JPH08239119A - セラミック基板の１列搬送装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】センサーと吸着ヘッドからなる移乗手段でコン
ベヤーＢ上に１列状態に移乗して２次分割装置へ搬送す
る、セラミック基板の１列搬送装置を提供する。 【構成】焼成装置１から処理済みのセラミック基板Ｃを
横向き縦並びの列２で、１列以上の列で搬送してくるコ
ンベヤーＡと２次分割装置３の間に、コンベヤーＡの各
列のセラミック基板Ｃを移乗手段４で移し換え、１列状
態で２次分割装置３へ搬送するコンベヤーＢを備え、こ
れに近接したコンベヤーＡの各列２ａ、２ｂ、２ｃの上
方位置に上記セラミック基板Ｃの移乗手段４を備えたも
のであり、移乗手段４は各列２ａ、２ｂ、２ｃのセラミ
ック基板Ｃを検出するセンサー４ａと、検出によるコン
ピューター制御でコンベヤーＡのセラミック基板Ｃを吸
着移動してコンベヤーＢに１列状態に移乗する吸着ヘッ
ド４ｂからなる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】焼成装置からコンベヤーＡで１列
以上の列で搬送されてくる短冊板状のセラミック基板
を、センサーと吸着ヘッドからなる移乗手段でコンベヤ
ーＢ上に１列状態に移乗して２次分割装置へ搬送するよ
うにした、セラミック基板の１列搬送装置を提供する。

【０００２】

【従来装置】従来、チップ（レジスターその他のチップ
状の小形電子部品）の製造工程において、焼結形成した
方形のセラミック板（多数個のチップを整列した状態に
縦横に切れ目を形成してある）を１次分割装置で短冊板
状に折り割り加工し、該短冊板状のものの左右側辺部に
電極用ペーストを塗着したのち、焼成装置で処理して短
冊板状のセラミック基板Ｃを設け、該セラミック基板Ｃ
を２次分割装置へ送り、該装置で個々のチップＴに分割
（折り割り加工）して、チップＴを設けることが広く行
われている。

【０００３】上記の工程の中で、従来は、焼成装置から
コンベヤーで搬送してきたセラミック基板を、該コンベ
ヤーからシュート等を介して直にパーツフィーダーのボ
ールに落し込み、該パーツフィーダーの振動整列作用で
１列に整列して、２次分割装置へ送り込み、各チップに
分割加工するか、

【０００４】若しくは、コンベヤーから一旦集荷し、そ
こから人手によってパーツフィーダーのボールに投入
し、上記と同じく該パーツフィーダーの振動整列搬送作
用で１列に整列して、２次分割装置へ送り込み、各チッ
プに分割加工することが一般に行われている。

【０００５】

【従来の課題】然るところ、上記従来の手段には以下の
ような課題があった。

【０００６】コンベヤーからシュート等を介してパーツ
フィーダーのボールへ直接投入するか、若しくは、コン
ベヤーから、一旦集荷し、それを人手でパーツフィーダ
ーのボールへ投入するの何れの場合も、セラミック基板
はボール内で乱雑な状態であり、細長い短冊板状である
ため相互にからまって、フィーダーの振動では容易には
ほぐれて整列状態とならず、よって、連続したスムーズ
な１列整列状態を現出しにくい問題点がある。

【０００７】また、シュートからの落下衝撃、人手によ
る取扱い及び投入時の落下衝撃、また、ボール中におけ
る乱雑にからまった状態での振動による相互衝突、接触
摩擦等によって、セラミック基板が切れ目から折れる、
傷が付く等の損傷破損が多発し、不良品が多く出て歩留
りが悪い。

【０００８】特に、パーツフィーダーの整列搬送では送
給速度が遅いため、２次分割装置へのセラミック基板の
送給能力が低い（現在、毎分約６０個位）。これでは２
次分割装置の処理能力に比して極めて低く、２次分割装
置の能力を発揮しきれず極めて非効率的である。

【０００９】

【課題を解決する手段】本発明は上記従来の課題を有効
に解決したものである。

【００１０】即ち、本発明は、焼成装置から処理済みの
セラミック基板を横向き縦並びの列で、１列以上の列で
搬送してくるコンベヤーＡと２次分割装置の間に、コン
ベヤーＡの各列のセラミック基板を移乗手段で移し換
え、１列状態で２次分割装置へ搬送するコンベヤーＢを
備えると共に、該コンベヤーＢに近接したコンベヤーＡ
の各列の上方位置に上記セラミック基板の移乗手段を備
えたものであり、

【００１１】該移乗手段は各列のセラミック基板を検出
するセンサーと、該検出によるコンピューター制御でコ
ンベヤーＡのセラミック基板を吸着移動してコンベヤー
Ｂに１列状態に移乗する吸着ヘッドからなるものであ
る、セラミック基板の１列搬送装置によって課題を解決
したものである。

【００１２】

【実施例】次に、本発明の実施例を図面につき説明する
と、焼成装置１から処理済みのセラミック基板Ｃを横向
き縦並びの列２で、１列以上の列（実施例２ａ、２ｂ、
２ｃ）で搬送してくるコンベヤーＡと２次分割装置３の
間に、コンベヤーＡの各列のセラミック基板Ｃを移乗手
段４で移し換え、１列状態で２次分割装置３へ搬送する
コンベヤーＢを備えると共に、該コンベヤーＢに近接し
たコンベヤーＡの各列２ａ、２ｂ、２ｃの上方位置に上
記セラミック基板Ｃの移乗手段４を備えたものであり、

【００１３】該移乗手段４は各列２ａ、２ｂ、２ｃのセ
ラミック基板Ｃを検出するセンサー４ａと、該検出によ
るコンピューター制御でコンベヤーＡのセラミック基板
Ｃを吸着移動してコンベヤーＢに１列状態に移乗する吸
着ヘッド４ｂからなるものである、セラミック基板の１
列搬送装置である。

【００１４】上記の構成において、各部の実施例をより
具体的に説明すると、コンベヤーＢは、コンベヤーＡか
ら移乗したセラミック基板Ｃを１列状態で２次分割装置
３まで搬送するものであり、その先端部をコンベヤーＡ
の上方で該コンベヤーＡと直交して位置せしめると共
に、後端部を２次分割装置３のセラミック基板Ｃの搬入
口に近接して備える。

【００１５】コンベヤーＡ上のセラミック基板Ｃの１列
以上の列２ａ、２ｂ、２ｃ毎に移乗手段４を備え、各移
乗手段４の各センサー４ａによるセラミック基板Ｃの検
出、該検出によるコンピューター制御による吸着ヘッド
４ｂの下降吸着、上昇してコンベヤーＡ上に移動、下降
してコンベヤーＢ上にセラミック基板Ｃを移乗する作用
の繰り返しによって、コンベヤーＡ上のセラミック基板
ＣをコンベヤーＢ上に移乗するように備えたものであ
る。

【００１６】即ち、コンベヤーＡ上のセラミック基板Ｃ
の各列２ａ、２ｂ、２ｃ毎に移乗手段４を備え、第１列
２ａの移乗手段４の吸着ヘッド４ｂはセンサー４ａの検
出後直ちに（第２列２ｂ、第３列２ｃに関係なく）セラ
ミック基板ＣをコンベヤーＢ上に移乗するようにし、

【００１７】第２列２ｂの移乗手段４の吸着ヘッド４ｂ
は前記第１列２ａからの移乗セラミック基板Ｃに重なら
ないようにコンピューター制御してセラミック基板Ｃを
コンベヤーＢ上に移乗するようにし、第３列２ｃの移乗
手段４の吸着ヘッド４ｂは前記第１列２ａ、第２列２ｂ
からの移乗セラミック基板Ｃに重ならないようにコンベ
ヤーＢ上に移乗するようにし、

【００１８】第４列以下、若しくは第３列２ｃから第１
列２ａに戻る場合も、上記のようにして、コンベヤーＢ
上にセラミック基板Ｃを相互に重ならないように移乗し
１列状態で２次分割装置３へ搬送するようにしたもので
ある。

【００１９】また、チップの性質により、与じめその表
裏を揃える必要がある場合は、コンベヤーＢの１部に近
接して表裏判別センサー５ａと噴気ノズル５ｂからなる
セラミック基板Ｃの表裏判別手段５を備え、コンベヤー
Ｂ上を１列搬送する途中でセラミック基板Ｃの表裏をセ
ンサー５ａで判別し、裏（または表）のセラミック基板
Ｃを噴気ノズル５ｂの噴気力でコンベヤーＢ外部へ排除
するように設ける。

【００２０】

【作用】焼成装置１からコンベヤーＡで１列以上の列
（例、２ａ、２ｂ、２ｃ）で搬送されてくるセラミック
基板Ｃを各移乗手段４のセンサー４ａで検出しそれに反
応したコンピューター制御で吸着ヘッド４ｂが下降吸着
→上昇しコンベヤーＢ上へ移動→下降移乗の作用を繰り
返して、コンベヤーＢ上にセラミック基板Ｃを相互に重
ならないように１列状態に搬送し、２次分割装置３へ送
り込んで個々のチップＴに分割する。

【００２１】また、セラミック基板の表裏を揃える必要
がある場合は、セラミック基板ＣをコンベヤーＢに１列
に移乗して搬送する途中で、表裏判別手段５の表裏判別
センサー５ａで裏（または表）を判別検出し、裏（また
は表）のセラミック基板Ｃを噴気ノズル５ｂの噴気力で
コンベヤーＢ上から外部へ排除するものである。

【００２２】

【効果】コンベヤーＢとコンピューター制御の移乗手段
で構成し、従来の如くパーツフィーダーを使用しないよ
うにしたので、２次分割装置へのセラミック基板の１列
搬送能力（搬送スピード、時間当りの搬送個数）を格段
に高め得る。

【００２３】コンベヤーＡ上のセラミック基板の列が複
数列あっても、移乗手段のコンピューター制御によって
各列セラミック基板を相互に重なることなく高速度で１
列移乗し得て、１列搬送能力を格段に向上し得る。ちな
みに本発明実施例装置の毎分当りの搬送個数は約１００
〜２００個であって、従来の毎分当り約６０個の２〜３
倍以上である。

【００２４】焼成装置からセラミック基板を２次分割装
置へ搬送する工程で、人手を全く不要とし得て、省力化
し得る。

【００２５】パーツフィーダー（のボールへのセラミッ
ク基板の投入）を使用せず、人手も使用しないため、セ
ラミック基板に不必要な衝撃、振動、摩擦等を与えるこ
とがなく、よって、セラミック基板の損傷破損が極めて
減少して、歩留りを格段に向上し得る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例の構成概略を示す平面図。

【図２】図１の一部拡大一部切断右側面図。

【図３】（イ）は短冊板状のセラミック基板の斜視図、
（ロ）は該セラミック基板を２次分割装置で分割して設
けたチップの斜視図。

【符号の説明】

Ａ コンベヤー Ｂ コンベヤー Ｃ セラミック基板 Ｔ チップ １ 焼成装置 ２、２ａ、２ｂ、２ｃ 列 ３ ２次分割装置 ４ 移乗手段 ４ａ センサー ４ｂ 吸着ヘッド ５ 表裏判別手段 ５ａ 表裏判別センサー ５ｂ 噴気ノズル

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】焼成装置から処理済みのセラミック基板を
   横向き縦並びの列で、１列以上の列で搬送してくるコン
   ベヤーＡと２次分割装置の間に、コンベヤーＡの各列の
   セラミック基板を移乗手段で移し換え、１列状態で２次
   分割装置へ搬送するコンベヤーＢを備えると共に、該コ
   ンベヤーＢに近接したコンベヤーＡの各列の上方位置に
   上記セラミック基板の移乗手段を備えたものであり、 該移乗手段は各列のセラミック基板を検出するセンサー
   と、該検出によるコンピューター制御でコンベヤーＡの
   セラミック基板を吸着移動してコンベヤーＢに１列状態
   に移乗する吸着ヘッドからなるものである、 セラミック基板の１列搬送装置。
2. 【請求項２】コンベヤーＢは、コンベヤーＡから移乗し
   たセラミック基板を１列状態で２次分割装置まで搬送す
   るものであり、その先端部をコンベヤーＡの上方で該コ
   ンベヤーＡと直交して位置せしめると共に、後端部を２
   次分割装置のセラミック基板の搬入口に近接して備えた
   ものである、 請求項１のセラミック基板の１列搬送装置。
3. 【請求項３】コンベヤーＡ上のセラミック基板の１列以
   上の列毎に移乗手段を備え、各移乗手段の各センサーに
   よるセラミック基板の検出、該検出によるコンピュータ
   ー制御による吸着ヘッドの下降吸着、上昇してコンベヤ
   ーＡ上に移動、下降してコンベヤーＢ上にセラミック基
   板を移乗、によってコンベヤーＡ上のセラミック基板を
   コンベヤーＢ上に移乗するように備えたものである、 請求項１のセラミック基板の１列搬送装置。
4. 【請求項４】コンベヤーＡ上のセラミック基板の各列毎
   に移乗手段を備え、第１列の移乗手段の吸着ヘッドはセ
   ンサーの検出後直ちに（第２列、第３列に関係なく）セ
   ラミック基板をコンベヤーＢ上に移乗するようにし、第
   ２列の移乗手段の吸着ヘッドは前記第１列からの移乗セ
   ラミック基板に重ならないようにコンピューター制御し
   てセラミック基板をコンベヤーＢ上に移乗するように
   し、第３列の移乗手段の吸着ヘッドは前記第１列、第２
   列からの移乗セラミック基板に重ならないようにコンベ
   ヤーＢ上に移乗するようにし、 第４列以下、若しくは第３列から第１列に戻る場合も、
   上記のようにして、コンベヤーＢ上にセラミック基板を
   相互に重ならないように移乗し１列状態で２次分割装置
   へ搬送するようにしたものである、 請求項１のセラミック基板の１列搬送装置。
5. 【請求項５】コンベヤーＢの１部に近接して表裏判別セ
   ンサーと噴気ノズルからなるセラミック基板の表裏判別
   手段を備え、コンベヤーＢ上を１列搬送する途中でセラ
   ミック基板の表裏を判別し、裏（又は表）のセラミック
   基板を噴気ノズルの噴気力でコンベヤーＢ外部へ排除す
   るようにしたものである、 請求項１のセラミック基板の１列搬送装置。