JPH08204079A - 平形半導体素子の冷却体 - Google Patents
平形半導体素子の冷却体Info
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- JPH08204079A JPH08204079A JP1184295A JP1184295A JPH08204079A JP H08204079 A JPH08204079 A JP H08204079A JP 1184295 A JP1184295 A JP 1184295A JP 1184295 A JP1184295 A JP 1184295A JP H08204079 A JPH08204079 A JP H08204079A
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Abstract
半導体素子を効率よく冷却することの可能な冷却体を提
供すること。 【構成】 内部の冷却媒体の流路が冷却媒体入口付近で
複数(11c,11d)に分割され、その分割された複
数の流路が平行に隣接した状態で冷却体周辺部からうず
巻き状に冷却体の中心部へと向かい、中心部でU字状に
ターンして逆向きのうず巻き状に冷却体周辺部へと向か
い、冷却媒体出口付近で複数の流路が1つの流路に集合
されている。
Description
に関する。
伴い、それに使用される個々の半導体素子も大容量化の
傾向にある。このような傾向の中で近年では定格400
0V/3000Aといった大容量の平形半導体素子も実
用化されている。このような大容量平形半導体素子にお
いては通電時に発生する数kWにも及ぶ熱による温度上
昇を防止するためには、アルミニウムや銅などの伝熱特
性の優れた材料からなる冷却体を半導体素子に熱的に結
合して取付け、素子を効率よく冷却する必要がある。
冷却するための冷却系統を示すものである。平形半導体
素子8と冷却体26とが交互に複数層に積み重ねられて
半導体スタックを構成する。複数の冷却体26にはそれ
ぞれ内部に冷却媒体、たとえば冷却水を通流させるため
の流路が形成されており、それらの流路は絶縁管21を
介して直列に接続されている。その直列接続流路には循
環ポンプ23から絶縁管22Aを介して冷却媒体が供給
される。直列接続流路を通って平形半導体素子8を冷却
した冷却媒体は絶縁管22Bを介して取り出され、熱交
換器24に導入されて放熱され、循環ポンプ23を介し
て半導体スタックに向けて上記の経路で再び循環する。
の内部の冷却媒体流路の構成を示すものである。平形半
導体素子8と接触する一方の面を接触面26aとし、他
方を接触面26bとし、内部の冷却媒体流路26cを破
線で示したものである。冷却体26は一方の端面に冷却
媒体入口26dを有し、この冷却媒体入口26dから冷
却体26の内部でうず巻き状に冷却体26の中心部へと
向かい、中心部でU字状にターン(Uターン)し、逆向
きうず巻き状に冷却体26の他端面に有する冷却媒体出
口26eに連通する冷却媒体流路26cを形成してい
る。
路26cを有する冷却体26を用いて、大容量の平形半
導体素子をより高効率に冷却するためには、冷却媒体流
量を増加したり、冷却媒体流路の長さを長くしたりする
必要がある。このような対策を講ずると、いずれにして
も冷却媒体流量の増加または流路長の増加を来たし、結
局、冷却媒体の圧力損失の増加につながって循環ポンプ
の容量を増大する必要が生ずる。
のであって、循環ポンプの容量を増大することなく平形
半導体素子を効率よく冷却することの可能な冷却体を提
供することを目的とする。
に、請求項1に記載の発明は、内部の冷却媒体の流路が
冷却媒体入口付近で複数に分割され、その分割された複
数の流路が平行に隣接した状態で冷却体周辺部からうず
巻き状に冷却体の中心部へと向かい、中心部でU字状に
ターンして逆向きのうず巻き状に冷却体周辺部へと向か
い、冷却媒体出口付近で複数の流路が1つの流路に集合
されていることを特徴とする。
の冷却体において、内部に形成されている複数の流路が
冷却体の平面方向に並設されていることを特徴とする。
の冷却体において、複数の流路が冷却体の厚さ方向に並
設されていることを特徴とする。
の冷却体において、厚さ方向に並設された複数の流路が
平面方向から見て重ならないような位置関係をもって形
成されていることを特徴とする。
の冷却体において、厚さ方向に並設された複数の流路の
それぞれ冷却体の平面方向に並設された複数の流路から
なっていることを特徴とする。
路が冷却体の内部で複数に分割してうず巻き状の流路を
形成することにより、一定流量の冷却媒体のもとで圧力
損失を増加させることなく冷却効率を向上させることが
できる。
の発明の作用・効果を奏しつつ、より薄型の冷却体を構
成することができる。
の発明の作用・効果を、より少ない平面面積の冷却体に
よって達成することができ、平面面積に制約がある場合
に良好に適用することができる。
の発明の作用・効果を、冷却特性のバランスをとりつ
つ、効率よく達成することができる。
の発明の作用・効果を、冷却性能に比し、より少ない平
面面積の冷却体により、より薄型の冷却体によって達成
することができる。
して説明する。
11の平面図、図2はその正面図であって、図2に示す
ように冷却体11の両面は平形半導体素子(図示せず)
から熱を取り出すための接触面10a,10bを形成す
る。冷却体11の端面の一方には冷却媒体入口11aが
形成され、その反対側端面には冷却媒体出口11bが形
成され、内部において入口11aと出口11bとの間に
冷却媒体流路11cが形成されている。
a側から見た平面図である。図1において、冷却媒体入
口11aに連通する流路11cは冷却媒体入口11a付
近で断面積の細くなった2つの流路11cに分割され、
その2つの流路11cは平面方向に並行し隣接した状態
で冷却体11の周辺部からうず巻き状に中心部に向かう
冷却媒体流路11cを形成し、中心部で2つの流路11
cは逆方向へとUターンし、再びうず巻き状に冷却体1
1の周辺部へと流路を形成していき、冷却媒体出口11
b付近で1つに集合している。
ンプから供給される冷却媒体の流量が一定であるとした
場合、冷却媒体入口11aおよび冷却媒体出口11bの
断面積に対し、2分割された後の流路の1つの断面積を
仮に分割前または集合後の流路の断面積の1/2にした
場合、冷却媒体は分割した2つの流路11cの各々に1
/2ずつ分流することになる。2つの流路11cの各々
の流路の断面積は1/2またはそれ以上にすることによ
り、1つの流路における冷却媒体の流速が冷却媒体入口
11aおよび冷却媒体出口11bの流速よりも速くなる
ことはなく、冷却媒体の圧力損失が増えることはない。
また、1つの流路が2つの流路11cに分割されること
により、総流量がたとえ一定であるとしても冷却体11
と冷却媒体との接触面積すなわち冷却体11の伝熱面積
が増大し、冷却効率が向上することになる。
が、この実施例においては、図2のものとは異なり冷却
媒体入口11aから冷却体11の厚さ方向に、すなわち
両接触面10a,10b側に2分割した流路11d,1
1eを示している。この実施例の場合、図1から類推で
きるように、2つの流路11d,11eが平面方向から
見て重ならないような相対位置関係をもって形成すれ
ば、より合理的な冷却設計とすることができる。さらに
流路11d,11eがそれぞれにおいて図1に示したよ
うな分割流路を形成することにすれば、全体として4つ
の並列分割流路が形成され、前述の冷却効率をさらに一
層向上させることができる。
体と冷却体との接触面積を増大させ、冷却媒体の流量お
よび圧力損失を増大させることなく冷却効率を向上させ
ることができる。
半導体スタックとその冷却系統を示す図。
Claims (5)
- 【請求項1】内部の冷却媒体の流路が冷却媒体入口付近
で複数に分割され、その分割された複数の流路が平行に
隣接した状態で冷却体周辺部からうず巻き状に冷却体の
中心部へと向かい、中心部でU字状にターンして逆向き
のうず巻き状に冷却体周辺部へと向かい、冷却媒体出口
付近で複数の流路が1つの流路に集合されていることを
特徴とする平形半導体素子の冷却体。 - 【請求項2】請求項1に記載の冷却体において、内部に
形成されている複数の流路が冷却体の平面方向に並設さ
れていることを特徴とする平形半導体素子の冷却体。 - 【請求項3】請求項1に記載の冷却体において、複数の
流路が冷却体の厚さ方向に並設されていることを特徴と
する平形半導体素子の冷却体。 - 【請求項4】請求項3に記載の冷却体において、厚さ方
向に並設された複数の流路が平面方向から見て重ならな
いような位置関係をもって形成されていることを特徴と
する平形半導体素子の冷却体。 - 【請求項5】請求項3に記載の冷却体において、厚さ方
向に並設された複数の流路のそれぞれ冷却体の平面方向
に並設された複数の流路からなっていることを特徴とす
る平形半導体素子の冷却体。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP01184295A JP3210199B2 (ja) | 1995-01-27 | 1995-01-27 | 平形半導体素子の冷却体 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP01184295A JP3210199B2 (ja) | 1995-01-27 | 1995-01-27 | 平形半導体素子の冷却体 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH08204079A true JPH08204079A (ja) | 1996-08-09 |
JP3210199B2 JP3210199B2 (ja) | 2001-09-17 |
Family
ID=11788988
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP01184295A Expired - Lifetime JP3210199B2 (ja) | 1995-01-27 | 1995-01-27 | 平形半導体素子の冷却体 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3210199B2 (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100512261B1 (ko) * | 2003-06-25 | 2005-09-05 | 주식회사 좋은기술 | 반도체 냉각 유로 장치 |
KR100609014B1 (ko) * | 2004-02-27 | 2006-08-03 | 삼성전자주식회사 | 박막 히트 스프레더 및 그의 제조 방법 |
WO2018026229A1 (ko) * | 2016-08-05 | 2018-02-08 | 엘지이노텍 주식회사 | 전자 부품 패키지 |
WO2021235748A1 (ko) * | 2020-05-19 | 2021-11-25 | 효성중공업 주식회사 | 방열판 |
KR20210147514A (ko) * | 2020-05-29 | 2021-12-07 | 효성중공업 주식회사 | 직접 접촉식 방열 장치 |
-
1995
- 1995-01-27 JP JP01184295A patent/JP3210199B2/ja not_active Expired - Lifetime
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US11477922B2 (en) | 2016-08-05 | 2022-10-18 | Lg Innotek Co., Ltd. | Electronic component package |
WO2021235748A1 (ko) * | 2020-05-19 | 2021-11-25 | 효성중공업 주식회사 | 방열판 |
KR20210142850A (ko) * | 2020-05-19 | 2021-11-26 | 효성중공업 주식회사 | 방열판 |
KR20210147514A (ko) * | 2020-05-29 | 2021-12-07 | 효성중공업 주식회사 | 직접 접촉식 방열 장치 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP3210199B2 (ja) | 2001-09-17 |
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