレス信号に変換し、これを前記キャッ
    シュメモリの前記複数のアドレス入力端に供給する手
    段;と、 前記データ入力信号外部端子から1ビットのシリアル信
    号であるデータ入力信号を受けて、これをパラレル信号
    である複数ビットのデータ入力信号に変換し、これを前
    記キャッシュメモリの前記複数のデータ入力端に供給す
    る手段;と、 前記キャッシュメモリの前記複数のデータ出力端から複
    数ビットのパラレル信号であるデータ出力信号を受け
    て、これを1ビットのシリアル信号に変換し、これを前
    記データ出力信号外部端子に供給する手段;と、 を備えることを特徴とするデータ処理装置。
  2. 【請求項2】 データプロセッサと共にキャッシュメモ
    リが半導体チップ内に形成されるデータ処理装置におい
    て、 前記データプロセッサに接続されており、複数のアドレ
    ス入力端と複数のデータ入力端と複数のデータ出力端と
    を有するキャッシュメモリ;と、 アドレス入力信号のための外部端子;と、 データ入力信号のための外部端子;と、 データ出力信号のための外部端子;と、 前記アドレス入力信号外部端子から1ビットのシリアル
    信号であるアドレス信号を受けて、これをパラレル信号
    である複数のアドレス信号に変換し、これを前記キャッ
    シュメモリの前記複数のアドレス入力端及び前記データ
    プロセッサに供給する手段;と、 前記データ入力信号外部端子から1ビットのシリアル信
    号であるデータ入力信号を受けて、これをパラレル信号
    である複数ビットのデータ入力信号に変換し、これを前
    記キャッシュメモリの前記複数のデータ入力端及び前記
    データプロセッサに供給する手段;と、 前記キャッシュメモリの前記複数のデータ出力端及び前
    記データプロセッサから複数ビットのパラレル信号であ
    るデータ出力信号を受けて、これを1ビットのシリアル
    信号に変換し、これを前記データ出力信号外部端子に供
    給する手段;と、 を備えることを特徴とするデータ処理装置。
  3. 【請求項3】 データプロセッサと共に半導体チップ内
    にキャッシュメモリが形成されたデータ処理装置の外部
    端子に、1ビットのシリアルデータであるシリアルアド
    レス入力信号を供給する工程と、 前記外部端子から前記シリアルアドレス入力信号をう
    け、複数ビットのパラレル信号であるパラレルアドレス
    入力信号に変換し、これを前記キャッシュメモリのアド
    レス入力端に供給する工程とを備えることを特徴とする
    キャッシュメモリテスト方法。
  4. 【請求項4】 データプロセッサと共に半導体チップ内
    にキャッシュメモリが形成されたデータ処理装置の外部
    端子に、1ビットのシリアルデータであるシリアルデー
    タ入力信号を供給する工程と、 前記外部端子から前記シリアルデータ入力信号をうけ、
    複数ビットのパラレル信号であるパラレルデータ入力信
    号に変換し、これを前記キャッシュメモリのデータ入力
    端に供給する工程とを備えることを特徴とするキャッシ
    ュメモリテスト方法。
  5. 【請求項5】 データプロセッサと共に半導体チップ内
    にキャッシュメモリが形成されたデータ処理装置におい
    て、前記キャッシュメモリのデータ出力端から複数のパ
    ラレル信号であるデータ出力信号を受け、これを1ビッ
    トのシリアルデータであるシリアルデータ出力信号に変
    換する工程と、 前記シリアルデータ出力信号を受けて、これを前記デー
    タ処理装置の外部端子に供給する工程とを備えることを
    特徴とするキャッシュメモリテスト方法。
JP7101987A 1995-04-26 1995-04-26 キャッシュテスト方式 Pending JPH08297610A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009266326A (ja) * 2008-04-25 2009-11-12 Elpida Memory Inc 半導体集積回路

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009266326A (ja) * 2008-04-25 2009-11-12 Elpida Memory Inc 半導体集積回路

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