JPH08220204A - 磁電変換素子 - Google Patents

磁電変換素子

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Publication number
JPH08220204A
JPH08220204A JP7021803A JP2180395A JPH08220204A JP H08220204 A JPH08220204 A JP H08220204A JP 7021803 A JP7021803 A JP 7021803A JP 2180395 A JP2180395 A JP 2180395A JP H08220204 A JPH08220204 A JP H08220204A
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JP
Japan
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conversion element
magnetoelectric conversion
temperature
sensitivity
electrically conductive
Prior art date
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Pending
Application number
JP7021803A
Other languages
English (en)
Inventor
Toshikazu Takeda
敏和 竹田
Atsuo Senda
厚生 千田
Ikushi Yoshida
育史 吉田
Yoshifumi Ogiso
美文 小木曽
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】温度特性を改善した磁電変換素子を提供する。 【構成】磁電変換素子の感磁部に形成される電気伝導膜
の間隔を変えることにより、常用温度域で感度が温度変
化に対して直線的に変化する磁電変換素子を製造するこ
とができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は磁電変換素子とくにIn
Sbからなる感磁膜を有する磁電変換素子に関する。
【0002】
【従来の技術】従来より、磁界の変化を電気抵抗値の変
化に変換する磁電変換素子が測長素子、回転角度検知素
子などとして実用化されている。従来の磁電変換素子を
図4、図5、図6を用いて説明する。図4は従来の磁電
変換素子30を構成する感磁部の平面図、図5は従来の
磁電変換素子を図4のX−X線で切断したときの断面
図、図6は磁電変換素子の感度と温度との関係を示す図
である。従来の磁電変換素子30は、図4に示すように
磁気抵抗効果を呈する感磁部1が、例えばInSbから
なる薄膜により、マイカ基板6に形成されたのち樹脂層
8aにより磁性体基板2に接着されている。感磁部1の
上層には途中の何ヶ所かに、ショ−トバ−として作用す
る電気伝導膜3...3が多数個形成され、両端には電
気抵抗値の変化を出力するために、取出電極4、4が接
続されている。感磁部1に多数個の電気伝導膜3...
3が形成されることにより、電気伝導膜3...3が形
成されていない部分が、磁気抵抗効果を示す多数個の磁
電変換部1aとして、直列に接続された構成となってい
る。さらに図5に示すように、感磁部1および取出電極
4、4を保護するための保護膜5が形成され、保護膜5
に樹脂層8bにより磁性体基板2aが接着されている。
さらに取出電極4、4に外部接続電極7、7が接続され
ている。
【0003】この磁電変換素子30は、たとえば以下に
示す製造方法により製造される。
【0004】まずマイカ基板6を準備し、スパッタリン
グによりInSb薄膜を、マイカ基板6表面に厚さが2
μmとなるように形成し、フォトリソグラフィ−によ
り、幅が90μmの感磁部1として形成する。次に感磁
部1の上面に、まずTi薄膜を0.1μmの厚さに続い
てAl薄膜を0.3μmの厚さにスパッタリングにより
成膜し、さらにフォトリソグラフィ−により幅が5μm
でその形成間隔が15μmとなるように多数個の電気伝
導膜3...3を形成する。さらに同様の方法で感磁部
1の両端に接続する取出電極4、4を形成する。次に感
磁部1を保護するための保護膜5として、スパッタリン
グ、CVD、PVDあるいはSOG法により、SiO膜
を形成する。さらに取出電極4、4に接続するよう、ス
パッタリングにより外部接続電極7、7を形成し、保護
膜5に磁性体基板2aを樹脂層8bで接着する。さらに
マイカ基板6に樹脂層8aにより磁性体基板2を接着す
る。以上の工程により磁電変換素子30が完成される。
【0005】なお従来の磁電変換素子においては、感度
を向上するために電気伝導膜3...3は、その形成間
隔を小さくしてなるべく多く形成するように設計される
のが一般的であった。
【0006】磁電変換素子30は、SmCoなどからな
る希土類磁石により形成される磁場に配置されてセンサ
を構成する。希土類などからなる磁石もしくはそれに並
設された軟磁性体と、磁電変換素子30との位置関係が
変化すると、磁電変換素子30に印加される磁界強度が
変化する。その変化量に対応して、磁電変換素子30を
構成している感磁部1の抵抗値が変化し、磁電変換素子
30の感度として検知される。
【0007】この感度を、2.85kGの磁界強度の下
で、恒温槽を用いて−50〜120℃の範囲で測定し
た。図6に従来の磁電変換素子30の感度と温度の関係
を示す。図示するように、磁電変換素子30の感度は、
0℃以下では温度の上昇とともに増加し、0℃以上では
温度の上昇とともに減少することがわかる。そして0℃
近傍における感度が最大となった。また0℃から80℃
の温度域における感度の温度係数は10×10-3であっ
た。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】 従来の磁電変換素子
は、InSb薄膜からなる感磁部により構成されていた
ので、磁電変換素子の温度に対する感度が、低温側では
増加し高温側では減少し、0℃近傍で最大値を示す。こ
のような温度に対する感度の変化を補正するためには複
雑な温度補正回路を必要とした。
【0009】
【課題を解決するための手段】 本発明は上記問題点を
解決するためになされたものであり、電気伝導部を形成
する間隔を大きくすることにより、温度に対する感度の
変動が小さく、しかも常用温度域よりも低温側で感度が
最大となる磁電変換素子を提供するものである。
【0010】すなわち本発明の請求項1に係る磁電変換
素子は、基板表面に磁気抵抗膜パタ−ンが形成され、前
記磁気抵抗膜パタ−ン上に断続的に電気伝導膜が形成さ
れ、前記磁気抵抗膜パタ−ンの両端に接続するように取
出電極が形成された磁電変換素子において、前記磁気抵
抗膜パタ−ンの幅寸法の1/3以上の大きさの間隔を有
して前記電気伝導膜が形成されていることを特徴とす
る。
【0011】本発明の請求項2に係る磁電変換素子は、
前記電気伝導膜の間隔の寸法が10μm以上であること
を特徴とする。
【0012】本発明の請求項3に係る磁電変換素子は、
前記磁気抵抗膜パタ−ンの幅寸法が90μmであり、前
記電気伝導膜の間隔が、30〜55μmの大きさで形成
されていることを特徴とする。
【0013】
【作用】 請求項1記載の磁電変換素子は、基板表面に
磁気抵抗膜パタ−ンが形成され、前記磁気抵抗膜パタ−
ン上に断続的に電気伝導膜が形成され、前記磁気抵抗膜
パタ−ンの両端に接続するように取出電極が形成された
磁電変換素子において、前記磁気抵抗膜パタ−ンの幅寸
法の1/3以上の大きさの間隔を有して前記電気伝導膜
が形成されているので、磁電変換素子の感度が常用温度
域において温度に対して直線的に変化するようになり、
かつ常用温度域より低温側で最大となった。
【0014】請求項2記載の磁電変換素子は、前記電気
伝導膜の間隔の寸法が10μm以上であるので、磁電変
換素子の感度として2.0以上が得られ、しかも常用温
度域において温度に対して直線的に変化するようになっ
た。
【0015】請求項3記載の磁電変換素子は、前記磁気
抵抗膜パタ−ンの幅寸法が90μmであり、前記電気伝
導膜の間隔が、30〜55μmの大きさで形成されてい
るので、−30℃〜80℃の温度範囲において磁電変換
素子の感度が2.7から3.5まで直線的に変化するよ
うになった。
【0016】
【実施例】本発明の実施例に係る磁電変換素子20を図
1、図2、図3を用いて説明する。図1は磁電変換素子
20の平面図、図2は磁電変換素子20を図1に示すX
−Xで切断したときの断面図、図3は磁電変換素子の感
度と温度との関係を示す図である。
【0017】本実施例における磁電変換素子20は、図
1に示すような形状を有する感磁部1から構成されてい
る。感磁部1は、マイカ基板6に形成されたInSb薄
膜に、AlとTi薄膜からなる電気伝導膜3...3が
断続的に形成され、感磁部1の両端に接続するように取
出電極4、4が形成されている。さらに感磁部1がマイ
カ基板6とともに、2ヶの磁性体基板2、2の間に樹脂
層8a、8bにより接着された構造を有している。
【0018】本実施例に係る磁電変換素子20は、以下
に示す製造方法によって作ることができる。
【0019】まずマイカ基板6に、スパッタリングによ
りInSb薄膜が形成され、フォトリソグラフィにより
幅が90ミクロンの感磁部1に形成される。さらに感磁
部1の上には、Al薄膜が上層に、Ti薄膜が下層にな
るようにスパッタリングにより電気伝導性薄膜(図示せ
ず)が形成される。さらにフォトリソグラフィにより石
英ガラスで作られたフォトマスクを用いて、電気伝導性
薄膜(図示せず)が、感磁部1上にあって幅が5μm、
形成間隔が30μmになるような多数個の電気伝導膜
3...3に形成される。続いて同様の方法により、感
磁部1の両端に接続するように取出電極4、4が形成さ
れる。次にスパッタリングにより取出電極4、4に接続
するように外部接続電極7、7が形成される。さらに感
磁部1と取出電極4、4とを保護するために保護膜5が
形成される。つぎに保護膜5に樹脂層8bにより磁性体
基板2aが接着され、マイカ基板6にも樹脂層8aによ
り磁性体基板2が接着される。以上の工程により図2に
示す断面形状を有する磁電変換素子20が完成する。
【0020】上記磁電変換素子20の感度の温度特性
を、SmCoなどの希土類系磁石による磁場強度が2.
85kGのもとで、恒温槽を用いて−50〜120℃の
範囲で測定した。その測定結果を図3に示す。図3にお
いて各曲線A、B、C、Dはそれぞれ電気伝導膜
3...3の形成間隔を変えたときの磁電変換素子の感
度と温度との関係を示す。
【0021】図3のAに示すように、幅が5μm、形成
間隔が30μmの電気伝導膜3...3を有する磁電変
換素子20の感度は、0℃から80℃まで温度を変えた
ときに3.2から2.4まで変化し、その変化率は4.
55×10-3である事がわかる。また温度が−30℃の
時に、出力が最大となり、常用温度域では感度が温度に
対して直線的に変化する。
【0022】さらに電気伝導膜3...3の間隔を3
5、45、55μmと変化させて磁電変換素子を形成
し、その感度を測定した。図2のB、C、Dはそれぞれ
本発明に係る別の実施例の磁電変換素子の感度と温度と
の関係を示す図であり、Bは電気伝導膜3...3の間
隔が35μmの場合を、Cは電気伝導膜3...3の間
隔が45μmの場合を、Dは電気伝導膜3...3の間
隔が55μmの場合をそれぞれ示す。図示するように、
感度は、それぞれ−35℃、−40℃、−45℃で最大
となり、常用温度域では直線的に変化する。また−20
℃〜80℃における温度係数はそれぞれ4.49×10
-3、3.88×10-3、4.02×10-3となった。な
お電気伝導膜3...3の間隔を60μm以上にする
と、感度が低下するので、磁電変換素子としての機能が
低下し実用的でない。
【0023】以上のように電気伝導膜の間隔を、磁気抵
抗膜パタ−ンとの対比において大きくすると、感度の温
度に対する変化が小さくなると同時に最大値を示す温度
が低くなるので、常用温度域で感度が温度に対して直線
的に変化する磁気抵抗素子を製造する事ができる。
【0024】
【発明の効果】本発明の磁電変換素子は、磁気抵抗膜パ
タ−ン上に形成する電気伝導膜の形成間隔を大きくする
ことにより、常用温度域で感度が温度に対して直線的に
変化するようにできた。さらに前記電気伝導膜の間隔の
寸法を10μm以上にすると、感度を2.0以上にでき
た。さらにまた前記磁気抵抗膜パタ−ンの幅寸法を90
μmとし、前記電気伝導膜の間隔を30〜55μmの大
きさで形成すると、−30℃〜80℃の温度範囲におい
て磁電変換素子の感度を2.7から3.5までより直線
的に変化するようにできた。
【0025】したがって簡単な回路で容易に温度補正が
可能な磁電変換素子を製造する事ができると同時に、電
気伝導膜の形成間隔を変えることにより、所望の温度係
数を持った感度を有する磁電変換素子を製造することが
できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る一実施例の磁電変換素子の平面図
である。
【図2】本発明に係る一実施例の磁電変換素子の断面図
である。
【図3】本発明に係る一実施例の磁電変換素子の感度と
温度の関係を示す図である。
【図4】従来の磁電変換素子の平面図である。
【図5】従来の磁電変換素子の断面図である。
【図6】従来の磁電変換素子の感度と温度の関係を示す
図である。
【符号の説明】
1 感磁部 1a 磁電変換部 2、2a 磁性体基板 3 電気伝導膜 4 取出電極 5 保護膜 6 マイカ基板 7 外部接続電極 8a、8b 樹脂層 20、30 磁電変換素子
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小木曽 美文 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 基板表面に磁気抵抗膜パタ−ンが形成さ
    れ、前記磁気抵抗膜パタ−ン上に断続的に電気伝導膜が
    形成され、前記磁気抵抗膜パタ−ンの両端に接続するよ
    うに取出電極が形成された磁電変換素子において、前記
    磁気抵抗膜パタ−ンの幅寸法の1/3以上の大きさの間
    隔を有して前記電気伝導膜が形成されていることを特徴
    とする磁電変換素子。
  2. 【請求項2】 前記電気伝導膜の間隔の寸法が10μm
    以上であることを特徴とする請求項1記載の磁電変換素
    子。
  3. 【請求項3】 前記磁気抵抗膜パタ−ンの幅寸法が90
    μmであり、前記電気伝導膜の間隔が、30〜55μm
    の大きさで形成されていることを特徴とする請求項1記
    載の磁電変換素子。
JP7021803A 1995-02-09 1995-02-09 磁電変換素子 Pending JPH08220204A (ja)

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Legal Events

Date Code Title Description
A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20040120