JPH08195408A - ダイボンディング装置 - Google Patents
ダイボンディング装置Info
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- JPH08195408A JPH08195408A JP639695A JP639695A JPH08195408A JP H08195408 A JPH08195408 A JP H08195408A JP 639695 A JP639695 A JP 639695A JP 639695 A JP639695 A JP 639695A JP H08195408 A JPH08195408 A JP H08195408A
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- Japan
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- head
- bonding
- chip
- pickup
- pickup head
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 装置全体のサイズ拡大を行わずに大型のウエ
ハに対応できるダイボンディング装置を提供することを
目的とする。 【構成】 ピックアップヘッド１４とボンディングヘッ
ド１５が、チップ２をピックアップする際、ピックアッ
プヘッド１４とボンディングヘッド１５との間隔を、ピ
ックアップヘッド１４がピックアップ位置Ｐ１にあり、
かつボンディングヘッド１５がプリセンタ位置Ｐ２にあ
るように定め、ピックアップヘッド１４とボンディング
ヘッド１５がチップ２を移載する際に、ピックアップヘ
ッド１４とボンディングヘッド１５との間隔を、ピック
アップヘッド１４がプリセンタ位置Ｐ２にあり、かつボ
ンディングヘッド１５がボンディング位置Ｐ３にあるよ
うに定める間隔調整モータ２７を備える。
ハに対応できるダイボンディング装置を提供することを
目的とする。 【構成】 ピックアップヘッド１４とボンディングヘッ
ド１５が、チップ２をピックアップする際、ピックアッ
プヘッド１４とボンディングヘッド１５との間隔を、ピ
ックアップヘッド１４がピックアップ位置Ｐ１にあり、
かつボンディングヘッド１５がプリセンタ位置Ｐ２にあ
るように定め、ピックアップヘッド１４とボンディング
ヘッド１５がチップ２を移載する際に、ピックアップヘ
ッド１４とボンディングヘッド１５との間隔を、ピック
アップヘッド１４がプリセンタ位置Ｐ２にあり、かつボ
ンディングヘッド１５がボンディング位置Ｐ３にあるよ
うに定める間隔調整モータ２７を備える。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ピックアップヘッドと
ボンディングヘッドを同期的に移動させるダイボンディ
ング装置に関するものである。
ボンディングヘッドを同期的に移動させるダイボンディ
ング装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、リードフレーム等の基板にチップ
をボンディングする手段として、ダイボンディング装置
が広く用いられている。このうち、ウエハからダイシン
グされたチップをピックアップするピックアップヘッド
と、基板にチップを搭載するボンディングヘッドを別体
に設け、これらピックアップヘッドとボンディングヘッ
ドを同期的に往復移動させ、タクトタイムを短縮するよ
うにしたものがある。
をボンディングする手段として、ダイボンディング装置
が広く用いられている。このうち、ウエハからダイシン
グされたチップをピックアップするピックアップヘッド
と、基板にチップを搭載するボンディングヘッドを別体
に設け、これらピックアップヘッドとボンディングヘッ
ドを同期的に往復移動させ、タクトタイムを短縮するよ
うにしたものがある。
【０００３】図５は従来のダイボンディング装置の動作
説明図である。図５中、１はウエハＷをダイシングした
チップ２を供給するチップ供給部であり、３はウエハＷ
を保持するホルダ、４はシャフト５を中心にしてホルダ
３を水平回転させるターンテーブル、６はプリセンタ位
置Ｐ１に位置するチップ２を上方へ突上げてピックアッ
プ可能な状態にするエジェクタである。また７は上面に
設けられたプリセンタ爪８により、ピックアップ位置Ｐ
２にてチップ２の位置出しを行うプリセンタステージ、
９は基板１０の搭載位置をボンディング位置Ｐ３に位置
決めする基板位置決めテーブル、１１は基板１０に転写
位置Ｐ４にて転写されるべき接着剤１２（基板１０にチ
ップ２を接着する）を貯蔵する接着剤供給ステージであ
る。そして図示しているように、ピックアップ位置Ｐ
１、プリセンタ位置Ｐ２、ボンディング位置Ｐ３、転写
位置Ｐ４は１ライン上において一定間隔ａだけ離して設
定される。
説明図である。図５中、１はウエハＷをダイシングした
チップ２を供給するチップ供給部であり、３はウエハＷ
を保持するホルダ、４はシャフト５を中心にしてホルダ
３を水平回転させるターンテーブル、６はプリセンタ位
置Ｐ１に位置するチップ２を上方へ突上げてピックアッ
プ可能な状態にするエジェクタである。また７は上面に
設けられたプリセンタ爪８により、ピックアップ位置Ｐ
２にてチップ２の位置出しを行うプリセンタステージ、
９は基板１０の搭載位置をボンディング位置Ｐ３に位置
決めする基板位置決めテーブル、１１は基板１０に転写
位置Ｐ４にて転写されるべき接着剤１２（基板１０にチ
ップ２を接着する）を貯蔵する接着剤供給ステージであ
る。そして図示しているように、ピックアップ位置Ｐ
１、プリセンタ位置Ｐ２、ボンディング位置Ｐ３、転写
位置Ｐ４は１ライン上において一定間隔ａだけ離して設
定される。
【０００４】また１３は図示していない移動手段により
矢印Ｎ１あるいはＮ２方向に往復移動する移動板であ
り、この移動板１３に図５左から順にしかもそれぞれ一
定間隔ａを隔ててピックアップヘッド１４、ボンディン
グヘッド１５、転写ヘッド１６の３つのヘッドが固定さ
れている。そしてピックアップヘッド１４、ボンディン
グヘッド１５はそれぞれ下部のチップ２を吸着するノズ
ル１４ａ，１５ａを備え、転写ヘッド１６は転写ピン１
６ａを備えている。ここで、ピックアップヘッド１４の
ノズル１４ａはピックアップ位置Ｐ１からプリセンタ位
置Ｐ２へ、ボンディングヘッド１５のノズル１５ａはプ
リセンタ位置Ｐ２からボンディング位置Ｐ３へ同期的に
チップ２をピックアップ移載するようになっている。
矢印Ｎ１あるいはＮ２方向に往復移動する移動板であ
り、この移動板１３に図５左から順にしかもそれぞれ一
定間隔ａを隔ててピックアップヘッド１４、ボンディン
グヘッド１５、転写ヘッド１６の３つのヘッドが固定さ
れている。そしてピックアップヘッド１４、ボンディン
グヘッド１５はそれぞれ下部のチップ２を吸着するノズ
ル１４ａ，１５ａを備え、転写ヘッド１６は転写ピン１
６ａを備えている。ここで、ピックアップヘッド１４の
ノズル１４ａはピックアップ位置Ｐ１からプリセンタ位
置Ｐ２へ、ボンディングヘッド１５のノズル１５ａはプ
リセンタ位置Ｐ２からボンディング位置Ｐ３へ同期的に
チップ２をピックアップ移載するようになっている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところが近年大型のウ
エハが製造されるようになり、ダイボンディング装置に
も大型ウエハへの対応が求められている。ここで、従来
のダイボンディング装置では、ピックアップ位置Ｐ１と
プリセンタ位置Ｐ２との間隔は一定間隔ａであることが
前提となっていた。しかしながらウエハＷが大型化する
とウエハＷを保持するホルダ３とプリセンタステージ７
が干渉して従来のダイボンディング装置をそのまま使用
したのではボンディングが不能となるという問題点があ
った。ここで、ウエハＷのサイズに比例して上記一定間
隔ａを拡大すれば対応可能であるが、このようにする
と、ダイボンディング装置全体のサイズが拡大してしま
う。なおダイボンディング装置は、クリーンルームなど
のように維持管理のコストがかかる空間に設置されるも
のであり、ダイボンディング装置全体のサイズを拡大す
ると大幅なコスト高を招き好ましくない。
エハが製造されるようになり、ダイボンディング装置に
も大型ウエハへの対応が求められている。ここで、従来
のダイボンディング装置では、ピックアップ位置Ｐ１と
プリセンタ位置Ｐ２との間隔は一定間隔ａであることが
前提となっていた。しかしながらウエハＷが大型化する
とウエハＷを保持するホルダ３とプリセンタステージ７
が干渉して従来のダイボンディング装置をそのまま使用
したのではボンディングが不能となるという問題点があ
った。ここで、ウエハＷのサイズに比例して上記一定間
隔ａを拡大すれば対応可能であるが、このようにする
と、ダイボンディング装置全体のサイズが拡大してしま
う。なおダイボンディング装置は、クリーンルームなど
のように維持管理のコストがかかる空間に設置されるも
のであり、ダイボンディング装置全体のサイズを拡大す
ると大幅なコスト高を招き好ましくない。
【０００６】そこで本発明は、装置全体のサイズ拡大を
行わずに大型のウエハに対応できるダイボンディング装
置を提供することを目的とする。
行わずに大型のウエハに対応できるダイボンディング装
置を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明のダイボンディン
グ装置は、ウエハのサイズにより変更されるピックアッ
プ位置において、ダイシングされたウエハから、チップ
を供給するチップ供給部と、ピックアップ位置から離れ
た一定のプリセンタ位置において、チップが一時載置さ
れるプリセンタステージと、プリセンタ位置から一定間
隔だけ離れたボンディング位置において基板を位置決め
する基板位置決めテーブルと、チップ供給部からチップ
をピックアップし、かつプリセンタステージにチップを
移載するピックアップヘッドと、プリセンタステージか
らチップをピックアップし、かつ基板にチップを移載す
るボンディングヘッドと、ピックアップヘッドとボンデ
ィングヘッドとを同期的に移動させる同期移動手段とを
備え、ピックアップヘッドとボンディングヘッドが、チ
ップをピックアップする際、ピックアップヘッドとボン
ディングヘッドとの間隔を、ピックアップヘッドがピッ
クアップ位置にあり、かつボンディングヘッドがプリセ
ンタ位置にあるように定め、ピックアップヘッドとボン
ディングヘッドがチップを移載する際に、ピックアップ
ヘッドとボンディングヘッドとの間隔を、ピックアップ
ヘッドがプリセンタ位置にあり、かつボンディングヘッ
ドがボンディング位置にあるように定める間隔調整手段
を備える。
グ装置は、ウエハのサイズにより変更されるピックアッ
プ位置において、ダイシングされたウエハから、チップ
を供給するチップ供給部と、ピックアップ位置から離れ
た一定のプリセンタ位置において、チップが一時載置さ
れるプリセンタステージと、プリセンタ位置から一定間
隔だけ離れたボンディング位置において基板を位置決め
する基板位置決めテーブルと、チップ供給部からチップ
をピックアップし、かつプリセンタステージにチップを
移載するピックアップヘッドと、プリセンタステージか
らチップをピックアップし、かつ基板にチップを移載す
るボンディングヘッドと、ピックアップヘッドとボンデ
ィングヘッドとを同期的に移動させる同期移動手段とを
備え、ピックアップヘッドとボンディングヘッドが、チ
ップをピックアップする際、ピックアップヘッドとボン
ディングヘッドとの間隔を、ピックアップヘッドがピッ
クアップ位置にあり、かつボンディングヘッドがプリセ
ンタ位置にあるように定め、ピックアップヘッドとボン
ディングヘッドがチップを移載する際に、ピックアップ
ヘッドとボンディングヘッドとの間隔を、ピックアップ
ヘッドがプリセンタ位置にあり、かつボンディングヘッ
ドがボンディング位置にあるように定める間隔調整手段
を備える。
【０００８】
【作用】上記構成における間隔調整手段を駆動して、ピ
ックアップ時にはピックアップヘッドとボンディングヘ
ッドの間隔を広げて大型のウエハから、干渉を生ずるこ
となくチップをピックアップし、移載時にはピックアッ
プヘッドとボンディングヘッドとの間隔を狭めて従来の
一定間隔と同様にする。これによりダイボンディング装
置の他のサイズは格別に拡大する必要がなくなり、ダイ
ボンディング装置全体の大型化を抑制できる。
ックアップ時にはピックアップヘッドとボンディングヘ
ッドの間隔を広げて大型のウエハから、干渉を生ずるこ
となくチップをピックアップし、移載時にはピックアッ
プヘッドとボンディングヘッドとの間隔を狭めて従来の
一定間隔と同様にする。これによりダイボンディング装
置の他のサイズは格別に拡大する必要がなくなり、ダイ
ボンディング装置全体の大型化を抑制できる。
【０００９】
【実施例】次に図面を参照しながら本発明の実施例を説
明する。
明する。
【００１０】図１は、本発明の一実施例におけるダイボ
ンディング装置の全体構成図、図２（ａ）（ｂ）、図３
（ａ）（ｂ）、図４（ａ）（ｂ）は本発明の一実施例に
おけるダイボンディング装置の動作説明図である。なお
図中、従来の構成要素を示す図５と同様の構成要素につ
いては同一符号を付すことにより説明を省略する。
ンディング装置の全体構成図、図２（ａ）（ｂ）、図３
（ａ）（ｂ）、図４（ａ）（ｂ）は本発明の一実施例に
おけるダイボンディング装置の動作説明図である。なお
図中、従来の構成要素を示す図５と同様の構成要素につ
いては同一符号を付すことにより説明を省略する。
【００１１】図１中、２０は基台、２１は基台２０上に
水平に設けられる水平部、２２は水平部２１に上下平行
に固定されるガイドレール、２３はガイドレール２２に
矢印Ｎ１，Ｎ２方向にスライド自在に係合する親移動
板、２４は親移動板２３からチップ供給部１側に離れた
位置に連結棒２５を介して一体的に連結される副親移動
板である。また２６は親移動板２３と副親移動板２４と
の間においてガイドレール２２にスライド自在に係合す
る子移動板である。そして親移動板２３の前面には、一
定間隔ａを隔ててボンディングヘッド１５と転写ヘッド
１６とが固定されている。また子移動板２６にはピック
アップヘッド１４が固定されている。そして副親移動板
２４には間隔調整モータ２７が固定され、副親移動板２
４から親移動板２３にわたって間隔調整モータ２７によ
り回転する送りねじ２８が軸架されている。また子移動
板２６の背部には送りねじ２８に螺合する送りナット２
９が回転自在に連結されている。３１は支点３０により
基台２０の上部に回動自在に枢支されるＬ字状のレバー
であり、レバー３１の右端部は、駆動装置３２により押
引される垂直往復ロッド３３の上端部に枢着されてい
る。また、レバー３１の上端部は、親移動板２３に連結
された水平往復ロッド３４の右端部に枢着されている。
したがって、間隔調整モータ２７を停止して、駆動装置
３２を作動させてレバー３１を回動させることにより、
親移動板２３と子移動板２６、即ちピックアップヘッド
１４、ボンディングヘッド１５、転写ヘッド１６は、そ
の間隔を保持したまま一体的に矢印Ｎ１あるいはＮ２方
向に移動させることができる。一方、間隔調整モータ２
７を駆動すると、親移動板２３に対して子移動板２６を
相対的に移動させることができ、ピックアップヘッド１
４とボンディングヘッド１５の間隔ｘを後述するように
一定間隔ａやこれより大きな大間隔ｂに変更することが
できる。なお駆動装置３２が同期移動手段に対応する。
水平に設けられる水平部、２２は水平部２１に上下平行
に固定されるガイドレール、２３はガイドレール２２に
矢印Ｎ１，Ｎ２方向にスライド自在に係合する親移動
板、２４は親移動板２３からチップ供給部１側に離れた
位置に連結棒２５を介して一体的に連結される副親移動
板である。また２６は親移動板２３と副親移動板２４と
の間においてガイドレール２２にスライド自在に係合す
る子移動板である。そして親移動板２３の前面には、一
定間隔ａを隔ててボンディングヘッド１５と転写ヘッド
１６とが固定されている。また子移動板２６にはピック
アップヘッド１４が固定されている。そして副親移動板
２４には間隔調整モータ２７が固定され、副親移動板２
４から親移動板２３にわたって間隔調整モータ２７によ
り回転する送りねじ２８が軸架されている。また子移動
板２６の背部には送りねじ２８に螺合する送りナット２
９が回転自在に連結されている。３１は支点３０により
基台２０の上部に回動自在に枢支されるＬ字状のレバー
であり、レバー３１の右端部は、駆動装置３２により押
引される垂直往復ロッド３３の上端部に枢着されてい
る。また、レバー３１の上端部は、親移動板２３に連結
された水平往復ロッド３４の右端部に枢着されている。
したがって、間隔調整モータ２７を停止して、駆動装置
３２を作動させてレバー３１を回動させることにより、
親移動板２３と子移動板２６、即ちピックアップヘッド
１４、ボンディングヘッド１５、転写ヘッド１６は、そ
の間隔を保持したまま一体的に矢印Ｎ１あるいはＮ２方
向に移動させることができる。一方、間隔調整モータ２
７を駆動すると、親移動板２３に対して子移動板２６を
相対的に移動させることができ、ピックアップヘッド１
４とボンディングヘッド１５の間隔ｘを後述するように
一定間隔ａやこれより大きな大間隔ｂに変更することが
できる。なお駆動装置３２が同期移動手段に対応する。
【００１２】図２は、通常サイズのウエハＷをチップ供
給部１にセットした状態（図２（ａ））と大型サイズの
ウエハＷをセットした状態（図２（ｂ））を上から見た
ものである。チップ２はマトリックス状に存在してお
り、図２（ａ）に示すように、最もプリセンタステージ
７から遠い位置にあるチップ２をエジェクタ６で突上げ
て供給するには、ターンテーブル４ごとホルダ３をプリ
センタステージ７に接近させる必要がある。なおこのタ
ーンテーブル４の移動は、図１に示す移動テーブルＴに
より行う。
給部１にセットした状態（図２（ａ））と大型サイズの
ウエハＷをセットした状態（図２（ｂ））を上から見た
ものである。チップ２はマトリックス状に存在してお
り、図２（ａ）に示すように、最もプリセンタステージ
７から遠い位置にあるチップ２をエジェクタ６で突上げ
て供給するには、ターンテーブル４ごとホルダ３をプリ
センタステージ７に接近させる必要がある。なおこのタ
ーンテーブル４の移動は、図１に示す移動テーブルＴに
より行う。
【００１３】ここで、図２（ａ）に示すように通常サイ
ズのウエハＷを保持するホルダ３を最もプリセンタステ
ージ７に接近させたとき、エジェクタ６の中心（ピック
アップ位置Ｐ１）とプリセンタ位置Ｐ２との間隔が一定
間隔ａである。そして図２（ｂ）に示すように、大型サ
イズのウエハＷをセットすると、ホルダ３を最もプリセ
ンタステージ７に接近させた際において、最もプリセン
タステージ７から遠いチップ２を突上げるためには一定
間隔ａよりも長さＤだけプリセンタ位置Ｐ２から遠い
（大間隔ｂ）位置にピックアップ位置Ｐ１を移動せざる
を得ない。この点は、発明が解決しようとする課題の項
で述べたとおりである。そして図２（ｂ）に示す大型サ
イズのウエハＷに対しては、上述したように、ピックア
ップヘッド１４とボンディングヘッド１５の間隔を大間
隔ｂに拡大して対応するのであるが、これに伴ないピッ
クアップ位置Ｐ１自体も移動させる必要がある。そこ
で、図１に示すように、チップ供給部１において、基台
２０上に固定したガイドレール３５にエジェクタ６の下
部に固定したスライダ３６をスライド自在に係合させ、
エジェクタ６をモータ３７で駆動される送りねじ３８に
より移動させるようにしている。これにあわせて、水平
部２１上に設けられ、ピックアップ位置Ｐ１のチップ２
を観察するカメラ３９も、ガイドレール４０、スライダ
４１、モータ４２、送りねじ４３により、エジェクタ６
と同軸的に移動させるようにしてある（図３も参照）。
ズのウエハＷを保持するホルダ３を最もプリセンタステ
ージ７に接近させたとき、エジェクタ６の中心（ピック
アップ位置Ｐ１）とプリセンタ位置Ｐ２との間隔が一定
間隔ａである。そして図２（ｂ）に示すように、大型サ
イズのウエハＷをセットすると、ホルダ３を最もプリセ
ンタステージ７に接近させた際において、最もプリセン
タステージ７から遠いチップ２を突上げるためには一定
間隔ａよりも長さＤだけプリセンタ位置Ｐ２から遠い
（大間隔ｂ）位置にピックアップ位置Ｐ１を移動せざる
を得ない。この点は、発明が解決しようとする課題の項
で述べたとおりである。そして図２（ｂ）に示す大型サ
イズのウエハＷに対しては、上述したように、ピックア
ップヘッド１４とボンディングヘッド１５の間隔を大間
隔ｂに拡大して対応するのであるが、これに伴ないピッ
クアップ位置Ｐ１自体も移動させる必要がある。そこ
で、図１に示すように、チップ供給部１において、基台
２０上に固定したガイドレール３５にエジェクタ６の下
部に固定したスライダ３６をスライド自在に係合させ、
エジェクタ６をモータ３７で駆動される送りねじ３８に
より移動させるようにしている。これにあわせて、水平
部２１上に設けられ、ピックアップ位置Ｐ１のチップ２
を観察するカメラ３９も、ガイドレール４０、スライダ
４１、モータ４２、送りねじ４３により、エジェクタ６
と同軸的に移動させるようにしてある（図３も参照）。
【００１４】本実施例のダイボンディング装置は、以上
のような構成よりなり、次に大型サイズのウエハＷをチ
ップ供給部１にセットした際の動作を説明する。まずノ
ズル１４ａ，１５ａでピックアップを行うに先立ち、モ
ータ３７，４２を駆動して、プリセンタ位置Ｐ２から大
間隔ｂだけ離れた位置にピックアップ位置Ｐ１を設定す
る。
のような構成よりなり、次に大型サイズのウエハＷをチ
ップ供給部１にセットした際の動作を説明する。まずノ
ズル１４ａ，１５ａでピックアップを行うに先立ち、モ
ータ３７，４２を駆動して、プリセンタ位置Ｐ２から大
間隔ｂだけ離れた位置にピックアップ位置Ｐ１を設定す
る。
【００１５】次にノズル１４ａ，１５ａでピックアップ
を行うにあたり、図４（ａ）に示すように、間隔調整モ
ータ２７を駆動してピックアップヘッド１４とボンディ
ングヘッド１５の間隔ｘを大間隔ｂとする。そして駆動
装置３２を作動して、親移動板２３と子移動板２６を一
体的に図４左方へ移動させ、ノズル１４ａをピックアッ
プ位置Ｐ１に、ノズル１５ａをプリセンタ位置Ｐ２に合
わせ、ノズル１４ａ，１５ａを矢印Ｎ３，Ｎ４方向に昇
降させる。これにより、ノズル１４ａはチップ供給部１
からチップ２をピックアップし、ノズル１５ａはプリセ
ンタ爪８により位置出しされたチップ２をピックアップ
する。
を行うにあたり、図４（ａ）に示すように、間隔調整モ
ータ２７を駆動してピックアップヘッド１４とボンディ
ングヘッド１５の間隔ｘを大間隔ｂとする。そして駆動
装置３２を作動して、親移動板２３と子移動板２６を一
体的に図４左方へ移動させ、ノズル１４ａをピックアッ
プ位置Ｐ１に、ノズル１５ａをプリセンタ位置Ｐ２に合
わせ、ノズル１４ａ，１５ａを矢印Ｎ３，Ｎ４方向に昇
降させる。これにより、ノズル１４ａはチップ供給部１
からチップ２をピックアップし、ノズル１５ａはプリセ
ンタ爪８により位置出しされたチップ２をピックアップ
する。
【００１６】次に間隔調整モータ２７を作動して、間隔
ｘを一定間隔ａに狭めると共に、駆動装置３２を作動し
て、親移動板２３と子移動板２６を図４右方へ移動させ
る（矢印Ｎ５，Ｎ６）。そしてノズル１４ａがプリセン
タ位置Ｐ２、ノズル１５ａがボンディング位置Ｐ３に至
ったらノズル１４ａ，１５ａを昇降させる。これによ
り、ノズル１４ａはプリセンタステージ７にチップ２を
移載し、ノズル１５ａは基板１０のボンディング位置Ｐ
３にあたる箇所にチップ２を移載する。なお基板１０に
は予め転写ピン１６ａにより接着剤１２が塗布されてい
る。
ｘを一定間隔ａに狭めると共に、駆動装置３２を作動し
て、親移動板２３と子移動板２６を図４右方へ移動させ
る（矢印Ｎ５，Ｎ６）。そしてノズル１４ａがプリセン
タ位置Ｐ２、ノズル１５ａがボンディング位置Ｐ３に至
ったらノズル１４ａ，１５ａを昇降させる。これによ
り、ノズル１４ａはプリセンタステージ７にチップ２を
移載し、ノズル１５ａは基板１０のボンディング位置Ｐ
３にあたる箇所にチップ２を移載する。なお基板１０に
は予め転写ピン１６ａにより接着剤１２が塗布されてい
る。
【００１７】そして以上の動作をくり返し行うことで次
々にダイボンディングすることができる。
々にダイボンディングすることができる。
【００１８】
【発明の効果】本発明のダイボンディング装置は、ウエ
ハのサイズにより変更されるピックアップ位置におい
て、ダイシングされたウエハから、チップを供給するチ
ップ供給部と、ピックアップ位置から離れた一定のプリ
センタ位置において、チップが一時載置されるプリセン
タステージと、プリセンタ位置から一定間隔だけ離れた
ボンディング位置において基板を位置決めする基板位置
決めテーブルと、チップ供給部からチップをピックアッ
プし、かつプリセンタステージにチップを移載するピッ
クアップヘッドと、プリセンタステージからチップをピ
ックアップし、かつ基板にチップを移載するボンディン
グヘッドと、ピックアップヘッドとボンディングヘッド
とを同期的に移動させる同期移動手段とを備え、ピック
アップヘッドとボンディングヘッドが、チップをピック
アップする際、ピックアップヘッドとボンディングヘッ
ドとの間隔を、ピックアップヘッドがピックアップ位置
にあり、かつボンディングヘッドがプリセンタ位置にあ
るように定め、ピックアップヘッドとボンディングヘッ
ドがチップを移載する際に、ピックアップヘッドとボン
ディングヘッドとの間隔を、ピックアップヘッドがプリ
センタ位置にあり、かつボンディングヘッドがボンディ
ング位置にあるように定める間隔調整手段を備えるの
で、装置全体のサイズを拡大しなくとも大型サイズのウ
エハからダイボンディングを行うことができる。
ハのサイズにより変更されるピックアップ位置におい
て、ダイシングされたウエハから、チップを供給するチ
ップ供給部と、ピックアップ位置から離れた一定のプリ
センタ位置において、チップが一時載置されるプリセン
タステージと、プリセンタ位置から一定間隔だけ離れた
ボンディング位置において基板を位置決めする基板位置
決めテーブルと、チップ供給部からチップをピックアッ
プし、かつプリセンタステージにチップを移載するピッ
クアップヘッドと、プリセンタステージからチップをピ
ックアップし、かつ基板にチップを移載するボンディン
グヘッドと、ピックアップヘッドとボンディングヘッド
とを同期的に移動させる同期移動手段とを備え、ピック
アップヘッドとボンディングヘッドが、チップをピック
アップする際、ピックアップヘッドとボンディングヘッ
ドとの間隔を、ピックアップヘッドがピックアップ位置
にあり、かつボンディングヘッドがプリセンタ位置にあ
るように定め、ピックアップヘッドとボンディングヘッ
ドがチップを移載する際に、ピックアップヘッドとボン
ディングヘッドとの間隔を、ピックアップヘッドがプリ
センタ位置にあり、かつボンディングヘッドがボンディ
ング位置にあるように定める間隔調整手段を備えるの
で、装置全体のサイズを拡大しなくとも大型サイズのウ
エハからダイボンディングを行うことができる。
【図１】本発明の一実施例におけるダイボンディング装
置の全体構成図
置の全体構成図
【図２】（ａ）本発明の一実施例におけるダイボンディ
ング装置の動作説明図 （ｂ）本発明の一実施例におけるダイボンディング装置
の動作説明図
ング装置の動作説明図 （ｂ）本発明の一実施例におけるダイボンディング装置
の動作説明図
【図３】（ａ）本発明の一実施例におけるダイボンディ
ング装置の動作説明図 （ｂ）本発明の一実施例におけるダイボンディング装置
の動作説明図
ング装置の動作説明図 （ｂ）本発明の一実施例におけるダイボンディング装置
の動作説明図
【図４】（ａ）本発明の一実施例におけるダイボンディ
ング装置の動作説明図 （ｂ）本発明の一実施例におけるダイボンディング装置
の動作説明図
ング装置の動作説明図 （ｂ）本発明の一実施例におけるダイボンディング装置
の動作説明図
【図５】従来のダイボンディング装置の動作説明図
１ チップ供給部 ２ チップ ７ プリセンタステージ ９ 基板位置決めテーブル １０ 基板 １４ ピックアップヘッド １５ ボンディングヘッド ２７ 間隔調整モータ ３２ 駆動装置 Ｗ ウエハ Ｐ１ ピックアップ位置 Ｐ２ プリセンタ位置 Ｐ３ ボンディング位置
Claims (1)
- 【請求項１】ウエハのサイズにより変更されるピックア
ップ位置において、ダイシングされたウエハから、チッ
プを供給するチップ供給部と、 前記ピックアップ位置から離れた一定のプリセンタ位置
において、チップが一時載置されるプリセンタステージ
と、 前記プリセンタ位置から一定間隔だけ離れたボンディン
グ位置において基板を位置決めする基板位置決めテーブ
ルと、 前記チップ供給部からチップをピックアップし、かつ前
記プリセンタステージにチップを移載するピックアップ
ヘッドと、 前記プリセンタステージからチップをピックアップし、
かつ基板にチップを移載するボンディングヘッドと、 前記ピックアップヘッドと前記ボンディングヘッドとを
同期的に移動させる同期移動手段とを備え、 前記ピックアップヘッドと前記ボンディングヘッドが、
チップをピックアップする際、前記ピックアップヘッド
と前記ボンディングヘッドとの間隔を、前記ピックアッ
プヘッドが前記ピックアップ位置にあり、かつ前記ボン
ディングヘッドが前記プリセンタ位置にあるように定
め、前記ピックアップヘッドと前記ボンディングヘッド
がチップを移載する際に、前記ピックアップヘッドと前
記ボンディングヘッドとの間隔を、前記ピックアップヘ
ッドが前記プリセンタ位置にあり、かつ前記ボンディン
グヘッドが前記ボンディング位置にあるように定める間
隔調整手段を備えることを特徴とするダイボンディング
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7006396A JP3027911B2 (ja) | 1995-01-19 | 1995-01-19 | ダイボンディング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7006396A JP3027911B2 (ja) | 1995-01-19 | 1995-01-19 | ダイボンディング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08195408A true JPH08195408A (ja) | 1996-07-30 |
| JP3027911B2 JP3027911B2 (ja) | 2000-04-04 |
Family
ID=11637218
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7006396A Expired - Fee Related JP3027911B2 (ja) | 1995-01-19 | 1995-01-19 | ダイボンディング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3027911B2 (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2010019985A1 (en) * | 2008-08-19 | 2010-02-25 | Silverbrook Research Pty Ltd | Multi-chip printhead assembler |
| US7805832B2 (en) | 2008-08-19 | 2010-10-05 | Silverbrook Research Pty Ltd | Transfer apparatus for transferring a component of integrated circuitry |
| JP2010282996A (ja) * | 2009-06-02 | 2010-12-16 | Panasonic Corp | 部品実装装置 |
| US7877876B2 (en) | 2008-08-19 | 2011-02-01 | Silverbrook Research Pty Ltd | Method of attaching integrated circuits to a carrier |
| US7979979B2 (en) | 2008-08-19 | 2011-07-19 | Silverbrook Research Pty Ltd | Clamp assembly for an assembler of integrated circuitry on a carrier |
| US8296937B2 (en) | 2008-08-19 | 2012-10-30 | Silverbrook Research Pty Ltd | Wafer positioning system |
| US8701276B2 (en) | 2008-08-19 | 2014-04-22 | Zamtec Ltd | Placement head for a die placing assembly |
| KR102122042B1 (ko) * | 2019-02-19 | 2020-06-26 | 세메스 주식회사 | 칩 본더 및 이를 갖는 기판 처리 장치 |
-
1995
- 1995-01-19 JP JP7006396A patent/JP3027911B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2010019985A1 (en) * | 2008-08-19 | 2010-02-25 | Silverbrook Research Pty Ltd | Multi-chip printhead assembler |
| US7805832B2 (en) | 2008-08-19 | 2010-10-05 | Silverbrook Research Pty Ltd | Transfer apparatus for transferring a component of integrated circuitry |
| US7877876B2 (en) | 2008-08-19 | 2011-02-01 | Silverbrook Research Pty Ltd | Method of attaching integrated circuits to a carrier |
| US7979979B2 (en) | 2008-08-19 | 2011-07-19 | Silverbrook Research Pty Ltd | Clamp assembly for an assembler of integrated circuitry on a carrier |
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| US8701276B2 (en) | 2008-08-19 | 2014-04-22 | Zamtec Ltd | Placement head for a die placing assembly |
| JP2010282996A (ja) * | 2009-06-02 | 2010-12-16 | Panasonic Corp | 部品実装装置 |
| KR102122042B1 (ko) * | 2019-02-19 | 2020-06-26 | 세메스 주식회사 | 칩 본더 및 이를 갖는 기판 처리 장치 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3027911B2 (ja) | 2000-04-04 |
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