JPH08210994A - 非破壊検査装置 - Google Patents

非破壊検査装置

Info

Publication number
JPH08210994A
JPH08210994A JP7015422A JP1542295A JPH08210994A JP H08210994 A JPH08210994 A JP H08210994A JP 7015422 A JP7015422 A JP 7015422A JP 1542295 A JP1542295 A JP 1542295A JP H08210994 A JPH08210994 A JP H08210994A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
inspection
inspected
profile
result
inspection item
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP7015422A
Other languages
English (en)
Inventor
Teizo Sekiya
屋 禎 三 関
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP7015422A priority Critical patent/JPH08210994A/ja
Publication of JPH08210994A publication Critical patent/JPH08210994A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N2291/00Indexing codes associated with group G01N29/00
    • G01N2291/04Wave modes and trajectories
    • G01N2291/044Internal reflections (echoes), e.g. on walls or defects

Landscapes

  • Analysing Materials By The Use Of Radiation (AREA)
  • Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Ultrasonic Waves (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 判定結果の信頼性を向上させ、かつ、処理能
力を高めることのできる非破壊検査装置を提供する。 【構成】 X線や超音波等を、検査対象領域に照射し、
その透射像又は反射像のプロファイルに基づいて被検査
物体を非破壊にて検査するに当たり、正常な物体のプロ
ファイルに対応する基準データが予め内部に登録され、
この基準データと被検査物体のプロファイルのデータと
を比較して被検査物体の合否を判定する判定手段を備え
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はX線や超音波等を利用し
て被検査物体を非破壊にて検査する非破壊検査装置に関
する。
【0002】
【従来の技術】この種の非破壊検査装置として、例え
ば、図9に示すX線検査装置があった。同図において、
X線発生源1からX線11が所定の拡がりをもって放射さ
れ、被検査物体2にX線11が照射される。被検査物体2
はステージ5に搭載されている。ステージ5は、被検査
物体2の所望の検査対象領域にX線11が照射されるよう
にこれを移動することが可能な、図示省略の遠隔操作装
置を備えている。また、X線発生源1から見て、被検査
物体2の裏側に、X線の透射像に対応した映像信号を出
力するデテクタ3が設けられており、これに画像表示器
4を接続することによって、その表示画面に被検査物体
2の検査対象領域のプロファイルが表示される。
【0003】このX線検査装置に用いるデテクタ3とし
て、被検査物体2を通過してきたX線を可視光に変換
し、これをテレビカメラで撮像して映像信号を得るもの
が使用される。この場合、X線を可視光に変換するセン
サ−の種類として、X線蛍光像倍管を用いるX線蛍光像
倍管方式、蛍光板に写し出された透視像を高感度のテレ
ビカメラで撮像する蛍光板方式、X線に感度を有するテ
レビカメラで直接透過したX線像を撮像するX線ビジコ
ン方式等があり、このいずれを使用してもよい。
【0004】ここで、被検査物体2が、例えば、樹脂を
モールドして製造されたIC又はIC部品であったとす
れば、画像表示器4の表示画像を観察することによっ
て、リード線の断線というような内部欠陥を非破壊にて
検査することができる。
【0005】なお、内部欠陥を非破壊にて検査するに
は、被検査物体の表面から超音波パルスを送り込み、そ
の反射波を電気信号に変えて反射像を作る方法もあり、
この反射像を画像表示器に表示すれば、金属で包囲され
た物体の内部欠陥をも非破壊にて検査することができ
る。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の非破壊
検査装置では、画像表示器4に表示された画像を目視に
て判断せざるを得ないことから、検査者の経験が浅い場
合、判定結果に対する信頼性が低下し、さらに、デテク
タの最大撮像面積に比べて被検査物体の検査面積が広
く、多数の検査対象領域が存在するとき、あるいは、一
つの検査対象領域の複雑なパターンに対する検査項目が
多い場合には、処理能力が著しく低下するという問題が
あった。
【0007】本発明は上記の問題点を解決するためにな
されたもので、判定結果の信頼性を向上させ、かつ、処
理能力を高めることのできる非破壊検査装置を提供する
ことを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、X線や超音波等を、検査対象領域に照射し、その透
射像又は反射像のプロファイルに基づいて被検査物体を
非破壊にて検査するに当たり、請求項1に記載の非破壊
検査装置は、正常な物体のプロファイルに対応する基準
データが予め内部に登録され、この基準データと被検査
物体のプロファイルのデータとを比較して被検査物体の
合否を判定する判定手段を備える。
【0009】請求項2に記載の非破壊検査装置は、さら
に、複数の検査項目情報を記憶する検査項目情報記憶手
段を備え、判定手段が検査項目情報記憶手段に記憶され
た検査項目情報に基づき、検査項目毎に被検査物体の合
否を判定するようにしている。
【0010】請求項3に記載の非破壊検査装置は、さら
に、判定手段の判定結果を検査項目毎に記憶すると共
に、記憶した判定結果から検査項目毎に合格及び不合格
の少なくともどちらか一方の割合を計算してその結果を
保持する統計データ記憶手段を備える。
【0011】請求項4に記載の非破壊検査装置は、さら
に、統計データ記憶手段を検索し、合格及び不合格の少
なくともどちらか一方の割合の計算結果をパラメータと
して、予め内部に登録された検査項目決定ロジックに従
って、次回の検査項目を指定する検査順序指定手段を備
える。
【0012】
【作用】請求項1に記載の非破壊検査装置においては、
予め登録してある正常な物体のプロファイルに対応する
基準データと被検査物体のプロファイルのデータとを比
較して被検査物体の合否を判定するするので、検査者の
経験に左右されることがなくなって判定結果に対する信
頼性が高められ、また、自動判定が行われるため、処理
能力も高められる。
【0013】請求項2に記載の非破壊検査装置において
は、検査項目毎に合否判定するので、検査項目が増えた
場合の処理能力がより一層高められる。
【0014】請求項3に記載の非破壊検査装置において
は、検査項目毎に合格及び/又は不合格の少なくともど
ちらか一方の割合を計算してその結果を保持するので、
合格の割合が100%の領域を検査対象から外すことに
より処理能力を向上させ得るほか、製造工程の管理に有
効に活用することができる。
【0015】請求項4に記載の非破壊検査装置において
は、合格又は不合格の少なくともどちらか一方の割合の
計算結果をパラメータとして、次回の検査対象領域を指
定するので、処理能力が一層高められる。
【0016】
【実施例】以下、本発明を図面に示す実施例によって詳
細に説明する。図1は本発明の第1実施例の構成を示す
ブロック図である。図中、従来装置を示す図9と同一の
要素には同一の符号を付してその説明を省略する。この
装置は、図9に示した構成要素に対して判定器6及び結
果表示器7を付加した構成になっている。このうち、判
定器6は、正常な物体のプロファイルのデータを基準デ
ータとして予め登録し、この基準データと被検査物体の
プロファイルのデータとを比較して被検査物体の合否を
判定するもので、結果表示器7は判定器6の判定結果を
表示するものである。
【0017】上記のように構成された第1実施例の全体
的な動作を、その処理手順を示す図2のフローチャート
に従って説明する。先ず、ステップ101 で被検査物体2
をステージ5に搭載し、続いて、ステップ102 にて、図
示省略の遠隔操作装置を用い、被検査物体2の検査対象
領域がちょうどX線発生源1の正面にくるように、すな
わち、破線で示されたX線放射領域に収まるようにステ
ージ5を移動させる。次に、ステップ103 でX線発生源
1を動作させて被検査物体2にX線11を照射する。これ
によって、デテクタ3から検査対象領域のプロファイル
データが出力されてそのプロファイルが画像表示器4に
映し出される。また、デテクタ3のプロファイルデータ
は判定器6にも送り込まれる。判定器6には正常な物体
のプロファイルのデータが予め登録されている。そこ
で、ステップ104 にて判定器6は予め登録されたプロフ
ァイルデータと、被検査物体2のプロファイルデータと
を相互に比較し、さらに、ステップ105 でパターンが同
一か否か、すなわち、正常か否かを判定する。そこで、
正常と判定された場合には、ステップ106 にて結果表示
器7の表示画面に「合格」と表示し、正常でないと判定
された場合にはステップ107 にて結果表示器7の表示画
面に「不合格」と表示する。この実施例によれば、被検
査物体2をステージ5に搭載してその位置決めをすれ
ば、検査者は各表示器の表示画面の確認を行うだけで済
むため、その経験に左右されることがなくなって判定結
果に対する信頼性が高められ、また、自動判定が行われ
るため、処理能力も高められる。図3は本発明の第2実
施例の構成を示すブロック図である。図中、図1と同一
の要素には同一の符号を付してその説明を省略する。こ
の装置は、図1に示した判定器6の代わりに複数の判定
器6A〜6Nが設けられ、さらに、検査項目情報記憶手段と
しての位置情報記憶器8が付加された構成になってい
る。この実施例はデテクタの最大撮像面積に比べて被検
査物体の検査面積が広く、多数の検査対象領域が存在す
る状況に対応するもので、位置情報記憶器8には被検査
物体2の検査対象領域が位置情報として記憶されてお
り、判定器6A〜6Nにはそれぞれ検査対象領域に対応する
正常な物体のプロファイルのデータが基準データとして
予め登録されており、この基準データと被検査物体のプ
ロファイルのデータとを比較して検査対象領域毎に合否
を判定するものである。
【0018】上記のように構成された第2実施例の全体
的な動作を、その処理手順を示す図4のフローチャート
に従って説明する。先ず、ステップ201 で被検査物体2
をステージ5に搭載し、続いて、ステップ102 にて、図
示省略の遠隔操作装置を用い、位置情報記憶器8に記憶
された1番目の検査対象領域がちょうどX線発生源1の
正面にくるように、すなわち、破線で示されたX線放射
領域に収まるようにステージ5を手動又は自動にて移動
させる。次に、ステップ203 でX線発生源1を動作させ
て検査対象領域にX線11を照射する。これによって、デ
テクタ3から検査対象領域のプロファイルデータが出力
されてそのプロファイルが画像表示器4に映し出され
る。また、デテクタ3のプロファイルデータは判定器6A
〜6Nにも送り込まれる。このうち、判定器6Nには正常な
物体の1番目の検査対象領域に対応するプロファイルの
データが予め登録されている。そこで、ステップ204 に
て判定器6Nは予め登録されたプロファイルデータと、1
番目の検査対象領域のプロファイルデータとを相互に比
較し、さらに、ステップ205 で正常か否かを判定する。
ここで、正常と判定された場合には、ステップ206 にて
結果表示器7の表示画面に「合格」と表示し、正常でな
いと判定された場合にはステップ207 にて結果表示器7
の表示画面に「不合格」と表示する。そして、上記の操
作を位置情報記憶器8に記憶された2番目、3番目、
…、N番目の各検査対象領域毎に実行し、例えば、N番
目の検査対象領域の良否判定は判定器6Nによって行われ
る。かくして、判定器6A〜6Nの各判定結果が結果表示器
7に表示される。この実施例によれば、検査対象領域が
増えた場合の処理能力がより一層高められる。
【0019】図5は本発明の第3実施例の構成を示すブ
ロック図である。図中、図3と同一の要素には同一の符
号を付してその説明を省略する。この装置は、図3に示
した構成要素に対して、新たに、統計データ記憶器9が
付加された構成になっている。この実施例は多数の被検
査物体の各検査対象領域の合格及び/又は不合格の割合
を計算して、その結果を結果表示器7に一括して表示し
ようとするものである。そのために、統計データ記憶器
9は位置情報記憶器8に記憶された検査対象領域に対応
させてそれぞれ判定器6A〜6Nの判定結果を記憶すると共
に、検査回数に対する合格及び/又は不合格の割合を計
算する機能を備えている。
【0020】上記のように構成された第3実施例の全体
的な動作を、その処理手順を示す図6のフローチャート
に従って説明する。先ず、ステップ301 で被検査物体2
をステージ5に搭載し、続いて、ステップ302 にて、図
示省略の遠隔操作装置を用い、位置情報記憶器8に記憶
された1番目の検査対象領域がちょうどX線発生源1の
正面にくるように、すなわち、破線で示されたX線放射
領域に収まるようにステージ5を手動又は自動にて移動
させる。次に、ステップ303 でX線発生源1を動作させ
て検査対象領域にX線11を照射する。これによって、デ
テクタ3から検査対象領域のプロファイルデータが出力
されてそのプロファイルが画像表示器4に映し出され
る。また、デテクタ3のプロファイルデータは判定器6A
〜6Nにも送り込まれる。このうち、判定器6Nには正常な
物体の1番目の検査対象領域に対応するプロファイルの
データが予め登録されている。そこで、ステップ304 に
て判定器6Nは予め登録されたプロファイルデータと、1
番目の検査対象領域のプロファイルデータとを相互に比
較し、さらに、ステップ305 で正常か否かを判定する。
そこで、正常と判定された場合には、ステップ306 にて
結果表示器7の表示画面に「合格」と表示し、正常でな
いと判定された場合にはステップ307 にて結果表示器7
の表示画面に「不合格」と表示する。次に、ステップ30
8 にて、統計データ記憶器9は判定器6Nの合否判定結果
を受信し、1番目の検査対象領域に対応付けて記憶す
る。そして、上記の操作を位置情報記憶器8に記憶され
た2番目、3番目、…、N番目の各検査対象領域毎に実
行し、例えば、N番目の検査対象領域の良否判定は判定
器6Nによって行われたとき、検査対象領域毎に検査回数
に対する合格及び/又は不合格の割合を計算して、計算
結果を保持する。また、その計算結果が結果表示器7に
表示される。
【0021】この実施例によれば、合格の割合が100
%の領域を検査対象から外すことにより処理能力を向上
させ得るほか、製造工程の管理に有効に活用することが
できる。
【0022】図7は本発明の第4実施例の構成を示すブ
ロック図である。図中、図5と同一の要素には同一の符
号を付してその説明を省略する。この装置は、図5に示
した構成要素に対して、新たに、検査順序指定器10が付
加された構成になっている。この検査順序指定器10は各
検査対象領域の合格及び/又は不合格の割合の計算結果
を用い、かつ、予め内部に登録された検査項目決定ロジ
ックに従って、次回に検査を省略する子のとのできない
検査対象領域を、欠陥の多い順に結果表示器7に表示す
る機能を備えている。
【0023】上記のように構成された第4実施例の全体
的な動作を、その処理手順を示す図8のフローチャート
に従って説明する。先ず、ステップ401 で被検査物体2
をステージ5に搭載し、続いて、ステップ402 にて、図
示省略の遠隔操作装置を用い、位置情報記憶器8に記憶
された1番目の検査対象領域がちょうどX線発生源1の
正面にくるように、すなわち、破線で示されたX線放射
領域に収まるようにステージ5を手動又は自動にて移動
させる。次に、ステップ403 でX線発生源1を動作させ
て検査対象領域にX線11を照射する。これによって、デ
テクタ3から検査対象領域のプロファイルデータが出力
されてそのプロファイルが画像表示器4に映し出され
る。また、デテクタ3のプロファイルデータは判定器6A
〜6Nにも送り込まれる。このうち、判定器6Nには正常な
物体の1番目の検査対象領域に対応するプロファイルの
データが予め登録されている。そこで、ステップ404 に
て判定器6Nは予め登録されたプロファイルデータと、1
番目の検査対象領域のプロファイルデータとを相互に比
較し、さらに、ステップ405 で正常か否かを判定する。
そこで、正常と判定された場合には、ステップ406 にて
結果表示器7の表示画面に「合格」と表示し、正常でな
いと判定された場合にはステップ407 にて結果表示器7
の表示画面に「不合格」と表示する。次に、ステップ40
8 にて、統計データ記憶器9は判定器6Nの合否判定結果
を受信し、1番目の検査対象領域に対応付けて記憶す
る。そして、上記の操作を位置情報記憶器8に記憶され
た2番目、3番目、…、N番目の各検査対象領域毎に実
行し、例えば、N番目の検査対象領域の良否判定は判定
器6Nによって行われたとき、検査対象領域毎に検査回数
に対する合格及び/又は不合格の割合を計算し、その結
果を保持する。次に、検査順序指定器10は、ステップ40
9 で検査順序指定器10は統計データ記憶器9の合格及び
/又は不合格の割合の計算結果を検索し、ステップ410
にて合格率の低い検査対象位置、すなわち、次回の検査
に不可欠な欠陥の多い検査対象位置を順に並べて結果表
示器7に表示させる。検査者はこの表示結果に基づき、
次のロットの検査に当たり、例えば、位置情報記憶器8
の記憶内容を訂正したりして、合格率が所定値を越える
領域については、検査を中止するような措置を講じる。
【0024】この実施例によれば、検査箇所の多い被検
査物体の不合格率の多い領域を優先的に検査することが
可能となり、効率的に非破壊検査をすることができる。
【0025】なお、上記第1乃至第4実施例では、正常
な物体のプロファイルと被検査物体のプロファイルとを
比較する「パターンマッチング法」によって判定した
が、これ以外の周知の方法、例えば、「推論法」や「特
徴抽出法」を用いても、上述したと同様な検査を行うこ
とができる。
【0026】また、上記第2乃至第4実施例では、被検
査物体の位置の異なる複数の検査対象領域の検査を対象
としたが、一つの検査対象領域の複雑なパターン、もし
くは、複数のパターンを一回で合否判定できない場合、
すなわち、検査項目が多数ある場合には、位置情報記憶
器8にそれぞれの検査項目を、判定器6A〜6Nには検査項
目に対応する基準データをそれぞれ格納することによっ
て、上述したと同様な検査を行うことができる。
【0027】なおまた、上記第4実施例では、合格率の
低い検査対象位置、すなわち、欠陥の多い検査対象位置
を順に並べて結果表示器7に表示させたが、検査順序指
定器10によって次回に検査すべき位置又は項目を決定
し、これに従って判定器6A〜6Nの基準データを更新する
ことにより、検査効率をさらに高めることができる。
【0028】さらにまた、上記第1乃至第4実施例で
は、被検査物体2のプロファイルを得るエネルギー源と
してX線を用いたが、この代わりに被検査物体の表面か
ら超音波パルスを送り込み、その反射波を電気信号に変
えて反射像を作る方法を採用しても、上述したと同様な
効果が得られる。
【0029】
【発明の効果】請求項1に記載の非破壊検査装置によれ
ば、正常な物体のプロファイルに対応する基準データと
被検査物体のプロファイルのデータとを比較して被検査
物体の合否を判定するので、判定結果に対する信頼性が
高められ、また、処理能力も高められる。
【0030】請求項2に記載の非破壊検査装置によれ
ば、検査項目毎に合否判定するので、検査項目が増えた
場合の処理能力が一層高められる。
【0031】請求項3に記載の非破壊検査装置によれ
ば、検査項目毎に合格及び/又は不合格の割合を計算、
保持するので、処理能力を向上させ得るほか、製造工程
の管理に有効に活用することができる。
【0032】請求項4に記載の非破壊検査装置によれ
ば、合格及び/又は不合格の割合の計算結果をパラメー
タとして、次回の検査対象領域を指定するので、処理能
力の向上が図られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1実施例の構成を示すブロック図。
【図2】図1に示した実施例の動作を説明するためのフ
ローチャート。
【図3】本発明の第2実施例の構成を示すブロック図。
【図4】図3に示した実施例の動作を説明するためのフ
ローチャート。
【図5】本発明の第3実施例の構成を示すブロック図。
【図6】図5に示した実施例の動作を説明するためのフ
ローチャート。
【図7】本発明の第4実施例の構成を示すブロック図。
【図8】図7に示した実施例の動作を説明するためのフ
ローチャート。
【図9】従来の非破壊検査装置の構成を示すブロック
図。
【符号の説明】
1 X線発生源 2 被検査物体 3 デテクタ 4 画像表示器 5 ステージ 6,6A〜6N 判定器 7 結果表示器 8 位置情報記憶器 9 統計データ記憶器 10 検査順序指定器

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】X線や超音波等を、検査対象領域に照射
    し、その透射像又は反射像のプロファイルに基づいて被
    検査物体を非破壊にて検査する非破壊検査装置におい
    て、 正常な物体のプロファイルに対応する基準データが予め
    内部に登録され、この基準データと前記被検査物体のプ
    ロファイルのデータとを比較して前記被検査物体の合否
    を判定する判定手段を備えたことを特徴とする非破壊検
    査装置。
  2. 【請求項2】複数の検査項目情報を記憶する検査項目情
    報記憶手段を備え、前記判定手段が前記検査項目情報記
    憶手段に記憶された検査項目情報に基づき、検査項目毎
    に被検査物体の合否を判定することを特徴とする請求項
    1に記載の非破壊検査装置。
  3. 【請求項3】前記判定手段の判定結果を検査項目毎に記
    憶すると共に、記憶した判定結果から検査項目毎に合格
    及び不合格の少なくともどちらか一方の割合を計算して
    その結果を保持する統計データ記憶手段を備えたことを
    特徴とする請求項2に記載の非破壊検査装置。
  4. 【請求項4】前記統計データ記憶手段を検索し、合格及
    び不合格の少なくともどちらか一方の割合の計算結果を
    パラメータとして、予め内部に登録された検査項目決定
    ロジックに従って、次回の検査項目を指定する検査順序
    指定手段を備えたことを特徴とする請求項3に記載の非
    破壊検査装置。
JP7015422A 1995-02-01 1995-02-01 非破壊検査装置 Pending JPH08210994A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7015422A JPH08210994A (ja) 1995-02-01 1995-02-01 非破壊検査装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7015422A JPH08210994A (ja) 1995-02-01 1995-02-01 非破壊検査装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH08210994A true JPH08210994A (ja) 1996-08-20

Family

ID=11888338

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP7015422A Pending JPH08210994A (ja) 1995-02-01 1995-02-01 非破壊検査装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH08210994A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007218784A (ja) * 2006-02-17 2007-08-30 Shimadzu Corp X線検査装置
KR101716877B1 (ko) * 2016-06-09 2017-03-15 세종대학교산학협력단 자가 압전센싱 기반의 비선형 초음파 피로균열 검사 장치 및 방법

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007218784A (ja) * 2006-02-17 2007-08-30 Shimadzu Corp X線検査装置
KR101716877B1 (ko) * 2016-06-09 2017-03-15 세종대학교산학협력단 자가 압전센싱 기반의 비선형 초음파 피로균열 검사 장치 및 방법

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4852131A (en) Computed tomography inspection of electronic devices
US8660336B2 (en) Defect inspection system
US4415980A (en) Automated radiographic inspection system
US6797975B2 (en) Method and its apparatus for inspecting particles or defects of a semiconductor device
US8111902B2 (en) Method and apparatus for inspecting defects of circuit patterns
WO2018061480A1 (ja) パターン評価装置及びコンピュータープログラム
JPS62219632A (ja) 回路基板のろう接状態の自動検査装置及びその方法
JP2005017159A (ja) 欠陥検査装置における検査レシピ設定方法および欠陥検査方法
WO2010013612A1 (ja) 回路パターン検査装置、および回路パターンの検査方法
JPH01109249A (ja) 部品の表面の亀裂の確認および判定をする方法および装置
JP2004177139A (ja) 検査条件データ作成支援プログラム及び検査装置及び検査条件データ作成方法
US8705698B2 (en) X-ray analyzer and mapping method for an X-ray analysis
JP2000009655A (ja) 外観検査装置
US8106946B2 (en) Circuitry testing method and circuitry testing device
JPH0321866B2 (ja)
JP2010025836A (ja) 外観検査方法および外観検査装置、半導体検査装置ならびに半導体ウェハの断面検査装置
JPH08210994A (ja) 非破壊検査装置
US8072597B2 (en) Method and its apparatus for inspecting particles or defects of a semiconductor device
JP4728148B2 (ja) X線検出器診断装置およびx線検出器診断方法
IL178321A (en) Optical test system
JP4039565B2 (ja) X線検査装置、x線検査方法およびx線検査装置の制御プログラム
US4549306A (en) Sheet metal evaluator
JP2009264882A (ja) 外観検査装置
WO2019003329A1 (ja) X線インライン検査方法および装置
JPH0321881A (ja) Lsi診断装置