JPH08236891A - フレキシブル配線板とその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 エッチングなどの工程を使用せず、高い生産
効率で、かつ剥離などにより配線パターンの破壊が生じ
ることのないフレキシブル配線板とその製造方法。 【構成】 基板２の表裏面２ａ，２ｂに導電性ペースト
にて配線パターン６，１０を印刷するのみで、スルーホ
ール用貫通孔４内に導電性ペーストが流入して配線が形
成され、両配線パターン６，１０をスルーホール１４に
て接続することができるので、製造工程が大きく短縮化
される。両配線パターン６，１０とその接続は印刷のみ
で済むことから単に製造工程が短縮された以上のコスト
低減となる。配線パターン６，１０とスルーホール１４
内の配線が、共に同一の導電性ペーストであり、同一の
材質のものの接着であるので、配線パターン６，１０と
スルーホール内の配線との接着部分が剥離により破壊さ
れることは無くなり、耐久性の高いフレキシブル配線板
となる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、基板の両面に設けられ
た配線パターンおよびその配線パターン同士を電気的に
接続するスルーホールを備えたフレキシブル配線板およ
びその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、両面配線板を作成する場合の一つ
の方法として、回路を片面ずつ形成した後、スルーホー
ルを形成して両面の回路を接続する方法がある。銅箔エ
ッチング基板では、例えば図９（ａ）に示すように、両
面銅箔の基板にスルーホール用貫通孔を形成し（１０
０）、表面と裏面とにそれぞれレジスト印刷して（１１
０，１２０）、両面の配線パターンをエッチングで形成
した（１３０）後、スルーホール用貫通孔だけを銅メッ
キするためのレジストを印刷し（１４０）、銅メッキ
（１５０）して両面配線板を形成し、更に必要に応じて
オーバーコート印刷を実行していた（１６０）。

【０００３】この他、図９（ｂ）に示すごとく銅メッキ
（１５０）の代りに、スルーホール用貫通孔内に銀ペー
ストを埋め込んで乾燥させている（１５０ａ）ものもあ
る。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかし、図９（ａ）の
ような製造方法では、エッチングや銅メッキ工程が存在
し、劇薬を用いるので、安全衛生上や生産効率上、好ま
しくない。また、図９（ｂ）のような製造方法でも、や
はりエッチング工程が存在することから、同様な理由に
より安全衛生上や生産効率上、好ましくない。

【０００５】更に、図９（ｂ）のものは、スルーホール
周辺に銀ペーストと銅箔パターンとの接着部分が形成さ
れるが、銀ペーストは有機物である樹脂中に銀粒子が分
散しているもので、軟質な材料である。一方、銅箔パタ
ーンは金属銅であり、無機物であって硬質な材料であ
る。

【０００６】したがって、その間の接着性、更に接着の
耐久性が十分でなく、特に用途がフレキシブル配線板で
ある場合には、使用時に折れ曲りが繰り返されると、銀
ペーストの乾燥体と銅箔との間で剥離を生じてしまう場
合があった。上述した以外の製造方法として、特開昭５
８−４０８９５号に開示されている技術では、図９
（ｂ）のエッチングの後に、銅箔からなるスルーホール
ランド部分から貫通孔内部にかけて、銅ペーストをそれ
ぞれ表側と裏側とから塗布乾燥し、その後、半田ペース
トを塗布し半田リフローすることによりスルーホール接
続を行っている。したがって、銅箔と、樹脂の含まれた
銅ペーストとの接着部分を介して、基板の両面間が導通
状態になっていることにはかわりはなく、これをフレキ
シブル配線板に適用した場合には、やはり、銅箔と銅ペ
ーストとの間の剥離の問題が生じた。

【０００７】本発明は、エッチングなどの工程を使用せ
ず、高い生産効率で、かつ剥離などにより配線パターン
の破壊が生じることのないフレキシブル配線板とその製
造方法の実現を目的とするものである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明は、
両面に設けられた配線パターンおよびその配線パターン
同士を電気的に接続するスルーホールを備えたフレキシ
ブル配線板であって、上記配線パターンおよび上記スル
ーホール内の配線が、導電性ペーストを印刷してなるこ
とを特徴とするフレキシブル配線板である。

【０００９】請求項２記載の発明は、上記スルーホール
用貫通孔の開口部が、テーパー状である請求項１記載の
フレキシブル配線板である。請求項３記載の発明は、両
面に設けられた配線パターンおよびその配線パターン同
士を電気的に接続するスルーホールを備えたフレキシブ
ル配線板の製造方法であって、スルーホール用貫通孔を
設けた基板の一面側に、流下性を有する導電性ペースト
にて配線パターンを印刷し、該導電性ペーストを上記貫
通孔内に流下させ、次に、上記基板の他面側に、導電性
ペーストにて配線パターンを印刷し、該導電性ペースト
を上記貫通孔内に流下させて、上記一面側から流下して
いる上記導電性ペーストに到達させるフレキシブル配線
板の製造方法である。

【００１０】請求項４記載の発明は、両面に設けられた
配線パターンおよびその配線パターン同士を電気的に接
続するスルーホールを備えたフレキシブル配線板の製造
方法であって、スルーホール用貫通孔を設けた基板の一
面側に、導電性ペーストにて配線パターンを印刷しつ
つ、または印刷した後に、上記基板の他面側から上記貫
通孔内の空気を吸引することにより、上記導電性ペース
トを上記貫通孔内に導入し、次に、上記基板の他面側
に、導電性ペーストにて配線パターンを印刷しつつ、ま
たは印刷した後に、上記基板の一面側から上記貫通孔内
の空気を吸引することにより、上記導電性ペーストを上
記貫通孔内に導入して、上記一面側から導入している上
記導電性ペーストに到達させるフレキシブル配線板の製
造方法である。

【００１１】請求項５記載の発明は、両面に設けられた
配線パターンおよびその配線パターン同士を電気的に接
続するスルーホールを備えたフレキシブル配線板の製造
方法であって、スルーホール用貫通孔を設けた基板の一
面側に、流下性を有する導電性ペーストにて配線パター
ンを印刷し、該導電性ペーストを上記貫通孔内に流下さ
せ、次に、上記基板の他面側に、上記貫通孔の開口部を
覆って導電性ペーストの塊を配置し、更に、導電性ペー
ストにて配線パターンを印刷し、この印刷により上記導
電性ペーストの塊を上記貫通孔内に押し込んで、上記一
面側から流下している上記導電性ペーストに到達させる
フレキシブル配線板の製造方法である。

【００１２】請求項６記載の発明は、両面に設けられた
配線パターンおよびその配線パターン同士を電気的に接
続するスルーホールを備えたフレキシブル配線板の製造
方法であって、スルーホール用貫通孔を設けた基板の一
面側に、該貫通孔の開口部を覆って導電性ペーストの塊
を配置し、更に、導電性ペーストにて配線パターンを印
刷し、この印刷により上記導電性ペーストの塊を上記貫
通孔内に押し込み、次に、上記基板の他面側に流下性を
有する導電性ペーストにて配線パターンを印刷し、流下
により上記一面側から押し込まれている上記導電性ペー
ストに到達させるフレキシブル配線板の製造方法であ
る。

【００１３】請求項７記載の発明は、両面に設けられた
配線パターンおよびその配線パターン同士を電気的に接
続するスルーホールを備えたフレキシブル配線板の製造
方法であって、スルーホール用貫通孔を設けた第１基板
の一面側に、表面に導電性ペーストにて形成された配線
パターンを有する第２基板を、その表面側で接着し、次
に、上記貫通孔内にノズルを挿入し、そのノズルから導
電性ペーストを吐出して上記貫通孔の奥にある上記第２
基板表面の配線パターンに接触するように、上記貫通孔
を導電性ペーストにて充填し、次に、上記第１基板の他
面側に導電性ペーストにて、上記貫通孔内の導電性ペー
ストに接続する配線パターンを印刷するフレキシブル配
線板の製造方法である。

【００１４】請求項８記載の発明は、両面に設けられた
配線パターンおよびその配線パターン同士を電気的に接
続するスルーホールを備えたフレキシブル配線板の製造
方法であって、スルーホール用貫通孔を設けた第１基板
の一面側に、表面に開口する空気抜き通路と表面に導電
性ペーストにて形成された配線パターンとを有する第２
基板を、その表面側で接着し、次に、上記貫通孔の他面
側の開口部に導電性ペーストの塊を配置し、上記第１基
板の他面側に導電性ペーストにて配線パターンを印刷
し、この印刷により上記導電性ペーストの塊を上記貫通
孔内に押し込むことにより、第２基板上の配線パターン
に到達させるフレキシブル配線板の製造方法である。

【００１５】請求項９記載の発明は、上記貫通孔の開口
部が、テーパー状である請求項３〜８のいずれか記載の
フレキシブル配線板の製造方法である。請求項１０記載
の発明は、上記フレキシブル配線板がＩＣカード用であ
る請求項３〜９のいずれか記載のフレキシブル配線板の
製造方法である。

【００１６】請求項１１記載の発明は、ＩＣカード用で
ある請求項１または２記載のフレキシブル配線板であ
る。

【００１７】

【作用及び発明の効果】請求項１記載のフレキシブル配
線板は、上記配線パターンおよび上記スルーホール内の
配線が、導電性ペーストを印刷してなるものである。し
たがって、配線パターンとスルーホール内の配線が、共
に導電性ペーストであることにより、両導電性ペースト
がまったく同一の導電性ペーストならば、同一の材質の
ものの接着であるので、配線パターンとスルーホール内
の配線との接着部分が剥離により破壊されることはまず
無い。また、導電性ペーストがまったく同一でなくて
も、導電性ペーストは近似の物性が要求されており、通
常材質も近似なものとなることから、やはり、配線パタ
ーンとスルーホール内の配線との接着部分が剥離により
破壊されることはほとんど無い。

【００１８】したがって、フレキシブル配線板に適用し
ても接着剥離を生じ難く、耐久性の高いフレキシブル配
線板を提供できる。更に、エッチングの工程が省略でき
るため、劇薬を用いず印刷機で印刷すれば良いことか
ら、安全衛生上や生産効率上も問題がない。特に、エッ
チングするためには、レジスト印刷が繰り返されること
から、本発明では、それが全て省略できるので、生産性
の向上が著しい。また、ほとんど印刷のみで配線パター
ンの形成ができるので、工程短縮以上の生産性向上の効
果がある。

【００１９】尚、スルーホール用貫通孔の開口部が、テ
ーパー状であっても良い。テーパー状とすることによ
り、開口部の角が鈍角となり、フレキシブル配線板が屈
曲しても、開口部の角にある導電性ペーストの乾燥体
に、大きな破壊力が作用し難く、乾燥体に破断やひび割
れが生じ難い。

【００２０】また、両面に設けられた配線パターンおよ
びその配線パターン同士を電気的に接続するスルーホー
ルを備えたフレキシブル配線板の製造方法としては、ス
ルーホール用貫通孔を設けた基板の一面側に、流下性を
有する導電性ペーストにて配線パターンを印刷し、該導
電性ペーストを上記貫通孔内に流下させ、次に、上記基
板の他面側に、導電性ペーストにて配線パターンを印刷
し、該導電性ペーストを上記貫通孔内に流下させて、上
記一面側から流下している上記導電性ペーストに到達さ
せる方法によっても良い。

【００２１】この方法によれば、基板の両面にそれぞ
れ、導電性ペーストにて配線パターンを印刷するのみ
で、導電性ペーストの流下性により自然にスルーホール
用貫通孔内に導電性ペーストが流入して配線が形成され
るので、製造方法が容易である。このように印刷後にあ
る程度の流下を示す導電性ペーストは、配合されている
導電性物質、樹脂、溶剤、可塑剤あるいは添加剤といっ
た成分の配合量を変更するのみで、容易に所望の流下性
を有する導電性ペーストを調製することができる。

【００２２】例えば、通常用いられている導電性ペース
トに流下性がほとんどなかったり、不足している場合に
は、その導電性ペーストに溶剤や可塑剤等を添加あるい
は増加したり、あるいは樹脂や添加剤の量を減少したり
除去したりして、必要な流下性の導電性ペーストを調製
することができる。

【００２３】このことは、印刷現場でも可能であり、流
下性が不足ならば、溶剤や可塑剤等を導電性ペーストに
追加すれば良いし、逆に流下性が過多ならば、送風によ
り導電性ペーストから溶剤を蒸発させて除去したり、あ
るいは、樹脂や添加剤を追加して増粘させることによ
り、流下性を調節すれば良い。

【００２４】また、他のフレキシブル配線板の製造方法
としては、スルーホール用貫通孔を設けた基板の一面側
に、導電性ペーストにて配線パターンを印刷しつつ、ま
たは印刷した後に、上記基板の他面側から上記貫通孔内
の空気を吸引することにより、上記導電性ペーストを上
記貫通孔内に導入し、次に、上記基板の他面側に、導電
性ペーストにて配線パターンを印刷しつつ、または印刷
した後に、上記基板の一面側から上記貫通孔内の空気を
吸引することにより、上記導電性ペーストを上記貫通孔
内に導入して、上記一面側から導入している上記導電性
ペーストに到達させる方法でも良い。

【００２５】このように、吸引により強制的に導電性ペ
ーストが貫通孔内に導入されるので、例え、流下性のほ
とんどない導電性ペーストであっても、一層確実に貫通
孔内で両面の導電性ペーストを接続させることができ
る。あるいは流下性は十分あるが、貫通孔の開口部で表
面張力のために皮膜を形成し、貫通孔の内部に流下しな
い場合にも、その皮膜を破壊して、導電性ペーストの流
下を促し、確実に貫通孔内で両面の導電性ペーストを接
続させることができる。

【００２６】また他のフレキシブル配線板の製造方法と
しては、スルーホール用貫通孔を設けた基板の一面側
に、流下性を有する導電性ペーストにて配線パターンを
印刷し、該導電性ペーストを上記貫通孔内に流下させ、
次に、上記基板の他面側に、上記貫通孔の開口部を覆っ
て導電性ペーストの塊を配置し、更に、導電性ペースト
にて配線パターンを印刷し、この印刷により上記導電性
ペーストの塊を上記貫通孔内に押し込んで、上記一面側
から流下している上記導電性ペーストに到達させる方法
でも良い。

【００２７】このように、印刷時の押圧力により強制的
に導電性ペーストを貫通孔に押し入れても良い。特に他
面側に印刷する導電性ペーストが流下性のほとんどない
導電性ペーストであっても、一層確実に貫通孔内で両面
の導電性ペーストを接続させることができる。

【００２８】また他のフレキシブル配線板の製造方法と
しては、上述の場合とは逆に、スルーホール用貫通孔を
設けた基板の一面側に、該貫通孔の開口部を覆って導電
性ペーストの塊を配置し、更に、導電性ペーストにて配
線パターンを印刷し、この印刷により上記導電性ペース
トの塊を上記貫通孔内に押し込み、次に、上記基板の他
面側に流下性を有する導電性ペーストにて配線パターン
を印刷し、流下により上記一面側から押し込まれている
上記導電性ペーストに到達させる方法でも良い。

【００２９】一面側に印刷する導電性ペーストが流下性
のほとんどない導電性ペーストであっても、一層確実に
貫通孔内で両面の導電性ペーストを接続させることがで
きる。また他のフレキシブル配線板の製造方法として
は、スルーホール用貫通孔を設けた第１基板の一面側
に、表面に導電性ペーストにて形成された配線パターン
を有する第２基板を、その表面側で接着し、次に、上記
貫通孔内にノズルを挿入し、そのノズルから導電性ペー
ストを吐出して上記貫通孔の奥にある上記第２基板表面
の配線パターンに接触するように、上記貫通孔を導電性
ペーストにて充填し、次に、上記第１基板の他面側に導
電性ペーストにて、上記貫通孔内の導電性ペーストに接
続する配線パターンを印刷する方法としても良い。

【００３０】この場合は、２枚の基板を接着して１枚の
フレキシブル配線板としているが、一方が第２基板にて
閉塞された第１基板の貫通孔には、ノズルを挿入して、
その奥の第２基板の表面の配線パターンに確実に導電性
ペーストを接触させることができるので、導電性ペース
トが流下性のほとんどない導電性ペーストであっても、
一層確実に貫通孔内で第１基板の両面の導電性ペースト
からなる配線パターンを接続させることができる。

【００３１】また他のフレキシブル配線板の製造方法と
しては、スルーホール用貫通孔を設けた第１基板の一面
側に、表面に開口する空気抜き通路と表面に導電性ペー
ストにて形成された配線パターンとを有する第２基板
を、その表面側で接着し、次に、上記貫通孔の他面側の
開口部に導電性ペーストの塊を配置し、上記第１基板の
他面側に導電性ペーストにて配線パターンを印刷し、こ
の印刷により上記導電性ペーストの塊を上記貫通孔内に
押し込むことにより、第２基板上の配線パターンに到達
させる方法でも良い。

【００３２】一方が第２基板にて閉塞された第１基板の
貫通孔内の空気は、第２基板の空気抜き通路から逃すこ
とができるので、貫通孔の開口部に導電性ペーストの塊
を配置して、印刷の際に導電性ペーストの塊を貫通孔内
に押し込むことができる。したがって、貫通孔の奥の第
２基板の表面の配線パターンに確実に導電性ペーストを
接触させることができるので、導電性ペーストが流下性
のほとんどない導電性ペーストであっても、一層確実に
貫通孔内で第１基板の両面の導電性ペーストからなる配
線パターンを接続させることができる。

【００３３】尚、貫通孔の開口部が、テーパー状として
も良い。テーパー状とすると、漏斗的な作用が生じるこ
とにより、導電性ペーストの流下においても、流下する
導電性ペーストの量が多くなるので流下量が確保され、
また、導電性ペーストの塊の押し込み時においても、押
し込まれる導電性ペーストの量が確保され、確実に貫通
孔内部に、導電性ペーストが入り込む。

【００３４】上記フレキシブル配線板はＩＣカード用と
して有用である。ＩＣカードとして使用される場合に
は、屈曲されることが多いので、上記フレキシブル配線
板は剥離を生じ難いことから特に有用である。

【００３５】

【実施例】

［実施例１］図１はフレキシブル配線板の製造工程説明
図である。図１（１）に示すごとく、まず、基板２が用
意される。基板２としては、フレキシブルであり基板と
して用いることができるものであれば、いかなる素材で
も良いが、ここでは、厚さが１００μｍ前後〜２５０μ
ｍ前後のＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）のフィ
ルムを用いる。尚、フレキシブルな基板の素材として
は、ＰＥＴ以外に、例えば、ＰＰＳ（ポリフェニレンサ
ルファイド）、ポリイミド、ＰＥＴとＰＰＳとの複合シ
ート、ガラエポ基板、ＢＴレジン材等が用いられる。他
の実施例についても基板の素材の種類については同様で
ある。

【００３６】図１（２）に示すごとく、次に、スルーホ
ール用貫通孔４（例えば直径２ｍｍ前後）をパンチング
またはドリル等で開ける。図１（３）に示すごとく、こ
のスルーホール用貫通孔４を設けた基板２の表面２ａ側
に、流下性を有する導電性ペーストにて配線パターン６
を印刷する。尚、スルーホール用貫通孔４の上にも印刷
はなされる。この印刷は、例えばスクリーン印刷やメタ
ルマスク印刷等の配線パターンの印刷に採用される印刷
方法が使用される。

【００３７】印刷される導電性ペーストは、ここでは銀
ペーストを用いている。銀ペーストは銀粒子を印刷塗料
中に分散させたものであり、印刷後加熱することにより
乾燥（化学反応による固化も含む）し導電性を有する印
刷パターンを形成する塗料である。このような、導電性
ペーストとしては、銀ペースト以外に、銅粒子を含有す
る銅ペースト、銅粒子と銀粒子とを含有する銅／銀ペー
スト、銀粒子とカーボン粒子とを含有する銀／カーボン
ペースト等が挙げられる。他の実施例についても導電性
ペーストの種類については同様のものが用いられる。

【００３８】図１（４）に示すごとく、導電性ペースト
は、その流下性が、導電性ペーストの成分の配合割合等
により調節されているので、導電性ペーストを印刷する
と、直ちに、スルーホール用貫通孔４の内壁面４ａを流
下する。この流下は、遅くとも、この直後の加熱による
乾燥処理中に停止し、導電性ペーストの先端８は、ほぼ
スルーホール用貫通孔４の中央付近を過ぎた位置で停止
する。

【００３９】図１（５）に示すごとく、次に、基板２を
上下逆にして、裏面２ｂ側を上にして、（３）と同じよ
うに、流下性を有する導電性ペーストにて配線パターン
１０を印刷する。図１（６）に示すごとく、導電性ペー
ストは、直ちに、スルーホール用貫通孔４の内壁面４ａ
を流下し、導電性ペーストの先端１２は、表面２ａ側か
らの導電性ペーストの先端８に接触し、導電性ペースト
同士はわずかに重なり合う。この状態で乾燥処理がなさ
れることにより、基板２の表面２ａ側の導電性ペースト
と裏面２ｂ側の導電性ペーストとが、スルーホール用貫
通孔４内で電気的に接続された状態が固定される。

【００４０】これらの工程により、スルーホール１４が
完成する。このことにより、配線パターン６，１０およ
びスルーホール１４内の配線部分が、導電性ペーストを
印刷して乾燥させてなるフレキシブル配線板１６が完成
する。本実施例は、基板２の表裏面２ａ，２ｂにそれぞ
れ、導電性ペーストにて配線パターン６，１０を印刷す
るのみで、導電性ペーストの性質により自然にスルーホ
ール用貫通孔４内に導電性ペーストが流入して配線が形
成され、表裏面２ａ，２ｂの配線パターン６，１０をス
ルーホール１４にて接続することができるので、製造工
程が大きく短縮化される。

【００４１】また、両面の配線パターン６，１０とその
接続は、印刷のみで済むことから、単に製造工程が短縮
された以上のコスト低減となる。また、配線パターン
６，１０とスルーホール１４内の配線が、共に同一の導
電性ペーストであり、同一の材質のものの接着であるの
で、配線パターン６，１０とスルーホール内の配線との
接着部分が剥離により破壊されることは無くなる。した
がって、完成したフレキシブル配線板１６は断線となる
ような剥離を生じ難く、耐久性の高いフレキシブル配線
板となる。

【００４２】［実施例２］本実施例は、上記実施例１の
図１（３）において、導電性ペーストの表面張力等の性
質上、配線パターン６を印刷した際に、図２（１）に示
すごとく、スルーホール用貫通孔４の開口部４ｂを覆っ
て、皮膜を形成してしまう場合がある。このような状態
になると、導電性ペーストはスルーホール用貫通孔４の
内壁面４ａを流下し難くなる。

【００４３】本実施例では、このような皮膜を形成する
ような導電性ペーストを用いた場合に、実施される方法
であり、図１の（３）の工程の後に、図２（１）に示す
ごとく、基板２を吸引台２０上に、スルーホール用貫通
孔４と吸引台２０の吸引孔２２とを位置合わせして載置
する。吸引台２０の下部は負圧であることにより、吸引
孔２２を介してスルーホール用貫通孔４内から空気を排
出する。このことにより、外部の大気圧により開口部４
ｂを覆っている導電性ペースト６ａが破られ、その導電
性ペーストがスルーホール用貫通孔４に導入され、内壁
面４ａに付着する。したがって図１（４）と同じ状態と
なる。

【００４４】次に図１（５）のごとく、配線パターン１
０を印刷した場合も、図２（２）に示すごとく、スルー
ホール用貫通孔４の開口部４ｂを覆って、導電性ペース
ト１０ａが皮膜を形成してしまい、導電性ペースト１０
ａはスルーホール用貫通孔４の内壁面４ａを流下し難く
なる。

【００４５】したがって図１（５）の工程の後に、図２
（２）に示すごとく、配線パターン６を下にして、基板
２を吸引台２０上に、スルーホール用貫通孔４と吸引孔
２２とを位置合わせして載置する。このことにより、吸
引孔２２を介してスルーホール用貫通孔４内から空気を
排出し、外部の大気圧により開口部４ｂを覆っている導
電性ペースト１０ａが破られ、スルーホール用貫通孔４
に導入され、内壁面４ａに付着し、表面２ａ側の配線パ
ターン６の流下した導電性ペーストの先端８と接触す
る。したがって図１（６）と同じ状態となる。以後の工
程は、実施例１と同じである。

【００４６】このように、吸引により強制的に導電性ペ
ーストがスルーホール用貫通孔４内に導入されるので、
皮膜を形成したり、流下性のほとんどない導電性ペース
トであっても、一層確実にスルーホール用貫通孔４内で
表裏面２ａ，２ｂの配線パターン６，１０を接続させる
ことができる。他の効果は実施例１と同じである。

【００４７】尚、このような吸引工程は、実施例１のご
とく、スルーホール用貫通孔４の開口部４ｂを、導電性
ペーストが覆わずに流下性を示す場合でも用いて良く、
この場合には、スルーホール用貫通孔４内への導電性ペ
ーストの流下を一層促進する作用がある。

【００４８】［実施例３］まず、図３（４）に示す工程
までは、実施例１または実施例２と同じである。そして
配線パターン６を乾燥させた後、図３（５）に示す工程
にて、基板２の裏面２ｂにおいて、ディスペンサ等のノ
ズルから、スルーホール用貫通孔４の開口部４ｂを覆う
ように導電性ペーストを吐出し、導電性ペーストの塊２
６を配置する。

【００４９】次に図３（６）の工程で、導電性ペースト
の塊２６を乾燥前の状態で、裏面２ｂに配線パターン１
０を印刷する。この印刷により、導電性ペーストの塊２
６はスルーホール用貫通孔４内に押し込まれる。このこ
とにより、導電性ペーストは、表面２ａ側から流下して
いる導電性ペーストの先端８に到達する。これを乾燥さ
せる。

【００５０】このように、印刷時の押圧力により強制的
に導電性ペーストの塊２６をスルーホール用貫通孔４に
押し入れているので、特に裏面２ｂ側に印刷する導電性
ペーストが流下性のほとんどない導電性ペーストであっ
ても、一層確実にスルーホール用貫通孔４内で表裏面２
ａ，２ｂの配線パターン６，１０を接続させることがで
きる。このため、例えば８００μｍ程度の厚みを有する
基板を用いても、容易にスルーホールが形成できる。

【００５１】また、上述した工程の順序とは逆に、表面
２ａ側に導電性ペーストの塊２６を配置し、その上から
印刷することにより、導電性ペーストの塊２６をスルー
ホール用貫通孔４内に導入して乾燥し、次に裏面２ｂ側
に導電性ペーストを印刷して、スルーホール用貫通孔４
の内壁面４ａを流下させて、表面２ａ側からの導電性ペ
ーストの塊２６の先端に、到達させる工程でも良い。

【００５２】本実施例は、ディスペンサ等を用いて導電
性ペーストの塊２６の配置を実行しているのみであるこ
とから、従来に比較して十分に工程の短縮化は行われて
いる。他の効果は実施例１と同じである。 ［実施例４］本実施例は、図４に示すごとく、実施例３
のスルーホール用貫通孔４に、テーパー部４ｃを設けた
ものである。すなわち、図４（２）の基板２の孔開け工
程に次いで、図４（３）に示すごとく、基板２のスルー
ホール用貫通孔４の内、表裏面２ａ，２ｂの両方の開口
部４ｂにテーパー部４ｃを設けたものである。

【００５３】したがって、表面２ａに導電性ペーストに
て配線パターン６を印刷すると、導電性ペーストはテー
パー部４ｃに沿って流下する。これを乾燥させた後、図
４（５）に示す工程にて、基板２の裏面２ｂにおいて、
ディスペンサ等により、スルーホール用貫通孔４のテー
パー部４ｃを覆うようにあるいはテーパー部４ｃに注入
するように吐出し、導電性ペーストの塊２６を配置す
る。

【００５４】次に図４（６）の工程で、導電性ペースト
の塊２６を乾燥前の状態で、裏面２ｂに配線パターン１
０を印刷する。この印刷により、導電性ペーストの塊２
６は、テーパー部４ｃからスルーホール用貫通孔４内に
押し込まれる。このことにより、導電性ペーストは、表
面２ａ側から流下している導電性ペーストの先端８に到
達する。これを乾燥させる。

【００５５】本実施例は、このように構成されているた
め、実施例３と同様な効果を有するとともに、テーパー
部４ｃが漏斗の役割を果たして、印刷時の圧力により導
電性ペーストの塊２６が、スルーホール用貫通孔４の内
奥に入り易くなっている。したがって、より一層確実に
スルーホール用貫通孔４内で表裏面２ａ，２ｂの配線パ
ターン６，１０を接続させることができる。

【００５６】また、導電性ペーストの塊２６を用いな
い、実施例１のような表面２ａの配線パターン６の印刷
においても、テーパー部４ｃを設ければ、導電性ペース
トが、印刷時あるいはその後にテーパー部４ｃの斜面に
より、テーパー部４ｃの中心部に誘導されるので、より
一層確実にスルーホール用貫通孔４内で表裏面２ａ，２
ｂの配線パターン６，１０を接続させることができる。

【００５７】勿論、上述した工程の順序とは逆に、表面
２ａ側に導電性ペーストの塊２６を配置し、その上から
印刷することにより、導電性ペーストの塊２６をスルー
ホール用貫通孔４内に導入し、乾燥後、裏面２ｂ側に導
電性ペーストを印刷して、スルーホール用貫通孔４の内
壁面４ａを流下させて、表面２ａ側からの導電性ペース
トの塊２６の先端に、到達させる工程でも良い。

【００５８】また、スルーホール用貫通孔４の開口部４
ｂが、テーパー部４ｃを形成していることにより、開口
部４ｂの角が鈍角となり、製造されたフレキシブル配線
板が屈曲しても、開口部４ｂの角にある導電性ペースト
の乾燥体に、大きな破壊力が作用し難く、開口部４ｂの
角の導電性ペースト乾燥体に破断やひび割れが生じ難
い。

【００５９】［実施例５］図５に実施例５の工程を示
す。（３）までは、実施例４（図４）と同じである。た
だしスルーホール用貫通孔４には、表面２ａ側のみテー
パー部４ｃが設けられている点が異なる。

【００６０】次に、図５（４）に示すごとく、基板２の
裏面２ｂ側に、接着剤が塗布されて接着剤層３０が形成
される。次に図５（５）に示すごとく、第２基板４０が
接着剤層３０にて基板２の裏面２ｂ側に貼着され、一体
とされる。第２基板４０には、既に、図６（１）に示す
ごとく、導電性ペーストにて配線パターン４２が形成さ
れている。また基板２のスルーホール用貫通孔４に対応
する位置には、第２基板４０と配線パターン４２とを貫
通して、空気抜き通路４４が形成されている。この第２
基板４０の表面４０ａ側を、図６（２）に示すごとく、
基板２の裏面２ｂ側に存在する接着剤層３０に接着させ
て、一体とされる。

【００６１】次に、図５（６）に示すごとく、表面２ａ
側にあるスルーホール用貫通孔４のテーパー部４ｃに導
電性ペーストの塊５２を吐出ノズル等にて吐出して配置
する。次に図５（７）に示すごとく、基板２の表面２ａ
側に導電性ペーストにて配線パターン５４を印刷する。
この印刷により導電性ペーストの塊５２をスルーホール
用貫通孔４内に押し込み、表面２ａ側およびスルーホー
ル用貫通孔４内の導電性ペーストを乾燥させる。

【００６２】一方が第２基板４０にて閉塞されたスルー
ホール用貫通孔４内の空気は、第２基板４０の空気抜き
通路４４から第２基板４０の裏面４０ｂ側へ逃すことが
できるので、スルーホール用貫通孔４の開口部４ｂにあ
るテーパー部４ｃに導電性ペーストの塊５２を配置し
て、印刷の際に導電性ペーストの塊５２をスルーホール
用貫通孔４内に押し込むことができる。したがって、ス
ルーホール用貫通孔４の奥の第２基板４０の表面の配線
パターン４２に、基板２側から確実に導電性ペーストを
接触させることができるので、導電性ペーストが流下性
のほとんどない導電性ペーストであっても、一層確実に
スルーホール用貫通孔４内の導電性ペーストにて配線パ
ターン５４と配線パターン４２とを接続させることがで
きる。他の効果は、実施例４と同じである。

【００６３】［実施例６］上記実施例５の図５（６），
（７）の代りに、図７に示すごとくの処理を実行しても
良い。この実施例６では第２基板４０に空気抜き通路４
４は存在しない。このため図７（１）に示すごとく、ス
ルーホール用貫通孔４内にノズル６０を挿入し、そのノ
ズル６０から導電性ペースト６２を吐出してスルーホー
ル用貫通孔４の奥にある第２基板４０の表面４０ａの配
線パターン４２に導電性ペースト６２が接触するよう
に、スルーホール用貫通孔４を導電性ペースト６２にて
充填する。充填完了した状態は図７（２）に示すごとく
である。

【００６４】次に、基板２の表面２ａ側に流下性のある
導電性ペーストにて配線パターン５４を印刷すれば、導
電性ペーストはテーパー部４ｃを流下して図８（ａ）に
示すごとく、導電性ペースト６２と接続する。したがっ
てこれを乾燥すれば基板２の表面２ａ側の配線パターン
５４と裏面２ｂ側に接着されている第２基板４０上の配
線パターン４２とが接続される。

【００６５】この場合は、２枚の基板２，４０を接着し
て１枚のフレキシブル配線板としていることにより、ス
ルーホール用貫通孔４は一方が第２基板４０にて閉塞さ
れているが、ノズル６０を挿入して、その奥の第２基板
４０の表面４０ａの配線パターン４２に確実に導電性ペ
ースト６２を接触させることができ、確実にスルーホー
ル用貫通孔４内で基板２の両面に存在する配線パターン
５４，４２同士を導電性ペーストで接続することができ
る。

【００６６】尚、スルーホール用貫通孔４の開口部４ｂ
にテーパー部４ｃが設けられていることにより、配線パ
ターン５４を印刷した際の導電性ペーストの流下におい
ても、流下する導電性ペーストの量が多くなるので、流
下量が確保され、確実にスルーホール用貫通孔４内部
の、ノズル６０で注入された導電性ペースト６２に接触
することができる。他の効果については、実施例１と同
じである。

【００６７】ノズル６０にて注入する導電性ペースト６
２の量を、ほぼスルーホール用貫通孔４の容積と同じ量
とすれば、図８（ｂ）に示すごとく、配線パターン５４
の印刷の際の導電性ペーストの流下はほとんどなくて
も、導電性ペースト６２と接触できる。

【００６８】またノズル６０にて注入された導電性ペー
スト６２がスルーホール用貫通孔４の容積よりも多すぎ
た場合に、図８（ｂ）に破線で示すごとく、余分な導電
性ペースト６２が、配線パターン５４の印刷時の押圧力
にて排出されるように、実施例５の場合と同じように、
空気抜き通路４４を設けても良い。

【００６９】［その他］実施例３，４，５において、導
電性ペーストの塊２６，５２に対しても吸引にてスルー
ホール用貫通孔４内に導入しても良い。また上記各実施
例において、導電性ペーストを吸引する場合、必要に応
じて両面とも吸引しても良いし、いずれかの片面のみ吸
引しても良い。

【００７０】上記各実施例にて製造されたフレキシブル
配線板は、リモートＩＣカード等に用いて、有用であ
る。リモートＩＣカードとは、ＲＦカードまたはＲＦタ
グとも呼ばれるものであり、電波または電磁誘導を利用
して、アンテナまたはリーダ／ライタから離れた位置
で、情報のやり取りができるものである。このリモート
ＩＣカードは、パレット管理、入退室管理、車両管理等
での使用に加え、鉄道定期券、スキーリフト券、航空手
荷物タグ等にも使用される。

【００７１】このような用途におけるリモートＩＣカー
ドは、少々の屈曲がなされても、配線パターンやスルー
ホールによる接続が破壊されず、高い耐久性を有する。

【図面の簡単な説明】

【図１】 実施例１のフレキシブル配線板の製造工程説
明図である。

【図２】 実施例２のフレキシブル配線板の製造工程説
明図である。

【図３】 実施例３のフレキシブル配線板の製造工程説
明図である。

【図４】 実施例４のフレキシブル配線板の製造工程説
明図である。

【図５】 実施例５のフレキシブル配線板の製造工程説
明図である。

【図６】 実施例５の基板構成説明図である。

【図７】 実施例６のフレキシブル配線板の製造工程説
明図である。

【図８】 実施例６にて形成されたスルーホールの構成
説明図である。

【図９】 従来のフレキシブル配線板の製造工程説明図
である。

【符号の説明】

２…基板 ２ａ…基板の表面 ２ｂ…基板の裏
面 ４…スルーホール用貫通孔 ４ａ…内壁面 ４
ｂ…開口部 ４ｃ…テーパー部 ６，１０…配線パターン ６ａ，１０ａ，６２…導電性ペースト ８，１２…導電性ペーストの先端 １４…スルーホー
ル １６…フレキシブル配線板 ２０…吸引台 ２２…
吸引孔 ２６，５２…導電性ペーストの塊 ３０…接着剤層
４０…第２基板 ４０ａ…第２基板の表面 ４０ｂ…第２基板の裏面 ４２，５４…配線パターン ４４…空気抜き通路
６０…ノズル

Claims (11)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】両面に設けられた配線パターンおよびその
   配線パターン同士を電気的に接続するスルーホールを備
   えたフレキシブル配線板であって、 上記配線パターンおよび上記スルーホール内の配線が、
   導電性ペーストを印刷してなることを特徴とするフレキ
   シブル配線板。
2. 【請求項２】上記スルーホール用貫通孔の開口部が、テ
   ーパー状である請求項１記載のフレキシブル配線板。
3. 【請求項３】両面に設けられた配線パターンおよびその
   配線パターン同士を電気的に接続するスルーホールを備
   えたフレキシブル配線板の製造方法であって、 スルーホール用貫通孔を設けた基板の一面側に、流下性
   を有する導電性ペーストにて配線パターンを印刷し、該
   導電性ペーストを上記貫通孔内に流下させ、 次に、上記基板の他面側に、導電性ペーストにて配線パ
   ターンを印刷し、該導電性ペーストを上記貫通孔内に流
   下させて、上記一面側から流下している上記導電性ペー
   ストに到達させるフレキシブル配線板の製造方法。
4. 【請求項４】両面に設けられた配線パターンおよびその
   配線パターン同士を電気的に接続するスルーホールを備
   えたフレキシブル配線板の製造方法であって、 スルーホール用貫通孔を設けた基板の一面側に、導電性
   ペーストにて配線パターンを印刷しつつ、または印刷し
   た後に、上記基板の他面側から上記貫通孔内の空気を吸
   引することにより、上記導電性ペーストを上記貫通孔内
   に導入し、 次に、上記基板の他面側に、導電性ペーストにて配線パ
   ターンを印刷しつつ、または印刷した後に、上記基板の
   一面側から上記貫通孔内の空気を吸引することにより、
   上記導電性ペーストを上記貫通孔内に導入して、上記一
   面側から導入している上記導電性ペーストに到達させる
   フレキシブル配線板の製造方法。
5. 【請求項５】両面に設けられた配線パターンおよびその
   配線パターン同士を電気的に接続するスルーホールを備
   えたフレキシブル配線板の製造方法であって、 スルーホール用貫通孔を設けた基板の一面側に、流下性
   を有する導電性ペーストにて配線パターンを印刷し、該
   導電性ペーストを上記貫通孔内に流下させ、 次に、上記基板の他面側に、上記貫通孔の開口部を覆っ
   て導電性ペーストの塊を配置し、更に、導電性ペースト
   にて配線パターンを印刷し、この印刷により上記導電性
   ペーストの塊を上記貫通孔内に押し込んで、上記一面側
   から流下している上記導電性ペーストに到達させるフレ
   キシブル配線板の製造方法。
6. 【請求項６】両面に設けられた配線パターンおよびその
   配線パターン同士を電気的に接続するスルーホールを備
   えたフレキシブル配線板の製造方法であって、 スルーホール用貫通孔を設けた基板の一面側に、該貫通
   孔の開口部を覆って導電性ペーストの塊を配置し、更
   に、導電性ペーストにて配線パターンを印刷し、この印
   刷により上記導電性ペーストの塊を上記貫通孔内に押し
   込み、 次に、上記基板の他面側に流下性を有する導電性ペース
   トにて配線パターンを印刷し、流下により上記一面側か
   ら押し込まれている上記導電性ペーストに到達させるフ
   レキシブル配線板の製造方法。
7. 【請求項７】両面に設けられた配線パターンおよびその
   配線パターン同士を電気的に接続するスルーホールを備
   えたフレキシブル配線板の製造方法であって、 スルーホール用貫通孔を設けた第１基板の一面側に、表
   面に導電性ペーストにて形成された配線パターンを有す
   る第２基板を、その表面側で接着し、 次に、上記貫通孔内にノズルを挿入し、そのノズルから
   導電性ペーストを吐出して上記貫通孔の奥にある上記第
   ２基板表面の配線パターンに接触するように、上記貫通
   孔を導電性ペーストにて充填し、 次に、上記第１基板の他面側に導電性ペーストにて、上
   記貫通孔内の導電性ペーストに接続する配線パターンを
   印刷するフレキシブル配線板の製造方法。
8. 【請求項８】両面に設けられた配線パターンおよびその
   配線パターン同士を電気的に接続するスルーホールを備
   えたフレキシブル配線板の製造方法であって、 スルーホール用貫通孔を設けた第１基板の一面側に、表
   面に開口する空気抜き通路と表面に導電性ペーストにて
   形成された配線パターンとを有する第２基板を、その表
   面側で接着し、 次に、上記貫通孔の他面側の開口部に導電性ペーストの
   塊を配置し、上記第１基板の他面側に導電性ペーストに
   て配線パターンを印刷し、この印刷により上記導電性ペ
   ーストの塊を上記貫通孔内に押し込むことにより、第２
   基板上の配線パターンに到達させるフレキシブル配線板
   の製造方法。
9. 【請求項９】上記貫通孔の開口部が、テーパー状である
   請求項３〜８のいずれか記載のフレキシブル配線板の製
   造方法。
10. 【請求項１０】上記フレキシブル配線板がＩＣカード用
    である請求項３〜９のいずれか記載のフレキシブル配線
    板の製造方法。
11. 【請求項１１】ＩＣカード用である請求項１または２記
    載のフレキシブル配線板。