JPH08245749A - エポキシ樹脂 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【構成】 下記一般式（Ｉ）で表される骨格構造を有す
るエポキシ樹脂とその製造方法、また、下記一般式
（Ｉ）で表される骨格構造を含有するエポキシ樹脂硬化
性組成物、および同組成物から得られる硬化物、並びに
前記硬化性組成物を用いる硬化物の製造方法。 【化１】 （式中、Ｒは脂肪族基、芳香族基及び／又は複素環基が
置換基として結合したシリル基を示す。） 【効果】 本エポキシ樹脂は疎水性のエポキシ樹脂であ
り、本製造法によると本エポキシ樹脂を有利に製造する
ことができる。また、本硬化性組成物は疎水性のエポキ
シ樹脂を含有しており、これから得られる本硬化物は低
表面自由エネルギーと低吸水性を示し、しかも電気特性
に優れている。なお、本製造方法によると本硬化物を有
利に製造することができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、エポキシ樹脂、エポキ
シ樹脂の製造方法、エポキシ樹脂硬化性組成物、エポキ
シ樹脂硬化物及びエポキシ樹脂の硬化方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】分子中に下記一般式（II） で表される構造を有し、かつ２個以上のエポキシ基を含
有するエポキシ樹脂は広く知られている。このものは、
硬化剤との反応により、不溶不融の硬化物を与える。し
かし、これらの従来のエポキシ樹脂から得られるエポキ
シ樹脂硬化物中には、前記一般式（II）で表される水酸
基を含む構造が存在しているために、表面自由エネルギ
ーや吸水性が高く、耐水性及び電気絶縁性が低下すると
いう問題を本質的に内在しており、このことがエポキシ
樹脂硬化物の工業的利用を妨げる大きな原因となってい
た。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、低表面自由
エネルギー及び低吸水性と優れた電気特性を有する硬化
物を与えるエポキシ樹脂及びその製造方法を提供すると
ともに、そのエポキシ樹脂を含む硬化性組成物及びその
エポキシ樹脂の硬化方法を提供することをその課題とす
る。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、前記課題
を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、本発明に到達し
た。即ち、本発明によれば、分子中に下記一般式（Ｉ）
で表される構造を有し、かつ２個以上のエポキシ基を含
有することを特徴とするエポキシ樹脂が提供される。ま
た、本発明によれば、分子中に下記一般式（Ｉ）で表さ
れる構造を有し、かつ２個以上のエポキシ基を含有する
エポキシ樹脂の製造方法において、下記一般式（II） で表わされる構造を有し、かつ２個以上のエポキシ基を
含有するエポキシ樹脂に、置換シリル基Ｒ¹（式中、Ｒ¹
は前記と同じ意味を有する）を有する置換シリル化剤を
反応させてエポキシ樹脂中の水酸基を置換シリル基に変
換させることを特徴とする前記方法が提供される。さら
に、本発明によれば、分子中に下記一般式（Ｉ）で表さ
れる構造を有し、かつ２個以上のエポキシ基を有するエ
ポキシ樹脂と硬化剤を含有することを特徴とするエポキ
シ樹脂硬化性組成物が提供される。さらにまた、本発明
によれば、分子中に下記一般式（Ｉ）で表される構造を
有し、かつ２個以上のエポキシ基を含有するエポキシ樹
脂と硬化剤との硬化反応物からなる分子中に下記一般式
（Ｉ）で表される構造を含有するエポキシ樹脂硬化物が
提供される。さらにまた、本発明によれば、分子中に下
記一般式（Ｉ）で表される構造を有し、かつ２個以上の
エポキシ基を含有するエポキシ樹脂と硬化剤を合有する
硬化性組成物を反応させ、分子中に下記一般式（Ｉ）で
表される構造を含有するエポキシ樹脂硬化物を生成させ
ることを特徴とするエポキシ樹脂の硬化方法が提供され
る。さらにまた、本発明によれば、分子中に下記一般式
（Ｉ）で表される構造を有し、かつ２個以上のエポキシ
基を含有するエポキシ樹脂と下記一般式（III） Ｒ³−ＮＨ−Ｒ²−ＮＨ−Ｒ³ （III） （式中、Ｒ²は２価の脂肪族基、芳香族基又は複素環基
を示し、Ｒ³は脂肪族基、芳香族基及び／又は複素環基
が置換基として結合したシリル基を示す）で表されるシ
リル化ジアミン化合物を含有することを特徴とするエポ
キシ樹脂硬化性組成物が提供される。さらにまた、本発
明によれば、分子中に下記一般式（Ｉ）で表される構造
を有し、かつ２個以上のエポキシ基を含有するエポキシ
樹脂と下記一般式（III） Ｒ³−ＮＨ−Ｒ²−ＮＨ−Ｒ³ （III） （式中、Ｒ²は２価の脂肪族基、芳香族基又は複素環基
を示し、Ｒ³は脂肪族基、芳香族基及び／又は複素環基
が置換基として結合したシリル基を示す）で表されるシ
リル化ジアミン化合物との反応物からなる分子中に前記
一般式（Ｉ）で表される構造と下記一般式（IV) （式中、Ｒ²及びＲ³は前記と同じ意味を有する）で表さ
れる構造を含有するエポキシ樹脂硬化物が提供される。
さらにまた、本発明によれば、分子中に下記一般式
（Ｉ）で表される構造を有し、かつ２個以上のエポキシ
基を含有するエポキシ樹脂と下記一般式（III） Ｒ³−ＮＨ−Ｒ²−ＮＨ−Ｒ³ （III） （式中、Ｒ²は２価の脂肪族基、芳香族基又は複素環基
を示し、Ｒ³は脂肪族基、芳香族基及び／又は複素環基
が置換基として結合したシリル基を示す）で表されるシ
リル化ジアミン化合物を含有する硬化性組成物をフッ化
物触媒の存在下あるいは不在下に反応させ、分子中に前
記一般式（Ｉ）で表される構造と下記一般式（IV) （式中、Ｒ²及びＲ³は前記と同じ意味を有する）で表さ
れる構造を含有するエポキシ樹脂硬化物を生成させるこ
とを特徴とするエポキシ樹脂の硬化方法が提供される。 一般式（Ｉ）： （式中、Ｒ¹は脂肪族基、芳香族基及び／又は複素環基
が置換基として結合したシリル基を示す）

【０００５】本発明のエポキシ樹脂は、前記一般式
（Ｉ）で表される構造を有することから、そのエポキシ
樹脂硬化物も、前記一般式（Ｉ）で表される樺造を有し
ており、低表面自由エネルギーと低吸水性を示し、かつ
電気特性に優れたものとなる。以下、本発明を詳しく説
明する。

【０００６】本発明のエポキシ樹脂としては、ビスフェ
ノールＡ型、ビスフェノールＦ型、ビスフェノールＳ型
のエポキシ樹脂等の前記一般式（II）で表される構造を
有する従来公知の各種ポリエポキシ化合物の水酸基の水
素を置換シリル基で置換することにより製造することが
できる。従来公知のエポキシ樹脂としては、例えば、ビ
ス（４−ヒドロキシフェニル）プロパンジグリシジルエ
ーテル、ビス（４−ヒドロキシ−３，５−ジブロモフェ
ニル）プロパンジグリシジルエーテル、ビス（４−ヒド
ロキシフェニル）メタンジグリシジルエーテル、ビス
（４−ヒドロキシフェニル）エタンジグリシジルエーテ
ル、レゾルシノールジグリシジルエーテル、トリヒドロ
キシビフェニルトリグリシジルエーテル、ビス（レゾル
シノール）テトラグリシジルエーテル、ビス（４−ヒド
ロキシ−３，５−ジメチルフェニル）メタンジグリシジ
ルエーテル、ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニ
ル）プロパンジグリシジルエーテル、ビス（４−ヒドロ
キシフェニル）へキサフルオロプロパンジグリシジルエ
ーテル等のポリエポキシ化合物が例示される。

【０００７】本発明のエポキシ樹脂の特徴構造を表す前
記一般式（Ｉ）において、Ｒ¹はケイ素原子に脂肪族
基、芳香族基及び／又は複素環基が少なくとも１個結合
した置換シリル基を示す。脂肪族基には鎖状又は環状の
アルキル基やアルケニル基が包含され、またその脂肪族
鎖中には酸素や窒素、イオウ等のヘテロ原子が含有され
ていてもよい。脂肪族基の炭素数は特に制約されない
が、通常、その炭素数は１〜２２である。脂肪族基の具
体例としては、例えば、メチル、エチル、プロピル、ブ
チル、ペンチル、ヘキシル、ヘプチル、ノニル、デシ
ル、ウンデシル、ドデシル、トリデシル、テトラデシ
ル、ペンタデシル、ヘキサデシル、ヘプタデシル、オク
タデシル等のアルキル基；ビニル、プロペニル、アリ
ル、イソプロペニル、ブテニル、ペンテニル、エチニル
等アルケニル基；シクロプロピル、シクロブチル、シク
ロペンチル、シクロヘキシル、シクロヘキシルメチル、
シクロヘキセニル等の環状脂肪族基を例示することがで
きる。芳香族基としては、フェニル、トリル、キシリ
ル、メシチル、メトキシフェニル、シアノフェニル、ニ
トロフェニル、クメニル、ベンジル、メチルベンジル、
メトキシベンジル、シアノベンジル、ニトロベンジル、
フェニルエチル、α−メチルベンジル、ジフェニルメチ
ル、トリチル、スチリル、シンナミル、ナフチル、アン
トリル、フェナントリル等を例示することができる。複
素環基としては、フリル、フルフリル、チエニル、テニ
ル、ピロリル、ピリジル等を例示することができる。

【０００８】置換シリル基の具体例としては、例えば、
ジメチルシリル基、ジフェニルシリル基、トリメチルシ
リル基、トリエチルシリル基、トリプロピルシリル基、
トリブチルシリル基、トリヘキシルシリル基、トリベン
ジルシリル基、トリフェニルシリル基、エチルジメチル
シリル基、ｎ−プロピルジメチルシリル基、イソプロピ
ルジメチルシリル基、ｎ−ブチルジメチルシリル基、ｔ
−ブチルジメチルシリル基、オクチルジメチルシリル
基、オタタデシルジメチルシリル基、ビニルジメチルシ
リル基、アリルジメチルシリル基、フェニルジメチルシ
リル基、ジフェニルビニルシリル基、メチルフェニルビ
ニルシリル基、シクロヘキシルジメチルシリル基、ベン
ジルジメチルシリル基、ジフェニルメチルシリル基、ｔ
−ブチルジフェニルシリル基、トリルジメチルシリル
基、フリルジメチルシリル基、ピリジルジメチルシリル
基等を挙げることができる。

【０００９】前記一般式（Ｉ）で表される構造を有する
エポキシ樹脂は、前記一般式（II）で表される構造を有
するエポキシ樹脂と置換シリル基Ｒ¹（Ｒ¹は前記と同じ
意味を有する）を有する置換シリル化剤との反応により
得ることができる。置換シリル化剤は、特に限定する必
要はなく、従来公知の各種のものを用いることができ
る。その具体例を示すと、例えば、ジメチルシリルクロ
リド、トリメチルシリルクロリド、トリエチルシリルク
ロリド、トリプロピルシリルクロリド、ジフェニルシリ
ルクロリド、トリフェニルシリルクロリド、エチルジメ
チルシリルクロリド、プロピルジメチルシリルクロリ
ド、ブチルジメチルシリルクロリド、オクチルジメチル
シリルクロリド、ビニルジメチルシリルクロリド、アリ
ルジメチルシリルクロリド、フェニルジメチルシリルク
ロリド、ジフェニルメチルシリルクロリド等の置換シリ
ルハライド；ヘキサメチルジシラザン等のジシラザンの
他、Ｎ−トリメチルシリルジエチルアミン、Ｎ−トリメ
チルシリルイミダゾール、ビス（トリメチルシリル）ア
セトアミド等を挙げることができる。

【００１０】前記一般式（II）で表される構造を有する
エポキシ樹脂の水酸基１モルに対して、置換シリル化剤
は、１〜１０モルを使用する。置換シリル化剤は、少な
くとも１モルの使用は必要であるが、１０モル以上使用
してもＯ−置換シリル化エポキシ樹脂の収量の向上には
効果がない。ジシラザンを置換シリル化剤として用いる
場合は、同時に置換シリルハライドを触媒量、例えば、
前記一般式（II）で表される構造を有するエポキシ樹脂
の水酸基１モルに対して０．０１〜２モルを共存させる
ことが望ましい。また、ジシラザンは、前記一般式（I
I）で表される構造を有するエポキシ樹脂の水酸基１モ
ルに対して０．５〜１０モル使用する。０．５モル未満
ではシリル化反応が起こりにくく、１０モル以上使用し
ても収量が特に向上することはない。

【００１１】前記エポキシ樹脂の水酸基と置換シリル化
剤との反応温度は−２０〜２００℃、好ましくは、−１
０〜１００℃である。−２０℃未満ではシリル化反応が
遅く好ましくなく、２００℃を越えると副反応が起こり
生成物の収量を低下させるので好ましくない。また、１
００℃を越える温度では、通常、加圧状態で反応をさせ
る必要があるので、反応装置が制限される。反応圧力
は、特に限定する必要はないが、常圧であることができ
る。反応に用いる溶媒としては、置換シリル化剤に不活
性な脱水精製済みの溶媒が使用でき、好ましくは、エー
テル系溶媒、炭化水素系溶媒、非プロトン性極性溶媒が
例示でき、例えば、ジエチルエーテル、ジオキサン、テ
トラヒドロフラン、ヘキサン、シクロヘキサン、ベンゼ
ン、トルエン、キシレン、ジメチルホルムアミド、ジメ
チルアセトアミド等を挙げることができる。また、置換
シリル化剤として置換シリルハライドを用いる場合、こ
れらの溶媒と同時に酸受容剤を共存させることが好まし
いが、このようなものとしては、トリエチルアミン、ト
リプロピルアミン、ピリジンなどの有機塩基、炭酸ナト
リウム、炭酸カリウムなどの無機塩基の他、アルカリ金
属や有機リチウム化合物等を挙げることができる。

【００１２】前記一般式（Ｉ）で表される構造を含有す
るエポキシ樹脂硬化物は、前記一般式（Ｉ）の構造を有
するエポキシ樹脂と硬化剤とを反応させることにより製
造されるが、この場合、エポキシ樹脂としては、前記一
般式（Ｉ）で表される構造を有するエポキシ樹脂を単独
で使用することもできるし、２種以上を混合して使用す
ることもできる。また、２０〜９９モル％の前記一般式
（Ｉ）の構造を有する本発明のエポキシ樹脂に、８０〜
１モル％の前記一般式（II）の構造を有する従来公知の
エポキシ樹脂を混合することもできる。前記一般式
（Ｉ）の構造を有するエポキシ樹脂に、前記一般式（I
I）の構造を有するエポキシ樹脂を混合して使用する場
合、前記一般式（Ｉ）の構造を有するエポキシ樹脂が２
０モル％未満となると、得られるエポキシ樹脂硬化物
は、本発明の特徴であるエポキ樹脂硬化物の低表面自由
エネルギー、低吸水性及び良好な電気特性を有しなくな
る。

【００１３】本発明のエポキシ樹脂に対する硬化剤とし
ては、従来公知の各種のものが用いられる。このような
硬化剤には、アミン系硬化剤、酸無水物系硬化剤、イミ
ダゾール系硬化剤、ポリアミド系硬化剤、フェノール樹
脂系硬化剤、ポリビニルフェノール系硬化剤等の他、潜
在性硬化剤、例えば、三フッ化ホウ素−アミンコンプレ
ックス系硬化剤、ジシアンジアミド系硬化剤、有機酸ヒ
ドラジド系硬化剤、ジアミノマレオニトリル系硬化剤、
メラミン系硬化剤、アミドイミド系硬化剤、ポリアミン
塩系硬化剤、モレキュラーシーブ系硬化剤等が包含さ
れ、さらに、紫外線硬化剤（芳香族ジアゾニウム塩、ジ
アリルヨードニウム塩、トリアリールスルホニウム塩、
トリアリールセレニウム塩等）や、光硬化剤（ポリメル
カプタン、ポリスルフィド樹脂）等が包含される。これ
らの硬化剤については、例えば、（株）昭晃堂発行、
「新エポキシ樹脂」の第１６４〜２５４ページに詳述さ
れている。

【００１４】本発明においては、特に、アミン系硬化剤
及び酸無水物系硬化剤を好ましく使用することができ
る。アミン系硬化剤としては、例えば、ジエチレントリ
アミン、トリエチレンテトラミン、テトラエチレンペン
タミン、ジエチルアミノプロピルアミンなどの脂肪族ポ
リアミン；メンセンジアミン、イソホロンジアミン、Ｎ
−アミノエチルピペラジン、ビス（４−アミノ−３−メ
チルシクロヘキシル）メタン、ビス（４−アミノシクロ
ヘキシル）メタンなどの脂環族ポリアミン；メタキシレ
ンジアミン、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフ
ェニルスルホン、メタフェニレンジアミンなどの芳香族
ポリアミンの他、ポリアミドポリアミン、ジシアンジア
ミド、アジピン酸ジヒドラジドなどを例示することがで
きる。また、酸無水物系硬化剤としては、例えば、無水
フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無
水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、メチル
ヘキサヒドロ無水フタル酸、無水メチルナジック酸、ド
デシル無水コハク酸、無水コハク酸、無水クロレンディ
ック酸などの１官能性酸無水物；無水ピロメリト酸、ベ
ンゾフェノンテトラカルボン酸無水物、エチレングリコ
ールビス（アンヒドロトリメート）、メチルシクロヘキ
センテトラカルボン酸無水物などの２官能性酸無水物；
無水トリメリト酸、ポリアゼライン酸無水物などの遊離
酸酸無水物などを例示することができる。

【００１５】酸無水物系硬化剤には、一般的に、塩基性
の硬化促進剤が併用されるが、このような硬化促進剤と
しては、例えば、テトラトリアルキルアミン、テトラメ
チルグアニジン、トリエタノールアミン等の脂肪族アミ
ン；ピペリジン、Ｎ，Ｎ′−ジメチルピペラジン、トリ
エチレンジアミン等の脂環族アミン；ピリジン、ピコリ
ン、１，８−ジアザビシクロ［５．４．０］−７−ウン
デセンなどの複素環族アミン；ベンジルジメチルアミ
ン、２−（ジメチルアミノメチル）フェノール、２，
４，６−トリス（ジアミノメチル）フェノール等の芳香
族アミンなどが挙げられる。

【００１６】前記一般式（Ｉ）で表される構造を含有す
るエポキシ樹脂と硬化剤との反応は、従来公知の方法に
よって行うことができる。この硬化反応によって得られ
る前記一般式（Ｉ）で表される構造を合有するエポキシ
樹脂硬化物は、使用したエポキシ樹脂及び硬化剤の種類
により、その硬化物の表面自由エネルギー、熱特性、機
械特性、吸水性及び電気特性が変化する。

【００１７】本発明においては、硬化剤として、下記一
般式（III）で表わされるシリル化ジアミン化合物を好
ましく用いることができる。 Ｒ³−ＮＨ−Ｒ²−ＮＨ−Ｒ³ （III） 前記式中、Ｒ²は２価の脂肪族基、芳香族基又は複素環
基を示す。２価脂肪族基には、鎖状又は環状のアルキレ
ン基が包含される。また、脂肪族鎖には、酸素、窒素、
イオウ等のヘテロ原子が含まれていてもよい。鎖状アル
キレン基としては、炭素数１〜２２のアルキレン基、例
えば、メチレン、エチレン、プロピレン、ブチレン、ヘ
キシレン、オクチレン、ドデシレン、ヘキサデシレン、
オクタデシレン等が挙げられる。また、環状アルキレン
（シクロアルキレン）には、シクロプロピレン、シクロ
ブチレン、シクロペンチレン、シクロヘキシレン、シク
ロヘキセニレン等が挙げられる。これらの鎖状又は環状
のアルキレンは二重結合を含有していてもよい。ヘテロ
原子を含有する２価脂肪族基としては、式−（ＲＯ）m
−（式中、Ｒは低級アルキレン基、ｎは１〜２０、好ま
しくは１〜１０の数を示す）で表されるオキシアルキレ
ン基を挙げることができる。２価芳香族基としては、ベ
ンゼン、ナフタレン、フェナントレン等の芳香族炭化水
素又はその核置換体から誘導されたもの、例えば、フェ
ニレン、トリレン、キシリレン、メシチリレン、メトキ
シジフェニレン、シアノフェニレン、ニトロフェニレ
ン、クメニレン、フェニレンジメチレン、フェニレンジ
エチレン、ナフチレン等が挙げられる。２価複素環基と
しては、フラン、テトラヒドロフラン、ピロール、チオ
フェン、ベンゾフラン、カルバゾール、ピリジン、ピペ
リジン、ピラン、キノリン又はそれらの核置換体から誘
導されたものを挙げることができる。

【００１８】前記一般式（III）中、Ｒ³は、ケイ素原子
に脂肪族基、芳香族基及び／又は複素環基が少なくとも
１つ結合した置換シリル基を示すが、このＲ³の具体例
としては、前記Ｒ¹に関して示したものを挙げることが
できる。前記ジアミン化合物の具体例としては、例え
ば、メチレンジアミン、エチレンジアミン、プロピレン
ジアミン、ブタメチレンジアミン、ペンタメチレンジア
ミン、ヘキサメチレンジアミン、ヘプタメチレンジアミ
ン、オクタメチレンジアミン、ノナメチレンジアミン、
デカメチレンジアミン、ウンデカメチレンジアミン、ド
デカメチレンジアミン、トリデカメチレンジアミン、テ
トラデカメチレンジアミン、ペンタデカメチレンジアミ
ン、ヘキサデカメチレンジアミン、ヘプタデカメチレン
ジアミン、オクタデカメチレンジアミン、シクロブタン
ジアミン、シクロペンタンジアミン、シクロヘキサンジ
アミン、ジアミノエチレン、プロペニレンジアミン、ブ
テニレンジアミン、ペンテニレンジアミン、シクロブテ
ニレンジアミン、シクロペンテニレンジアミン、シクロ
ヘキセニレンジアミン等の脂肪族系ジアミン；エチレン
グリコールビス（２−アミノエチル）エーテル、エチレ
ングリコールビス（３−アミノプロピル）エーテル、
１，４−ブタンジオールビス（３−アミノプロピル）エ
ーテル、ジエチレングリコールビス（３−アミノプロピ
ル）エーテル等のエーテル系脂肪族ジアミン；キシリレ
ンジアミン、メチルキシリレンジアミン、メトキシキシ
リレンジアミン、シアノキシリレンジアミン、ニトロキ
シリレンジアミン、ナフチレンジアミン、アントリレン
ジアミン、フェナントリレンジアミン、フェニレンジア
ミン、メトキシフェニレンジアミン、シアノフェニレン
ジアミン、ニトロフェニレンジアミン、ジアミノジフェ
ニルエーテル、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジ
フェニルスルホン、ジアミノジフェニルケトン等の芳香
族系ジアミン；ジアミノフラン、ジアミノチオフェン、
ジアミノピロール、ジアミノピリジン等の複素環系ジア
ミンを例示することができる。

【００１９】前記一般式（Ｉ）で表わされる構造を有す
るエポキシ樹脂に、前記一般式（III）で表わされるシ
リル化ジアミン化合物を硬化剤として反応させることに
より、その分子構造中に前記一般式（Ｉ）で表わされる
構造Ａと、前記一般式（IV)で表わされる構造Ｂを有す
るエポキシ樹脂硬化物を得ることができる。この場合の
硬化反応は、次の反応式（１）によって示すことができ
る。

【化１】

【００２０】前記硬化反応は、フッ化物触媒存在下ある
いは不在下で、０℃から２５０℃の温度で行うことがで
きる。この反応において形成されるエポキシ樹脂硬化物
の特性は、前記一般式（III）で表されるシリル化ジア
ミン化合物と前記一般式（Ｉ）の構造を有するエポキシ
樹脂の種類及び仕込み量に関係し変化する。硬化剤とし
て前記一般式（III）で表されるシリル化ジアミン化合
物を用いる場合、シリル化ジアミン化合物の量は、エポ
キシ樹脂のエポキシ基に対して、１０モル％から５０モ
ル％、好ましくは２０〜３０モル％であり、１０モル％
未満及び５０モル％を越えると、得られる反応物の硬化
が不十分となる。

【００２１】前記フッ化物触媒としては、フッ化アルミ
ニウム、フッ化アンモニウム、五フッ化アンチモン、三
フッ化アンチモン、フッ化バリウム、フッ化カルシウ
ム、フッ化セシウム、フッ化リチウム、フッ化マグネシ
ウム、フッ化カリウム、二フッ化水素カリウム、フッ化
ナトリウム、フッ化テトラブチルアンモニウム等を例示
することができる。これらの触媒量は、ジアミン化合物
に対し、０．１モル％から１００モル％、好ましくは１
〜５０モル％であり、０．１モル％未満では硬化速度が
遅く、１００モル％を越えても格別の効果は得られな
い。

【００２２】前記のようにして得られる一般式（IV)で
表される構造を合有するエポキシ樹脂硬化物は、使用し
たエポキシ樹脂及びシリル化ジアミン化合物の種類によ
り、その表面自由エネルギー、熱特性及び電気特性が変
化する。本発明のエポキシ樹脂は、これに硬化剤を配合
して硬化性組成物として用いられる。この場合の組成物
には、従来のエポキシ樹脂組成物と同様に、慣用の補助
成分、例えば、硬化促進剤、硬化触媒、充填剤、難燃
剤、カップリング剤、希釈剤、着色剤、レーザーマーキ
ング剤等を配合することができる。本発明のエポキシ樹
脂組成物は、液状又は粉体状であることができ、常温又
は高められた温度において硬化させることができる。

【００２３】

【実施例】以下、本発明を実施例によりさらに詳細に説
明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
なお、以下に示す「吸水後」の定義は、次のとおりであ
る。 「吸水後」：プレッシャークッカー試験機内にて、１２
１℃、２気圧、湿度１００％の雰囲気で１０時間放置し
た後のこと。

【００２４】実施例１ Ｏ−トリメチルシリル化ビス（４−ヒドロキシフェニ
ル）プロパンジグリシジルエーテル（エポキシ当量１９
５）（エポキシ樹脂Ｉ）の合成 １Ｌの三口フラスコに、３８０ｇ（１．００ｍｏｌ）の
エポキシ樹脂〔ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパ
ンジグリシジルエーテル（エポキシ当量１９０）〕と３
００ｍＬの乾燥トルエンを入れ、エポキシ樹脂をトルエ
ンに溶解させる。この溶液を窒素雰囲気下に氷浴中にて
０〜５℃に冷却する。この中に、トリエチルアミン２
１．２５ｇ（０．２１ｍｏｌ）及びトリメチルシリルク
ロリド２２．８１ｇ（０．２１ｍｏｌ）を加え、０〜５
℃で２時間反応させる。反応終了後、副生したトリエチ
ルアミン塩酸塩を吸引ろ過にて取り除き、ろ液に２００
ｍＬの冷水及び２００ｍＬのトルエンを加え、分液ロー
トにてよく振り混ぜ、水層を取り除く。同様の水洗操作
を３回行なう。有機層を取り出し、無水硫酸マグネシウ
ムで乾燥する。乾燥後、トルエンをエバポレーターで除
去し、残りの生成物を８０℃で減圧乾燥して、無色透明
な粘ちょう生成物を得た。赤外吸収（ＩＲ）スペクト
ル、¹Ｈ−核磁気共鳴（ＮＭＲ）スペクトル及び元素分
析の測定により、下記の構造であることを確認した。

【００２５】

【化２】

【００２６】収量 ：320ｇ（収率：82％） IR(KBrプレート)：1249cm^-1(Si-CH₃），837cm^-1(Si-C
H₃）¹ H-NMR(CDCl₃) ：0.17ppm（s，1.3H，Si-CH₃),1.62ppm
（s，6.8H，C-CH₃),2.71-2.74，2.86-2.89，3.30-3.34p
pm（m，m，m，2.0H，2.0H，2.0H，epoxide proton),3.9
1-4.19ppm（4.7H，O-CH₂and O-CH),6.81，7.14ppm（d，
d，4.6H，4.6H，aromatic proton) 元素分析（Ｃ₂₃.₉₄Ｈ₂₇.₉₂Ｏ₄.₄₂Ｓｉ₀.₁₄)

【表１】

【００２７】実施例２ Ｏ−トリメチルシリル化ビス（４−ヒドロキシフェニ
ル）プロパンジグリシジルエーテル（エポキシ当量２７
２）（エポキシ樹脂II）の合成 １Ｌの三口フラスコに２２６ｇ（０．４５ｍｏｌ）のエ
ポキシ樹脂〔ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン
ジグリシジルエーテル（エポキシ当量２５１）〕と５０
０ｍＬの乾燥テトラヒドロフランを入れ、エポキシ樹脂
を溶解させる。この溶液を窒素雰囲気下に氷浴中にて０
〜５℃に冷却する。この中に、トリエチルアミン３８．
５ｇ（０．３８ｍｏｌ）及びトリメチルシリルクロリド
４１．３ｇ(０．３８ｍｏｌ）を滴下ロートで温度が５
℃以上に上がらないように加え、０〜５℃で２時間反応
させる。反応終了後、生成したトリエチルアミン塩酸塩
を吸引ろ過にて取り除き、ろ液からテトラヒドロフラン
をエバポレーターにて取り除く。これに１．５Ｌのトル
エンを加え溶解させ、この溶液を冷水にて３回洗浄す
る。洗浄後のトルエン層を無水硫酸マグネシウムで脱水
する。その後、エバポレーターでトルエンを除去する
と、粘ちょうな生成物が得られる。これにへキサンを加
え、撹枠し、静置後上澄み液を捨てる。このデカンテー
ションを３回繰り返す。下層の生成物を撹拌しながら１
００℃で減圧乾燥すると、無色透明な粘ちょう生成物が
得られる。赤外吸収（ＩＲ）スペクトル、¹Ｈ−核磁気
共鳴（ＮＭＲ）スペクトル及び元素分析の測定により、
下記の構造であることを確認した。

【００２８】

【化３】

【００２９】収量 ：189ｇ（収率：77％） IR(KBrプレート)：1249cm^-1(Si-CH₃），831cm^-1(Si-C
H₃）¹ H-NMR(CDCl₃) ：0.16ppm（s，5.1H，Si-CH₃),1.65ppm
（s，9.4H，C-CH₃),2.71-2.74，2.86-2.89，3.30-3.34p
pm（m，m，m，2H，2H，2H，epoxide proton),3.92-4.19
ppm（6.9H，O-CH₂and O-CH),6.81，7.14ppm（d，d，6.3
H，6.3H，aromatic proton) 元素分析（Ｃ₃₂.₉₇Ｈ₃₉.₉₆Ｏ₅.₇₁Ｓｉ₀.₅₇)

【表２】

【００３０】実施例３ ガラス容器に、３．９０ｇ（１０．０ｍｍｏｌ）のエポ
キシ樹脂Ｉ〔Ｏ−トリメチルシリル化ビス（４−ヒドロ
キシフェニル）プロパンジグリシジルエーテル（エポキ
シ当量１９５）〕とエチレングリコールビス（２−アミ
ノエチル）エーテル０．７４ｇ（５．０ｍｍｏｌ）の混
合物を仕込んだ。この容器を８０℃で４時間、次いで１
８０℃で４時間加熱することにより、テトラヒドロフラ
ンの溶媒に不溶の硬化物を得た。赤外線吸収スペクトル
の測定により、次式の構造を含有するエポキシ樹脂硬化
物であることを確認した。

【００３１】

【化４】

【００３２】この硬化物の物性を以下に示す。 （１）赤外吸収スペクトル ：1249，830，759ｃｍ^-1（Ｓｉ−ＣＨ₃） （２）ガラス転移温度（示差走査熱量計による）：91℃ （３）線膨張係数（／℃） ：6.8×10^-5（ガラス転移温度以下で測定） （４）曲げ強度 ：8.2 Ｋｇ/ｍｍ² （５）曲げ弾性率 ：230 Ｋｇ/ｍｍ² （６）誘電率（10ＫＨｚで測定）：3.8(25℃)，5.0（吸水後，25℃） （７）体積抵抗率(500Ｖで測定）：1.6×10¹⁶Ωｃｍ（25℃）， 2.1×10¹¹Ωｃｍ（100℃）， 9.3×10¹³Ωｃｍ（吸水後，25℃） （８）硬化物表面の水の接触角 ：87度 （９）硬化物表面のヨウ化メチレンの接触角：49度 （10）表面自由エネルギー ：42ｅｒｇ/ｃｍ² （11）吸水率（％） ：3.58（吸水後）

【００３３】実施例４ ガラス容器に、３．９０ｇ（１０．０ｍｍｏｌ）のエポ
キシ樹脂Ｉ〔Ｏ−トリメチルシリル化ビス（４−ヒドロ
キシフェニル）プロパンジグリシジルエーテル（エポキ
シ当量１９５）〕とメタキシリレンジアミン０．６８ｇ
（５．０ｍｍｏｌ）の混合物を仕込んだ。この容器を８
０℃で４時間、次いで１８０℃で４時間加熱することに
より、テトラヒドロフランの溶媒に不溶の硬化物を得
た。赤外線吸収スペクトルの測定により、次式の構造を
含有するエポキシ樹脂硬化物であることを確認した。

【００３４】

【化４】

【００３５】この硬化物の物性を以下に示す。 （１）赤外吸収スペクトル ：1250，831，760ｃｍ^-1（Ｓｉ−ＣＨ₃） （２）ガラス転移温度（示差走査熱量計による）：114℃ （３）線膨張係数（／℃） ：5.9×10^-5（ガラス転移温度以下で測定） （４）曲げ強度 ：9.4 Ｋｇ/ｍｍ² （５）曲げ弾性率 ：241 Ｋｇ/ｍｍ² （６）誘電率（10ＫＨｚで測定）：3.5(25℃)，3.8(100℃)，4.4(吸水後，25℃) （７）体積抵抗率(500Ｖで測定）：3.9×10¹⁶Ωｃｍ（25℃）， 7.9×10¹⁴Ωｃｍ（吸水後，25℃） （８）硬化物表面の水の接触角 ：87度 （９）硬化物表面のヨウ化メチレンの接触角：50度 （10）表面自由エネルギー ：41ｅｒｇ/ｃｍ² （11）吸水率（％） ：2.28（吸水後）

【００３６】実施例５ ガラス容器に、３．９０ｇ（１０．０ｍｍｏｌ）のエポ
キシ樹脂Ｉ〔Ｏ−トリメチルシリル化ビス（４−ヒドロ
キシフェニル）プロパンジグリシジルエーテル（エポキ
シ当量１９５）〕とパラキシリレンジアミン０．６８ｇ
（５．０ｍｍｏｌ）の混合物を仕込んだ。この容器を８
０℃で４時間、次いで１８０℃で４時間加熱することに
より、テトラヒドロフランの溶媒に不溶の硬化物を得
た。赤外線吸収スペクトルの測定により、次式の構造を
含有するエポキシ樹脂硬化物であることを確認した。

【００３７】

【化４】

【００３８】この硬化物の物性を以下に示す。 （１）赤外吸収スペクトル ：1250，831，760ｃｍ^-1（Ｓｉ−ＣＨ₃） （２）ガラス転移温度（示差走査熱量計による）：107℃ （３）線膨張係数（／℃） ：6.2×10^-5（ガラス転移温度以下で測定） （４）曲げ強度 ：9.7 Ｋｇ/ｍｍ² （５）曲げ弾性率 ：255 Ｋｇ/ｍｍ² （６）誘電率（10ＫＨｚで測定）：3.7(25℃)，4.2(100℃)，4.6(吸水後，25℃) （７）体積抵抗率(500Ｖで測定）：5.5×10¹⁶Ωｃｍ（25℃）， 4.3×10¹³Ωｃｍ（100℃）， 7.9×10¹⁴Ωｃｍ（吸水後，25℃） （８）吸水率（％） ：2.89（吸水後）

【００３９】実施例６ ガラス容器に、３．９０ｇ（１０．０ｍｍｏｌ）のエポ
キシ樹脂Ｉ〔Ｏ−トリメチルシリル化ビス（４−ヒドロ
キシフェニル）プロパンジグリシジルエーテル（エポキ
シ当量１９５）〕とメタフェニレンジアミン０．５４ｇ
（５．０ｍｍｏｌ）の混合物を仕込んだ。この容器を８
０℃で４時間、次いで１８０℃で４時間加熱することに
より、テトラヒドロフランの溶媒に不溶の硬化物を得
た。赤外線吸収スペクトルの測定により、次式の構造を
含有するエポキシ樹脂硬化物であることを確認した。

【００４０】

【化４】

【００４１】この硬化物の物性を以下に示す。 （１）赤外吸収スペクトル ：1248，830，760ｃｍ^-1（Ｓｉ−ＣＨ₃） （２）ガラス転移温度（示差走査熱量計による）：161℃ （３）線膨張係数（／℃） ：6.3×10^-5（ガラス転移温度以下で測定） （４）曲げ強度 ：11.8 Ｋｇ/ｍｍ² （５）曲げ弾性率 ：222 Ｋｇ/ｍｍ² （６）誘電率（10ＫＨｚで測定）：3.7(25℃)，4.0(100℃)，4.5(吸水後，25℃) （７）体積抵抗率(500Ｖで測定）：2.5×10¹⁶Ωｃｍ（25℃）， 2.1×10¹⁴Ωｃｍ（100℃)， 1.6×10¹⁵Ωｃｍ（吸水後，25℃） （８）硬化物表面の水の接触角 ：93度 （９）硬化物表面のヨウ化メチレンの接触角：54度 （10）表面自由エネルギー ：38ｅｒｇ/ｃｍ² （11）吸水率（％） ：2.13（吸水後）

【００４２】実施例７ ガラス容器に、３．９０ｇ（１０．０ｍｍｏｌ）のエポ
キシ樹脂Ｉ〔Ｏ−トリメチルシリル化ビス（４−ヒドロ
キシフェニル）プロパンジグリシジルエーテル（エポキ
シ当量１９５）〕、３．０４ｇ（２０．０ｍｍｏｌ）の
テトラヒドロ無水フタル酸及び０．０８ｇ（０．６ｍｍ
ｏｌ）のベンジルジメチルアミンの混合物を仕込んだ。
この容器を８０℃で４時間、次いで１８０℃で４時間加
熱することにより、テトラヒドロフランの溶媒に不溶の
硬化物を得た。赤外線吸収スペクトルの測定により、次
式の構造を含有するエポキシ樹脂硬化物であることを確
認した。

【００４３】

【化４】

【００４４】この硬化物の物性を以下に示す。 （１）赤外吸収スペクトル ：1249，831，760ｃｍ^-1（Ｓｉ−ＣＨ₃） （２）ガラス転移温度（示差走査熱量計による）：116℃ （３）線膨張係数（／℃） ：6.7×10^-5（ガラス転移温度以下で測定） （４）曲げ強度 ：13.1 Ｋｇ/ｍｍ² （５）曲げ弾性率 ：292 Ｋｇ/ｍｍ² （６）誘電率（10ＫＨｚで測定）：3.0(25℃)，3.0(100℃)，3.3(吸水後，25℃) （７）体積抵抗率(500Ｖで測定）：5.9×10¹⁶Ωｃｍ（25℃）， 2.4×10¹⁶Ωｃｍ（100℃）， 1.1×10¹⁶Ωｃｍ（吸水後，25℃） （８）吸水率（％） ：1.35（吸水後）

【００４５】実施例８ ガラス容器に、２．７２ｇ（５．０ｍｍｏｌ）のエポキ
シ樹脂II〔Ｏ−トリメチルシリル化ビス（４−ヒドロキ
シフェニル）プロパンジグリシジルエーテル（エポキシ
当量２７２）〕とメタキシリレンジアミン０．６８ｇ
（５．０ｍｍｏｌ）の混合物を仕込んだ。この容器を１
２０℃で４時間、１８０℃で４時間、次いで２００℃で
４時間加熱することにより、テトラヒドロフランの溶媒
に不溶の硬化物を得た。赤外線吸収スペクトルの測定に
より、次式の構造を含有するエポキシ樹脂硬化物である
ことを確認した。

【００４６】

【化４】

【００４７】この硬化物の物性を以下に示す。 （１）赤外吸収スペクトル ：1251，831ｃｍ^-1（Ｓｉ−ＣＨ₃） （２）ガラス転移温度（示差走査熱量計による）：109℃ （３）線膨張係数（／℃） ：6.3×10^-5 （４）曲げ強度 ：8.4ｋｇ／ｍｍ² （５）曲げ弾性率 ：255ｋｇ／ｍｍ² （６）誘電率（10KHzで測定) ：3.4(25℃)、3.4(100℃)、3.9(吸水後、25℃) （７）体積抵抗率(500Ｖで測定)（Ωｃｍ）：5.8×10¹⁶(25℃) 2.0×10¹⁵(100℃) 1.2×10¹⁶(吸水後、25℃) （８）硬化物表面の水の接触角 ：78度 （９）硬化物表面のヨウ化メチレンの接触角：41度 （10）表面自由エネルギー ：45ｅｒｇ/ｃｍ² （11）吸水率（％） ：2.55（吸水後）

【００４８】比較例１ 実施例３において、Ｏ−トリメチルシリル化ビス（４−
ヒドロキシフェニル）プロパンジグリシジルエーテル
（エポキシ当量１９５）の代わりに、３．８０ｇ（１
０．０ｍｍｏｌ）のビス（４−ヒドロキシフェニル）プ
ロパンジグリシジルエーテル（エポキシ当量１９０）を
用いて実施例３と同様に加熱することにより、硬化物を
得た。この硬化物の物性を以下に示す。 （１）ガラス転移温度（示差走査熱量計による）：100℃ （２）線膨張係数（／℃） ：6.0×10^-5（ガラス転移温度以下で測定） （３）曲げ強度 ：11.0 Ｋｇ/ｍｍ² （４）曲げ弾性率 ：224 Ｋｇ/ｍｍ² （５）誘電率（10ＫＨｚで測定）：4.0(25℃)，5.5（吸水後，25℃） （６）体積抵抗率(500Ｖで測定）：1.4×10¹⁶Ωｃｍ（25℃）， 5.7×10¹³Ωｃｍ（吸水後，25℃） （７）硬化物表面の水の接触角 ：83度 （８）硬化物表面のヨウ化メチレンの接触角：44度 （９）表面自由エネルギー ：44ｅｒｇ/ｃｍ² （10）吸水率（％） ：4.04（吸水後） 実施例３の硬化物に比べ、この硬化物の水及びヨウ化メ
チレンの接触角は小さく、表面自由エネルギーが大き
い。また、体積抵抗率は小さく、誘電率及び吸水率が大
きい。

【００４９】比較例２ 実施例４において、Ｏ−トリメチルシリル化ビス（４−
ヒドロキシフェニル）プロパンジグリシジルエーテル
（エポキシ当量１９５）の代わりに、３．８０ｇ（１
０．０ｍｍｏｌ）のビス（４−ヒドロキシフェニル）プ
ロパンジグリシジルエーテル（エポキシ当量１９０）を
用いて実施例４と同様に加熱することにより、硬化物を
得た。この硬化物の物性を以下に示す。 （１）ガラス転移温度（示差走査熱量計による）：130℃ （２）線膨張係数（／℃） ：5.1×10^-5（ガラス転移温度以下で測定） （３）曲げ強度 ：10.2 Ｋｇ/ｍｍ² （４）曲げ弾性率 ：267 Ｋｇ/ｍｍ² （５）誘電率（10ＫＨｚで測定）：3.7(25℃)，4.2(100℃)，4.7(吸水後，25℃) （６）体積抵抗率(500Ｖで測定）：2.1×10¹⁶Ωｃｍ（25℃）， 2.9×10¹⁴Ωｃｍ（吸水後，25℃） （７）硬化物表面の水の接触角 ：85度 （８）硬化物表面のヨウ化メチレンの接触角：46度 （９）表面自由エネルギー ：43ｅｒｇ/ｃｍ² （10）吸水率（％） ：2.54（吸水後） 実施例４の硬化物に比べ、この硬化物の水及びヨウ化メ
チレンの接触角は小さく、表面自由エネルギーが大き
い。また、体積抵抗率は小さく、誘電率及び吸水率が大
きい。

【００５０】比較例３ 実施例６において、Ｏ−トリメチルシリル化ビス（４−
ヒドロキシフェニル）プロパンジグリシジルエーテル
（エポキシ当量１９５）の代わりに、３．８０ｇ（１
０．０ｍｍｏｌ）のビス（４−ヒドロキシフェニル）プ
ロパンジグリシジルエーテル（エポキシ当量１９０）を
用いて実施例６と同様に加熱することにより、硬化物を
得た。この硬化物の物性を以下に示す。 （１）ガラス転移温度（示差走査熱量計による）：178℃ （２）線膨張係数（／℃） ：4.0×10^-5（ガラス転移温度以下で測定） （３）曲げ強度 ：13.1 Ｋｇ/ｍｍ² （４）曲げ弾性率 ：235 Ｋｇ/ｍｍ² （５）誘電率（10ＫＨｚで測定）：3.9(25℃)，4.3(100℃)，5.0(吸水後，25℃) （６）体積抵抗率(500Ｖで測定）：1.4×10¹⁶Ωｃｍ（25℃）， 1.2×10¹⁵Ωｃｍ（吸水後，25℃） （７）硬化物表面の水の接触角 ：86度 （８）硬化物表面のヨウ化メチレンの接触角：45度 （９）表面自由エネルギー ：44ｅｒｇ/ｃｍ² （10）吸水率（％） ：2.28（吸水後） 実施例６の硬化物に比べ、この硬化物の水及びヨウ化メ
チレンの接触角は小さく、表面自由エネルギーが大き
い。また、体積抵抗率は小さく、誘電率及び吸水率が大
きい。

【００５１】比較例４ 実施例７において、Ｏ−トリメチルシリル化ビス（４−
ヒドロキシフェニル）プロパンジグリシジルエーテル
（エポキシ当量１９５）の代わりに、３．８０ｇ（１
０．０ｍｍｏｌ）のビス（４−ヒドロキシフェニル）プ
ロパンジグリシジルエーテル（エポキシ当量１９０）を
用いて実施例７と同様に加熱することにより、硬化物を
得た。この硬化物の物性を以下に示す。 （１）ガラス転移温度（示差走査熱量計による）：130℃ （２）線膨張係数（／℃） ：6.0×10^-5（ガラス転移温度以下で測定） （３）曲げ強度 ：13.0Ｋｇ/ｍｍ² （４）曲げ弾性率 ：281Ｋｇ/ｍｍ² （５）誘電率（10ＫＨｚで測定）：3.0(25℃)，3.1(100℃)，3.4(吸水後，25℃) （６）体積抵抗率(500Ｖで測定）：5.8×10¹⁶Ωｃｍ（25℃）， 2.0×10¹⁵Ωｃｍ（100℃）， 1.0×10¹⁶Ωｃｍ（吸水後，25℃） （７）吸水率（％） ：1.37（吸水後） 実施例７の硬化物に比べ、体積抵抗率は小さく、誘電率
及び吸水率が大きい。

【００５２】比較例５ 実施例８において、Ｏ−トリメチルシリル化ビス（４−
ヒドロキシフェニル）プロパンジグリシジルエーテル
（エポキシ当量２７２）の代わりに、２．５１ｇ（５．
０ｍｍｏｌ）のビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパ
ンジグリシジルエーテル（エポキシ当量２５１）を用い
て実施例８と同様に加熱することにより、硬化物を得
た。この硬化物の物性を以下に示す。 （１）ガラス転移温度（示差走査熱量計による）：126℃ （２）誘電率（10ＫＨｚで測定）：3.7(25℃)，3.5(100℃)，4.4(吸水後，25℃) （３）体積抵抗率(500Ｖで測定）：1.3×10¹⁶(25℃)，9.9×10¹³(100℃)、2.1× （Ωｃｍ） 10¹⁴(吸水後,25℃) （４）吸水率（％） ：2.87（吸水後） （５）硬化物表面の水の接触角 ：66度 （６）硬化物表面のヨウ化メチレンの接触角：28度 （７）表面自由エネルギー ：50ｅｒｇ/ｃｍ² 実施例８の硬化物に比べ、この硬化物の水及びヨウ化メ
チレンの接触角は小さく、表面自由エネルギーが大き
い。また、体積抵抗率は小さく、誘電率及び吸水率が大
きい。

【００５３】実施例９ 三個のガラス容器の各々に、３．９０ｇ（１０．０ｍｍ
ｏｌ）のエポキシ樹脂Ｉ〔Ｏ−トリメチルシリル化ビス
（４−ヒドロキシフェニル）プロパンジグリシジルエー
テル（エポキシ当量１９５）〕とＮ，Ｎ′−ビス（トリ
メチルシリル）エチレングリコールビス（２−アミノエ
チル）エーテル１．４６ｇ（５．０ｍｍｏｌ）の混合物
を仕込んだ。一方の容器をポリエチレン製の栓でシール
し、４０℃で７日間放置した。この期間中、混合物の硬
化の兆しがなく、流動性の透明な混合液のままであっ
た。他の一つの容器を６０℃で１２時間放置したが、混
合物に硬化の兆しがなく流動性のままであった。残りの
容器を１２０℃で４時間、次いで１８０℃で４時間加熱
することにより、テトラヒドロフランの溶媒に不溶の硬
化物を得た。赤外線吸収スペクトルと元素分析の測定に
より、次式の構造を含有するエポキシ樹脂硬化物である
ことを確認した。

【００５４】

【化５】

【００５５】この硬化物の物性を以下に示す。 （１）赤外吸収スペクトル ：1249，830，759ｃｍ^-1（Ｓｉ−ＣＨ₃） （２）元素分析（Ｃ₅₉.₈₈Ｈ₈₇.₈₄Ｎ₂Ｏ₁₀.₈₄Ｓｉ₂.₂₈)

【表３】 （３）ガラス転移温度（示差走査熱量計による）：64℃ （４）線膨張係数（／℃） ：7.3×10^-5（ガラス転移温度以下で測定） （５）曲げ強度 ：6.9Ｋｇ/ｍｍ² （６）曲げ弾性率 ：254Ｋｇ/ｍｍ² （７）誘電率（10ＫＨｚで測定）：3.1(25℃)，4.4(100℃)，3.4(吸水後，25℃) （８）体積抵抗率(500Ｖで測定）：3.6×10¹⁶(25℃），5.8×10¹²(100℃)，4.7 （Ωｃｍ） ×10¹⁴(吸水後，25℃） （９）硬化物表面の水の接触角 ：87度 （10）硬化物表面のヨウ化メチレンの接触角：52度 （11）表面自由エネルギー ：41ｅｒｇ/ｃｍ²

【００５６】実施例１０ 三個のガラス容器の各々に、３．９０ｇ（１０．０ｍｍ
ｏｌ）のエポキシ樹脂Ｉ〔Ｏ−トリメチルシリル化ビス
（４−ヒドロキシフェニル）プロパンジグリシジルエー
テル（エポキシ当量１９５）〕とＮ，Ｎ′−ビス（トリ
メチルシリル）−ｍ−キシリレンジアミン１．４０ｇ
（５．０ｍｍｏｌ）の混合物を仕込んだ。一つの容器を
ポリエチレン製の栓でシールし、４０℃で７日間放置し
た。この期間中、混合物の硬化の兆しがなく、流動性の
透明な混合液のままであった。他の一つの容器を６０℃
で１２時間放置したが、混合物に硬化の兆しがなく、流
動性の透明な混合液のままであった。残りの容器を１２
０℃で４時間、１８０℃で４時間加熱することにより、
テトラヒドロフランの溶媒に不溶の硬化物を得た。赤外
線吸収スペクトルと元素分析の測定により、次式の構造
を含有するエポキシ樹脂硬化物であることを確認した。

【００５７】

【化６】

【００５８】この硬化物の物性を以下に示す。 （１）赤外吸収スペクトル ：1250，831，760ｃｍ^-1（Ｓｉ−ＣＨ₃） （２）元素分析（Ｃ₆₁.₈₈Ｈ₈₃.₈₄Ｎ₂Ｏ₈.₈₄Ｓｉ₂.₂₈)

【表４】 （３）ガラス転移温度（示差走査熱量計による）：91℃ （４）硬化物表面の水の接触角 ：89度 （５）硬化物表面のヨウ化メチレンの接触角：51度 （６）表面自由エネルギー ：41ｅｒｇ/ｃｍ² （７）誘電率（10ＫＨｚで測定）：2.9(25℃)，3.3(100℃)，3.3(吸水後，25℃) 3.8(吸水後，100℃) （８）体積抵抗率(500Ｖで測定）：6.2×10¹⁶Ωｃｍ（25℃）， 7.7×10¹⁴Ωｃｍ（100℃）， 1.8×10¹⁶Ωｃｍ（吸水後，25℃） 7.5×10¹²Ωｃｍ（吸水後，100℃）

【００５９】実施例１１ 三個のガラス容器の各々に、３．９０ｇ（１０．０ｍｍ
ｏｌ）のエポキシ樹脂Ｉ〔Ｏ−トリメチルシリル化ビス
（４−ヒドロキシフェニル）プロパンジグリシジルエー
テル（エポキシ当量１９５）〕とＮ，Ｎ′−ビス（トリ
メチルシリル）−ｍ−フェニレンジアミン１．２６ｇ
（５．０ｍｍｏｌ）の混合物を仕込んだ。一つの容器を
ポリエチレン製の栓でシールし、４０℃で９０日間放置
した。この期間中、混合物の硬化の兆しがなく、流動性
の透明な混合液のままであった。他の一つの容器を１４
０℃で１２時間放置したが、混合物に硬化の兆しがな
く、流動性の透明な混合液のままであった。残りの容器
を１８０℃で１２時間加熱することにより、テトラヒド
ロフランの溶媒に不溶の硬化物を得た。赤外線吸収スペ
クトルと元素分析の測定により、次式の構造を含有する
エポキシ樹脂硬化物であることを確認した。

【００６０】

【化７】

【００６１】この硬化物の物性を以下に示す。 （１）赤外吸収スペクトル ：1248，830，760ｃｍ^-1（Ｓｉ−ＣＨ₃） （２）元素分析（Ｃ₅₉.₈₈Ｈ₇₉.₈₄Ｎ₂Ｏ₈.₈₄Ｓｉ₂.₂₈)

【表５】 （３）ガラス転移温度（示差走査熱量計による）：136℃ （４）線膨張係数（／℃） ：6.8×10^-5（ガラス転移温度以下で測定） （５）曲げ強度 ：6.6Ｋｇ/ｍｍ² （６）曲げ弾性率 ：300Ｋｇ/ｍｍ² （７）誘電率(10ＫＨzで測定） ：3.0(25℃)，4.1(100℃)，3.4(吸水後，25℃) 3.5×10¹⁵(吸水後,25℃) （８）体積抵抗率(500Ｖで測定）：2.6×10¹⁶Ωｃｍ(25℃） （９）吸水率 ：1.53％ （10）硬化物表面の水の接触角 ：93度 （11）硬化物表面のヨウ化メチレンの接触角：54度 （12）表面自由エネルギー ：38ｅｒｇ/ｃｍ²

【００６２】実施例１２ 三個のガラス容器の各々に、２．７２ｇ（５．０ｍｍｏ
ｌ）のエポキシ樹脂II〔Ｏ−トリメチルシリル化ビス
（４−ヒドロキシフェニル）プロパンジグリシジルエー
テル（エポキシ当量２７２）〕とＮ，Ｎ′−ビス（トリ
メチルシリル）−ｍ−キシリレンジアミン０．７０ｇ
（２．５ｍｍｏｌ）の混合物を仕込んだ。一つの容器を
ポリエチレン製の栓でシールし、４０℃で９日間放置し
た。この期間中、混合物の硬化の兆しがなく、流動性の
透明な混合液のままであった。他の一つの容器を８０℃
で１２時間放置したが、混合物に硬化の兆しがなく、流
動性の透明な混合液のままであった。残りの容器を１４
０℃で１２時間加熱することにより、テトラヒドロフラ
ンの溶媒に不溶の硬化物を得た。赤外線吸収スペクトル
により、次式の構造を含有するエポキシ樹脂硬化物であ
ることを確認した。

【００６３】

【化６】

【００６４】この硬化物の物性を以下に示す。 （１）赤外吸収スペクトル ：1250，831，760ｃｍ^-1（Ｓｉ−ＣＨ₃） （２）ガラス転移温度（示差走査熱量計による）：80℃ （３）線膨張係数（／℃） ：6.8×10^-5（ガラス転移温度以下で測定） （４）曲げ強度 ：9.2Ｋｇ/ｍｍ² （５）曲げ弾性率 ：258Ｋｇ/ｍｍ² （６）誘電率（10ＫＨｚで測定）：2.9(25℃)，3.3(100℃)，3.0(吸水後，25℃) （７）体積抵抗率(500Ｖで測定）：3.4×10¹⁶(25℃），1.9×10¹⁵(100℃)，5.2 （Ωｃｍ） ×10¹⁶(吸水後，25℃） （８）吸水率（％） ：1.00(吸水後) （９）硬化物表面の水の接触角 ：82度 （10）硬化物表面のヨウ化メチレンの接触角：44度 （11）表面自由エネルギー ：45ｅｒｇ/ｃｍ²

【００６５】比較例６ 実施例９において、Ｏ−トリメチルシリル化ビス（４−
ヒドロキシフェニル）プロパンジグリシジルエーテル
（エポキシ当量１９５）とＮ，Ｎ′−ビス（トリメチル
シリル）エチレングリコールビス（２−アミノエチル）
エーテルの代わりに、それぞれ３．８０ｇ（１０．０ｍ
ｍｏｌ）のビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパンジ
グリシジルエーテル（エポキシ当量１９０）と０．７４
ｇ（５．０ｍｍｏｌ）のエチレングリコールビス（２−
アミノエチル）エーテルを用いて実施例９と同様に実験
を行った。一方の容器をポリエチレン製の栓でシール
し、４０℃で放置すると３時間以内に硬化し、流動性が
なくなった。他方の容器を１２０℃で４時間、次いで１
８０℃で４時間加熱することにより、硬化物を得た。こ
の硬化物の物性を以下に示す。 （１）ガラス転移温度（示差走査熱量計による）：77℃ （２）誘電率（10ＫＨｚで測定）：4.0(25℃)，4.9(100℃)，5.5(吸水後，25℃) 6.6(吸水後，100℃) （３）体積抵抗率(500Ｖで測定）：1.4×10¹⁶(25℃），5.1×10¹¹(100℃)，5.7 （Ωｃｍ） ×10¹³(吸水後，25℃）,1.8×10⁹(吸水後 100℃) （４）硬化物表面の水の接触角 ：67度 （５）硬化物表面のヨウ化メチレンの接触角：30度 （６）硬化物の表面自由エネルギー：50ｅｒｇ/ｃｍ² （７）吸水率（％） ：4.04（吸水後） 実施例９の硬化性組成物に比べて貯蔵安定性が低く、ま
た、実施例９の硬化物に比べ、この硬化物の水及びヨウ
化メチレンの接触角は小さく、表面自由エネルギーが大
きい。また、体積抵抗率は小さく、誘電率が大きい。

【００６６】比較例７ 実施例１０において、Ｏ−トリメチルシリル化ビス（４
−ヒドロキシフェニル）プロパンジグリシジルエーテル
（エポキシ当量１９５）とＮ，Ｎ′−ビス（トリメチル
シリル）−ｍ−キシリレンジアミンの代わりに、それぞ
れ３．８０ｇ（１０．０ｍｍｏｌ）のビス（４−ヒドロ
キシフェニル）プロパンジグリシジルエーテル（エポキ
シ当量１９０）と０．６８ｇ（５．０ｍｍｏｌ）のｍ−
キシリレンジアミンを用いて実施例１０と同様の実験を
行った。一方の容器をポリエチレン製の栓でシールし、
４０℃で放置すると３時間以内に硬化が始まり、流動性
がなくなった。他方の容器を１２０℃で４時間、次いで
１８０℃で４時間加熱することにより、硬化物を得た。
この硬化物の物性を以下に示す。 （１）ガラス転移温度（示差走査熱量計による）：117℃ （２）硬化物表面の水の接触角 ：85度 （３）硬化物表面のヨウ化メチレンの接触角：46度 （４）表面自由エネルギー ：43ｅｒｇ/ｃｍ² （５）誘電率（10ＫＨｚで測定）：3.7(25℃)，4.2(100℃)，4.7(吸水後，25℃) 5.2(吸水後，100℃) （６）体積抵抗率(500Ｖで測定）：2.1×10¹⁶Ωｃｍ（25℃）， 1.6×10¹⁴Ωｃｍ（100℃）， 2.9×10¹⁴Ωｃｍ（吸水後，25℃） 4.8×10¹²Ωｃｍ（吸水後，100℃） 実施例１０の硬化性組成物に比べて貯蔵安定性が低く、
また、実施例１０の硬化物に比べ、この硬化物の水及び
ヨウ化メチレンの接触角は小さく、表面自由エネルギー
が大きい。また、体積抵抗率は小さく、誘電率が大き
い。

【００６７】比較例８ 実施例１１において、Ｏ−トリメチルシリル化ビス（４
−ヒドロキシフェニル）プロパンジグリシジルエーテル
（エポキシ当量１９５）とＮ，Ｎ′−ビス（トリメチル
シリル）−ｍ−フェニレンジアミンの代わりに、それぞ
れ３．８０ｇ（１０．０ｍｍｏｌ）のビス（４−ヒドロ
キシフェニル）プロパンジグリシジルエーテル（エポキ
シ当量１９０）と０．５４ｇ（５．０ｍｍｏｌ）のｍ−
フェニレンジアミンを用いて実施例１１と同様の実験を
行った。一方の容器をポリエチレン製の栓でシールし、
４０℃で放置すると１２時間以内に硬化が始まり、流動
性がなくなった。他方の容器を１２０℃で４時間、次い
で１８０℃で４時間加熱することにより、硬化物を得
た。この硬化物の物性を以下に示す。 （１）ガラス転移温度（示差走査熱量計による）：165℃ （２）線膨張係数（／℃） ：4.0×10^-5（ガラス転移温度以下で測定） （３）曲げ強度 ：13.1Ｋｇ/ｍｍ² （４）曲げ弾性率 ：235Ｋｇ/ｍｍ² （５）誘電率（10ＫＨｚで測定）：3.9(25℃)，4.3(100℃)，5.0(吸水後， 25℃)，5.1(吸水後，100℃) （６）体積抵抗率(500Ｖで測定）：1.4×10¹⁶(25℃)，1.2×10¹⁵(吸水後, （Ωｃｍ） 25℃)，2.6×10¹³(吸水後，100℃） （７）硬化物表面の水の接触角 ：86度 （８）硬化物表面のヨウ化メチレンの接触角：45℃ （９）表面自由エネルギー ：44ｅｒｇ/ｃｍ² （10）吸水率（％） ：2.28（吸水後） 実施例１１の硬化性組成物に比べて貯蔵安定性が低く、
また、実施例１１の硬化物に比べ、この硬化物の水及び
ヨウ化メチレンの接触角は小さく、表面自由エネルギー
が大きい。また、体積抵抗率は小さく、誘電率及び吸水
率が大きい。

【００６８】比較例９ 実施例１２において、Ｏ−トリメチルシリル化ビス（４
−ヒドロキシフェニル）プロパンジグリシジルエーテル
（エポキシ当量２７２）とＮ，Ｎ′−ビス（トリメチル
シリル）−ｍ−キシリレンジアミンの代わりに、それぞ
れ２．５１ｇ（５．０ｍｍｏｌ）のビス（４−ヒドロキ
シフェニル）プロパンジグリシジルエーテル（エポキシ
当量２５１）と０．３４ｇ（２．５ｍｍｏｌ）のｍ−キ
シリレンジアミンを用いて実施例１２と同様に実験を行
った。一方の容器をポリエチレン製の栓でシールし、４
０℃で放置すると１時間以内に硬化が始まり、流動性が
なくなった。他方の容器を１４０℃で１２時間加熱する
ことにより、硬化物を得た。この硬化物の物性を以下に
示す。 （１）ガラス転移温度（示差走査熱量計による）：115℃ （２）誘電率 ：3.7(25℃)，3.4(100℃)，4.4(吸水後，25℃) （３）体積抵抗率(500Ｖで測定）：1.3×10¹⁶(25℃），9.9×10¹³(100℃)， （Ωｃｍ） 2.1×10¹⁴(吸水後，25℃） （４）硬化物表面の水の接触角 ：68度 （５）硬化物表面のヨウ化メチレンの接触角：28度 （６）表面自由エネルギー ：50ｅｒｇ/ｃｍ² （７）吸水率（％） ：2.87（吸水後） 実施例１２の硬化性組成物に比べて貯蔵安定性が低く、
また、実施例１２の硬化物に比べ、この硬化物の水及び
ヨウ化メチレンの接触角は小さく、表面自由エネルギー
が大きい。また、体積抵抗率は小さく、誘電率及び吸水
率が大きい。

【００６９】参考例１ Ｎ，Ｎ′−ビス（トリメチルシリル）エチレングリコー
ルビス（２−アミノエチル）エーテルの合成 三口のフラスコにエチレングリコールビス（２−アミノ
エチル）エーテル２９．６ｇ（０．２０ｍｏｌ）、トリ
エチルアミン４０．５ｇ（０．４０ｍｏｌ）及びトルエ
ン５００ｍＬを計り取る。この混合物に、０〜５℃でト
リメチルクロロシラン４３．５ｇ（０．４０ｍｏｌ）を
窒素雰囲気下で徐々に滴下した。滴下終了後に、０〜５
℃で１時間、室温で２時間、さらに６０℃で２４時間反
応させた。反応混合物を放冷後、トリエチルアミン塩酸
塩をすばやく吸引濾過にて取り除き、ろ液を二回減圧蒸
留精製することにより無色透明な生成物を得た。赤外吸
収（ＩＲ）スぺクトル及び¹Ｈ−核磁気共鳴（ＮＭＲ）
スペクトルの測定により、下記の構造であることを確認
した。

【００７０】

【化８】

【００７１】収量 ：23.2ｇ（収率：40％） 沸点 ：78〜80℃/0.10Torr IR(KBrプレート)：3388cm^-1(N-H)，1249cm^-1(Si-CH₃)，
1118cm^-1(C-O-C),837cm^-1(Si-CH₃）¹ H-NMR(CDCl₃) ：0.04ppm（s，18H，Si-CH₃)，0.77ppm
（br.s，2H，NH)，2.89ppm（m，4H，C-CH₂-N)，3.43ppm
（t，4H，C-CH₂-C),3.60ppm（s，4H，O-(CH₂)₂-O)

【００７２】参考例２ Ｎ，Ｎ′−ビス（トリメチルシリル）−ｍ−キシリレン
ジアミンの合成 三口のフラスコにｍ−キシリレンジアミン２４．５ｇ
（０．１８ｍｏｌ）、トリエチルアミン３６．４ｇ
（０．３６ｍｏｌ）及びトルエン３００ｍＬを計り取
る。この混合物に、０〜５℃でトリメチルクロロシラン
３９．１ｇ（０．３６ｍｏｌ）を窒素雰囲気下で徐々に
滴下した。滴下終了後に、０〜５℃で１時間、室温で２
時間、さらに６０℃で２４時間反応させた。反応混合物
を放冷後、トリエチルアミン塩酸塩をすばやく吸引濾過
にて取り除き、ろ液を二回減圧蒸留精製することにより
無色透明な生成物を得た。赤外吸収（ＩＲ）スぺクトル
及び¹Ｈ−核磁気共鳴（ＮＭＲ）スペクトルの測定によ
り、下記の構造であることを確認した。

【００７３】

【化９】

【００７４】収量 ：42.0ｇ（収率：83％） 沸点 ：100〜101℃/0.20Torr IR(KBrプレート)：3400cm^-1(N-H)，1248cm^-1(Si-CH₃)，
836cm^-1(Si-CH₃）¹ H-NMR(CDCl₃) ：0.07ppm（s，18H，Si-CH₃)，0.72ppm
（br.s，2H，NH)，3.90ppm（d，4H，CH₂)，7.19-7.24pp
m（m，4H，aromaticproton)

【００７５】参考例３ Ｎ，Ｎ′−ビス（トリメチルシリル）−ｍ−フェニレン
ジアミンの合成 三口のフラスコにｍ−フェニレンジアミン２６．０ｇ
（０．２４ｍｏｌ）、トリエチルアミン５０．６ｇ
（０．５０ｍｏｌ）及びトルエン５００ｍＬを計り取
る。この混合物に、室温でトリメチルクロロシラン５
４．３ｇ（０．５０ｍｏｌ）を窒素雰囲気下で徐々に滴
下した。滴下終了後、室温で２時間反応させ、さらに６
０℃で２４時間反応させた。反応混合物を放冷後、トリ
エチルアミン塩酸塩をすばやく吸引濾過にて取り除き、
ろ液を二回減圧蒸留精製することにより無色透明な生成
物を得た。赤外吸収（ＩＲ）スぺクトル及び¹Ｈ−核磁
気共鳴（ＮＭＲ）スペクトルの測定により、下記の構造
であることを確認した。

【００７６】

【化１０】

【００７７】収量 ：50.8ｇ（収率：84％） 沸点 ：81〜82℃/0.10Torr IR(KBrプレート)：3377cm^-1(N-H)，1252cm^-1(Si-CH₃)，
840cm^-1(Si-CH₃）¹ H-NMR(CDCl₃) ：0.25ppm（s，18H，Si-CH₃)，3.32ppm
（br.s，2H，NH)，5.97-6.91ppm（m，4H，aromatic pro
ton)

【００７８】

【発明の効果】請求項１のエポキシ樹脂は、分子中に前
記一般式（Ｉ）で表される構造を含有することから、疎
水性のエポキシ樹脂として工業的価値が大きい。請求項
２のエポキシ樹脂の製造方法は、分子中に前記一般式
（Ｉ）で表される構造を有するエポキシ樹脂を有利に製
造することができる。請求項３のエポキシ樹脂硬化性組
成物は、分子中に前記一般式（Ｉ）で表される構造を有
するエポキシ樹脂を含有していることから、疎水性のエ
ポキシ樹脂硬化性組成物として工業的価値が大きい。請
求項４のエポキシ樹脂硬化物は、分子中に前記一般式
（Ｉ）で表される構造を含有していることから、低表面
自由エネルギーと低吸水性を示し、しかも電気特性に優
れているため工業材料としての価値が大きい。請求項５
のエポキシ樹脂の硬化方法は、分子中に前記一般式
（Ｉ）で表される構造を有するエポキシ樹脂を硬化させ
る方法であることから、低表面自由エネルギーと吸水性
を示し、しかも電気特性に優れたエポキシ樹脂硬化物を
有利に製造することができる。請求項６のエポキシ樹脂
硬化性組成物は、分子中に前記一般式（Ｉ）で表される
構造を含有するエポキシ樹脂と前記一般式（III）で表
されるシリル化ジアミン化合物を含有することから、貯
蔵安定性が良好（貯蔵が可能）であり、工業的価値が大
きい。請求項７のエポキシ樹脂硬化物は、前記一般式
（Ｉ)及び（IV）で表される構造を含有していることか
ら、低表面自由エネルギーと低吸水性を示し、しかも電
気特性に優れているため工業材料としての価値が大き
い。請求項８のエポキシ樹脂の硬化方法は、前記一般式
（Ｉ）で表される構造を含有するエポキシ樹脂と前記一
般式（III）で表されるシリル化ジアミン化合物とを反
応させる方法であることから、低表面自由エネルギーと
低吸水性を示し、しかも電気特性に優れたエポキシ樹脂
硬化物を有利に製造することができる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 福田 佐知子 岩手県盛岡市上田４−９−26−207 (72)発明者 天野 博 兵庫県龍野市龍野町中井236 長瀬チバ株 式会社龍野工場内

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 分子中に下記一般式（Ｉ） （式中、Ｒ¹は脂肪族基、芳香族基及び／又は複素環基
   が置換基として結合したシリル基を示す）で表される構
   造を有し、かつ２個以上のエポキシ基を含有することを
   特徴とするエポキシ樹脂。
2. 【請求項２】 分子中に下記一般式（Ｉ） （式中、Ｒ¹は脂肪族基、芳香族基及び／又は複素環基
   が置換基として結合したシリル基を示す）で表される構
   造を有し、かつ２個以上のエポキシ基を含有するエポキ
   シ樹脂を製造する方法において、分子中に下記一般式
   （II） で表わされる構造を有し、かつ２個以上のエポキシ基を
   含有するエポキシ樹脂に、置換シリル基Ｒ¹（式中、Ｒ¹
   は前記と同じ意味を有する）を有する置換シリル化剤を
   反応させてエポキシ樹脂中の水酸基を置換シリル基に変
   換させることを特徴とする前記方法。
3. 【請求項３】 分子中に下記一般式（Ｉ） （式中、Ｒ¹は脂肪族基、芳香族基及び／又は複素環基
   が置換基として結合したシリル基を示す）で表される構
   造を有し、かつ２個以上のエポキシ基を含有するエポキ
   シ樹脂と硬化剤を含有することを特徴とするエポキシ樹
   脂硬化性組成物。
4. 【請求項４】 分子中に下記一般式（Ｉ） （式中、Ｒ¹は脂肪族基、芳香族基及び／又は複素環基
   が置換基として結合したシリル基を示す）で表される構
   造を有し、かつ２個以上のエポキシ基を含有するエポキ
   シ樹脂と硬化剤との硬化反応物からなる分子中に前記一
   般式（Ｉ）で表される構造を含有するエポキシ樹脂硬化
   物。
5. 【請求項５】 分子中に下記一般式（Ｉ） （式中、Ｒ¹は脂肪族基、芳香族基及び／又は複素環基
   が置換基として結合したシリル基を示す）で表される構
   造を有し、かつ２個以上のエポキシ基を含有するエポキ
   シ樹脂と硬化剤を含有する硬化性組成物を反応させ、分
   子中に前記一般式（Ｉ）で表される構造を含有するエポ
   キシ樹脂硬化物を生成させることを特徴とするエポキシ
   樹脂の硬化方法。
6. 【請求項６】 分子中に下記一般式（Ｉ） （式中、Ｒ¹は脂肪族基、芳香族基及び／又は複素環基
   が置換基として結合したシリル基を示す）で表される構
   造を有し、かつ２個以上のエポキシ基を含有するエポキ
   シ樹脂と下記一般式（III） Ｒ³−ＮＨ−Ｒ²−ＮＨ−Ｒ³ （III） （式中、Ｒ²は２価の脂肪族基、芳香族基又は複素環基
   を示し、Ｒ³は脂肪族基、芳香族基及び／又は複素環基
   が置換基として結合したシリル基を示す）で表されるシ
   リル化ジアミン化合物を含有することを特徴とするエポ
   キシ樹脂硬化性組成物。
7. 【請求項７】 分子中に下記一般式（Ｉ） （式中、Ｒ¹は脂肪族基、芳香族基及び／又は複素環基
   が置換基として結合したシリル基を示す）で表される構
   造を有し、かつ２個以上のエポキシ基を含有するエポキ
   シ樹脂と下記一般式（III） Ｒ³−ＮＨ−Ｒ²−ＮＨ−Ｒ³ （III） （式中、Ｒ²は２価の脂肪族基、芳香族基又は複素環基
   を示し、Ｒ³は脂肪族基、芳香族基及び／又は複素環基
   が置換基として結合したシリル基を示す）で表されるシ
   リル化ジアミン化合物との反応物からなる分子中に前記
   一般式（Ｉ）で表される構造と下記一般式（IV) （式中、Ｒ²及びＲ³は前記と同じ意味を有する）で表さ
   れる構造を含有するエポキシ樹脂硬化物。
8. 【請求項８】 分子中に下記一般式（Ｉ） （式中、Ｒ¹は脂肪族基、芳香族基及び／又は複素環基
   が置換基として結合したシリル基を示す）で表される構
   造を有し、かつ２個以上のエポキシ基を含有するエポキ
   シ樹脂と下記一般式（III） Ｒ³−ＮＨ−Ｒ²−ＮＨ−Ｒ³ （III） （式中、Ｒ²は２価の脂肪族基、芳香族基又は複素環基
   を示し、Ｒ³は脂肪族基、芳香族基及び／又は複素環基
   が置換基として結合したシリル基を示す）で表されるシ
   リル化ジアミン化合物を含有する硬化性組成物をフッ化
   物触媒の存在下あるいは不在下で反応させ、分子中に前
   記一般式（Ｉ）で表される構造と下記一般式（IV) （式中、Ｒ²及びＲ³は前記と同じ意味を有する）で表さ
   れる構造を含有するエポキシ樹脂硬化物を生成させるこ
   とを特徴とするエポキシ樹脂の硬化方法。