JPH08292457A - エレクトロクロミック素子の封止方法 - Google Patents
エレクトロクロミック素子の封止方法Info
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- JPH08292457A JPH08292457A JP7333806A JP33380695A JPH08292457A JP H08292457 A JPH08292457 A JP H08292457A JP 7333806 A JP7333806 A JP 7333806A JP 33380695 A JP33380695 A JP 33380695A JP H08292457 A JPH08292457 A JP H08292457A
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- thermosetting material
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Abstract
(57)【要約】
【課題】封止材としての熱硬化材の熱硬化時、ＥＣ素子
内の水分蒸発によるＥＣ素子損傷を良好に防止すること
により、硬化温度のより高い熱硬化材を封止材として用
いることを可能とし、ＥＣ素子の耐久性を向上させる。 【解決手段】基板１上に配設されたＥＣ素子２の周囲に
熱硬化前の熱硬化材４を配設する工程と、雰囲気の圧力
を少なくとも大気圧を越える圧力とすることにより、Ｅ
Ｃ素子２に損傷を与えず、かつ、熱硬化材４の熱硬化に
影響を及ぼすことのないような該雰囲気の温度及び湿度
の最適範囲を拡げる工程と、上記雰囲気の温度及び湿度
を上記最適範囲内に保ちながら、熱硬化前の熱硬化材４
を加熱して熱硬化させる工程とからなる。ＥＣ素子２の
損傷を抑え、かつ、熱硬化材４による封止性を良好に確
保しつつ、従来より硬化温度の高い熱硬化材４を封止材
として用いることが可能となり、ＥＣ素子２の耐久性向
上に貢献する。
内の水分蒸発によるＥＣ素子損傷を良好に防止すること
により、硬化温度のより高い熱硬化材を封止材として用
いることを可能とし、ＥＣ素子の耐久性を向上させる。 【解決手段】基板１上に配設されたＥＣ素子２の周囲に
熱硬化前の熱硬化材４を配設する工程と、雰囲気の圧力
を少なくとも大気圧を越える圧力とすることにより、Ｅ
Ｃ素子２に損傷を与えず、かつ、熱硬化材４の熱硬化に
影響を及ぼすことのないような該雰囲気の温度及び湿度
の最適範囲を拡げる工程と、上記雰囲気の温度及び湿度
を上記最適範囲内に保ちながら、熱硬化前の熱硬化材４
を加熱して熱硬化させる工程とからなる。ＥＣ素子２の
損傷を抑え、かつ、熱硬化材４による封止性を良好に確
保しつつ、従来より硬化温度の高い熱硬化材４を封止材
として用いることが可能となり、ＥＣ素子２の耐久性向
上に貢献する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はエレクトロクロミッ
ク素子（以下、適宜ＥＣ素子という）の封止方法に関
し、詳しくは基板上に配設されたＥＣ素子を熱硬化材に
て封止するＥＣ素子の封止方法に関する。
ク素子（以下、適宜ＥＣ素子という）の封止方法に関
し、詳しくは基板上に配設されたＥＣ素子を熱硬化材に
て封止するＥＣ素子の封止方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、自動車用防眩ミラーとしてＥＣ素
子を利用したＥＣミラーが実用化されつつある。このよ
うなＥＣミラーは、一般に、ガラス基板と、ガラス基板
の表面に配設されたＥＣ素子と、ガラス基板の上下端に
それぞれ該ガラス基板とＥＣ素子の各電極とを挟持する
ように配設された一対の電極取り出しクリップと、ＥＣ
素子の周りを封止するように配設された熱硬化性樹脂よ
りなる封止材と、封止材の表面に接着された封止基板と
から構成されている。さらに、ＥＣ素子の構成につい
て、ＥＣミラーの製造方法（図９の製造工程参照）とと
もに説明すれば、ガラス基板の表面にまず下部ＩＴＯ電
極を蒸着により形成した後、ＩＴＯ電極の表面に第１発
色層、固体電解質層、第２発色層及び上部Ａｌ電極を形
成、積層し、一対の電極取り出しクリップでそれぞれガ
ラス基板の上下端とともにＥＣ素子の下部ＩＴＯ電極及
び上部Ａｌ電極をクリップする。そして、ＥＣ素子の周
りに熱硬化前の封止材を配設するとともに、その表面に
封止基板を配設し、熱硬化前の封止材を熱硬化させるこ
とにより、封止材でＥＣ素子周りを封止するとともに封
止基板を接着させる。
子を利用したＥＣミラーが実用化されつつある。このよ
うなＥＣミラーは、一般に、ガラス基板と、ガラス基板
の表面に配設されたＥＣ素子と、ガラス基板の上下端に
それぞれ該ガラス基板とＥＣ素子の各電極とを挟持する
ように配設された一対の電極取り出しクリップと、ＥＣ
素子の周りを封止するように配設された熱硬化性樹脂よ
りなる封止材と、封止材の表面に接着された封止基板と
から構成されている。さらに、ＥＣ素子の構成につい
て、ＥＣミラーの製造方法（図９の製造工程参照）とと
もに説明すれば、ガラス基板の表面にまず下部ＩＴＯ電
極を蒸着により形成した後、ＩＴＯ電極の表面に第１発
色層、固体電解質層、第２発色層及び上部Ａｌ電極を形
成、積層し、一対の電極取り出しクリップでそれぞれガ
ラス基板の上下端とともにＥＣ素子の下部ＩＴＯ電極及
び上部Ａｌ電極をクリップする。そして、ＥＣ素子の周
りに熱硬化前の封止材を配設するとともに、その表面に
封止基板を配設し、熱硬化前の封止材を熱硬化させるこ
とにより、封止材でＥＣ素子周りを封止するとともに封
止基板を接着させる。
【０００３】なお、一般に、第１発色層としてＩｒＯx
膜等が、固体電解質層としてＴａ2Ｏ5 膜等が、第２発
色層としてＷＯ3 膜等が用いられる。
膜等が、固体電解質層としてＴａ2Ｏ5 膜等が、第２発
色層としてＷＯ3 膜等が用いられる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、ＥＣミラー
は電極取り出しクリップを介する通電により、ＥＣ素子
が反応して着色・消色が繰り返される。そして、この反
応にはＥＣ素子内のＨ2Ｏが関与している。このため、
ＥＣ素子内に水分が侵入すると、ＥＣ素子中の成分が結
晶化してしまいＥＣ素子の機能が損なわれる。したがっ
てＥＣ素子の耐久性を向上させるためには、封止材によ
りＥＣ素子周りを確実に封止して、ＥＣ素子内のＨ2 Ｏ
濃度を一定に保つことが重要である。
は電極取り出しクリップを介する通電により、ＥＣ素子
が反応して着色・消色が繰り返される。そして、この反
応にはＥＣ素子内のＨ2Ｏが関与している。このため、
ＥＣ素子内に水分が侵入すると、ＥＣ素子中の成分が結
晶化してしまいＥＣ素子の機能が損なわれる。したがっ
てＥＣ素子の耐久性を向上させるためには、封止材によ
りＥＣ素子周りを確実に封止して、ＥＣ素子内のＨ2 Ｏ
濃度を一定に保つことが重要である。
【０００５】封止材の封止性をより向上させるために
は、封止材を構成する熱硬化性樹脂の硬化温度を高くす
ることが望ましい。すなわち、硬化温度の高い樹脂は、
硬化温度の低い樹脂と比べて（１）初期接着強度が高
く、（２）未硬化分が少なく、（３）耐水性（耐湿性、
吸水性、透湿性等）が良好で、（４）環境による特性劣
化が少ない等の性質をもつ。
は、封止材を構成する熱硬化性樹脂の硬化温度を高くす
ることが望ましい。すなわち、硬化温度の高い樹脂は、
硬化温度の低い樹脂と比べて（１）初期接着強度が高
く、（２）未硬化分が少なく、（３）耐水性（耐湿性、
吸水性、透湿性等）が良好で、（４）環境による特性劣
化が少ない等の性質をもつ。
【０００６】しかし、封止材の硬化温度を高くするほ
ど、ＥＣ素子内の水分が封止材の熱硬化時に蒸発し易く
なるため、硬化温度の高い樹脂を用いることにはおのず
と限界があった。本発明は上記実情に鑑みてなされたも
のであり、封止材としての熱硬化材の熱硬化時にＥＣ素
子内の水分が蒸発することを抑制して、硬化温度のより
高い熱硬化材を封止材として用いることを可能とし、し
たがってＥＣ素子の耐久性を向上させることのできるＥ
Ｃ素子の封止方法を提供することを解決すべき技術課題
とするものである。
ど、ＥＣ素子内の水分が封止材の熱硬化時に蒸発し易く
なるため、硬化温度の高い樹脂を用いることにはおのず
と限界があった。本発明は上記実情に鑑みてなされたも
のであり、封止材としての熱硬化材の熱硬化時にＥＣ素
子内の水分が蒸発することを抑制して、硬化温度のより
高い熱硬化材を封止材として用いることを可能とし、し
たがってＥＣ素子の耐久性を向上させることのできるＥ
Ｃ素子の封止方法を提供することを解決すべき技術課題
とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決する本第
１発明のエレクトロクロミック素子の封止方法は、基板
上に配設されたエレクトロクロミック素子の周囲を熱硬
化材にて封止するエレクトロクロミック素子の封止方法
であって、該基板上に配設された該エレクトロクロミッ
ク素子の周囲に熱硬化前の熱硬化材を配設する工程と、
雰囲気の圧力を少なくとも大気圧を越える圧力とするこ
とにより、上記エレクトロクロミック素子に損傷を与え
ず、かつ、上記熱硬化材の熱硬化に影響を及ぼすことの
ないような該雰囲気の温度及び湿度の最適範囲を拡げる
工程と、上記雰囲気の温度及び湿度を上記最適範囲内に
保ちながら、上記熱硬化前の熱硬化材を加熱して熱硬化
させる工程とからなることを特徴とするものである。
１発明のエレクトロクロミック素子の封止方法は、基板
上に配設されたエレクトロクロミック素子の周囲を熱硬
化材にて封止するエレクトロクロミック素子の封止方法
であって、該基板上に配設された該エレクトロクロミッ
ク素子の周囲に熱硬化前の熱硬化材を配設する工程と、
雰囲気の圧力を少なくとも大気圧を越える圧力とするこ
とにより、上記エレクトロクロミック素子に損傷を与え
ず、かつ、上記熱硬化材の熱硬化に影響を及ぼすことの
ないような該雰囲気の温度及び湿度の最適範囲を拡げる
工程と、上記雰囲気の温度及び湿度を上記最適範囲内に
保ちながら、上記熱硬化前の熱硬化材を加熱して熱硬化
させる工程とからなることを特徴とするものである。
【０００８】上記課題を解決する本第２発明のエレクト
ロクロミック素子の封止方法は、基板上に配設されたエ
レクトロクロミック素子の周囲を熱硬化材にて封止する
エレクトロクロミック素子の封止方法であって、該基板
上に配設された該エレクトロクロミック素子の少なくと
も上面に、耐透湿性フィルムを被覆する工程と、該耐透
湿性フィルムが被覆された該エレクトロクロミック素子
の周囲に熱硬化前の熱硬化材を配設する工程と、該熱硬
化前の熱硬化材を加熱して熱硬化させる工程とからなる
ことを特徴とするものである。
ロクロミック素子の封止方法は、基板上に配設されたエ
レクトロクロミック素子の周囲を熱硬化材にて封止する
エレクトロクロミック素子の封止方法であって、該基板
上に配設された該エレクトロクロミック素子の少なくと
も上面に、耐透湿性フィルムを被覆する工程と、該耐透
湿性フィルムが被覆された該エレクトロクロミック素子
の周囲に熱硬化前の熱硬化材を配設する工程と、該熱硬
化前の熱硬化材を加熱して熱硬化させる工程とからなる
ことを特徴とするものである。
【０００９】好適な態様において、前記耐透湿性フィル
ムはＡｌ−ＰＥＴ（アルミニウム−ポリエチレンテレフ
タレート）フィルムである。
ムはＡｌ−ＰＥＴ（アルミニウム−ポリエチレンテレフ
タレート）フィルムである。
【００１０】
【作用】本第１発明のＥＣ素子の封止方法では、熱硬化
材を熱硬化させる際の雰囲気を所定のものに設定するこ
とにより、熱硬化材による封止性を良好に維持しつつ、
該熱硬化時にＥＣ素子内の水分蒸発によるＥＣ素子損傷
を抑えることができる。すなわち、熱硬化材を熱硬化さ
せる際の雰囲気において、相対湿度が低過ぎたり、温度
が高過ぎたりすると、該雰囲気中の水分不足のため、Ｅ
Ｃ素子内の水分が蒸発してＥＣ素子が損傷し易くなる傾
向にある。一方、上記雰囲気の相対湿度が高過ぎると、
該雰囲気中の水分過多のため、熱硬化材の熱硬化に悪影
響を及ぼし、熱硬化材による封止性を低下させる傾向に
ある。したがって、熱硬化材による封止性を良好に維持
しつつ、熱硬化時のＥＣ素子損傷を抑えるためには、熱
硬化材を熱硬化させる際の雰囲気において、温度及び相
対湿度を最適範囲に保つ必要がある。
材を熱硬化させる際の雰囲気を所定のものに設定するこ
とにより、熱硬化材による封止性を良好に維持しつつ、
該熱硬化時にＥＣ素子内の水分蒸発によるＥＣ素子損傷
を抑えることができる。すなわち、熱硬化材を熱硬化さ
せる際の雰囲気において、相対湿度が低過ぎたり、温度
が高過ぎたりすると、該雰囲気中の水分不足のため、Ｅ
Ｃ素子内の水分が蒸発してＥＣ素子が損傷し易くなる傾
向にある。一方、上記雰囲気の相対湿度が高過ぎると、
該雰囲気中の水分過多のため、熱硬化材の熱硬化に悪影
響を及ぼし、熱硬化材による封止性を低下させる傾向に
ある。したがって、熱硬化材による封止性を良好に維持
しつつ、熱硬化時のＥＣ素子損傷を抑えるためには、熱
硬化材を熱硬化させる際の雰囲気において、温度及び相
対湿度を最適範囲に保つ必要がある。
【００１１】本第１発明の方法では、雰囲気の圧力を少
なくとも大気圧を越える圧力とすることにより、ＥＣ素
子に損傷を与えず、かつ、熱硬化材の熱硬化に影響を及
ぼすことのないような雰囲気の温度及び湿度の最適範囲
を拡げ、雰囲気の温度及び湿度をこの最適範囲内に保ち
ながら、熱硬化前の熱硬化材を加熱して熱硬化させる。
このように、雰囲気の圧力を高くすると、雰囲気中の水
分不足のためＥＣ素子が損傷する際の温度が高温側に移
行し、したがって温度は高い範囲まで最適範囲に加わ
る。すなわち、ＥＣ素子内の水分蒸発を抑えてＥＣ素子
の損傷を良好に抑えつつ、熱硬化材をより高温で熱硬化
させることができる。なお、雰囲気の圧力を高くする
と、相対湿度の最適範囲は下がる傾向にある。
なくとも大気圧を越える圧力とすることにより、ＥＣ素
子に損傷を与えず、かつ、熱硬化材の熱硬化に影響を及
ぼすことのないような雰囲気の温度及び湿度の最適範囲
を拡げ、雰囲気の温度及び湿度をこの最適範囲内に保ち
ながら、熱硬化前の熱硬化材を加熱して熱硬化させる。
このように、雰囲気の圧力を高くすると、雰囲気中の水
分不足のためＥＣ素子が損傷する際の温度が高温側に移
行し、したがって温度は高い範囲まで最適範囲に加わ
る。すなわち、ＥＣ素子内の水分蒸発を抑えてＥＣ素子
の損傷を良好に抑えつつ、熱硬化材をより高温で熱硬化
させることができる。なお、雰囲気の圧力を高くする
と、相対湿度の最適範囲は下がる傾向にある。
【００１２】本第２発明のＥＣ素子の封止方法では、Ｅ
Ｃ素子を耐透湿性フィルムで被覆した状態で熱硬化材を
熱硬化させるため、この熱硬化時にＥＣ素子内の水分蒸
発を抑えることができる。したがって、高い硬化温度の
熱硬化材を用いて熱硬化材による封止性を良好に維持し
つつ、該熱硬化時にＥＣ素子内の水分蒸発によるＥＣ素
子損傷を抑えることができる。
Ｃ素子を耐透湿性フィルムで被覆した状態で熱硬化材を
熱硬化させるため、この熱硬化時にＥＣ素子内の水分蒸
発を抑えることができる。したがって、高い硬化温度の
熱硬化材を用いて熱硬化材による封止性を良好に維持し
つつ、該熱硬化時にＥＣ素子内の水分蒸発によるＥＣ素
子損傷を抑えることができる。
【００１３】
【実施形態】以下、実施形態により本発明を具体的に説
明する。 〔実施形態１〕本実施形態に係るＥＣミラーは、図１及
び図２に示すよう、ガラス基材１と、ガラス基材１の表
面に配設されたＥＣ素子２と、ガラス基板１の上下端に
それぞれガラス基板１とＥＣ素子２内の各電極とを挟持
するように配設された一対の電極取り出しクリップ３
ａ、３ｂと、ＥＣ素子２の周りを封止するように配設さ
れた熱硬化性樹脂よりなる熱硬化材（封止材）４と、熱
硬化材４の表面に接着された封止ガラス基板５とから構
成されている。本実施形態では、熱硬化材４として、エ
ポキシ系樹脂（硬化温度：１２０℃）よりなる熱硬化性
樹脂を用いた。
明する。 〔実施形態１〕本実施形態に係るＥＣミラーは、図１及
び図２に示すよう、ガラス基材１と、ガラス基材１の表
面に配設されたＥＣ素子２と、ガラス基板１の上下端に
それぞれガラス基板１とＥＣ素子２内の各電極とを挟持
するように配設された一対の電極取り出しクリップ３
ａ、３ｂと、ＥＣ素子２の周りを封止するように配設さ
れた熱硬化性樹脂よりなる熱硬化材（封止材）４と、熱
硬化材４の表面に接着された封止ガラス基板５とから構
成されている。本実施形態では、熱硬化材４として、エ
ポキシ系樹脂（硬化温度：１２０℃）よりなる熱硬化性
樹脂を用いた。
【００１４】さらに、上記ＥＣ素子２は、ガラス基板１
の表面に形成された下部ＩＴＯ電極２１と、このＩＴＯ
電極２１の表面に形成された第１発色層（ＩｒＯx 層）
２２と、第１発色層２２の表面に形成された固体電解質
層（Ｔａ2 Ｏ5 層）２３と、固体電解質層２３の表面に
形成された第２発色層（ＷＯ3 層）２４と、第２発色層
２４の表面に形成された上部Ａｌ電極２５とから構成さ
れている。なお、ＩＴＯ電極２１の上端側には溝２１ａ
が設けられ、この溝２１ａ内に第１発色層２２の一部が
埋設されている。これにより、ＩＴＯ電極２１の上端部
２１ｂはＩＴＯ電極２１の他の部分と絶縁され、この上
端部２１ｂの表面に上部Ａｌ電極電極２５が接続されて
いる。
の表面に形成された下部ＩＴＯ電極２１と、このＩＴＯ
電極２１の表面に形成された第１発色層（ＩｒＯx 層）
２２と、第１発色層２２の表面に形成された固体電解質
層（Ｔａ2 Ｏ5 層）２３と、固体電解質層２３の表面に
形成された第２発色層（ＷＯ3 層）２４と、第２発色層
２４の表面に形成された上部Ａｌ電極２５とから構成さ
れている。なお、ＩＴＯ電極２１の上端側には溝２１ａ
が設けられ、この溝２１ａ内に第１発色層２２の一部が
埋設されている。これにより、ＩＴＯ電極２１の上端部
２１ｂはＩＴＯ電極２１の他の部分と絶縁され、この上
端部２１ｂの表面に上部Ａｌ電極電極２５が接続されて
いる。
【００１５】上記構成を有するＥＣミラーは、以下のよ
うに製造した。まず、ガラス基板１の全面にＩＴＯ電極
２１を蒸着した後、ＩＴＯ電極２１をパターニングして
上記溝２１ａを形成した。そして、イオンプレーティン
グ法により、ＩＴＯ電極２１の表面に順び第１発色層２
２、固体電解質層２３及び第２発色層２４を形成した
後、第２発色層２４の表面に上部Ａｌ電極２５を積層し
て接着した。その後、ガラス基板１の上下端に、それぞ
れガラス基板１とＩＴＯ電極２１とを挟持するように一
対の電極取り出しクリップ３ａ、３ｂを配設した。
うに製造した。まず、ガラス基板１の全面にＩＴＯ電極
２１を蒸着した後、ＩＴＯ電極２１をパターニングして
上記溝２１ａを形成した。そして、イオンプレーティン
グ法により、ＩＴＯ電極２１の表面に順び第１発色層２
２、固体電解質層２３及び第２発色層２４を形成した
後、第２発色層２４の表面に上部Ａｌ電極２５を積層し
て接着した。その後、ガラス基板１の上下端に、それぞ
れガラス基板１とＩＴＯ電極２１とを挟持するように一
対の電極取り出しクリップ３ａ、３ｂを配設した。
【００１６】このようにガラス基板１の表面にＥＣ素子
２を形成した後、ＥＣ素子２の周りに熱硬化前の熱硬化
材４を塗布するとともに、塗布した熱硬化材４の表面に
封止ガラス基板５を配置した。この作業は、クリーンル
ーム条件と等価の環境下、すなわち常温（２５℃程
度）、常湿（４０〜７０％ＲＨ、本実施形態では６０％
ＲＨとした）、常圧（１ａｔｍ）の環境下で行った。上
記熱硬化前の熱硬化材４を塗布したガラス基板１を、プ
レッシャークッカー等の耐圧容器内に入れ、容器を密閉
した。
２を形成した後、ＥＣ素子２の周りに熱硬化前の熱硬化
材４を塗布するとともに、塗布した熱硬化材４の表面に
封止ガラス基板５を配置した。この作業は、クリーンル
ーム条件と等価の環境下、すなわち常温（２５℃程
度）、常湿（４０〜７０％ＲＨ、本実施形態では６０％
ＲＨとした）、常圧（１ａｔｍ）の環境下で行った。上
記熱硬化前の熱硬化材４を塗布したガラス基板１を、プ
レッシャークッカー等の耐圧容器内に入れ、容器を密閉
した。
【００１７】そして、以下に示すように、容器内の温
度、圧力、相対湿度を調整し、熱硬化材４を熱硬化させ
た（図３参照）。 （第１段階）容器内の温度、圧力を常温、常圧に保ちつ
つ、水分を容器外に排出し、容器内の水分量を減少する
ことにより容器内の相対湿度を４０〜６０％ＲＨ（本実
施形態では５０％ＲＨ）と低下させた。ここで、容器内
の相対湿度が４０％ＲＨより低いと、容器内の水分不足
のため、ＥＣ素子２内の水分が蒸発してＥＣ素子２が損
傷し易くなり、その結果ＥＣ作動時のコンストラスト低
下の原因となる。一方６０％ＲＨより高いと、容器内の
水分過多のため、熱硬化前の熱硬化材に水分が侵入しや
すくなり、その結果熱硬化材４の熱硬化に悪影響を及ぼ
して熱硬化材４の接着力が低下する。このため、第１段
階における容器内の湿度は４０〜６０％ＲＨとすること
が好ましい。
度、圧力、相対湿度を調整し、熱硬化材４を熱硬化させ
た（図３参照）。 （第１段階）容器内の温度、圧力を常温、常圧に保ちつ
つ、水分を容器外に排出し、容器内の水分量を減少する
ことにより容器内の相対湿度を４０〜６０％ＲＨ（本実
施形態では５０％ＲＨ）と低下させた。ここで、容器内
の相対湿度が４０％ＲＨより低いと、容器内の水分不足
のため、ＥＣ素子２内の水分が蒸発してＥＣ素子２が損
傷し易くなり、その結果ＥＣ作動時のコンストラスト低
下の原因となる。一方６０％ＲＨより高いと、容器内の
水分過多のため、熱硬化前の熱硬化材に水分が侵入しや
すくなり、その結果熱硬化材４の熱硬化に悪影響を及ぼ
して熱硬化材４の接着力が低下する。このため、第１段
階における容器内の湿度は４０〜６０％ＲＨとすること
が好ましい。
【００１８】（第２段階）次に、容器内の圧力を常圧に
保ち、かつ、温度上昇に従い、水分量を増加することに
より容器内の相対湿度を４０〜６０％ＲＨ（本実施形態
では５０％ＲＨ）に保ちつつ、加熱して容器内の温度を
６０℃とした。なお、このように容器内の相対湿度を４
０〜６０％ＲＨ（本実施形態では５０％ＲＨ）に下げた
後、容器内の温度を上昇させたのは、温度上昇により水
の飽和蒸気圧が上昇し、相対湿度の最適条件の上限が低
下するためである。ここで、容器内の温度を８０℃より
高くすると、水の飽和蒸気圧が急激に上昇し、その結果
容器内の相対湿度が上昇して水分過多となり、熱硬化材
５の熱硬化に悪影響を及ぼして熱硬化材５の接着力が低
下する。一方、このときＥＣ素子２内の水分が蒸発して
ＥＣ素子２が損傷し易くなる。このため、第２段階にお
ける容器内の温度は８０℃以下とすることが好ましい。
保ち、かつ、温度上昇に従い、水分量を増加することに
より容器内の相対湿度を４０〜６０％ＲＨ（本実施形態
では５０％ＲＨ）に保ちつつ、加熱して容器内の温度を
６０℃とした。なお、このように容器内の相対湿度を４
０〜６０％ＲＨ（本実施形態では５０％ＲＨ）に下げた
後、容器内の温度を上昇させたのは、温度上昇により水
の飽和蒸気圧が上昇し、相対湿度の最適条件の上限が低
下するためである。ここで、容器内の温度を８０℃より
高くすると、水の飽和蒸気圧が急激に上昇し、その結果
容器内の相対湿度が上昇して水分過多となり、熱硬化材
５の熱硬化に悪影響を及ぼして熱硬化材５の接着力が低
下する。一方、このときＥＣ素子２内の水分が蒸発して
ＥＣ素子２が損傷し易くなる。このため、第２段階にお
ける容器内の温度は８０℃以下とすることが好ましい。
【００１９】（第３段階）容器内の温度を６０℃まで加
熱したら、その温度を６０℃に保ちつつ、かつ、容器内
の圧力を常圧に保ちつつ、水分を容器外に排出し、容器
内の水分量を減少することにより容器内の相対湿度を３
０〜５０％ＲＨ（本実施形態では４０％ＲＨ）と低下さ
せた。ここで、容器内の相対湿度が５０％ＲＨより高い
と、容器内の水分過多のため、熱硬化前の熱硬化材に水
分が侵入し易くなり、その結果熱硬化材４の熱硬化に悪
影響を及ぼして熱硬化材４の接触力が低下することとな
り、一方３０％ＲＨより低いと容器内の水分不足のた
め、ＥＣ素子２内の水分が蒸発しＥＣ素子２が損傷する
こととなる。このため、第３段階における容器内の湿度
は３０〜５０％ＲＨとすることが好ましい。
熱したら、その温度を６０℃に保ちつつ、かつ、容器内
の圧力を常圧に保ちつつ、水分を容器外に排出し、容器
内の水分量を減少することにより容器内の相対湿度を３
０〜５０％ＲＨ（本実施形態では４０％ＲＨ）と低下さ
せた。ここで、容器内の相対湿度が５０％ＲＨより高い
と、容器内の水分過多のため、熱硬化前の熱硬化材に水
分が侵入し易くなり、その結果熱硬化材４の熱硬化に悪
影響を及ぼして熱硬化材４の接触力が低下することとな
り、一方３０％ＲＨより低いと容器内の水分不足のた
め、ＥＣ素子２内の水分が蒸発しＥＣ素子２が損傷する
こととなる。このため、第３段階における容器内の湿度
は３０〜５０％ＲＨとすることが好ましい。
【００２０】（第４段階）容器内の温度を６０℃に、容
器内の相対湿度を３０〜５０％ＲＨ（本実施形態では４
０％ＲＨ）に保ちつつ、外部から容器内部へ大気を強制
的に導入することにより容器内の圧力を２〜３ａｔｍ程
度（本実施形態では２ａｔｍ）まで上昇させた。なお、
容器内の相対湿度を下げた後、容器内の圧力を上昇させ
たのは、高圧下では常圧と比べ、同一の相対湿度でも容
器内の水分の絶対量が増加するため、その結果熱硬化前
の熱硬化材及びＥＣ素子２内への水分侵入量が増大し、
熱硬化材４の接着力不足やＥＣ素子２の変質等をきたす
からである。ここで、容器内の圧力が２ａｔｍより低い
と硬化条件のうち相対湿度の最適範囲は広がるが温度の
上限が１２０℃以下となり、一方３ａｔｍより高いと硬
化条件のうち、温度の上限は伸びるが相対湿度の最適範
囲は非常にせまくなる。このため、第４段階における容
器内の圧力は２〜３ａｔｍとすることが好ましい。
器内の相対湿度を３０〜５０％ＲＨ（本実施形態では４
０％ＲＨ）に保ちつつ、外部から容器内部へ大気を強制
的に導入することにより容器内の圧力を２〜３ａｔｍ程
度（本実施形態では２ａｔｍ）まで上昇させた。なお、
容器内の相対湿度を下げた後、容器内の圧力を上昇させ
たのは、高圧下では常圧と比べ、同一の相対湿度でも容
器内の水分の絶対量が増加するため、その結果熱硬化前
の熱硬化材及びＥＣ素子２内への水分侵入量が増大し、
熱硬化材４の接着力不足やＥＣ素子２の変質等をきたす
からである。ここで、容器内の圧力が２ａｔｍより低い
と硬化条件のうち相対湿度の最適範囲は広がるが温度の
上限が１２０℃以下となり、一方３ａｔｍより高いと硬
化条件のうち、温度の上限は伸びるが相対湿度の最適範
囲は非常にせまくなる。このため、第４段階における容
器内の圧力は２〜３ａｔｍとすることが好ましい。
【００２１】（熱硬化工程）上記のように容器内の相対
湿度を３０〜５０％ＲＨ（本実施形態では４０％ＲＨ）
に、圧力を２〜３ａｔｍ程度（本実施形態では２ａｔ
ｍ）に保持した状態で、容器内の温度を熱硬化材４の硬
化温度（本実施形態では１２０℃）まで上昇させ、この
状態で一定時間（本実施形態では３６００秒）保持し、
熱硬化材４を熱硬化させた。そして、容器内の温度、圧
力、湿度をこの順で元に戻した後、容器からＥＣミラー
を取り出した。なお、容器内の温度、圧力、湿度をこの
順で元に戻すのは、ＥＣ素子２の内部と外部で、水分量
の差をなるべく小さくするためである。
湿度を３０〜５０％ＲＨ（本実施形態では４０％ＲＨ）
に、圧力を２〜３ａｔｍ程度（本実施形態では２ａｔ
ｍ）に保持した状態で、容器内の温度を熱硬化材４の硬
化温度（本実施形態では１２０℃）まで上昇させ、この
状態で一定時間（本実施形態では３６００秒）保持し、
熱硬化材４を熱硬化させた。そして、容器内の温度、圧
力、湿度をこの順で元に戻した後、容器からＥＣミラー
を取り出した。なお、容器内の温度、圧力、湿度をこの
順で元に戻すのは、ＥＣ素子２の内部と外部で、水分量
の差をなるべく小さくするためである。
【００２２】（評価）得られたＥＣミラーについて、耐
久性評価及びＥＣ素子２の機能評価を行った。なお、耐
久性評価は高温高湿放置することにより、ＥＣ素子２の
機能評価は明暗時それぞれの反射率、色調、応答速度を
測定することにより行った。その結果、本実施形態のＥ
Ｃミラーは、正常に機能するとともに、耐久性も十分に
向上した。
久性評価及びＥＣ素子２の機能評価を行った。なお、耐
久性評価は高温高湿放置することにより、ＥＣ素子２の
機能評価は明暗時それぞれの反射率、色調、応答速度を
測定することにより行った。その結果、本実施形態のＥ
Ｃミラーは、正常に機能するとともに、耐久性も十分に
向上した。
【００２３】（比較例１）上記実施形態と同様に、ガラ
ス基板１の表面にＥＣ素子２を形成した後、熱硬化前の
熱硬化材４を塗布し、これを耐圧容器内に入れて密閉
し、容器内の圧力を１気圧に保持したまま、１２０℃で
３６００秒間、加熱することにより熱硬化材４を熱硬化
させた。しかし、得られたＥＣミラーについて、上記と
同様にＥＣ素子２の機能評価を行った結果、正常に機能
しなかった。これは、熱硬化材４を熱硬化させる際の雰
囲気中の水分不足のため、熱硬化時にＥＣ素子２内の水
分が蒸発してＥＣ素子２が損傷したためと考えられる。
ス基板１の表面にＥＣ素子２を形成した後、熱硬化前の
熱硬化材４を塗布し、これを耐圧容器内に入れて密閉
し、容器内の圧力を１気圧に保持したまま、１２０℃で
３６００秒間、加熱することにより熱硬化材４を熱硬化
させた。しかし、得られたＥＣミラーについて、上記と
同様にＥＣ素子２の機能評価を行った結果、正常に機能
しなかった。これは、熱硬化材４を熱硬化させる際の雰
囲気中の水分不足のため、熱硬化時にＥＣ素子２内の水
分が蒸発してＥＣ素子２が損傷したためと考えられる。
【００２４】このように、本実施形態では、熱硬化材４
を熱硬化させる際の雰囲気の圧力を２ａｔｍと高くする
ことにより、図４及び図５に示すように、ＥＣ素子２の
損傷を良好に抑えることのできる温度範囲を、雰囲気の
圧力を１ａｔｍとした場合より高温側に拡げることがで
きる。したがって、本実施形態方法では、硬化温度が１
２０℃と高い熱硬化材４を用いた場合でも、ＥＣ素子２
の損傷を良好に抑えつつ熱硬化材４を熱硬化させること
ができた。このように、本実施形態方法によれば、従来
より硬化温度の高い熱硬化材を封止材として用いること
が可能となり、ＥＣ素子の耐久性向上に貢献することが
できる。
を熱硬化させる際の雰囲気の圧力を２ａｔｍと高くする
ことにより、図４及び図５に示すように、ＥＣ素子２の
損傷を良好に抑えることのできる温度範囲を、雰囲気の
圧力を１ａｔｍとした場合より高温側に拡げることがで
きる。したがって、本実施形態方法では、硬化温度が１
２０℃と高い熱硬化材４を用いた場合でも、ＥＣ素子２
の損傷を良好に抑えつつ熱硬化材４を熱硬化させること
ができた。このように、本実施形態方法によれば、従来
より硬化温度の高い熱硬化材を封止材として用いること
が可能となり、ＥＣ素子の耐久性向上に貢献することが
できる。
【００２５】また、本実施形態では、熱硬化材４を熱硬
化させる際の雰囲気の相対湿度を、水分過多により熱硬
化材４の熱硬化に悪影響を与えない範囲に抑えているの
で、熱硬化材４は確実に熱硬化して、良好な封止性を確
保することができる。なお、上記実施形態では硬化温度
の高い熱硬化材として、エポキシ系樹脂よりなる熱硬化
性樹脂を用いたが、その他にポリイミド系樹脂等を用い
ることも可能である。
化させる際の雰囲気の相対湿度を、水分過多により熱硬
化材４の熱硬化に悪影響を与えない範囲に抑えているの
で、熱硬化材４は確実に熱硬化して、良好な封止性を確
保することができる。なお、上記実施形態では硬化温度
の高い熱硬化材として、エポキシ系樹脂よりなる熱硬化
性樹脂を用いたが、その他にポリイミド系樹脂等を用い
ることも可能である。
【００２６】〔実施形態２〕本実施形態に係るＥＣミラ
ーは、図６に示すよう、ガラス基材１と、ガラス基材１
の表面に配設されたＥＣ素子２と、ガラス基板１の上下
端にそれぞれガラス基板１とＥＣ素子２内の各電極とを
挟持するように配設された一対の電極取り出しクリップ
（図示せず）と、ＥＣ素子２の上面を被覆する耐透湿性
フィルム６と、ＥＣ素子２の周りを封止するように配設
された熱硬化性樹脂よりなる熱硬化材（封止材）４と、
熱硬化材４の表面に接着された封止ガラス基板５とから
構成されている。なお、ガラス基材１、ＥＣ素子２、電
極取り出しクリップ、熱硬化材４及び封止ガラス基板５
は、前記実施形態１と同様の構成である。
ーは、図６に示すよう、ガラス基材１と、ガラス基材１
の表面に配設されたＥＣ素子２と、ガラス基板１の上下
端にそれぞれガラス基板１とＥＣ素子２内の各電極とを
挟持するように配設された一対の電極取り出しクリップ
（図示せず）と、ＥＣ素子２の上面を被覆する耐透湿性
フィルム６と、ＥＣ素子２の周りを封止するように配設
された熱硬化性樹脂よりなる熱硬化材（封止材）４と、
熱硬化材４の表面に接着された封止ガラス基板５とから
構成されている。なお、ガラス基材１、ＥＣ素子２、電
極取り出しクリップ、熱硬化材４及び封止ガラス基板５
は、前記実施形態１と同様の構成である。
【００２７】本実施形態では、耐透湿性フィルム６とし
て、Ａｌ−ＰＥＴフィルムを用いた。この耐透湿性フィ
ルムとしては、熱硬化材の熱硬化温度よりも高い融点を
もつものを用いる必要がある。また耐透湿性フィルム
は、水蒸気透過率が低いければ低いほど好ましい。耐透
湿性フィルムの水蒸気透過率は少なくとも１０ｇ／ｍ2
・２４ｈ（８５℃、８５％）以下であることが好まし
く、５ｇ／ｍ2 ・２４ｈ以下であれば特に好ましい。ま
た耐透湿性フィルムの他の特性としては、柔軟であり貼
り合せの作業性が良好であることが好ましい。なお、上
記Ａｌ−ＰＥＴフィルムの融点は１５０℃以上であり、
水蒸気透過率は５ｇ／ｍ2 ・２４ｈ以下である。また耐
透湿性フィルムとして、Ａｌ−ＰＥＴフィルムの他にＰ
ＶＤＣ（ポリビニリデンクロライド、塩化ビニリデン樹
脂）フィルムを用いることも可能である。
て、Ａｌ−ＰＥＴフィルムを用いた。この耐透湿性フィ
ルムとしては、熱硬化材の熱硬化温度よりも高い融点を
もつものを用いる必要がある。また耐透湿性フィルム
は、水蒸気透過率が低いければ低いほど好ましい。耐透
湿性フィルムの水蒸気透過率は少なくとも１０ｇ／ｍ2
・２４ｈ（８５℃、８５％）以下であることが好まし
く、５ｇ／ｍ2 ・２４ｈ以下であれば特に好ましい。ま
た耐透湿性フィルムの他の特性としては、柔軟であり貼
り合せの作業性が良好であることが好ましい。なお、上
記Ａｌ−ＰＥＴフィルムの融点は１５０℃以上であり、
水蒸気透過率は５ｇ／ｍ2 ・２４ｈ以下である。また耐
透湿性フィルムとして、Ａｌ−ＰＥＴフィルムの他にＰ
ＶＤＣ（ポリビニリデンクロライド、塩化ビニリデン樹
脂）フィルムを用いることも可能である。
【００２８】上記構成を有するＥＣミラーは、以下のよ
うに製造した。前記実施形態１と同様に、ガラス基板１
の表面にＥＣ素子２を形成後、ＥＣ素子２の上部Ａｌ電
極２５の表面に、この上部Ａｌ電極２５と同程度の大き
さの耐透湿性フィルム６を接着材により貼った。そし
て、前記実施形態１と同様に、ＥＣ素子２の周りに熱硬
化前の熱硬化材４を塗布するとともに、塗布した熱硬化
材４の表面に封止ガラス基板５を配置したものを、常圧
の恒温槽内に入れた。
うに製造した。前記実施形態１と同様に、ガラス基板１
の表面にＥＣ素子２を形成後、ＥＣ素子２の上部Ａｌ電
極２５の表面に、この上部Ａｌ電極２５と同程度の大き
さの耐透湿性フィルム６を接着材により貼った。そし
て、前記実施形態１と同様に、ＥＣ素子２の周りに熱硬
化前の熱硬化材４を塗布するとともに、塗布した熱硬化
材４の表面に封止ガラス基板５を配置したものを、常圧
の恒温槽内に入れた。
【００２９】そして、槽内の温度を１２０℃に調整し、
熱硬化材４を熱硬化させた。 （評価）上記実施形態２で得られたＥＣミラーについ
て、耐久性を評価した。これは１２１℃、２ａｔｍに設
定した高温高湿のプレッシャークッカー内にＥＣミラー
を放置し、ＥＣ素子２内の結晶化範囲としてＥＣ素子２
端面からの距離を測ることにより行った。
熱硬化材４を熱硬化させた。 （評価）上記実施形態２で得られたＥＣミラーについ
て、耐久性を評価した。これは１２１℃、２ａｔｍに設
定した高温高湿のプレッシャークッカー内にＥＣミラー
を放置し、ＥＣ素子２内の結晶化範囲としてＥＣ素子２
端面からの距離を測ることにより行った。
【００３０】なお比較のため、熱硬化材４としてエポキ
シ系樹脂（硬化温度：８０℃）よりなる熱硬化性樹脂を
用いること、及び耐透湿性フィルム６を配設しないこと
以外は上記実施形態２と同様に作製した比較例２のＥＣ
ミラーと、ＥＣ素子２の周囲を熱硬化材４で封止しない
こと以外は上記実施形態２と同様に作製した比較例３の
ＥＣミラーとについても同様に評価した。
シ系樹脂（硬化温度：８０℃）よりなる熱硬化性樹脂を
用いること、及び耐透湿性フィルム６を配設しないこと
以外は上記実施形態２と同様に作製した比較例２のＥＣ
ミラーと、ＥＣ素子２の周囲を熱硬化材４で封止しない
こと以外は上記実施形態２と同様に作製した比較例３の
ＥＣミラーとについても同様に評価した。
【００３１】その結果を図７に示すように、耐透湿性フ
ィルム６により熱硬化時におけるＥＣ素子２内の水分蒸
発を抑えるとともに、硬化温度の高い熱硬化材４でＥＣ
素子２の周囲を封止した本実施形態２に係るＥＣミラー
は、高温高湿下での耐久性が極めて優れていた。また、
上記実施形態２に係るＥＣ素子２の機能評価として、熱
硬化材４の熱硬化前における着色時の反射率と、熱硬化
材４の熱硬化後における着色時の反射率とを比較した。
ィルム６により熱硬化時におけるＥＣ素子２内の水分蒸
発を抑えるとともに、硬化温度の高い熱硬化材４でＥＣ
素子２の周囲を封止した本実施形態２に係るＥＣミラー
は、高温高湿下での耐久性が極めて優れていた。また、
上記実施形態２に係るＥＣ素子２の機能評価として、熱
硬化材４の熱硬化前における着色時の反射率と、熱硬化
材４の熱硬化後における着色時の反射率とを比較した。
【００３２】なお比較のため、熱硬化材４としてエポキ
シ系樹脂（硬化温度：８０℃）よりなる熱硬化性樹脂を
用いること、及び耐透湿性フィルム６を配設しないこと
以外は上記実施形態２と同様に作製した比較例２のＥＣ
ミラーと、耐透湿性フィルム６を配設しないこと以外は
上記実施形態２と同様に作製した比較例４のＥＣミラー
とについても同様に評価した。
シ系樹脂（硬化温度：８０℃）よりなる熱硬化性樹脂を
用いること、及び耐透湿性フィルム６を配設しないこと
以外は上記実施形態２と同様に作製した比較例２のＥＣ
ミラーと、耐透湿性フィルム６を配設しないこと以外は
上記実施形態２と同様に作製した比較例４のＥＣミラー
とについても同様に評価した。
【００３３】その結果を図８に示すように、耐透湿性フ
ィルム６により熱硬化時におけるＥＣ素子２内の水分蒸
発を抑えた本実施形態２に係るＥＣミラーは、硬化温度
の高い熱硬化材４を用いたにもかかわらず、熱硬化前に
おける着色時の反射率と熱硬化後における着色時の反射
率とにあまり差がなかった。
ィルム６により熱硬化時におけるＥＣ素子２内の水分蒸
発を抑えた本実施形態２に係るＥＣミラーは、硬化温度
の高い熱硬化材４を用いたにもかかわらず、熱硬化前に
おける着色時の反射率と熱硬化後における着色時の反射
率とにあまり差がなかった。
【００３４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のＥＣ素子
の封止方法では、ＥＣ素子の損傷を抑え、かつ、熱硬化
材による封止性を良好に確保しつつ、従来より硬化温度
の高い熱硬化材を封止材として用いることが可能とな
り、ＥＣ素子の耐久性向上に貢献する。
の封止方法では、ＥＣ素子の損傷を抑え、かつ、熱硬化
材による封止性を良好に確保しつつ、従来より硬化温度
の高い熱硬化材を封止材として用いることが可能とな
り、ＥＣ素子の耐久性向上に貢献する。
【００３５】また、本発明方法は、汎用のプレッシャー
クッカー等の耐圧容器を用いて実施可能であり、新規設
備等を導入する必要がない。また、ＥＣミラーの構造を
変更する必要もない。このため、従来のほぼ同程度のコ
ストで、耐久性の向上したＥＣミラーを提供することが
できる。
クッカー等の耐圧容器を用いて実施可能であり、新規設
備等を導入する必要がない。また、ＥＣミラーの構造を
変更する必要もない。このため、従来のほぼ同程度のコ
ストで、耐久性の向上したＥＣミラーを提供することが
できる。
【図１】 本実施形態１に係るＥＣミラーの平面図であ
る。
る。
【図２】 本実施形態１に係るＥＣミラーの構成を示
し、図１のＡ−Ａ線断面図である。
し、図１のＡ−Ａ線断面図である。
【図３】 本実施形態１の方法に係り、第１〜４段階及
び熱硬化工程における湿度、温度、圧力を示す図であ
る。
び熱硬化工程における湿度、温度、圧力を示す図であ
る。
【図４】 本実施形態１の方法に係り、熱硬化材を熱硬
化させる際の雰囲気の温度及び湿度の最適範囲を示す図
である。
化させる際の雰囲気の温度及び湿度の最適範囲を示す図
である。
【図５】 従来方法に係り、熱硬化材を熱硬化させる際
の雰囲気の温度及び湿度の最適範囲を示す図である。
の雰囲気の温度及び湿度の最適範囲を示す図である。
【図６】 本実施形態２に係るＥＣミラーの断面図であ
る。
る。
【図７】 高温高湿下に放置後のＥＣ素子内の結晶化範
囲を示す図である。
囲を示す図である。
【図８】 熱硬化材の硬化前及び硬化後におけるＥＣ素
子の着色時反射率を示す図である。
子の着色時反射率を示す図である。
【図９】 ＥＣミラーの製造工程を示す図である。
１はガラス基板、２はＥＣ素子、４は熱硬化材（封止
材）、５は封止ガラス基板、６は耐透湿性フィルムであ
る。
材）、５は封止ガラス基板、６は耐透湿性フィルムであ
る。
Claims (3)
- 【請求項１】基板上に配設されたエレクトロクロミック
素子の周囲を熱硬化材にて封止するエレクトロクロミッ
ク素子の封止方法であって、 該基板上に配設された該エレクトロクロミック素子の周
囲に熱硬化前の熱硬化材を配設する工程と、 雰囲気の圧力を少なくとも大気圧を越える圧力とするこ
とにより、上記エレクトロクロミック素子に損傷を与え
ず、かつ、上記熱硬化材の熱硬化に影響を及ぼすことの
ないような該雰囲気の温度及び湿度の最適範囲を拡げる
工程と、 上記雰囲気の温度及び湿度を上記最適範囲内に保ちなが
ら、上記熱硬化前の熱硬化材を加熱して熱硬化させる工
程とからなることを特徴とするエレクトロクロミック素
子の封止方法。 - 【請求項２】基板上に配設されたエレクトロクロミック
素子の周囲を熱硬化材にて封止するエレクトロクロミッ
ク素子の封止方法であって、 該基板上に配設された該エレクトロクロミック素子の少
なくとも上面に、耐透湿性フィルムを被覆する工程と、 該耐透湿性フィルムが被覆された該エレクトロクロミッ
ク素子の周囲に熱硬化前の熱硬化材を配設する工程と、 該熱硬化前の熱硬化材を加熱して熱硬化させる工程とか
らなることを特徴とするエレクトロクロミック素子の封
止方法。 - 【請求項３】前記耐透湿性フィルムはＡｌ−ＰＥＴフィ
ルムであることを特徴とする請求項２記載のエレクトロ
クロミック素子の封止方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7333806A JPH08292457A (ja) | 1995-02-24 | 1995-12-21 | エレクトロクロミック素子の封止方法 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3739095 | 1995-02-24 | ||
| JP7-37390 | 1995-02-24 | ||
| JP7333806A JPH08292457A (ja) | 1995-02-24 | 1995-12-21 | エレクトロクロミック素子の封止方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08292457A true JPH08292457A (ja) | 1996-11-05 |
Family
ID=26376519
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7333806A Pending JPH08292457A (ja) | 1995-02-24 | 1995-12-21 | エレクトロクロミック素子の封止方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08292457A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6040120A (en) * | 1997-01-31 | 2000-03-21 | Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. | Thermal processing apparatus |
-
1995
- 1995-12-21 JP JP7333806A patent/JPH08292457A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6040120A (en) * | 1997-01-31 | 2000-03-21 | Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. | Thermal processing apparatus |
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