JPH0514418Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、スライドスイツチ装置に係り、特に
摺動素子が摺動する基体面に導電パターンとソル
ダレジスト膜とを有するスライドスイツチ装置に
関する。

〔従来の技術〕

スライドスイツチ装置は、固定接点を有する基
体面に対し、摺動素子が摺動し、摺動素子に内蔵
された摺動接片（図示せず）と固定接点が接続又
は離脱することによつて所望のスイツチイング動
作を行う。従来、このようなスライドスイツチ装
置の基体として第３図に示すように基板上に銅か
らなる配線パターン１か形成され、この配線パタ
ーン１と導通する固定接点２のパターンが形成さ
れ、前記固定接点２を除く面にエポキシ系樹脂か
らなるソルダレジスト膜３（図中斜線で表示）が
形成されている。次に第４図に示すように、この
ような構成からなる基体４とケース５によつて形
成される空間部に摺動素子６が収納され、この摺
動素子６に連結されるとともにケース５の外部に
延設されたスライド軸７を所定の方向にスライド
させることによつて摺動素子６は基体面上を摺動
するようになつている。

〔考案が解決しようとする問題点〕

このようなスライドスイツチ装置において、摺
動素子６は基体４上のソルダレジスト膜３面上を
摺動する。ソルダレジスト膜３は、通常エポキシ
系樹脂からなり摺動素子６との摺動動作に対して
は、初期の段階では摺動動作がスムーズである
が、摺動素子６の摺動動作が反復して行われる
と、ソルダレジスト膜３が次第に摩耗し、摺動面
のある１箇所でソルダレジスト膜３が剥離する
と、摺動面のソルダレジスト膜３がほぼ完全に剥
離し、さらには摺動素子６が焼付を起こし、摺動
抵抗力が増大し動作フイーリングが悪化すること
がある。

本考案の目的は、上記した従来技術の問題点を
解消し、摺動素子と固定接点が形成された基体と
の摺動動作をスムーズに行い、スイツチ装置の長
期の使用に対しても安定したスイツチイング操作
を行うことができるスライドスイツチ装置を提供
することにある。

〔問題点を解決するための手段〕

上記目的を達成するために、本考案は、摺動接
片を有する摺動素子と、複数の固定接点を有する
基体とを備え、前記摺動素子をスライド操作する
ことにより、前記摺動接片が前記固定接点と接離
するスライドスイツチ装置において、前記基体に
前記固定接点を介して前記摺動素子のスライド方
向に延びる一対の摺動パターンを形成すると共
に、該摺動パターンを前記固定接点と同一材料に
て形成し、これら摺動パターンと固定接点とを除
く基体の表面領域に少なくともレジスト膜を形成
し、前記摺動素子の下面に前記摺動パターンと常
時摺接する摺動部を突出形成したことを特徴とす
る。

〔作用〕

摺動素子をスライド操作する際、摺動部が摺動
パターンの表面を摺動するため、摺動素子と基体
との摺動抵抗は小さくなり、摺動素子の摺動動作
をスムーズに行うことができる。ここで、上記摺
動パターンは固定接点と同一材料からなるため、
通常の導電パターンの形成作業時または固定接点
の形成作業時に同時に形成できる。

〔実施例〕

以下、図面に基づいて本考案の一実施例を説明
する。

第１図は、本考案のスライドスイツチ装置にお
ける基体の例を示す平面図である。第１図におい
て、基体４面上に一対の摺動素子摺動用の摺動パ
ターン８が形成され、これらの摺動パターン８の
間に固定接点２が形成され、この固定接点２に配
線パターン１が接続されている。固定接点２およ
び摺動パターン８を除く基体４の面上にはエポキ
シ系樹脂からなるソルダレジスト膜３が被覆され
ている。

このような基体４に対し、第２図に示すように
スライド軸７に連結された摺動素子６が摺動する
際、ポリアセタール等の成形樹脂からなる摺動素
子６の摺動部６Ａは摺動パターン８上を摺動す
る。そして摺動素子６の摺動動作により摺動素子
６に内蔵された摺動接片（図示せず）と固定接点
２との接触または離脱により所望のスイツチイン
グ動作が行われる。

本実施例において、片面銅箔張り積層板材に所
定のマスクを印刷し、次いでエツテイング処理に
よりマスクの形状に対応したした導体パターンが
形成される。このマスクのみを取り除いた後に固
定接点２と摺動パターン８以外の基体面上のソル
ダレジスト膜３を被覆し、配線パターン１を介し
て電解銀メツキを固定接点２と摺動パターン８に
施して基体４を形成する。

従つて本実施例によれば、摺動素子６の摺動部
６Ａは、耐腐蝕性が高く、かつ接触抵抗の小さい
摺動パターン８の面上を摺動するので摺動素子６
の摺動動作がスムーズになり、また長期に亘る反
復断続的な使用に対しても摺動動作に支障を来さ
ない。また固定接点２も銀メツキ層が表面に施さ
れているので接点の耐腐蝕性が高く、かつ接触抵
抗が小さくスイツチイング動作の精度を長期に渡
り維持できる。

なお、本考案において、摺動パターン８をその
まま露出した状態としてもよい。この場合、電解
銀メツキ処理前に摺動パターン８をマスキングし
て銀メツキをし、マスキングを取り除くようにす
る。このようにして形成された摺動パターンの場
合も、ソルダレジスト膜や基体４の絶縁積層板表
面に比較して摺動部６Ａとの摺動抵抗が小さく摺
動素子６の摺動動作がスムーズとなる。また摺動
素子６の摺動部６Ａが直接摺動する基体４の領域
に形成された銅箔パターン上に形成されるメツキ
層には、銀に限らず耐腐蝕性が高く、かつ接触抵
抗の小さい他の金属メツキ層を設けることもでき
る。更に、銀メツキの有無に係わらず摺動部分に
グリースを塗ることによつて一層スムーズな摺動
動作が維持できる。

〔考案の効果〕

以上のように本考案によれば、摺動素子とこの
摺動素子が摺動する基体の面との摺動抵抗が小さ
いので摺動素子の摺動動作がスムーズに行われ、
スイツチイング動作を長期に渡り高度に維持する
ことができ、また基体面上の摺動素子の摺動部が
摺動する領域で露出する部分は通常の導電パター
ンの形成作業時または固定接点の形成作業時に同
時に形成できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案にかかるスライドスイツチ装置
における基体の１例を示す平面図、第２図は第１
図の基体面における摺動素子の摺動状態を示す斜
視図、、第３図は従来のスライドスイツチ装置に
おける基体を示す平面図、第４図は第３図の基体
を用いた従来のスライドスイツチ装置を示す断面
図である。 １……配線パターン、２……固定接点、３……
ソルダレジスト膜、４……基体、５……ケース、
６……摺動素子、６Ａ……摺動部、７……スライ
ド軸、８……摺動パターン。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 摺動接片を有する摺動素子と、複数の固定接点
   を有する基体とを備え、前記摺動素子をスライド
   操作することにより、前記摺動接片が前記固定接
   点と接離するスライドスイツチ装置において、前
   記基体に前記固定接点を介して前記摺動素子のス
   ライド方向に延びる一対の摺動パターンを形成す
   ると共に、該摺動パターンを前記固定接点と同一
   材料にて形成し、これら摺動パターンと固定接点
   とを除く基体の表面領域に少なくともレジスト膜
   を形成し、前記摺動素子の下面に前記摺動パター
   ンと常時摺接する摺動部を突出形成したことを特
   徴とするスライドスイツチ装置。