JPH08293686A - システムラック実装用ボードの放熱構造 - Google Patents
システムラック実装用ボードの放熱構造Info
- Publication number
- JPH08293686A JPH08293686A JP12317395A JP12317395A JPH08293686A JP H08293686 A JPH08293686 A JP H08293686A JP 12317395 A JP12317395 A JP 12317395A JP 12317395 A JP12317395 A JP 12317395A JP H08293686 A JPH08293686 A JP H08293686A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- board
- module
- heat dissipation
- system rack
- heat
- Prior art date
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- Pending
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- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ＩＣテスタ等のシステムラックに実装するボ
ード上に搭載されるモジュールの冷却が有効に行える放
熱構造を提供する。 【構成】 システムラック１の上下に設けたボードガイ
ド９で案内しながら挿入することでバックプレーン２に
接触する放熱板７と、モジュール５を搭載して、さらに
当該モジュール５の上面に熱伝導材料を塗布した上で放
熱板７上にネジ等を用いて搭載するボード４と、バック
プレーン２との電気的な接続を行うためにボード４に設
けられたコネクタ３と、で構成する放熱構造。
ード上に搭載されるモジュールの冷却が有効に行える放
熱構造を提供する。 【構成】 システムラック１の上下に設けたボードガイ
ド９で案内しながら挿入することでバックプレーン２に
接触する放熱板７と、モジュール５を搭載して、さらに
当該モジュール５の上面に熱伝導材料を塗布した上で放
熱板７上にネジ等を用いて搭載するボード４と、バック
プレーン２との電気的な接続を行うためにボード４に設
けられたコネクタ３と、で構成する放熱構造。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣテスタ等のシステ
ムラックに実装するボードの構成において、ボードに搭
載されたモジュールの冷却を有効に行うための放熱構造
に関する。
ムラックに実装するボードの構成において、ボードに搭
載されたモジュールの冷却を有効に行うための放熱構造
に関する。
【０００２】
【従来の技術】図２−（Ａ）及び図２−（Ｂ）を用いて
本発明にかかわる従来技術について説明する。図２−
（Ａ）に示したように、ＩＣテスタ等の電子計測システ
ム機器の架台内を構成する部分の１つにシステムラック
１１と称されるものがある。即ち、電源などを含んだ種
々の電子部品の集積体であるモジュール１５が例えば複
数個、プリント配線基板上に搭載されたボード１４を、
上記システムラック１１内のバックプレーン１２にコネ
クタ１３を介して実装する。
本発明にかかわる従来技術について説明する。図２−
（Ａ）に示したように、ＩＣテスタ等の電子計測システ
ム機器の架台内を構成する部分の１つにシステムラック
１１と称されるものがある。即ち、電源などを含んだ種
々の電子部品の集積体であるモジュール１５が例えば複
数個、プリント配線基板上に搭載されたボード１４を、
上記システムラック１１内のバックプレーン１２にコネ
クタ１３を介して実装する。
【０００３】図２−（Ａ）に示すように、ボード１４上
に複数個の同じモジュール１５を搭載してある場合、例
えば底面より上方向への冷却風方向をもつアップフロー
タイプのシステムラック１１においては、ボード１４の
上方の位置、つまり風下にあるモジュール１５の方が、
下方位置即ち風上にあるモジュール１５より周囲温度が
高くなる。それは風上にあるモジュール１５が発生する
熱によって温度上昇した冷却風が風下にあるモジュール
１５に当たる方式であり、冷却風の温度以下にはなり得
ないという理由からである。従ってこのように個別に成
った放熱板１７に冷却風を当てる空冷方式で、架台内の
ボード１４を冷却するのには、冷却風として送り込める
冷却風の温度である許容吸気温度の上限が生じる。即
ち、それは風下に配置されたモジュール１５の正常な動
作が保証できる温度範囲までしか温度上昇させられない
からである。
に複数個の同じモジュール１５を搭載してある場合、例
えば底面より上方向への冷却風方向をもつアップフロー
タイプのシステムラック１１においては、ボード１４の
上方の位置、つまり風下にあるモジュール１５の方が、
下方位置即ち風上にあるモジュール１５より周囲温度が
高くなる。それは風上にあるモジュール１５が発生する
熱によって温度上昇した冷却風が風下にあるモジュール
１５に当たる方式であり、冷却風の温度以下にはなり得
ないという理由からである。従ってこのように個別に成
った放熱板１７に冷却風を当てる空冷方式で、架台内の
ボード１４を冷却するのには、冷却風として送り込める
冷却風の温度である許容吸気温度の上限が生じる。即
ち、それは風下に配置されたモジュール１５の正常な動
作が保証できる温度範囲までしか温度上昇させられない
からである。
【０００４】そのためには風下に配置されたモジュール
１５の放熱特性を良くする必要があった。そこで、図２
−（Ｂ）に示すように、一体となった１枚の放熱板２７
と、複数のモジュール１５を風下である上方位置及び中
央部さらには風上である下方位置に並べて取り付ける構
造の構成がある。この場合には、上方、中間及び下方位
置に配置されたモジュール１５間では、１体でできてい
る放熱板２７の熱伝導作用により平均化する。このた
め、上方位置の風下にあるモジュール１５の平衡温度を
引き下げることが可能であった。
１５の放熱特性を良くする必要があった。そこで、図２
−（Ｂ）に示すように、一体となった１枚の放熱板２７
と、複数のモジュール１５を風下である上方位置及び中
央部さらには風上である下方位置に並べて取り付ける構
造の構成がある。この場合には、上方、中間及び下方位
置に配置されたモジュール１５間では、１体でできてい
る放熱板２７の熱伝導作用により平均化する。このた
め、上方位置の風下にあるモジュール１５の平衡温度を
引き下げることが可能であった。
【０００５】しかし、この従来技術においてはボード１
４に搭載されたモジュール１５の１つを、故障等によっ
てやむを得ず交換しようとする場合、他の搭載モジュー
ル１５にかかわる取付ネジ類を取り付ける工数、及び放
熱板２７とモジュール１５間を密着することで熱伝導を
より良くする為の材料であるシリコンパウンド等の塗り
直しの工数、さらにはプリント配線基板によるボード１
４に搭載されたモジュール１５の端子のハンダ付け部分
のハンダの除去が必要であり、それらの工程をやり直す
ための工数即ち作業時間を多く必要とする、という問題
点を有していた。
４に搭載されたモジュール１５の１つを、故障等によっ
てやむを得ず交換しようとする場合、他の搭載モジュー
ル１５にかかわる取付ネジ類を取り付ける工数、及び放
熱板２７とモジュール１５間を密着することで熱伝導を
より良くする為の材料であるシリコンパウンド等の塗り
直しの工数、さらにはプリント配線基板によるボード１
４に搭載されたモジュール１５の端子のハンダ付け部分
のハンダの除去が必要であり、それらの工程をやり直す
ための工数即ち作業時間を多く必要とする、という問題
点を有していた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明が解決しようと
する課題は、ＩＣテスタ等のシステムラックに実装する
ボードの構成において、ボードに搭載されたモジュール
の冷却を有効に行える放熱構造を得ることである。即ち
（１）モジュール個々の間の温度差を少なくすること
で、上方位置の風下にあるモジュールの動作のための温
度マージンを増やす。（２）また、万が一複数個搭載し
たモジュールの１つのみを交換する場合でも、各モジュ
ールごとにプリント配線基板を取り外すためのハンダ付
け部分の吸い取り作業を必要としない。（３）さらには
交換する必要のない他のモジュールに係わるネジ類を取
り付ける工数及び放熱板とモジュール間を密着している
熱伝導材を塗り直す工数をなくすこと、を目的とした。
する課題は、ＩＣテスタ等のシステムラックに実装する
ボードの構成において、ボードに搭載されたモジュール
の冷却を有効に行える放熱構造を得ることである。即ち
（１）モジュール個々の間の温度差を少なくすること
で、上方位置の風下にあるモジュールの動作のための温
度マージンを増やす。（２）また、万が一複数個搭載し
たモジュールの１つのみを交換する場合でも、各モジュ
ールごとにプリント配線基板を取り外すためのハンダ付
け部分の吸い取り作業を必要としない。（３）さらには
交換する必要のない他のモジュールに係わるネジ類を取
り付ける工数及び放熱板とモジュール間を密着している
熱伝導材を塗り直す工数をなくすこと、を目的とした。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明におけるシステム
ラック実装用ボードに搭載されるモジュールの冷却を有
効に行える放熱構造では、以下に記載するようなものと
した。 （１）従来技術による構造では、１枚のプリント配線板
から成るボード上にモジュールを搭載し、その上に各モ
ジュールに対して放熱板を取り付けるか或いは１体とな
った放熱板を各モジュールに取り付けたものを、コネク
タを介してバックプレーンに接続して実装していたが、
それを逆転した構造とした。つまりボードガイドに接触
させて位置決めしバックプレーンに接続して実装を行っ
ていた従来技術のボードに代えて、１枚の１体となった
放熱板に複数に分割したボードを搭載する構造とした。
ラック実装用ボードに搭載されるモジュールの冷却を有
効に行える放熱構造では、以下に記載するようなものと
した。 （１）従来技術による構造では、１枚のプリント配線板
から成るボード上にモジュールを搭載し、その上に各モ
ジュールに対して放熱板を取り付けるか或いは１体とな
った放熱板を各モジュールに取り付けたものを、コネク
タを介してバックプレーンに接続して実装していたが、
それを逆転した構造とした。つまりボードガイドに接触
させて位置決めしバックプレーンに接続して実装を行っ
ていた従来技術のボードに代えて、１枚の１体となった
放熱板に複数に分割したボードを搭載する構造とした。
【０００８】（２）即ち、従来技術のプリント配線基板
を分割して各モジュールを搭載し、各モジュールの上面
に熱伝導材料を塗布してさらに１枚の１体となった放熱
板にネジ等を用いて取り付ける。 （３）バックプレーンとの間は、分割された各プリント
配線基板に設けたコネクタを介して接続し実装を完了さ
せる。
を分割して各モジュールを搭載し、各モジュールの上面
に熱伝導材料を塗布してさらに１枚の１体となった放熱
板にネジ等を用いて取り付ける。 （３）バックプレーンとの間は、分割された各プリント
配線基板に設けたコネクタを介して接続し実装を完了さ
せる。
【０００９】
【作用】従来技術においてはプリント配線基板によるボ
ードが基本的に存在すべきものとし、それに搭載されて
いるモジュールの冷却を最も効果的に行うために、各モ
ジュールにまたがって１枚の１体となっている放熱板を
取り付ける構造としていた。その構造では放熱効果を高
めることができたがボード上の１部のモジュールに不具
合が発生した場合には極めて多大な工数と諸材料のムダ
が生じてしまうものであった。
ードが基本的に存在すべきものとし、それに搭載されて
いるモジュールの冷却を最も効果的に行うために、各モ
ジュールにまたがって１枚の１体となっている放熱板を
取り付ける構造としていた。その構造では放熱効果を高
めることができたがボード上の１部のモジュールに不具
合が発生した場合には極めて多大な工数と諸材料のムダ
が生じてしまうものであった。
【００１０】ところが、本発明のようにボードを分割し
てそれぞれにモジュールを搭載し、各モジュール上面に
例えばシリコンコンパウンドや伝導ゴムのような熱伝導
材料を付けて放熱板に取り付け、バックプレーンとは分
割されたボードにそれぞれ設けたコネクタを介して接続
し実装をするという着想の構造としたことで、従来技術
による放熱板が持つ利点を生かしながら、不具合発生時
のムダな対処工数や諸材料のムダを解消することが可能
となった。
てそれぞれにモジュールを搭載し、各モジュール上面に
例えばシリコンコンパウンドや伝導ゴムのような熱伝導
材料を付けて放熱板に取り付け、バックプレーンとは分
割されたボードにそれぞれ設けたコネクタを介して接続
し実装をするという着想の構造としたことで、従来技術
による放熱板が持つ利点を生かしながら、不具合発生時
のムダな対処工数や諸材料のムダを解消することが可能
となった。
【００１１】
【実施例】図１−（Ａ）に本発明による実施例の概念図
を示す。図１−（Ｂ）はフィンを設けた放熱板を示す。 （１）図２−（Ｂ）に示した従来技術のように、複数の
モジュール１５を搭載したプリント配線基板によるボー
ド１４に、それらボード１４上に搭載された各モジュー
ル１５にわたって１体となった放熱板２７を取り付ける
構造ではなく、本発明による構造においては、図１に示
すように、プリント配線基板を複数に分割したボード４
のそれぞれに、複数の各モジュール５を搭載し、その各
モジュール５の上面に熱伝導材料を付けたものをさらに
放熱板７にネジ等を用いて搭載する構成としたものであ
る。
を示す。図１−（Ｂ）はフィンを設けた放熱板を示す。 （１）図２−（Ｂ）に示した従来技術のように、複数の
モジュール１５を搭載したプリント配線基板によるボー
ド１４に、それらボード１４上に搭載された各モジュー
ル１５にわたって１体となった放熱板２７を取り付ける
構造ではなく、本発明による構造においては、図１に示
すように、プリント配線基板を複数に分割したボード４
のそれぞれに、複数の各モジュール５を搭載し、その各
モジュール５の上面に熱伝導材料を付けたものをさらに
放熱板７にネジ等を用いて搭載する構成としたものであ
る。
【００１２】（２）即ち本発明の放熱板７は、従来技術
における１枚のプリント配線基板から成るボード１４の
場合と同様に、システムラック１の底面部及び上面部に
設けられたボードガイド９に案内されながら挿入されバ
ックプレーン２に接触する。そしてそれぞれのボード４
に設けられたコネクタ３を介してバックプレーン２と電
気的に接続して実装する。
における１枚のプリント配線基板から成るボード１４の
場合と同様に、システムラック１の底面部及び上面部に
設けられたボードガイド９に案内されながら挿入されバ
ックプレーン２に接触する。そしてそれぞれのボード４
に設けられたコネクタ３を介してバックプレーン２と電
気的に接続して実装する。
【００１３】（３）放熱板７に用いる材質は、熱伝導特
性が良好であり所定の機械的強度を有するものであれば
良く、例えばアルミ及びセラミックス等が通常は適用さ
れる。 （４）また放熱板７は単に平板でも良いが、図１−
（Ｂ）に示すように放熱板７にフィン８を設けたものを
適用した場合には、より一層放熱効率が高まり冷却効果
を大きくすることが可能である。
性が良好であり所定の機械的強度を有するものであれば
良く、例えばアルミ及びセラミックス等が通常は適用さ
れる。 （４）また放熱板７は単に平板でも良いが、図１−
（Ｂ）に示すように放熱板７にフィン８を設けたものを
適用した場合には、より一層放熱効率が高まり冷却効果
を大きくすることが可能である。
【００１４】（５）空冷するためのエアーは冷却用ファ
ン等により送り込まれるが、放熱板７及び各モジュール
５が搭載されたボード４の下方位置を風上とし、上方位
置を風下とした方向でも良いし、その逆の方向でも良
く、エアーフロー６の方向となる。
ン等により送り込まれるが、放熱板７及び各モジュール
５が搭載されたボード４の下方位置を風上とし、上方位
置を風下とした方向でも良いし、その逆の方向でも良
く、エアーフロー６の方向となる。
【００１５】
【発明の効果】本発明は、以上説明したように構成され
ているので、以下に記載されるような効果を奏する。 （１）本発明の放熱板とボードによるシステムラック実
装用ボードの放熱構造としたことで、風上である下方位
置に搭載されたモジュールと風下である上方位置に搭載
されたモジュールとの間の温度差が小さくなり、ボード
全体での温度マージン、つまり吸気最高温度が上昇し
た。 （２）即ち、ボード全体におけるモジュールが持つジャ
ンクションの上限温度に対する温度マージンを格段に増
加させることができた。
ているので、以下に記載されるような効果を奏する。 （１）本発明の放熱板とボードによるシステムラック実
装用ボードの放熱構造としたことで、風上である下方位
置に搭載されたモジュールと風下である上方位置に搭載
されたモジュールとの間の温度差が小さくなり、ボード
全体での温度マージン、つまり吸気最高温度が上昇し
た。 （２）即ち、ボード全体におけるモジュールが持つジャ
ンクションの上限温度に対する温度マージンを格段に増
加させることができた。
【００１６】（３）各モジュールを搭載したプリント配
線基板によるボード毎に放熱板から取り外すことができ
るので、不具合が発生したものを交換する場合には、該
当するモジュールのボード１ヶのみをハンダ付け部の吸
い取り作業を必要とせずに行うことが可能となった。 （４）従って、従来技術の場合のように他のモジュール
に係わるネジ類、熱伝導材料のムダが削減され、かつ不
具合ではないものまで取り外し再度取り付ける工数や熱
伝導材料を塗布し直す工数などを大幅に低減することが
できた。
線基板によるボード毎に放熱板から取り外すことができ
るので、不具合が発生したものを交換する場合には、該
当するモジュールのボード１ヶのみをハンダ付け部の吸
い取り作業を必要とせずに行うことが可能となった。 （４）従って、従来技術の場合のように他のモジュール
に係わるネジ類、熱伝導材料のムダが削減され、かつ不
具合ではないものまで取り外し再度取り付ける工数や熱
伝導材料を塗布し直す工数などを大幅に低減することが
できた。
【図１】本発明の１実施例を示す概念図である。
【図２】従来技術によるシステムラック実装用ボードの
放熱構造を示す概念図である。
放熱構造を示す概念図である。
１、１１ システムラック ２、１２ バックプレーン ３、１３ コネクタ ４、１４ ボード ５、１５ モジュール ６、１６ エアーフロー ７ 放熱板 ８ フィン ９ ボードガイド １７ モジュール個別に設けた放熱板 ２７ 上下方向１体化した放熱板
Claims (2)
- 【請求項１】 システムラック（１）の上下に設けたボ
ードガイド（９）で案内させながらバックプレーン
（２）に接触するまで挿入する放熱板（７）と、 モジュール（５）を搭載して、さらに当該モジュール
（５）の上面に熱伝導材料を付けた上で放熱板（７）上
にネジ等を用いて搭載するボード（４）と、 バックプレーン（２）との電気的な接続を行うためにボ
ード（４）に設けたコネクタ（３）と、 を具備することを特徴とするシステムラック実装用ボー
ドの放熱構造。 - 【請求項２】 放熱板（７）に放熱面積を増加させるた
めのフィン（８）を付加した請求項１記載のシステムラ
ック実装用ボードの放熱構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12317395A JPH08293686A (ja) | 1995-04-24 | 1995-04-24 | システムラック実装用ボードの放熱構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12317395A JPH08293686A (ja) | 1995-04-24 | 1995-04-24 | システムラック実装用ボードの放熱構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08293686A true JPH08293686A (ja) | 1996-11-05 |
Family
ID=14854000
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12317395A Pending JPH08293686A (ja) | 1995-04-24 | 1995-04-24 | システムラック実装用ボードの放熱構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08293686A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7960770B2 (en) | 2006-10-16 | 2011-06-14 | Panasonic Corporation | Nonvolatile memory element array with storing layer formed by resistance variable layers |
-
1995
- 1995-04-24 JP JP12317395A patent/JPH08293686A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7960770B2 (en) | 2006-10-16 | 2011-06-14 | Panasonic Corporation | Nonvolatile memory element array with storing layer formed by resistance variable layers |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20031118 |