JPH08288617A - 回路基板の製造方法 - Google Patents
回路基板の製造方法Info
- Publication number
- JPH08288617A JPH08288617A JP11645695A JP11645695A JPH08288617A JP H08288617 A JPH08288617 A JP H08288617A JP 11645695 A JP11645695 A JP 11645695A JP 11645695 A JP11645695 A JP 11645695A JP H08288617 A JPH08288617 A JP H08288617A
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- Japan
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- resist
- metal layer
- layer
- etching
- metal
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- Pending
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】レジスト金属層を効率良く形成可能となし、電
気回路基板を安価に提供する。 【構成】回路基板の形成法であって、以下の工程からな
る。合成樹脂成形品の表面に電気メッキ法で導体金属層
２を形成する工程、その上にレジスト金属層を化学又は
電気メッキ法で形成する工程、更にその上にレジスト樹
脂層を形成する工程、所望の電気回路要素及び／又は電
磁波シールド領域の輪郭に沿ってレーザを照射して、レ
ジスト樹脂層を線状に選択的に除去する工程、レジスト
樹脂層をエッチングレジストとするエッチング処理によ
り導体金属層を線状に選択的にエッチング除去する工
程、残りの該レジスト樹脂層を除去し、レジスト金属層
を表面に露出させる工程、該線状エッチングで他の部分
から分離された該レジスト金属層の部分を選択的に陽極
に接続し、対応する部分を電解処理により面状に除去す
る工程。
気回路基板を安価に提供する。 【構成】回路基板の形成法であって、以下の工程からな
る。合成樹脂成形品の表面に電気メッキ法で導体金属層
２を形成する工程、その上にレジスト金属層を化学又は
電気メッキ法で形成する工程、更にその上にレジスト樹
脂層を形成する工程、所望の電気回路要素及び／又は電
磁波シールド領域の輪郭に沿ってレーザを照射して、レ
ジスト樹脂層を線状に選択的に除去する工程、レジスト
樹脂層をエッチングレジストとするエッチング処理によ
り導体金属層を線状に選択的にエッチング除去する工
程、残りの該レジスト樹脂層を除去し、レジスト金属層
を表面に露出させる工程、該線状エッチングで他の部分
から分離された該レジスト金属層の部分を選択的に陽極
に接続し、対応する部分を電解処理により面状に除去す
る工程。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は絶縁体、特に所定の用途
を持った立体的な合成樹脂成形品の凹凸面に直接形成さ
れる電気回路の製造方法に関する。
を持った立体的な合成樹脂成形品の凹凸面に直接形成さ
れる電気回路の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】レーザビームを用いて金属導体の金属層
表面のエッチングレジスト層を広範囲に除去し、次に、
該エッチングレジスト層の無くなった部分の金属層をエ
ッチング除去することによって、残されたエッチングレ
ジスト層のパターンに対応した電気回路を形成する方法
が従来から知られている。しかしながら、この種のレー
ザビームによるスキャンエッチングには時間がかかり、
効率が悪いという欠点があった。また、これを改良する
ものとして、米国特許４９４３３４６号公報記載の発明
が知られている。この公知の発明では、基板上の金属層
に線状のエッチングを施した後に、お互いにつながって
いる非回路領域を一度に除去することでエッチングの効
率を向上させている。すなわち、印刷回路板の製造方法
において、１）絶縁体の表面に金属層を形成する工程
と、２）該金属層にレジスト樹脂層を形成する工程と、
３）前記金属層の第１エッチング領域を露出するために
該レジスト樹脂層を選択的に除去する工程と、４）前記
金属層の第２エッチング領域と所望金属領域を残して、
該第１エッチング領域を完全にエッチングする工程と、
５）該第２エッチング領域と所望金属領域にレジスト金
属層を形成する工程と、６）該第２エッチング領域から
該レジスト金属層を選択的に除去する工程と、７）該第
２エッチング領域に陽極接続する工程と、８）前記所望
金属領域を残して該第２エッチング領域を完全に電気化
学エッチングする工程とからなる。
表面のエッチングレジスト層を広範囲に除去し、次に、
該エッチングレジスト層の無くなった部分の金属層をエ
ッチング除去することによって、残されたエッチングレ
ジスト層のパターンに対応した電気回路を形成する方法
が従来から知られている。しかしながら、この種のレー
ザビームによるスキャンエッチングには時間がかかり、
効率が悪いという欠点があった。また、これを改良する
ものとして、米国特許４９４３３４６号公報記載の発明
が知られている。この公知の発明では、基板上の金属層
に線状のエッチングを施した後に、お互いにつながって
いる非回路領域を一度に除去することでエッチングの効
率を向上させている。すなわち、印刷回路板の製造方法
において、１）絶縁体の表面に金属層を形成する工程
と、２）該金属層にレジスト樹脂層を形成する工程と、
３）前記金属層の第１エッチング領域を露出するために
該レジスト樹脂層を選択的に除去する工程と、４）前記
金属層の第２エッチング領域と所望金属領域を残して、
該第１エッチング領域を完全にエッチングする工程と、
５）該第２エッチング領域と所望金属領域にレジスト金
属層を形成する工程と、６）該第２エッチング領域から
該レジスト金属層を選択的に除去する工程と、７）該第
２エッチング領域に陽極接続する工程と、８）前記所望
金属領域を残して該第２エッチング領域を完全に電気化
学エッチングする工程とからなる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明はこのような従
来技術の改良に係り、導体金属の形成に引き続いて、レ
ジスト金属層を化学又は電気メッキ法で合成樹脂成形品
の表面に形成することで、該レジスト金属層を効率良く
形成可能となし、もって、電気回路基板を安価に提供す
ることを目的とする。なお、本明細書において、基板と
は平板状のものに限らず、立体的な合成樹脂成形品一般
を包含する。
来技術の改良に係り、導体金属の形成に引き続いて、レ
ジスト金属層を化学又は電気メッキ法で合成樹脂成形品
の表面に形成することで、該レジスト金属層を効率良く
形成可能となし、もって、電気回路基板を安価に提供す
ることを目的とする。なお、本明細書において、基板と
は平板状のものに限らず、立体的な合成樹脂成形品一般
を包含する。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、電気回路導体
の形成法であって、以下の工程からなることを特徴とす
る。すなわち、１）合成樹脂成形品の表面に電気メッキ
法で導体金属層２を形成する工程、２）その上にレジス
ト金属層を化学又は電気メッキ法で形成する工程、３）
更にその上にレジスト樹脂層を形成する工程、４）所望
の電気回路要素及び／又は電磁波シールド領域の輪郭に
沿ってレーザを照射することにより、該レジスト樹脂層
を線状に選択的に除去する工程（第１マスク形成）、
５）該レジスト樹脂層をエッチングレジストとするエッ
チング処理により該導体金属層を線状に選択的にエッチ
ング除去する工程、６）残りの該レジスト樹脂層を除去
し、該レジスト金属層を表面に露出させる工程、７）該
線状エッチングで他の部分から分離された該レジスト金
属層の部分を選択的に陽極に接続し、対応する部分を電
解処理により面状に除去する工程。
の形成法であって、以下の工程からなることを特徴とす
る。すなわち、１）合成樹脂成形品の表面に電気メッキ
法で導体金属層２を形成する工程、２）その上にレジス
ト金属層を化学又は電気メッキ法で形成する工程、３）
更にその上にレジスト樹脂層を形成する工程、４）所望
の電気回路要素及び／又は電磁波シールド領域の輪郭に
沿ってレーザを照射することにより、該レジスト樹脂層
を線状に選択的に除去する工程（第１マスク形成）、
５）該レジスト樹脂層をエッチングレジストとするエッ
チング処理により該導体金属層を線状に選択的にエッチ
ング除去する工程、６）残りの該レジスト樹脂層を除去
し、該レジスト金属層を表面に露出させる工程、７）該
線状エッチングで他の部分から分離された該レジスト金
属層の部分を選択的に陽極に接続し、対応する部分を電
解処理により面状に除去する工程。
【０００５】
【作用】導体金属層が凹凸のある合成樹脂成形品（基
板）の表面に電気メッキ法で形成され、その上にレジス
ト金属層が化学又は電気メッキ法で、連続して形成さ
れ、更にそれらの上にレジスト樹脂層が形成された後
に、該レジスト樹脂を第１マスクとする第１エッチング
処理によって線状に、次いで該レジスト金属を第２マス
クとする第２エッチング処理によって面状に、該導体金
属がエッチング除去されることによって、所望形状の電
気回路要素及び／又は電磁波シールド面が形成される。
板）の表面に電気メッキ法で形成され、その上にレジス
ト金属層が化学又は電気メッキ法で、連続して形成さ
れ、更にそれらの上にレジスト樹脂層が形成された後
に、該レジスト樹脂を第１マスクとする第１エッチング
処理によって線状に、次いで該レジスト金属を第２マス
クとする第２エッチング処理によって面状に、該導体金
属がエッチング除去されることによって、所望形状の電
気回路要素及び／又は電磁波シールド面が形成される。
【０００６】
【実施例】図示した実施例において、１は射出成形され
た凹凸のある合成樹脂成形品で、その全周面に導体金属
２としての銅メッキ被膜が公知の電気メッキ法で形成さ
れる（図１）。該銅メッキ被膜の上面にはそれに引き続
いて、レジスト金属層３としての錫メッキ被膜がメッキ
液（シプレイ社製ＬＴ−３４）を用いて化学メッキ法で
形成される（図２）。さらに、これらの金属被膜の上面
に、浸漬塗装法で樹脂インキ（太陽インキ社製ＭＡ−８
９０）を用いたレジスト樹脂層４が形成される（図
３）。このようにして形成されたレジスト樹脂層４は、
次に、ＹＡＧレーザビームのスキャンエッチングによる
描画処理を受け、所望の電気回路要素及び／又は電磁波
シールド面の輪郭に沿って境界線の部分が線状に除去さ
れる（図４）。その際、その下のレジスト金属層や導体
金属の一部が同時に除去されても構わない。第１段階と
して、このように描画された該レジスト樹脂層を第１エ
ッチングレジストマスクとして、前記レジスト金属層３
と銅メッキ被膜２の化学的な第１エッチング処理が塩化
第２鉄溶液を用いて行われる（図５）。これらの金属被
膜に対する第１エッチング処理は、該電気回路要素及び
／又は電磁波シールド面の輪郭に沿って、それらの金属
被膜を線状に腐刻する。これによって、それらの境界線
で囲まれた複数の島状の領域が他の領域から電気的に分
離される。なお、図示した実施例において、電気回路要
素５は該合成樹脂成形品の表側に、電磁波シールド面６
はその裏側に配置されている。次に、残された該レジス
ト樹脂層が水酸化ナトリウム溶液を用いて全て除去さ
れ、前記レジスト金属層が表面に露出させられる。その
後、第２段階として、該境界線の内側の島状部分が選択
的に陽極に接続され、対応する部分が電解液（キザイ社
製リップマスターＥＲ−Ｖ９）を用いた電解処理により
面状に除去される。このとき、該レジスト金属層の陽極
接続されていない部分は第２エッチングレジストマスク
として働く。所望により、さらに、露出された銅メッキ
被膜に対して硫化ナトリウム溶液を用いた化学的エッチ
ング処理が補助的に行われる。これによって該銅メッキ
被膜の島状部分が選択的に面状に除去される。
た凹凸のある合成樹脂成形品で、その全周面に導体金属
２としての銅メッキ被膜が公知の電気メッキ法で形成さ
れる（図１）。該銅メッキ被膜の上面にはそれに引き続
いて、レジスト金属層３としての錫メッキ被膜がメッキ
液（シプレイ社製ＬＴ−３４）を用いて化学メッキ法で
形成される（図２）。さらに、これらの金属被膜の上面
に、浸漬塗装法で樹脂インキ（太陽インキ社製ＭＡ−８
９０）を用いたレジスト樹脂層４が形成される（図
３）。このようにして形成されたレジスト樹脂層４は、
次に、ＹＡＧレーザビームのスキャンエッチングによる
描画処理を受け、所望の電気回路要素及び／又は電磁波
シールド面の輪郭に沿って境界線の部分が線状に除去さ
れる（図４）。その際、その下のレジスト金属層や導体
金属の一部が同時に除去されても構わない。第１段階と
して、このように描画された該レジスト樹脂層を第１エ
ッチングレジストマスクとして、前記レジスト金属層３
と銅メッキ被膜２の化学的な第１エッチング処理が塩化
第２鉄溶液を用いて行われる（図５）。これらの金属被
膜に対する第１エッチング処理は、該電気回路要素及び
／又は電磁波シールド面の輪郭に沿って、それらの金属
被膜を線状に腐刻する。これによって、それらの境界線
で囲まれた複数の島状の領域が他の領域から電気的に分
離される。なお、図示した実施例において、電気回路要
素５は該合成樹脂成形品の表側に、電磁波シールド面６
はその裏側に配置されている。次に、残された該レジス
ト樹脂層が水酸化ナトリウム溶液を用いて全て除去さ
れ、前記レジスト金属層が表面に露出させられる。その
後、第２段階として、該境界線の内側の島状部分が選択
的に陽極に接続され、対応する部分が電解液（キザイ社
製リップマスターＥＲ−Ｖ９）を用いた電解処理により
面状に除去される。このとき、該レジスト金属層の陽極
接続されていない部分は第２エッチングレジストマスク
として働く。所望により、さらに、露出された銅メッキ
被膜に対して硫化ナトリウム溶液を用いた化学的エッチ
ング処理が補助的に行われる。これによって該銅メッキ
被膜の島状部分が選択的に面状に除去される。
【０００７】
【発明の効果】本発明は、導体金属の形成に引き続い
て、レジスト金属層を化学又は電気メッキ法で形成する
ことで、該レジスト金属層を効率良く形成し、従来法に
比べて電気回路を具えた合成樹脂成形品を安価に製造す
ることができる。
て、レジスト金属層を化学又は電気メッキ法で形成する
ことで、該レジスト金属層を効率良く形成し、従来法に
比べて電気回路を具えた合成樹脂成形品を安価に製造す
ることができる。
【図１】は合成樹脂成形品の表面に導体金属層が形成さ
れた状態を示す側面図。
れた状態を示す側面図。
【図２】は図１の導体金属層に重ねてレジスト金属層が
形成された状態を示す側面図。
形成された状態を示す側面図。
【図３】は図２のレジスト金属層に重ねてレジスト樹脂
層が形成された状態を示す側面図。
層が形成された状態を示す側面図。
【図４】は図３のレジスト樹脂層がレーザ加工により線
状に選択的に除去された状態を示す断面図。
状に選択的に除去された状態を示す断面図。
【図５】は図４のレジスト樹脂層をマスクとしてレジス
ト金属層及び導体金属層が線状にエッチング処理された
状態を示す断面図。
ト金属層及び導体金属層が線状にエッチング処理された
状態を示す断面図。
【図６】は図５のレジスト樹脂層が除去され、レジスト
金属層が表面に表われた状態を示す断面図。
金属層が表面に表われた状態を示す断面図。
【図７】は図６のレジスト金属層の島状の部分が選択的
に陽極接続され、対応する部分が面状に除去された状態
を示す断面図。
に陽極接続され、対応する部分が面状に除去された状態
を示す断面図。
１・・・合成樹脂成形品 ２・・・導体金属 ３・・・レジスト金属層 ４・・・レジスト樹脂層 ５・・・回路要素 ６・・・電磁波シールド
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 鈴木 栄二 神奈川県鎌倉市岩瀬1250番地 マルイ工業 株式会社内 (72)発明者 西村 雄一 神奈川県鎌倉市岩瀬1250番地 マルイ工業 株式会社内 (72)発明者 鈴木 正巳 神奈川県鎌倉市岩瀬1250番地 マルイ工業 株式会社内
Claims (1)
- 【請求項１】以下の工程からなる回路基板の形成法。 １）合成樹脂成形品１の表面に電気メッキ法で導体金属
層２を形成する工程、 ２）その上にレジスト金属層３を化学又は電気メッキ法
で形成する工程、 ３）更にその上にレジスト樹脂層４を形成する工程、 ４）所望の電気回路要素及び／又は電磁波シールド領域
の輪郭に沿ってレーザを照射することにより、該レジス
ト樹脂層を線状に選択的に除去する工程、 ５）該レジスト樹脂層をエッチングレジストとするエッ
チング処理により該導体金属層を線状に選択的にエッチ
ング除去する工程、 ６）残りの該レジスト樹脂層を除去し、該レジスト金属
層を表面に露出させる工程、 ７）該線状エッチングで他の部分から分離された該レジ
スト金属層の部分を選択的に陽極に接続し、対応する部
分を電解処理により面状に除去する工程。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11645695A JPH08288617A (ja) | 1995-04-18 | 1995-04-18 | 回路基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11645695A JPH08288617A (ja) | 1995-04-18 | 1995-04-18 | 回路基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08288617A true JPH08288617A (ja) | 1996-11-01 |
Family
ID=14687574
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11645695A Pending JPH08288617A (ja) | 1995-04-18 | 1995-04-18 | 回路基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08288617A (ja) |
-
1995
- 1995-04-18 JP JP11645695A patent/JPH08288617A/ja active Pending
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