JPH08229798A - 異物研磨装置及び異物研磨方法 - Google Patents
異物研磨装置及び異物研磨方法Info
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- JPH08229798A JPH08229798A JP3800495A JP3800495A JPH08229798A JP H08229798 A JPH08229798 A JP H08229798A JP 3800495 A JP3800495 A JP 3800495A JP 3800495 A JP3800495 A JP 3800495A JP H08229798 A JPH08229798 A JP H08229798A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は異物研磨装置及び異物研磨方法に関
し、工程を簡略化した異物研磨装置及び異物研磨方法を
実現することを目的とする。 【構成】 基板上に形成された異物を研磨除去する異物
研磨装置であって、異物２２の研磨を行う研磨機構３１
と基板表面に樹脂を用いて保護膜４８を形成する保護膜
形成機構３２とを具備して成るように構成する。
し、工程を簡略化した異物研磨装置及び異物研磨方法を
実現することを目的とする。 【構成】 基板上に形成された異物を研磨除去する異物
研磨装置であって、異物２２の研磨を行う研磨機構３１
と基板表面に樹脂を用いて保護膜４８を形成する保護膜
形成機構３２とを具備して成るように構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は異物研磨装置及び異物研
磨方法に関する。詳しくは、液晶ディスプレイ用カラー
フィルタの着色樹脂膜に付着した異物を除去するための
研磨装置及び研磨方法に関する。
磨方法に関する。詳しくは、液晶ディスプレイ用カラー
フィルタの着色樹脂膜に付着した異物を除去するための
研磨装置及び研磨方法に関する。
【０００２】近年、液晶ディスプレイは薄型、軽量、低
消費電力等の利点を活かして様々な分野で利用されてい
る。また、市場動向はカラー化、大画面化、高精細化、
低価格化に向かって進んでいるため、カラー液晶ディス
プレイの重要な構成部品の１つであるカラーフィルタに
ついても低価格化が求められており、歩留り向上のため
に、異物による不良基板の修正が必要とされている。
消費電力等の利点を活かして様々な分野で利用されてい
る。また、市場動向はカラー化、大画面化、高精細化、
低価格化に向かって進んでいるため、カラー液晶ディス
プレイの重要な構成部品の１つであるカラーフィルタに
ついても低価格化が求められており、歩留り向上のため
に、異物による不良基板の修正が必要とされている。
【０００３】
【従来の技術】カラー液晶ディスプレイ装置は図８に示
すように、２枚のガラス基板、即ち一方はＴＦＴドット
電極１が形成されたＴＦＴアレイ基板２と、他方の赤
（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）のカラーフィルタ及び共通
電極３が形成されたカラーフィルタ基板４を直径５μｍ
前後のスペーサ５を挟んで対向させ、周辺をシール材６
でシールし内部に液晶７を封入したものである。なお各
基板の液晶に接する面にはポリイミドによる配向膜８が
形成され、外面には偏光板９，９′が設けられている。
すように、２枚のガラス基板、即ち一方はＴＦＴドット
電極１が形成されたＴＦＴアレイ基板２と、他方の赤
（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）のカラーフィルタ及び共通
電極３が形成されたカラーフィルタ基板４を直径５μｍ
前後のスペーサ５を挟んで対向させ、周辺をシール材６
でシールし内部に液晶７を封入したものである。なお各
基板の液晶に接する面にはポリイミドによる配向膜８が
形成され、外面には偏光板９，９′が設けられている。
【０００４】このようなカラー液晶ディスプレイ装置が
大型化され、そのカラーフィルタ基板４のサイズが大型
化するにつれ、基板１枚当たりのカラーフィルタ着色樹
脂膜の成膜面積も広くなり、わずかな欠陥が歩留り、価
格に大きく影響を与える。このカラーフィルタの欠陥に
は、異物、黒欠陥、樹脂パターン欠けによる白抜け、ピ
ンホール等の種類があるが、最も数が多く問題になるの
は、異物による突起欠陥である。この突起欠陥とは、異
物が液晶パネルのセル厚よりも大きい（高さが高い）も
のである場合、基板を貼り合わせる際に対向基板と接触
し、セル厚不良を起こしてパネルの表示不良を招くもの
である。
大型化され、そのカラーフィルタ基板４のサイズが大型
化するにつれ、基板１枚当たりのカラーフィルタ着色樹
脂膜の成膜面積も広くなり、わずかな欠陥が歩留り、価
格に大きく影響を与える。このカラーフィルタの欠陥に
は、異物、黒欠陥、樹脂パターン欠けによる白抜け、ピ
ンホール等の種類があるが、最も数が多く問題になるの
は、異物による突起欠陥である。この突起欠陥とは、異
物が液晶パネルのセル厚よりも大きい（高さが高い）も
のである場合、基板を貼り合わせる際に対向基板と接触
し、セル厚不良を起こしてパネルの表示不良を招くもの
である。
【０００５】このような突起となる異物を取り除く方法
として、カラーフィルタ表面の研磨が用いられる。その
１例として図９にテープ式研磨によるカラーフィルタ基
板の研磨方法を示す。この方法は、ガラス基板に形成さ
れたカラーフィルタ着色樹脂層及び透明電極の内部又は
上部に異物が混入あるいは付着している場合、（ａ）図
の如く表面がやすり状の研磨テープ１１を送り出しリー
ル１２から研磨ヘッド１３の下を通して巻取リール１４
に巻き取りながら、（ｂ）（ｃ）図の如く着色樹脂１５
の表面を研磨するのである。
として、カラーフィルタ表面の研磨が用いられる。その
１例として図９にテープ式研磨によるカラーフィルタ基
板の研磨方法を示す。この方法は、ガラス基板に形成さ
れたカラーフィルタ着色樹脂層及び透明電極の内部又は
上部に異物が混入あるいは付着している場合、（ａ）図
の如く表面がやすり状の研磨テープ１１を送り出しリー
ル１２から研磨ヘッド１３の下を通して巻取リール１４
に巻き取りながら、（ｂ）（ｃ）図の如く着色樹脂１５
の表面を研磨するのである。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上記従来のカラーフィ
ルタ基板の研磨方法では、研磨ヘッド１０の高さ方向
（Ｚ軸）の制御が難かしく、更に研磨の終了判断も困難
である。そのため図９（ｃ）（ｄ）の如く着色樹脂１５
まで削りすぎる場合が多く、表面にへこみ１６を生じ、
このへこみによる干渉縞や、ガラス面露出による白抜け
等の問題が発生する。
ルタ基板の研磨方法では、研磨ヘッド１０の高さ方向
（Ｚ軸）の制御が難かしく、更に研磨の終了判断も困難
である。そのため図９（ｃ）（ｄ）の如く着色樹脂１５
まで削りすぎる場合が多く、表面にへこみ１６を生じ、
このへこみによる干渉縞や、ガラス面露出による白抜け
等の問題が発生する。
【０００７】また、透明ＩＴＯによる共通電極形成後に
研磨する場合には研磨不要な部分の表面電極まで削られ
てしまうという問題がある。さらに保護膜を用いて研磨
を行う場合、従来は塗布と剥離のために別の工程、装置
が必要であり、工程が複雑となり、工程数の増加が問題
となる。
研磨する場合には研磨不要な部分の表面電極まで削られ
てしまうという問題がある。さらに保護膜を用いて研磨
を行う場合、従来は塗布と剥離のために別の工程、装置
が必要であり、工程が複雑となり、工程数の増加が問題
となる。
【０００８】本発明は、工程を簡略化した異物研磨装置
及び異物研磨方法を実現しようとする。
及び異物研磨方法を実現しようとする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明の異物研磨装置に
於いては、基板上に形成された異物を研磨除去する異物
研磨装置であって、異物２２の研磨を行う研磨機構３１
と、基板表面に樹脂を用いて保護膜２３を形成する保護
膜形成機構３２とを具備して成ることを特徴とする。
於いては、基板上に形成された異物を研磨除去する異物
研磨装置であって、異物２２の研磨を行う研磨機構３１
と、基板表面に樹脂を用いて保護膜２３を形成する保護
膜形成機構３２とを具備して成ることを特徴とする。
【００１０】また、それに加えて、上記装置に保護膜２
３を剥離する機構を具備すること、あるいは、保護膜２
３に研磨ヘッド２６が触れた時点を検出し、研磨を終了
させる手段を具備することを特徴とする。また上記検出
手段に研磨ヘッド２６の両側に電気抵抗を測定するプロ
ーブピン４４，４４′を設けたこと、あるいは、研磨テ
ープ巻取用のモータの負荷を検出する手段を設けたこと
を特徴とする。また上記保護膜形成機構として、スプレ
ー３５又はスタンプ３９を設けたことを特徴とする。
３を剥離する機構を具備すること、あるいは、保護膜２
３に研磨ヘッド２６が触れた時点を検出し、研磨を終了
させる手段を具備することを特徴とする。また上記検出
手段に研磨ヘッド２６の両側に電気抵抗を測定するプロ
ーブピン４４，４４′を設けたこと、あるいは、研磨テ
ープ巻取用のモータの負荷を検出する手段を設けたこと
を特徴とする。また上記保護膜形成機構として、スプレ
ー３５又はスタンプ３９を設けたことを特徴とする。
【００１１】また、本発明の異物研磨方法に於いては、
異物の研磨を行う機構と、表面に保護膜を形成する機構
とを具備した異物研磨装置を用い、保護膜２３を形成し
た後に異物２２の研磨を行うことを特徴とする。また、
それに加えて、上記保護膜は異物２２の周辺に形成する
ことを特徴とする。また、基板表面から研磨終了時の研
磨面までの距離を保護膜２３の膜厚によって制御するこ
とを特徴とする。さらに上記保護膜２３に導電性を持つ
樹脂又は水溶性樹脂又は非透明性樹脂を用いることを特
徴とする。
異物の研磨を行う機構と、表面に保護膜を形成する機構
とを具備した異物研磨装置を用い、保護膜２３を形成し
た後に異物２２の研磨を行うことを特徴とする。また、
それに加えて、上記保護膜は異物２２の周辺に形成する
ことを特徴とする。また、基板表面から研磨終了時の研
磨面までの距離を保護膜２３の膜厚によって制御するこ
とを特徴とする。さらに上記保護膜２３に導電性を持つ
樹脂又は水溶性樹脂又は非透明性樹脂を用いることを特
徴とする。
【００１２】この構成を採ることにより、工程を簡略化
した異物研磨装置及び異物研磨方法が得られる。
した異物研磨装置及び異物研磨方法が得られる。
【００１３】
【作用】本発明の異物研磨装置及び異物研磨方法では、
図１の原理説明図に示すように、先ず（ａ）図の如く、
カラーフィルタ基板２０の上に形成された着色樹脂２１
に付着した異物２２の周辺に保護膜２３を塗布する。な
お２４は画素を形成する赤、青、緑の着色樹脂を区切る
Ｃｒのブラックマトリクス、２５はＩＴＯよりなる透明
電極である。次いで（ｂ）図の如く、研磨ヘッド２６を
下降させ、研磨テープ２７により異物２２を研磨し、保
護膜２３に当った時点で研磨を終了する。次いで（ｃ）
図の如く基板を洗浄して保護膜を除去する。
図１の原理説明図に示すように、先ず（ａ）図の如く、
カラーフィルタ基板２０の上に形成された着色樹脂２１
に付着した異物２２の周辺に保護膜２３を塗布する。な
お２４は画素を形成する赤、青、緑の着色樹脂を区切る
Ｃｒのブラックマトリクス、２５はＩＴＯよりなる透明
電極である。次いで（ｂ）図の如く、研磨ヘッド２６を
下降させ、研磨テープ２７により異物２２を研磨し、保
護膜２３に当った時点で研磨を終了する。次いで（ｃ）
図の如く基板を洗浄して保護膜を除去する。
【００１４】上記異物の研磨に際しては、研磨ヘッド２
６が保護膜２３に当った瞬間に研磨を止めるので、研磨
ヘッド２６の高さ制御が容易となり、削り過ぎを防ぐこ
とができ、また研磨後に残る残骸の高さも制御できる。
６が保護膜２３に当った瞬間に研磨を止めるので、研磨
ヘッド２６の高さ制御が容易となり、削り過ぎを防ぐこ
とができ、また研磨後に残る残骸の高さも制御できる。
【００１５】
【実施例】図２は本発明の異物研磨装置の第１の実施例
を示す図である。本実施例は、ベース２８の上にカラー
フィルタ基板２０を載置するＸ−Ｙテーブル２９と門形
の枠３０とが設けられ、該枠３０には研磨ユニット（研
磨機構）３１とスプレー・温風乾燥ユニット（保護膜形
成機構）３２とが該枠上を左右に移動可能に設けられて
いる。
を示す図である。本実施例は、ベース２８の上にカラー
フィルタ基板２０を載置するＸ−Ｙテーブル２９と門形
の枠３０とが設けられ、該枠３０には研磨ユニット（研
磨機構）３１とスプレー・温風乾燥ユニット（保護膜形
成機構）３２とが該枠上を左右に移動可能に設けられて
いる。
【００１６】そして研磨ユニット３１は、送り出しリー
ル３３と、巻き取りリール３４と研磨ヘッド２６とを有
し、該送り出しリール３３から研磨ヘッド２６の下面を
通って巻き取りリール３４に巻き取られるように研磨テ
ープ２７が設けられている。なお研磨テープ２７として
は、例えば酸化アルミニウムをコーティングした１６０
００番の研磨テープが用いられる。
ル３３と、巻き取りリール３４と研磨ヘッド２６とを有
し、該送り出しリール３３から研磨ヘッド２６の下面を
通って巻き取りリール３４に巻き取られるように研磨テ
ープ２７が設けられている。なお研磨テープ２７として
は、例えば酸化アルミニウムをコーティングした１６０
００番の研磨テープが用いられる。
【００１７】また、スプレー・温風乾燥ユニット３２
は、保護膜を形成するための水溶性樹脂を塗布するスプ
レー３５と、塗布した保護膜を乾燥するための温風乾燥
器３６とを具備している。
は、保護膜を形成するための水溶性樹脂を塗布するスプ
レー３５と、塗布した保護膜を乾燥するための温風乾燥
器３６とを具備している。
【００１８】このように構成された本実施例を用いた異
物研磨方法を図３により説明する。先ずカラーフィルタ
外観検査において、異物が発見され不良と判断された異
物の箇所に、図３（ａ）に示すように付けたい保護膜の
大きさに穴をあけたマスク３７を介してスプレー３５で
保護膜となる水溶性樹脂３８を塗布する。
物研磨方法を図３により説明する。先ずカラーフィルタ
外観検査において、異物が発見され不良と判断された異
物の箇所に、図３（ａ）に示すように付けたい保護膜の
大きさに穴をあけたマスク３７を介してスプレー３５で
保護膜となる水溶性樹脂３８を塗布する。
【００１９】なお、保護膜を形成する他の方法には、図
３（ｂ）の如く小型のスタンプ３９を用いて異物の上か
ら保護膜となる樹脂３８を異物周辺部に押し付けて付着
させる方法がある。保護膜の厚さは、研磨の際に多小削
りすぎてもフィルタ上に傷が付かない程度に厚くしてあ
れば、一様でなくとも特には問題とならない。
３（ｂ）の如く小型のスタンプ３９を用いて異物の上か
ら保護膜となる樹脂３８を異物周辺部に押し付けて付着
させる方法がある。保護膜の厚さは、研磨の際に多小削
りすぎてもフィルタ上に傷が付かない程度に厚くしてあ
れば、一様でなくとも特には問題とならない。
【００２０】具体的には３〜５μｍ程度の膜厚で、これ
は研磨後に残る異物の残骸が液晶パネルのセル厚以下の
高さであればよく、特にそれ以下に薄くする必要はな
い。付着させた保護膜は、直ちに温風によって乾燥、プ
リキュアが行われ、次の研磨が行われる。
は研磨後に残る異物の残骸が液晶パネルのセル厚以下の
高さであればよく、特にそれ以下に薄くする必要はな
い。付着させた保護膜は、直ちに温風によって乾燥、プ
リキュアが行われ、次の研磨が行われる。
【００２１】異物研磨には、研磨材として酸化アルミを
コーティングした１６０００番の研磨テープ（富士フイ
ルム社製ＣＦ１６）を用い、テープを巻き取りながら
（テープ速度は例えば２cm／秒）研磨ヘッドを徐々に下
降させ、保護膜に触れた時点で研磨を終了させる。
コーティングした１６０００番の研磨テープ（富士フイ
ルム社製ＣＦ１６）を用い、テープを巻き取りながら
（テープ速度は例えば２cm／秒）研磨ヘッドを徐々に下
降させ、保護膜に触れた時点で研磨を終了させる。
【００２２】このように研磨を行うことにより、異物は
保護膜の膜厚と同じか、それ以下まで研磨される。保護
膜自体は異物とともに表面が研磨されても不都合はな
い。その後、洗浄を行い削り屑と共に保護膜を洗い落
す。洗浄後に残る異物の残骸は、保護膜の膜厚以下（パ
ネルのセル厚以下）になっているため、パネルの張り合
わせで突起による不良を起すことはない。
保護膜の膜厚と同じか、それ以下まで研磨される。保護
膜自体は異物とともに表面が研磨されても不都合はな
い。その後、洗浄を行い削り屑と共に保護膜を洗い落
す。洗浄後に残る異物の残骸は、保護膜の膜厚以下（パ
ネルのセル厚以下）になっているため、パネルの張り合
わせで突起による不良を起すことはない。
【００２３】図４は本発明の異物研磨装置の第２の実施
例を示す図である。本実施例は前実施例の異物研磨装置
に不要になった保護膜を剥離する機構を付加したもので
ある。この保護膜を剥離する機構は剥離液を付着させる
スプレーあるいは滴下ノズル４０と吸引ノズル４１とよ
りなり、図５（ａ）（ｂ）の如く該スプレーあるいは滴
下ノズル４０で不要になった保護膜２３の部分に剥離液
４２を付着させて剥離を行い、保護膜２３が剥離された
後、図５（ｃ）の如く吸引ノズル４１で残った剥離液４
２を吸引除去するようになっている。従って基板は乾燥
した状態で次工程へ送られる。
例を示す図である。本実施例は前実施例の異物研磨装置
に不要になった保護膜を剥離する機構を付加したもので
ある。この保護膜を剥離する機構は剥離液を付着させる
スプレーあるいは滴下ノズル４０と吸引ノズル４１とよ
りなり、図５（ａ）（ｂ）の如く該スプレーあるいは滴
下ノズル４０で不要になった保護膜２３の部分に剥離液
４２を付着させて剥離を行い、保護膜２３が剥離された
後、図５（ｃ）の如く吸引ノズル４１で残った剥離液４
２を吸引除去するようになっている。従って基板は乾燥
した状態で次工程へ送られる。
【００２４】図６は本発明の異物研磨装置の第３の実施
例を示す図である。本実施例は第１の実施例に、研磨の
終了判断を容易にするための検出機構を付加したもので
ある。この検出機構は図６（ａ）の如く垂直（Ｚ軸）方
向に可動する研磨ヘッド２６の両側に、研磨テープ２７
の表面と同じ高さでテスター４３のプローブピン４４，
４４′を設けたものである。
例を示す図である。本実施例は第１の実施例に、研磨の
終了判断を容易にするための検出機構を付加したもので
ある。この検出機構は図６（ａ）の如く垂直（Ｚ軸）方
向に可動する研磨ヘッド２６の両側に、研磨テープ２７
の表面と同じ高さでテスター４３のプローブピン４４，
４４′を設けたものである。
【００２５】このように構成された本実施例は、図６
（ａ）の如く研磨ヘッド２６を下降させながら異物２２
を研磨してゆき、導電性樹脂を用いた保護膜２３に
（ｂ）図の如くプローブピン４４，４４′が接触し、導
通した瞬間（電気抵抗が低下した瞬間）に研磨を終了さ
せる。この場合、研磨ヘッド２６とプローブピン４４，
４４′の先端の高さに差を設けておくことで透明電極成
膜後のカラーフィルタを保護膜なしで研磨することも可
能である。
（ａ）の如く研磨ヘッド２６を下降させながら異物２２
を研磨してゆき、導電性樹脂を用いた保護膜２３に
（ｂ）図の如くプローブピン４４，４４′が接触し、導
通した瞬間（電気抵抗が低下した瞬間）に研磨を終了さ
せる。この場合、研磨ヘッド２６とプローブピン４４，
４４′の先端の高さに差を設けておくことで透明電極成
膜後のカラーフィルタを保護膜なしで研磨することも可
能である。
【００２６】図７は本発明の異物研磨装置の第４の実施
例を示す図である。本実施例は、第１の実施例に研磨の
終了判断を容易にするための、前実施例とは別の検出機
構を付加したものである。この検出機構は、研磨テープ
２７を巻き取る巻き取りリール３４と駆動モータ４５と
の間の軸の部分にトルクセンサ４６を設け、研磨中のテ
ープ巻き取りトルクを常に監視することができるように
したものである。
例を示す図である。本実施例は、第１の実施例に研磨の
終了判断を容易にするための、前実施例とは別の検出機
構を付加したものである。この検出機構は、研磨テープ
２７を巻き取る巻き取りリール３４と駆動モータ４５と
の間の軸の部分にトルクセンサ４６を設け、研磨中のテ
ープ巻き取りトルクを常に監視することができるように
したものである。
【００２７】このように構成された本実施例は、図７
（ａ）の如く研磨ヘッド２６を下降させて異物２２を研
磨しているとき、研磨テープ２７と異物２２との接触面
積は、研磨ヘッド２６の面積に比べ非常に小さく、従っ
て研磨テープ２７の巻取トルクも小さいが、図７（ｂ）
の如く研磨が進み、研磨ヘッド２６が保護膜２３に触れ
ると、その接触面積は大きくなり、保護膜２３が削られ
るため研磨の負荷が増大し、研磨テープ２７の巻取トル
クは大幅に増加する。これによって研磨ヘッド２６と保
護膜２３との接触を検出し研磨を止めることができ、削
りすぎを防止することができる。
（ａ）の如く研磨ヘッド２６を下降させて異物２２を研
磨しているとき、研磨テープ２７と異物２２との接触面
積は、研磨ヘッド２６の面積に比べ非常に小さく、従っ
て研磨テープ２７の巻取トルクも小さいが、図７（ｂ）
の如く研磨が進み、研磨ヘッド２６が保護膜２３に触れ
ると、その接触面積は大きくなり、保護膜２３が削られ
るため研磨の負荷が増大し、研磨テープ２７の巻取トル
クは大幅に増加する。これによって研磨ヘッド２６と保
護膜２３との接触を検出し研磨を止めることができ、削
りすぎを防止することができる。
【００２８】本発明の異物研磨方法は、前述の異物研磨
装置の各実施例で説明した通り、水溶性樹脂又は導電性
樹脂又は非透明性の樹脂を用いて保護膜を形成した後、
異物を研磨除去し、その後保護膜を剥離除去するもので
ある。
装置の各実施例で説明した通り、水溶性樹脂又は導電性
樹脂又は非透明性の樹脂を用いて保護膜を形成した後、
異物を研磨除去し、その後保護膜を剥離除去するもので
ある。
【００２９】本方法では、研磨用の保護膜は基板全体に
塗布するのではなく、異物部分にのみ形成することによ
り、塗布の工程を削減している。また研磨時には部分的
な研磨によって異物以外の部分の研磨は行わず、研磨不
要な部分に傷が発生するのを防止している。
塗布するのではなく、異物部分にのみ形成することによ
り、塗布の工程を削減している。また研磨時には部分的
な研磨によって異物以外の部分の研磨は行わず、研磨不
要な部分に傷が発生するのを防止している。
【００３０】さらに、保護膜の膜厚によって、研磨ヘッ
ドの高さと研磨量の制御を行い、研磨の終了を容易にす
ると共に、研磨による削りすぎを防止している。なお、
保護膜表面の検出には、保護膜に導電性樹脂を用いて電
気抵抗の変化によって検出するか、研磨の負荷を監視す
ることで保護膜と研磨ヘッドの接触を検出する方法を用
いている。
ドの高さと研磨量の制御を行い、研磨の終了を容易にす
ると共に、研磨による削りすぎを防止している。なお、
保護膜表面の検出には、保護膜に導電性樹脂を用いて電
気抵抗の変化によって検出するか、研磨の負荷を監視す
ることで保護膜と研磨ヘッドの接触を検出する方法を用
いている。
【００３１】保護膜剥離には、剥離液のスプレー或いは
滴下により剥離し、残った剥離液はバキュームにより吸
引して除去する。なお保護膜に水溶性樹脂を用いた場合
は、研磨後の削り屑の水洗により同時に除去することが
できる。また、保護膜は透明である必要はなく、着色さ
れた樹脂を用いた場合には、その存在が分り易く、異物
のマークとすることで異物研磨の際に研磨ヘッドの位置
合わせが容易となる。
滴下により剥離し、残った剥離液はバキュームにより吸
引して除去する。なお保護膜に水溶性樹脂を用いた場合
は、研磨後の削り屑の水洗により同時に除去することが
できる。また、保護膜は透明である必要はなく、着色さ
れた樹脂を用いた場合には、その存在が分り易く、異物
のマークとすることで異物研磨の際に研磨ヘッドの位置
合わせが容易となる。
【００３２】
【発明の効果】本発明に依れば、保護膜形成、異物研
磨、保護膜剥離の一連の機構を同一装置内に設けること
により工程の簡略化が可能となる。また、異物研磨は部
分研磨により研磨不要な部分に傷が発生するのを防止
し、さらに保護膜の膜厚によって研磨量の制御を行うた
め研磨による削りすぎを防止することができる。
磨、保護膜剥離の一連の機構を同一装置内に設けること
により工程の簡略化が可能となる。また、異物研磨は部
分研磨により研磨不要な部分に傷が発生するのを防止
し、さらに保護膜の膜厚によって研磨量の制御を行うた
め研磨による削りすぎを防止することができる。
【図１】本発明の原理説明図である。
【図２】本発明の異物研磨装置の第１の実施例を示す斜
視図である。
視図である。
【図３】本発明の異物研磨装置の第１の実施例による異
物の研磨方法を説明するための図である。
物の研磨方法を説明するための図である。
【図４】本発明の異物研磨装置の第２の実施例を示す斜
視図である。
視図である。
【図５】本発明の異物研磨装置の第２の実施例による異
物の研磨方法を説明するための図である。
物の研磨方法を説明するための図である。
【図６】本発明の異物研磨装置の第３の実施例を示す斜
視図である。
視図である。
【図７】本発明の異物研磨装置の第４の実施例を示す斜
視図である。
視図である。
【図８】従来のカラーディスプレイ装置を示す断面図で
ある。
ある。
【図９】従来のカラーフィルタ基板上の異物を除去する
方法を示す図である。
方法を示す図である。
２０…カラーフィルタ基板 ２１…着色樹脂 ２２…異物 ２３…保護膜 ２４…ブラックマトリクス ２５…透明電極 ２６…研磨ヘッド ２７…研磨テープ ２８…ベース ２９…Ｘ−Ｙテーブル ３０…枠 ３１…研磨ユニット ３２…スプレー・温風乾燥ユニット ３３…送り出しリール ３４…巻き取りリール ３５…スプレー ３６…温風乾燥器 ３７…マスク ３８…樹脂 ３９…スタンプ ４０…滴下ノズル ４１…吸引ノズル ４２…剥離液 ４４，４４′…プローブピン ４６…トルクセンサ
Claims (10)
- 【請求項１】 基板上に形成された異物を研磨除去する
異物研磨装置であって、 異物（２２）の研磨を行う研磨機構（３１）と、基板表
面に樹脂を用いて保護膜（２３）を形成する保護膜形成
機構（３２）とを具備して成ることを特徴とする異物研
磨装置。 - 【請求項２】 上記請求項１の異物研磨装置に、保護膜
（２３）を剥離するための機構を具備することを特徴と
する異物研磨装置。 - 【請求項３】 上記請求項１の異物研磨装置において、
保護膜（２３）に研磨ヘッド（２６）が触れた時点を検
出し、研磨を終了させる手段を具備することを特徴とす
る異物研磨装置。 - 【請求項４】 上記保護膜に研磨ヘッド（２６）が触れ
た時点を検出する手段として、研磨ヘッド（２６）の両
側に電気抵抗を測定するプローブピン（４４，４４′）
を設けたことを特徴とする請求項３の異物研磨装置。 - 【請求項５】 上記保護膜に研磨ヘッド（２６）が触れ
た時点を検出する手段として、研磨テープ巻取用のモー
タの負荷を検出する手段を設けたことを特徴とする請求
項３の異物研磨装置。 - 【請求項６】 上記保護膜形成機構として、スプレー
（３５）又はスタンプ（３９）を設けたことを特徴とす
る請求項１の異物研磨装置。 - 【請求項７】 異物の研磨を行う機構と、表面に保護膜
を形成する機構とを具備した異物研磨装置を用い、保護
膜（２３）を形成した後に異物（２２）の研磨を行うこ
とを特徴とする異物研磨方法。 - 【請求項８】 上記保護膜（２３）は異物（２２）の周
辺に形成することを特徴とする請求項７の異物研磨方
法。 - 【請求項９】 基板表面から研磨終了時の研磨面までの
距離を保護膜（２３）の膜厚によって制御することを特
徴とする請求項７の異物研磨方法。 - 【請求項１０】 上記保護膜（２３）に導電性を持つ樹
脂又は水溶性樹脂又は非透明性樹脂を用いることを特徴
とする請求項７の異物研磨方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3800495A JPH08229798A (ja) | 1995-02-27 | 1995-02-27 | 異物研磨装置及び異物研磨方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3800495A JPH08229798A (ja) | 1995-02-27 | 1995-02-27 | 異物研磨装置及び異物研磨方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08229798A true JPH08229798A (ja) | 1996-09-10 |
Family
ID=12513437
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3800495A Pending JPH08229798A (ja) | 1995-02-27 | 1995-02-27 | 異物研磨装置及び異物研磨方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08229798A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007090500A (ja) * | 2005-09-29 | 2007-04-12 | Ntn Corp | テープ研磨装置 |
-
1995
- 1995-02-27 JP JP3800495A patent/JPH08229798A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007090500A (ja) * | 2005-09-29 | 2007-04-12 | Ntn Corp | テープ研磨装置 |
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