JPH08243379A - 区画領域内部監視用筒 - Google Patents

区画領域内部監視用筒

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JPH08243379A
JPH08243379A JP5396395A JP5396395A JPH08243379A JP H08243379 A JPH08243379 A JP H08243379A JP 5396395 A JP5396395 A JP 5396395A JP 5396395 A JP5396395 A JP 5396395A JP H08243379 A JPH08243379 A JP H08243379A
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JP
Japan
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spot
partition
visible light
compartment
light transmitting
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Pending
Application number
JP5396395A
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English (en)
Inventor
Shinshi Tsuda
申士 津田
Hideyuki Nitta
秀行 新田
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Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Filing date
Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【構成】被覆用部位61には、回転対称的なパターンを
具備させ、その回転対称軸と可視光透過部位21の回転
対称軸を一致させ、区画物20の可視光透過部位21の
部分のうちの被覆用部位61に覆われた部分は、区画目
的領域30方面で生じる浮遊物に起因する汚染を免れ
る。他方、被覆用部位61に覆われない部分は、浮遊物
が付着して汚染される。汚染後に区画目的領域30方面
の監視を行うため、区画物20を取り外し、可視光透過
部位21を回転対称軸に対して被覆用部位61のパター
ンに適した角度を回転させ、可視光透過部位21の汚染
面が被覆用部位61に覆われる様に配置し、その後、再
度、区画物20を取り付ける。 【効果】汚染した可視光透過部位を掃除する手間を軽減
でき、区画を解除する手間を軽減できる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は真空容器及び真空容器内
部を覗く窓に関する。
【0002】
【従来の技術】従来の区画領域内部監視筒の代表的な一
例を図2,図3により説明する。
【0003】図2で、30は区画目的領域、10は区画
目的領域30と同じ容積の内容積を具備する第一の区画
物、20は可視光透過部位21(例えば、透明ガラス)
を具備した第二の区画物である。第一の区画物10と第
二の区画物20の相対位置関係は位置関係保持機構50
により決まる。位置関係保持機構50の代表的な一例と
して、ねじ溝51,ねじ52から成るものを示してあ
る。
【0004】また、気密保持機構40の代表的な一例と
して窪み41,ゴムリング42から成るものを示してあ
り、これにより区画目的領域30の気密が保持される。
第二の区画物20を、区画目的領域30の境界とするこ
とにより、区画目的領域30内部を、気密を保持したま
まで監視することができる。しかし時間が経過すると、
区画目的領域30で生じた浮遊物(例えば、粉塵,ミス
ト)が付着していき、可視光透過部位21が汚染され
る。やがて可視光透過性が損なわれ、区画領域内部を監
視できなくなる。汚染後に監視を続けるためには、第二
の区画物20を取り外し、可視光透過部位21の汚染面
を掃除し、可視光透過性を回復させる必要がある。その
ためには、区画を解除(例えば図2では、ねじ52をは
ずす)しなければならない。区画解除後、第二の区画物
20を手に取って拭う等により、可視光透過部位21の
汚染面を掃除し、再度、第二の区画物20を取り付け
る。
【0005】また図3に、従来の区画領域内部監視筒の
代表的な使用例を示す。これは、別の区画容器80(例
えば真空容器)と接合(例えば溶接)して使用し、区画
目的領域30内部だけでなく、共有した区画目的領域3
1の一部をも監視する一例を明示するものである。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】レーザ同位体分離や半
導体加工等の様に、気密し区画した領域で装置運転等の
作業を行わせることがある。この様な作業の際には、区
画領域の様子を把握することが必要であり、区画領域内
部をより長い時間にわたって監視することが望まれる。
【0007】しかし従来技術では、可視光透過部位が汚
染された後に監視を続けるためには、可視光透過部位の
汚染面を掃除する必要があった。また、区画を解除しな
ければならず、区画目的領域で行っている作業が区画
(例えば気密)を要する場合には作業の中断が余儀な
く、作業効率が低下してしまう。
【0008】本発明の目的は、第一に、浮遊物に起因す
る可視光透過性の妨害を阻止して、第二の区画物の可視
光透過部位を掃除する手間を軽減した気密容器内部監視
筒を提供することにある。
【0009】第二に、可視光透過部位の回転対称性を活
かし、区画解除の頻度を低減させ、作業効率の低下を軽
減することにある。
【0010】
【課題を解決するための手段】上記第一の目的を達成す
る発明は、区画目的となる領域と同じ容積の内容積を具
備した第一の区画物と、回転対称的な可視光透過部位を
具備した第二の区画物と、区画物間の位置関係保持機構
とを有する区画領域内部監視筒で、第二の区画物の可視
光透過部位を部分的に被覆する面を有し、かつ、前記被
覆面が、第二の区画物が具備する可視光透過部位の回転
対称軸に関し回転対称性を有することを特徴とする。
【0011】上記第二の目的を達成する発明は、第一の
区画物または第二の区画物に回転駆動機構を有すること
を特徴とする。
【0012】
【作用】第一の発明が技術的に成立する根拠を図4ない
し図6を用いて説明する。
【0013】図4中の61に示すように、第二の区画物
20の可視光透過部位21に隣接して被覆用部位を設け
る。その構造の一例を図5に示す。図5(a),(b)に
示す例の様な構造を具備させることにより、隣接させた
物を被覆できる。さらに被覆用部位61には、図6
(a)ないし(d)に示す例の様な回転対称的なパター
ンを具備させ、その回転対称軸と第二の区画物20の可
視光透過部位21の回転対称軸が一致するように被覆用
部位61と可視光透過部位21の位置関係を定める。
【0014】次は、第二の発明が技術的に成立する根拠
を図7を用いて説明する。
【0015】図7に示すように、外部支持53と内部支
持54とから成る位置関係保持機構50により、第一の
区画物10と第二の区画物20の位置関係を定める。つ
まみ92とつまみ92により回転駆動する回転駆動部9
3と内部回転支持94と外部回転支持95とから成る回
転駆動機構90を設ける。回転駆動する回転駆動部93
と内部回転支持94、及び、内部回転支持94と外部回
転支持95は歯車で噛み合う。これにより、つまみ92
に与えた回転が第二の区画物20に伝わり可視光透過部
位21が91の方向に回転する。外部支持53の位置を
予め調整し、その回転軸を被覆用部位61と一致させ
る。
【0016】
【実施例】以下、本発明の実施例を図1,図8により説
明する。
【0017】図1は本発明の第一実施例の区画領域内部
監視筒の構成を示すものである。
【0018】図1に示すように、第二の区画物20の可
視光透過部位21に隣接して被覆用部位61を設ける。
この被覆性の技術的根拠については、発明の作用の項で
記述したので、ここでは省略する。さらに被覆用部位6
1には、回転対称的なパターンを具備させ、その回転対
称軸と可視光透過部位21の回転対称軸を一致させる。
【0019】この被覆用部位61を設けることにより、
第二の区画物20の可視光透過部位21の部分のうちの
被覆用部位61に覆われた部分は、区画目的領域30方
面で生じる浮遊物に起因する汚染を免れる。他方、被覆
用部位61に覆われない部分は、時間の経過とともに区
画目的領域30方面で生じる浮遊物に起因して汚染さ
れ、可視光透過性が損なわれ、区画目的領域30方面を
監視することが困難になる。
【0020】汚染後に監視を行うためには、第二の区画
物20を取り外し、可視光透過部位21を回転対称軸に
対して被覆用部位61のパターンに適した角度(例えば
図6(a),(c),(b),(d)に示すパターンの時は1
80度、図6(c),(d)に示すパターンの時は120
度)を回転させ、可視光透過部位21の汚染面が被覆用
部位61に覆われる様に配置する。その後、再度第二の
区画物20を取り付ければよい。
【0021】図8は本発明の第二実施例の区画領域内部
監視筒の構成を示すものである。
【0022】図8と図1の違いは、第二の区画物を回転
させる駆動機構が存在することである。回転駆動機構の
技術的根拠については、発明の作用の項で記述したの
で、ここでは省略する。すなわち、本実施例と第一実施
例の違いは、回転駆動機構90を設けることにより、区
画目的領域30方面を監視することが困難になった後
に、再度監視可能な状態に至るまでの方法が異なること
である。以下では、この異なる部分について説明する。
【0023】回転駆動機構90を第二の区画物20の回
転軸が可視光透過部位21の回転対称軸と一致させる。
そして可視光透過部位21の汚染により区画目的領域3
0方面を監視することが困難になった後、つまみ92を
回し、可視光透過部位21を被覆用部位61のパターン
に適した角度を回転させ、可視光透過部位21の汚染面
が被覆用部位61に覆われる様に配置する。可視光透過
部位21の汚染面が被覆用部位61に覆われる様に配置
できるのは、予め回転駆動機構90をその回転軸が可視
光透過部位21の回転対称軸と一致させているからであ
り、その技術的根拠については、発明の作用の項で記述
したので、ここでは省略する。
【0024】
【発明の効果】第一の発明によれば、汚染した可視光透
過部位を掃除する手間を軽減できる。第二の発明によれ
ば、区画を解除する手間を軽減できる。区画領域の作業
に関し、それが区画保持を要するのであれば、その作業
効率を向上できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第一実施例の区画領域内部監視筒の断
面図。
【図2】従来の典型的な区画領域内部監視筒の断面図。
【図3】従来の区画領域内部監視筒の代表的な使用例の
説明図。
【図4】本発明の区画領域内部監視筒を示す断面図。
【図5】本発明の区画領域内部監視筒の被覆部位の位置
及び全体構成を示す説明図。
【図6】本発明の区画領域内部監視筒の被覆部位の回転
対称的なパターンの典型例を示す説明図。
【図7】本発明の区画領域内部監視筒を示す断面図。
【図8】本発明の第二実施例の区画領域内部監視筒を示
す断面図。
【符号の説明】
10…第一の区画物、20…第二の区画物、21…可視
光透過部位、30…区画目的領域、40…気密保持機
構、41…窪み、42…ゴムリング、50…位置関係保
持機構、52…ねじ、53…外部支持。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】区画目的となる領域と同じ容積の内容積を
    具備した第一の区画物と、回転対称的な可視光透過部位
    を具備した第二の区画物と、 前記第一の区画物と前記第二の区画物間の位置関係保持
    機構とを有する区画領域内部監視筒において、 前記第二の区画物の可視光透過部位を部分的に被覆する
    面を有し、前記被覆面が、前記第二の区画物が具備する
    可視光透過部位の回転対称軸に関し回転対称性を有する
    ことを特徴とする区画領域内部監視筒。
  2. 【請求項2】請求項1において、前記第一の区画物また
    は前記第二の区画物に回転駆動機構を有する区画領域内
    部監視筒。
JP5396395A 1995-03-14 1995-03-14 区画領域内部監視用筒 Pending JPH08243379A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5396395A JPH08243379A (ja) 1995-03-14 1995-03-14 区画領域内部監視用筒

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5396395A JPH08243379A (ja) 1995-03-14 1995-03-14 区画領域内部監視用筒

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Publication Number Publication Date
JPH08243379A true JPH08243379A (ja) 1996-09-24

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ID=12957344

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Application Number Title Priority Date Filing Date
JP5396395A Pending JPH08243379A (ja) 1995-03-14 1995-03-14 区画領域内部監視用筒

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JP (1) JPH08243379A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6367415B2 (en) * 2000-08-07 2002-04-09 Samsung Electronics Co., Ltd. View port of a chemical vapor deposition device for manufacturing semiconductor devices

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6367415B2 (en) * 2000-08-07 2002-04-09 Samsung Electronics Co., Ltd. View port of a chemical vapor deposition device for manufacturing semiconductor devices

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