JPH08257790A - クリーム半田用粘結剤 - Google Patents
クリーム半田用粘結剤Info
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3485—Applying solder paste, slurry or powder
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 水溶性ポリオキシアルキレンポリオールと有
機ポリイソシアネートとから誘導され、オキシエチレン
単位の含有量が少なくとも60重量%である水溶性ポリ
ウレタン樹脂からなるクリーム半田用粘結剤。 【効果】 従来のものに比べ、本発明の粘結剤を使用し
たクリーム半田は、経時安定性に優れ、かつ、半田付け
後、水洗浄のみで、容易にフラックス残渣の除去が可能
である。
機ポリイソシアネートとから誘導され、オキシエチレン
単位の含有量が少なくとも60重量%である水溶性ポリ
ウレタン樹脂からなるクリーム半田用粘結剤。 【効果】 従来のものに比べ、本発明の粘結剤を使用し
たクリーム半田は、経時安定性に優れ、かつ、半田付け
後、水洗浄のみで、容易にフラックス残渣の除去が可能
である。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は微小回路などの半田付け
に用いるクリーム半田用粘結剤に関する。さらに詳しく
は半田付け後、水のみで洗浄可能な水溶性クリーム半田
の粘結剤に関するものである。
に用いるクリーム半田用粘結剤に関する。さらに詳しく
は半田付け後、水のみで洗浄可能な水溶性クリーム半田
の粘結剤に関するものである。
【0002】
【従来の技術】クリーム半田はロジンフラックスをベー
スとした油溶性クリーム半田と、水溶性フラックスをベ
ースとした水溶性クリーム半田とに大別される。油溶性
クリーム半田は、半田付け終了後、フラックス残渣を除
去する場合、フッ素系溶剤や塩素系溶剤等の有機溶剤を
使用せねばならず、近年、環境破壊や労働衛生上の面か
ら使用を規制する動きが強まっており、水洗浄への移行
が強く求められている。水溶性クリーム半田は半田合金
微粉末と、活性剤、粘結剤および溶剤を主成分とする水
溶性フラックスとを混合して、粘稠なクリーム状とした
ものである。従来、水溶性クリーム半田用粘結剤として
ポリアクリル酸ソーダ、アルギン酸ソーダ、寒天などが
知られているが、これらの粘結剤は水に対する溶解性に
すぐれるものの、水を溶剤として使用すると、低沸点の
ためリフロー時に突沸飛散し、半田ボール、ブリッジな
どを発生することから、水をフラックス溶剤として上記
粘結剤を使用することが困難であった。このためフラッ
クス溶剤として、一般に、沸点の高い水溶性有機溶剤が
使用されるが、上記粘結剤は水溶性有機溶剤に対する溶
解度が低いため、充分な粘結性を得るには至らなかっ
た。この欠点を改善する目的で、有機溶剤溶解性を高め
た粘結剤として、ヒドロキシエチルセルロース、ヒドロ
キシプロピルセルロースを用いることが提案されている
(例えば特開平3−86389号公報)。
スとした油溶性クリーム半田と、水溶性フラックスをベ
ースとした水溶性クリーム半田とに大別される。油溶性
クリーム半田は、半田付け終了後、フラックス残渣を除
去する場合、フッ素系溶剤や塩素系溶剤等の有機溶剤を
使用せねばならず、近年、環境破壊や労働衛生上の面か
ら使用を規制する動きが強まっており、水洗浄への移行
が強く求められている。水溶性クリーム半田は半田合金
微粉末と、活性剤、粘結剤および溶剤を主成分とする水
溶性フラックスとを混合して、粘稠なクリーム状とした
ものである。従来、水溶性クリーム半田用粘結剤として
ポリアクリル酸ソーダ、アルギン酸ソーダ、寒天などが
知られているが、これらの粘結剤は水に対する溶解性に
すぐれるものの、水を溶剤として使用すると、低沸点の
ためリフロー時に突沸飛散し、半田ボール、ブリッジな
どを発生することから、水をフラックス溶剤として上記
粘結剤を使用することが困難であった。このためフラッ
クス溶剤として、一般に、沸点の高い水溶性有機溶剤が
使用されるが、上記粘結剤は水溶性有機溶剤に対する溶
解度が低いため、充分な粘結性を得るには至らなかっ
た。この欠点を改善する目的で、有機溶剤溶解性を高め
た粘結剤として、ヒドロキシエチルセルロース、ヒドロ
キシプロピルセルロースを用いることが提案されている
(例えば特開平3−86389号公報)。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、これら
の粘結剤を高濃度で使用すると、経時的にポリマーの析
出が認められ、その結果、粘結性が低下し、半田合金微
粉末とフラックスとが分離したり、さらにはフラックス
残渣の水洗浄性に関しても十分とはいえず、必ずしも満
足のいくものではなかった。本発明の目的は、従来のク
リーム半田用粘結剤に見られる上記欠点を解消する粘結
剤、すなわち半田付け性を損なうことなく、有機溶剤溶
解性に優れ、かつ、半田付け後も水で容易に洗い落とせ
る粘結剤を提供することにある。
の粘結剤を高濃度で使用すると、経時的にポリマーの析
出が認められ、その結果、粘結性が低下し、半田合金微
粉末とフラックスとが分離したり、さらにはフラックス
残渣の水洗浄性に関しても十分とはいえず、必ずしも満
足のいくものではなかった。本発明の目的は、従来のク
リーム半田用粘結剤に見られる上記欠点を解消する粘結
剤、すなわち半田付け性を損なうことなく、有機溶剤溶
解性に優れ、かつ、半田付け後も水で容易に洗い落とせ
る粘結剤を提供することにある。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記課題
を解決すべく鋭意検討した結果、特定の水溶性ポリウレ
タン樹脂をクリーム半田用粘結剤として用いることによ
り、従来の欠点を解消するクリーム半田が得られること
を見いだし、本発明に到達した。すなわち本発明は、水
溶性ポリオキシアルキレンポリオール(A)および有機
ポリイソシアネート(B)から誘導され、オキシエチレ
ン単位の含有量が少なくとも60重量%である水溶性ポ
リウレタン樹脂(C)からなることを特徴とするクリー
ム半田用粘結剤である。
を解決すべく鋭意検討した結果、特定の水溶性ポリウレ
タン樹脂をクリーム半田用粘結剤として用いることによ
り、従来の欠点を解消するクリーム半田が得られること
を見いだし、本発明に到達した。すなわち本発明は、水
溶性ポリオキシアルキレンポリオール(A)および有機
ポリイソシアネート(B)から誘導され、オキシエチレ
ン単位の含有量が少なくとも60重量%である水溶性ポ
リウレタン樹脂(C)からなることを特徴とするクリー
ム半田用粘結剤である。
【0005】本発明において、水溶性ポリオキシアルキ
レン化合物(A)としては、例えばエチレンオキサイド
(以下、EOと略記)単独重合体;EO/プロピレンオ
キサイド(以下、POと略記)共重合体;ヒドロキシル
基を有する化合物(a)にEO単独、またはEOと他の
アルキレンオキサイド[PO、1,2−ブチレンオキサ
イド、テトラヒドロフラン、α−オレフィンオキサイ
ド、アルキレンオキサイド置換体(エピクロロヒドリ
ン、スチレンオキサイド等)等]を付加して得られる化
合物;およびこれらの2種以上の混合物が挙げられる。
レン化合物(A)としては、例えばエチレンオキサイド
(以下、EOと略記)単独重合体;EO/プロピレンオ
キサイド(以下、POと略記)共重合体;ヒドロキシル
基を有する化合物(a)にEO単独、またはEOと他の
アルキレンオキサイド[PO、1,2−ブチレンオキサ
イド、テトラヒドロフラン、α−オレフィンオキサイ
ド、アルキレンオキサイド置換体(エピクロロヒドリ
ン、スチレンオキサイド等)等]を付加して得られる化
合物;およびこれらの2種以上の混合物が挙げられる。
【0006】(a)としては、例えば多価アルコール類
(エチレングリコール、プロピレングリコール、ブチレ
ングリコール、ヘキシレングリコール、ポリプロピレン
グリコール、ポリテトラメチレンエーテルグリコール、
ポリブタジエングリコール、ポリカプロラクトンポリオ
ール、ジメチロールプロピオン酸(塩)、グリセリン、
トリメチロールプロパン、トリメチロールエタン、ペン
タエリスリトール、ソルビトール、ショ糖など);多価
フェノール類(ヒドロキノン、カテコールなど);ビス
フェノール類(ビスフェノールA、ビスフェノールS、
テトラメチルビスフェノールA、テトラメチルビスフェ
ノールSなど);水;およびこれらの2種以上の混合物
が挙げられる。これらのうち好ましいものはエチレング
リコール、プロピレングリコールおよび水である。
(エチレングリコール、プロピレングリコール、ブチレ
ングリコール、ヘキシレングリコール、ポリプロピレン
グリコール、ポリテトラメチレンエーテルグリコール、
ポリブタジエングリコール、ポリカプロラクトンポリオ
ール、ジメチロールプロピオン酸(塩)、グリセリン、
トリメチロールプロパン、トリメチロールエタン、ペン
タエリスリトール、ソルビトール、ショ糖など);多価
フェノール類(ヒドロキノン、カテコールなど);ビス
フェノール類(ビスフェノールA、ビスフェノールS、
テトラメチルビスフェノールA、テトラメチルビスフェ
ノールSなど);水;およびこれらの2種以上の混合物
が挙げられる。これらのうち好ましいものはエチレング
リコール、プロピレングリコールおよび水である。
【0007】EOとともに他のアルキレンオキサイドを
用いる場合の付加様式は、ランダム付加でもブロック付
加でもよいが、(A)を構成するポリオキシアルキレン
鎖の末端部分は、ポリイソシアネートとの反応性の点か
らヒドロキシエチル基となっているものが好ましい。E
OとEO以外のアルキレンオキサイドを併用する場合の
(A)中の平均オキシエチレン単位含有量は、通常65
重量%以上、好ましくは70重量%以上である。
用いる場合の付加様式は、ランダム付加でもブロック付
加でもよいが、(A)を構成するポリオキシアルキレン
鎖の末端部分は、ポリイソシアネートとの反応性の点か
らヒドロキシエチル基となっているものが好ましい。E
OとEO以外のアルキレンオキサイドを併用する場合の
(A)中の平均オキシエチレン単位含有量は、通常65
重量%以上、好ましくは70重量%以上である。
【0008】以上(A)として例示したもののうち特に
好ましいものは、ポリエチレングリコールおよびEO/
PO共重合物である。
好ましいものは、ポリエチレングリコールおよびEO/
PO共重合物である。
【0009】(A)の数平均分子量は通常1,000〜
30,000、好ましくは2,000〜25,000で
ある。(A)の数平均分子量が1,000未満ではポリ
ウレタン樹脂が水に難溶性となり、30,000を超え
るとポリイソシアネート(C)との反応性が乏しくなり
目的とする性能を有するポリウレタン樹脂を得ることが
困難となる。
30,000、好ましくは2,000〜25,000で
ある。(A)の数平均分子量が1,000未満ではポリ
ウレタン樹脂が水に難溶性となり、30,000を超え
るとポリイソシアネート(C)との反応性が乏しくなり
目的とする性能を有するポリウレタン樹脂を得ることが
困難となる。
【0010】また、ウレタン樹脂のポリオール成分とし
て上記の(A)とともに、必要に応じて本発明の水溶性
を阻害しない範囲で他のヒドロキシル基を有する化合物
(但し、水を除く。)を併用することができる。該他の
ヒドロキシル基を有する化合物としては、前記(a)と
して例示したヒドロキヒル基を有する化合物(但し、水
を除く。)などが挙げられる。該化合物の使用量は
(A)に対して通常10重量%以下である。
て上記の(A)とともに、必要に応じて本発明の水溶性
を阻害しない範囲で他のヒドロキシル基を有する化合物
(但し、水を除く。)を併用することができる。該他の
ヒドロキシル基を有する化合物としては、前記(a)と
して例示したヒドロキヒル基を有する化合物(但し、水
を除く。)などが挙げられる。該化合物の使用量は
(A)に対して通常10重量%以下である。
【0011】有機ポリイソシアネート(B)としては、
例えば2、4’−もしくは4,4’−ジフェニルメタン
ジイソシアネート(MDI)、2,4−もしくは2,6
−トリレンジイソシアネート(TDI)、ヘキサメチレ
ンジイソシアネート(HDI)、イソフォロンジイソシ
アネート(IPDI)、エチレンジイソシアネート、
1,5−ナフチレンジイソシアネート、4,4’−ジベ
ンジルジイソシアネート、1,3−フェニレンジイソシ
アネート、1,4−フェニレンジイソシアネート、キシ
リレンジイソシアネートなどのジイソシアネート類;ト
リレンジイソシアネートとトリメチロールプロパンとの
反応物;アニリンを塩酸の存在下でホルムアルデヒドを
反応させて得たポリアミンをホスゲン化して得られるポ
リフェニルメタンポリイソシアネート;これらの製造工
程で得られる粗製ポリイソシアネート;およびこれらの
2種以上の混合物を挙げることができる。これらのうち
好ましいものはジイソシアネート類および粗製ジフェニ
ルメタンジイソシアネートであり、特に好ましいものは
MDI、TDI、IPDIおよびHDIである。
例えば2、4’−もしくは4,4’−ジフェニルメタン
ジイソシアネート(MDI)、2,4−もしくは2,6
−トリレンジイソシアネート(TDI)、ヘキサメチレ
ンジイソシアネート(HDI)、イソフォロンジイソシ
アネート(IPDI)、エチレンジイソシアネート、
1,5−ナフチレンジイソシアネート、4,4’−ジベ
ンジルジイソシアネート、1,3−フェニレンジイソシ
アネート、1,4−フェニレンジイソシアネート、キシ
リレンジイソシアネートなどのジイソシアネート類;ト
リレンジイソシアネートとトリメチロールプロパンとの
反応物;アニリンを塩酸の存在下でホルムアルデヒドを
反応させて得たポリアミンをホスゲン化して得られるポ
リフェニルメタンポリイソシアネート;これらの製造工
程で得られる粗製ポリイソシアネート;およびこれらの
2種以上の混合物を挙げることができる。これらのうち
好ましいものはジイソシアネート類および粗製ジフェニ
ルメタンジイソシアネートであり、特に好ましいものは
MDI、TDI、IPDIおよびHDIである。
【0012】本発明において、(A)の水酸基と(B)
のイソシアネート基(以下、NCO基という。)の当量
比は、通常1:(0.8〜1.0)、好ましくは1:
(0.9〜0.98)である。NCO基が0.8当量未
満では(C)の分子量が低くなり充分な粘結性が得られ
ず、タレ発生の原因となり、1.0当量を超えると残存
NCO基が水溶液中で水と反応して架橋しウレタン樹脂
の水溶性が低下するので洗浄性の観点から好ましくな
い。
のイソシアネート基(以下、NCO基という。)の当量
比は、通常1:(0.8〜1.0)、好ましくは1:
(0.9〜0.98)である。NCO基が0.8当量未
満では(C)の分子量が低くなり充分な粘結性が得られ
ず、タレ発生の原因となり、1.0当量を超えると残存
NCO基が水溶液中で水と反応して架橋しウレタン樹脂
の水溶性が低下するので洗浄性の観点から好ましくな
い。
【0013】本発明における水溶性ポリウレタン樹脂
(C)の重量平均分子量は、通常20,000〜50
0,000、好ましくは30,000〜400,000
である。重量平均分子量が20,000未満では粘結性
が不足し、500,000を超えると半田微粒子の凝集
を引き起こし、フラックス中での均一分散性が低下す
る。
(C)の重量平均分子量は、通常20,000〜50
0,000、好ましくは30,000〜400,000
である。重量平均分子量が20,000未満では粘結性
が不足し、500,000を超えると半田微粒子の凝集
を引き起こし、フラックス中での均一分散性が低下す
る。
【0014】(C)中のオキシエチレン単位の含有量は
通常少なくとも60重量%、好ましくは少なくとも80
重量%である。(C)中のオキシエチレン単位の含有量
が60重量%未満では水溶性が不十分となる。
通常少なくとも60重量%、好ましくは少なくとも80
重量%である。(C)中のオキシエチレン単位の含有量
が60重量%未満では水溶性が不十分となる。
【0015】(C)の製法については特に限定されず、
通常のポリウレタン樹脂を製造する方法(ワンショット
法または多段法)で(A)および(B)を反応させるこ
とにより得られる。ウレタン化の反応温度は通常30〜
200℃、好ましくは50〜180℃である。反応時間
は通常0.1〜30時間、好ましくは0.1〜8時間で
ある。該ウレタン化反応は通常無溶剤系で行われるが、
必要によりイソシアネートに不活性な有機溶剤中で行っ
てもよい。該有機溶剤としてはアセトン、テトラヒドロ
フラン、ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキサイ
ド、トルエン、ジオキサン等が挙げられる。溶剤を用い
る場合は、通常、反応後に溶剤を溜去して水溶性ポリウ
レタン樹脂(C)を得る。
通常のポリウレタン樹脂を製造する方法(ワンショット
法または多段法)で(A)および(B)を反応させるこ
とにより得られる。ウレタン化の反応温度は通常30〜
200℃、好ましくは50〜180℃である。反応時間
は通常0.1〜30時間、好ましくは0.1〜8時間で
ある。該ウレタン化反応は通常無溶剤系で行われるが、
必要によりイソシアネートに不活性な有機溶剤中で行っ
てもよい。該有機溶剤としてはアセトン、テトラヒドロ
フラン、ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキサイ
ド、トルエン、ジオキサン等が挙げられる。溶剤を用い
る場合は、通常、反応後に溶剤を溜去して水溶性ポリウ
レタン樹脂(C)を得る。
【0016】本発明の粘結剤が用いられる半田組成につ
いては特に限定されず、半田合金微粉末として、例え
ば、Sn−Pb系合金、Sn−Pb−Bi系合金、Sn
−Pb−Ag系合金、Sn−Pb−Sb系合金、Sn−
Pb−Cu系合金、Sn−Ag系合金、Sn−Au系合
金、Sn−Sb系合金の他、Al系合金微粉末(Al−
Si系合金、Al−Si−Mg系合金など)を挙げるこ
とができる。さらに水溶性フラックス中の活性剤成分と
しては、例えば、有機アミン(メチルアミン、ジメチル
アミン、トリメチルアミン、エチルアミン、ジエチルア
ミン、トリエチルアミン、n−プロピルアミン、ジ−n
−プロピルアミン、トリ−n−プロピルアミン、イソプ
ロピルアミン、ジイソプロピルアミン、トリイソプロピ
ルアミン、n−ブチルアミン、ジ−n−ブチルアミン、
トリ−n−ブチルアミン、モノエタノールアミン、ジエ
タノールアミン、トリエタノールアミン、エチレンジア
ミン、アニリンなど)の塩酸塩または臭化水素酸塩、有
機酸(モノクロル酢酸、ジクロル酢酸、トリクロル酢
酸、モノブロム酢酸、ジブロム酢酸、トリブロム酢酸、
ステアリン酸、乳酸など)の上記アミン塩、無機塩(塩
化亜鉛、塩化アンモニウムなど)、尿素等が挙げられ
る。水溶性有機溶剤としては本発明の粘結剤を溶解させ
るものであれば特に限定されず、例えばイソプロピルア
ルコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコ
ール、テトラエチレングリコール、低分子量ポリエチレ
ングリコール、ジエチレングリコールモノメチルエーテ
ル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチ
レングリコールモノブチルエーテル、グリセリンなどが
挙げられる。
いては特に限定されず、半田合金微粉末として、例え
ば、Sn−Pb系合金、Sn−Pb−Bi系合金、Sn
−Pb−Ag系合金、Sn−Pb−Sb系合金、Sn−
Pb−Cu系合金、Sn−Ag系合金、Sn−Au系合
金、Sn−Sb系合金の他、Al系合金微粉末(Al−
Si系合金、Al−Si−Mg系合金など)を挙げるこ
とができる。さらに水溶性フラックス中の活性剤成分と
しては、例えば、有機アミン(メチルアミン、ジメチル
アミン、トリメチルアミン、エチルアミン、ジエチルア
ミン、トリエチルアミン、n−プロピルアミン、ジ−n
−プロピルアミン、トリ−n−プロピルアミン、イソプ
ロピルアミン、ジイソプロピルアミン、トリイソプロピ
ルアミン、n−ブチルアミン、ジ−n−ブチルアミン、
トリ−n−ブチルアミン、モノエタノールアミン、ジエ
タノールアミン、トリエタノールアミン、エチレンジア
ミン、アニリンなど)の塩酸塩または臭化水素酸塩、有
機酸(モノクロル酢酸、ジクロル酢酸、トリクロル酢
酸、モノブロム酢酸、ジブロム酢酸、トリブロム酢酸、
ステアリン酸、乳酸など)の上記アミン塩、無機塩(塩
化亜鉛、塩化アンモニウムなど)、尿素等が挙げられ
る。水溶性有機溶剤としては本発明の粘結剤を溶解させ
るものであれば特に限定されず、例えばイソプロピルア
ルコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコ
ール、テトラエチレングリコール、低分子量ポリエチレ
ングリコール、ジエチレングリコールモノメチルエーテ
ル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチ
レングリコールモノブチルエーテル、グリセリンなどが
挙げられる。
【0017】水溶性フラックス中における本発明の粘結
剤の含有量は、活性剤および水溶性有機溶剤の種類、配
合割合などにより種々変えることができるが、フラック
スの重量に基づいて、通常0.5〜20重量%、好まし
くは1.5〜10重量%である。0.5重量%未満では
粘結性が十分でなく、ハンダボールやブリッジが発生す
る原因となり、20重量%を超えると溶剤溶解性が低下
する。活性剤の含有量についても特に限定されないが、
通常1〜30重量%、好ましくは5〜20重量%であ
る。また、クリーム半田中の半田粉末の含有量はクリー
ム半田の重量に基づいて、通常80〜90%である。
剤の含有量は、活性剤および水溶性有機溶剤の種類、配
合割合などにより種々変えることができるが、フラック
スの重量に基づいて、通常0.5〜20重量%、好まし
くは1.5〜10重量%である。0.5重量%未満では
粘結性が十分でなく、ハンダボールやブリッジが発生す
る原因となり、20重量%を超えると溶剤溶解性が低下
する。活性剤の含有量についても特に限定されないが、
通常1〜30重量%、好ましくは5〜20重量%であ
る。また、クリーム半田中の半田粉末の含有量はクリー
ム半田の重量に基づいて、通常80〜90%である。
【0018】本発明の粘結剤の使用方法の一例を示せば
以下の通りである。すなわち本発明の粘結剤を水溶性有
機溶剤に溶解させたのち、活性剤を混合して水溶性フラ
ックスを調製し、さらに半田合金粉末と均一混練するこ
とにより水溶性クリーム半田を得る。本発明の粘結剤を
含有するクリーム半田は、印刷その他の方法でプリント
基板上に供給しておき、これにチップ部品を搭載した
後、リフロー炉、赤外線、レーザー光線、熱風、高温蒸
気等の加熱装置を用いて加熱することでリフローさせ、
半田付けを行う。
以下の通りである。すなわち本発明の粘結剤を水溶性有
機溶剤に溶解させたのち、活性剤を混合して水溶性フラ
ックスを調製し、さらに半田合金粉末と均一混練するこ
とにより水溶性クリーム半田を得る。本発明の粘結剤を
含有するクリーム半田は、印刷その他の方法でプリント
基板上に供給しておき、これにチップ部品を搭載した
後、リフロー炉、赤外線、レーザー光線、熱風、高温蒸
気等の加熱装置を用いて加熱することでリフローさせ、
半田付けを行う。
【0019】
【実施例】以下、実施例により本発明をさらに詳細に説
明するが、本発明はこれに限定されるものではない。以
下において「部」は重量部、「%」は重量%を示す。
明するが、本発明はこれに限定されるものではない。以
下において「部」は重量部、「%」は重量%を示す。
【0020】実施例1 ポリエチレングリコール(数平均分子量8,000)1
00部およびHDI2.05部を170℃で5時間反応
させ、水溶性ポリウレタン樹脂からなる本発明の混和剤
[1]を得た。該[1]のゲルパーミエーションクロマ
トグラフィーによる(以下同様)重量平均分子量は8
5,000であった。
00部およびHDI2.05部を170℃で5時間反応
させ、水溶性ポリウレタン樹脂からなる本発明の混和剤
[1]を得た。該[1]のゲルパーミエーションクロマ
トグラフィーによる(以下同様)重量平均分子量は8
5,000であった。
【0021】実施例2 ポリエチレングリコール(数平均分子量20,000)
100部、ポリエチレングリコール(数平均分子量8,
000)100部、プロピレングリコール2部およびM
DI10.6部を180℃で3時間反応させ、水溶性ポ
リウレタン樹脂からなる本発明の混和剤[2]を得た。
該[2]の重量平均分子量は72,000であった。
100部、ポリエチレングリコール(数平均分子量8,
000)100部、プロピレングリコール2部およびM
DI10.6部を180℃で3時間反応させ、水溶性ポ
リウレタン樹脂からなる本発明の混和剤[2]を得た。
該[2]の重量平均分子量は72,000であった。
【0022】実施例3 ポリエチレングリコール(数平均分子量20,000)
90部、ポリオキシエチレンオキシプロピレングリコー
ル[ポリプロピレングリコール(数平均分子量3,50
0)にEOを付加したもの;数平均分子量15,00
0]10部、ポリテトラメチレンエーテルグリコール
(数平均分子量1,000)3部およびTDI1.4部
を160℃で5時間反応させ、水溶性ポリウレタン樹脂
からなる本発明の混和剤[3]を得た。該[3]の重量
平均分子量は89,000であった。
90部、ポリオキシエチレンオキシプロピレングリコー
ル[ポリプロピレングリコール(数平均分子量3,50
0)にEOを付加したもの;数平均分子量15,00
0]10部、ポリテトラメチレンエーテルグリコール
(数平均分子量1,000)3部およびTDI1.4部
を160℃で5時間反応させ、水溶性ポリウレタン樹脂
からなる本発明の混和剤[3]を得た。該[3]の重量
平均分子量は89,000であった。
【0023】実施例4 ポリオキシエチレンオキシプロピレングリコール[ポリ
プロピレングリコール(数平均分子量1,700)にE
Oを付加したもの;数平均分子量8,500]100部
およびIPDI2.5部を170℃で5時間反応させ、
水溶性ポリウレタン樹脂からなる本発明の混和剤[4]
を得た。該[4]の重量平均分子量は69,000であ
った。
プロピレングリコール(数平均分子量1,700)にE
Oを付加したもの;数平均分子量8,500]100部
およびIPDI2.5部を170℃で5時間反応させ、
水溶性ポリウレタン樹脂からなる本発明の混和剤[4]
を得た。該[4]の重量平均分子量は69,000であ
った。
【0024】実施例5 ポリオキシアルキレンポリオール[ヘキシレングリコー
ルにEOとPOをランダム付加したもの;数平均分子量
15,000、オキシエチレン基含量75重量%]20
0部およびTDI2.2部を150℃で8時間反応さ
せ、水溶性ウレタン樹脂[5]を得た。該[5]の重量
平均分子量は75,000であった。
ルにEOとPOをランダム付加したもの;数平均分子量
15,000、オキシエチレン基含量75重量%]20
0部およびTDI2.2部を150℃で8時間反応さ
せ、水溶性ウレタン樹脂[5]を得た。該[5]の重量
平均分子量は75,000であった。
【0025】実施例6 ポリオキシアルキレンポリオール[グリセリンにEOと
POをランダム付加したもの;数平均分子量30,00
0、オキシエチレン基含量80重量%]200部および
MDI1.6部を150℃で8時間反応させ、水溶性ウ
レタン樹脂[6]を得た。該[6]の重量平均分子量は
62,000であった。
POをランダム付加したもの;数平均分子量30,00
0、オキシエチレン基含量80重量%]200部および
MDI1.6部を150℃で8時間反応させ、水溶性ウ
レタン樹脂[6]を得た。該[6]の重量平均分子量は
62,000であった。
【0026】性能試験例1 ジエチレングリコールモノブチルエーテル80部、ジエ
タノールアミン塩酸塩12部、実施例1〜5の粘結剤
[1]〜[6]各8部を攪拌下、約60℃にて加熱溶解
させ、水溶性フラックスを調製した。更にこの水溶性フ
ラックス15部に半田合金微粉末(Pb/Sn=63/
37)85部を加え、均一混練してクリーム半田とした
のち、半田付け性、水洗浄性、外観変化の評価を実施し
た。半田付け性については、JISZ3197に準じ、
銅板にクリーム半田を印刷後、240℃でリフローさせ
てその広がり性を調べた。水洗浄性については、半田付
け性の評価に使用した試験片を60℃の温水中に2分間
浸漬し、フラックス残渣の有無を調べた。また、外観変
化については200ccのポリ瓶内に、クリーム半田を
48時間保存した後の粘結剤析出の有無、半田合金微粉
末とフラックスとの分離の有無、粘度変化等の観察を行
なった。比較例として、ヒドロキエチルセルロース(H
EC;「SP−850」、ダイセル化学工業製)(比較
例1)およびヒドロキシプロピルセルロース(HPC;
「日曹HPC−M」、日本曹達製)(比較例2)をそれ
ぞれ使用した試験結果も併せて表1に記した。
タノールアミン塩酸塩12部、実施例1〜5の粘結剤
[1]〜[6]各8部を攪拌下、約60℃にて加熱溶解
させ、水溶性フラックスを調製した。更にこの水溶性フ
ラックス15部に半田合金微粉末(Pb/Sn=63/
37)85部を加え、均一混練してクリーム半田とした
のち、半田付け性、水洗浄性、外観変化の評価を実施し
た。半田付け性については、JISZ3197に準じ、
銅板にクリーム半田を印刷後、240℃でリフローさせ
てその広がり性を調べた。水洗浄性については、半田付
け性の評価に使用した試験片を60℃の温水中に2分間
浸漬し、フラックス残渣の有無を調べた。また、外観変
化については200ccのポリ瓶内に、クリーム半田を
48時間保存した後の粘結剤析出の有無、半田合金微粉
末とフラックスとの分離の有無、粘度変化等の観察を行
なった。比較例として、ヒドロキエチルセルロース(H
EC;「SP−850」、ダイセル化学工業製)(比較
例1)およびヒドロキシプロピルセルロース(HPC;
「日曹HPC−M」、日本曹達製)(比較例2)をそれ
ぞれ使用した試験結果も併せて表1に記した。
【0027】
【表1】 (注)評価基準 ◎:優れている ○:良い △:普通 ×:劣る
【0028】表1に示した如く、比較例1および2の従
来の粘結剤を使用したクリーム半田に比べ、本発明の粘
結剤を使用したクリーム半田は、水洗浄性に優れ、経時
安定性も良好であることが判る。
来の粘結剤を使用したクリーム半田に比べ、本発明の粘
結剤を使用したクリーム半田は、水洗浄性に優れ、経時
安定性も良好であることが判る。
【0029】
【発明の効果】本発明の粘結剤を用いたクリーム半田は
従来の粘結剤を用いたものに比べ、 (1)半田付け性、たれ性等を損なうことなく、半田付
け後、水洗浄のみで容易にフラックス残渣が除去でき
る。 (2)粘結剤の析出に伴う外観変化が認められず、安定
性が良好だる。 などの効果を奏することから、本発明の粘結剤は、電子
機器の半田付けに使用されるクリーム半田用粘結剤とし
て有用であるのみならず、自動車や家電製品のアルミニ
ウム製熱交換器の接合に用いられる水溶性Alろう(A
l半田)ペースト用の粘結剤などとしても有用である。
従来の粘結剤を用いたものに比べ、 (1)半田付け性、たれ性等を損なうことなく、半田付
け後、水洗浄のみで容易にフラックス残渣が除去でき
る。 (2)粘結剤の析出に伴う外観変化が認められず、安定
性が良好だる。 などの効果を奏することから、本発明の粘結剤は、電子
機器の半田付けに使用されるクリーム半田用粘結剤とし
て有用であるのみならず、自動車や家電製品のアルミニ
ウム製熱交換器の接合に用いられる水溶性Alろう(A
l半田)ペースト用の粘結剤などとしても有用である。
Claims (3)
- 【請求項1】 水溶性ポリオキシアルキレンポリオール
(A)および有機ポリイソシアネート(B)から誘導さ
れ、オキシエチレン単位の含有量が少なくとも60重量
%である水溶性ポリウレタン樹脂(C)からなることを
特徴とするクリーム半田用粘結剤。 - 【請求項2】 (A)が、エチレンオキサイド単独重合
体および/またはエチレンオキサイドとプロピレンオキ
サイドとのランダムもしくはブロック共重合体である請
求項1記載の粘結剤。 - 【請求項3】 (B)が、ジフェニルメタンジイソシア
ネート、トリレンジイソシアネート、イソフォロンジイ
ソシアネートおよびヘキサメチレンジイソシアネートか
らなる群から選ばれる少なくとも1種である請求項1ま
たは2記載の粘結剤。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7091790A JPH08257790A (ja) | 1995-03-23 | 1995-03-23 | クリーム半田用粘結剤 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7091790A JPH08257790A (ja) | 1995-03-23 | 1995-03-23 | クリーム半田用粘結剤 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH08257790A true JPH08257790A (ja) | 1996-10-08 |
Family
ID=14036410
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7091790A Pending JPH08257790A (ja) | 1995-03-23 | 1995-03-23 | クリーム半田用粘結剤 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH08257790A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2007034758A1 (ja) * | 2005-09-20 | 2007-03-29 | Nihon Handa Co., Ltd. | ハンダ付け用フラックス、クリームハンダ、ハンダ付け方法、食品用容器および電子部品 |
EP1287941B1 (de) * | 2001-08-28 | 2009-07-08 | Behr GmbH & Co. KG | Flussmittelzusammensetzungen zum Hartlöten von Teilen, insbesondere auf der Basis von Aluminium als Grundmaterial, sowie deren Verwendung |
JP2009302413A (ja) * | 2008-06-16 | 2009-12-24 | Sumitomo Electric Device Innovations Inc | 電子装置及びその製造方法 |
WO2014168057A1 (ja) * | 2013-04-09 | 2014-10-16 | ハリマ化成株式会社 | 水系アルミニウムろう付組成物 |
-
1995
- 1995-03-23 JP JP7091790A patent/JPH08257790A/ja active Pending
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1287941B1 (de) * | 2001-08-28 | 2009-07-08 | Behr GmbH & Co. KG | Flussmittelzusammensetzungen zum Hartlöten von Teilen, insbesondere auf der Basis von Aluminium als Grundmaterial, sowie deren Verwendung |
WO2007034758A1 (ja) * | 2005-09-20 | 2007-03-29 | Nihon Handa Co., Ltd. | ハンダ付け用フラックス、クリームハンダ、ハンダ付け方法、食品用容器および電子部品 |
JP2009302413A (ja) * | 2008-06-16 | 2009-12-24 | Sumitomo Electric Device Innovations Inc | 電子装置及びその製造方法 |
WO2014168057A1 (ja) * | 2013-04-09 | 2014-10-16 | ハリマ化成株式会社 | 水系アルミニウムろう付組成物 |
CN105102182A (zh) * | 2013-04-09 | 2015-11-25 | 哈利玛化成株式会社 | 水系铝硬钎焊组合物 |
JP5974166B2 (ja) * | 2013-04-09 | 2016-08-23 | ハリマ化成株式会社 | 水系アルミニウムろう付組成物 |
CN107520552A (zh) * | 2013-04-09 | 2017-12-29 | 哈利玛化成株式会社 | 水系铝硬钎焊组合物 |
US10252377B2 (en) | 2013-04-09 | 2019-04-09 | Harima Chemicals, Incorporated | Aqueous aluminum brazing composition |
CN107520552B (zh) * | 2013-04-09 | 2019-11-26 | 哈利玛化成株式会社 | 水系铝硬钎焊组合物 |
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