JPH08241949A - Semiconductor device - Google Patents

Semiconductor device

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JPH08241949A
JPH08241949A JP8053341A JP5334196A JPH08241949A JP H08241949 A JPH08241949 A JP H08241949A JP 8053341 A JP8053341 A JP 8053341A JP 5334196 A JP5334196 A JP 5334196A JP H08241949 A JPH08241949 A JP H08241949A
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pad
lead
leads
long side
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Shunichi Kamimura
俊一 上村
Toshinobu Banjo
敏信 番條
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Mitsubishi Electric Corp
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  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
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Abstract

PURPOSE: To obtain a semiconductor device which can miniaturize the outer shape of a package and which can be mounted, at high density, onto a printed- circuit board or the like. CONSTITUTION: Electrodes 3 are installed on the side of short sides of a semiconductor element 2. All leads 11 are installed so as to be parallel with long sides over the inside and the outside of a package A and so as to be exposed from the side of the short sides. Bent parts 11e and wide parts 11d are formed at tip parts of inner leads 11a. The electrodes 3 and the leads 11 are connected by wires 5 at the inside of the package A. Pad leads 12 by which a pad 1 on which the semiconductor element 2 is mounted is held on a frame are provided.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体素子を樹脂
封止によりパッケージングしてなる半導体装置に関する
ものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor device in which a semiconductor element is packaged by resin sealing.

【０００２】[0002]

【従来の技術】従来、この種の半導体装置は図３に示す
ように構成されており、同図において、１は半導体素子
２が搭載された短冊状のパッド（以下タブともいう）
で、該半導体素子２の電極３は該タブ１の短辺側に位置
している。４は内部リード４ａおよび外部リード４ｂか
らなるリードでこのタブ１上の半導体素子２の電極３に
ワイヤ５によって接続されている。また、６は組立終了
まで前記タブ１をリードフレームの外枠（図示せず）に
保持するパッドリード（タブリードともいう）、Ａは前
記半導体素子２および前記内部リード４ａを封止する樹
脂パッケージである。また図４(a) ，(b) は上記半導体
装置の平面図及び側面図である。2. Description of the Related Art Conventionally, a semiconductor device of this type is constructed as shown in FIG. 3, and in FIG. 3, 1 is a strip-shaped pad (hereinafter also referred to as a tab) on which a semiconductor element 2 is mounted.
The electrode 3 of the semiconductor element 2 is located on the short side of the tab 1. Reference numeral 4 denotes a lead including an inner lead 4a and an outer lead 4b, which is connected to the electrode 3 of the semiconductor element 2 on the tab 1 by a wire 5. Further, 6 is a pad lead (also referred to as a tab lead) that holds the tab 1 in an outer frame (not shown) of a lead frame until the assembly is completed, and A is a resin package that seals the semiconductor element 2 and the internal lead 4a. is there. 4 (a) and 4 (b) are a plan view and a side view of the semiconductor device.

【０００３】このように構成された半導体装置の組み立
ては、タブ１上に半導体素子２を接合し、次いでこの半
導体素子２の電極３と内部リード４ａとをワイヤ５によ
って接続し、しかる後半導体装置２および内部リード４
ａを封止樹脂によりパッケージングすることにより行な
う。In assembling the semiconductor device having such a structure, the semiconductor element 2 is bonded onto the tab 1, the electrode 3 of the semiconductor element 2 and the internal lead 4a are connected by the wire 5, and then the semiconductor device is mounted. 2 and internal lead 4
This is performed by packaging a with a sealing resin.

【０００４】[0004]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
半導体装置では、外部リード４ｂがパッケージＡの長辺
側に位置しているためこのままではパッケージＡの外形
を小型化することができず、プリント基板（図示せず）
等に対する近年の高密度実装化に応じることができない
という問題があった。すなわち、この種の半導体装置に
おいては、全ての内部リード４ａを半導体素子２の電極
３の近傍に位置付けなければならず、このため一部のリ
ード４をパッケージＡの短辺側に引きまわして長辺側に
突出させる必要があるため、高密度実装化に応ずること
ができなかった。However, in the conventional semiconductor device, since the external lead 4b is located on the long side of the package A, the outer shape of the package A cannot be downsized as it is, and the printed circuit board is not formed. (Not shown)
However, there is a problem in that it is not possible to comply with the recent high-density packaging. That is, in this type of semiconductor device, all the internal leads 4a must be positioned in the vicinity of the electrodes 3 of the semiconductor element 2, and therefore some of the leads 4 are pulled around the shorter side of the package A and lengthened. Since it is necessary to project to the side, it was not possible to cope with high-density mounting.

【０００５】本発明はこのような問題点に鑑みてなされ
たもので、パッケージの外形を小型化することができ、
これによりプリント基板等に対する高密度実装化を図る
ことができる半導体装置を提供することを目的とする。The present invention has been made in view of such problems, and it is possible to reduce the size of the package.
Accordingly, it is an object of the present invention to provide a semiconductor device capable of achieving high density mounting on a printed circuit board or the like.

【０００６】[0006]

【課題を解決するための手段】この発明の請求項１に係
る半導体装置は、対向する一対の長辺側側面及び短辺側
側面を有する平面長方形形状の樹脂パッケージと、該樹
脂パッケージに内蔵され、上記短辺側に局在して配列さ
れた複数の電極を有する半導体素子と、上記樹脂パッケ
ージ内に設けられ、上記半導体素子がボンディングされ
たパッドと、上記樹脂パッケージ内において上記電極に
近接するように配設され、その内端に，内部リード本体
の伸長方向に対し折り曲げて形成した折曲部，又は上記
樹脂パッケージの入り口部分の上記内部リード本体の幅
よりも大きい幅の幅広部を有する複数の内部リード部
と、上記長辺側側面とほぼ平行にかつ上記短辺側側面か
ら外方に向かって延びる複数の外部リード部とからなる
複数のリードと、上記樹脂パッケージ内にて上記各電極
をそれぞれ上記複数のリードの内部リードの内端と接続
する複数のリードワイヤとを備えるようにしたものであ
る。A semiconductor device according to a first aspect of the present invention is a resin package having a pair of long side surfaces and a short side surface facing each other, which has a plane rectangular shape, and a built-in resin package. A semiconductor element having a plurality of electrodes locally arranged on the short side, a pad provided in the resin package, to which the semiconductor element is bonded, and a pad adjacent to the electrode in the resin package. And a bent portion formed by bending in the extension direction of the inner lead body, or a wide portion having a width larger than the width of the inner lead body at the entrance of the resin package. A plurality of leads including a plurality of inner lead portions and a plurality of outer lead portions extending outward from the short side surface substantially parallel to the long side surface; The respective electrodes in the resin package, respectively is obtained as comprising a plurality of lead wires that connect the inner end of the inner lead of the plurality of leads.

【０００７】また、この発明の請求項２に係る半導体装
置は、対向する一対の長辺側側面及び短辺側側面を有す
る平面長方形形状の樹脂パッケージと、該樹脂パッケー
ジに内蔵され、上記短辺側に局在して配列された複数の
電極を有する半導体素子と、上記樹脂パッケージ内に設
けられ、上記半導体素子がボンディングされたパッド
と、上記樹脂パッケージ内において上記電極に近接する
ように配設され、その内端に，内部リード本体の伸長方
向に対し折り曲げて形成した折曲部，又は上記樹脂パッ
ケージの入り口部分の上記内部リード本体の幅よりも大
きい幅の幅広部を有する複数の内部リード部と、上記長
辺側側面とほぼ平行にかつ上記短辺側側面から外方に向
かって延びる複数の外部リード部とからなる複数のリー
ドと、上記樹脂パッケージ内にて上記各電極をそれぞれ
上記複数のリードの内部リードの内端と接続する複数の
リードワイヤと、上記パッドから上記長辺側側面まで延
在するように配置され、本装置の組立時、上記パッドを
フレームに保持するパッドリードとを備えるようにした
ものである。A semiconductor device according to a second aspect of the present invention is a resin package having a pair of long side surfaces and a short side surface facing each other and having a rectangular shape in plan view, and the semiconductor package incorporated in the resin package. A semiconductor element having a plurality of electrodes locally arranged on a side, a pad provided in the resin package and bonded to the semiconductor element, and arranged in the resin package so as to be close to the electrode. And a plurality of inner leads each having a bent portion formed by bending the inner lead body in the extending direction of the inner lead body or a wide portion having a width larger than the width of the inner lead body at the entrance of the resin package. A plurality of leads and a plurality of external lead portions that extend outward from the short side surface substantially parallel to the long side surface and the resin pad. A plurality of lead wires that connect the respective electrodes to the inner ends of the inner leads of the plurality of leads in the cage, and are arranged so as to extend from the pads to the long-side side surface. At this time, a pad lead for holding the pad on the frame is provided.

【０００８】また、この発明の請求項３に係る半導体装
置は、請求項２記載の半導体装置において、上記パッド
リードを、上記パッドの各長辺側側面の左右各々に計４
本設けるようにしたものである。A semiconductor device according to a third aspect of the present invention is the semiconductor device according to the second aspect, wherein the pad leads are provided on each of the left and right sides of the long side of the pad in total of four.
A book is provided.

【０００９】さらに、この発明の請求項４に係る半導体
装置は、請求項２記載の半導体装置において、上記複数
のリードのうち両サイドに位置するものを、その樹脂パ
ッケージ内部側の内部リード部を上記パッケージ長辺側
側面と平行にかつ他のリードの内部リード部より長く延
長し、該内部リード部の先端部を上記樹脂パッケージ長
辺側側面に対向する上記半導体素子側縁部に位置する電
極に近接して配設するとともに、該内部リード先端部を
リードワイヤーによって該電極と接続するようにしたも
のである。Further, a semiconductor device according to a fourth aspect of the present invention is the semiconductor device according to the second aspect, wherein one of the plurality of leads located on both sides has an internal lead portion inside the resin package. An electrode that extends parallel to the side surface of the long side of the package and extends longer than the inner lead portions of other leads, and the tip of the inner lead portion is located at the side edge of the semiconductor element facing the side surface of the long side of the resin package. And the tip of the internal lead is connected to the electrode by a lead wire.

【００１０】[0010]

【作用】この発明の請求項１に係る半導体装置において
は、すべてのリードを樹脂パッケージの内外にわたって
該樹脂パッケージの長辺に平行にかつ短辺側から露出す
るように設けたから、リードを引きまわす必要がなく、
パッケージの外形を小型化することができ、これにより
高密度実装化を図ることができる。また、リードを樹脂
パッケージ内において電極に近接して設けるとともに、
その内部リードの内端部を、内部リード本体の伸長方向
に対し折り曲げたり樹脂パッケージの入り口部分の内部
リード本体の幅よりも大きい幅広なものとしたので、樹
脂パッケージ長辺側に配置された一部の電極と内部リー
ドとのボンディング接続を信頼性を損なうことなく良好
に行なうことができるとともにリードの樹脂パッケージ
の抜けを防止することができる。In the semiconductor device according to the first aspect of the present invention, all the leads are provided inside and outside the resin package so as to be exposed in parallel to the long side of the resin package and from the short side, so that the leads are drawn around. No need to
The outer shape of the package can be downsized, which allows high-density mounting. In addition, the lead is provided close to the electrode in the resin package,
The inner ends of the inner leads are bent in the extension direction of the inner lead body or wider than the width of the inner lead body at the entrance of the resin package. Bonding connection between the electrodes of the parts and the internal leads can be satisfactorily performed without impairing the reliability, and the resin package of the leads can be prevented from coming off.

【００１１】また、この発明の請求項２に係る半導体装
置においては、本装置の組立時にパッドをフレームに保
持するパッドリードを設けたので、組立時の樹脂封止の
際に、モールド樹脂を上下から注入する際のダイパッド
の剛性を向上することができる。Further, in the semiconductor device according to the second aspect of the present invention, since the pad lead for holding the pad on the frame is provided at the time of assembling this device, the mold resin is vertically moved at the time of resin sealing at the time of assembling. It is possible to improve the rigidity of the die pad when injecting from.

【００１２】また、この発明の請求項３に係る半導体装
置においては、請求項２記載の半導体装置において、そ
のパッドリードをパッドの各長辺側に２本ずつ、合計４
本設けるようにしたので、組立時の樹脂封止の際に、モ
ールド樹脂を上下から注入する際のダイパッドの剛性を
簡単な構成で確実に向上することができる。According to a third aspect of the present invention, in the semiconductor device according to the second aspect, two pad leads are provided on each long side of the pad, for a total of four.
Since this is provided, the rigidity of the die pad when the mold resin is injected from above and below at the time of resin sealing at the time of assembly can be reliably improved with a simple configuration.

【００１３】さらに、この発明の請求項４に係る半導体
装置においては、請求項２記載の半導体装置において、
上記リードのうち両サイドの内部リードのみをパッケー
ジ長辺側側面に沿って延長したので、樹脂パッケージ長
辺側に配置された一部の電極と内部リードとのボンディ
ング接続におけるワイヤの垂れ下がりを防止でき、しか
もこの際パッケージの小型化を阻害するといったことも
ない。Further, in a semiconductor device according to claim 4 of the present invention, in the semiconductor device according to claim 2,
Since only the internal leads on both sides of the above leads are extended along the side surface of the long side of the package, it is possible to prevent the wires from sagging in the bonding connection between some of the electrodes arranged on the long side of the resin package and the internal leads. Moreover, in this case, the miniaturization of the package is not hindered.

【００１４】[0014]

【発明の実施の形態】BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION

実施例１．以下、この発明の一実施例を図について説明
する。図１は本発明の一実施例による半導体装置の構成
を、図２(a) ，(b) はその外観を示し、図において、Ａ
は対向する一対の長辺側側面及び短辺側側面を有する平
面長方形形状の樹脂パッケージで、その内部には、上記
短辺側に局在するよう該側面に沿って配列された複数の
電極３を有する半導体素子２が内蔵されている。１は該
樹脂パッケージＡ内に設けられ、上記半導体素子２がボ
ンディングされたパッド（タブとも言う）、１１は樹脂
パッケージＡ内，外の内部リード１１ａおよび外部リー
ド１１ｂからなり、全体が略Ｉ字状に形成された複数の
リードで、該内部リード１１ａのうちの両サイドに位置
するものは他の内部リードよりも長く延長し、その先端
部（内端）１１ｃが上記電極３に近接するようにその根
元の側の幅、即ち，樹脂パッケージＡの入り口部分の内
部リード本体１１ｆの幅、よりも幅広の幅広部１１ｄを
有し、かつ全体が上記長辺側側面と平行となるよう配設
され、その残りのものが、その先端に，延在（伸長）方
向に対し折れ曲げて形成した折曲部１１ｅを有してお
り、その外部リード１１ｂは上記短辺側側面から外方に
向かって延びている。Example 1. An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 shows the structure of a semiconductor device according to an embodiment of the present invention, and FIGS. 2 (a) and 2 (b) show its external appearance.
Is a planar rectangular resin package having a pair of long side surfaces and short side surfaces facing each other, and inside the plurality of electrodes 3 arranged along the side surfaces so as to be localized on the short side. The semiconductor element 2 having is incorporated. Reference numeral 1 denotes a pad (also referred to as a tab) provided in the resin package A, to which the semiconductor element 2 is bonded, and 11 includes an inner lead 11a and an outer lead 11b inside and outside the resin package A. Of the plurality of leads formed in a shape, the ones located on both sides of the inner lead 11a extend longer than the other inner leads, and the tip portion (inner end) 11c thereof is located close to the electrode 3. Has a wide portion 11d wider than the width on the base side thereof, that is, the width of the inner lead body 11f at the entrance of the resin package A, and is arranged so as to be entirely parallel to the long side surface. The remaining one has a bent portion 11e formed by bending in the extending (stretching) direction at the tip thereof, and the outer lead 11b extends outward from the short side surface. Extend There.

【００１５】５は上記樹脂パッケージＡ内にて上記各電
極３をそれぞれ上記複数のリード５の１つと接続する複
数のリードワイヤ（ワイヤとも言う）、１２は本装置の
組立時、特に半導体素子が上記パッドにボンディングさ
れる間、上記パッド１をリードフレームの外枠（図示せ
ず）に弾性保持する短尺のパッドリード（タブリードと
も言う）で、該パッド１から上記長辺側側面まで延在す
るよう上記パッケージ短辺側側面と平行に４本配置され
ている。Reference numeral 5 denotes a plurality of lead wires (also referred to as wires) for connecting each of the electrodes 3 to one of the plurality of leads 5 in the resin package A. Reference numeral 12 denotes a semiconductor element, especially when a semiconductor element is assembled. A short pad lead (also referred to as a tab lead) that elastically holds the pad 1 to an outer frame (not shown) of a lead frame while bonding to the pad, and extends from the pad 1 to the long side surface. As shown in the figure, four of them are arranged in parallel with the short side surface of the package.

【００１６】以下上記複数のリード１１のうち両サイド
のもの，つまり樹脂パッケージＡの左右両端に位置する
ものの構造について詳述する。The structure of the leads 11 on both sides, that is, the leads 11 located at the left and right ends of the resin package A will be described in detail below.

【００１７】この両サイドのリードでは、内部リード１
１ａを上記パッケージ長辺側側面と平行に他のリードの
内部リードより長く延長し、しかもこの内部リード１１
ａの先端部１１ｃを、上記樹脂パッケージ長辺側側面に
対向する上記半導体素子側縁部に位置する電極３に近接
して配設している。またこの先端１１ｃはその上記パッ
ケージ長辺側側面と垂直方向の幅がその根元側より先端
側で幅広くなっており、この幅広の先端部位にてリード
ワイヤーによって上記電極３に接続している。In the leads on both sides, the internal lead 1
1a is extended in parallel with the side surface of the long side of the package and longer than the inner leads of other leads.
The tip portion 11c of a is disposed in proximity to the electrode 3 located at the semiconductor element side edge portion facing the resin package long side side surface. Further, the width of the tip 11c in the direction perpendicular to the side surface of the long side of the package is wider from the root side to the tip side, and the wide tip portion is connected to the electrode 3 by a lead wire.

【００１８】なお、本実施例の半導体装置の組み立て方
法は従来と同様であるためその説明は省略する。Since the method of assembling the semiconductor device of this embodiment is the same as the conventional method, its explanation is omitted.

【００１９】次に作用効果について説明する。Next, the function and effect will be described.

【００２０】このように構成された半導体装置において
は、すべての内部リード１１を樹脂パッケージＡの内外
にわたって該樹脂パッケージＡの長辺に平行にかつ短辺
側から露出するよう設けたので、内部リード１１ａをパ
ッケージＡの短辺側に引きまわす必要がなく、内部リー
ド１１ａおよび半導体素子２を封止する樹脂パッケージ
Ａを小型化することができ、プリント基板等に対する高
密度実装化を図ることができる。In the semiconductor device constructed as described above, all the internal leads 11 are provided inside and outside the resin package A so as to be exposed in parallel to the long side of the resin package A and from the short side. It is not necessary to route 11a to the short side of the package A, the resin package A that seals the internal leads 11a and the semiconductor element 2 can be downsized, and high-density mounting on a printed circuit board or the like can be achieved. .

【００２１】また上記両サイドのリードを上述の構造と
したことにより以下のような効果もある。The following effects can be obtained by using the above-mentioned structure for the leads on both sides.

【００２２】すなわち半導体素子２の電極３を上記パッ
ケージ短辺側に局在化するにしても、いくつかの電極は
長辺側にも設けざるを得ず、また電極３と内部リード１
１ａをワイヤ５で接続する場合、ワイヤ５が垂れ下がら
ないようにするため両者をできるだけ接近配置する必要
がある。そこで上記構造では樹脂パッケージＡ内に両サ
イドのリードをパッド１に沿って延長できる余地がある
ことに着目し、該リードのみをパッケージ長辺側側面に
沿って延長したので、パッケージ外形の小型化を阻害す
ることなくワイヤの垂れ下がりを防止できる。That is, even if the electrode 3 of the semiconductor element 2 is localized on the short side of the package, some electrodes must be provided on the long side, and the electrode 3 and the internal lead 1 are also provided.
When connecting 1a with the wire 5, it is necessary to dispose the wire 5 as close as possible in order to prevent the wire 5 from hanging down. Therefore, in the above structure, attention is paid to the fact that the leads on both sides can be extended along the pad 1 in the resin package A, and only the leads are extended along the side surface on the long side of the package. It is possible to prevent the wire from sagging without hindering.

【００２３】ところが、このように両サイドのリード１
１の内部リード１１ａを長辺側側面に沿って延ばした場
合、樹脂パッケージＡ内にとれる余裕はあるといっても
当然限られるものであるからリードの幅はパッドと接し
ないように小さくしなければならず、このままではワイ
ヤ５を接続する際、幅が狭ますぎるので、確実なボンデ
ィングをすることができない。However, as described above, the leads 1 on both sides are
When the inner lead 11a of No. 1 is extended along the side surface on the long side, the width of the lead must be made small so as not to come into contact with the pad because it is naturally limited even though there is room to be taken in the resin package A. Since the width is too narrow when the wire 5 is connected, the reliable bonding cannot be performed.

【００２４】そこで本実施例ではさらに上記両サイドの
リード１１の先端部１１ｃを、その先端部位だけを幅広
にしており、これによりパッド１と接する恐れのあるせ
まい間隙部分をできるだけ少なくして信頼性を確保でき
るとともに、ボンディングを良好に行なうことができ
る。Therefore, in this embodiment, the leading end portions 11c of the leads 11 on both sides are widened only at the leading end portions thereof, so that the narrow gap portion which may come into contact with the pad 1 is reduced as much as possible. Can be secured, and good bonding can be performed.

【００２５】[0025]

【発明の効果】以上のように、この発明の請求項１に係
る半導体装置によれば、対向する一対の長辺側側面及び
短辺側側面を有する平面長方形形状の樹脂パッケージ
と、該樹脂パッケージに内蔵され、上記短辺側に局在し
て配列された複数の電極を有する半導体素子と、上記樹
脂パッケージ内に設けられ、上記半導体素子がボンディ
ングされたパッドと、上記樹脂パッケージ内において上
記電極に近接するように配設され、その内端に，内部リ
ード本体の伸長方向に対し折り曲げて形成した折曲部，
又は上記樹脂パッケージの入り口部分の上記内部リード
本体の幅よりも大きい幅の幅広部を有する複数の内部リ
ード部と、上記長辺側側面とほぼ平行にかつ上記短辺側
側面から外方に向かって延びる複数の外部リード部とか
らなる複数のリードと、上記樹脂パッケージ内にて上記
各電極をそれぞれ上記複数のリードの内部リードの内端
と接続する複数のリードワイヤとを備えるようにしたの
で、リードを樹脂パッケージの短辺側に引きまわす必要
がなく、このためパッケージの外形を小型化することが
でき、高密度実装化を図ることができるとともに、該リ
ードの内部リードの内端部に，内部リード本体の伸長方
向に対し折り曲げて形成した折曲部または樹脂パッケー
ジの入り口部分の内部リード本体の幅よりも大きい幅の
幅広部を有するものとしたので、樹脂パッケージ長辺側
に配置された一部の電極と内部リードとのボンディング
接続を信頼性を損なうことなく良好に行なうことができ
る効果もある。As described above, according to the semiconductor device of the first aspect of the present invention, a planar rectangular resin package having a pair of long side surfaces and short side surfaces facing each other, and the resin package. A semiconductor element having a plurality of electrodes arranged locally on the short side, the pad being provided in the resin package, to which the semiconductor element is bonded, and the electrode in the resin package. A bent portion formed by bending the inner lead body in the extending direction,
Alternatively, a plurality of inner lead portions having wide portions having a width larger than the width of the inner lead body at the entrance portion of the resin package and the plurality of inner lead portions are extended substantially parallel to the long side surface and outward from the short side surface. Since a plurality of leads each including a plurality of external lead portions that extend in parallel with each other and a plurality of lead wires that connect the electrodes in the resin package to the inner ends of the inner leads of the plurality of leads are provided. Since the leads do not need to be routed to the short side of the resin package, the outer shape of the package can be miniaturized, high-density mounting can be achieved, and the inner ends of the inner leads of the leads can be , With a bent portion formed by bending in the extension direction of the inner lead body or with a wide portion having a width larger than the width of the inner lead body at the entrance of the resin package Since a was, there is also an effect that can be satisfactorily performed without a bonding connection between the part of the electrode and the inner leads arranged in a resin package long side compromising reliability.

【００２６】また、この発明の請求項２に係る半導体装
置によれば、対向する一対の長辺側側面及び短辺側側面
を有する平面長方形形状の樹脂パッケージと、該樹脂パ
ッケージに内蔵され、上記短辺側に局在して配列された
複数の電極を有する半導体素子と、上記樹脂パッケージ
内に設けられ、上記半導体素子がボンディングされたパ
ッドと、上記樹脂パッケージ内において上記電極に近接
するように配設され、その内端に，内部リード本体の伸
長方向に対し折り曲げて形成した折曲部，又は上記樹脂
パッケージの入り口部分の内部リード本体の幅よりも大
きい幅の幅広部を有する複数の内部リード部と、上記長
辺側側面とほぼ平行にかつ上記短辺側側面から外方に向
かって延びる複数の外部リード部とからなる複数のリー
ドと、上記樹脂パッケージ内にて上記各電極をそれぞれ
上記複数のリードの内部リードの内端と接続する複数の
リードワイヤと、上記パッドから上記長辺側側面まで延
在するように配置され、本装置の組立時、上記パッドを
フレームに保持するパッドリードとを備えるようにした
ので、リードを樹脂パッケージの短辺側に引きまわす必
要がなく、このためパッケージの外形を小型化すること
ができ、高密度実装化を図ることができるとともに、該
リードの内部リードの内端部に，内部リード本体の伸長
方向に対し折り曲げて形成した折曲部または樹脂パッケ
ージの入り口部分の内部リード本体の幅よりも大きい幅
の幅広部を有するものとしたので、樹脂パッケージ長辺
側に配置された一部の電極と内部リードとのボンディン
グ接続を信頼性を損なうことなく良好に行なうことがで
き、さらには、パッドをフレームに保持するパッドリー
ドを設けたので、本装置の組立時の樹脂封止の際に、モ
ールド樹脂を上下から注入する際のダイパッドの剛性を
向上することができる効果もある。According to a second aspect of the present invention, a flat rectangular resin package having a pair of long side surfaces and short side surfaces facing each other, and a resin package built in the resin package are provided. A semiconductor element having a plurality of electrodes locally arranged on the short side, a pad provided in the resin package, to which the semiconductor element is bonded, and a pad adjacent to the electrode in the resin package. A plurality of internal parts each having a bent portion formed by bending the inner lead body in the extension direction of the inner lead body, or a wide portion having a width larger than the width of the inner lead body at the entrance of the resin package. A plurality of leads each including a lead portion and a plurality of external lead portions extending outward from the short side surface substantially parallel to the long side surface; A plurality of lead wires that connect each of the electrodes to the inner ends of the inner leads of the plurality of leads in the cage, and are arranged so as to extend from the pads to the side surface on the long side side. Since the pad lead for holding the pad on the frame is provided, it is not necessary to route the lead to the short side of the resin package, which allows the package outline to be downsized and high-density mounting. In addition, a bent portion formed by bending the inner lead portion of the inner lead portion in the extending direction of the inner lead body or a width larger than the width of the inner lead body at the entrance portion of the resin package. Since it has a wide part, the bonding connection between some electrodes arranged on the long side of the resin package and the internal leads can be performed without sacrificing reliability. Further, since the pad lead for holding the pad on the frame is provided, the rigidity of the die pad when the mold resin is injected from above and below at the time of resin sealing at the time of assembly of this device is improved. There is also an effect that can be.

【００２７】また、この発明の請求項３に係る半導体装
置によれば、請求項２記載の半導体装置において、上記
パッドリードを、上記パッドの各長辺側側面の左右各々
に計４本設けるようにしたので、組立時の樹脂封止の際
に、モールド樹脂を上下から注入する際のダイパッドの
剛性を簡単な構成で確実に向上することができる効果が
ある。According to a third aspect of the present invention, in the semiconductor device according to the second aspect, four pad leads are provided on each of the left and right sides of the long side of the pad. Therefore, the rigidity of the die pad at the time of injecting the mold resin from above and below at the time of resin sealing at the time of assembly can be reliably improved with a simple configuration.

【００２８】さらに、この発明の請求項４に係る半導体
装置によれば、請求項２記載の半導体装置において、上
記複数のリードのうち両サイドに位置するものを、その
樹脂パッケージ内部側の内部リード部を上記パッケージ
長辺側側面と平行にかつ他のリードの内部リード部より
長く延長し、該内部リード部の先端部を上記樹脂パッケ
ージ長辺側側面に対向する上記半導体素子側縁部に位置
する電極に近接して配設するとともに、該内部リード先
端部をリードワイヤーによって該電極と接続するように
したので、パッケージの小型化を阻害することなく、樹
脂パッケージ長辺側に配置された一部の電極と内部リー
ドとのボンディング接続におけるワイヤの垂れ下がりを
防止できる効果がある。Further, according to a fourth aspect of the present invention, in the semiconductor device according to the second aspect, the one located on both sides of the plurality of leads is an internal lead inside the resin package. A part extending parallel to the side surface of the long side of the package and longer than the inner lead parts of other leads, and the tip of the inner lead part is located at the edge of the semiconductor element side facing the side surface of the long side of the resin package. Since the inner lead tip is connected to the electrode by a lead wire while being disposed in the vicinity of the electrode to be disposed on the long side of the resin package, it does not hinder the miniaturization of the package. There is an effect that it is possible to prevent the sagging of the wire in the bonding connection between the electrode of the portion and the internal lead.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図１】 本発明の一実施例による半導体装置の構成を
示す平面図。FIG. 1 is a plan view showing the configuration of a semiconductor device according to an embodiment of the present invention.

【図２】 この半導体装置の外観図。FIG. 2 is an external view of this semiconductor device.

【図３】 従来の半導体装置の構成を示す平面図。FIG. 3 is a plan view showing the configuration of a conventional semiconductor device.

【図４】 該半導体装置の外観図。FIG. 4 is an external view of the semiconductor device.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１ タブ、２ 半導体素子、３ 電極、５ ワイヤ、１
１ リード、１１ａ内部リード、１１ｂ 外部リード、
１１ｃ 先端部、１１ｄ 幅広部、１１ｅ折曲部、１１
ｆ、１２ タブリード、Ａ パッケージ。1 tab, 2 semiconductor elements, 3 electrodes, 5 wires, 1
1 lead, 11a internal lead, 11b external lead,
11c tip part, 11d wide part, 11e bent part, 11
f, 12 tab leads, A package.

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 対向する一対の長辺側側面及び短辺側側
面を有する平面長方形形状の樹脂パッケージと、 該樹脂パッケージに内蔵され、上記短辺側に局在して配
列された複数の電極を有する半導体素子と、 上記樹脂パッケージ内に設けられ、上記半導体素子がボ
ンディングされたパッドと、 上記樹脂パッケージ内において上記電極に近接するよう
に配設され、その内端に，内部リード本体の伸長方向に
対し折り曲げて形成した折曲部，又は上記樹脂パッケー
ジの入り口部分の上記内部リード本体の幅よりも大きい
幅の幅広部を有する複数の内部リード部と、上記長辺側
側面とほぼ平行にかつ上記短辺側側面から外方に向かっ
て延びる複数の外部リード部とからなる複数のリード
と、 上記樹脂パッケージ内にて上記各電極をそれぞれ上記複
数のリードの内部リードの内端と接続する複数のリード
ワイヤとを備えたことを特徴とする半導体装置。1. A resin package having a pair of long side surfaces and a short side surface facing each other and having a planar rectangular shape, and a plurality of electrodes embedded in the resin package and locally arranged on the short side. And a pad bonded to the semiconductor element, the pad being provided in the resin package, the pad being bonded to the electrode in the resin package, and the inner lead body extending at the inner end thereof. A plurality of inner lead portions having a bent portion formed by bending in the direction, or a wide portion having a width larger than the width of the inner lead body at the entrance portion of the resin package, and substantially parallel to the long side surface. A plurality of leads each including a plurality of external lead portions extending outward from the short side surface and a plurality of the electrodes in the resin package. The semiconductor device is characterized in that a plurality of lead wires that connect the inner end of the lead inner lead. 【請求項２】 対向する一対の長辺側側面及び短辺側側
面を有する平面長方形形状の樹脂パッケージと、 該樹脂パッケージに内蔵され、上記短辺側に局在して配
列された複数の電極を有する半導体素子と、 上記樹脂パッケージ内に設けられ、上記半導体素子がボ
ンディングされたパッドと、 上記樹脂パッケージ内において上記電極に近接するよう
に配設され、その内端に，内部リード本体の伸長方向に
対し折り曲げて形成した折曲部，又は上記樹脂パッケー
ジの入り口部分の上記内部リード本体の幅よりも大きい
幅の幅広部を有する複数の内部リード部と、上記長辺側
側面とほぼ平行にかつ上記短辺側側面から外方に向かっ
て延びる複数の外部リード部とからなる複数のリード
と、 上記樹脂パッケージ内にて上記各電極をそれぞれ上記複
数のリードの内部リードの内端と接続する複数のリード
ワイヤと、 上記パッドから上記長辺側側面まで延在するように配置
され、本装置の組立時、上記パッドをフレームに保持す
るパッドリードとを備えたことを特徴とする半導体装
置。2. A planar rectangular resin package having a pair of long side surfaces and a short side surface facing each other, and a plurality of electrodes built in the resin package and locally arranged on the short side. And a pad bonded to the semiconductor element, the pad being provided in the resin package, the pad being bonded to the electrode in the resin package, and the inner lead body extending at the inner end thereof. A plurality of inner lead portions having a bent portion formed by bending in the direction, or a wide portion having a width larger than the width of the inner lead body at the entrance portion of the resin package, and substantially parallel to the long side surface. A plurality of leads each including a plurality of external lead portions extending outward from the short side surface and a plurality of the electrodes in the resin package. A plurality of lead wires connected to the inner ends of the inner leads of the leads and a pad lead that is arranged so as to extend from the pad to the side surface on the long side and that holds the pad in a frame during assembly of the device. A semiconductor device characterized by being provided. 【請求項３】 請求項２記載の半導体装置において、 上記パッドリードは、上記パッドの各長辺側側面の左右
各々に計４本設けられていることを特徴とする半導体装
置。3. The semiconductor device according to claim 2, wherein a total of four pad leads are provided on each of the left and right sides of each long side of the pad. 【請求項４】 請求項２記載の半導体装置において、 上記複数のリードのうち両サイドに位置するものは、 その樹脂パッケージ内部側の内部リード部を上記パッケ
ージ長辺側側面と平行にかつ他のリードの内部リード部
より長く延長し、 該内部リード部の先端部を上記樹脂パッケージ長辺側側
面に対向する上記半導体素子側縁部に位置する電極に近
接して配設するとともに、該内部リード先端部をリード
ワイヤによって該電極と接続したものであることを特徴
とする半導体装置。4. The semiconductor device according to claim 2, wherein the leads located on both sides of the plurality of leads have inner lead portions on the resin package inner side parallel to the package long side side surface and other The internal lead portion extends longer than the internal lead portion, and the tip of the internal lead portion is disposed in proximity to the electrode located at the semiconductor element side edge portion facing the resin package long side surface, and the internal lead portion is provided. A semiconductor device having a tip connected to the electrode by a lead wire.
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