JPH0823143A - Printed board - Google Patents

Printed board

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JPH0823143A
JPH0823143A JP17948094A JP17948094A JPH0823143A JP H0823143 A JPH0823143 A JP H0823143A JP 17948094 A JP17948094 A JP 17948094A JP 17948094 A JP17948094 A JP 17948094A JP H0823143 A JPH0823143 A JP H0823143A
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JP
Japan
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circuit board
printed circuit
mounting
electronic component
board
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JP17948094A
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Japanese (ja)
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Koji Yamada
幸次 山田
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MELCO KK
Original Assignee
MELCO KK
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Publication date
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0266Marks, test patterns or identification means
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/303Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means

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Abstract

PURPOSE:To permit manpower saving in the production process for printed boards by efficiently performing programming work for a mounter. CONSTITUTION:A printed board 20 is provided with disposal plates 24 to 30, a plurality of lands L, reference holes 42, etc. Position marks M indicate a mounting position that must be measured when electric parts are to be mounted by using a mounter. In an example, position marks M1 to M3 indicate a central point of an IC conforming to DIL and position marks M4 and M5 indicate a central point of an LSI conforming to GFP, respectively. Actual-size scales 50 and 52 are formed on the plates 24 and 26 respectively and they show an X-Y coordinate axis of the board 20 in which the central point of the hole 42 is an origin. Since the marks M and scales 50 and 52 are formed in an etching process, the board can be produced in high dimensional accuracy reflecting accurate and actual size as well as in high positional accuracy with a help of the hole 42 indicating an origin position.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、所定の電気回路パター
ンがエッチング工程により形成され、この電気回路パタ
ーンに従った電子部品が実装機により自動的に実装され
ることで所期機能を果たすプリント基板に関し、特に実
装機による作業工程を省力化するために改良されたプリ
ント基板に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a print that performs a desired function by forming a predetermined electric circuit pattern by an etching process and automatically mounting electronic parts according to the electric circuit pattern by a mounting machine. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a printed circuit board, and more particularly to a printed circuit board improved in order to save labor in a mounting machine.

【0002】[0002]

【従来技術】従来より、プリント基板への部品の実装コ
ストを低下するために、部品を自動実装する機器が提案
されている。プリント基板に電子部品を実装する部品実
装工程にあって、予めプリント基板における部品実装位
置を特定し、ここに予め定めた電子部品を自動配置する
実装機が提供されているのである。従って、この実装機
を用いることで部品実装工程は、全く人手を介在させる
ことなく、小型化、多様化している電子部品を高速かつ
確実に所定の部品実装位置に実装することが可能とな
り、大幅な省力化が達成されるに至っている。
2. Description of the Related Art Conventionally, an apparatus for automatically mounting components has been proposed in order to reduce the mounting cost of the components on a printed circuit board. In a component mounting step of mounting an electronic component on a printed circuit board, a mounting machine is provided that specifies a component mounting position on the printed circuit board in advance and automatically arranges a predetermined electronic component here. Therefore, by using this mounting machine, it becomes possible to mount small and diversified electronic components at a predetermined component mounting position quickly and reliably without any human intervention in the component mounting process. Labor saving has been achieved.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】しかし、上記従来より
提案されている各種技術によっても、実装機を導入した
効果を最大限に生かすことができず、未だにプリント基
板の生産には多大の人手を必要とし、生産効率を期待す
るほどに向上させることができない場合があった。
However, even with the various techniques proposed above, the effect of introducing the mounting machine cannot be maximized, and a great deal of manpower is still required for the production of printed circuit boards. In some cases, it was necessary and the production efficiency could not be improved as expected.

【0004】電気部品の実装機は一種のNC工作機であ
り、この実装機を所期の目的通りに作動させるには、プ
リント基板に実装する電子部品毎にその実装位置を入力
するなどのプログラム作業が必要となる。ところが、こ
のプログラム作業は、プリント基板に実装される電子部
品にそれ相応の占有面積があるため、その占有面積の所
定の点(例えば中心点)を想定しつつ計測するという観
念的作業が内包され、人間頼りの手作業となっている。
A mounting machine for electrical parts is a kind of NC machine tool, and in order to operate this mounting machine as intended, a program such as inputting the mounting position for each electronic part mounted on the printed circuit board is required. Work is required. However, since this program work occupies an area corresponding to the electronic components mounted on the printed circuit board, it involves the ideal work of measuring while assuming a predetermined point (for example, the center point) of the occupied area. , It is a human-dependent manual work.

【0005】この部品位置の計測およびこれに対応した
プログラム作業は、部品実装位置の中心点等を想定して
行なわれる作業であることから、多分に人的エラーの発
生要因を含んだ作業となっていた。また、基板への取り
付けピンの配置に対称性のない部品では、中心点の位置
を特定することも困難な場合があり、一旦計測して入力
した部品実装位置に基づいて実装機を作動させてプログ
ラムを確認した後に、再度その実装位置を微調整するな
どの修正作業が必要となることも多い。これらは、プリ
ント基板組立作業における大きな課題となっていた。
Since the measurement of the component position and the program work corresponding thereto are performed assuming the center point of the component mounting position and the like, the work probably includes the cause of human error. Was there. In addition, it may be difficult to specify the position of the center point for parts that do not have symmetry in the mounting pin placement on the board, and the mounter should be operated based on the component mounting position that was once measured and input. After checking the program, it is often necessary to make corrections such as fine adjustment of the mounting position again. These have been major problems in printed circuit board assembly work.

【0006】しかも、プリント基板が高機能化するに従
って実装部品点数及びその種類は多くなり、こうした実
装位置の計測と実装機への入力作業の手間の増大は看過
できない問題となっている。もとより、プリント基板の
設計(アートワーク)などをCADにより行なう場合に
は、CADの設計データを直接部品実装機に転送して、
実装位置の計測とプログラミング作業とを不要にするこ
とも実施されてはいるが、必ずしも簡単にデータが転送
できるわけではなく、特に実装部品の少ない基板では、
現場で実装位置を計測して入力した方が、簡便な場合も
多く、実装位置(中心点)の計測およびその実装位置デ
ータの入力作業は、いまだに現実的な作業として存在す
る。
Moreover, as the printed circuit board becomes more sophisticated, the number of mounting components and their types increase, and such an increase in the work of measuring the mounting position and inputting work to the mounting machine is a problem that cannot be overlooked. Of course, when designing a printed circuit board (artwork) by CAD, the CAD design data is transferred directly to the component mounter,
Although it has been implemented that the measurement of the mounting position and the programming work are unnecessary, it is not always easy to transfer the data.
In many cases, it is easier to measure and input the mounting position at the site, and the measurement of the mounting position (center point) and the inputting of the mounting position data still exist as realistic work.

【0007】本発明のプリント基板は、こうした問題点
を解決し、部品実装位置の計測を簡便にしてプリント基
板の生産効率を大きく改善することを目的としてなさ
れ、次の構成を採った。
The printed circuit board of the present invention has been made for the purpose of solving these problems and simplifying the measurement of the component mounting position to greatly improve the production efficiency of the printed circuit board.

【0008】[0008]

【課題を解決するための手段】本発明のプリント基板
は、所定の電気回路パターンがエッチング工程により形
成され、該電気回路パターンに従った電子部品が実装機
により自動的に実装されて所期機能を果たすプリント基
板において、前記電子部品が実装される部品実装面に、
前記電子部品が実装されたときに該電子部品の中心点が
位置する箇所に所定の位置マークを形成したことを特徴
とする。
In the printed circuit board of the present invention, a predetermined electric circuit pattern is formed by an etching process, and electronic parts according to the electric circuit pattern are automatically mounted by a mounting machine to have a desired function. In the printed circuit board that fulfills the above, on the component mounting surface on which the electronic component is mounted,
A predetermined position mark is formed at a position where a center point of the electronic component is located when the electronic component is mounted.

【0009】[0009]

【作用】以上のように構成された本発明のプリント基板
では、その部品実装面に形成された位置マークにより電
子部品の中心点の位置が表示されるので、部品の実装位
置の中心点の計測が容易となる。
In the printed circuit board of the present invention configured as described above, since the position of the center point of the electronic component is displayed by the position mark formed on the component mounting surface, the center point of the mounting position of the component is measured. Will be easier.

【0010】位置マークの形成方法は任意であるが、プ
リント基板に電気回路パターンを形成するエッチング工
程を利用して形成すれば、精度の点では、シルク印刷で
形成する場合より優れる。もとより、シルク印刷により
形成しても良く、この場合には、位置マークの形成が容
易であるという利点が得られる。位置マークの位置を特
定するためにプリント基板の周縁にスケールを形成して
おくことも好適である。この場合、一般にプリント基板
は、その原点位置を確定するために基準穴が穿設されて
おり、この基準穴もしくは基準穴からの位置を特定容易
な所定の場所(例えば基板隅)からの離隔距離によって
電子部品の中心点を特定するものとすればよい。この際
は、そのスケールを、プリント基板の捨て板部に形成し
ておけば、完成後のプリント基板にスケールが残ること
がなく好適である。なお、中心点を計測する治具の側に
スケールを設けることも差し支えない。この場合には、
プリント基板毎にいちいちスケールを形成する必要がな
い。
Although the method of forming the position mark is arbitrary, if the position mark is formed by using the etching process for forming the electric circuit pattern on the printed circuit board, the accuracy is superior to the case of forming by silk printing. Of course, it may be formed by silk printing, and in this case, there is an advantage that the formation of the position mark is easy. It is also preferable to form a scale on the periphery of the printed board in order to specify the position of the position mark. In this case, the printed circuit board is generally provided with a reference hole in order to determine the origin position, and the reference hole or the distance from the reference hole where the position from the reference hole is easy to identify (for example, a board corner). The center point of the electronic component may be specified by. In this case, it is preferable that the scale is formed on the discarded plate portion of the printed circuit board so that the scale does not remain on the completed printed circuit board. A scale may be provided on the side of the jig for measuring the center point. In this case,
It is not necessary to form a scale for each printed circuit board.

【0011】[0011]

【実施例】以上説明した本発明の構成、作用を一層明ら
かにするために、以下本発明のプリント基板の好適な実
施例について説明する。図1は、実施例であるプリント
基板20の部品実装面Sの説明図である。図示するよう
に本実施例のプリント基板20は、ミシン目状に多数の
孔を並べた破断部22により分離でき破棄可能とされた
4つの捨て板24〜30、DIL(Dual−In−L
ine−PlasticPackage),QFP(Q
uad−Flat−High−Package)等の規
格に準拠したパッケージのICやLSIを実装するため
公知のエッチング工程により形成された複数のランド
L、プリント基板20の原点位置を確定するために穿設
された4φの2つの基準穴42、そして図示しない裏面
の電気回路パターンなどを一般的プリント基板と同様に
備えている。
EXAMPLES In order to further clarify the constitution and operation of the present invention described above, preferred examples of the printed circuit board of the present invention will be described below. FIG. 1 is an explanatory diagram of a component mounting surface S of a printed circuit board 20 that is an embodiment. As shown in the figure, the printed circuit board 20 of the present embodiment has four discard plates 24 to 30 and DIL (Dual-In-L) which can be separated by a broken portion 22 in which a large number of perforations are arranged and can be discarded.
ine-Plastic Package), QFP (Q
a plurality of lands L formed by a known etching process for mounting ICs or LSIs of packages conforming to standards such as uad-Flat-High-Package), and holes for defining the origin position of the printed circuit board 20. Also, two 4 [phi] reference holes 42 and an electric circuit pattern (not shown) on the back surface are provided in the same manner as a general printed circuit board.

【0012】また、本実施例のプリント基板20は、次
のような独自の構成要素を備えている。
The printed circuit board 20 of this embodiment also has the following unique components.

【0013】まず、5つの位置マークM(M1〜M5)
は、図示しない実装機によりプリント基板20の部品実
装面Sに実装される電子部品の中心点が位置する箇所に
設けられた印、すなわち、実装機を利用して電子部品を
実装する際に測定しなければならない実装位置を表示し
ている。これらの位置マークMは、ランドLや電気回路
パターンを形成するエッチング工程を利用して同時形成
されるものであり、図面右上隅の基準穴42を基準位置
とした厳格な管理の下で形成される。従って、位置マー
クMは、基準穴42を基準位置とした高い位置精度を備
える。
First, five position marks M (M1 to M5)
Is a mark provided at a position where the center point of the electronic component is mounted on the component mounting surface S of the printed circuit board 20 by a mounting machine (not shown), that is, measured when mounting the electronic component using the mounting machine. The mounting position that must be done is displayed. These position marks M are formed simultaneously by using the etching process for forming the land L and the electric circuit pattern, and are formed under strict control with the reference hole 42 in the upper right corner of the drawing as the reference position. It Therefore, the position mark M has high positional accuracy with the reference hole 42 as the reference position.

【0014】なお、本実施例の位置マークMには、DI
L準拠のICの中心点を表示する3つの位置マークM1
〜M3と、QFP準拠のLSIの中心点を表示する2つ
の位置マークM4,M5とがある。
The position mark M of this embodiment has a DI
Three position marks M1 that display the center point of the L-compliant IC
.About.M3 and two position marks M4 and M5 for displaying the center point of the QFP compliant LSI.

【0015】次に、2つの実寸スケール50,52は、
前記位置マークMと同様にエッチング工程を利用して捨
て板24,26上に形成されるものであり、プリント基
板20自体の採寸上の原点を、図示するように、基板右
上隅としているものである。実寸スケール50,52
は、この基板右上隅を原点として、X−Y座標軸を表示
するものとなっている。基板のこの実寸スケール50,
52は、基準穴42を基準位置として形成されているの
で、この実寸スケール50,52も前記位置マークMと
同様に、実寸を正確に反映した寸法精度と高い位置精度
を共に備えたスケールとなる。
Next, the two actual scales 50 and 52 are
Similar to the position mark M, it is formed on the discarding plates 24 and 26 by using the etching process, and the origin of measurement of the printed circuit board 20 itself is the upper right corner of the circuit board as shown in the drawing. is there. Full scale 50, 52
Displays the XY coordinate axes with the upper right corner of the substrate as the origin. This actual scale 50 of the board,
Since 52 is formed with the reference hole 42 as a reference position, the actual scales 50 and 52 are also scales having both dimensional accuracy accurately reflecting the actual size and high positional accuracy, like the position mark M. .

【0016】この様な独自の構成要素を備える実施例の
プリント基板20は、例えば図2に示す実装位置測定治
具60に装着されることで、基板右上隅を原点とした各
位置マークM1〜M5の位置、すなわち実装機にインプ
ットすべき座標値を簡単に測定することができる。
The printed circuit board 20 of the embodiment having such unique components is mounted on, for example, the mounting position measuring jig 60 shown in FIG. The position of M5, that is, the coordinate value to be input to the mounting machine can be easily measured.

【0017】図2に示すように実装位置測定治具60
は、プリント基板20をスライド挿入する挿入溝62が
側壁に形成された略直方体の匡体を本体としており、実
寸スケール50,52が描かれた捨て板24,26を挟
持する一組の短,長辺の側壁64,66にはそれぞれ挿
入ピン70,72をスライド自在に遊嵌する直線状の本
体スライド溝74,76が穿設されている。この本体ス
ライド溝74,76には、正確に90度に屈曲したL字
状板の短,長辺に同じく挿入ピン70,72をスライド
自在に遊嵌する直線状の定規スライド溝82,84が穿
設されL定規86が挿入ピンを介して取付けられてい
る。また、L定規86の屈曲頂点には、L字状板から垂
直に立設されプリント基板20にまで達する細い測定針
88が設けられている。なお、ここで挿入ピン70,7
2の外形と定規スライド溝82,84とのクリアランス
を所定寸法以下とすれば、L定規86の傾きによる誤差
を必要な精度以下に抑えることは容易である。もとよ
り、挿入ピン70,72の断面を長方形などにしてガタ
ツキを抑えることも可能である。
As shown in FIG. 2, a mounting position measuring jig 60.
The main body is an approximately rectangular parallelepiped case having an insertion groove 62 for slidingly inserting the printed circuit board 20 formed on the side wall, and a pair of short strips for sandwiching the discard plates 24 and 26 on which the actual scales 50 and 52 are drawn. The long side walls 64 and 66 are provided with linear body slide grooves 74 and 76 into which the insertion pins 70 and 72 are slidably fitted. In the main body slide grooves 74 and 76, linear ruler slide grooves 82 and 84 in which the insertion pins 70 and 72 are also slidably fitted are freely slidably fitted to the short and long sides of the L-shaped plate bent at 90 degrees accurately. The L ruler 86 is punched and attached through an insertion pin. In addition, a thin measuring needle 88 which is vertically provided upright from the L-shaped plate and reaches the printed circuit board 20 is provided at the bending apex of the L ruler 86. In addition, here, the insertion pins 70, 7
If the clearance between the outer shape of No. 2 and the ruler slide grooves 82, 84 is set to a predetermined value or less, it is easy to suppress the error due to the inclination of the L ruler 86 to the required accuracy or less. Of course, it is also possible to suppress the rattling by making the cross section of the insertion pins 70 and 72 into a rectangular shape or the like.

【0018】上記構成の実装位置測定治具60に、前記
プリント基板20をその基準穴42を基準として装着
し、そのプリント基板20上に描かれた各位置マークM
に測定針を合わせるならば、基板右上隅を原点とする各
位置マークMの位置が、L定規86と実寸スケール5
0,52との交点から簡単に読みだせるのである。
The printed circuit board 20 is mounted on the mounting position measuring jig 60 having the above-mentioned structure with the reference hole 42 as a reference, and each position mark M drawn on the printed circuit board 20.
If the measuring needle is aligned with, the position of each position mark M with the origin at the upper right corner of the substrate is the L ruler 86 and the actual size scale 5.
It is easy to read from the intersection with 0,52.

【0019】以上説明したように、本実施例のプリント
基板20によれば、その部品実装面Sに形成された位置
マークMにより電子部品の中心点の位置が明確に表示さ
れる。このため、その位置マークMを測定する作業は、
電子部品の中心点を想定するような観念的作業を内包す
ることなく、正確かつ高精度に目的としている中心点位
置を知ることができる。従って、その中心点位置の測定
値を実装機へ入力するプログラム作業が確実となり、実
装機を作動させた後に再度その入力値を微調整するなど
の修正作業負荷が大幅に軽減される。
As described above, according to the printed circuit board 20 of the present embodiment, the position of the center point of the electronic component is clearly displayed by the position mark M formed on the component mounting surface S thereof. Therefore, the work of measuring the position mark M is
It is possible to accurately and highly accurately know the target center point position without involving an ideological task that assumes the center point of the electronic component. Therefore, the program work for inputting the measured value of the center point position to the mounting machine becomes reliable, and the correction work load such as fine-adjusting the input value again after operating the mounting machine is significantly reduced.

【0020】この様な効果は、実装部品点数及びその種
類が多いプリント基板20の製造、あるいは多品種小量
生産のプリント基板20の製造などにおいては一層顕著
である。また、本実施例のプリント基板20は、寸法精
度の高いエッチング工程を利用して上記位置マークMを
形成しているため、基板右上隅を原点とした正確な位置
に位置マークMが付され、上記効果は相乗的に高められ
る。
Such an effect is more prominent in the manufacture of the printed circuit board 20 having a large number of mounted components and their types, or in the manufacture of the printed circuit board 20 of high-mix low-volume production. Further, since the printed circuit board 20 of the present embodiment forms the position mark M by using the etching process with high dimensional accuracy, the position mark M is attached at an accurate position with the upper right corner of the substrate as the origin. The above effects are synergistically enhanced.

【0021】更に、本実施例のプリント基板20は、同
様のエッチング工程時に、プリント基板20の捨て板2
4,26に基板右上隅を原点とした実寸スケール50,
52を形成している。これにより、上記位置マークMの
測定にこの実寸スケール50,52を利用することが可
能となり、その位置測定に別途のスケールを用意する必
要がない。また、この実寸スケール50,52が捨て板
24,26に形成されているため、プリント基板20の
完成時点において捨て板24,26を破棄すれば、実寸
スケール50,52によってプリント基板20の外観を
損ねることもない。
Further, the printed circuit board 20 of the present embodiment has a discarding plate 2 of the printed circuit board 20 during the same etching process.
4, 26, actual scale 50 with the upper right corner of the substrate as the origin
52 is formed. This makes it possible to use the actual scales 50 and 52 for measuring the position mark M, and it is not necessary to prepare a separate scale for measuring the position. Further, since the actual scales 50, 52 are formed on the discarding plates 24, 26, if the discarding plates 24, 26 are discarded when the printed circuit board 20 is completed, the external appearance of the printed circuit board 20 is determined by the actual scales 50, 52. There is no loss.

【0022】なお、本実施例は、位置マークMとして小
さな点状のマーク(印)を使用する例について説明した
が、任意の一点を表示する機能があればその形態は自由
であり、井桁型,十字型,米印型などであったり、これ
ら数形態の位置マークMを電子部品の種類に応じて選択
的に使用してもよい。こうした電子部品の種類に応じた
位置マークMを利用すれば、実装機のプログラム作業に
際して電子部品の実装位置だけでなく実装すべき電子部
品の種類の入力作業ミスを防止することもできる。
In the present embodiment, an example in which a small dot-shaped mark (mark) is used as the position mark M has been described, but the form is arbitrary as long as it has a function of displaying an arbitrary point, and a double-digit type. , The shape of a cross, the shape of a US mark, etc., or the position marks M of these forms may be selectively used according to the type of electronic component. By using the position mark M corresponding to the type of the electronic component, it is possible to prevent an input error in the type of the electronic component to be mounted as well as the mounting position of the electronic component during the programming work of the mounting machine.

【0023】以上本発明の実施例について説明したが、
本発明はこうした実施例に何等限定されるものではな
く、その要旨を逸脱しない種々なる態様により具現化さ
れることは勿論である。例えば、位置マークMの形成は
エッチング工程に限定されるものではなく、シルク印刷
工程を利用してもよい。また、実寸スケール50,52
も、同様にシルク印刷工程を利用して印刷したり、総て
の捨て板24〜30に形成してもよい。
The embodiment of the present invention has been described above.
The present invention is in no way limited to such embodiments, and it goes without saying that the present invention can be embodied in various modes without departing from the gist thereof. For example, the formation of the position mark M is not limited to the etching process, and a silk printing process may be used. Also, the actual scale 50, 52
Similarly, printing may be performed using a silk printing process, or all the waste plates 24 to 30 may be formed.

【0024】基板によってはエッチング工程によるパタ
ーンとして位置マークを形成できない場合もあり、シル
ク印刷による位置マークの形成も有用である。位置マー
ク等をシルク印刷する場合、精度はエッチング工程によ
り形成する場合と比べて通常低下するが、部品の実装位
置は相対的なものであり、一旦各位置マークの位置のデ
ータを入力しておけば、シルク印刷による誤差の修正は
さほど困難なものではない。中心点を示す位置マークな
しで作業する場合には、各位置マークの位置の計測値の
誤差は各マーク毎に固有のばらつきを持ってしまうのに
対して、シルク印刷の誤差に起因する誤差は、総ての位
置マークに共通の誤差となるからである。
Depending on the substrate, it may not be possible to form the position mark as a pattern by an etching process, and formation of the position mark by silk printing is also useful. Although accuracy is usually lower when silk-printing position marks than when they are formed by an etching process, the mounting position of parts is relative, so you must enter the position data of each position mark once. For example, the error correction by silk printing is not so difficult. When working without the position mark indicating the center point, the error in the measured value of the position of each position mark has its own variation, whereas the error due to the error in silk printing does not occur. , Because there is an error common to all position marks.

【0025】また、実寸スケール50,52は、治具で
ある実装位置測定治具60側に設けても差し支えない。
この場合、プリント基板20側にスケールを設ける必要
がなく、特に捨て板が存在しない場合には、利点が大き
い。基準穴42を用いれば、実装位置測定治具60とプ
リント基板20との位置関係を精度良く特定すること
は、容易である。
The actual scales 50 and 52 may be provided on the side of the mounting position measuring jig 60 which is a jig.
In this case, it is not necessary to provide a scale on the printed circuit board 20 side, and there is a great advantage particularly when there is no waste plate. If the reference hole 42 is used, it is easy to accurately specify the positional relationship between the mounting position measuring jig 60 and the printed circuit board 20.

【0026】[0026]

【発明の効果】以上説明したように本発明のプリント基
板は、その部品実装面に形成された位置マークにより電
子部品の中心点の位置が明確に表示されるため、正確か
つ高精度に目的としている中心点位置を計測することが
できる。従って、その中心点位置の測定値を実装機へ入
力するプログラム作業が容易かつ確実となり、実装機を
作動させた後に再度その入力値を微調整するなどの修正
作業負荷が大幅に軽減される。
As described above, in the printed circuit board of the present invention, the position of the center point of the electronic component is clearly displayed by the position mark formed on the component mounting surface, so that the printed circuit board can be used accurately and with high precision. It is possible to measure the center point position. Therefore, the program work for inputting the measured value of the center point position to the mounting machine becomes easy and reliable, and the correction work load such as fine-adjusting the input value again after the mounting machine is operated is significantly reduced.

【0027】なお、位置マークの形成にエッチング工程
を利用すれば、電気回路パターンと同時に、かつ、電気
回路パターンとの位置関係を高精度に規定することがで
きる。また、プリント基板の基準穴などの所定の位置を
原点としたスケールをプリント基板の周縁に形成するな
らば、上記位置マークの測定にこのスケールを利用する
ことができる。更に、このスケールが捨て板部に形成さ
れた場合には、プリント基板の完成時点においてスケー
ルの形成された捨て板部を破棄することができ、外観上
も好適である。
By using the etching process for forming the position mark, the positional relationship with the electric circuit pattern can be defined with high precision at the same time as the electric circuit pattern. Further, if a scale having a predetermined position such as a reference hole on the printed circuit board as an origin is formed on the peripheral edge of the printed circuit board, this scale can be used for measuring the position mark. Further, when the scale is formed on the discarding plate portion, the discarding plate portion on which the scale is formed can be discarded at the time of completion of the printed circuit board, which is also preferable in appearance.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明の一実施例であるプリント基板20の部
品実装面Sの説明図である。
FIG. 1 is an explanatory diagram of a component mounting surface S of a printed circuit board 20 that is an embodiment of the present invention.

【図2】そのプリント基板20に形成された位置マーク
Mを測定する実装位置測定治具60の使用状態説明図で
ある。
FIG. 2 is an explanatory view of a usage state of a mounting position measuring jig 60 which measures a position mark M formed on the printed board 20.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

20…プリント基板 22…破断部 24〜30…捨て板 42…基準穴 50,52…実寸スケール 60…実装位置測定治具 62…挿入溝 64,66…側壁 70,72…挿入ピン 74,76…本体スライド溝 82,84…定規スライド溝 86…L定規 88…測定針 L…ランド M…位置マーク M1〜M5…位置マーク S…部品実装面 20 ... Printed circuit board 22 ... Breaking part 24-30 ... Discard plate 42 ... Reference hole 50, 52 ... Actual scale 60 ... Mounting position measuring jig 62 ... Insertion groove 64, 66 ... Side wall 70, 72 ... Insertion pin 74, 76 ... Main body slide groove 82, 84 ... Ruler slide groove 86 ... L ruler 88 ... Measuring needle L ... Land M ... Position mark M1-M5 ... Position mark S ... Component mounting surface

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 所定の電気回路パターンがエッチング工
程により形成され、該電気回路パターンに従った電子部
品が実装機により自動的に実装されて所期機能を果たす
プリント基板において、 前記電子部品が実装される部品実装面に、前記電子部品
が実装されたときに該電子部品の中心点が位置する箇所
に所定の位置マークを形成したことを特徴とするプリン
ト基板。
1. A printed circuit board in which a predetermined electric circuit pattern is formed by an etching process, and an electronic component according to the electric circuit pattern is automatically mounted by a mounting machine to perform a desired function, wherein the electronic component is mounted. On the component mounting surface to be formed, a predetermined position mark is formed at a position where a center point of the electronic component is located when the electronic component is mounted.
【請求項2】 前記位置マークがエッチング工程を利用
して形成される請求項1記載のプリント基板。
2. The printed circuit board according to claim 1, wherein the position mark is formed by using an etching process.
【請求項3】 前記プリント基板上の所定の位置を原点
としたスケールが周縁に形成された請求項1または請求
項2記載のプリント基板。
3. The printed board according to claim 1, wherein a scale having a predetermined position on the printed board as an origin is formed on a peripheral edge.
【請求項4】 スケールが前記プリント基板の捨て板部
に形成された請求項3記載のプリント基板。
4. The printed circuit board according to claim 3, wherein a scale is formed on a waste plate portion of the printed circuit board.
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