JPH08235531A - 磁気ヘッドの製造方法 - Google Patents
磁気ヘッドの製造方法Info
- Publication number
- JPH08235531A JPH08235531A JP4088595A JP4088595A JPH08235531A JP H08235531 A JPH08235531 A JP H08235531A JP 4088595 A JP4088595 A JP 4088595A JP 4088595 A JP4088595 A JP 4088595A JP H08235531 A JPH08235531 A JP H08235531A
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- thin film
- conductive thin
- thin films
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 薄膜コア及び薄膜コイルを備えたギャップ突
き合わせ接合型の磁気ヘッドの製造方法において、量産
性に優れた薄膜コイルの形成方法を提供する。 【構成】 薄膜コアが埋め込まれた基板上の非磁性非導
電性領域にコイル形状規制溝をエッチング法により形成
する工程と、前記コイル形状規制溝部を含む基板の上面
全体に第１の導電性薄膜を被着形成する工程と、前記コ
イル形状規制溝の側面に被着した前記第１の導電性薄膜
をエッチング法により除去する工程と、前記コイル形状
規制溝の底部に残った前記第１の導電性薄膜を下地電極
として電解メッキ法により第２の導電性薄膜を成長させ
る工程と、前記第２の導電性薄膜上を含む基板の上面全
体に非磁性非導電性薄膜を被着形成する工程と、前記コ
イル形状規制溝の外部に被着した前記非磁性非導電性薄
膜及び前記第１の導電性薄膜を除去する工程とを備え
る。
き合わせ接合型の磁気ヘッドの製造方法において、量産
性に優れた薄膜コイルの形成方法を提供する。 【構成】 薄膜コアが埋め込まれた基板上の非磁性非導
電性領域にコイル形状規制溝をエッチング法により形成
する工程と、前記コイル形状規制溝部を含む基板の上面
全体に第１の導電性薄膜を被着形成する工程と、前記コ
イル形状規制溝の側面に被着した前記第１の導電性薄膜
をエッチング法により除去する工程と、前記コイル形状
規制溝の底部に残った前記第１の導電性薄膜を下地電極
として電解メッキ法により第２の導電性薄膜を成長させ
る工程と、前記第２の導電性薄膜上を含む基板の上面全
体に非磁性非導電性薄膜を被着形成する工程と、前記コ
イル形状規制溝の外部に被着した前記非磁性非導電性薄
膜及び前記第１の導電性薄膜を除去する工程とを備え
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、デジタルＶＴＲ等の磁
気記録装置に用いられる磁気ヘッドの製造方法に関す
る。
気記録装置に用いられる磁気ヘッドの製造方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】デジタルＶＴＲ等の高密度磁気記録装置
に用いられる低インダクタンス、高効率の磁気ヘッドと
して、薄膜コア及び薄膜コイルを有する一対の磁気コア
半体構成部材を、ギャップスペーサを介して突き合わせ
接合してなる磁気ヘッドが特開平６−２５９７１７号公
報に開示されている。
に用いられる低インダクタンス、高効率の磁気ヘッドと
して、薄膜コア及び薄膜コイルを有する一対の磁気コア
半体構成部材を、ギャップスペーサを介して突き合わせ
接合してなる磁気ヘッドが特開平６−２５９７１７号公
報に開示されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、薄膜コア及
び薄膜コイルを有する一対の磁気コア半体構成部材を、
ギャップスペーサを介して突き合わせ接合してなる磁気
ヘッドの製造方法において、量産性に優れた薄膜コイル
の形成方法を提供するものである。
び薄膜コイルを有する一対の磁気コア半体構成部材を、
ギャップスペーサを介して突き合わせ接合してなる磁気
ヘッドの製造方法において、量産性に優れた薄膜コイル
の形成方法を提供するものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明による磁気ヘッド
の製造方法は、薄膜コア及び薄膜コイルを有する一対の
磁気コア半体構成部材を、ギャップスペーサを介して突
き合わせ接合してなる磁気ヘッドの製造方法において、
薄膜コアが埋め込まれた基板上の非磁性非導電性領域に
平面渦巻形、断面矩形のコイル形状規制溝をエッチング
法により形成する工程と、前記コイル形状規制溝部を含
む基板の上面全体に第１の導電性薄膜を被着形成する工
程と、前記コイル形状規制溝の側面に被着した前記第１
の導電性薄膜をエッチング法により除去する工程と、前
記コイル形状規制溝の底部に残った前記第１の導電性薄
膜を下地電極として電解メッキ法により第２の導電性薄
膜を成長させる工程と、前記第２の導電性薄膜上を含む
基板の上面全体に非磁性非導電性薄膜を被着形成する工
程と、前記コイル形状規制溝の外部に被着した前記非磁
性非導電性薄膜及び前記第１の導電性薄膜を研削法ある
いは研摩法により除去する工程とを備えることを特徴と
する。
の製造方法は、薄膜コア及び薄膜コイルを有する一対の
磁気コア半体構成部材を、ギャップスペーサを介して突
き合わせ接合してなる磁気ヘッドの製造方法において、
薄膜コアが埋め込まれた基板上の非磁性非導電性領域に
平面渦巻形、断面矩形のコイル形状規制溝をエッチング
法により形成する工程と、前記コイル形状規制溝部を含
む基板の上面全体に第１の導電性薄膜を被着形成する工
程と、前記コイル形状規制溝の側面に被着した前記第１
の導電性薄膜をエッチング法により除去する工程と、前
記コイル形状規制溝の底部に残った前記第１の導電性薄
膜を下地電極として電解メッキ法により第２の導電性薄
膜を成長させる工程と、前記第２の導電性薄膜上を含む
基板の上面全体に非磁性非導電性薄膜を被着形成する工
程と、前記コイル形状規制溝の外部に被着した前記非磁
性非導電性薄膜及び前記第１の導電性薄膜を研削法ある
いは研摩法により除去する工程とを備えることを特徴と
する。
【０００５】
【作用】上記本発明の製造方法によれば、比較的厚い薄
膜コイル層の大部分が成膜速度の速い電解メッキ法によ
り形成されるので、該薄膜コイル層をスパッタリング法
等の気相成長法のみにより形成する場合に比べて、製造
工数が低減する。
膜コイル層の大部分が成膜速度の速い電解メッキ法によ
り形成されるので、該薄膜コイル層をスパッタリング法
等の気相成長法のみにより形成する場合に比べて、製造
工数が低減する。
【０００６】また、薄膜コイルの形状が基板上の非磁性
非導電性領域に予め形成されたコイル形状規制溝により
規制され、該薄膜コイル形成後には、その上面を比較的
薄い非磁性非導電性薄膜で覆うだけでよいので、平坦面
上に薄膜コイル層を整形した後、それを覆う非磁性非導
電性薄膜を被着形成し、さらにその上面を平坦化する場
合に比べて、製造工数が低減する。
非導電性領域に予め形成されたコイル形状規制溝により
規制され、該薄膜コイル形成後には、その上面を比較的
薄い非磁性非導電性薄膜で覆うだけでよいので、平坦面
上に薄膜コイル層を整形した後、それを覆う非磁性非導
電性薄膜を被着形成し、さらにその上面を平坦化する場
合に比べて、製造工数が低減する。
【０００７】
【実施例】以下、本発明の実施例について図面を参照し
ながら説明する。
ながら説明する。
【０００８】本発明による磁気ヘッドの製造方法におい
ては、まず、図１に示すように、非磁性非導電性の基板
１に斜面部１２を有する磁性薄膜形成面規制溝１３を回
転砥石等により掘削形成する。
ては、まず、図１に示すように、非磁性非導電性の基板
１に斜面部１２を有する磁性薄膜形成面規制溝１３を回
転砥石等により掘削形成する。
【０００９】次に、図２に示すように、前記磁性薄膜形
成面規制溝部上を含む基板の上面全体にセンダスト合金
等からなる磁性薄膜２をスパッタリング法等により被着
形成し、その上にガラス３を充填する。
成面規制溝部上を含む基板の上面全体にセンダスト合金
等からなる磁性薄膜２をスパッタリング法等により被着
形成し、その上にガラス３を充填する。
【００１０】次に、図３に示すように、基板の上面を研
削あるいは研摩して前記斜面上の磁性薄膜の断面を露出
させる。
削あるいは研摩して前記斜面上の磁性薄膜の断面を露出
させる。
【００１１】次に、図４に示すように、平面渦巻形、断
面矩形のコイル形状規制溝５をイオンビームエッチング
法等により形成する。該コイル形状規制溝の幅は５μｍ
程度、深さは７μｍ程度とする。ここで、図４に示した
Ａ部、すなわち磁性薄膜断面露出部及びその近傍のコイ
ル形状規制溝部を拡大して図５に示す。
面矩形のコイル形状規制溝５をイオンビームエッチング
法等により形成する。該コイル形状規制溝の幅は５μｍ
程度、深さは７μｍ程度とする。ここで、図４に示した
Ａ部、すなわち磁性薄膜断面露出部及びその近傍のコイ
ル形状規制溝部を拡大して図５に示す。
【００１２】次に、図６に示すように、前記コイル形状
規制溝部上を含む基板の上面全体に、Ｃｕ等からなる第
１の導電性薄膜６をスパッタリング法等により被着形成
する。該第１の導電性薄膜の厚さは、基板の上面部６１
及びコイル形状規制溝の底面部６２において１μｍ程度
とする。この時、コイル形状規制溝の側面部にも第１の
導電性薄膜６３が被着するが、基板の上面部６１及びコ
イル形状規制溝の底面部６２に比べて非常に薄い。
規制溝部上を含む基板の上面全体に、Ｃｕ等からなる第
１の導電性薄膜６をスパッタリング法等により被着形成
する。該第１の導電性薄膜の厚さは、基板の上面部６１
及びコイル形状規制溝の底面部６２において１μｍ程度
とする。この時、コイル形状規制溝の側面部にも第１の
導電性薄膜６３が被着するが、基板の上面部６１及びコ
イル形状規制溝の底面部６２に比べて非常に薄い。
【００１３】次に、図７に示すように、コイル形状規制
溝側面の第１の導電性薄膜６３が消えるまで、化学エッ
チングを施す。この時、基板上面やコイル形状規制溝底
面に被着した第１の導電性薄膜６１、６２もエッチング
されるが、コイル形状規制溝側面の膜に比べて十分厚い
ので残る。
溝側面の第１の導電性薄膜６３が消えるまで、化学エッ
チングを施す。この時、基板上面やコイル形状規制溝底
面に被着した第１の導電性薄膜６１、６２もエッチング
されるが、コイル形状規制溝側面の膜に比べて十分厚い
ので残る。
【００１４】次に、図８に示すように、コイル形状規制
溝の底部に残った第１の導電性薄膜６２を下地電極とし
て、電解メッキ法により第２の導電性薄膜７を成長させ
る。この時、コイル形状規制溝内の第１の導電性薄膜６
２と第２の導電性薄膜の厚さの和は、コイル形状規制溝
の深さ以下とする。第１の導電性薄膜６と第２の導電性
薄膜７は同種の材料からなる膜であってもよいし、異種
の材料からなる膜であってもよい。
溝の底部に残った第１の導電性薄膜６２を下地電極とし
て、電解メッキ法により第２の導電性薄膜７を成長させ
る。この時、コイル形状規制溝内の第１の導電性薄膜６
２と第２の導電性薄膜の厚さの和は、コイル形状規制溝
の深さ以下とする。第１の導電性薄膜６と第２の導電性
薄膜７は同種の材料からなる膜であってもよいし、異種
の材料からなる膜であってもよい。
【００１５】なお、１枚の基板上に多数個の磁気ヘッド
用薄膜コイルを形成するには、前記コイル形状規制溝形
成時に、多数個の渦巻状パターン５の端を図１１に示す
ように連結枝５１、５２でつないでおけばよい。
用薄膜コイルを形成するには、前記コイル形状規制溝形
成時に、多数個の渦巻状パターン５の端を図１１に示す
ように連結枝５１、５２でつないでおけばよい。
【００１６】次に、図９に示すように 前記第２の導電
性薄膜上を含む基板の上面全体にＳｉＯ2等からなる非
磁性非導電性薄膜８を被着形成する。
性薄膜上を含む基板の上面全体にＳｉＯ2等からなる非
磁性非導電性薄膜８を被着形成する。
【００１７】次に、図１０に示すように、基板上面部の
非磁性非導電性薄膜８及び第１導電性薄膜６１を研削法
あるいは研摩法により除去し、斜面上の磁性薄膜２の断
面を露出させる。
非磁性非導電性薄膜８及び第１導電性薄膜６１を研削法
あるいは研摩法により除去し、斜面上の磁性薄膜２の断
面を露出させる。
【００１８】次に、上述のような工程を経て得られた一
対の磁気コア半体構成部材基板をギャップスペーサを介
して突き合わせ接合し、外形を整形することにより薄膜
コア及び薄膜コイルを備える磁気ヘッドが得られる。
対の磁気コア半体構成部材基板をギャップスペーサを介
して突き合わせ接合し、外形を整形することにより薄膜
コア及び薄膜コイルを備える磁気ヘッドが得られる。
【００１９】
【発明の効果】本発明によれば、薄膜コア及び薄膜コイ
ルを備えた磁気ヘッドの生産性が向上する。
ルを備えた磁気ヘッドの生産性が向上する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明実施例の第１工程を説明するための、磁
気コア半体構成部材の断面図。
気コア半体構成部材の断面図。
【図２】本発明実施例の第２工程を説明するための、磁
気コア半体構成部材の断面図。
気コア半体構成部材の断面図。
【図３】本発明実施例の第３工程を説明するための、磁
気コア半体構成部材の断面図。
気コア半体構成部材の断面図。
【図４】本発明実施例の第４工程を説明するための、磁
気コア半体構成部材の断面図。
気コア半体構成部材の断面図。
【図５】本発明実施例の第５工程を説明するための、磁
気コア半体構成部材の拡大断面図。
気コア半体構成部材の拡大断面図。
【図６】本発明実施例の第５工程を説明するための、磁
気コア半体構成部材の拡大断面図。
気コア半体構成部材の拡大断面図。
【図７】本発明実施例の第６工程を説明するための、磁
気コア半体構成部材の拡大断面図。
気コア半体構成部材の拡大断面図。
【図８】本発明実施例の第７工程を説明するための、磁
気コア半体構成部材の拡大断面図。
気コア半体構成部材の拡大断面図。
【図９】本発明実施例の第８工程を説明するための、磁
気コア半体構成部材の拡大断面図。
気コア半体構成部材の拡大断面図。
【図１０】本発明実施例の第９工程を説明するための、
磁気コア半体構成部材の拡大断面図。
磁気コア半体構成部材の拡大断面図。
【図１１】本発明実施例の第５〜第７工程を説明するた
めの、磁気コア半体構成部材の平面図。
めの、磁気コア半体構成部材の平面図。
１ 非磁性非導電性基板 ２ 磁性薄膜 ３ ガラス ５ コイル形状規制溝 ６ 第１の導電性薄膜 ７ 第２の導電性薄膜 ８ 非磁性非導電性薄膜
Claims (1)
- 【請求項１】 薄膜コア及び薄膜コイルを有する一対の
磁気コア半体構成部材を、ギャップスペーサを介して突
き合わせ接合してなる磁気ヘッドの製造方法において、 薄膜コアが埋め込まれた基板上の非磁性非導電性領域に
平面渦巻形、断面矩形のコイル形状規制溝をエッチング
法により形成する工程と、 前記コイル形状規制溝部を含む基板の上面全体に第１の
導電性薄膜を被着形成する工程と、 前記コイル形状規制溝の側面に被着した前記第１の導電
性薄膜をエッチング法により除去する工程と、 前記コイル形状規制溝の底部に残った前記第１の導電性
薄膜を下地電極として電解メッキ法により第２の導電性
薄膜を成長させる工程と、 前記第２の導電性薄膜上を含む基板の上面全体に非磁性
非導電性薄膜を被着形成する工程と、 前記コイル形状規制溝の外部に被着した前記非磁性非導
電性薄膜及び前記第１の導電性薄膜を研削法あるいは研
摩法により除去する工程とを備えることを特徴とする磁
気ヘッドの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4088595A JPH08235531A (ja) | 1995-02-28 | 1995-02-28 | 磁気ヘッドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4088595A JPH08235531A (ja) | 1995-02-28 | 1995-02-28 | 磁気ヘッドの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08235531A true JPH08235531A (ja) | 1996-09-13 |
Family
ID=12592975
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4088595A Pending JPH08235531A (ja) | 1995-02-28 | 1995-02-28 | 磁気ヘッドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08235531A (ja) |
-
1995
- 1995-02-28 JP JP4088595A patent/JPH08235531A/ja active Pending
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