JPH0818747A

JPH0818747A - 画像読取装置

Info

Publication number: JPH0818747A
Application number: JP6144210A
Authority: JP
Inventors: Yuko Sato; 祐子佐藤
Original assignee: NEC Corp
Current assignee: NEC Corp
Priority date: 1994-06-27
Filing date: 1994-06-27
Publication date: 1996-01-19
Anticipated expiration: 2014-04-19
Also published as: JP2885073B2

Abstract

(57)【要約】【目的】ファクシミリ等で用いられる画像読取装置にお
いて、温度変化によって金属細線が切れるという不良の
発生することがなく、なおかつ、従来よりも小型である
画像読取装置を提供すること。【構成】筐体１の上部に取り付けられた原稿案内ガラス
３に、センサ基板５を直接接着固定して、駆動ＩＣ６・
検出ＩＣ７と金属細線８により電気的に接続する。そし
て、ロッドレンズアレイ４は原稿面に対して光軸が平行
となるように配置し、また光源２は光軸が原稿面に対し
て概ね垂直となるように配置する。このような構成にお
いて光源からの光は原稿を照明し、原稿からの反射光は
ミラー９ａ・９ｂによって折り返され、ロッドレンズア
レイ４によってセンサ基板５上の光電変換素子２１に結
像される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は画像読取装置に関し、特
に画像を光学的に走査して画像情報を読み取る、ファク
シミリやスキャナー等に使用される画像読取装置に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】近年、ファクシミリの市場が拡大してお
り、このファクシミリ等の画像読取装置の開発が盛んに
なってきているが、最近では画像読取装置に対して一層
の小型化が求められている。

【０００３】既に小型化を目的として、密着型イメージ
センサと呼ばれる画像読取装置がファクシミリやスキャ
ナー等の画像読取装置として開発されている。このよう
な画像読取装置は、筐体内に光源、ロッドレンズアレイ
等が設けられ、筐体底部に光電変換素子部を支持し、筐
体上面には原稿案内ガラスが取り付けられた構造となっ
ている。このような従来の画像読取装置の一例として、
図８の断面図に示されるものがある。

【０００４】図８において、この画像読取装置は、筐体
８１の内部に光源８２が原稿案内ガラス８３のガラス面
に対して傾けて設けられ、ロッドレンズアレイ８４は光
軸が原稿案内ガラス８３のガラス面に対して垂直となる
ように配置されている。光源８２からの光が、筐体８１
の上面に取り付けられた原稿案内ガラス８３の上面に当
接した原稿（図示しない）を照明すると、この原稿から
の反射光は、ロッドレンズアレイ８４を介して、筐体底
部に支持され、光電変換素子が形成されたセンサ基板８
５に結像される。そして、この結像によって原稿の画像
情報が電気信号に変換されて出力されるようになってい
る。尚、図８において、原稿及びこの送り機構がある
が、ここでは省略してある。

【０００５】ここで用いられるセンサ基板８５は、通常
ガラスを基板とし、光電変換素子部がこの基板の主表面
上に形成されるようになっている。このようなセンサ基
板８５は、図８に示されるように、原稿からの反射光
が、ロッドレンズアレイ８４によってセンサ基板８５の
光電変換素子上に結像させる必要から、ロッドレンズア
レイ８４の光軸上に位置するように、配線板８９上に支
持される。そして、原稿の画像情報を電気信号に変換す
るために、センサ基板８５の近くの配線板８９上に、駆
動ＩＣ８６と検出ＩＣ８７とが載置され、必要数の金属
細線８８によってそれぞれセンサ基板８５と電気的に接
続される構造となっている。

【０００６】しかしながら、上記のような従来の画像読
取装置では、センサ基板８５の材料にガラスを用いるの
に対して、配線板８９の材料にはガラスエポキシ等の樹
脂材料を用いるので、センサ基板８５の熱膨張率（約
５．０×１０_-8）とセンサ基板８５を支持する配線板８
９の熱膨張率（約１〜４×１０_-5）とが大きく異なり、
例えば４０°の雰囲気温度の変化によってＢ４サイズの
もので、０．２〜０．４ｍｍ程度の位置変化が発生す
る。一方、金属細線８８は通常１００〜２００μｍピッ
チ程度で駆動ＩＣ８６・検出ＩＣ８７とセンサ基板８５
とを接続しているので、このような熱膨張収縮の繰り返
しによって、金属細線８８が疲労し、切れてしまうとい
う問題点があった。

【０００７】もちろん、熱膨張収縮の差を吸収する構造
として、２つの材料の熱膨張率が概ね同一となっている
２つの材料を使用することはよく知られている。このよ
うな例としては、特開昭６４−１８３５７号公報があ
る。例えば図８において、センサ基板８５と配線板８９
との熱膨張率がほぼ同一となるように材料を選択するの
である。あるいは、同種の材料を用いる例として、特開
昭６３−７０７２号公報、特開平２−１７１０７９号公
報がある。これらの公報の場合は、配線板８９の他に、
センサ基板８５の基板となっているガラスと同じガラス
を新たに設け、このガラス上にセンサ基板８５を載置
し、さらに配線板８９と電気的に接続する構造となって
いる。

【０００８】また、別の従来の画像読取装置の例とし
て、図９にあるように、筐体９１内に設けられた光源９
２が原稿１００を照明し、原稿１００からの反射光がロ
ッドレンズアレイ９４を通過してセンサ基板９５に結像
される際に、ロッドレンズアレイ９４とセンサ基板９５
との間の光路にミラー９９を挿入する構成の画像読取装
置がある（特開平２−２３７７０号公報）。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記の従
来技術を示す特開昭６４−１８３５７号公報のような場
合では、配線板の材料を特別に選定しなくてはならない
ので、材料が非常に限られたものとなってしまい、配線
板そのものが高価なものとなってしまう問題があった。
また、熱膨張収縮による差を吸収するには、理想的には
全く同一の熱膨張率を有することが必要であるが、材料
そのものが異質のものであるので、センサ基板８５と配
線板８９との熱膨張率を全く同一とすることは困難であ
る。

【００１０】また、特開昭６３−７０７２号公報、特開
平２− １７１０７９号公報のように、センサ基板を支
持する基体に用いるガラスを、配線板と別に設けてセン
サ基板を支持する構造とした場合には、ガラスの厚み分
画像読取装置が大きくなることとなり、目的とする小型
化を達成できないという問題があった。

【００１１】また、特開平２−２３７７０号公報のよう
な構成においては、ロッドレンズアレイ９４とセンサ基
板９５との間にミラー９９を挿入しているが、ロッドレ
ンズアレイ９４は原稿案内ガラス（図示せず）のガラス
面に対して光軸が垂直となるように配置されているた
め、さらに光源９２は原稿案内ガラスのガラス面に対し
て光軸が傾けて配置されているので、小型化を容易には
実現し得ないという問題があった。

【００１２】さらに、図８，図９の光源８２・９２は原
稿案内ガラスのガラスに対して、傾けて（約４５°）配
置されているため、原稿浮きが発生すると、原稿浮きの
発生していない状態に比べて原稿の照明位置がずれてし
まい、読み取るべき原稿面の照度低下が発生するという
問題があった。

【００１３】本発明は、上記従来の画像読取装置の諸問
題を解決すべく、次の課題等を掲げる。（１）雰囲気温度変化に起因するストレスによって、Ｉ
Ｃ素子やセンサ基板等に使用されている金属細線が破断
することがないようにする。（２）より小型な構造とする。（３）構成材料が高価とならないようにする。（４）原稿浮き等により、照度低下とならぬようにす
る。（５）材料選択上の困難性をなくする。（６）故障の発生の極めて少ない高信頼性の画像読取装
置を提供する。

【００１４】

【課題を解決するための手段】本発明の構成は、原稿を
案内する原稿案内ガラスと、前記原稿を照明する光源
と、前記原稿からの反射光を集束する光学系と、前記原
稿からの反射光の光路上に配設されたミラーと、前記原
稿からの反射光を受光して所定の電気信号に変換する光
電変換手段とを、筐体に設けた画像読取装置において、
前記光電変換手段が前記原稿案内ガラスの一主面に配設
されており、前記光学系は、光軸が前記原稿案内ガラス
のガラス平面に沿って配設されていることを特徴とす
る。

【００１５】特に本発明は、前記光学系が、屈折率分布
型の等倍結像レンズアレイであることを特徴とし、また
前記光電変換手段が、長尺方向に複数連続的に形成した
光電変換素子を有するセンサ基板と、このセンサ基板と
金属細線で電気的に接続された駆動回路素子基板、検出
回路素子基板とを有するか又は光電変換素子の形成され
たセンサチップを複数配列してなることを特徴とし、さ
らにまた前記光源は、光軸が前記原稿面に対して概ね垂
直となるように配設されていることを特徴とし、特に前
記原稿案内ガラスの両主面のうち前記光電変換手段が配
設されてなる面又はその反対面に、少なくとも前記光電
変換手段を遮光する遮光層又は遮光膜が形成されている
ことを特徴とする。

【００１６】

【実施例】図１は本発明の第１の実施例を示す画像読取
装置の断面図である。図２は図１におけるセンサ基板，
駆動ＩＣ，検出ＩＣを示す平面図である。図３は図１に
おけるロッドレンズアレイとミラーの配置を詳細に示す
断面図である。

【００１７】図１等において、この実施例は、筐体１中
の読み取り構造のみが示されており、原稿やこの原稿の
送り機構、操作卓などは、省略されている。

【００１８】この実施例は、光電変換手段を構成するセ
ンサ基板５，駆動ＩＣ６，検出ＩＣ７が、原稿案内ガラ
ス３の下主面に直接固着されている。原稿（図示せず）
は、このガラスの上主面に当接される。

【００１９】原稿からの反射光を集束する光学系は、屈
折率分布型の等倍結像型のレンズアレイ４が使用される
ことが好ましい。

【００２０】駆動ＩＣ６は、センサ基板に必要な駆動回
路が形成された素子基板であり、検出ＩＣ７は、センサ
基板に必要な信号検出回路が形成された素子基板であ
る。

【００２１】筐体１の底部に光源２が配置され、筐体１
の上面に原稿案内ガラス３が取り付けられている。ま
た、ロッドレンズアレイ４は、光軸が原稿案内ガラス３
のガラス面に沿って、より好ましくはこのガラス面に対
して平行となるように原稿案内ガラス３及び筐体１によ
って保持される。原稿案内ガラス３には原稿の案内され
る側とは反対の面に、直接センサ基板５が接着固定さ
れ、駆動ＩＣ６及び検出ＩＣ７はセンサ基板５の近くに
原稿案内ガラス３に搭載され、金属細線８によりセンサ
基板５と電気的に接続される。そして、原稿からの反射
光を、センサ基板５に形成された光電変換素子２１（図
２）に結像するように、第１，第２のミラー９ａ・９ｂ
を原稿からの反射光の光路上に、図１で示すように配置
する構造となっている。

【００２２】図２において、矢印２２の方向から見た断
面図が、図１のセンサ基板５，ＩＣ６，７であり、セン
サ基板５の主表面には多くの光電変換素子２１が配列さ
れ、駆動ＩＣ６，検出ＩＣ７との間には、多数の金属
（例えば金の）細線８がボンディングされている。この
センサ基板５は、同一基板上の長尺方向に複数個連続的
に光電変換素子が形成されて、光電変換機能を有するイ
メージセンサである。

【００２３】このような画像読取装置では、原稿案内ガ
ラス３の上主表面に原稿が案内されると、光源２からの
光がこの原稿を照明し、この原稿からの反射光は図１中
の矢印で示されるようにミラー９ａ，９ｂで折り返され
て、ロッドレンズアレイ４によってセンサ基板５上に形
成されている光電変換素子２１に結像する。そして、こ
の光電変換素子２１によって電気信号に変換された画像
情報は、駆動ＩＣ６及び検出ＩＣ７と金属細線８で電気
的に接続され、筐体１内あるいは筐体１の外部に設けら
れた処理回路（図示せず）を通じて出力するようになっ
ている。

【００２４】ところで、この図１に示される画像読取装
置におけるロッドレンズアレイ４によって、センサ基板
５の主表面上に画像情報を結像するためには、ロッドレ
ンズアレイ４の特性上、原稿からセンサ基板５までの距
離がロッドレンズアレイ４の共役長と一致する必要があ
る。図３はこの実施例の場合のロッドレンズアレイ４及
びミラー９ａ・９ｂの配置の寸法関係を示した図１の画
像読取装置の上部を拡大した断面図である。

【００２５】図３において、原稿からセンサ基板５まで
の距離がロッドレンズアレイ４の共役長と一致して原稿
の画像情報を読み取るためには、原稿の面からミラー９
ａまでの距離Ａと、ミラー９ａからロッドレンズアレイ
４の中心までの距離Ｂとの和が、このロッドレンズアレ
イ４の中心からミラー９ｂの反射面までの距離Ｃと、ミ
ラー９ｂからセンサ基板５の主表面までの距離Ｄとの和
と、ほぼ同一であり、これら距離Ａ・Ｂ・Ｃ・Ｄの和が
ロッドレンズアレイ４の共役長ＴＣと一致するように、
即ち〔ＴＣ＝Ａ＋Ｂ＋Ｃ＋Ｄ〕となるように、ロッドレ
ンズアレイ４とミラー９ａ・９ｂを配置すればよい。

【００２６】本実施例において最も特徴的であるのは、
従来からの画像読取装置で必要となっていた原稿案内ガ
ラス３に着目して、この原稿案内ガラス３の下主面に直
接センサ基板５を接着固定したことにある。即ち、従来
技術における熱膨張率の差による金属細線切れの不良を
なくすために、センサ基板５を支持する支持体をガラス
として熱膨張率の差をなくし、その支持体としては既に
使用している原稿案内ガラス３を選ぶことによって、特
開昭６３−７０７２号公報、特開平２−１７１０７８号
公報のように、新たに支持体を設ける必要がない。この
ため、新たな部品を設けることによって、画像読取装置
が大きくなることはない。また、特開昭６４−１８３５
７号公報のように配線板の材料を特別に選定する必要が
なく、コストが増大することもない。さらに、センサ基
板５の熱膨張率とその支持体となっている原稿案内ガラ
ス３の材質が同じとなって熱膨張率の差がなくなるた
め、熱膨張収縮によって、センサ基板５と駆動ＩＣ６・
検出ＩＣ７とを接続している金属細線８が切れることの
なく、信頼性の高い画像読取装置を得ることができる。

【００２７】このように、センサ基板５を直接原稿案内
ガラス３に接着固定すると、上記したように熱膨張率の
差がなくなるため、センサ基板５とその支持体による周
囲の温度変化によるいわゆるバイメタル効果がなくな
り、センサ基板５の平面度が保たれる。このため、温度
変化によらず原稿の画像情報を高精度に読み取ることが
できる。

【００２８】さらに、原稿案内ガラス３に直接センサ基
板５を設けたことにより、ロッドレンズアレイ４の配置
を図１でも示されるように、原稿案内ガラス３のガラス
面に対してロッドレンズアレイ４の光軸を平行になるよ
うに配置することができるようになった。このためさら
に、光源２を光軸が原稿案内ガラス３のガラス面に対し
て概ね垂直となるように配置することができる。従来技
術の項でも説明したように、従来の画像読取装置では、
図８・図９のように原稿案内ガラス８３・９３のガラス
面に対してロッドレンズアレイ８４・９４の光軸が垂直
になるようにロッドレンズアレイ８４・９４を配置して
いたため、ロッドレンズアレイ８４・９４の共役長によ
って画像読取装置の小型化が制限されていた。また、光
源８２・９２を原稿案内ガラス８３・９３のガラス面に
対して傾けて（約４５°）配置するため、原稿面に対し
て概ね垂直に配置する場合に比べて、画像読取装置が大
きくなってしまう欠点を有していた。さらに、光源８２
・９２を原稿案内ガラス８３・９３のガラス面に対して
傾けて（約４５°）配置することは、原稿浮きが発生し
た場合に、原稿浮きの発生しない状態に対して、光源８
２・９２の原稿を照明する位置がずれ、読み取るべき原
稿面の照度低下が発生するという問題もあった。

【００２９】前述したようにこの実施例によれば、セン
サ基板５を原稿案内ガラス３に直接接着固定したことに
より、ロッドレンズアレイ４を原稿案内ガラス３のガラ
ス面に対して光軸が平行になるように配置し、光源２を
原稿案内ガラス３のガラス面に対して光軸が概ね垂直に
なるように配置することができるため、画像読取装置を
小型化することができる。また、光源２を原稿案内ガラ
ス３のガラス面に対して光軸が概ね垂直となるように配
置することにより、原稿浮きが発生しても光源２は原稿
浮きが発生しない状態の場合とほぼ同じ位置を照明でき
ることになり、読み取るべき原稿面の照度低下が発生す
ることもない。なお本実施例において、ミラー９ａ・９
ｂを用いてはいるが、これらミラーは筐体１内のデッド
スペースに配置することができるため、画像読取装置の
小型化を妨げることはない。このようにして、この実施
例は、従来の画像読取装置に比べて体積にして約６０％
の小型化を実現できることになる。

【００３０】図４は本発明の第２の実施例を示す画像読
取装置の断面図である。図５は図４におけるセンサアレ
イ４５の平面図である。図４，図５において、この実施
例は、センサアレイ４５を除いて上記第１の実施例と共
通している。この実施例は、原稿案内ガラス４３の下主
面に、センサアレイ４５が固着されており、図５に示す
ように、多数の光電変換素子５１が配列されたセンサチ
ップ５２を一列に配置して、センサアレイ４５が構成さ
れる。このセンサアレイ４５の主表面のうち光電変換素
子５１の形成されていない面に、駆動用回路，検出用回
路の各機能が形成される。尚、図４中のセンサアレイ４
５は、図５中のセンサアレイ４５を矢印の方向５３から
見た断面図である。

【００３１】センサアレイ４５は、センサチップ５２を
長尺方向に複数個並べたマルチチップタイプのイメージ
センサを使用している。このマルチチップタイプのイメ
ージセンサは、センサチップ５２上に、光電変換素子５
１の他に集積回路も形成することができるので、上記第
１の実施例のように駆動ＩＣ・検出ＩＣを設けなくても
良いという利点がある。

【００３２】図４で示されるように、この実施例の画像
読取装置は、筐体４１の底部に光源４２が配置され、筐
体４１の上面に原稿案内ガラス４３が取り付けられてい
る。また、ロッドレンズアレイ４４は、光軸が原稿案内
ガラス４３のガラス面に対して平行となるように原稿案
内ガラス４３及び筐体４１によって保持される。原稿案
内ガラス４３には原稿の案内される側とは反対の面に、
直接センサアレイ４５が接着固定される。そして、原稿
からの反射光をセンサチップ５２に形成された光電変換
素子５１に結像するために、ミラー４９ａ・４９ｂを原
稿からの反射光の光路上に図４で示すように配置する構
造となっている。

【００３３】この画像読取装置では、原稿案内ガラス４
３に原稿が案内されると光源４２からの光が原稿を照明
し、原稿からの反射光が図４中の矢印で示されるように
ミラー４９ａ・４９ｂで折り返されて、ロッドレンズア
レイ４４によってセンサアレイ４５上に形成されている
光電変換素子５１に結像する。そして、この光電変換素
子５１によって電気信号に変換された画像情報は、セン
サチップ５２と電気的に接続されている筐体内あるいは
筐体の外部に設けられた処理回路（図示せず）を通じて
出力するようになっている。

【００３４】この実施例においても、上記第１の実施例
と同様に、原稿案内ガラス４３に直接センサアレイ４５
を接着固定したことにより、ロッドレンズアレイ４４を
光軸が原稿案内ガラス４３のガラス面に対して平行とな
るように配置でき、また光源４２を光軸が原稿案内ガラ
ス４３のガラス面に対して概ね垂直となるように配置で
きるので、画像読取装置を小型化することができる。こ
の実施例によれば、従来の画像読取装置に対して体積に
して約６０％の小型化が実現できることになる。また、
金属細線を使用していないので、当然断線事故は発生し
ない。

【００３５】図６は本発明の第３の実施例を示す画像読
取装置の要部を示す断面図である。図６において、この
実施例は、原稿案内ガラス６３の下主面に部分的に遮光
層６０が形成され、この表面にセンサ基板６５，駆動Ｉ
Ｃ６６，検出ＩＣ６７が固着されている点を除いて、上
記第１の実施例と共通している。

【００３６】この実施例における画像読取装置は、筐体
６１の底部に光源６２が配置され、筐体６１の上面に原
稿案内ガラス６３が取り付けられている。また、ロッド
レンズアレイ６４は、光軸が原稿案内ガラス６３のガラ
ス面に対して平行となるように原稿案内ガラス６３及び
筐体６１によって保持される。原稿案内ガラス６３には
原稿の案内される側とは反対の面に少なくともセンサ基
板６５の周辺部に遮光層６０が形成されており、センサ
基板６５が原稿案内ガラス６３に支持され、駆動ＩＣ６
６及び検出ＩＣ６７は、センサ基板６５の近くに原稿案
内ガラス６３に搭載されて金属細線６８によりセンサ基
板６５と電気的に接続される。そして、原稿からの反射
光をセンサ基板６５に形成された光電変換素子に結像す
るように、ミラー６９ａ・６９ｂを原稿からの反射光の
光路上に図６で示すように配置する構造となっている。

【００３７】このような画像読取装置では、原稿案内ガ
ラス６３に原稿が案内されると光源６２からの光が原稿
を照明し、原稿からの反射光が図６中の矢印で示される
ようにミラー６９ａ・６９ｂで折り返されて、ロッドレ
ンズアレイ６４によってセンサ基板６５上に形成されて
いる光電変換素子に結像し、画像情報を電気信号に変換
して出力するようになっている。

【００３８】この実施例における特徴は、少なくともセ
ンサ基板６５の周辺部に遮光層６０が形成されているこ
とである。即ち、センサ基板６５には原稿からの反射光
以外にセンサ基板６５の周辺部あるいは裏面から光が入
り込む可能性があるが、この実施例のようにセンサ基板
６５の周辺部あるいは裏面に遮光層６０を形成すると、
センサ基板の周辺部あるいは裏面から光が入り込むこと
がなくなり、画質の劣化を防ぐことができる。この遮光
層６０としては、例えばセンサ基板６５を原稿案内ガラ
ス６３に支持する際に用いる接着剤に不透光性のものを
用いることもできるし、原稿案内ガラス６３に不透光層
を印刷あるいは薄膜で形成し、この不透光層上にセンサ
基板６５及び駆動ＩＣ６６・検出ＩＣ６７を接着固定し
ても良い。

【００３９】もちろん、センサ基板６５を直接原稿案内
ガラス６３に支持しているので、センサ基板６５とその
支持体である原稿案内ガラス６３の材質が同じとなって
熱膨張率の差がなく、温度変化によってセンサ基板６５
と駆動ＩＣ６６・検出ＩＣ６７とを電気的に接続してい
る金属細線６８が切れるという不良が発生することがな
くなり、また、ロッドレンズアレイ６４を光軸が原稿案
内ガラス６３のガラス面に対して平行となるようにして
配置でき、光源６２を光軸が原稿案内ガラス６３のガラ
ス面に対して概ね垂直となるようにして配置できるの
で、画像読取装置を従来に比べて体積で約６０％に小型
化することができる。

【００４０】図７は本発明の第４の実施例の画像読取装
置の要部を示す断面図である。図７において、この実施
例は、原稿案内ガラス７３の上主面に部分的に遮光膜７
０を形成したこと以外は、上記第１の実施例と共通す
る。この遮光膜７０は、少なくともセンサ基板７５，駆
動ＩＣ７６，検出ＩＣ７７の対向面に形成され、筐体７
１の表面にまで延在している。この実施例における画像
読取装置は、筐体７１の底部に光源７２が配置され、筐
体７１の上面に原稿案内ガラス７３が取り付けられてい
る。また、ロッドレンズアレイ７４は、光軸が原稿案内
ガラス７３のガラス面に対して平行となるように原稿案
内ガラス７３及び筐体７１によって保持される。原稿案
内ガラス７３には原稿の案内される側とは反対の面に、
直接センサ基板７５が接着固定され、駆動ＩＣ７６及び
検出ＩＣ７７は原稿案内ガラス７３の下主面に搭載され
て金属細線７８によりセンサ基板７５と電気的に接続さ
れる。そして、原稿からの反射光をセンサ基板７５に形
成された光電変換素子に結像するために、ミラー７９ａ
・７９ｂを原稿からの反射光の光路上に、図７で示すよ
うに配置する構造となっている。そして、原稿案内ガラ
ス７３の原稿の案内される側に、センサ基板７５の少な
くとも周辺部に、遮光膜７５が形成されている。

【００４１】このような画像読取装置では、原稿案内ガ
ラス７３に原稿が案内されると光源７２からの光が原稿
を照明し、原稿からの反射光が図７中の矢印で示される
ようにミラー７９ａ・７９ｂで折り返されて、ロッドレ
ンズアレイ７４によってセンサ基板７５上に形成されて
いる光電変換素子に結像し、画像情報を電気信号に変換
して出力するようになっている。

【００４２】この実施例においては、センサ基板７５に
周辺部あるいは裏面から原稿の画像情報以外の光が入り
込むことを防ぐために、センサ基板７５の周辺部あるい
は裏面を覆うようにして、原稿案内ガラス７３に遮光膜
７０を設けていることが特徴である。この実施例のよう
に遮光膜７０を設けることによって、センサ基板７５に
原稿の画像情報以外の光が入り込むことを防いで、画質
の劣化を防ぐことができる。

【００４３】もちろんこの実施例においても、センサ基
板７５を直接原稿案内ガラス７３に接着固定しているの
で、センサ基板７５とその支持体となっている原稿案内
ガラス７３の材質が同じとなって熱膨張率の差がなく、
温度変化によってセンサ基板７５と駆動ＩＣ７６・検出
ＩＣ７７とを電気的に接続している金属細線７８が切れ
るという不良が発生することがなくなり、また、ロッド
レンズアレイ７４を光軸が原稿案内ガラス７３のガラス
面に対して平行となるようにして配置でき、光源７２を
光軸が原稿案内ガラス７３のガラス面に対して概ね垂直
となるようにして配置できるので、画像読取装置を従来
に比べて体積を約６０％に小型化することができる。

【００４４】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
上記課題が解決され、原稿案内ガラスに直接センサ基盤
等を固定した場合、原稿案内ガラスとセンサ基板等の材
質が同じとなって熱膨張率の差がなくなり、熱膨張収縮
によって例えばセンサ基板と駆動ＩＣ・検出ＩＣとを電
気的に接続している金属細線が切れるという不良の発生
をなくした信頼性の高い画像読取装置を得ることができ
ると同時に、原稿案内ガラスに直接センサ基板を固定し
た場合ではロッドレンズアレイをその光軸が原稿案内ガ
ラスのガラス面に対して平行になるように配置したり、
光源をその光軸が原稿案内ガラスのガラス面に対して概
ね垂直となるように配置したりすることができるため、
従来の画像読取装置に比べて体積にして約６０％に小型
化でき、さらに原稿案内ガラスの原稿の案内される側と
は逆の側に、センサ基板の少なくとも周辺部に遮光層を
形成した場合には、あるいは原稿案内ガラスの原稿の案
内される側にセンサ基板の少なくとも周辺部に遮光膜を
形成した場合には、特に画質の劣化を防ぐことができる
という効果を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施例の画像読取装置を示す断
面図である。

【図２】図１におけるセンサ基板の平面図である。

【図３】図１に示す画像読取装置のロッドレンズアレイ
とミラーの配置を示す断面図である。

【図４】本発明の第２の実施例の画像読取装置を示す断
面図である。

【図５】図４におけるセンサアレイの平面図である。

【図６】本発明の第３の実施例の画像読取装置の要部を
示す断面図である。

【図７】本発明の第４の実施例の画像読取装置の要部を
示す断面図である。

【図８】従来の画像読取装置の一例を示す断面図であ
る。

【図９】従来の画像読取装置の他例を示す断面図であ
る。

【符号の説明】

１，４１，６１，７１，８１，９１筐体２，４２，６２，７２，８２，９２光源３，４３，６３，７３，８３原稿案内ガラス４，４４，６４，７４，８４，９４ロッドレンズア
レイ５，６５，７５，８５，９５センサ基板６，６６，７６，８６駆動ＩＣ７，６７，７７，８７検出ＩＣ８，６８，７８，８８金属細線９ａ，９ｂ，４９ａ，４９ｂ，６９ａ，６９ｂ，７９
ａ，７９ｂ，９９ミラー２１，５１光電変換素子４５センサアレイ５２センサチップ６０遮光層７０遮光膜８９配線板１００原稿

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】原稿を案内する原稿案内ガラスと、前記
原稿を照明する光源と、前記原稿からの反射光を集束す
る光学系と、前記原稿からの反射光の光路上に配設され
たミラーと、前記原稿からの反射光を受光して所定の電
気信号に変換する光電変換手段とを、筐体に設けた画像
読取装置において、前記光電変換手段が前記原稿案内ガ
ラスの一主面に配設されており、前記光学系は、光軸が
前記原稿案内ガラスのガラス平面に沿って配設されてい
ることを特徴とする画像読取装置。
【請求項２】前記光学系が、屈折率分布型の等倍結像
レンズアレイである請求項１記載の画像読取装置。
【請求項３】前記光電変換手段が、長尺方向に複数連
続的に形成した光電変換素子を有するセンサ基板と、こ
のセンサ基板と金属細線で電気的に接続された駆動回路
素子基板，検出回路素子基板とを有する請求項１記載の
画像読取装置。
【請求項４】前記光電変換手段が、光電変換素子の形
成されたセンサチップを複数配列してなる請求項１記載
の画像読取装置。
【請求項５】前記光源は、光軸が前記原稿面に対して
概ね垂直となるように配設されている請求項１記載の画
像読取装置。
【請求項６】原稿案内ガラスの両主面のうち前記光電
変換手段が配設されてなる面またはその反対面に、少な
くとも前記光電変換手段を遮光する遮光層又は遮光膜が
形成されている請求項１記載の画像読取装置。