JPH08267418A - 成型木質板 - Google Patents

成型木質板

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Publication number
JPH08267418A
JPH08267418A JP7543095A JP7543095A JPH08267418A JP H08267418 A JPH08267418 A JP H08267418A JP 7543095 A JP7543095 A JP 7543095A JP 7543095 A JP7543095 A JP 7543095A JP H08267418 A JPH08267418 A JP H08267418A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
chips
bran
wheat bran
wheat
mixture
Prior art date
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Withdrawn
Application number
JP7543095A
Other languages
English (en)
Inventor
Koji Higuchi
晃司 樋口
Hachiro Fujimoto
八郎 藤本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Eidai Co Ltd
Original Assignee
Eidai Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Eidai Co Ltd filed Critical Eidai Co Ltd
Priority to JP7543095A priority Critical patent/JPH08267418A/ja
Publication of JPH08267418A publication Critical patent/JPH08267418A/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】 【目的】 仕上げ表面に小さな凹部が形成されることが
なく、化粧仕上げが良好に行われるパーティクルボート
等の成型木質板を得る。 【構成】 小麦製粉時に発生するフスマ2を、表層を形
成する木材チップ1に混入して成型してなる成型木質
板。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、パーティクルボード等
の成型木質板に関する。
【0002】
【従来技術】従来、成型木質板類、特にパーティクルボ
ード等は、成型の際には表層のチップが微少とされてい
る場合にもそのチップ間にどうしても小さな隙間が残
る。そして、サンディングにより表面が削られることで
仕上げられるが、その隙間がパーティクルボード表面に
現れて小さな凹部として残る。そのため、その表面に塩
ビシート、紙等を貼って化粧した際、その化粧面に凹み
が生じることとなった。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】上記の凹みの発生を防
止するには、表層チップへの接着剤の添加量を多くして
チップ間に接着剤を密に充填することが考えられるが、
コストが高くなることとなった。この発明は上記の事情
に鑑みて行ったもので、仕上げ表面に小さな凹部が形成
されることのなく、化粧仕上げが良好に行われるパーテ
ィクルボート等の成型木質板を得ることを目的とする。
【0004】
【問題点を解消するための手段】本発明の請求項1記載
の発明では、木質板を、小麦製粉時に発生するフスマを
表層を形成する木材チップに混入して成型してなる構成
とする。
【0005】上記木質チップとは、繊維状のものも含む
ものである。
【0006】請求項2記載の発明では、請求項1記載の
発明において、前記フスマの混入量を10〜40%とす
る。
【0007】請求項3記載の発明では、請求項1または
2記載の発明において、前記フスマとして、含有小麦粒
分を5%以下のものとする。一般に得られるフスマは、
その小麦粒分を約10%としている。
【0008】
【作用】請求項1記載の発明によれば、フスマは薄片状
を有しているため成型時にフスマが延展することで層構
造となって表層のチップ間に入り込み、これにより、表
層のチップ間に隙間が生じない。したがって、サンディ
ングにより表面仕上げをしても、隙間を原因とする凹部
が表面に現れることがない。
【0009】また、フスマに含まれるタンパク質によ
り、パーテイクルボード等の成型に際して用いられる接
着剤に含まれるホルムアルデヒドが吸収される。
【0010】フスマを40%を越えて配合すると、フォ
ーミング時のマット厚みが小さくなって強度面の低下に
つながり、10%に満たない量であるとフスマの層構造
の形成効果が無くなってしまうので、請求項2記載の発
明によれば、そのような問題か回避される。
【0011】また、フスマに含まれる小麦粒分が5%を
越えると、成型時にボード表面に現れた小麦粒分が接着
剤の水分により膨潤して、化粧した際にその部分が突出
してしてかえって表面性が悪くなる原因となるが、請求
項3記載の発明によればそのような問題が回避される。
【0012】
【実施例】
実施例1 木材チップ90%と小麦粒分が5%以下であるフスマ1
0%とを混合したものを表層チップとして用い、尿素樹
脂接着剤を用いて、密度0.7g/cm3、厚み15m
mの3層パーティクルボードを得た。
【0013】実施例2 木材チップ70%と小麦粒分が5%以下であるフスマ3
0%とを混合したものを表層チップとして用い、尿素樹
脂接着剤を用いて、密度0.7g/cm3、厚み15m
mの3層パーティクルボードを得た。
【0014】実施例3 木材チップ60%と小麦粒分が5%以下であるフスマ4
0%とを混合したものを表層チップとして用い、尿素樹
脂接着剤を用いて、密度0.7g/cm3、厚み15m
mの3層パーティクルボードを得た。
【0015】比較例1 木材チップ100%を表層チップとして用い、尿素樹脂
接着剤を用いて、密度0.7g/cm3、厚み15mm
の3層パーティクルボードを得た。
【0016】比較例2 木材チップ90%と一般のフスマ10%とを混合したも
のを表層チップとして用い、尿素樹脂接着剤を用いて、
密度0.7g/cm3、厚み15mmの3層パーティク
ルボードを得た。
【0017】比較例3 木材チップ50%と一般のフスマ50%とを混合したも
のを表層チップとして用い、尿素樹脂接着剤を用いて、
密度0.7g/cm3、厚み15mmの3層パーティク
ルボードを得た。
【0018】上記の実施例1〜3及び比較例1〜3のボ
ードに尿素樹脂を用いてプレコート紙を貼り化粧板を得
た。それら化粧板の性能は下記の通りであった。
【0019】 項目 実施例1 実施例2 実施例3 比較例1 曲げ強度 219 212 202 220 (kg/cm3) 化粧板の表面 ほぼ平滑で良好 平滑で良好 平滑で良好 凹部がかな の状態 り見られる ホルムアルデ ヒド放出量 4.5 3.9 3.4 4.8 (mg/l) 項目 比較例2 比較例3 曲げ強度 217 190 (kg/cm3) 化粧板の表面 凸部が所々 凸部がかな の状態 に見られる り見られる ホルムアルデ ヒド放出量 4.5 3.2 (mg/l) 考察 本願発明の実施例それぞれでは、曲げ強度、化粧板の表
面の状態、ホルムアルデヒド放出量ともに良好な結果が
得られた。
【0020】図1(A)は本願発明におけるパーテイク
ルボードの表層の成型前の状態を示す。1はチップ、2
はフスマである。そして、このような状態においてプレ
ス成型されることで、フスマ2は、図1(B)に示すよ
うに、チップ1の間に延展して層状に入り込み、これに
よりチップ1間に隙間が形成されることが回避される。
したがって、サンディングにより一点鎖線で示す位置で
表面が削られて仕上げられた際、チップ1間にはフスマ
2が充填されたように位置することで良好な平滑性が得
られる。
【0021】これに対し、フスマを用いない従来例に相
当する比較例1のものでは、表面に成型の際の表層チッ
プ内に形成される隙間を起因とする凹部がかなり多く存
在し、また、フスマによるホルムアルデヒドの吸収がな
いのでホルムアルデヒドの放出量が多い。
【0022】また、フスマを用いた場合も、比較例2、
比較例3の小麦粒分が多い一般のフスマを用いたもので
は、表面にその小麦粒分を原因とする凸部が所々見られ
た。
【0023】また、比較例3のフスマを50%と多量に
用いた場合は、ボードの曲げ強度が低下した。
【0024】
【発明の効果】この発明の、請求項1記載の発明によれ
ば、フスマが成型に際し延展して層構造となって表層の
チップ間に入り込み、これにより、表層のチップ間に隙
間が生じず、したがって、サンディングにより表面仕上
げをしても、隙間を原因とする凹部が表面に現れること
がなく、その結果、成型木質板を素材とする化粧面に凹
みがなくて見栄えの良い化粧材が得られるようになる。
【0025】また、フスマに含まれるタンパク質により
接着剤に含まれるホルムアルデヒドが吸収されること
で、ホルムアルデヒドの発生が少ない成型木質板が得ら
れるようになる。
【0026】さらに、フスマの混入量を10〜40%と
することで、強度を損なうことなく上記フスマの層構造
が良好に果たされるようになる。
【0027】さらに、フスマとして、含有小麦粒分を5
%以下のものを使用することで、その小麦粒分を原因と
する表面の平滑性の低下を防止できるようになる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の木質板の成型前の状態を示す部分断面
図。
【図2】本発明の木質板の成型後の状態を示す断面図。
【符号の説明】
1 チップ 2 フスマ

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 小麦製粉時に発生するフスマを、表層を
    形成する木材チップに混入して成型してなる成型木質
    板。
  2. 【請求項2】 前記フスマの混入量を10〜40%とす
    る請求項1記載の成型木質板。
  3. 【請求項3】 前記フスマとして、含有小麦粒分を5%
    以下のものを使用する請求項1または2記載の成型木質
    板。
JP7543095A 1995-03-31 1995-03-31 成型木質板 Withdrawn JPH08267418A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7543095A JPH08267418A (ja) 1995-03-31 1995-03-31 成型木質板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7543095A JPH08267418A (ja) 1995-03-31 1995-03-31 成型木質板

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Publication Number Publication Date
JPH08267418A true JPH08267418A (ja) 1996-10-15

Family

ID=13576005

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP7543095A Withdrawn JPH08267418A (ja) 1995-03-31 1995-03-31 成型木質板

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JP (1) JPH08267418A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013159095A (ja) * 2012-02-08 2013-08-19 Panasonic Corp パーティクルボード

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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Legal Events

Date Code Title Description
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300

Effective date: 20020604