JPH08187584A - 下地塗料付き鋼板の切断方法 - Google Patents

下地塗料付き鋼板の切断方法

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Publication number
JPH08187584A
JPH08187584A JP6328714A JP32871494A JPH08187584A JP H08187584 A JPH08187584 A JP H08187584A JP 6328714 A JP6328714 A JP 6328714A JP 32871494 A JP32871494 A JP 32871494A JP H08187584 A JPH08187584 A JP H08187584A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
pulse
steel sheet
thickness
cutting
pulse duty
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Pending
Application number
JP6328714A
Other languages
English (en)
Inventor
Nobuyuki Kishi
信之 貴志
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nippon Steel Corp
Original Assignee
Sumitomo Metal Industries Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Sumitomo Metal Industries Ltd filed Critical Sumitomo Metal Industries Ltd
Priority to JP6328714A priority Critical patent/JPH08187584A/ja
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Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2103/00Materials to be soldered, welded or cut
    • B23K2103/02Iron or ferrous alloys
    • B23K2103/04Steel or steel alloys

Abstract

(57)【要約】 【目的】 下地塗料付き鋼板を1パスで切断する技術を
提供する。 【構成】 鋼板の厚さTをパラメータとしたマップ1か
らパルス周波数Pf、そしてマップ2からパルスデュー
ティPdを読込みこの情報に基づいてレーザ切断機1を
運転する。 【効果】 従来実施していた事前の塗料剥離作業を省く
ことができ、切断作業の効率化が図れ、切断コストを下
げることができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はいわゆるプライマー鋼板
の切断方法に関する。
【0002】
【従来の技術】鋼板は大気中の酸素で酸化することか
ら、製板後若しくは表面仕上後にプライマーと称する一
次防錆塗装を施す。その他、プライマーは金属素地に密
着して、後の中塗り、上塗り塗装の密着性をます代表的
な下地塗料でもある。ところで、製品の形状に応じて、
鋼板を適当な大きさ、寸法に切断することが後工程で発
生する。この切断はガス、レーザ等による溶断法によ
る。
【0003】溶断の際に、上記塗料が被切断部に付着し
ていると、塗料が熱分解し、ガス化して切断の妨げにな
ることは良く知られており、従来は切断前に被切断部
の塗料を剥離する、切断前に空焼きをして塗料を除去
する、プライマーの膜厚をうすくする、などの処置を
講じている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記,は
塗料除去工程と切断工程の2工程からなり、切断コスト
が嵩む。また、上記は防錆力が弱まるので鋼板の品質
が低下する恐れがあり、好ましくない。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明者は、切断能力の
高いレーザ切断法の利用を研究する中で、条件をこまめ
に変化させて上記課題を解決し得る技術を模索した。レ
ーザで下地塗料付き鋼板を1パス切断することは、作業
能率の点で好ましいが、塗料の気化ガスが酸素などのア
シストガス純度を低下させてしまい、鋼板の裏面付近で
の酸化発熱反応が不足することから切断不良となる不都
合を確認した。そこで、本発明者はパルス条件と切断性
との関連性に注目し、パルス周波数と切断性との関係及
びパルスデューティと切断性との関係を研究した。その
結果、これらを鋼板の厚さをパラメータにして管理する
ことにより1パス切断が可能となることを見出した。
【0006】具体的には、周波数及びパルスデューティ
は、次の式から算出する。 パルス周波数Pf=9×T+(680〜780) パルスデューティPd=0.75×T+(35〜45) ただし、下地塗料の膜厚の最大値は18μm、Pfの単
位はHz、Pdの単位は%、Tは鋼板の厚さであって、
単位はmm、そしてパルスデューティは、パルス幅(時
間)/パルス間隔(時間)で定義される値を%に換算し
たものである。
【0007】
【作用】上記条件でレーザ切断することにより、下地塗
料付き鋼板を1パスで切断することが可能となった。
【0008】Pf及びPdを数式から算出してレーザ切
断機を操作すればよい。
【0009】
【実施例】本発明の実施例を添付図に基づいて以下に説
明する。図1は本発明に係るレーザ切断機の原理図であ
り、レーザ切断機1は、レーザ発振器2、ミラー3、集
光レンズ4、アシストガスノズル5、トーチ6及び制御
部7とからなる。制御部7は鋼板の厚さ(板厚)情報と
大気温度若しくは鋼板温度情報を入力し、予め組込まれ
ているマップ1でパルス周波数Pfを決定し、マップ2
でパルスデューティPdを決定して、レーザ発振器2を
運転する。
【0010】図2は本発明に係るマップ1を示す図であ
り、本発明者等は15μmの膜厚の下塗りを施した鋼板
を各サイズ(板厚別)準備し、パルスデューティPdを
50%として、パルス周波数Pfを変更して実験した。
その結果、良好を○、ほぼ良好を△、不良を×としてグ
ラフ上に点在させ○の領域を平行四辺形状に囲ったもの
である。なお、切断不良は裏面付近に切残しが発生した
ことを意味する。以下同様。上記領域の上部斜線は、P
f=9×T+780、ただしPfはHz、Tは鋼板厚さ
(mm)である。同様に、下部斜線は、Pf=9×T+
680である。
【0011】図3は本発明に係るマップ2を示す図であ
り、15μmの膜厚の下塗りを施した鋼板を各サイズ
(板厚別)準備し、パルス周波数Pfを800Hzとし
て、パルスデューティPdを変更して実験した。その結
果、良好を○、ほぼ良好を△、不良を×としてグラフ上
に点在させ○の領域を平行四辺形状に囲ったものであ
る。領域の上部斜線は、Pd=0.75×T+45、た
だしPdは%、Tは鋼板厚さ(mm)である。同様に、
下部斜線は、Pf=0.75×T+35である。従っ
て、パルス周波数Pf=9×T+(680〜780)、
パルスデューティPd=0.75×T+(35〜45)
を満足するPf及びPdを選択して切断すれば、下塗り
塗装つき鋼板を1パスで良好に切断することができる。
【0012】図4はパルス周波数と切断面粗さとの関係
を示すグラフであり、鋼板の切断にあっては切断面がき
れいであるか否かは重要である。そこで、「平面視切断
面の粗さ」を切断面粗さ(Rmax)と定義し、パルス周
波数Pf(Hz)、板厚(6〜22mm)及び切断面粗
さ(Rmax)の関係をグラフ化した。すると、板厚
6.0〜10.0mmの鋼板においては750〜850
Hzに切断面粗さ(Rmax)の最適領域が認められた。
同様に板厚10.1〜16.0mmの鋼板においては
800〜900Hzに切断面粗さ(Rmax)の最適領域
が認められ、板厚16.1〜22.0mmの鋼板にお
いては850〜950Hzに切断面粗さ(Rmax)の最
適領域が認められた。従って、板厚が大きいほど適用パ
ルス周波数Pfを増加させる必要がある。このことは図
2とよく一致する。
【0013】図5はパルスデューティと切断面粗さとの
関係を示すグラフであり、パルスデューティPd
(%)、板厚(6〜22mm)及び切断面粗さ(Rma
x)の関係をグラフ化したものである。すなわち、板
厚6.0〜10.0mmの鋼板においてはPd=40〜
50%に切断面粗さ(Rmax)の最適領域が認められ
た。同様に板厚10.1〜16.0mmの鋼板におい
てはPd=45〜55%に切断面粗さ(Rmax)の最適
領域が認められ、板厚16.1〜22.0mmの鋼板
においてはPd=50〜60%に切断面粗さ(Rmax)
の最適領域が認められた。従って、板厚が大きいほど適
用パルスデューティPdを増加させる必要がある。この
ことは図3とよく一致する。
【0014】以上に述べた鋼板の切断方法にて各種下地
塗料に対する評価実験をしたので次に説明する。表1は
本発明の試験に使用した5種類の塗料A〜Eを示す。
【0015】
【表1】
【0016】上記塗料A〜Eを9,15,20mmの鋼
板に、12,15又は18μmの厚さで塗布したサンプ
ルを準備し、次の実験を実施した。 実施例:周波数を800Hz、パルスデューティを50
%として1パスレーザ切断を実施。 比較例1:レーザ切断前に塗料の剥離を実施。ただし、
切断条件(パルス条件)は通常の鋼板の切断条件。 比較例2:塗料付きのままでレーザ切断を実施。ただ
し、切断条件(パルス条件)は本発明の特許請求の範囲
外の条件。 その結果を表2に示す。
【0017】
【表2】
【0018】◎は優良(Rmax=40.0〜45.0μ
m)、○は良(Rmax=45.1〜50.0μm)、×
は切断不良を示す。実施例は比較例1に遜色なく良好で
ある。これに対して、比較例2は塗料の膜厚が15μm
以上になると切断不良が発生し、実用に供さないことが
わかる。
【0019】なお、請求項2においてPfの式及びPd
の式に幅をもたせたが、鋼板温度、大気温度、鋼種など
を考慮して値を幅の範囲で変更することが好ましい。
【0020】
【発明の効果】本発明は上記構成により次の効果を発揮
する。請求項1の鋼板の切断方法は、鋼板の厚さをパラ
メータとしてレーザ切断機のパルス周波数及びパルスデ
ューティを決定することで、下地塗料の付いたままの鋼
板を1パスで切断することを可能にしたものであり、従
来実施していた事前の塗料剥離作業を省くことができ、
切断作業の効率化が図れ、切断コストを下げることがで
きる。
【0021】請求項2の鋼板の切断方法は、パルス周波
数Pf=9×T+(680〜780)、パルスデューテ
ィPd=0.75×T+(35〜45)の式でPf及び
Pdを決定するようにしたので、パラメータが簡単に決
定でき作業が容易になる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係るレーザ切断機の原理図
【図2】本発明に係るマップ1を示す図
【図3】本発明に係るマップ2を示す図
【図4】パルス周波数と切断面粗さとの関係を示すグラ
【図5】パルスデューティと切断面粗さとの関係を示す
グラフ
【符号の説明】
1…レーザ切断機、2…レーザ発振器、3…ミラー、4
…集光レンズ、5…アシストガスノズル、6…トーチ、
7…制御部。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 鋼板の厚さをパラメータとしてレーザ切
    断機のパルス周波数及びパルスデューティを決定し、下
    地塗料の付いたままの鋼板を1パスで切断することを特
    徴とした下地塗料付き鋼板の切断方法。
  2. 【請求項2】 前記周波数及びパルスデューティは、次
    の式から算出されることを特徴とした請求項1記載の下
    地塗料付き鋼板の切断方法。 パルス周波数Pf=9×T+(680〜780) パルスデューティPd=0.75×T+(35〜45) ただし、下地塗料の膜厚の最大値は18μm、Pfの単
    位はHz、Pdの単位は%、Tは鋼板の厚さであって、
    単位はmm、そしてパルスデューティは、パルス幅(時
    間)/パルス間隔(時間)で定義される値を%に換算し
    たものである。
JP6328714A 1994-12-28 1994-12-28 下地塗料付き鋼板の切断方法 Pending JPH08187584A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7994451B2 (en) * 2004-12-07 2011-08-09 Disco Corporation Laser beam processing machine
US8658938B2 (en) * 2007-08-31 2014-02-25 Rolls-Royce Plc Method of cutting with a laser

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7994451B2 (en) * 2004-12-07 2011-08-09 Disco Corporation Laser beam processing machine
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