JPH08186377A - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents
多層プリント配線板の製造方法Info
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- JPH08186377A JPH08186377A JP32720994A JP32720994A JPH08186377A JP H08186377 A JPH08186377 A JP H08186377A JP 32720994 A JP32720994 A JP 32720994A JP 32720994 A JP32720994 A JP 32720994A JP H08186377 A JPH08186377 A JP H08186377A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】位置精度の高いプリント配線板を容易に且つ安
価に製造する多層プリント配線板の製造方法を提供す
る。 【構成】プリント配線板製造時に使用する鏡板に位置決
め基準ピン１０を取り付けた位置決め基準ピン付き鏡板
ａ１１を使用し鋼製積層治具８および位置決め基準ピン
付き鏡板ａ１１にてこれに対応する位置に予め基準穴を
あけておいた内層７およびプリグレグ１２を狭持せし
め、積層ピン９並びに位置決め基準ピン１０にて内層７
の位置を固定して加熱加圧し内層７をプリグレグ１２に
て接着させ位置精度の高いプリント配線板を得る。
価に製造する多層プリント配線板の製造方法を提供す
る。 【構成】プリント配線板製造時に使用する鏡板に位置決
め基準ピン１０を取り付けた位置決め基準ピン付き鏡板
ａ１１を使用し鋼製積層治具８および位置決め基準ピン
付き鏡板ａ１１にてこれに対応する位置に予め基準穴を
あけておいた内層７およびプリグレグ１２を狭持せし
め、積層ピン９並びに位置決め基準ピン１０にて内層７
の位置を固定して加熱加圧し内層７をプリグレグ１２に
て接着させ位置精度の高いプリント配線板を得る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は多層プリント配線板の製
造方法に関し、特に高精度の多層プリント配線板が容易
に得られる多層プリント配線板の製造方法に関する。
造方法に関し、特に高精度の多層プリント配線板が容易
に得られる多層プリント配線板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の高機能化が進展するの
に伴い、電子部品の外形サイズの小型化又これによる電
子部品を搭載保持し部品間を接続するプリント配線板の
高密度化，高精度化，薄化，軽量化が進んでいる。プリ
ント配線板を高密度化，高精度化，薄化，軽量化するた
めの方法として、導体幅・導体間隙の縮小，多層構造の
導入，層間の薄化，ヴァイアホールの適用，設計格子の
縮小等がおもに利用されている。しかし、これらの手法
を導入するためにはプリント配線板の位置精度を上げる
必要がある。特に、多層プリント配線板の場合、各層の
位置合わせを精度良く行うことが品質の確保の為重要で
ある。図１３（ａ）〜（ｈ），図１４（ａ）〜（ｂ）は
従来のピンラミネーション法による多層プリント配線板
の製造方法の一例を説明する工程順に示した断面図であ
る。この例は４層表面ヴァイアホールプリント配線板の
製造方法であるが、まず、図１３（ａ），（ｅ）に示す
両面銅張り積層板１に例えばドリリングによる穴２をあ
け図１３（ｂ），（ｆ）のように加工する。この後、た
とえばめっき層３を形成して表裏の導通をとり、たとえ
ばドライフィルムエッチングレジストにて回路４のエッ
チングマスクを形成した後、たとえば塩化第２鉄水溶液
にてエッチングを行い、その後エッチングマスクを剥離
し回路４を形成する。この状態が図１３（ｃ），（ｇ）
である。この後、図１３（ｄ），（ｈ）に示すように、
位置合わせを行うための、基準穴５を加工し内層７とす
る。次に、図１４（ａ）に示すように、この内層７を鋼
製積層治具８に積層ピン９を介して鏡板１９，内層７，
プリプレグ１２とを組み合わせて積み重ね、加圧加熱し
図１４ｂに示すように接着する。以降、穴あけ，めっ
き，回路形成，ソルダレジスト印刷，文字印刷，外形加
工，表面処理等を行い多層プリント配線板を得ていた。
に伴い、電子部品の外形サイズの小型化又これによる電
子部品を搭載保持し部品間を接続するプリント配線板の
高密度化，高精度化，薄化，軽量化が進んでいる。プリ
ント配線板を高密度化，高精度化，薄化，軽量化するた
めの方法として、導体幅・導体間隙の縮小，多層構造の
導入，層間の薄化，ヴァイアホールの適用，設計格子の
縮小等がおもに利用されている。しかし、これらの手法
を導入するためにはプリント配線板の位置精度を上げる
必要がある。特に、多層プリント配線板の場合、各層の
位置合わせを精度良く行うことが品質の確保の為重要で
ある。図１３（ａ）〜（ｈ），図１４（ａ）〜（ｂ）は
従来のピンラミネーション法による多層プリント配線板
の製造方法の一例を説明する工程順に示した断面図であ
る。この例は４層表面ヴァイアホールプリント配線板の
製造方法であるが、まず、図１３（ａ），（ｅ）に示す
両面銅張り積層板１に例えばドリリングによる穴２をあ
け図１３（ｂ），（ｆ）のように加工する。この後、た
とえばめっき層３を形成して表裏の導通をとり、たとえ
ばドライフィルムエッチングレジストにて回路４のエッ
チングマスクを形成した後、たとえば塩化第２鉄水溶液
にてエッチングを行い、その後エッチングマスクを剥離
し回路４を形成する。この状態が図１３（ｃ），（ｇ）
である。この後、図１３（ｄ），（ｈ）に示すように、
位置合わせを行うための、基準穴５を加工し内層７とす
る。次に、図１４（ａ）に示すように、この内層７を鋼
製積層治具８に積層ピン９を介して鏡板１９，内層７，
プリプレグ１２とを組み合わせて積み重ね、加圧加熱し
図１４ｂに示すように接着する。以降、穴あけ，めっ
き，回路形成，ソルダレジスト印刷，文字印刷，外形加
工，表面処理等を行い多層プリント配線板を得ていた。
【０００３】この従来の多層プリント配線板の製造方法
に対して、各層の位置合わせ精度を向上させる手法とし
て図１４（ａ），（ｂ）に示す積層時において、一般的
には、 （１）積層ピンの単位面積当たりの本数を増やす方法が
用いられる。これは積層時において位置精度は積層ピン
からの距離が遠くなるほど悪化することから、積層ピン
の密度を上げピンからの距離を短くし精度を向上させる
という考え方に基づくものである。この類似方法とし
て、次のような方法が提案されている。
に対して、各層の位置合わせ精度を向上させる手法とし
て図１４（ａ），（ｂ）に示す積層時において、一般的
には、 （１）積層ピンの単位面積当たりの本数を増やす方法が
用いられる。これは積層時において位置精度は積層ピン
からの距離が遠くなるほど悪化することから、積層ピン
の密度を上げピンからの距離を短くし精度を向上させる
という考え方に基づくものである。この類似方法とし
て、次のような方法が提案されている。
【０００４】（２）公開特許公報平１−１３６７０９号
に示されるプリント基板の積層方法では、内層の回路形
成領域に別の基準穴を形成し、この基準穴に積層後の板
厚と同じ長さの積層ピンを挿入し加圧積層する方法。
に示されるプリント基板の積層方法では、内層の回路形
成領域に別の基準穴を形成し、この基準穴に積層後の板
厚と同じ長さの積層ピンを挿入し加圧積層する方法。
【０００５】また、次のような方法も提案されている。
【０００６】（３）公開特許公報平４−３２６５９７号
に示される多層プリント配線板の製造方法では、治具に
固定された積層ピンと材料の伸縮する方向に自在に動く
フロートピンとを持ちフロートピンで内層どうしを固定
し、また固定ピンに対しては内層材料やプリプレグや銅
箔の穴を長穴とし位置精度を保ちつつ自由に伸縮できる
ようにし位置精度を高める方法。
に示される多層プリント配線板の製造方法では、治具に
固定された積層ピンと材料の伸縮する方向に自在に動く
フロートピンとを持ちフロートピンで内層どうしを固定
し、また固定ピンに対しては内層材料やプリプレグや銅
箔の穴を長穴とし位置精度を保ちつつ自由に伸縮できる
ようにし位置精度を高める方法。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかし、（１）の方法
では、 積層治具のピン数が増える。この為、積層治具を専用
化しなければならないという問題点が生じる。
では、 積層治具のピン数が増える。この為、積層治具を専用
化しなければならないという問題点が生じる。
【０００８】また、（２）の方法では、 基準穴が強度の低い内層にのみ作られており積層の際
樹脂の流動等によって動くため、各層間の相対的な位置
精度は改善できるが絶対位置精度は改善できない。
樹脂の流動等によって動くため、各層間の相対的な位置
精度は改善できるが絶対位置精度は改善できない。
【０００９】積層ピンが製品エリア内に埋め込まれる
ため、このピンを除去する工程が必要になる。
ため、このピンを除去する工程が必要になる。
【００１０】積層ピンの長さの設定が困難であり、長
すぎるとピンが積層治具に接触し治具の変形やプリント
配線板の破損、短すぎると内層がピンから外れ位置精度
の悪化が生じる危険性がある。
すぎるとピンが積層治具に接触し治具の変形やプリント
配線板の破損、短すぎると内層がピンから外れ位置精度
の悪化が生じる危険性がある。
【００１１】等の問題点がある。
【００１２】また、（３）の方法では、 フロートピンを可動にするため、積層治具に溝を形成
する必要があり積層治具の構造が複雑となる。
する必要があり積層治具の構造が複雑となる。
【００１３】長穴加工が必要である。
【００１４】構造上１つの治具では一枚のプリント配
線板しか製造できない。等の問題点がある。
線板しか製造できない。等の問題点がある。
【００１５】本発明の目的は、高精度の多層プリント配
線板が容易にかつ安価に得られる多層プリント配線板の
製造方法を提供することにある。
線板が容易にかつ安価に得られる多層プリント配線板の
製造方法を提供することにある。
【００１６】
【課題を解決するための手段】本発明は、両面に形成さ
れた導電回路を有する内層あるいは両面に形成された導
電回路を電気的に接続したスルーホールを有する内層あ
るいは片面に導電回路を有する内層あるいは片面に導電
回路を有し反対面と電気的に接続したスルーホールを有
する内層とのうちの複数の内層を２枚の銅箔あるいは前
記内層を外側に配置しプリプレグを介して１対の鏡板お
よび積層治具にて狭持し加熱加圧接着により多層化する
工程と、外側に配置した前記銅箔あるいは前記内層に導
電回路と表裏及び内層を接続するスルーホールとを形成
する工程とを含む多層プリント配線板の製造方法におい
て、前記多層化する工程が前記１対の鏡板に位置決め用
の基準ピンを所定の位置に植立し、かつ前記基準ピンと
対応する位置に基準穴が配置された内層，銅箔及びプリ
プレグを前記基準ピンに前記基準穴を嵌合して挿入し、
加熱加圧接着する工程とを含む。
れた導電回路を有する内層あるいは両面に形成された導
電回路を電気的に接続したスルーホールを有する内層あ
るいは片面に導電回路を有する内層あるいは片面に導電
回路を有し反対面と電気的に接続したスルーホールを有
する内層とのうちの複数の内層を２枚の銅箔あるいは前
記内層を外側に配置しプリプレグを介して１対の鏡板お
よび積層治具にて狭持し加熱加圧接着により多層化する
工程と、外側に配置した前記銅箔あるいは前記内層に導
電回路と表裏及び内層を接続するスルーホールとを形成
する工程とを含む多層プリント配線板の製造方法におい
て、前記多層化する工程が前記１対の鏡板に位置決め用
の基準ピンを所定の位置に植立し、かつ前記基準ピンと
対応する位置に基準穴が配置された内層，銅箔及びプリ
プレグを前記基準ピンに前記基準穴を嵌合して挿入し、
加熱加圧接着する工程とを含む。
【００１７】ここで、前記基準ピンが鏡板の片面または
両面のいずれかに形成されているか、または相対する１
対の基準ピンの一方が直径より細い凸部を有し、前記基
準ピンの他方が前記凸部と嵌合する凹部を有するか、ま
たは相対する前記鏡板の一方に基準ピンが植立され、前
記鏡板の他方に前記基準ピンと嵌合する凹部または穴を
有する。
両面のいずれかに形成されているか、または相対する１
対の基準ピンの一方が直径より細い凸部を有し、前記基
準ピンの他方が前記凸部と嵌合する凹部を有するか、ま
たは相対する前記鏡板の一方に基準ピンが植立され、前
記鏡板の他方に前記基準ピンと嵌合する凹部または穴を
有する。
【００１８】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。
て説明する。
【００１９】図１（ａ）〜（ｈ），図２（ａ）〜（ｂ）
は本発明の第１の実施例を説明する工程順に示した断面
図、図３は図２（ａ）の斜視図、図４は図２（ａ）〜
（ｂ），図３に示す鋼製積層治具の平面図、図５（ａ）
〜（ｂ）は図２（ａ）〜（ｂ），図３に示す位置決め基
準ピン付鏡板の平面図及び側面図である。本発明の第１
の実施例は、前述の従来例と同様、４層表面ヴァイアホ
ールプリント配線板の製造方法である。この第１の実施
例においては、まず、図１（ａ），（ｅ）に示すよう
に、大きさ６００×５００ｍｍ，銅箔厚１８μｍ，基材
厚１００μｍの両面銅張り積層板１にドリリングにより
穴２をあけ、図１（ｂ），（ｆ）のように加工する。こ
の後、図１（ｃ），（ｇ）に示すように、厚み１５μｍ
のめっき層３を形成し表裏の導通をとり、ドライフィル
ムエッチングレジストにて回路のエッチングマスクを形
成した後、塩化第２鉄水溶液にてエッチングを行い、そ
の後、エッチングマスクを剥離し、回路４を形成する。
この後、図１（ｄ），（ｈ）に示すように、位置合わせ
を行うための直径６．０５ｍｍの基準穴ａ５をあける。
この基準穴ａ５は図２（ａ），（ｂ）の鋼製の積層治具
８の積層ピン９に対応した位置に加工される。同時に、
図３の位置決め基準ピン付き鏡板ａ１１の位置決め基準
ピン１０に対応した位置に直径６．０５ｍｍの基準穴ｂ
６を加工する。次に、図２（ａ）および図３に示すよう
に、図４に示す大きさ６００×５００ｍｍ，厚み１５ｍ
ｍで周辺部４カ所に直径６．０５ｍｍの積層ピン用穴１
３を持つ鋼製積層治具８に直径６．００ｍｍ，長さ３０
ｍｍの積層ピン９を介して図５（ａ），（ｂ）に示す直
径６．００ｍｍ，長さ１．６ｍｍの位置決め基準ピン１
０が埋め込まれ、片側にのみ０．１ｍｍ突出している厚
み１．５５ｍｍ，大きさ６００×５００のＳＵＳ３０１
製位置決め基準ピン付き鏡板ａ１１，内層７，プリプレ
グ１２と積み重ねる。この際、位置決め基準ピン１０と
内層７の基準穴ｂ６とが噛み合い固定される。この後、
加圧加熱し図２（ｂ）に示すように、接着する。以降，
穴あけ，めっき，回路形成，ソルダレジスト印刷，文字
印刷，外形加工，表面処理等を行い第１の実施例の多層
プリント配線板を得る。このとき、多層プリント配線板
の４隅の基準穴ａ５の中央部でのずれ量は最大７０μｍ
であった。また図１４（ａ），（ｂ）に示す従来例の鏡
板１９を使用した製造方法で作成した多層プリント配線
板の同位置でのずれ量は最大で１５０μｍであり、第１
の実施例によりずれ量はほぼ半分となった。これにより
不良率は２％から０．５％に低下した。
は本発明の第１の実施例を説明する工程順に示した断面
図、図３は図２（ａ）の斜視図、図４は図２（ａ）〜
（ｂ），図３に示す鋼製積層治具の平面図、図５（ａ）
〜（ｂ）は図２（ａ）〜（ｂ），図３に示す位置決め基
準ピン付鏡板の平面図及び側面図である。本発明の第１
の実施例は、前述の従来例と同様、４層表面ヴァイアホ
ールプリント配線板の製造方法である。この第１の実施
例においては、まず、図１（ａ），（ｅ）に示すよう
に、大きさ６００×５００ｍｍ，銅箔厚１８μｍ，基材
厚１００μｍの両面銅張り積層板１にドリリングにより
穴２をあけ、図１（ｂ），（ｆ）のように加工する。こ
の後、図１（ｃ），（ｇ）に示すように、厚み１５μｍ
のめっき層３を形成し表裏の導通をとり、ドライフィル
ムエッチングレジストにて回路のエッチングマスクを形
成した後、塩化第２鉄水溶液にてエッチングを行い、そ
の後、エッチングマスクを剥離し、回路４を形成する。
この後、図１（ｄ），（ｈ）に示すように、位置合わせ
を行うための直径６．０５ｍｍの基準穴ａ５をあける。
この基準穴ａ５は図２（ａ），（ｂ）の鋼製の積層治具
８の積層ピン９に対応した位置に加工される。同時に、
図３の位置決め基準ピン付き鏡板ａ１１の位置決め基準
ピン１０に対応した位置に直径６．０５ｍｍの基準穴ｂ
６を加工する。次に、図２（ａ）および図３に示すよう
に、図４に示す大きさ６００×５００ｍｍ，厚み１５ｍ
ｍで周辺部４カ所に直径６．０５ｍｍの積層ピン用穴１
３を持つ鋼製積層治具８に直径６．００ｍｍ，長さ３０
ｍｍの積層ピン９を介して図５（ａ），（ｂ）に示す直
径６．００ｍｍ，長さ１．６ｍｍの位置決め基準ピン１
０が埋め込まれ、片側にのみ０．１ｍｍ突出している厚
み１．５５ｍｍ，大きさ６００×５００のＳＵＳ３０１
製位置決め基準ピン付き鏡板ａ１１，内層７，プリプレ
グ１２と積み重ねる。この際、位置決め基準ピン１０と
内層７の基準穴ｂ６とが噛み合い固定される。この後、
加圧加熱し図２（ｂ）に示すように、接着する。以降，
穴あけ，めっき，回路形成，ソルダレジスト印刷，文字
印刷，外形加工，表面処理等を行い第１の実施例の多層
プリント配線板を得る。このとき、多層プリント配線板
の４隅の基準穴ａ５の中央部でのずれ量は最大７０μｍ
であった。また図１４（ａ），（ｂ）に示す従来例の鏡
板１９を使用した製造方法で作成した多層プリント配線
板の同位置でのずれ量は最大で１５０μｍであり、第１
の実施例によりずれ量はほぼ半分となった。これにより
不良率は２％から０．５％に低下した。
【００２０】図６は本発明の第２の実施例に使用する位
置決め基準ピン付き鏡板６の側面図、図７（ａ），
（ｂ）は本発明の第２の実施例を説明する工程順に示し
た断面図である。本発明の第２の実施例においては、図
６に示すような直径６．００ｍｍ，長さ１．７ｍｍの位
置決め基準ピン１０が埋め込まれ、両側に０．１ｍｍ突
出している厚み１．５ｍｍ，大きさ６００×５００のＳ
ＵＳ３０１製位置決め基準ピン付き鏡板ｂ１４を使用し
た。第１の実施例と同様、図１（ａ）〜（ｈ）に示すよ
うに内層７を作成した。次に、図７（ａ）に示すよう
に、大きさ６００×５００ｍｍ，厚み１５ｍｍで周辺部
４カ所に直径６．０５ｍｍの積層ピン用穴１３を持つ鋼
製積層治具８に直径６．００ｍｍ，長さ３０ｍｍの積層
ピン９を介してまず、一番下に直径６．００ｍｍ，長さ
１．６ｍｍの位置決め基準ピン１０が埋め込まれ、片側
にのみ０．１ｍｍ突出している厚み１．５ｍｍ，大きさ
６００×５００ｍｍのＳＵＳ３０１製位置決め基準ピン
付き鏡板ａ１１をセットし、次に、内層７，プリグレグ
１２，内層７と積み重ねる。次に、位置決め基準ピン付
き鏡板ｂ１４を使用しさらに内層７，プリプレグ１２，
内層７，位置決め基準ピン付き鏡板ａ１１，鋼製積層治
具８と重ねる。その後、加熱加圧し図７（ｂ）に示すよ
うに接着し以降は第１の実施例と同様に穴あけ，めっ
き，回路形成，ソルダレジスト印刷，文字印刷，外形加
工，表面処理等を行い第２の実施例の多層プリント配線
板を得た。この積み重ね構造にて最大１０枚の多層プリ
ント配線板を作成したがずれ量は第１の実施例と同様に
最大７０μｍであった。
置決め基準ピン付き鏡板６の側面図、図７（ａ），
（ｂ）は本発明の第２の実施例を説明する工程順に示し
た断面図である。本発明の第２の実施例においては、図
６に示すような直径６．００ｍｍ，長さ１．７ｍｍの位
置決め基準ピン１０が埋め込まれ、両側に０．１ｍｍ突
出している厚み１．５ｍｍ，大きさ６００×５００のＳ
ＵＳ３０１製位置決め基準ピン付き鏡板ｂ１４を使用し
た。第１の実施例と同様、図１（ａ）〜（ｈ）に示すよ
うに内層７を作成した。次に、図７（ａ）に示すよう
に、大きさ６００×５００ｍｍ，厚み１５ｍｍで周辺部
４カ所に直径６．０５ｍｍの積層ピン用穴１３を持つ鋼
製積層治具８に直径６．００ｍｍ，長さ３０ｍｍの積層
ピン９を介してまず、一番下に直径６．００ｍｍ，長さ
１．６ｍｍの位置決め基準ピン１０が埋め込まれ、片側
にのみ０．１ｍｍ突出している厚み１．５ｍｍ，大きさ
６００×５００ｍｍのＳＵＳ３０１製位置決め基準ピン
付き鏡板ａ１１をセットし、次に、内層７，プリグレグ
１２，内層７と積み重ねる。次に、位置決め基準ピン付
き鏡板ｂ１４を使用しさらに内層７，プリプレグ１２，
内層７，位置決め基準ピン付き鏡板ａ１１，鋼製積層治
具８と重ねる。その後、加熱加圧し図７（ｂ）に示すよ
うに接着し以降は第１の実施例と同様に穴あけ，めっ
き，回路形成，ソルダレジスト印刷，文字印刷，外形加
工，表面処理等を行い第２の実施例の多層プリント配線
板を得た。この積み重ね構造にて最大１０枚の多層プリ
ント配線板を作成したがずれ量は第１の実施例と同様に
最大７０μｍであった。
【００２１】図８（ａ）〜（ｂ）は本発明の第３の実施
例を説明する工程順に示した断面図，図９（ａ）〜
（ｂ）は図８（ａ）〜（ｂ）の鏡板ｂの平面図及び側面
図、図１０は図８（ａ）の斜視図である。本発明の第３
の実施例においては、図８（ａ）〜（ｂ）及び図１０に
示す直径６．００ｍｍ，長さ２．５ｍｍの位置決め基準
ピン１０が植立され、上側に１．０ｍｍ突出している厚
み１．５ｍｍ，大きさ６００×５００ｍｍのＳＵＳ３０
１製位置決めピン付鏡板Ｃ１５及び図９（ａ），（ｂ）
に示す位置決め基準ピン１０に対応する位置に基準穴ｂ
６を及び積層ピン９に対応する位置に積層ピン穴（各々
直径６．０５ｍｍ）１３があけられている鏡板ｂ１６を
使用した。まず、第１の実施例と同様、図１（ａ）〜
（ｈ）に示すように内層７を作成した。次に、図９
（ａ）および図１０に示すように、大きさ６００×５０
０ｍｍ厚み１５ｍｍで周辺部４カ所に直径６．００ｍｍ
の積層ピン用穴１３を持つ鋼製積層治具８に直径６．０
０ｍｍ，長さ３０ｍｍの積層ピン９を介して、まず、一
番下に直径６．００ｍｍ，長さ２．５ｍｍの位置決め基
準ピン１０が埋め込まれ、片側にのみ１．０ｍｍのピン
が突出している厚み１．５ｍｍ大きさ６００×５００の
ＳＵＳ３０１製位置決め基準ピン付き鏡板Ｃ１５，内層
７，プリグレグ１２，内層７と積み重ねる。その上に鏡
板ｂ１６を使用し、鋼製積層治具８と重ねる。この際、
内層７及びプリグレグ１２の位置決め基準ピン１０及び
積層ピン９に対応する位置には直径６．０５ｍｍの穴が
あけられている。その後、加熱加圧し図８（ｂ）に示す
ように接着する。以降、穴あけ，めっき，回路形成，ソ
ルダレジスト印刷，文字印刷，外形加工，表面処理等を
行い第３の実施例の多層プリント配線板を得る。このと
き、多層プリント配線板の４隅の基準穴ａ５の中央部で
のずれ量は、第１の実施と同様最大７０μｍであった。
例を説明する工程順に示した断面図，図９（ａ）〜
（ｂ）は図８（ａ）〜（ｂ）の鏡板ｂの平面図及び側面
図、図１０は図８（ａ）の斜視図である。本発明の第３
の実施例においては、図８（ａ）〜（ｂ）及び図１０に
示す直径６．００ｍｍ，長さ２．５ｍｍの位置決め基準
ピン１０が植立され、上側に１．０ｍｍ突出している厚
み１．５ｍｍ，大きさ６００×５００ｍｍのＳＵＳ３０
１製位置決めピン付鏡板Ｃ１５及び図９（ａ），（ｂ）
に示す位置決め基準ピン１０に対応する位置に基準穴ｂ
６を及び積層ピン９に対応する位置に積層ピン穴（各々
直径６．０５ｍｍ）１３があけられている鏡板ｂ１６を
使用した。まず、第１の実施例と同様、図１（ａ）〜
（ｈ）に示すように内層７を作成した。次に、図９
（ａ）および図１０に示すように、大きさ６００×５０
０ｍｍ厚み１５ｍｍで周辺部４カ所に直径６．００ｍｍ
の積層ピン用穴１３を持つ鋼製積層治具８に直径６．０
０ｍｍ，長さ３０ｍｍの積層ピン９を介して、まず、一
番下に直径６．００ｍｍ，長さ２．５ｍｍの位置決め基
準ピン１０が埋め込まれ、片側にのみ１．０ｍｍのピン
が突出している厚み１．５ｍｍ大きさ６００×５００の
ＳＵＳ３０１製位置決め基準ピン付き鏡板Ｃ１５，内層
７，プリグレグ１２，内層７と積み重ねる。その上に鏡
板ｂ１６を使用し、鋼製積層治具８と重ねる。この際、
内層７及びプリグレグ１２の位置決め基準ピン１０及び
積層ピン９に対応する位置には直径６．０５ｍｍの穴が
あけられている。その後、加熱加圧し図８（ｂ）に示す
ように接着する。以降、穴あけ，めっき，回路形成，ソ
ルダレジスト印刷，文字印刷，外形加工，表面処理等を
行い第３の実施例の多層プリント配線板を得る。このと
き、多層プリント配線板の４隅の基準穴ａ５の中央部で
のずれ量は、第１の実施と同様最大７０μｍであった。
【００２２】図１１（ａ）〜（ｂ）はそれぞれ第４の実
施例の凸型位置決め基準ピンと凹型位置決め基準ピンの
平面図及び側面図、図１２（ａ）〜（ｂ）は本発明の第
４の実施例を説明する工程順に示した断面図である。本
発明の第４の実施例においては、図１１（ａ），（ｂ）
にしめすような直径６．００ｍｍ，長さ１．６ｍｍのピ
ンに直径３ｍｍ，長さ２．０ｍｍのピンが埋め込まれて
いる凸型位置決め基準ピン１７とこれに対応する直径
６．００ｍｍ長さ１．６ｍｍピンに直径３．０５ｍｍ，
深さ１．０ｍｍの穴があけられている凹型位置決め基準
ピン１８が埋め込まれている厚み１．５ｍｍ大きさ６０
０×５００ｍｍのＳＵＳ３０１製凸型位置決め基準ピン
１７付き鏡板ｂ１６と凹型位置決め基準ピン１８付き鏡
板ｂ１６を使用した。第１の実施例と同様、まず、図１
（ａ）〜（ｈ）に示すように、内層７を作成した。次
に、図１２（ａ）に示すように、大きさ６００×５００
ｍｍ厚み１５ｍｍで周辺部４カ所に直径６．０５ｍｍの
積層ピン用穴１３を持つ鋼製積層治具８に直径６．００
ｍｍ長さ３０ｍｍの積層ピン９を介して、まず、一番下
に凹型位置決め基準ピン１８の付いた鏡板ｂ１６，内層
７，プリグレグ１２，内層７と積み重ねる。次に、その
上に凸型位置決め基準ピン１７の付いた鏡板ｂ１６を使
用し、鋼製積層治具８と重ねる。その後、加熱加圧し、
図１２（ｂ）に示すように接着する。以降、穴あけ，め
っき，回路形成，ソルダレジスト印刷，文字印刷，外形
加工，表面処理等を行い第４の実施例の多層プリント配
線板を得る。このとき、多層プリント配線板の４隅の基
準穴ａ５の中央部でのずれ量は第１の実施例と同様最大
７０μｍであった。
施例の凸型位置決め基準ピンと凹型位置決め基準ピンの
平面図及び側面図、図１２（ａ）〜（ｂ）は本発明の第
４の実施例を説明する工程順に示した断面図である。本
発明の第４の実施例においては、図１１（ａ），（ｂ）
にしめすような直径６．００ｍｍ，長さ１．６ｍｍのピ
ンに直径３ｍｍ，長さ２．０ｍｍのピンが埋め込まれて
いる凸型位置決め基準ピン１７とこれに対応する直径
６．００ｍｍ長さ１．６ｍｍピンに直径３．０５ｍｍ，
深さ１．０ｍｍの穴があけられている凹型位置決め基準
ピン１８が埋め込まれている厚み１．５ｍｍ大きさ６０
０×５００ｍｍのＳＵＳ３０１製凸型位置決め基準ピン
１７付き鏡板ｂ１６と凹型位置決め基準ピン１８付き鏡
板ｂ１６を使用した。第１の実施例と同様、まず、図１
（ａ）〜（ｈ）に示すように、内層７を作成した。次
に、図１２（ａ）に示すように、大きさ６００×５００
ｍｍ厚み１５ｍｍで周辺部４カ所に直径６．０５ｍｍの
積層ピン用穴１３を持つ鋼製積層治具８に直径６．００
ｍｍ長さ３０ｍｍの積層ピン９を介して、まず、一番下
に凹型位置決め基準ピン１８の付いた鏡板ｂ１６，内層
７，プリグレグ１２，内層７と積み重ねる。次に、その
上に凸型位置決め基準ピン１７の付いた鏡板ｂ１６を使
用し、鋼製積層治具８と重ねる。その後、加熱加圧し、
図１２（ｂ）に示すように接着する。以降、穴あけ，め
っき，回路形成，ソルダレジスト印刷，文字印刷，外形
加工，表面処理等を行い第４の実施例の多層プリント配
線板を得る。このとき、多層プリント配線板の４隅の基
準穴ａ５の中央部でのずれ量は第１の実施例と同様最大
７０μｍであった。
【００２３】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、強度の高
い鏡板に穴あけを行い、そこに位置決め基準ピンを植え
込むことにより積層治具のピン数を増やしたと同様に位
置精度を向上させることが出来る。これにより、位置精
度を従来のほぼ倍にすることが可能となる。また両面に
位置決め基準ピンを配置することにより積み重ねが出来
るため、高精度の多層プリント配線板を同時に多量製造
することが可能となる効果がある。
い鏡板に穴あけを行い、そこに位置決め基準ピンを植え
込むことにより積層治具のピン数を増やしたと同様に位
置精度を向上させることが出来る。これにより、位置精
度を従来のほぼ倍にすることが可能となる。また両面に
位置決め基準ピンを配置することにより積み重ねが出来
るため、高精度の多層プリント配線板を同時に多量製造
することが可能となる効果がある。
【図１】（ａ）〜（ｈ）は本発明の第１の実施例を説明
する工程順に示した断面図である。
する工程順に示した断面図である。
【図２】（ａ）〜（ｂ）は本発明の第１の実施例を説明
する工程順に示した断面図である。
する工程順に示した断面図である。
【図３】図２（ａ）の斜視図である。
【図４】図２（ａ）〜（ｂ），図３に示す鋼製積層治具
の平面図である。
の平面図である。
【図５】（ａ）〜（ｂ）は図２（ａ）〜（ｂ），図３に
示す位置決め基準ピン付き鏡板の平面図及び側面図であ
る。
示す位置決め基準ピン付き鏡板の平面図及び側面図であ
る。
【図６】本発明の第２の実施例に使用する位置決め基準
ピン付き鏡板ｂの側面図である。
ピン付き鏡板ｂの側面図である。
【図７】（ａ）〜（ｂ）は本発明の第２の実施例を説明
する工程順に示した断面図である。
する工程順に示した断面図である。
【図８】（ａ）〜（ｂ）は本発明の第３の実施例を説明
する工程順に示した断面図である。
する工程順に示した断面図である。
【図９】（ａ）〜（ｂ）は図８（ａ）〜（ｂ）の鏡板
（ｂ）の平面図及び側面図である。
（ｂ）の平面図及び側面図である。
【図１０】図８（ａ）の斜視図である。
【図１１】（ａ）〜（ｂ）はそれぞれ第４の実施例の凸
型位置決め基準ピンと凹型位置決め基準ピンの平面図及
び側面図である。
型位置決め基準ピンと凹型位置決め基準ピンの平面図及
び側面図である。
【図１２】（ａ）〜（ｂ）は本発明の第４の実施例を説
明する工程順に示した断面図である。
明する工程順に示した断面図である。
【図１３】（ａ）〜（ｈ）は従来のピンラミネーション
法による多層プリント配線板の製造方法の一例を説明す
る工程順に示した断面図である。
法による多層プリント配線板の製造方法の一例を説明す
る工程順に示した断面図である。
【図１４】（ａ）〜（ｂ）は従来のピンラミネーション
法による多層プリント配線板の製造方法の一例を説明す
る工程順に示した断面図である。
法による多層プリント配線板の製造方法の一例を説明す
る工程順に示した断面図である。
１ 両面銅張積層板 ２ 穴 ３ 銅めっき層 ４ 回路 ５ 基準穴ａ ６ 基準穴ｂ ７ 内層 ８ 鋼製積層治具 ９ 積層ピン １０ 位置決め基準ピン １１ 位置決め基準ピン付き鏡板ａ １２ プリグレグ １３ 積層ピン用穴 １４ 位置決め基準ピン付き鏡板ｂ １５ 位置決め基準ピン付き鏡板ｃ １６ 鏡板ｂ １７ 凸型位置決め基準ピン １８ 凹型位置決め基準ピン １９ 鏡板
Claims (5)
- 【請求項１】 両面に形成された導電回路を有する内層
あるいは両面に形成された導電回路を電気的に接続した
スルーホールを有する内層あるいは片面に導電回路を有
する内層あるいは片面に導電回路を有し反対面と電気的
に接続したスルーホールを有する内層とのうちの複数の
内層を２枚の銅箔あるいは前記内層を外側に配置しプリ
グレグを介して１対の鏡板および積層治具にて狭持し加
熱加圧接着により多層化する工程と、外側に配置した前
記銅箔あるいは前記内層に導電回路と表裏及び内層を接
続するスルーホールとを形成する工程とを含む多層プリ
ント配線板の製造方法において、前記多層化する工程
が、前記１対の鏡板に位置決め用の基準ピンを所定の位
置に植立し、且つ前記基準ピンと対応する位置に基準穴
が配置された内層，銅箔及びプリプレグを前記基準ピン
に前記基準穴を嵌合して挿入し、加熱加圧接着する工程
を含むことを特徴とする多層プリント配線板の製造方
法。 - 【請求項２】 前記基準ピンが鏡板の片面に植立されて
いることを特徴とする請求１記載の多層プリント配線板
の製造方法。 - 【請求項３】 前記基準ピンが鏡板の両面に植立されて
いることを特徴とする請求項１記載の多層プリント配線
板の製造方法。 - 【請求項４】 相対する１対の前記基準ピンの一方が直
径より細い凸部を有し、前記基準ピンの他方が前記凸部
と嵌合する凹部を有することを特徴とする請求項１記載
の多層プリント配線板の製造方法。 - 【請求項５】 相対する前記鏡板の一方に基準ピンが植
立され、前記鏡板の他方に前記基準ピンと嵌合する凹部
または穴を有することを特徴とする請求項１記載のプリ
ント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32720994A JP2579133B2 (ja) | 1994-12-28 | 1994-12-28 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32720994A JP2579133B2 (ja) | 1994-12-28 | 1994-12-28 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08186377A true JPH08186377A (ja) | 1996-07-16 |
| JP2579133B2 JP2579133B2 (ja) | 1997-02-05 |
Family
ID=18196541
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32720994A Expired - Fee Related JP2579133B2 (ja) | 1994-12-28 | 1994-12-28 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2579133B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001043188A1 (en) * | 1999-12-06 | 2001-06-14 | Ibiden Co., Ltd. | Electronic part module, method of producing the same, etc. |
| JP2011082300A (ja) * | 2009-10-06 | 2011-04-21 | Murata Mfg Co Ltd | 部品内蔵基板の製造方法、および部品内蔵基板製造用支持台 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019079856A (ja) * | 2017-10-20 | 2019-05-23 | トヨタ自動車株式会社 | 多層基板の製造方法 |
-
1994
- 1994-12-28 JP JP32720994A patent/JP2579133B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001043188A1 (en) * | 1999-12-06 | 2001-06-14 | Ibiden Co., Ltd. | Electronic part module, method of producing the same, etc. |
| JP2011082300A (ja) * | 2009-10-06 | 2011-04-21 | Murata Mfg Co Ltd | 部品内蔵基板の製造方法、および部品内蔵基板製造用支持台 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2579133B2 (ja) | 1997-02-05 |
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