JPH08205566A - 超音波モータ - Google Patents
超音波モータInfo
- Publication number
- JPH08205566A JPH08205566A JP7011073A JP1107395A JPH08205566A JP H08205566 A JPH08205566 A JP H08205566A JP 7011073 A JP7011073 A JP 7011073A JP 1107395 A JP1107395 A JP 1107395A JP H08205566 A JPH08205566 A JP H08205566A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- piezoelectric element
- electrode
- conductive
- conductive pattern
- ultrasonic motor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- General Electrical Machinery Utilizing Piezoelectricity, Electrostriction Or Magnetostriction (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 圧電素子への電圧印加をリード基板を用いる
事で信頼性を向上させると同時に、製造の容易な電気的
接続構造を提供する。 【構成】 圧電素子の伸縮運動を利用した振動波によ
り、移動体を摩擦駆動する超音波モータにおいて、リー
ド基板3の導電パターン32上に形成した導電性突起
4、または導電パターン32の一部を機械的にフォーミ
ングした突起35を用いて圧電素子1の表面に形成した
電極11と接合させ電気的導通を取る。また、接合部を
絶縁性接着剤で固定して接続強度を保つ。さらに、加圧
機構を用いて導電性突起4と導電パターン32を加圧接
触させた電気的導通構造を有する。
事で信頼性を向上させると同時に、製造の容易な電気的
接続構造を提供する。 【構成】 圧電素子の伸縮運動を利用した振動波によ
り、移動体を摩擦駆動する超音波モータにおいて、リー
ド基板3の導電パターン32上に形成した導電性突起
4、または導電パターン32の一部を機械的にフォーミ
ングした突起35を用いて圧電素子1の表面に形成した
電極11と接合させ電気的導通を取る。また、接合部を
絶縁性接着剤で固定して接続強度を保つ。さらに、加圧
機構を用いて導電性突起4と導電パターン32を加圧接
触させた電気的導通構造を有する。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、圧電素子の伸縮運動を
利用した振動波により、移動体を摩擦駆動する超音波モ
ータにおける圧電素子の電気的接続構造に関する。
利用した振動波により、移動体を摩擦駆動する超音波モ
ータにおける圧電素子の電気的接続構造に関する。
【0002】
【従来の技術】従来の超音波モータにおける圧電素子の
電気的接続構造は図10に示すように、圧電素子1の表
面に形成した複数の電極11へ複数のリード線6を接続
していた。その接続方法の代表的なものにハンダ付けに
よるものがある。すなわち、圧電素子1の表面に形成し
た電極11にリード線6がハンダ7により接合されてい
る。
電気的接続構造は図10に示すように、圧電素子1の表
面に形成した複数の電極11へ複数のリード線6を接続
していた。その接続方法の代表的なものにハンダ付けに
よるものがある。すなわち、圧電素子1の表面に形成し
た電極11にリード線6がハンダ7により接合されてい
る。
【0003】図11は従来例において、圧電素子1表面
の電極11に12本のリード線6を取り付けた状態を平
面図で表している。
の電極11に12本のリード線6を取り付けた状態を平
面図で表している。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の超音波
モータの構造では、圧電素子1の表面に形成した複数の
電極11へ複数のリード線6を接続するため、接続時間
が非常にかかり、製品のコストアップの原因になってい
た。
モータの構造では、圧電素子1の表面に形成した複数の
電極11へ複数のリード線6を接続するため、接続時間
が非常にかかり、製品のコストアップの原因になってい
た。
【0005】また、リード線6と電極11の接続強度が
弱く信頼性の面でも問題があった。更には、リード線6
をハンダ付けで接合するため、接合時の熱によって圧電
素子1の分極状態に悪影響を与える事もあった。ハンダ
付けで接合する際には電極11の材料も限定される問題
点もある。
弱く信頼性の面でも問題があった。更には、リード線6
をハンダ付けで接合するため、接合時の熱によって圧電
素子1の分極状態に悪影響を与える事もあった。ハンダ
付けで接合する際には電極11の材料も限定される問題
点もある。
【0006】そこで、本発明では圧電素子への導通を確
実に行い、小型で信頼性の高い超音波モータを得る事を
目的としている。
実に行い、小型で信頼性の高い超音波モータを得る事を
目的としている。
【0007】
【課題を解決するための手段】前記の課題を解決するた
めに、本発明ではリード基板3の導電パターン32上に
形成した導電性突起4、または導電パターン32の一部
を機械的にフォーミングした突起35を用いて圧電素子
1の表面に形成した電極11と接合させ電気的導通を取
る構造にした。
めに、本発明ではリード基板3の導電パターン32上に
形成した導電性突起4、または導電パターン32の一部
を機械的にフォーミングした突起35を用いて圧電素子
1の表面に形成した電極11と接合させ電気的導通を取
る構造にした。
【0008】また、上記のように接合した後、接合部を
絶縁性接着剤で固定して接続強度を保つようにした。ま
た、加圧機構を用いて導電性突起4と導電パターン32
を加圧接触させ電気的導通を取る構造とした。
絶縁性接着剤で固定して接続強度を保つようにした。ま
た、加圧機構を用いて導電性突起4と導電パターン32
を加圧接触させ電気的導通を取る構造とした。
【0009】さらに、機械的にフォーミングした突起3
5を用いて電気的導通をとる場合、突起35に施した金
属メッキにより電極11表面の金属との共晶接合により
接合する構造とした。
5を用いて電気的導通をとる場合、突起35に施した金
属メッキにより電極11表面の金属との共晶接合により
接合する構造とした。
【0010】
【作用】リード基板3には、導電パターン32が形成さ
れており、当該導電パターン32上には複数の導電性突
起4が形成されていて、圧電素子1の表面に形成した電
極11と対になって接触させ、電気的接続を行う。
れており、当該導電パターン32上には複数の導電性突
起4が形成されていて、圧電素子1の表面に形成した電
極11と対になって接触させ、電気的接続を行う。
【0011】また、接合部を絶縁性接着剤で固定するこ
とにより所定の接続強度を得ることができ、信頼性を向
上させることができる。
とにより所定の接続強度を得ることができ、信頼性を向
上させることができる。
【0012】
【実施例】以下に、本発明の実施例を図面に基づいて説
明する。図1は、本発明の超音波モータの実施例の模式
的なブロック図であり、図2は、その実形状に即した断
面図である。
明する。図1は、本発明の超音波モータの実施例の模式
的なブロック図であり、図2は、その実形状に即した断
面図である。
【0013】固定台101にはリード基板3が配置され
ている。振動体2には複数の電極11をパターン形成さ
れた圧電素子1が接合されており、その振動体2は中心
軸102に案内され、リード基板3が配置された固定台
101と一体となるように中心部近傍で固定支持されて
いる。なお、リード基板3には圧電素子1に形成された
複数の電極11と導通させるための電極パターンが予め
形成されている。
ている。振動体2には複数の電極11をパターン形成さ
れた圧電素子1が接合されており、その振動体2は中心
軸102に案内され、リード基板3が配置された固定台
101と一体となるように中心部近傍で固定支持されて
いる。なお、リード基板3には圧電素子1に形成された
複数の電極11と導通させるための電極パターンが予め
形成されている。
【0014】移動体50は中心軸102により回転案内
されており、中心軸102に一端を固定された加圧部材
5により振動体2に所定の圧力で接触して回転可能とな
っている。なお、加圧部材5には、コイルバネ、板バネ
等の弾性体を用いる事ができ、これらを併用しても構わ
ない。
されており、中心軸102に一端を固定された加圧部材
5により振動体2に所定の圧力で接触して回転可能とな
っている。なお、加圧部材5には、コイルバネ、板バネ
等の弾性体を用いる事ができ、これらを併用しても構わ
ない。
【0015】圧電素子1の表面に形成された電極11に
は、従来はハンダ付けを容易にするために、金−ニッケ
ル−クロムの三層膜が用いられていたが、本発明によれ
ば、電極材にアルミニウム、金、銀、銅、等使用環境に
よって様々な電極材を選択使用出来る。
は、従来はハンダ付けを容易にするために、金−ニッケ
ル−クロムの三層膜が用いられていたが、本発明によれ
ば、電極材にアルミニウム、金、銀、銅、等使用環境に
よって様々な電極材を選択使用出来る。
【0016】図3は本発明によるリード基板の平面図を
示してあり、リード基板に形成された導電パターン32
上には導電性突起4が形成されている。本実施例では1
2個の導電性突起を形成している。導電性突起4には導
電ペーストや、導電粒子等を用いる事も可能である。或
いは、図9に示した様に導電パタ−ン32の一部を機械
的にフォーミング加工して突起35を形成し、突起35
の先端の接合部36を介して電極11と接合する事もで
きる。この場合には導電性突起4は不要になる。
示してあり、リード基板に形成された導電パターン32
上には導電性突起4が形成されている。本実施例では1
2個の導電性突起を形成している。導電性突起4には導
電ペーストや、導電粒子等を用いる事も可能である。或
いは、図9に示した様に導電パタ−ン32の一部を機械
的にフォーミング加工して突起35を形成し、突起35
の先端の接合部36を介して電極11と接合する事もで
きる。この場合には導電性突起4は不要になる。
【0017】図4には本発明による圧電素子上の電極1
1のパターンを示してある。本実施例では電極を12分
割しており、図3に示した12個の導電性突起と接合す
ることで圧電素子に電圧を印加する。リード基板3と圧
電素子1との接合方法には、図5に示した様に絶縁性接
着剤20を用いる方法がある。その際接着剤硬化温度は
高すぎると圧電素子の分極状態が消失してしまうため、
硬化温度は低い方が望ましい。従って、接着剤には低温
で短時間で硬化できる紫外線硬化型の接着剤等も有効に
なる。
1のパターンを示してある。本実施例では電極を12分
割しており、図3に示した12個の導電性突起と接合す
ることで圧電素子に電圧を印加する。リード基板3と圧
電素子1との接合方法には、図5に示した様に絶縁性接
着剤20を用いる方法がある。その際接着剤硬化温度は
高すぎると圧電素子の分極状態が消失してしまうため、
硬化温度は低い方が望ましい。従って、接着剤には低温
で短時間で硬化できる紫外線硬化型の接着剤等も有効に
なる。
【0018】また、図9に示した様に接合用の突起35
を形成する場合には、電極材の表面に金メッキを施して
おき、突起35の表面には錫メッキを施しておき、接合
部36を数百度に加熱することにより共晶接合する事も
出来る。リード基板3の導電パターン32の形状とし
て、図6に示した内側導電パターン33と外側導電パタ
ーン34の様に形成すれば導電性突起4を形成しやすく
なる。本実施例では、内側電極パターン33の円形パタ
ーン上には全面に導電性突起を形成した状態を示してい
る。接合部材の形成には印刷法やディスペンサ等による
塗布方法を用いる。その際、パターン間の距離が数十μ
m と狭いことから、図6のようなパターン構成にする
と、より導電性突起を形成しやすくなり、リード基板の
更なる小型化ができる。
を形成する場合には、電極材の表面に金メッキを施して
おき、突起35の表面には錫メッキを施しておき、接合
部36を数百度に加熱することにより共晶接合する事も
出来る。リード基板3の導電パターン32の形状とし
て、図6に示した内側導電パターン33と外側導電パタ
ーン34の様に形成すれば導電性突起4を形成しやすく
なる。本実施例では、内側電極パターン33の円形パタ
ーン上には全面に導電性突起を形成した状態を示してい
る。接合部材の形成には印刷法やディスペンサ等による
塗布方法を用いる。その際、パターン間の距離が数十μ
m と狭いことから、図6のようなパターン構成にする
と、より導電性突起を形成しやすくなり、リード基板の
更なる小型化ができる。
【0019】リード基板を小型にすることは、圧電素子
の抑え込みにより、駆動のために必要な振動が吸収され
てしまうことを防ぐ働きがある。図7は図6に示したリ
ード基板を用いる際に形成した圧電素子上の電極パター
ンである。内側導電パターン33と導通を取るための電
極形状を電極12の様に内周側を大きく伸ばしている。
この様な形状にする目的はリード基板の内側導電パター
ン33が隣接した電極13と接触するのを避けるためで
ある。図8は上記図6に示したリード基板と、図7に示
した圧電素子の電極を接合したときの状態を表してい
る。
の抑え込みにより、駆動のために必要な振動が吸収され
てしまうことを防ぐ働きがある。図7は図6に示したリ
ード基板を用いる際に形成した圧電素子上の電極パター
ンである。内側導電パターン33と導通を取るための電
極形状を電極12の様に内周側を大きく伸ばしている。
この様な形状にする目的はリード基板の内側導電パター
ン33が隣接した電極13と接触するのを避けるためで
ある。図8は上記図6に示したリード基板と、図7に示
した圧電素子の電極を接合したときの状態を表してい
る。
【0020】
【発明の効果】本発明による超音波モータによれば、リ
ード基板上に形成した配線用導電パターンと圧電素子表
面に形成した電極を単に接合する事で電気的導通を取る
事が出来、従来から問題になっていたリード線のハンダ
付けが不要になり、作業時間の大幅な削減が出来た。
ード基板上に形成した配線用導電パターンと圧電素子表
面に形成した電極を単に接合する事で電気的導通を取る
事が出来、従来から問題になっていたリード線のハンダ
付けが不要になり、作業時間の大幅な削減が出来た。
【0021】また、上記構成によりリード基板と圧電素
子の接合が強固となり、リード線の剥離等の問題が解決
でき信頼性が向上した。そして、リード線のハンダ付け
時にかかる熱の影響も無くなり、圧電素子の振動特性も
安定した。更には、圧電素子表面に形成する電極材の種
類を限定される事が無くなり、選択の幅が広がった。
子の接合が強固となり、リード線の剥離等の問題が解決
でき信頼性が向上した。そして、リード線のハンダ付け
時にかかる熱の影響も無くなり、圧電素子の振動特性も
安定した。更には、圧電素子表面に形成する電極材の種
類を限定される事が無くなり、選択の幅が広がった。
【図1】本発明の超音波モータの実施例の模式的なブロ
ック図である。
ック図である。
【図2】本発明による超音波モータの実施例の実形状に
即した断面図である。
即した断面図である。
【図3】本発明によるリード基板の平面図である。
【図4】本発明による圧電素子表面の電極形状である。
【図5】本発明によるリード基板と圧電素子表面の電極
を接合した状態を示す平面図である。
を接合した状態を示す平面図である。
【図6】本発明によるリード基板の平面図である。
【図7】本発明による圧電素子表面の電極形状である。
【図8】本発明によるリード基板と圧電素子表面の電極
を接合した状態を示す平面図である。
を接合した状態を示す平面図である。
【図9】本発明によるリード基板と圧電素子表面の電極
を接合した状態を示す断面図である。
を接合した状態を示す断面図である。
【図10】従来の超音波モータの断面図である。
【図11】従来の超音波モータのリード線接合状態の平
面図である。
面図である。
1 圧電素子 2 振動体 3 リード基板 4 導電性突起 5 加圧部材 6 リード線 7 ハンダ 11、12、13 電極 20 接着剤 31 絶縁部材 32 導電パターン 33 内側導電パターン 34 外側導電パターン 35 突起 36 接合部 50 移動体 101 固定台 102 中心軸 103 駆動回路
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 鈴木 誠 東京都江東区亀戸6丁目31番1号 セイコ ー電子工業株式会社内
Claims (5)
- 【請求項1】 圧電素子の伸縮運動を利用した振動波に
より、移動体を摩擦駆動する超音波モータにおいて、 前記圧電素子(1)の表面に形成された電極(11)に
駆動電圧を印加するための導電パターン(32)を有す
るリード基板(3)と、 前記導電パターン(32)に形成され、前記圧電素子
(1)の電極(11)と電気的導通をとるための導電性
突起(4)と、 前記圧電素子(1)の電極(11)と前記導電性突起
(4)を加圧接合させるための加圧部材(5)を有する
ことを特徴とする超音波モータ。 - 【請求項2】 前記導電性突起(4)と、前記圧電素子
(1)の表面に形成した電極(11)との接合部を絶縁
性の接着剤(20)で固定した構成であることを特徴と
する請求項1記載の超音波モータ。 - 【請求項3】 前記導電性突起(4)は、前記導電性パ
ターンの一部を金属加工によるフォーミングで形成した
突起(35)であることを特徴とする請求項1記載の超
音波モータ。 - 【請求項4】 前記フォーミングで形成した突起(3
5)の一部に金属メッキを施した接合部を有し、前記圧
電素子(1)の表面に形成した電極(11)との共晶接
合により接合する構成であることを特徴とする請求項1
記載の超音波モータ。 - 【請求項5】 前記導電性パターンの一部を略円環状に
形成し、前記略円環状に形成した導電性パターン(3
3)全周に前記導電性突起(4)を形成し、前記圧電素
子(1)の表面に形成した電極(12)と電気的に接合
する構成であることを特徴とする請求項1記載の超音波
モータ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7011073A JPH08205566A (ja) | 1995-01-26 | 1995-01-26 | 超音波モータ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7011073A JPH08205566A (ja) | 1995-01-26 | 1995-01-26 | 超音波モータ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH08205566A true JPH08205566A (ja) | 1996-08-09 |
Family
ID=11767813
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7011073A Pending JPH08205566A (ja) | 1995-01-26 | 1995-01-26 | 超音波モータ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH08205566A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008148439A (ja) * | 2006-12-08 | 2008-06-26 | Canon Inc | 振動型アクチュエータ及びその制御方法 |
-
1995
- 1995-01-26 JP JP7011073A patent/JPH08205566A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008148439A (ja) * | 2006-12-08 | 2008-06-26 | Canon Inc | 振動型アクチュエータ及びその制御方法 |
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