JPH08250544A - 半導体チップのリワーク方法 - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 有機基板40上に、フリップ・チップ・コン
フィギュレーション(構成)で取り付けた半導体チップ
の新しいリワーク方法を示す。 【解決手段】 有機基板40の各接点パッド50に、半
田ボールのグリッド・ピッチと接点パッドの寸法との関
係において選択される予め選択された量の半田270を
付与することにより、望ましくない半田ブリッジを回避
しながら欠陥のある半導体チップ100を機能する半導
体チップ300と交換するリワークが可能となる。
フィギュレーション(構成)で取り付けた半導体チップ
の新しいリワーク方法を示す。 【解決手段】 有機基板40の各接点パッド50に、半
田ボールのグリッド・ピッチと接点パッドの寸法との関
係において選択される予め選択された量の半田270を
付与することにより、望ましくない半田ブリッジを回避
しながら欠陥のある半導体チップ100を機能する半導
体チップ300と交換するリワークが可能となる。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、フリップ・チップ
・コンフィギュレーション(構成)で取り付けた欠陥の
ある半導体チップを有機材のプリント・サーキット・ボ
ードのような有機基板から除去するためのプロセスを含
み、欠陥のある半導体チップを機能する半導体チップと
取り替えるためのプロセスを含む。
・コンフィギュレーション(構成)で取り付けた欠陥の
ある半導体チップを有機材のプリント・サーキット・ボ
ードのような有機基板から除去するためのプロセスを含
み、欠陥のある半導体チップを機能する半導体チップと
取り替えるためのプロセスを含む。
【0002】
【従来の技術】半導体集積回路デバイス(以下、半導体
チップまたは単にチップと言う)をパッケージする一方
法は、チップの回路担持表面(circuit-bearing surfac
e)上の接点パッドに半田ボールを付着させることを含
む。これらの半田ボールは、例えば、97重量パーセン
トの鉛と3重量パーセントの錫を含む組成を有し、その
融点は320℃である。そして、このチップは、いわゆ
るフリップ・チップ・コンフィギュレーションに、例え
ばアルミナであるセラミック基板上に表を下に向けて
(フェイス・ダウン)置かれ、半田ボールはセラミック
基板上の半田付け可能な金属の接点パッド上に置かれ
る。次に、半田ボールを溶かすのに十分な熱が加えられ
る。冷却して再凝固すると、半田ボールは機械的かつ電
気的にチップをセラミック基板に接続させ、結果とし
て、一般にセラミック・チップ・キャリアと呼ばれるも
のが得られる。それから、セラミック・チップ・キャリ
アは、例えば、リード・フレームを用いて、プリント・
サーキット・ボード(PCB)またはプリント・サーキ
ット・カード(PCC)の上に取り付けられる。
チップまたは単にチップと言う)をパッケージする一方
法は、チップの回路担持表面(circuit-bearing surfac
e)上の接点パッドに半田ボールを付着させることを含
む。これらの半田ボールは、例えば、97重量パーセン
トの鉛と3重量パーセントの錫を含む組成を有し、その
融点は320℃である。そして、このチップは、いわゆ
るフリップ・チップ・コンフィギュレーションに、例え
ばアルミナであるセラミック基板上に表を下に向けて
(フェイス・ダウン)置かれ、半田ボールはセラミック
基板上の半田付け可能な金属の接点パッド上に置かれ
る。次に、半田ボールを溶かすのに十分な熱が加えられ
る。冷却して再凝固すると、半田ボールは機械的かつ電
気的にチップをセラミック基板に接続させ、結果とし
て、一般にセラミック・チップ・キャリアと呼ばれるも
のが得られる。それから、セラミック・チップ・キャリ
アは、例えば、リード・フレームを用いて、プリント・
サーキット・ボード(PCB)またはプリント・サーキ
ット・カード(PCC)の上に取り付けられる。
【0003】半導体チップをパッケージする別の方法
は、フリップ・チップ・コンフィギュレーションで、P
CBまたはPCCの上に直接チップを取り付けることを
含み、前記PCBまたはPCCは、通常、ポリテトラフ
ルオロエチレン(PTFE)ベースの材料のほかに、F
R4およびドリクラッド(DriClad)の商品名で
販売されているエポキシ樹脂/ファイバガラスの組成の
ような有機物質を含む。前述のように、半田ボールは、
チップの回路担持表面上の接点パッドに取付けられ、そ
の半田ボールは、例えば、97重量パーセントの鉛と3
重量パーセントの錫を含む組成を有する。ここでも、前
述のように、チップに付着した半田ボールは、PCBま
たはPCC上の対応する半田付け可能な金属の接点パッ
ドに取り付けられる。しかしながら、この場合、PCB
またはPCCを構成する有機物質が半田ボールを溶かす
ために必要な温度に耐えることができないため、そのよ
うな取り付けは半田ボールを溶かすことにより達成され
ない。むしろ、共晶である鉛−錫の半田、例えば63重
量パーセントの鉛と37重量パーセントの錫を含む共晶
組成を有する半田の領域が、PCBまたはPCC上の各
半田付け可能な金属の接点パッドにまず初めに付与され
る。次に、チップに付着した半田ボールはPCBまたは
PCC上の共晶半田と接触し、それから、共晶半田は、
PCBまたはPCCを構成する有機物質に悪影響のない
183℃の融点に加熱される。冷却して再凝固すると、
共晶半田は、機械的かつ電気的にチップ上の半田ボール
をPCBまたはPCC上の接点パッドに接続する。
は、フリップ・チップ・コンフィギュレーションで、P
CBまたはPCCの上に直接チップを取り付けることを
含み、前記PCBまたはPCCは、通常、ポリテトラフ
ルオロエチレン(PTFE)ベースの材料のほかに、F
R4およびドリクラッド(DriClad)の商品名で
販売されているエポキシ樹脂/ファイバガラスの組成の
ような有機物質を含む。前述のように、半田ボールは、
チップの回路担持表面上の接点パッドに取付けられ、そ
の半田ボールは、例えば、97重量パーセントの鉛と3
重量パーセントの錫を含む組成を有する。ここでも、前
述のように、チップに付着した半田ボールは、PCBま
たはPCC上の対応する半田付け可能な金属の接点パッ
ドに取り付けられる。しかしながら、この場合、PCB
またはPCCを構成する有機物質が半田ボールを溶かす
ために必要な温度に耐えることができないため、そのよ
うな取り付けは半田ボールを溶かすことにより達成され
ない。むしろ、共晶である鉛−錫の半田、例えば63重
量パーセントの鉛と37重量パーセントの錫を含む共晶
組成を有する半田の領域が、PCBまたはPCC上の各
半田付け可能な金属の接点パッドにまず初めに付与され
る。次に、チップに付着した半田ボールはPCBまたは
PCC上の共晶半田と接触し、それから、共晶半田は、
PCBまたはPCCを構成する有機物質に悪影響のない
183℃の融点に加熱される。冷却して再凝固すると、
共晶半田は、機械的かつ電気的にチップ上の半田ボール
をPCBまたはPCC上の接点パッドに接続する。
【0004】基板上にチップを取り付ける場合、取り付
け方法は、好ましくは、チップが欠陥であった場合、そ
れを除去して機能するチップと取り換えなければならな
いというリワークの可能性があることをを計算に入れて
おくべきである。このことに関して述べると、最近ま
で、PCBまたはPCC上に直接取り付けてきたチップ
上の半田ボールは、例えば約0.3556ミリメートル
(14ミル)ピッチの比較的広いピッチで格子状に並べ
られてきた。加えて、PCBまたはPCC上の半田付け
可能な金属の接点パッドは、例えば、長さと幅が約0.
1270ミリメートル(5ミル)と約0.1524ミリ
メートル(6ミル)の比較的広い寸法であった。このこ
とは、初めにPCBまたはPCC上へチップを取り付け
るときに、比較的多量の共晶半田、例えば約0.001
311立方ミリメートル(80立方ミル )で、平均の
厚さが約0.0254ミリメートル(1ミル)の共晶半
田を、PCBまたはPCCの半田付け可能な金属の接点
パッドの各々に付与することを可能にした。そのような
量は、チップの取り付けを成し遂げるために必要とされ
るよりも顕著に多量であるけれども、容易なリワークを
可能にするために有効である。
け方法は、好ましくは、チップが欠陥であった場合、そ
れを除去して機能するチップと取り換えなければならな
いというリワークの可能性があることをを計算に入れて
おくべきである。このことに関して述べると、最近ま
で、PCBまたはPCC上に直接取り付けてきたチップ
上の半田ボールは、例えば約0.3556ミリメートル
(14ミル)ピッチの比較的広いピッチで格子状に並べ
られてきた。加えて、PCBまたはPCC上の半田付け
可能な金属の接点パッドは、例えば、長さと幅が約0.
1270ミリメートル(5ミル)と約0.1524ミリ
メートル(6ミル)の比較的広い寸法であった。このこ
とは、初めにPCBまたはPCC上へチップを取り付け
るときに、比較的多量の共晶半田、例えば約0.001
311立方ミリメートル(80立方ミル )で、平均の
厚さが約0.0254ミリメートル(1ミル)の共晶半
田を、PCBまたはPCCの半田付け可能な金属の接点
パッドの各々に付与することを可能にした。そのような
量は、チップの取り付けを成し遂げるために必要とされ
るよりも顕著に多量であるけれども、容易なリワークを
可能にするために有効である。
【0005】すなわち、通常のリワーク方法において、
取り付けたチップが欠陥であることが分かったときは、
チップの半田ボールをPCBまたはPCCの接点パッド
と接続する共晶半田がその融点に加熱される。次に、欠
陥のあるチップは、未溶融の半田ボールとともにPCB
またはPCCから取り除かれる。これにより、共晶半田
の一部の除去が行われる。しかしながら、残っている共
晶半田の量と平均の厚さは、チップを斜めにしたり傾け
たりせずに接点パッド上に残っている共晶半田だけを用
いて、新しく機能するチップをPCBまたはPCC上に
直接取り付けるのに多過ぎる。
取り付けたチップが欠陥であることが分かったときは、
チップの半田ボールをPCBまたはPCCの接点パッド
と接続する共晶半田がその融点に加熱される。次に、欠
陥のあるチップは、未溶融の半田ボールとともにPCB
またはPCCから取り除かれる。これにより、共晶半田
の一部の除去が行われる。しかしながら、残っている共
晶半田の量と平均の厚さは、チップを斜めにしたり傾け
たりせずに接点パッド上に残っている共晶半田だけを用
いて、新しく機能するチップをPCBまたはPCC上に
直接取り付けるのに多過ぎる。
【0006】最近では、PCBまたはPCC上に直接取
り付けるチップ上の半田ボールのグリッド・ピッチのサ
イズが、例えば約0.2286ミリメートル(9ミル)
に減少してきた。加えて、対応するPCBまたはPCC
上の半田付け可能な金属の接点パッドの寸法もまた、例
えば約0.0762mmX約0.1270mm(3ミル
X5ミル)に減少してきた。後述する本発明者によって
発見された理由により、上述した通常のリワーク方法
は、そのように比較的小さな半田ボールのグリッド・ピ
ッチまたは比較的小さな接点パッドにとってもはや有益
ではない。代替として、本発明者によって新しいリワー
ク方法が開発されたが、それについて以下に記載する。
り付けるチップ上の半田ボールのグリッド・ピッチのサ
イズが、例えば約0.2286ミリメートル(9ミル)
に減少してきた。加えて、対応するPCBまたはPCC
上の半田付け可能な金属の接点パッドの寸法もまた、例
えば約0.0762mmX約0.1270mm(3ミル
X5ミル)に減少してきた。後述する本発明者によって
発見された理由により、上述した通常のリワーク方法
は、そのように比較的小さな半田ボールのグリッド・ピ
ッチまたは比較的小さな接点パッドにとってもはや有益
ではない。代替として、本発明者によって新しいリワー
ク方法が開発されたが、それについて以下に記載する。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】フリップ・チップ・コ
ンフィギュレーションで取り付けられた半導体チップを
半田ボールによって有機基板に接続する通常のリワーク
方法において、チップに関連する半田ボールのグリッド
・ピッチが比較的狭い場合または有機基板上の接点パッ
ドの寸法が比較的小さな場合に、隣接した半田ボール間
または有機基板上の隣接した接点パッド間では望ましく
ない半田ブリッジが生じる。本発明は、この望ましくな
い半田ブリッジを回避する新しいリワーク方法を提供す
るものである。
ンフィギュレーションで取り付けられた半導体チップを
半田ボールによって有機基板に接続する通常のリワーク
方法において、チップに関連する半田ボールのグリッド
・ピッチが比較的狭い場合または有機基板上の接点パッ
ドの寸法が比較的小さな場合に、隣接した半田ボール間
または有機基板上の隣接した接点パッド間では望ましく
ない半田ブリッジが生じる。本発明は、この望ましくな
い半田ブリッジを回避する新しいリワーク方法を提供す
るものである。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明者は、PCBまた
はPCC上にフリップ・チップ・コンフィギュレーショ
ンで取り付けたチップとの接続で用いる通常のリワーク
方法は、チップの半田ボールのグリッド・ピッチが約
0.3556ミリメートル(14ミル)よりも小さい、
例えば約0.2286ミリメートル(9ミル)をである
場合または対応するPCBまたはPCC上の接点パッド
寸法が約0.1270mmX約0.1524mm(5ミ
ルX6ミル)よりも小さい、例えば約0.0762mm
X約0.1270mm(3ミルX5ミル)である場合に
は望ましくないことを発見した。すなわち、本発明者
は、初めにPCBまたはPCCの各々の接点パッド上
に、そのうちの一部がリワーク中に用いられることにな
る比較的多量の半田、例えば約0.001311立方ミ
リメートル (80立方ミル )の半田を与えることは、
隣接した半田ボール間または隣接した接点パッド間に望
ましくない半田ブリッジをしばしば生じさせ、望ましく
ない短絡回路を生じさせるため、対応する半田ボールの
グリッド・ピッチまたは接点パッドが比較的狭い場合に
は望ましくないことを発見したのである。
はPCC上にフリップ・チップ・コンフィギュレーショ
ンで取り付けたチップとの接続で用いる通常のリワーク
方法は、チップの半田ボールのグリッド・ピッチが約
0.3556ミリメートル(14ミル)よりも小さい、
例えば約0.2286ミリメートル(9ミル)をである
場合または対応するPCBまたはPCC上の接点パッド
寸法が約0.1270mmX約0.1524mm(5ミ
ルX6ミル)よりも小さい、例えば約0.0762mm
X約0.1270mm(3ミルX5ミル)である場合に
は望ましくないことを発見した。すなわち、本発明者
は、初めにPCBまたはPCCの各々の接点パッド上
に、そのうちの一部がリワーク中に用いられることにな
る比較的多量の半田、例えば約0.001311立方ミ
リメートル (80立方ミル )の半田を与えることは、
隣接した半田ボール間または隣接した接点パッド間に望
ましくない半田ブリッジをしばしば生じさせ、望ましく
ない短絡回路を生じさせるため、対応する半田ボールの
グリッド・ピッチまたは接点パッドが比較的狭い場合に
は望ましくないことを発見したのである。
【0009】上述の発見に加えて、本発明者は、上述し
た望ましくない半田ブリッジ現象を回避する新しいリワ
ーク方法も開発した。新しいリワーク方法の第1の実施
例では、欠陥のあるチップ上の半田ボールをPCBまた
はPCCのような有機基板上の接点パッドへ接続させる
共晶半田が共晶点に加熱され溶かされる。付着した半田
ボールとともに欠陥のあるチップが有機基板から除去さ
れ、その結果として有機基板上の接点パッドから共晶半
田の一部も除去される。次に、有機基板の接点パッド上
に残っている共晶半田の実質的に全てが除去される。有
機基板上の接点パッドのパターンに対応する共晶半田領
域のパターンを担持するデカル(decal)が、有機
基板上の各々の接点パッドに予め選択された量の共晶半
田を付与するのに用いられる。この予め選択された量
は、半田ブリッジを回避しながらリワークできるよう
に、半田ボールのグリッド・ピッチと接点パッドの寸法
との関係において選択される。次に、機能するチップの
接点パッドに付着した半田ボールは、有機基板上の接点
パッドに付与された予め選択された量の共晶半田と接触
させられる。次に、予め選択された量の共晶半田が溶か
される。冷却して再凝固すると、予め選択された量の共
晶半田は、機械的かつ電気的にチップに付着した半田ボ
ールを有機基板上の接点パッドと接続させる。
た望ましくない半田ブリッジ現象を回避する新しいリワ
ーク方法も開発した。新しいリワーク方法の第1の実施
例では、欠陥のあるチップ上の半田ボールをPCBまた
はPCCのような有機基板上の接点パッドへ接続させる
共晶半田が共晶点に加熱され溶かされる。付着した半田
ボールとともに欠陥のあるチップが有機基板から除去さ
れ、その結果として有機基板上の接点パッドから共晶半
田の一部も除去される。次に、有機基板の接点パッド上
に残っている共晶半田の実質的に全てが除去される。有
機基板上の接点パッドのパターンに対応する共晶半田領
域のパターンを担持するデカル(decal)が、有機
基板上の各々の接点パッドに予め選択された量の共晶半
田を付与するのに用いられる。この予め選択された量
は、半田ブリッジを回避しながらリワークできるよう
に、半田ボールのグリッド・ピッチと接点パッドの寸法
との関係において選択される。次に、機能するチップの
接点パッドに付着した半田ボールは、有機基板上の接点
パッドに付与された予め選択された量の共晶半田と接触
させられる。次に、予め選択された量の共晶半田が溶か
される。冷却して再凝固すると、予め選択された量の共
晶半田は、機械的かつ電気的にチップに付着した半田ボ
ールを有機基板上の接点パッドと接続させる。
【0010】新しいリワーク方法の第2の実施例は、有
機基板上の各接点パッドに予め選択された量の共晶半田
を付与するためにデカルを用いないという点で、第1の
実施例と異なる。むしろ、予め選択された量の、例えば
錫が、欠陥のあるチップと交換されることになる機能す
るチップの各半田ボール上へ蒸着される。次に、これら
の錫をのせた半田ボールは、有機基板の接点パッド(ま
たは接点パッド上に残っている比較的少量の共晶半田)
と接触するように置かれる。次に、錫をのせた半田ボー
ルは、鉛−錫の共晶点に加熱される。この結果として、
蒸着した錫は半田ボール中の鉛と結合し、半田ボールの
下で予め選択された量の(液体の)鉛−錫の共晶半田を
形成する。冷却して再凝固すると、共晶半田は、機械的
かつ電気的にチップに付着した半田ボールを有機基板上
の接点パッドと接続させる。
機基板上の各接点パッドに予め選択された量の共晶半田
を付与するためにデカルを用いないという点で、第1の
実施例と異なる。むしろ、予め選択された量の、例えば
錫が、欠陥のあるチップと交換されることになる機能す
るチップの各半田ボール上へ蒸着される。次に、これら
の錫をのせた半田ボールは、有機基板の接点パッド(ま
たは接点パッド上に残っている比較的少量の共晶半田)
と接触するように置かれる。次に、錫をのせた半田ボー
ルは、鉛−錫の共晶点に加熱される。この結果として、
蒸着した錫は半田ボール中の鉛と結合し、半田ボールの
下で予め選択された量の(液体の)鉛−錫の共晶半田を
形成する。冷却して再凝固すると、共晶半田は、機械的
かつ電気的にチップに付着した半田ボールを有機基板上
の接点パッドと接続させる。
【0011】
【発明の実施の形態】本発明は、フリップ・チップ・コ
ンフィギュレーションで取り付けられた半導体チップを
半田ボールによって有機基板に接続する通常のリワーク
方法において、チップに関連する半田ボールのグリッド
・ピッチが比較的狭い場合または有機基板上の接点パッ
ドの寸法が比較的小さな場合、隣接した半田ボール間ま
たは有機基板上の隣接した接点パッド間の望ましくない
半田ブリッジを生じさせるという発見を含むものであ
る。加えて、本発明は、望ましくない半田ブリッジを回
避する新しいリワーク方法を含むものである。
ンフィギュレーションで取り付けられた半導体チップを
半田ボールによって有機基板に接続する通常のリワーク
方法において、チップに関連する半田ボールのグリッド
・ピッチが比較的狭い場合または有機基板上の接点パッ
ドの寸法が比較的小さな場合、隣接した半田ボール間ま
たは有機基板上の隣接した接点パッド間の望ましくない
半田ブリッジを生じさせるという発見を含むものであ
る。加えて、本発明は、望ましくない半田ブリッジを回
避する新しいリワーク方法を含むものである。
【0012】図1を参照すると、好ましい実施例である
装置10は、対象とする例えば有機PCBまたはPCC
である(それ自身は装置10の一部ではない)有機基板
40を支持し加熱するホット・プレート20を含み、本
発明のリワーク方法を実施するのに役立つものである。
ホット・プレート20は、例えばアルミニウムから造ら
れ、好ましくは電気的に加熱される。以下でさらに詳し
く述べるように、ホット・プレート20は、有機基板4
0を例えば115℃の温度に加熱する。
装置10は、対象とする例えば有機PCBまたはPCC
である(それ自身は装置10の一部ではない)有機基板
40を支持し加熱するホット・プレート20を含み、本
発明のリワーク方法を実施するのに役立つものである。
ホット・プレート20は、例えばアルミニウムから造ら
れ、好ましくは電気的に加熱される。以下でさらに詳し
く述べるように、ホット・プレート20は、有機基板4
0を例えば115℃の温度に加熱する。
【0013】図1に示したように、有機基板40は好ま
しくはホット・プレート20により間接的に支持される
のみである。すなわち、円柱状支持ロッド30は、例え
ばステンレス・スティールから造られ、好ましくは有機
基板40とホット・プレート20の間に配置される。支
持ロッド30の断面の直径は、例えば約3.175ミリ
メートル(125ミル)である。
しくはホット・プレート20により間接的に支持される
のみである。すなわち、円柱状支持ロッド30は、例え
ばステンレス・スティールから造られ、好ましくは有機
基板40とホット・プレート20の間に配置される。支
持ロッド30の断面の直径は、例えば約3.175ミリ
メートル(125ミル)である。
【0014】明らかに、装置10で処理される有機基板
40は、少なくとも1つの半導体チップ100を担持す
る。このチップは、当然、半田ボール80を介して有機
基板40上にフリップ・チップ・コンフィギュレーショ
ンで取り付けられる。
40は、少なくとも1つの半導体チップ100を担持す
る。このチップは、当然、半田ボール80を介して有機
基板40上にフリップ・チップ・コンフィギュレーショ
ンで取り付けられる。
【0015】重要なこととして、前記装置10は、ま
た、例えばステンレス・スティール製である(空洞の)
漏斗200を含む。縦断面図では漏斗200は円錐台状
の形状であるが、横断面図では漏斗200は好ましくは
四角形状である。適切な方向に向けたときには、漏斗2
00は反転され、その比較的狭い端210が漏斗200
の比較的広い端220よりも有機基板40に接近するよ
うに配置される。比較的狭い端210は、半導体チップ
100の長さと幅の寸法よりも大きい長さと幅を有する
ことに注意しなければならない。
た、例えばステンレス・スティール製である(空洞の)
漏斗200を含む。縦断面図では漏斗200は円錐台状
の形状であるが、横断面図では漏斗200は好ましくは
四角形状である。適切な方向に向けたときには、漏斗2
00は反転され、その比較的狭い端210が漏斗200
の比較的広い端220よりも有機基板40に接近するよ
うに配置される。比較的狭い端210は、半導体チップ
100の長さと幅の寸法よりも大きい長さと幅を有する
ことに注意しなければならない。
【0016】漏斗200内には、漏斗200の4つの角
に位置する4つのHG(ホット・ガス)ノズル230が
あり、それらからは加熱された不活性ガス、例えば加熱
された窒素ガスの4つの流れが発生される。これら4つ
のHGノズルの各々に関係する体積流量は、例えば毎時
約0.027立方メートル(毎時100立方フィート)
で、また加熱された不活性ガスの温度は、例えば250
℃である。さらに、漏斗200内には、2つのIR(イ
ンフラレッド、赤外)ランプ240を有し、そのワット
数は、例えば500ワットである。4つのHGノズル2
30と2つのIRランプ240は、以下に記載するよう
に、本発明のリワーク方法では加熱源として用いられ
る。4つのHGノズル230と2つのIRランプ240
を有する漏斗200は、対象とする半導体チップへ4つ
のHGノズル230と2つのIRランプ240によって
生成される熱を直接与えかつ制限する役目を果たす。
に位置する4つのHG(ホット・ガス)ノズル230が
あり、それらからは加熱された不活性ガス、例えば加熱
された窒素ガスの4つの流れが発生される。これら4つ
のHGノズルの各々に関係する体積流量は、例えば毎時
約0.027立方メートル(毎時100立方フィート)
で、また加熱された不活性ガスの温度は、例えば250
℃である。さらに、漏斗200内には、2つのIR(イ
ンフラレッド、赤外)ランプ240を有し、そのワット
数は、例えば500ワットである。4つのHGノズル2
30と2つのIRランプ240は、以下に記載するよう
に、本発明のリワーク方法では加熱源として用いられ
る。4つのHGノズル230と2つのIRランプ240
を有する漏斗200は、対象とする半導体チップへ4つ
のHGノズル230と2つのIRランプ240によって
生成される熱を直接与えかつ制限する役目を果たす。
【0017】漏斗200内の中心にあるのは、真空ピッ
クアップ・チューブ250である。以下でさらに詳しく
述べるように、本発明のリワーク方法において、真空ピ
ックアップ・チューブ250は、半導体チップを拾い上
げ、除去し、置くために用いられ、また別の目的にも用
いられる。
クアップ・チューブ250である。以下でさらに詳しく
述べるように、本発明のリワーク方法において、真空ピ
ックアップ・チューブ250は、半導体チップを拾い上
げ、除去し、置くために用いられ、また別の目的にも用
いられる。
【0018】図2(a)を参照すると、上述したよう
に、本発明のリワーク方法により除去され機能するチッ
プと交換されることになる欠陥のある半導体チップ10
0が、例えばPCBまたはPCCのような有機基板40
上に、フリップ・チップ・コンフィギュレーションで取
り付けられるとする。特に、有機基板40が、対応する
チップ・サイトに、複数の半田付け可能な金属、例えば
銅の接点パッド50を含み、これらの接点パッド50の
各々は半田マスク60に囲まれると想定する。また、欠
陥のあるチップ100が対応する複数のチップ接点パッ
ド(図示せず)を含むものとする。さらに、比較的高い
融点を有する半田80の領域、例えば97重量パーセン
トの鉛と3重量パーセントの錫を含む半田の領域が、各
チップ接点パッドに取り付けられるものとする(半田領
域80は、一般的には球状ではないのであるが、便宜
上、これらの半田領域80は本明細書では半田ボール8
0として参照される。)さらに、各半田ボール80が、
比較的低い融点を有する半田領域70、例えば鉛−錫の
共晶組成を有する半田領域を介して、有機基板40上の
接点パッド50に機械的かつ電気的に接続されるものと
する。
に、本発明のリワーク方法により除去され機能するチッ
プと交換されることになる欠陥のある半導体チップ10
0が、例えばPCBまたはPCCのような有機基板40
上に、フリップ・チップ・コンフィギュレーションで取
り付けられるとする。特に、有機基板40が、対応する
チップ・サイトに、複数の半田付け可能な金属、例えば
銅の接点パッド50を含み、これらの接点パッド50の
各々は半田マスク60に囲まれると想定する。また、欠
陥のあるチップ100が対応する複数のチップ接点パッ
ド(図示せず)を含むものとする。さらに、比較的高い
融点を有する半田80の領域、例えば97重量パーセン
トの鉛と3重量パーセントの錫を含む半田の領域が、各
チップ接点パッドに取り付けられるものとする(半田領
域80は、一般的には球状ではないのであるが、便宜
上、これらの半田領域80は本明細書では半田ボール8
0として参照される。)さらに、各半田ボール80が、
比較的低い融点を有する半田領域70、例えば鉛−錫の
共晶組成を有する半田領域を介して、有機基板40上の
接点パッド50に機械的かつ電気的に接続されるものと
する。
【0019】図2(b)を参照すると、本発明のリワー
ク方法の第1の実施例において、まず、ホット・プレー
ト20が、半田領域70の融点よりは低いが室温よりは
高い温度、例えば115℃に有機基板40を加熱するの
に使用される。この加熱が続く間、漏斗200は、漏斗
200の狭い端210が直接チップ100のすぐ上にく
るまで下げられる。次に、4つのHGノズル230また
は2つのIRランプ240が、半田領域70の融点、例
えば183℃に、例えば20秒間、チップ100を加熱
するのに用いられる。次に、ピックアップ・チューブ2
50は、欠陥のあるチップ100を溶けていない付着し
た半田ボール80とともに拾い上げて除去するのに用い
られる。この結果、必然的に、全てというわけではない
が、半田領域70の一部が除去されることになる。
ク方法の第1の実施例において、まず、ホット・プレー
ト20が、半田領域70の融点よりは低いが室温よりは
高い温度、例えば115℃に有機基板40を加熱するの
に使用される。この加熱が続く間、漏斗200は、漏斗
200の狭い端210が直接チップ100のすぐ上にく
るまで下げられる。次に、4つのHGノズル230また
は2つのIRランプ240が、半田領域70の融点、例
えば183℃に、例えば20秒間、チップ100を加熱
するのに用いられる。次に、ピックアップ・チューブ2
50は、欠陥のあるチップ100を溶けていない付着し
た半田ボール80とともに拾い上げて除去するのに用い
られる。この結果、必然的に、全てというわけではない
が、半田領域70の一部が除去されることになる。
【0020】図2(c)に示すように、ピックアップ・
チューブ250は、有機基板40の接点パッド50上に
残っている半田領域70の直ぐ上に、かつこれに接触す
るように金属、例えば銅のブロック260を置くために
用いられる。重要なこととして、この金属ブロック26
0は、半田領域70と接触する表面上に、例として約
0.0254ミリメートル(1ミル)の厚さの錫/鉛の
共晶層を含む。錫/鉛の共晶層があるので、金属ブロッ
ク260は半田領域70によって濡れやすくなる。金属
ブロック260が半田領域70と接触している間、ホッ
ト・プレート20は有機基板40を加熱し、4つのHG
ノズル230または2つのIRランプ240が金属ブロ
ック260を、そして、下にある半田領域70を加熱す
るのに用いられる。好ましくは、金属260の加熱は半
田領域70が溶ける温度で、例えば10秒間続けられ
る。この時点で、溶けた半田領域70の(100パーセ
ントではないが)実質的に全てが金属ブロック260に
付着し、その後、ピックアップ・チューブ250でもっ
て(付着している溶けた半田領域70とともに)除去さ
れる。結果として生じるチップ・サイトの外観を図2
(d)に示す。
チューブ250は、有機基板40の接点パッド50上に
残っている半田領域70の直ぐ上に、かつこれに接触す
るように金属、例えば銅のブロック260を置くために
用いられる。重要なこととして、この金属ブロック26
0は、半田領域70と接触する表面上に、例として約
0.0254ミリメートル(1ミル)の厚さの錫/鉛の
共晶層を含む。錫/鉛の共晶層があるので、金属ブロッ
ク260は半田領域70によって濡れやすくなる。金属
ブロック260が半田領域70と接触している間、ホッ
ト・プレート20は有機基板40を加熱し、4つのHG
ノズル230または2つのIRランプ240が金属ブロ
ック260を、そして、下にある半田領域70を加熱す
るのに用いられる。好ましくは、金属260の加熱は半
田領域70が溶ける温度で、例えば10秒間続けられ
る。この時点で、溶けた半田領域70の(100パーセ
ントではないが)実質的に全てが金属ブロック260に
付着し、その後、ピックアップ・チューブ250でもっ
て(付着している溶けた半田領域70とともに)除去さ
れる。結果として生じるチップ・サイトの外観を図2
(d)に示す。
【0021】図2(e)を参照すると、本発明のリワー
ク・プロセスの第1の実施例の次のステップは、有機基
板40上の各接点パッド50上に予め選択された量の半
田270を配置することである。半田270は、比較的
低い融点(前記半田ボール80よりも低い融点)を有す
るように選択される。例えば半田270は、183℃の
融点を有する鉛−錫の共晶組成を有するように選択され
る。さらに、以下でより詳しく述べるように、各接点パ
ッド50上に置かれた半田270の量は、望ましくない
半田ブリッジを回避しながら、リワークができる量に選
択される。
ク・プロセスの第1の実施例の次のステップは、有機基
板40上の各接点パッド50上に予め選択された量の半
田270を配置することである。半田270は、比較的
低い融点(前記半田ボール80よりも低い融点)を有す
るように選択される。例えば半田270は、183℃の
融点を有する鉛−錫の共晶組成を有するように選択され
る。さらに、以下でより詳しく述べるように、各接点パ
ッド50上に置かれた半田270の量は、望ましくない
半田ブリッジを回避しながら、リワークができる量に選
択される。
【0022】第1の実施例によれば、有機基板40上の
各接点パッド50上への予め選択された量の半田270
の配置は、デカル280を用いて達成される。このデカ
ル280は、金属の、例えばステンレス・スティールの
層を含み、予め選択された量の半田270が有機基板4
0上の接点パッド50のパターンに対応するパターンに
配列されている。そのようなデカルは、金属層にフォト
レジストの層を付け、フォトレジストを露光現像して接
点パッド50のパターンに対応するフォトレジスト中の
開口のパターンを形成することにより容易に形成され
る。次に、望ましい半田の組成物が、例えば電気めっき
により、フォトレジスト中の開口の中とフォトレジスト
上に堆積される。フォトレジストを除去することで望ま
しいデカル280が結果として得られる。
各接点パッド50上への予め選択された量の半田270
の配置は、デカル280を用いて達成される。このデカ
ル280は、金属の、例えばステンレス・スティールの
層を含み、予め選択された量の半田270が有機基板4
0上の接点パッド50のパターンに対応するパターンに
配列されている。そのようなデカルは、金属層にフォト
レジストの層を付け、フォトレジストを露光現像して接
点パッド50のパターンに対応するフォトレジスト中の
開口のパターンを形成することにより容易に形成され
る。次に、望ましい半田の組成物が、例えば電気めっき
により、フォトレジスト中の開口の中とフォトレジスト
上に堆積される。フォトレジストを除去することで望ま
しいデカル280が結果として得られる。
【0023】明らかなこととして、デカル280はピッ
クアップ・チューブ250を用いて拾い上げられ、半田
領域270を接点パッド50に接触させて(または半田
領域70を接点パッド50上に残して)、有機基板40
の接点パッド50の上に配置される。このように配置さ
れている間、ホット・プレート20は有機基板40を加
熱し、4つのHGノズル230または2つのIRランプ
240はデカル280を加熱する。そのような加熱が、
例えば40秒間、半田領域270が溶け、接点パッド5
0上に転移する温度で続けられる。結果として生じるチ
ップ・サイトの外観を図2(f)に示す。
クアップ・チューブ250を用いて拾い上げられ、半田
領域270を接点パッド50に接触させて(または半田
領域70を接点パッド50上に残して)、有機基板40
の接点パッド50の上に配置される。このように配置さ
れている間、ホット・プレート20は有機基板40を加
熱し、4つのHGノズル230または2つのIRランプ
240はデカル280を加熱する。そのような加熱が、
例えば40秒間、半田領域270が溶け、接点パッド5
0上に転移する温度で続けられる。結果として生じるチ
ップ・サイトの外観を図2(f)に示す。
【0024】本発明のリワーク・プロセスの第1の実施
例の最後のステップは、初めに、半田領域270と接点
パッド50にフラックス剤を付与することを含む。次
に、ピックアップ・チューブ250が、欠陥のあるチッ
プ100の除去により空いたチップ・サイト上に半田ボ
ール310を担持している機能する半導体チップ300
を配置するのに用いられる。明らかなこととして、半田
ボール310は半田領域270と接触して置かれ、ホッ
ト・プレート20と4つのHGノズル230または2つ
のIRランプ240は半田領域270を溶かすために熱
を加えるのに用いられる。冷却して再凝固すると、半田
領域270は、機械的かつ電気的に半田ボール310を
有機基板40上の接点パッド50に接続させる。結果と
して生じるチップ・サイトの外観を図2(g)に示す。
例の最後のステップは、初めに、半田領域270と接点
パッド50にフラックス剤を付与することを含む。次
に、ピックアップ・チューブ250が、欠陥のあるチッ
プ100の除去により空いたチップ・サイト上に半田ボ
ール310を担持している機能する半導体チップ300
を配置するのに用いられる。明らかなこととして、半田
ボール310は半田領域270と接触して置かれ、ホッ
ト・プレート20と4つのHGノズル230または2つ
のIRランプ240は半田領域270を溶かすために熱
を加えるのに用いられる。冷却して再凝固すると、半田
領域270は、機械的かつ電気的に半田ボール310を
有機基板40上の接点パッド50に接続させる。結果と
して生じるチップ・サイトの外観を図2(g)に示す。
【0025】記載したように、各接点パッド50上に置
かれる予め選択された量の半田270は、望ましくない
半田ブリッジを回避しながら、リワークが達成できるよ
うに選択される。一般的に、この選択は、半田ボールの
グリッド・ピッチと接点パッド50の寸法であるその面
積の両方に依存する。従って、一般的に、予め選択され
た量というのは、最も簡便には、予め選択された量を変
化させることによって、経験的に決定される。すなわ
ち、比較的多量の半田量270が、初めに(望ましいサ
イズである)接点パッド50の各々に付与され、(望ま
しい半田ボールのグリッド・ピッチを有する)機能する
チップが半田領域270上に取り付けられ、半田領域2
70が溶かされ冷却され、その後、隣接した半田ボール
と接点パッドが、半田ブリッジの存在を検出するために
物理的に試験される。代替として、対応する短絡回路の
存在を検出するために電気的試験が行われる。もし、半
田ブリッジ、つまり短絡回路であることが検出された
ら、半田270の量は、半田ブリッジが検出されなくな
るまで、つまりショート回路が検出されなくなるまで減
らされる。
かれる予め選択された量の半田270は、望ましくない
半田ブリッジを回避しながら、リワークが達成できるよ
うに選択される。一般的に、この選択は、半田ボールの
グリッド・ピッチと接点パッド50の寸法であるその面
積の両方に依存する。従って、一般的に、予め選択され
た量というのは、最も簡便には、予め選択された量を変
化させることによって、経験的に決定される。すなわ
ち、比較的多量の半田量270が、初めに(望ましいサ
イズである)接点パッド50の各々に付与され、(望ま
しい半田ボールのグリッド・ピッチを有する)機能する
チップが半田領域270上に取り付けられ、半田領域2
70が溶かされ冷却され、その後、隣接した半田ボール
と接点パッドが、半田ブリッジの存在を検出するために
物理的に試験される。代替として、対応する短絡回路の
存在を検出するために電気的試験が行われる。もし、半
田ブリッジ、つまり短絡回路であることが検出された
ら、半田270の量は、半田ブリッジが検出されなくな
るまで、つまりショート回路が検出されなくなるまで減
らされる。
【0026】例えば、上述の経験に基づく手順を用い
て、半田ボールのグリッド・ピッチが約0.2286ミ
リメートル(9ミル)で、各接点パッド50の表面面積
が約0.009674平方ミリメートル (15平方ミ
ル )(約0.0762mmX約0.1270mm(3
ミルX5ミル))である場合、各半田領域270の量
が、例えば約0.0006555立方ミリメートル
(40立方ミル )であれば、リワークを容易に達成す
ることができ、半田ブリッジを回避できることが発見さ
れた。重要なことは、そのような半田量がリワークに用
いられ、例えば接点パッド50上に置かれ、機能するチ
ップと半田ボールとの機械的かつ電気的な接続に用いら
れるとき、接点パッドから半田ボールまで計ったこの半
田量の厚さは、平均値が約0.04420ミリメートル
(1.74ミル)であり、その標準偏差は約0.007
874ミリメートル(0.31ミル)である。これは、
半田領域70の厚さの平均値が約0.04013ミリメ
ートル(1.58ミル)で、その標準偏差が約0.00
3048ミリメートル(0.12ミル)である、リワー
クされていないチップとは対照的である。
て、半田ボールのグリッド・ピッチが約0.2286ミ
リメートル(9ミル)で、各接点パッド50の表面面積
が約0.009674平方ミリメートル (15平方ミ
ル )(約0.0762mmX約0.1270mm(3
ミルX5ミル))である場合、各半田領域270の量
が、例えば約0.0006555立方ミリメートル
(40立方ミル )であれば、リワークを容易に達成す
ることができ、半田ブリッジを回避できることが発見さ
れた。重要なことは、そのような半田量がリワークに用
いられ、例えば接点パッド50上に置かれ、機能するチ
ップと半田ボールとの機械的かつ電気的な接続に用いら
れるとき、接点パッドから半田ボールまで計ったこの半
田量の厚さは、平均値が約0.04420ミリメートル
(1.74ミル)であり、その標準偏差は約0.007
874ミリメートル(0.31ミル)である。これは、
半田領域70の厚さの平均値が約0.04013ミリメ
ートル(1.58ミル)で、その標準偏差が約0.00
3048ミリメートル(0.12ミル)である、リワー
クされていないチップとは対照的である。
【0027】本発明のリワーク・プロセスの第2の実施
例の初めの3ステップは、図3(a)〜図3(d)に示
すように、第1の実施例の初めの3ステップと同じであ
る。第2の実施例は、デカルを有機基板40上の各接点
パッド50へ予め選択された量の半田270を付与する
ために用いない点で第1の実施例とは異なる。むしろ、
機能するチップ300の各半田ボール310が例えば9
7重量パーセントの鉛と3重量パーセントの錫を含む組
成を有する場合に、錫の層320が、例えば蒸着によっ
て各半田ボール310の上に付着される。次に、図3
(e)に示すように、ピックアップ・チューブ250
は、錫の各層320が対応する接点パッド50(または
比較的少量の半田70がまだ接点パッド50上に残って
いる)と接触して、チップ・サイト上に機能するチップ
300を配置させるのに用いられる。次に、ホット・プ
レート20と4つのHGノズル230または2つのIR
ランプ240を用いて、チップ・サイトの温度が鉛−錫
の共晶点、すなわち、183℃に上げられる。図3
(f)に示すように、この結果、各層320の錫が対応
する半田ボール310の鉛と結合して、(液体の)共晶
半田組成の部分330、すなわち63重量パーセントの
鉛と37重量パーセントの錫を含む組成物を形成する。
冷却と再凝固を経て、半田330は、機械的かつ電気的
に各半田ボール310を対応する接点パッド50に接続
する。
例の初めの3ステップは、図3(a)〜図3(d)に示
すように、第1の実施例の初めの3ステップと同じであ
る。第2の実施例は、デカルを有機基板40上の各接点
パッド50へ予め選択された量の半田270を付与する
ために用いない点で第1の実施例とは異なる。むしろ、
機能するチップ300の各半田ボール310が例えば9
7重量パーセントの鉛と3重量パーセントの錫を含む組
成を有する場合に、錫の層320が、例えば蒸着によっ
て各半田ボール310の上に付着される。次に、図3
(e)に示すように、ピックアップ・チューブ250
は、錫の各層320が対応する接点パッド50(または
比較的少量の半田70がまだ接点パッド50上に残って
いる)と接触して、チップ・サイト上に機能するチップ
300を配置させるのに用いられる。次に、ホット・プ
レート20と4つのHGノズル230または2つのIR
ランプ240を用いて、チップ・サイトの温度が鉛−錫
の共晶点、すなわち、183℃に上げられる。図3
(f)に示すように、この結果、各層320の錫が対応
する半田ボール310の鉛と結合して、(液体の)共晶
半田組成の部分330、すなわち63重量パーセントの
鉛と37重量パーセントの錫を含む組成物を形成する。
冷却と再凝固を経て、半田330は、機械的かつ電気的
に各半田ボール310を対応する接点パッド50に接続
する。
【0028】第2の実施例では、錫の層320の厚さ、
したがって共晶半田330の量は、簡便には、経験的に
決定される。もし、半田ボールのグリッド・ピッチが約
0.2286ミリメートル(9ミル)で各接点パッド5
0の表面面積が約0.009674平方ミリメートル
(15平方ミル )(約0.0762mmX約0.12
70mm(3ミルX5ミル))なら、そのときは経験的
手順を用いることにより、半田330の量が、例えば約
0.000377立方ミリメートル(20立方ミル)で
あれば、リワークが容易に達成でき、半田ブリッジがは
回避されることが発見されている。そのような量をリワ
ークに用いる場合、結果として得られる接点パッドから
半田ボールまで計った半田量の厚さの平均値は約0.0
3658ミリメートル(1.441ミル)で、対応する
標準偏差は約0.006858ミリメートル(0.27
ミル)である。対照的に、もし、第2の実施例で用いた
手順が初めにフリップ・チップ・コンフィギュレーショ
ンでチップを取り付けるのに用いると、そのときの半田
量の厚さの平均値は約0.0127ミリメートル(0.
5ミル)で、標準偏差は約0.002794ミリメート
ル(0.11ミル)を有することになる。
したがって共晶半田330の量は、簡便には、経験的に
決定される。もし、半田ボールのグリッド・ピッチが約
0.2286ミリメートル(9ミル)で各接点パッド5
0の表面面積が約0.009674平方ミリメートル
(15平方ミル )(約0.0762mmX約0.12
70mm(3ミルX5ミル))なら、そのときは経験的
手順を用いることにより、半田330の量が、例えば約
0.000377立方ミリメートル(20立方ミル)で
あれば、リワークが容易に達成でき、半田ブリッジがは
回避されることが発見されている。そのような量をリワ
ークに用いる場合、結果として得られる接点パッドから
半田ボールまで計った半田量の厚さの平均値は約0.0
3658ミリメートル(1.441ミル)で、対応する
標準偏差は約0.006858ミリメートル(0.27
ミル)である。対照的に、もし、第2の実施例で用いた
手順が初めにフリップ・チップ・コンフィギュレーショ
ンでチップを取り付けるのに用いると、そのときの半田
量の厚さの平均値は約0.0127ミリメートル(0.
5ミル)で、標準偏差は約0.002794ミリメート
ル(0.11ミル)を有することになる。
【0029】本発明は、特に明細書中の好ましい実施例
を参照しながら記述してきた。本発明の主旨と範囲から
逸脱することなく、形式や詳細における様々な変更がで
きることは当業者には理解されよう。
を参照しながら記述してきた。本発明の主旨と範囲から
逸脱することなく、形式や詳細における様々な変更がで
きることは当業者には理解されよう。
【図1】本発明のリワーク・プロセスを実施するために
有効な装置の断面図である。
有効な装置の断面図である。
【図2】(a)〜(g)は、本発明のリワーク・プロセ
スの第1の実施例に記載されたステップを示す。
スの第1の実施例に記載されたステップを示す。
【図3】(a)〜(f)は、本発明のリワーク・プロセ
スの第2の実施例に記載されたステップを示す。
スの第2の実施例に記載されたステップを示す。
10 : 装置 20 : ホットプレート 30 : 円筒状支持ロッド 40 : 有機基板 50 : 接点パッド 60 : 半田マスク 70 : 半田領域 80 : 半田ボール 100 : 欠陥のある半導体チップ 200 : 漏斗 210 : 漏斗の比較的狭い端 220 : 漏斗の比較的広い端 230 : HGノズル 240 : IRランプ 250 : 真空ピックアップ・チューブ 260 : 金属ブロック 270 : 予め選択された量の半田 280 : デカ−ル 300 : 機能する半導体チップ 310 : 半田ボール 320 : 錫の層 330 : 半田
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成8年2月22日
【手続補正1】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0023
【補正方法】変更
【補正内容】
【0023】明らかなこととして、デカル280はピッ
クアップ・チューブ250を用いて拾い上げられ、半田
領域270を接点パッド50(または接点パッド50上
に残っている半田領域70)に接触させて、有機基板4
0の接点パッド50の上に配置される。このように配置
されている間、ホット・プレート20は有機基板40を
加熱し、4つのHGノズル230または2つのIRラン
プ240はデカル280を加熱する。そのような加熱
が、例えば40秒間、半田領域270が溶け、接点パッ
ド50上に転移する温度で続けられる。結果として生じ
るチップ・サイトの外観を図2(f)に示す。
クアップ・チューブ250を用いて拾い上げられ、半田
領域270を接点パッド50(または接点パッド50上
に残っている半田領域70)に接触させて、有機基板4
0の接点パッド50の上に配置される。このように配置
されている間、ホット・プレート20は有機基板40を
加熱し、4つのHGノズル230または2つのIRラン
プ240はデカル280を加熱する。そのような加熱
が、例えば40秒間、半田領域270が溶け、接点パッ
ド50上に転移する温度で続けられる。結果として生じ
るチップ・サイトの外観を図2(f)に示す。
【手続補正2】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0025
【補正方法】変更
【補正内容】
【0025】記載したように、各接点パッド50上に置
かれる予め選択された量の半田270は、望ましくない
半田ブリッジを回避しながら、リワークが達成できるよ
うに選択される。一般的に、この選択は、半田ボールの
グリッド・ピッチと、接点パッド50の寸法したがって
その面積との両方に依存する。従って、一般的に、予め
選択された量というのは、最も簡便には、予め選択され
た量を変化させることによって、経験的に決定される。
すなわち、比較的多量の半田量270が、初めに(望ま
しいサイズである)接点パッド50の各々に付与され、
(望ましい半田ボールのグリッド・ピッチを有する)機
能するチップが半田領域270上に取り付けられ、半田
領域270が溶かされ冷却され、その後、隣接した半田
ボールと接点パッドが、半田ブリッジの存在を検出する
ために物理的に試験される。代替として、対応する短絡
回路の存在を検出するために電気的試験が行われる。も
し、半田ブリッジ、つまり短絡回路であることが検出さ
れたら、半田270の量は、半田ブリッジが検出されな
くなるまで、つまりショート回路が検出されなくなるま
で減らされる。
かれる予め選択された量の半田270は、望ましくない
半田ブリッジを回避しながら、リワークが達成できるよ
うに選択される。一般的に、この選択は、半田ボールの
グリッド・ピッチと、接点パッド50の寸法したがって
その面積との両方に依存する。従って、一般的に、予め
選択された量というのは、最も簡便には、予め選択され
た量を変化させることによって、経験的に決定される。
すなわち、比較的多量の半田量270が、初めに(望ま
しいサイズである)接点パッド50の各々に付与され、
(望ましい半田ボールのグリッド・ピッチを有する)機
能するチップが半田領域270上に取り付けられ、半田
領域270が溶かされ冷却され、その後、隣接した半田
ボールと接点パッドが、半田ブリッジの存在を検出する
ために物理的に試験される。代替として、対応する短絡
回路の存在を検出するために電気的試験が行われる。も
し、半田ブリッジ、つまり短絡回路であることが検出さ
れたら、半田270の量は、半田ブリッジが検出されな
くなるまで、つまりショート回路が検出されなくなるま
で減らされる。
【手続補正3】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0027
【補正方法】変更
【補正内容】
【0027】本発明のリワーク・プロセスの第2の実施
例の初めの3ステップは、図3(a)〜図3(d)に示
すように、第1の実施例の初めの3ステップと同じであ
る。第2の実施例は、デカルを有機基板40上の各接点
パッド50へ予め選択された量の半田270を付与する
ために用いない点で第1の実施例とは異なる。むしろ、
機能するチップ300の各半田ボール310が例えば9
7重量パーセントの鉛と3重量パーセントの錫を含む組
成を有する場合に、錫の層320が、例えば蒸着によっ
て各半田ボール310の上に付着される。次に、図3
(e)に示すように、ピックアップ・チューブ250
は、錫の各層320を対応する接点パッド50(または
接点パッド50上に残っている比較的少量の半田70)
と接触させて、チップ・サイト上に機能するチップ30
0を配置させるのに用いられる。次に、ホット・プレー
ト20と4つのHGノズル230または2つのIRラン
プ240を用いて、チップ・サイトの温度が鉛−錫の共
晶点、すなわち、183℃に上げられる。図3(f)に
示すように、この結果、各層320の錫が対応する半田
ボール310の鉛と結合して、(液体の)共晶半田組成
の部分330、すなわち63重量パーセントの鉛と37
重量パーセントの錫を含む組成物を形成する。冷却と再
凝固を経て、半田330は、機械的かつ電気的に各半田
ボール310を対応する接点パッド50に接続する。
例の初めの3ステップは、図3(a)〜図3(d)に示
すように、第1の実施例の初めの3ステップと同じであ
る。第2の実施例は、デカルを有機基板40上の各接点
パッド50へ予め選択された量の半田270を付与する
ために用いない点で第1の実施例とは異なる。むしろ、
機能するチップ300の各半田ボール310が例えば9
7重量パーセントの鉛と3重量パーセントの錫を含む組
成を有する場合に、錫の層320が、例えば蒸着によっ
て各半田ボール310の上に付着される。次に、図3
(e)に示すように、ピックアップ・チューブ250
は、錫の各層320を対応する接点パッド50(または
接点パッド50上に残っている比較的少量の半田70)
と接触させて、チップ・サイト上に機能するチップ30
0を配置させるのに用いられる。次に、ホット・プレー
ト20と4つのHGノズル230または2つのIRラン
プ240を用いて、チップ・サイトの温度が鉛−錫の共
晶点、すなわち、183℃に上げられる。図3(f)に
示すように、この結果、各層320の錫が対応する半田
ボール310の鉛と結合して、(液体の)共晶半田組成
の部分330、すなわち63重量パーセントの鉛と37
重量パーセントの錫を含む組成物を形成する。冷却と再
凝固を経て、半田330は、機械的かつ電気的に各半田
ボール310を対応する接点パッド50に接続する。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 マイケル・エイ・ジャイマレズ アメリカ合衆国ニューヨーク州エンディコ ット サウス・メイン・ストリート119 (72)発明者 ヨセフ・イー・ジマル アメリカ合衆国ニューヨーク州ビンハムト ン アヘン・ロード341
Claims (10)
- 【請求項1】複数の半田領域を介して有機基板上の接点
パッドに取り付けた欠陥のある半導体チップのリワーク
方法であって、 前記複数の半田領域の各々が、前記チップの接点パッド
と物理的に接触して第1の比較的高い融点を有する第1
の半田領域と、前記有機基板の接点パッドと物理的に接
触して第2の比較的低い融点を有する第2の半田領域を
含み、 少なくとも前記第2の融点に前記複数の半田領域の各々
を加熱するステップと、 前記欠陥のあるチップを、少なくとも前記複数の半田領
域の各々の第1の半田領域を含めて前記有機基板から除
去するステップと、 前記有機基板の前記接点パッド上に残っている前記複数
の半田領域の実質的に全てを除去するステップと、 前記第2の融点を有する予め選択された量の半田を前記
有機基板の前記接点パッドの各々に付与するステップ
と、 機能する半導体チップの接点パッドに付着させた前記第
1の融点を有する複数の半田領域を前記有機基板の前記
接点パッドに付与された半田と接触させるステップと、 前記有機基板の前記接点パッドに付与された前記半田を
前記第2の融点に加熱するステップからなることを特徴
とする半導体チップのリワーク方法。 - 【請求項2】前記有機基板の前記接点パッド上に残って
いる前記複数の半田領域の実質的に全てを除去する前記
ステップは、金属ブロックを前記有機基板の前記接点パ
ッド上に残っている前記複数の半田領域と接触するよう
に配置するステップを含み、 前記金属ブロックは、前記有機基板の前記接点パッド上
に残っている前記複数の半田領域によって濡れるように
調整された表面を有することを特徴とする請求項1記載
の半導体チップのリワーク方法。 - 【請求項3】前記予め選択された量の半田を付与するス
テップは、 前記有機基板の接点パッドのパターンに対応するパター
ンに複数の予め選択された量の半田を担持する金属層を
前記有機基板の前記接点パッドに接触させ、 前記複数の予め選択された量の半田を加熱するステップ
を含むことを特徴とする請求項1記載の半導体チップの
リワーク方法。 - 【請求項4】前記有機基板は、プリント・サーキット・
ボードであることを特徴とする請求項1記載の半導体チ
ップのリワーク方法。 - 【請求項5】前記有機基板は、プリント・サーキット・
カードであることを特徴とする請求項1記載の半導体チ
ップのリワーク方法。 - 【請求項6】第1の複数の半田領域を介して有機基板上
の接点パッドに取り付けた欠陥のある半導体チップのリ
ワーク方法であって、 前記第1の複数の半田領域の各々が前記チップの接点パ
ッドと物理的に接触して、第1の比較的高い融点を有す
る第1の半田領域と、前記有機基板の接点パッドと物理
的に接触して、第2の比較的低い融点を有する第2の半
田領域を含み、 少なくとも前記第2の融点に前記第1の複数の半田領域
の各々を加熱するステップと、 前記欠陥のあるチップを、少なくとも前記第1の複数の
半田領域の各々の第1の半田領域を含めて前記有機基板
から除去するステップと、 前記有機基板の前記接点パッド上に残っている前記第1
の複数の半田領域の実質的に全てを除去するステップ
と、 機能する半導体チップの接点パッドに付着させた第2の
複数の半田領域を前記有機基板の前記接点パッドに接触
させるステップを含み、 前記第2の複数の半田領域の各々が第3と第4の半田領
域を含み、前記第3の半田領域の各々が前記第1の融点
を示し、前記第4の半田領域の各々が前記第1の融点ま
たは前記第2の融点のどちらとも異なる融点を示すこと
を特徴としており、 さらに、前記第4の半田領域の各々を前記第2の融点に
実質的に等しい融点を示すように変更するステップを含
むことを特徴とする半導体チップのリワーク方法。 - 【請求項7】前記変更ステップは、前記第2の複数の半
田領域を前記第2の融点に加熱するステップを含むこと
を特徴とする請求項6記載の半導体チップのリワーク方
法。 - 【請求項8】前記有機基板の前記接点パッド上に残って
いる前記第1の複数の半田領域の実質的に全てを除去す
る前記ステップは、金属ブロックを前記有機基板の前記
接点パッド上に残っている前記第1の複数の半田領域と
接触するように配置するステップを含み、 前記金属ブロックは、前記有機基板の前記接点パッド上
に残っている前記第1の複数の半田領域によって濡れる
ように調整された表面を有することを特徴とする請求項
6記載の半導体チップのリワーク方法。 - 【請求項9】前記有機基板は、プリント・サーキット・
ボードであることを特徴とする請求項6記載の半導体チ
ップのリワーク方法。 - 【請求項10】前記有機基板は、プリント・サーキット
・カードであることを特徴とする請求項6記載の半導体
チップのリワーク方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US08/394,684 US5542601A (en) | 1995-02-24 | 1995-02-24 | Rework process for semiconductor chips mounted in a flip chip configuration on an organic substrate |
US394684 | 1995-02-24 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH08250544A true JPH08250544A (ja) | 1996-09-27 |
JP3470934B2 JP3470934B2 (ja) | 2003-11-25 |
Family
ID=23559998
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP03176796A Expired - Fee Related JP3470934B2 (ja) | 1995-02-24 | 1996-02-20 | 半導体チップのリワーク方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5542601A (ja) |
EP (1) | EP0729178A1 (ja) |
JP (1) | JP3470934B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20130007256A (ko) * | 2011-06-30 | 2013-01-18 | 삼성테크윈 주식회사 | 본딩 불량 다이의 리워크 장치 및 방법 |
Families Citing this family (98)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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US5872051A (en) * | 1995-08-02 | 1999-02-16 | International Business Machines Corporation | Process for transferring material to semiconductor chip conductive pads using a transfer substrate |
MY130223A (en) * | 1996-08-27 | 2007-06-29 | Nippon Steel Corp | Semiconductor device provided with low melting point metal bumps and process for producing same |
US5808870A (en) * | 1996-10-02 | 1998-09-15 | Stmicroelectronics, Inc. | Plastic pin grid array package |
US6202918B1 (en) | 1997-01-28 | 2001-03-20 | Eric Hertz | Method and apparatus for placing conductive preforms |
US6230963B1 (en) | 1997-01-28 | 2001-05-15 | Eric L. Hertz | Method and apparatus using colored foils for placing conductive preforms |
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