JPH08204095A - Lead frame and method of manufacturing resin sealed semiconductor device using it - Google Patents
Lead frame and method of manufacturing resin sealed semiconductor device using itInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、樹脂封止型半導体装置
の製造技術に関し、特に樹脂封止型半導体装置のパッケ
ージをリードフレームの枠から切り離し、外部リードを
基板に実装し易い形状に曲げる切断・成形に利用して有
効な技術に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a technique for manufacturing a resin-encapsulated semiconductor device, and in particular, a package of the resin-encapsulated semiconductor device is separated from a frame of a lead frame, and external leads are bent into a shape easy to mount on a substrate. The present invention relates to a technique effectively used for cutting and forming.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、樹脂封止型半導体装置の製造工程
においては、封止処理の終了した半導体装置は、配線基
板への接続部である外部リード（以下、アウターリード
とする）にハンダやすずの金属被膜を施し、リードの耐
食性と基板実装時のハンダなじみ性向上させるための外
装処理（以下、メッキという）が施され、メッキが終了
した時点では半導体装置のアウターリードはリードフレ
ームにつながったままである。このような半導体装置の
パッケージをリードフレームの枠から切り離し、アウタ
ーリードを基板に実装し易い形状に曲げる工程は、トリ
ム・アンド・フォーミング工程（以下、切断・成形工
程）と呼ばれている。そして、切断・成形工程には、リ
ード挿入実装タイプと表面実装タイプのものがあり、切
断・成形の形式が異なる。表面実装タイプの切断・成形
工程、特にＳＯＰ（ Small Outline package ）及びＱ
ＦＰ( Quad Flat package)のようなガルウイング曲げ方
式の切断・成形技術に関しては、１９９３年５月３１日
「日経ＢＰ社」発行の「ＶＬＳＩパッケージング技術
（下）」第４７頁ないし第４９頁に記載されている。そ
の概要は、メッキ処理終了した半導体装置のパッケージ
を切断工程において、メッキ処理終了した半導体装置の
パッケージをリードフレームから切離し、ダム部を切断
してアウターリードを独立させる。そしてガルウイング
形状の成形金型において成形する。ガルウイング形状の
成形金型には、しごき方式、カム方式及びローラー方式
があり、半導体装置の切断・成形が行われるものであ
る。又、メッキ後に切断・成形を実施する場合について
説明したが、樹脂封止後に切断・成形を行いハンダディ
ップを行う場合もある。2. Description of the Related Art Conventionally, in a manufacturing process of a resin-sealed semiconductor device, a semiconductor device that has been subjected to a sealing process is soldered to an external lead (hereinafter referred to as an outer lead) which is a connecting portion to a wiring board. A tin metal coating is applied and an external treatment (hereinafter referred to as plating) is performed to improve the corrosion resistance of the leads and the solder compatibility when mounting on the board. Up to. A process of separating the package of the semiconductor device from the frame of the lead frame and bending the outer lead into a shape that can be easily mounted on the substrate is called a trim and forming process (hereinafter, cutting / forming process). The cutting / forming process includes a lead insertion mounting type and a surface mounting type, and the cutting / forming types are different. Surface mounting type cutting / forming process, especially SOP (Small Outline package) and Q
For the cutting and forming technology of the gull wing bending method such as FP (Quad Flat package), refer to pages 47 to 49 of "VLSI packaging technology (below)" issued by "Nikkei BP" on May 31, 1993. Has been described. The outline is that in the step of cutting the package of the semiconductor device after the plating process, the package of the semiconductor device after the plating process is separated from the lead frame, and the dam portion is cut so that the outer lead is independent. Then, molding is performed in a gull-wing-shaped molding die. The gull-wing molding die includes an ironing method, a cam method, and a roller method, which are used for cutting and molding a semiconductor device. Further, the case where the cutting / molding is performed after the plating has been described, but the cutting / molding may be performed after the resin sealing to perform the solder dipping.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記したよ
うなアウターリードにメッキ処理を施した樹脂封止型半
導体装置のパッケージをリードフレームの枠から切り離
し、アウターリードを基板に実装し易い形状に曲げる切
断・成形技術による前記アウターリードのガルウイング
形状への成形工程では、半導体装置のアウターリードに
メッキ処理を施した後にアウターリードの切断・成型処
理を行っている。そのため、前記アウターリードを成形
金型であるポンチ及びダイと接触し押圧され成形を行う
際に、アウターリード表面に被着されたメッキ被膜が剥
がされてしまう。さらに、その剥がれたメッキ被膜が隣
接するアウターリードにまたがるように付着したり、メ
ッキヒゲとして外観形状をそこねてしまうような問題が
発生する。又、アウターリード表面のメッキ被膜を剥が
す問題の他にも、アウターリード表面のメッキ被膜が成
形金型によって擦られてしまい、メッキ被膜の一部が成
形用のポンチやダイに少しずつ付着していくことによ
り、堆積してし成形金形の形状が変形してしまう。そし
て、ハンダ被膜の堆積したポンチ及びダイを用いて成形
を行なうことで、リード形状にバラツキが生じてしま
う。そのため、外観検査においてリード曲がりや平坦度
不良等の成形不良と判断される製品を大量に作り込んで
しまう恐れもでてくる。さらに、メッキ処理の終了した
半導体装置のアウターリードを成形することで、アウタ
ーリードの肩部等の曲がっている部分のメッキ強度が低
下してしまう。そして、リードの耐食性及び基板実装時
のハンダなじみ性向上させるために行う外装処理の効果
が無くなってしまう。By the way, the package of the resin-encapsulated semiconductor device in which the outer leads are plated as described above is separated from the frame of the lead frame, and the outer leads are bent into a shape that can be easily mounted on the substrate. In the step of forming the outer lead into the gull wing shape by the cutting / molding technique, the outer lead of the semiconductor device is plated and then the outer lead is cut / molded. Therefore, when the outer lead is brought into contact with a punch and a die that are molding dies and pressed to perform molding, the plating film adhered to the outer lead surface is peeled off. Further, there arises a problem that the peeled plating film is attached so as to straddle the adjacent outer leads, or the appearance shape is damaged as a plating beard. In addition to the problem of peeling off the plating film on the outer lead surface, the plating film on the outer lead surface was rubbed by the molding die, and part of the plating film was gradually attached to the molding punch or die. As a result, they accumulate and the shape of the molding die is deformed. Then, when the punch and die on which the solder coating is deposited are used for molding, the lead shape varies. Therefore, there is a possibility that a large number of products, which are judged to be defective in molding such as lead bending and poor flatness in the visual inspection, will be manufactured. Furthermore, by molding the outer leads of the semiconductor device after the plating process, the plating strength of the bent portions such as the shoulders of the outer leads is reduced. Then, the effect of the exterior treatment performed to improve the corrosion resistance of the leads and the solder familiarity at the time of mounting on the board is lost.
【０００４】この対策として、ローラー方式の採用や定
期的に金型等のクリーニングを実施してポンチやダイに
付着及び堆積したメッキ被膜を取り除くことを行ってい
る。しかし、ローラー方式での成形処理においてもアウ
ターリードのメッキ被膜とローラー及びダイとの接触は
避けられず、成形金型等に付着したメッキ被膜の除去を
行うクリーニングの実施は必要である。又、定期的に金
型等のクリーニングを行なう場合についても、前記成形
金型のクリーニング作業中、例えば約４時間もの時間を
必要としており、その間、成形装置が半導体装置のアウ
ターリードの成形処理を行うことが出来ず前記成形装置
の稼働率が低減してしまう。As a countermeasure against this, a roller system is adopted or a mold or the like is regularly cleaned to remove the plating film adhered to and accumulated on the punch or die. However, the contact between the outer lead plating film and the roller and die is unavoidable even in the roller-type molding process, and it is necessary to perform cleaning for removing the plating film adhering to the molding die or the like. Also, in the case of regularly cleaning the mold and the like, it takes about 4 hours, for example, during the cleaning work of the molding mold, during which the molding apparatus performs the molding process of the outer leads of the semiconductor device. It cannot be performed, and the operating rate of the molding apparatus is reduced.
【０００５】本発明の目的は、半導体製造工程の工程数
を低減することができ、かつ半導体装置の外観不良を低
減することができる樹脂封止型半導体装置の製造技術を
提供することである。An object of the present invention is to provide a technique for manufacturing a resin-sealed semiconductor device which can reduce the number of semiconductor manufacturing processes and can reduce the appearance defects of the semiconductor device.
【０００６】なお、本発明の目的と、新規な特徴は、本
明細書の記述及び添付図面から明らかになるであろう。The object and novel features of the present invention will be apparent from the description of this specification and the accompanying drawings.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば下
記の通りである。Among the inventions disclosed in the present application, the outline of typical ones will be briefly described as follows.
【０００８】すなわち、樹脂封止型半導体装置の製造に
用いられるリードフレームであって、予めアウターリー
ドを所望のリード形状に屈曲した（成形した）状態で形
成するように構成したリードフレームである。That is, a lead frame used for manufacturing a resin-encapsulated semiconductor device, wherein the outer lead is formed in advance in a bent (molded) state into a desired lead shape.
【０００９】さらに、上記のように予めアウターリード
を所望のリード形状に屈曲させたリードフレームを用い
て樹脂封止型半導体装置を製造するものである。Further, as described above, the resin-sealed semiconductor device is manufactured by using the lead frame in which the outer leads are bent into a desired lead shape in advance.
【００１０】[0010]
【作用】上述した手段によれば、予め所望のリード形状
に屈曲させた状態で形成したリードフレームを用いるこ
とにより、従来、必要であったメッキ処理後の半導体装
置の切断・成形処理を切断処理だけに工程数を低減する
ことができ、その結果、半導体製造工程の工程数を低減
することができる。又、半導体製造工程の成形工程を削
除することにより、成形工程に起因する半導体装置の外
観不良の発生を低減することができる。According to the above-mentioned means, by using the lead frame which is formed in the state of being bent into a desired lead shape in advance, the cutting / forming process of the semiconductor device after the plating process, which has been conventionally necessary, can be performed. Therefore, the number of steps can be reduced, and as a result, the number of steps in the semiconductor manufacturing process can be reduced. Further, by eliminating the molding process of the semiconductor manufacturing process, it is possible to reduce the occurrence of the appearance defect of the semiconductor device due to the molding process.
【００１１】[0011]
【実施例】図１に本発明の一実施例であるリードフレー
ムの平面図、及び断面図を示す。図１において、１は、
樹脂封止型半導体装置であるＳＯＰ(Small OutlinePack
age)製品に用いられるリードフレーム本体１である。２
は、回路形成が終了した半導体ペレットを搭載するため
のタブ部であり、後述する枠部により所定の位置に保持
されている。３はリードフレームの枠部であり、作業中
及び搬送中のリード等の変形を防止し、さらにリードフ
レームの搬送時のチャック部として用いられる。４は、
タブ部２をリードフレームの所定の位置に保持するタブ
吊りリード部４であり、切断工程において切断される。
５は、半導体ペレット上の外部電極と結線し導通を取る
ためのリードである。そして、リード５は、パッケージ
の内に入るインナーリード、及びパッケージの外側に出
て、基板に実装されるアウターリードと分けて呼ばれ
る。６は、樹脂封止型半導体装置の封止工程において、
樹脂封止を行う際の樹脂の流出を防ぐために設けられた
ダム部６である。７はリードフレームの位置決め孔であ
る。図１のＡは折り曲がり部であり、リードフレームの
形成時にリード５が予めガルウイング形状に折り曲げら
れた状態に形成されている。本実施例では、リード５及
びリードフレームの枠部３をガルウイング形状に屈曲さ
せた状態にリードフレームを構成したが、リード部だけ
をガルウイング形状に屈曲するようにリードフレームを
構成しても良い。1 is a plan view and a sectional view of a lead frame according to an embodiment of the present invention. In FIG. 1, 1 is
SOP (Small Outline Pack), which is a resin-encapsulated semiconductor device
age) A lead frame body 1 used for products. Two
Is a tab portion for mounting the semiconductor pellet on which the circuit formation is completed, and is held at a predetermined position by a frame portion described later. Reference numeral 3 denotes a frame portion of the lead frame, which prevents deformation of the leads and the like during work and transportation, and is used as a chuck portion when the lead frame is transported. 4 is
The tab suspension lead portion 4 holds the tab portion 2 at a predetermined position of the lead frame, and is cut in the cutting process.
Reference numeral 5 is a lead for connecting to an external electrode on the semiconductor pellet to establish conduction. The leads 5 are separately called an inner lead that enters the package and an outer lead that is exposed to the outside of the package and mounted on the substrate. 6 is a process for sealing a resin-sealed semiconductor device,
The dam portion 6 is provided to prevent the resin from flowing out when the resin is sealed. Reference numeral 7 is a positioning hole for the lead frame. Reference numeral A in FIG. 1 denotes a bent portion, and the lead 5 is formed in a state of being bent in advance into a gull wing shape when the lead frame is formed. In the present embodiment, the lead frame is formed in a state in which the lead 5 and the frame portion 3 of the lead frame are bent in the gull wing shape, but the lead frame may be formed so that only the lead portion is bent in the gull wing shape.
【００１２】次に上記したように構成されたリードフレ
ームを用いた樹脂封止型半導体装置の製造方法につい
て、図２に基づいて簡単に説明する。Next, a method for manufacturing a resin-sealed semiconductor device using the lead frame constructed as described above will be briefly described with reference to FIG.
【００１３】図２は、本発明の一実施例であるリードフ
レームを用いた樹脂封止型半導体装置の製造プロセスで
ある。図３は、本発明の適用される樹脂封止型半導体装
置のＳＯＰ製品の斜視図である。FIG. 2 shows a manufacturing process of a resin-sealed semiconductor device using a lead frame which is an embodiment of the present invention. FIG. 3 is a perspective view of a SOP product of a resin-sealed semiconductor device to which the present invention is applied.
【００１４】図２（ａ）は、図１に示した本発明の一実
施例であるリードフレームの断面図である。そして、半
導体基板上に拡散等の工程を通じて所定の回路を構成し
た半導体ウエハ（図示せず）をダイシング工程により個
々の半導体ペレットに切断分離する。前記半導体ペレッ
ト８を（ｂ）に示すように、リードフレーム１のタブ部
２に予め金（Ａｕ）あるいはハンダを被着させておき、
これらの金属を加熱により溶着させて半導体ペレット８
を固着させる。例えば、金（Ａｕ）を用いた場合には、
金−シリコン（Ｓｉ）の共晶結合のために４００度程度
に加熱させ固着する。（ｃ）においては、上記ペレット
ボンディングの完了した後、半導体ペレット８の表面に
形成されたパッド（図示せず）とリード５とを金（Ａ
ｕ）、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）等からなるワ
イヤ９によって結線されるワイヤボンディングを示す。
このようなワイヤボンディングでは、ワイヤ先端を溶融
させて球状に形成した後、前記球状部を前記パッドに押
圧しながら超音波振動を印加し、これを接合する。そし
て、所定のループ形状を描くようにしてワイヤ９の後端
をリード５上に超音波接合するものである。（ｄ）にお
いては、上記ワイヤボンディングの完了した後行われる
封止工程を示す。前記封止工程では、上記ペレット８の
搭載されたリードフレーム１は樹脂封止用の金型１０内
に固定され、前記金型１０内に溶融状態の樹脂が高圧注
入される。このようにして注入された樹脂が硬化されて
から前記金型１０から取り出されることによりパッケー
ジ１１が構成される。FIG. 2A is a sectional view of the lead frame which is one embodiment of the present invention shown in FIG. Then, a semiconductor wafer (not shown) having a predetermined circuit formed on the semiconductor substrate through a process such as diffusion is cut and separated into individual semiconductor pellets by a dicing process. As shown in (b) of the semiconductor pellet 8, gold (Au) or solder is previously attached to the tab portion 2 of the lead frame 1,
These metals are welded by heating to form a semiconductor pellet 8
To fix. For example, when gold (Au) is used,
Due to the eutectic bond of gold-silicon (Si), it is heated to about 400 degrees and fixed. In (c), after the above-mentioned pellet bonding is completed, the pad (not shown) formed on the surface of the semiconductor pellet 8 and the lead 5 are gold (A).
u), copper (Cu), aluminum (Al), and the like, showing wire bonding connected by a wire 9.
In such wire bonding, the tip of the wire is melted to form a spherical shape, and then ultrasonic vibration is applied while pressing the spherical portion against the pad to bond the same. Then, the rear end of the wire 9 is ultrasonically bonded onto the lead 5 so as to draw a predetermined loop shape. In (d), a sealing step performed after the wire bonding is completed is shown. In the encapsulation step, the lead frame 1 on which the pellets 8 are mounted is fixed in a resin encapsulating mold 10, and a molten resin is injected into the mold 10 under high pressure. The resin injected in this way is cured and then taken out from the mold 10 to form the package 11.
【００１５】パッケージ形成の終了したリードフレーム
は、従来、封止処理の終了したリードフレームは、配線
基板への接続部であるアウターリード（パッケージの外
部に出るリード部）にハンダやすずの金属被膜を施し、
リードの耐食性と基板実装時のハンダなじみ性向上させ
るためのメッキ処理が施され、メッキが終了した時点で
はパッケージのアウターリードはリードフレームにつな
がったままである。このような半導体装置のパッケージ
をリードフレームの枠から切り離し、さらに、樹脂封止
の際に上下の金型の間に配置されるリード群の隙間から
流出する溶融された樹脂を食い止めるために設けられて
いるダム部６をダム切断用の金型であるパンチ、ダイに
より切断を行う。そして、前記切断工程後にアウターリ
ードを基板に実装し易い形状に曲げる成形工程が行われ
る。Conventionally, the lead frame after the formation of the package has the outer lead (the lead portion outside the package), which is the connecting portion to the wiring board, of the lead frame after the sealing treatment, and is provided with a metal film such as solder or tin. Giving,
Plating is performed to improve the corrosion resistance of the leads and the solder compatibility when mounting on the board, and the outer leads of the package remain connected to the lead frame when the plating is completed. It is provided in order to separate the package of such a semiconductor device from the frame of the lead frame, and further to prevent the melted resin flowing out from the gap of the lead group arranged between the upper and lower molds during resin sealing. The dam portion 6 is cut with a punch or die which is a die for cutting the dam. Then, after the cutting step, a forming step of bending the outer lead into a shape that can be easily mounted on the substrate is performed.
【００１６】しかし、本発明では、前記アウターリード
を基板に実装し易い所望のリード形状、例えば、ガルウ
イング形状に予め形成しているリードフレームを用いて
いるために本発明では成形工程は必要なく、（ｅ）に示
すように、リードフレームの枠部３の切断及びリード間
を塞ぐように設けられたダム部６の切断を行う切断工程
を行うだけで良い。この後、マーキング及び外観検査等
を行うことにより樹脂封止型半導体装置が得られるもの
である。However, since the present invention uses the lead frame which is preformed in a desired lead shape, for example, a gull wing shape, in which the outer lead is easily mounted on the substrate, the present invention does not require a molding step. As shown in (e), it is sufficient to perform a cutting step of cutting the frame portion 3 of the lead frame and the dam portion 6 provided so as to close the leads. After that, the resin-encapsulated semiconductor device is obtained by performing marking and visual inspection.
【００１７】次に、本発明の作用効果について説明す
る。Next, the function and effect of the present invention will be described.
【００１８】（１）リードフレームを前記リードフレー
ム作成時に所望のリード形状に形成しておくことによ
り、樹脂封止型半導体装置のアウターリードのメッキ形
状を安定化することができる。(1) By forming the lead frame into a desired lead shape when the lead frame is formed, it is possible to stabilize the plating shape of the outer leads of the resin-sealed semiconductor device.
【００１９】（２）パッケージのアウターリードが実装
形状、例えばガルウイング形状に成形された状態でメッ
キ被膜を形成しているため、ガルウイング形状のアウタ
ーリードのリード肩部等の屈曲している部分のメッキ強
度を向上することができる。これにより、リードの耐食
性及び基板実装時のハンダなじみ性をさらに向上でき
る。（３）予め所望のリード形状にアウターリードを成
形した（屈曲させた）状態で形成されたリードフレーム
を用いて樹脂封止型半導体装置の組立作業を行うことに
より、従来、行われていたパッケージのアウターリード
を成形する成形工程を廃止することができる。さらに成
形工程を廃止することにより、製造工程数を低減でき、
樹脂封止型半導体装置の作業性を向上できる。(2) Since the outer cover of the package is formed in a mounting shape, for example, in a state in which it is formed in a gull wing shape, and a plating film is formed, plating of a bent portion such as a lead shoulder portion of the gull wing shape outer lead The strength can be improved. As a result, the corrosion resistance of the leads and the solder compatibility when mounting on the board can be further improved. (3) A package which has been conventionally performed by assembling a resin-sealed semiconductor device using a lead frame formed in a state where outer leads are formed (bent) in a desired lead shape in advance. The molding process for molding the outer lead of can be eliminated. Furthermore, by eliminating the molding process, the number of manufacturing processes can be reduced,
The workability of the resin-sealed semiconductor device can be improved.
【００２０】（４）メッキ後に行われていたアウターリ
ードの成形工程を廃止したことにより、成形処理時に成
形金型であるポンチやダイとの接触によるメッキ被膜の
剥がれによる外観不良を低減できる。又、ポンチやダイ
等の成形金型が不要となる。さらに、ポンチ・ダイでの
成形時の押圧により発生するパッケージクラックを低減
できるため、歩留を向上することができる。(4) By eliminating the outer lead molding step that was carried out after plating, it is possible to reduce the appearance defect due to the peeling of the plating film due to the contact with the punch or die that is the molding die during the molding process. Further, a molding die such as a punch or a die becomes unnecessary. Further, since package cracks caused by pressing with a punch die can be reduced, the yield can be improved.
【００２１】以上、本発明者によってなされた発明を実
施例に基づき具体的に説明したが、本発明は上記実施例
に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲
で種々変更可能であることはいうまでもない。Although the invention made by the present inventor has been specifically described based on the embodiments, the present invention is not limited to the above embodiments, and various modifications can be made without departing from the scope of the invention. Needless to say.
【００２２】例えば、本実施例では、樹脂封止型半導体
装置のＳＯＰの製品を例に説明してきたが、ＳＯＰの製
品に限らず、ＱＦＰ等のガルウイング形状の製品に適用
可能である。For example, in the present embodiment, the SOP product of the resin-encapsulated semiconductor device has been described as an example, but the present invention is not limited to the SOP product and can be applied to a gull wing-shaped product such as QFP.
【００２３】又、本実施例では、予め所望のリード形状
に屈曲させた状態に形成したリードフレームを用いた樹
脂封止型半導体装置の製造方法を例に説明してきたが、
メッキ処理前に従来通りのリードフレームを屈曲させる
ようにしても良いものであるIn this embodiment, the manufacturing method of the resin-encapsulated semiconductor device using the lead frame formed in the state of being bent into a desired lead shape in advance has been described as an example.
It is also possible to bend the conventional lead frame before plating.
【００２４】。[0024]
【発明の効果】本願において開示される発明のうち代表
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば下記
の通りである。The effects obtained by the typical ones of the inventions disclosed in the present application will be briefly described as follows.
【００２５】すなわち、本発明によれば予めアウターリ
ードを所望のリード形状に屈曲した状態でリードフレー
ムを形成したことにより、樹脂封止型半導体装置のアウ
ターリードの成形工程が不要になり、工程数を低減でき
る。That is, according to the present invention, since the lead frame is formed in the state where the outer lead is bent into a desired lead shape in advance, the outer lead molding step of the resin-sealed semiconductor device becomes unnecessary and the number of steps is reduced. Can be reduced.
【００２６】さらに、予め外部リードを所望のリード形
状に屈曲した状態で形成したリードフレームを用いて樹
脂封止型半導体装置を製造することにより、成形工程に
起因する半導体装置の外観不良が低減でき、歩留を向上
することができる。Furthermore, by manufacturing a resin-sealed semiconductor device using a lead frame in which external leads are bent in a desired lead shape in advance, appearance defects of the semiconductor device due to the molding process can be reduced. The yield can be improved.
【図１】本発明の一実施例であるリードフレームの平面
図、及び断面図である。FIG. 1 is a plan view and a cross-sectional view of a lead frame that is an embodiment of the present invention.
【図２】（ａ）〜（ｆ）は、本発明の一実施例であるリ
ードフレームを用いた樹脂封止型半導体装置の製造プロ
セスを示す図である。2A to 2F are views showing a manufacturing process of a resin-sealed semiconductor device using a lead frame which is an embodiment of the present invention.
【図３】本発明の適用される半導体装置（ＳＯＰ製品）
の斜視図である。FIG. 3 is a semiconductor device (SOP product) to which the present invention is applied.
It is a perspective view of.
１・・・リードフレーム本体、２・・・タブ、３・・・枠部、４・
・・タブ吊りリード、５・・・リード、６・・・ダム部、７・・・
位置決め孔、８・・・ペレット、９・・・ワイヤ、１０・・・モ
ールド金型、１１・・・パッケージ、Ａ・・・屈曲部。1 ... Lead frame main body, 2 ... Tab, 3 ... Frame part, 4 ...
..Tab suspension leads, 5 ... Leads, 6 ... Dam section, 7 ...
Positioning hole, 8 ... Pellet, 9 ... Wire, 10 ... Mold, 11 ... Package, A ... Bending part.
Claims (6)
れるリードフレームであって、予め外部リードを所望の
リード形状に屈曲した状態で形成したことを特徴とする
樹脂封止型半導体装置のリードフレーム。1. A lead frame used in a process for assembling a resin-encapsulated semiconductor device, wherein external leads are formed in advance in a state of being bent into a desired lead shape. Lead frame.
ウイング形状であることを特徴とする特許請求の範囲第
１項記載のリードフレーム。2. The lead frame according to claim 1, wherein the lead shape of the outer lead is a gull wing shape.
て、リードフレームへのメッキ処理前にアウターリード
を予め所望のリード形状に屈曲しておくことを特徴とす
る樹脂封止型半導体装置の製造方法。3. A resin-encapsulated semiconductor device manufacturing method, characterized in that, in a resin-encapsulated semiconductor device assembling process, the outer leads are bent in advance into a desired lead shape before a lead frame is plated. Method.
の屈曲が、リードフレームの状態で屈曲されていること
を特徴とする特許請求の範囲第３項記載の樹脂封止型半
導体装置の製造方法。4. The method for manufacturing a resin-sealed semiconductor device according to claim 3, wherein the outer lead is bent into a desired lead shape in a lead frame state. .
の屈曲が、リードフレーム作成時に屈曲されていること
を特徴とする特許請求の範囲第３項記載の樹脂封止型半
導体装置の製造方法。5. The method of manufacturing a resin-sealed semiconductor device according to claim 3, wherein the outer lead is bent into a desired lead shape when the lead frame is formed.
ウイング形状であることを特徴とする特許請求の範囲第
３項記載の樹脂封止型半導体装置の製造方法。6. The method for manufacturing a resin-sealed semiconductor device according to claim 3, wherein the lead shape of the outer lead is a gull wing shape.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7008670A JPH08204095A (en) | 1995-01-24 | 1995-01-24 | Lead frame and method of manufacturing resin sealed semiconductor device using it |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7008670A JPH08204095A (en) | 1995-01-24 | 1995-01-24 | Lead frame and method of manufacturing resin sealed semiconductor device using it |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08204095A true JPH08204095A (en) | 1996-08-09 |
Family
ID=11699375
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7008670A Pending JPH08204095A (en) | 1995-01-24 | 1995-01-24 | Lead frame and method of manufacturing resin sealed semiconductor device using it |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08204095A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19814152A1 (en) * | 1998-03-30 | 1999-06-17 | Siemens Ag | Electronic component manufacturing method e.g. for SMD |
-
1995
- 1995-01-24 JP JP7008670A patent/JPH08204095A/en active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19814152A1 (en) * | 1998-03-30 | 1999-06-17 | Siemens Ag | Electronic component manufacturing method e.g. for SMD |
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