JPH08293751A - 表面実装型圧電振動子 - Google Patents
表面実装型圧電振動子Info
- Publication number
- JPH08293751A JPH08293751A JP9661095A JP9661095A JPH08293751A JP H08293751 A JPH08293751 A JP H08293751A JP 9661095 A JP9661095 A JP 9661095A JP 9661095 A JP9661095 A JP 9661095A JP H08293751 A JPH08293751 A JP H08293751A
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- insulator base
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- Pending
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- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 気密シールに用いるメタライズ層４材料とし
て銀を有し、外部電極５材料として銀−パラジウムを有
する絶縁体ベース１と、蓋２とを、金スズ共晶合金３を
用いて、所定の雰囲気内で気密シールする。 【効果】 気密シールに用いるメタライズ材料を銀で形
成することで、銀−パラジウムからなるメタライズ層に
比らべて、銀からなるメタライズ層は金スズ共晶合金の
濡れ性が良いため、リークが少なく、気密シールの歩留
りは高い。したがって、絶縁体ベースの外部電極はハン
ダの濡れ性が良い銀−パラジウムを用いて形成し、気密
シールに用いるメタライズ層は金スズ共晶合金の濡れ性
がよい銀を用いて形成することで、気密シールの歩留り
の高い表面実装型圧電振動子が可能である。
て銀を有し、外部電極５材料として銀−パラジウムを有
する絶縁体ベース１と、蓋２とを、金スズ共晶合金３を
用いて、所定の雰囲気内で気密シールする。 【効果】 気密シールに用いるメタライズ材料を銀で形
成することで、銀−パラジウムからなるメタライズ層に
比らべて、銀からなるメタライズ層は金スズ共晶合金の
濡れ性が良いため、リークが少なく、気密シールの歩留
りは高い。したがって、絶縁体ベースの外部電極はハン
ダの濡れ性が良い銀−パラジウムを用いて形成し、気密
シールに用いるメタライズ層は金スズ共晶合金の濡れ性
がよい銀を用いて形成することで、気密シールの歩留り
の高い表面実装型圧電振動子が可能である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は表面実装型圧電振動子の
絶縁体ベースの構造にに関し、とくに気密シールに用い
るメタライズ材料と外部電極材料とに関するものであ
る。
絶縁体ベースの構造にに関し、とくに気密シールに用い
るメタライズ材料と外部電極材料とに関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】表面実装型圧電振動子の絶縁体ベースに
形成した気密シールに用いるメタライズ材料と、外部電
極材料との従来例を、図２と図３の断面図を用いて説明
する。
形成した気密シールに用いるメタライズ材料と、外部電
極材料との従来例を、図２と図３の断面図を用いて説明
する。
【０００３】図２に示すように、ガラスセラミックスか
らなる絶縁体ベース１は、気密シールに用いるメタライ
ズ層７の材料を銀（Ａｇ）−パラジウム（Ｐｄ）で印刷
し、同様に外部電極５の材料も銀（Ａｇ）−パラジウム
（Ｐｄ）で印刷し、形成している。このように、メタラ
イズ層７材料と外部電極５材料とは同一材料である銀
（Ａｇ）−パラジウム（Ｐｄ）で構成している。
らなる絶縁体ベース１は、気密シールに用いるメタライ
ズ層７の材料を銀（Ａｇ）−パラジウム（Ｐｄ）で印刷
し、同様に外部電極５の材料も銀（Ａｇ）−パラジウム
（Ｐｄ）で印刷し、形成している。このように、メタラ
イズ層７材料と外部電極５材料とは同一材料である銀
（Ａｇ）−パラジウム（Ｐｄ）で構成している。
【０００４】このガラスセラミックスからなる絶縁体ベ
ース１と蓋２とを、金（Ａｕ）−スズ（Ｓｎ）からなる
金スズ共晶合金３を用いて、真空あるいは不活性ガスの
雰囲気内で気密シールしている。そして表面実装型圧電
振動子は、ハンダ６を用いて基板に実装する。
ース１と蓋２とを、金（Ａｕ）−スズ（Ｓｎ）からなる
金スズ共晶合金３を用いて、真空あるいは不活性ガスの
雰囲気内で気密シールしている。そして表面実装型圧電
振動子は、ハンダ６を用いて基板に実装する。
【０００５】さらにべつの従来例として図３に示すよう
に、ガラスセラミックスからなる絶縁体ベース１は、気
密シールに用いるメタライズ層４の材料を銀（Ａｇ）で
印刷し、同じように外部電極８の材料も銀（Ａｇ）で印
刷し、形成している。このように、メタライズ層７材料
と外部電極８材料とは同一材料の銀（Ａｇ）で構成して
いる。
に、ガラスセラミックスからなる絶縁体ベース１は、気
密シールに用いるメタライズ層４の材料を銀（Ａｇ）で
印刷し、同じように外部電極８の材料も銀（Ａｇ）で印
刷し、形成している。このように、メタライズ層７材料
と外部電極８材料とは同一材料の銀（Ａｇ）で構成して
いる。
【０００６】このガラスセラミックスからなる絶縁体ベ
ース１と蓋２とを、金（Ａｕ）−スズ（Ｓｎ）からなる
金スズ共晶合金３を用いて、真空あるいは不活性ガスの
雰囲気内で気密シールしている。そして表面実装型圧電
振動子は、ハンダ６を用いて基板に実装する。
ース１と蓋２とを、金（Ａｕ）−スズ（Ｓｎ）からなる
金スズ共晶合金３を用いて、真空あるいは不活性ガスの
雰囲気内で気密シールしている。そして表面実装型圧電
振動子は、ハンダ６を用いて基板に実装する。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】図２に示すように、気
密シールに用いるメタライズ層７材料と外部電極５材料
を銀（Ａｇ）−パラジウム（Ｐｄ）で形成した絶縁体ベ
ース１は、外部電極５の銀（Ａｇ）−パラジウム（Ｐ
ｄ）に対してハンダ６の濡れ性は良好である。
密シールに用いるメタライズ層７材料と外部電極５材料
を銀（Ａｇ）−パラジウム（Ｐｄ）で形成した絶縁体ベ
ース１は、外部電極５の銀（Ａｇ）−パラジウム（Ｐ
ｄ）に対してハンダ６の濡れ性は良好である。
【０００８】しかしながら、気密シールに用いる銀（Ａ
ｇ）−パラジウム（Ｐｄ）メタライズ７に対して金（Ａ
ｕ）−スズ（Ｓｎ）からなる金スズ共晶合金３の濡れ性
がよくないために、リークの原因となり、気密シールに
おける歩留まりが低い。
ｇ）−パラジウム（Ｐｄ）メタライズ７に対して金（Ａ
ｕ）−スズ（Ｓｎ）からなる金スズ共晶合金３の濡れ性
がよくないために、リークの原因となり、気密シールに
おける歩留まりが低い。
【０００９】さらに、図３に示す構造においては、気密
シールに用いるメタライズ層７材料と外部電極５材料を
銀（Ａｇ）で形成した絶縁体ベース１は、気密シールに
用いる銀（Ａｇ）からなるメタライズ層４に対する金
（Ａｕ）−スズ（Ｓｎ）からなる金スズ共晶合金３の濡
れ性は良好である。
シールに用いるメタライズ層７材料と外部電極５材料を
銀（Ａｇ）で形成した絶縁体ベース１は、気密シールに
用いる銀（Ａｇ）からなるメタライズ層４に対する金
（Ａｕ）−スズ（Ｓｎ）からなる金スズ共晶合金３の濡
れ性は良好である。
【００１０】しかしながらが、外部電極８の銀（Ａｇ）
に対してハンダ６の濡れ性が悪いという問題点がある。
に対してハンダ６の濡れ性が悪いという問題点がある。
【００１１】本発明の目的は、上記課題を解決して、外
部電極にはハンダの濡れ性が良好な材料で形成し、気密
シールに用いるメタライズ材料は、金スズ共晶合金の濡
れ性が良好な材料で形成する絶縁体ベースを有する表面
実装型圧電振動子を提供することである。
部電極にはハンダの濡れ性が良好な材料で形成し、気密
シールに用いるメタライズ材料は、金スズ共晶合金の濡
れ性が良好な材料で形成する絶縁体ベースを有する表面
実装型圧電振動子を提供することである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明の表面実装型圧電振動子は、下記記載の構成
を採用する。
め、本発明の表面実装型圧電振動子は、下記記載の構成
を採用する。
【００１３】本発明の表面実装型圧電振動子は、気密シ
ールに用いるメタライズ材料としてＡｇを有し、外部電
極材料として銀（Ａｇ）−パラジウム（Ｐｄ）を有する
絶縁体ベース１と蓋２とを、金（Ａｕ）−スズ（Ｓｎ）
金スズ共晶合金３を用いて、所定の雰囲気内で気密シー
ルすることを特徴とする。
ールに用いるメタライズ材料としてＡｇを有し、外部電
極材料として銀（Ａｇ）−パラジウム（Ｐｄ）を有する
絶縁体ベース１と蓋２とを、金（Ａｕ）−スズ（Ｓｎ）
金スズ共晶合金３を用いて、所定の雰囲気内で気密シー
ルすることを特徴とする。
【００１４】
【作用】気密シールに用いるメタライズ層材料を銀（Ａ
ｇ）で形成すると、銀（Ａｇ）−パラジウム（Ｐｄ）メ
タライズに比らべて、銀（Ａｇ）からなるメタライズ層
は金（Ａｕ）−スズ（Ｓｎ）からなる金スズ共晶合金と
濡れ性がよい。このために、リークが少なく、気密シー
ルの歩留まりは高い。
ｇ）で形成すると、銀（Ａｇ）−パラジウム（Ｐｄ）メ
タライズに比らべて、銀（Ａｇ）からなるメタライズ層
は金（Ａｕ）−スズ（Ｓｎ）からなる金スズ共晶合金と
濡れ性がよい。このために、リークが少なく、気密シー
ルの歩留まりは高い。
【００１５】この結果、絶縁体ベースの外部電極はハン
ダの濡れ性がよい銀（Ａｇ）−パラジウム（Ｐｄ）を用
いて形成し、気密シールに用いるメタライズ層は金（Ａ
ｕ）−スズ（Ｓｎ）からなる金スズ共晶合金の濡れ性が
よい銀（Ａｇ）を用いて形成することで、接合歩留まり
の高い表面実装型圧電振動子が可能である。
ダの濡れ性がよい銀（Ａｇ）−パラジウム（Ｐｄ）を用
いて形成し、気密シールに用いるメタライズ層は金（Ａ
ｕ）−スズ（Ｓｎ）からなる金スズ共晶合金の濡れ性が
よい銀（Ａｇ）を用いて形成することで、接合歩留まり
の高い表面実装型圧電振動子が可能である。
【００１６】
【実施例】以下図面により本発明の一実施例を説明す
る。図１は本発明の表面実装型圧電振動子の構造を示す
断面図である。
る。図１は本発明の表面実装型圧電振動子の構造を示す
断面図である。
【００１７】図１に示すように、ガラスセラミックスか
らなる絶縁体ベース１の気密シール面に銀（Ａｇ）を印
刷し、メタライズ層４を形成し、さらに絶縁体ベース１
に銀（Ａｇ）−パラジウム（Ｐｄ）からなる外部電極５
を印刷し、形成する。
らなる絶縁体ベース１の気密シール面に銀（Ａｇ）を印
刷し、メタライズ層４を形成し、さらに絶縁体ベース１
に銀（Ａｇ）−パラジウム（Ｐｄ）からなる外部電極５
を印刷し、形成する。
【００１８】この絶縁体ベース１と蓋２とを、金（Ａ
ｕ）−スズ（Ｓｎ）からなる金スズ共晶合金３を用い
て、真空雰囲気あるいは不活性雰囲気内で気密シールす
る。
ｕ）−スズ（Ｓｎ）からなる金スズ共晶合金３を用い
て、真空雰囲気あるいは不活性雰囲気内で気密シールす
る。
【００１９】気密シールに用いるメタライズ層４材料を
銀（Ａｇ）と銀（Ａｇ）−パラジウム（Ｐｄ）の２種類
を用いて、気密シールの歩留まりを比較すると、銀（Ａ
ｇ）が９０％以上となり、銀（Ａｇ）−パラジウム（Ｐ
ｄ）が６０％という結果が得られた。
銀（Ａｇ）と銀（Ａｇ）−パラジウム（Ｐｄ）の２種類
を用いて、気密シールの歩留まりを比較すると、銀（Ａ
ｇ）が９０％以上となり、銀（Ａｇ）−パラジウム（Ｐ
ｄ）が６０％という結果が得られた。
【００２０】以上の実施例に説明では、気密シールに用
いる蓋２側のメタライズ層７材料として、銀（Ａｇ）を
用いる実施例で説明した。
いる蓋２側のメタライズ層７材料として、銀（Ａｇ）を
用いる実施例で説明した。
【００２１】しかしながら、蓋２側のメタライズ層７材
料としてクロム−銀や、チタン−銀や、ニッケル−銀
や、クロム−ニッケル−銀や、あるいはチタン−ニッケ
ル−銀も使用することができる。
料としてクロム−銀や、チタン−銀や、ニッケル−銀
や、クロム−ニッケル−銀や、あるいはチタン−ニッケ
ル−銀も使用することができる。
【００２２】
【発明の効果】上記の説明から明かなように本発明によ
れば、気密シールに用いるメタライズ材料を銀（Ａｇ）
で形成することで、銀（Ａｇ）−パラジウム（Ｐｄ）メ
タライズに比らべ、銀（Ａｇ）からなるメタライズ層は
金（Ａｕ）−スズ（Ｓｎ）からなる金スズ共晶合金の濡
れ性がよい。
れば、気密シールに用いるメタライズ材料を銀（Ａｇ）
で形成することで、銀（Ａｇ）−パラジウム（Ｐｄ）メ
タライズに比らべ、銀（Ａｇ）からなるメタライズ層は
金（Ａｕ）−スズ（Ｓｎ）からなる金スズ共晶合金の濡
れ性がよい。
【００２３】このため、リークが少なく、気密シールの
歩留まりは高い。したがって、絶縁体ベースの外部電極
はハンダの濡れ性がよい銀（Ａｇ）−パラジウム（Ｐ
ｄ）を用いて形成し、気密シールに用いるメタライズ層
は金（Ａｕ）−スズ（Ｓｎ）からなる金スズ共晶合金の
濡れ性がよい銀（Ａｇ）を用いて形成することで、気密
シールの歩留まりの高い表面実装型圧電振動子が可能で
ある。
歩留まりは高い。したがって、絶縁体ベースの外部電極
はハンダの濡れ性がよい銀（Ａｇ）−パラジウム（Ｐ
ｄ）を用いて形成し、気密シールに用いるメタライズ層
は金（Ａｕ）−スズ（Ｓｎ）からなる金スズ共晶合金の
濡れ性がよい銀（Ａｇ）を用いて形成することで、気密
シールの歩留まりの高い表面実装型圧電振動子が可能で
ある。
【図１】本発明の実施例における表面実装型圧電振動子
を示す断面図である。
を示す断面図である。
【図２】従来例における表面実装型圧電振動子の気密シ
ールに用いるメタライズ材料と外部電極材料が銀（Ａ
ｇ）−パラジウム（Ｐｄ）からなる絶縁体ベースを有す
る表面実装型圧電振動子を示す断面図である。
ールに用いるメタライズ材料と外部電極材料が銀（Ａ
ｇ）−パラジウム（Ｐｄ）からなる絶縁体ベースを有す
る表面実装型圧電振動子を示す断面図である。
【図３】従来例における表面実装型圧電振動子の気密シ
ールに用いるメタライズ材料と外部電極材料が銀（Ａ
ｇ）からなる絶縁体ベースを有する表面実装型圧電振動
子を示す断面図である。
ールに用いるメタライズ材料と外部電極材料が銀（Ａ
ｇ）からなる絶縁体ベースを有する表面実装型圧電振動
子を示す断面図である。
１ 絶縁体ベース ２ 蓋 ３ 金スズ共晶合金 ４ メタライズ層 ５ 外部電極 ６ ハンダ
Claims (4)
- 【請求項１】 気密シールに用いるメタライズ層材料と
して銀を有し、外部電極材料として銀−パラジウムを有
する絶縁体ベースと、蓋とを、金スズ共晶合金を用い
て、所定の雰囲気内で気密シールすることを特徴とする
表面実装型圧電振動子。 - 【請求項２】 絶縁体ベースは、ガラスセラミックスか
らなることを特徴とする請求項１に記載の表面実装型圧
電振動子。 - 【請求項３】 蓋は、ガラスセラミックスからなり気密
シールに用いる蓋側のメタライズ材料として銀を用いる
ことを特徴とする請求項１に記載の表面実装型圧電振動
子。 - 【請求項４】 蓋はガラスからなり、気密シールに用い
る蓋側のメタライズ層材料としてクロム−銀、チタン−
銀、ニッケル−銀、クロム−ニッケル−銀、あるいはチ
タン−ニッケル−銀を用いることを特徴とする請求項１
に記載の表面実装型圧電振動子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9661095A JPH08293751A (ja) | 1995-04-21 | 1995-04-21 | 表面実装型圧電振動子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9661095A JPH08293751A (ja) | 1995-04-21 | 1995-04-21 | 表面実装型圧電振動子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08293751A true JPH08293751A (ja) | 1996-11-05 |
Family
ID=14169639
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9661095A Pending JPH08293751A (ja) | 1995-04-21 | 1995-04-21 | 表面実装型圧電振動子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08293751A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005175520A (ja) * | 2003-12-05 | 2005-06-30 | Tokyo Denpa Co Ltd | 圧電振動子 |
| JP2012243845A (ja) * | 2011-05-17 | 2012-12-10 | Tcst Tech Co Ltd | 電子部品を封止するために用いる高密度ｌｔｃｃパッケージ構造及びその高密度ｌｔｃｃ材料 |
-
1995
- 1995-04-21 JP JP9661095A patent/JPH08293751A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005175520A (ja) * | 2003-12-05 | 2005-06-30 | Tokyo Denpa Co Ltd | 圧電振動子 |
| JP2012243845A (ja) * | 2011-05-17 | 2012-12-10 | Tcst Tech Co Ltd | 電子部品を封止するために用いる高密度ｌｔｃｃパッケージ構造及びその高密度ｌｔｃｃ材料 |
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