JPH08283453A - 抗菌性樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 優れた抗菌性能を持ち、耐候性に優れた抗菌
性樹脂組成物を提供する。 【構成】 光半導体粉末を含む合成樹脂に、ヒンダード
アミン系光安定剤が添加されてなる抗菌性樹脂組成物。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、抗菌性樹脂組成物に関
する。

【０００２】

【従来の技術】樹脂等に抗菌性能を付与する場合、有機
系及び無機系の抗菌剤が使用されている。抗菌剤により
抗菌性能を付与する従来の抗菌手法では、薬剤の流出等
により抗菌性能の耐久性が低下する場合が多い。また、
抗菌剤の添加による耐候性の低下、薬剤の流出による安
全性の問題等の多くの課題があった。特開平５−１５４
４７３号公報には、紫外線、太陽光線等の光照射による
光化学反応処理を行う際に、酸化チタン等の光半導体と
酸化剤を使用して光化学反応効率を高め、流体中の細菌
を殺菌する新しい抗菌手法が開示されているが、この手
法は、薬剤を使用せず光半導体の触媒作用によって殺菌
を行う方法であるため、安全性や耐久性の点で優れてい
る。

【０００３】しかし、これらの光半導体を基体に担持さ
せて触媒作用を利用する場合、この光半導体を有機マト
リックス中に分散させて使用すると、光半導体作用によ
り発生するラジカルが原因と考えられる有機マトリック
スの劣化が問題となる。特開平４−２８４８５１号公報
には、有機ポリマーの代わりに、光触媒作用で酸化を受
けにくいふっ素樹脂を使用して、光半導体粉末−ふっ素
樹脂混合層を多孔性ニッケル基体に圧着する技術が開示
されている。しかし、この技術では、材料選択の幅が小
さくなる欠点を有している。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記に鑑
み、優れた抗菌性能を持ち、耐候性に優れた抗菌性樹脂
組成物を提供することを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明の要旨は、抗菌性
樹脂組成物を、光半導体を含む合成樹脂に、ヒンダード
アミン系光安定剤を添加することにより構成するところ
に存する。

【０００６】本発明で使用される合成樹脂としては特に
限定されず、例えば、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレ
ン樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリア
クリル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリ
塩化ビニル樹脂等のポリマー；塗料等に使用される各種
硬化性樹脂の反応物等が挙げられる。

【０００７】上記硬化性樹脂としては特に限定されず、
例えば、溶媒乾燥型、熱硬化型、光硬化型、電子線硬化
型等の樹脂；乾性油等が挙げられる。塗膜に耐薬品性及
び表面硬度が求められる場合、多官能（メタ）アクリレ
ート系化合物、不飽和ポリエステル樹脂のような重合性
モノマー又はオリゴマーを、光又は熱によって重合させ
ることが好ましい。

【０００８】上記多官能（メタ）アクリレート化合物と
しては特に限定されず、例えば、エチレングリコールジ
（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メ
タ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）
アクリレート、テトラエチレングリコールジ（メタ）ア
クリレート、ノナエチレングリコールジ（メタ）アクリ
レート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレー
ト、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレー
ト、テトラプロピレングリコールジ（メタ）アクリレー
ト、ノナプロピレングリコールジ（メタ）アクリレー
ト、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレー
ト、２，２−ビス［４−（アクリロキシジエトキシ）フ
ェニル］プロパン、２，２−ビス［４−（メタクリロキ
シジエトキシ）フェニル］プロパン、３−フェノキシ−
２−プロパノイルアクリレート、１，６−ビス（３−ア
クリロキシ−２−ヒドロキシプロピル）−ヘキシルエー
テル等の２官能（メタ）アクリレート；ペンタエリスリ
トールトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロ
パントリ（メタ）アクリレート、グリセロールトリ（メ
タ）アクリレート、トリス−（２−ヒドロキシエチル）
−イソシアヌル酸エステル（メタ）アクリレート等の３
官能（メタ）アクリレート；ペンタエリスリトールテト
ラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペン
タ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキ
サ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールにε
−カプロラクトンを付加したポリオールに（メタ）アク
リル酸を反応させたカプロラクトン変性ジペンタエリス
リトールヘキサアクリレート（ＤＰＣＡシリーズ：日本
化薬社製）、１，１，３，３，５，５−ヘキサ（メタ）
アクロイルアルキレンジオキシ）シクロトリホスファゼ
ン等の４官能以上の（メタ）アクリレート等が挙げられ
る。

【０００９】上記２官能（メタ）アクリレートは、塗料
の粘度調整にも使用される。また、上記４官能以上の
（メタ）アクリレートは、表面硬度を向上するのに好適
に使用される。更に、アクリルモノマーの分子内にウレ
タン結合を有するアクリル系ウレタンオリゴマーを用い
ると、得られる塗膜の耐摩耗性は向上する。

【００１０】分子末端にアクリロイル基又はメタクリロ
イル基を有する上記アクリル系ウレタンオリゴマーの調
製は、例えば、１分子内に２個以上のイソシアネート基
を有する化合物と、活性水素を有するアクリレート又は
メタクリレートを作用させて行われる。

【００１１】上記１分子内に２個以上のイソシアネート
基を有する化合物としては特に限定されず、例えば、ｍ
−フェニレンジイソシアネート、ｐ−フェニレンジイソ
シアネート、トルエン−２，４−ジイソシアネート、ト
ルエン−２，６−ジイソシアネート、トルエン−２，５
−ジイソシアネート、トルエン−３，５−ジイソシアネ
ート、ｍ−キシリレンジイソシアネート、ｐ−キシリレ
ンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネー
ト、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、イソ
ホロンジイソシアネート、４，４′−ジフェニルメタン
ジイソシアネート、４，４′−ジイソシアネート−３，
３′−ジメチルビフェニル、４，４′−ジイソシアネー
ト−３，３′−ジメチルビフェニルメタン等が挙げられ
る。

【００１２】上記活性水素含有のアクリレート及びメタ
クリレートとしては特に限定されず、例えば、２−ヒド
ロキシエチル（メタ）アクリレート、３−ヒドロキシプ
ロピル（メタ）アクリレート、グリセリンジ（メタ）ア
クリレート、１，６−ビス（３−アクリロキシ−２−ヒ
ドロキシプロピル）−ヘキシルエーテル、ペンタエリス
リトールトリ（メタ）アクリレート、トリス−（２−ヒ
ドロキシエチル）−イソシアヌル酸エステル（メタ）ア
クリレート、（メタ）アクリル酸等が挙げられる。

【００１３】本発明で用いる不飽和ポリエステル樹脂と
しては、不飽和ポリエステルを重合性単量体に溶解して
得られる通常の不飽和ポリエステル樹脂を用いることが
できる。上記不飽和ポリエステルは、不飽和多塩基酸又
はその無水物と多価アルコールを反応させる公知の方法
により得られる。

【００１４】上記不飽和多塩基酸及びその無水物として
は特に限定されず、例えば、無水マレイン酸、マレイン
酸、フマル酸、イタコン酸、カービック酸、無水カービ
ック酸等が挙げられる。また、必要に応じて、無水フタ
ル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、モノクロルフタル
酸、アジピン酸、コハク酸、セバチン酸等の飽和多塩基
酸を添加してもよい。浴槽等の形成のように耐熱水性を
必要とする場合には、イソフタル酸系不飽和ポリエステ
ル樹脂、水添ビスフェノール系不飽和ポリエステル樹
脂、ビスフェノールＡ系不飽和ポリエステル樹脂等が好
適に使用される。

【００１５】上記多価アルコール成分としては特に限定
されず、例えば、エチレングリコール、ジエチレングリ
コール、プロピレングリコール、ジプロピレングリコー
ル、トリエチレングリコール、ブタンジオール、ネオペ
ンチルグリコール、水素化ビスフェノールＡ、ビスフェ
ノールＡエチレンオキサイド付加物等のグリコール類；
ペンタエリスリトール、グリセリン、トリメチロールプ
ロパン等の３価以上のアルコール等が挙げられる。

【００１６】本発明で使用される不飽和ポリエステル
は、分子内に二重結合を含有する重合性単量体に溶解さ
せて用いられる。上記重合性単量体としては特に限定さ
れず、例えば、スチレン；ビニルトルエン；ジビニルベ
ンゼン；メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）
アクリレート等の（メタ）アクリレート化合物；上記多
官能（メタ）アクリレート化合物等が挙げられる。多官
能（メタ）アクリル化合物を使用する場合、粘度の高い
化合物は通常低粘度の重合性単量体と同時に使用され
る。

【００１７】本発明において、合成樹脂は、必要に応じ
て、重合開始剤、有機溶剤、酸化防止剤、重合禁止剤等
が添加される。

【００１８】上記重合開始剤としては、例えば、光重合
開始剤、熱重合開始剤等が挙げられる。光重合開始剤と
しては特に限定されず、例えば、ソジウムメチルジチオ
カーバメイトサルファイド、ジフェニルモノサルファイ
ド、ジベンゾチアゾイルモノサルファイド、ジサルファ
イド等のサルファイド類；チオキサントン、２−エチル
チオキサントン、２−クロロチオキサントン、２，４−
ジエチルチオキサントン等のチオキサントン誘導体；ヒ
ドラゾン、アゾビスイソブチロニトリル等のアゾ化合
物；ベンゼンジアゾニウム塩等のジアゾ化合物；ベンゾ
イン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエ
ーテル、ベンゾフェノン、ジメチルアミノベンゾフェノ
ン、ミヒラーケトン、ベンジルアントラキノン、ｔ−ブ
チルアントラキノン、２−メチルアントラキノン、２−
エチルアントラキノン、２−アミノアントラキノン、２
−アロロアントラキノン等の芳香族カルボニル化合物；
ｐ−ジメチルアミノ安息香酸メチル、ｐ−ジメチルアミ
ノ安息香酸エチル、ｐ−ジメチルアミノ安息香酸ブチ
ル、ｐ−ジメチルアミノ安息香酸イソプロピル等のジア
ルキルアミノ安息香酸エステル；ベンゾイルパーオキサ
イド、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド、ジクミルパーオ
キサイド、キュメンハイドロパーオキサイド等の過酸化
物；９−フェニルアクリジン、９−ｐ−メトキシフェニ
ルアクリジン、９−アセチルアミノアクリジン、ベンズ
アクリジン等のアクリジン誘導体；９，１０−ジメチル
ベンズフェナジン、９−メチルベンズフェナジン、１０
−メトキシベンズフェナジン等のフェナジン誘導体；
６，４′−４″−トリメトキシ−２，３−ジフェニルキ
ノキサリン等のキノキサリン誘導体；２，４，５−トリ
フェニルイミダゾール二量体、２−ニトロフルオレン、
２，４，６−トリフェニルピリリウム四弗化ほう素塩、
２，４，６−トリス（トリクロロメチル）−１，３，５
−トリアジン、３，３′−カルボニルビスクマリン、チ
オミヒラーケトン等が挙げられる。酸素阻害による感度
の低下を防止するために、アミン化合物を共存させても
よい。このようなアミンとしては、脂肪族アミン、芳香
族アミン等の不揮発性アミンであれば何を用いてもよ
い。

【００１９】本発明で使用される熱重合開始剤としては
特に限定されず、例えば、メチルエチルケトンパーオキ
サイド、ベンゾイルパーオキサイド、クメンハイドロパ
ーオキサイド、ラウロイルパーオキサイド等の有機過酸
化物；アゾビスイソブチロニトリル等のアゾ化合物等が
挙げられる。本発明では、熱重合開始剤を使用する場
合、硬化促進剤を添加する。このような硬化促進剤とし
ては特に限定されず、例えば、ナフテン酸コバルト、オ
クテン酸コバルト、ナフテン酸マンガン等の金属石鹸
類；ジメチルアニリン等の芳香族第三級アミン類；ジメ
チルベンジルアンモニウムクロライド等の第四級アンモ
ニウム塩類等が挙げられる。

【００２０】本発明で使用される有機溶剤は、沸点が７
０〜１６０℃であるのが好ましい。７０℃未満では、施
工中に蒸発するため粘度が変化してしまい、１６０℃を
超えると、乾燥工程に時間を要することになる。

【００２１】上記有機溶剤はとしては特に限定されず、
例えば、シクロヘキサノン、エチレングリコールモノメ
チルエーテル（メチルセロソルブ）、エチレングリコー
ルモノエチルエーテル（エチルセロソルブ）、ジエチレ
ングリコールジメチルエーテル、酢酸ブチル、イソプロ
ピルアセトン、メチルエチルケトン、トルエン、キシレ
ン、アニソール等が挙げられる。

【００２２】本発明で使用される酸化防止剤としては特
に限定されず、例えば、フェノール系抗酸化剤、りん系
酸化防止剤、イオウ系酸化防止剤等が挙げられる。ま
た、本発明で使用される重合禁止剤としては特に限定さ
れず、例えば、ヒドロキノン、ｐ−メトキシフェノール
等が挙げられる。

【００２３】本発明で使用される光半導体の禁止帯幅
は、０．５〜５ｅＶが好ましい。禁止帯幅が０．５ｅＶ
未満でも、５ｅＶを超えても、殺菌性能が低下する

【００２４】上記光半導体としては特に限定されず、例
えば、酸化亜鉛、二酸化チタン（以下、酸化チタンと省
略）、酸化タングステン、チタン酸スチロンチウム、酸
化第二鉄等の金属酸化物；硫化亜鉛、硫化カドミウム、
硫化鉛、セレン化亜鉛、セレン化カドミウム等の金属カ
ルコゲナイド；シリコン、ゲルマニウム等の第ＩＶ属元
素；ガリウム−りん、ガリウム−ヒ素、インジウム−り
ん等のＩＩＩ〜Ｖ属化合物；ポリアセチレン、ポリピロ
ール、ポリチオフェン、ポリアニリン、ポリビニルカル
バゾール等の有機半導体等が挙げられる。好ましくは、
酸化チタン、酸化タングステン等の金属酸化物である。
これらは単独で使用してもよく、２種以上を併用しても
よい。

【００２５】上記酸化チタンは、アモルファス、ルチル
型、アナターゼ型のいずれの種類でも使用可能である
が、アナターゼ型酸化チタンは、抗菌活性が最も優れて
いるので効果的である。一方、一般に白色顔料として使
用されている酸化チタンは、多くの場合表面がアルミナ
やシリカでコーティングされているため光触媒作用が低
下するので好ましくない。

【００２６】上記光半導体は、導電性粉体とともにに使
用することにより、その効果が向上する。本発明で使用
される導電性粉体としては特に限定されず、例えば、カ
ーボンブラック等のカーボン粉末（繊維）；銀、銅、
金、鉄、アルミニウム、ニッケル、白金、パラジウム、
酸化錫、酸化インジウム等の金属粉末（繊維）；銀メッ
キ微粒子、アルミニウムコーティング微粒子、酸化錫で
表面がコートされた硫酸バリウム微粒子等の非導電体を
核材として表面に導電体をコートしたもの等が挙げられ
る。好ましくは、入手が容易で比較的安価である酸化錫
微粒子、酸化錫で表面がコートされた硫酸バリウム微粒
子等である。これらは単独で使用してもよく、２種以上
を併用してもよい。酸化錫は、酸化アンチモンを０．１
〜２０重量％添加すると高い導電性が得られる。

【００２７】上記導電性粉体の光半導体に対する添加量
は、光半導体１００重量部に対して１〜１００重量部が
好ましい。１重量部未満であると、導電性粉体添加の効
果が認めにくく、１００重量部を超えても、導電性粉体
の効果を更に大きくするものではないので、不要であ
る。

【００２８】上記光半導体及び導電性粉体の一次粒径に
ついては、樹脂に練り込む際、及び、塗料に分散させる
際、それぞれに適当な粒径のものを使用してよい。但
し、薄膜を形成し、透明性を付与する場合及び着色が好
ましくない場合は、０．４μｍ以下のものが好ましい。
また、酸化アンチモン含有酸化錫を硫酸バリウム微粒子
にコートした粉体は、硫酸バリウムの屈折率が樹脂の屈
折率と近いため、その平均粒径は２μｍ以下のものを使
用すれば、透明性を付与することが可能である。

【００２９】上記光半導体粉末又は光半導体粉末及び導
電性粉体の添加量は、合成樹脂１００重量部に対して１
０〜１０００重量部が好ましい。１０重量部未満である
と、抗菌性が充分でなく、１０００重量部を超えると、
樹脂組成物の表面状態が悪くなったり強度が低下する。
より好ましくは、２０〜５００重量部である。また、合
成樹脂中に練り混み又はドライブレンドを行ってから成
形体を得る場合は、成形体の強度や作業性の点から、添
加量は１００重量部以下であることが好ましい。

【００３０】本発明で使用されるヒンダードアミン系光
安定剤は、一般に分子中に以下の構造を有する化合物で
ある。

【００３１】

【化１】

【００３２】上記ヒンダードアミン系光安定剤としては
特に限定されず、例えば、ビス（２，２，６，６，−テ
トラメチル−４−ピペリジル）セバケート、ビス（１，
２，２，６，６，−ペンタメチル−４−ピペリジル）セ
バケート、１−［２−〔３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル
−４−ヒドロキシフェニル）プロピオニルオキシ〕エチ
ル］−４−〔３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒド
ロキシフェニル）プロピオニルオキシ〕−２，２，６，
６−テトラメチルピペリジン、４−ベンゾイルオキシ−
２，２，６，６−テトラメチルピペリジン、８−アセチ
ル−３−ドデシル−７，７，９，９−テトラメチル−
１，３，８−トリアザスピロ［４．５］デカン−２，４
−ジオン、８−ベンジル−７，７，９，９−テトラメチ
ル−３−オクチル−１，３，８−トリアザスピロ［４．
５］ウンデカン−２，４−ジオン、コハク酸ジメチル−
１−（２−ヒドロキシエチル）−４−ヒドロキシ−２，
２，６，６−テトラメチルピペリジン等の重合物等が挙
げられる。

【００３３】上記ヒンダードアミン系光安定剤は、樹脂
中に発生したラジカルを安定化し、他の安定剤と同様に
樹脂中に混合して使用される。ヒンダードアミン系光安
定剤によるラジカルの補足は塗膜中で進行するため、熱
安定剤又はハイドロキノンのような他のラジカル補足剤
を使用した場合に比べ、塗膜表面の抗菌性の抑制がな
い。

【００３４】上記ヒンダードアミン系光安定剤の添加量
は、合成樹脂１００重量部に対して０．０１〜５重量部
が好ましい。０．０１重量部未満であると、耐候性向上
の効果が認めにくく、５重量部を超えると、塗膜の物性
に悪影響を及ぼすおそれがある。

【００３５】本発明においては、上記以外にも、着色
剤、表面改質剤、充填剤、可塑剤、展着剤、難燃剤、帯
電防止剤等の添加物を使用してもよい。また、光半導体
及び導電性粉体の分散性を向上させるために、分散助剤
を使用してもよい。

【００３６】上記分散助剤としては特に限定されず、例
えば、シランカップリング剤、チタネートカップリング
剤、アルミネートカップリング剤、ジルコネートカップ
リング剤、界面活性剤、有機酸等が挙げられる。これら
の分散助剤は、光半導体微粒子の表面に結合又は配位す
る性質を有し、使用する熱硬化性樹脂及び有機溶媒との
相溶性の良いものが好ましい。

【００３７】上記シランカップリング剤としては特に限
定されず、例えば、ビニルトリエトキシシラン、ビニル
トリメトキシシラン、ビニルトリス（β−メトキシエト
キシ）シラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキ
シシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エ
チルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルト
リメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキ
シシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ
−β−（アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメト
キシシラン、γ−ユレイドプロピルトリエトキシシラ
ン、フェニルトリエトキシシラン、メチルトリエトキシ
シラン、メチルトリメトキシシラン、ポリエチレンオキ
サイド変性シランモノマー、ポリメチルエトキシシロキ
サン、ヘキサメチルジシラザン等が挙げられる。

【００３８】上記チタネートカップリング剤としては特
に限定されず、例えば、イソプロピルイソステアロイル
チタネート、テトライソプロピルビス（ジオクチルホス
ファイト）チタネート、テトラオクチルビス（ジトリデ
シルホスファイト）チタネート、テトラ（２，２′−ジ
アリルオキシメチル−１−ブチル）ビス（ジ−トリデシ
ル）ホスファイトチタネート、イソプロピルトリデシル
ベンゼンスルホニルチタネート、ビス（ジオクチルパイ
ロホスフェート）オキシアセテートチタネート、ビス
（ジオクチルパイロホスフェート）エチレンチタネー
ト、イソプロピルトリオクタノイルチタネート、イソプ
ロピルジメタクリルイソステアロイルチタネート、イソ
プロピルイソステアロイルジアクリルチタネート、イソ
プロピルトリ（ジオクチルホスフェート）チタネート、
イソプロピルトリクミルフェニルチタネート、イソプロ
ピルトリ（Ｎ−アミノエチル−アミノエチル）チタネー
ト等が挙げられる。

【００３９】上記アルミネートカップリング剤としては
特に限定されず、例えば、アセトアルコキシアルミニウ
ムジイソプロピレート、アセトアルコキシアルミニウム
ジイソブチレート等が挙げられる。上記ジルコネートカ
ップリング剤としては特に限定されず、例えば、ネオペ
ンチル（ジアリル）オキシトリネオデカノイルジルコネ
ート、ネオペンチル（ジアリル）オキシトリ（ジオクチ
ル）フォスファートジルコネート等のネオペンチル（ジ
アリル）オキシ基と反応性官能基を有するジルコネート
化合物等が挙げられる。

【００４０】上記界面活性剤としては特に限定されず、
例えば、ジアルキルスルホコハク酸ナトリウム、アルキ
ルナフタレンスルホン酸ナトリウム等の陰イオン系界面
活性剤；ステアリルトリメチルアンモニウムクロライド
等の陽イオン系界面活性剤；ソルビタンモノステアレー
ト等のエステル系界面活性剤等が挙げられる。上記有機
酸としては特に限定されず、例えば、オレイン酸、酢
酸、（メタ）アクリル酸等が挙げられる。

【００４１】本発明において、抗菌性樹脂組成物は、直
接、射出成型機、押出成型機等によって成形体を得るこ
とができるが、高濃度の光半導体及びヒンダードアミン
系光安定剤を含有する抗菌性樹脂組成物をマスターバッ
チとして使用してもよい。また、上記抗菌性樹脂組成物
は、塗料として使用することができ、成形体、プレート
等の表面に塗膜を形成することにより、非常に少ない量
の光半導体、ヒンダードアミン系光安定剤等を添加する
ことにより、上記成形体と同等の抗菌性能を発現するこ
とが可能である。

【００４２】このような塗料の調製は、上記構成成分及
びその他の添加剤を、必要に応じて溶媒とともに加え、
更に混合して行われる。混合には、粉末を塗料中に充分
分散させるために塗料の分散及び配合に通常用いられる
機器、例えば、サンドミル、ボールミル、アトライタ
ー、高速回転攪拌装置、三本ロール等が使用される。こ
のようにして調製された塗料は、スプレー法、バーコー
ト法、ドクターブレード法、ロールコート法等の一般的
な塗布方法により各種プレートや成形体表面に塗布され
る。

【００４３】本発明で使用されるプレートとしては特に
限定されず、例えば、塩化ビニル、ポリカーボネート、
ポリメチルメタクリレート（アクリル樹脂）、ＡＢＳ樹
脂、ポリイミド、ポリエーテルスルホン、ポリエーテル
エーテルケトン等のプラスチック板；プラスチックフィ
ルム、ガラス等の無機物質等が挙げられる。上記塗料
は、各種建築材料に使用した場合、天井・壁等の抗菌処
理を行うことができる。更に、必要に応じて、熱硬化型
樹脂繊維状補強材よりなる補強層とともに、ハンドレイ
アップ法、スプレーアップ法、圧縮成形法等の一般的な
ゲルコート形成方法によりＦＲＰ成形体及び人造大理石
の製造に利用されるほか、成形体表面にコーティングし
た後、又は、成形される成形体の表面に積層した後にプ
レスを行い、硬化させて用いることができ、例えば、浴
槽、キッチンカウンター、壁材等の抗菌防カビを目的と
して使用される。ＦＲＰ成形体以外にも、人造大理石の
表面等に同様の目的で使用される。

【００４４】

【実施例】以下に実施例を掲げて本発明を更に詳しく説
明するが、本発明はこれら実施例のみに限定されるもの
ではない。

【００４５】実施例１ ふっ素系樹脂塗料（旭硝子社製、ルミフロン ＬＦ−２
００Ｍ、固形分３５％）２８６重量部（固形分１００重
量部）に対して光半導体として酸化チタン（和光純薬社
製、アナターゼ型、粒径５μｍ）１００重量部、ヒンダ
ードアミン系光安定剤としてビス（１，２，２，６，６
−ペンタメチル−４−ビペリジル）セバケート（三共社
製、サノール ＬＳ−７６５）０．１重量部、シクロヘ
キサノン１００重量部を配合し、アトライターで４時間
分散を行った。これを透明アクリル板上に、バーコータ
ーを用いて乾燥時の膜厚が２０μｍとなるように塗布
し、１００℃で４時間乾燥させて抗菌性樹脂層を有する
プレートを得た。

【００４６】実施例２ 多官能アクリレート化合物ペンタエリスリトールトリア
クリレート（日本化薬社製）１００重量部に対して光半
導体として酸化チタン（和光純薬社製、アナターゼ型、
粒径５μｍ）２００重量部、ヒンダードアミン系光安定
剤としてビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピ
ペリジル）セバケート（三共社製、サノール ＬＳ−７
７０）１重量部、ベンゾフェノン（日本化薬社製）２重
量部、ミヒラーケトン（日本曹達社製）２重量部、シク
ロヘキサノン４００重量部を配合し、アトライターで８
時間分散を行い塗料を調製した。これを透明アクリル板
上に、バーコーターを用いて乾燥時の膜厚が２０μｍと
なるよをに塗布し、常温で３０分間乾燥させた後５０℃
で１０分間熱風乾燥させた。これを高圧水銀ランプによ
り照射量が２０００ｍＪ／ｃｍ² になるように紫外線硬
化させた。

【００４７】実施例３ 多官能アクリレート化合物トリメチロールプロパントリ
アクリレート（東亞合成化学社製）１００重量部に対し
て光半導体として酸化チタン（石原産業社製、アナター
ゼ型、粒径７ｎｍ）４００重量部、ヒンダードアミン系
光安定剤として８−アセチル−３−ドデシル−７，７，
９，９−テトラメチル−１，３，８−トリアザスピロ
［４．５］デカン−２，４−ジオン（三共社製 サノー
ル ＬＳ−４４０）０．５重量部、２，４−ジエチルチ
オキサントン（日本化薬社製）２重量部、ｐ−ジメチル
アミノ安息香酸エチル（日本化薬社製）２重量部、エチ
ルセロソルブ３００重量部を配合し、アトライターで１
５時間分散を行い塗料を調製した。この塗料を用いて乾
燥後の膜厚を２μｍになるように塗布した以外は、実施
例２と同様にして抗菌性樹脂層を有する透明プレートを
得た。

【００４８】実施例４ 不飽和ポリエステル（三井東圧化学社製「エスター Ｖ
−２６２Ｇ」）１００重量部に対して光半導体として酸
化チタン（和光純薬社製、アナターゼ型、粒径５μｍ）
２００重量部、ヒンダードアミン系光安定剤としてビス
（１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジ
ル）セバケート（三共社製 サノール ＬＳ−７６５）
５重量部を配合し、アトライターで４時間分散を行っ
た。更にこれに、熱重合開始剤としてメチルエチルケト
ンパーオキサイド５５重量％ジメチルフタレート溶液４
重量部及び硬化促進剤としてナフテン酸コバルト（金属
分６重量％）２重量部を加えて混合した。この組成物を
予め離型剤で処理した平板サンプル試作用のＦＲＰ製モ
ールドに約２００μｍになるよう塗布し、いったん８０
℃で１５分間硬化した。冷却後、得られた塗膜上に上記
と同種の不飽和ポリエステル樹脂にＭＥＫＰ５５重量％
メチルフタレート溶液を加えて混合した樹脂液を型内に
流し込み、硬化した後にＦＲＰ型より脱型し、抗菌性樹
脂層を有する成形品を得た。

【００４９】比較例１ ヒンダードアミン系光安定剤を使用しなかった以外は、
実施例４と同様にして試験用プレートを作製した。

【００５０】比較例２ ヒンダードアミン系光安定剤の代わりにハイドロキノン
（和光純薬社製）を使用した以外は、実施例１と同様に
して試験用プレートを作製した。上記実施例１〜４、並
びに、比較例１及び２で製造した成形体について、抗菌
性、耐候性についの試験を行った。結果を表１及び２に
示した。また、実施例３については透明性の評価を行
い、結果を表１に示した。

【００５１】抗細菌性能評価法 試験菌液（Ｈｅａｒｔ Ｉｎｆｕｓｉｏｎ Ｂｒｏｔｈ
培地（以下ＢＨＩ培地、ＤＩＦＣＯ社製、２５ｇ／Ｌ）
を生理食塩水で１００倍希釈したものの中に、試験菌が
１×１０⁷ ＣＦＵ／ｍｌになるように調製したもの）を
分注した滅菌シャーレ中に、実施例及び比較例で製造し
た成形体の初期品及び劣化品を入れて蓋をした。シャー
レを密封して、蛍光灯点灯下、３０℃、１５０ｒｐｍで
１日間振とう培養した後、培養後の試験菌の生菌数を通
常のコロニーカウント法により測定した。

【００５２】耐候性試験 蛍光灯（日本電気社製、ライトライン白ＦＬ３０ＳＷ）
直下、照度１１０００Ｌｘの光があたる場所に実施例及
び比較例で製造した試験用プレートを設置し、１０００
時間サンプルを放置した。試験前後それぞれのプレート
の色差を色彩色差計（東京電色社製、カラーアナライザ
ー ＴＣ−１８００ＭＫＩＩ）を使用して測定し、試験
前から変化した色差の絶対値を示した。

【００５３】透明性 全光線透過率及び曇価をＡＳＴＭ−Ｄ１００３に基づく
試験法により測定、評価した。

【００５４】

【表１】

【００５５】

【表２】

【００５６】

【発明の効果】本発明の抗菌性樹脂組成物は上述の構成
よりなるので、優れた抗菌性を発現しつつ、耐候性に優
れた樹脂組成物が得られる。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 光半導体粉末を含む合成樹脂に、ヒンダ
   ードアミン系光安定剤が添加されてなることを特徴とす
   る抗菌性樹脂組成物。