JPH08185911A - バックボード及びその組立方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 重ね合わせた複数のプリント基板と、それら
を貫通するコネクタのピンとを相互に接続することを実
現可能な構造を提供し、特に、容易に組み立てが可能な
構造とする。 【構成】 複数のプリント基板２，３の間にスペーサ６
をはさみ、且つスペーサ６に設けられたボス６０，６１
をプリント基板の位置決め穴２１，３１にはめ込み、複
数のプリント基板２，３とスペーサ６とは、ボス６０，
６１により互いに位置決めされており、これによりコネ
クタ５のピン５１を容易に挿入できように成っており、
ピン５１は複数のプリント基板にプレスフィット接続す
るか、或いははんだ付け接続するようにしたことを特徴
とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、例えばプラグインボー
ドを実装するためのバックボードに関し、特に複数のプ
リント基板と貫通実装型のコネクタとを接続する接続構
造に特徴を有するバックボードに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来のバックボードには、プリント基板
と、このプリント基板上に固定され、且つこのプリント
基板に接続されたコネクタとを含むものがある。従来の
バックボードでは、プリント基板が一枚で構成されてい
ることが殆どであった。プリント基板とコネクタのピン
との接続部はプレスフィット接続を行う場合と、はんだ
付け接続を行う場合とがある。更に、いずれの場合にお
いても、プリント基板の裏面側に突き出したピンに配線
を接続する事が可能である。

【０００３】プレスフィット接続の場合には裏面側に、
メスコネクタを接続するか、又は配線を直接ラッピング
するように成っている。一方、はんだ付けの場合には配
線を直接ラッピングするように成っている。

【０００４】また、バックボードを２枚以上のプリント
基板で構成する場合もまれにあるが、その殆どの場合は
２枚以上に分割したプリント基板を相互に接続するため
の専用のコネクタ又は配線を必要としている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】このように従来のバッ
クボードでは、プリント基板が１枚で構成されているの
が普通である。このため、プリント基板の配線密度が増
加すると、それに比例して１枚のプリント基板における
プリント基板の層数を増す必要があった。

【０００６】一般に、プリント基板の層数が増すと、そ
の価格は二次曲線的に上昇する。これは、層数に比例し
て工程数が増加したり材料価格が上昇する一次的要因の
他に、層数増によってより高い加工精度が必要になるこ
とが、価格上昇の原因となったり、また、分留りが悪化
する等の二次的要因が掛け合わさるためである。

【０００７】従って、装置が高機能化し、プリント基板
の配線密度が増すと、プリント基板価格は急激に上昇し
てしまうという欠点がある。

【０００８】また、バックボードを１枚のプリント基板
で構成する場合、その配線密度が最大になる箇所で必要
な層数が決定される。その結果、そのプリント基板上の
他の全ての領域で、必要であるとなしとに拘らず、配線
密度が最大の箇所と同じだけの層数を有することにな
る。このため、配線密度がプリント基板上の各領域で異
なる場合、前述の場合にも増して不合理な価格上昇を生
じるという欠点がある。

【０００９】一方、こうしたプリント基板の価格を少し
でも下げる方策として、配線密度の異なる部分でプリン
ト基板を分割する方法がある。しかし、従来一般的に用
いられている方法では、分割して２枚以上になったプリ
ント基板を相互に接続するための専用のコネクタ又は配
線が必要であった。

【００１０】このためプリント基板の１枚当たりの面積
を減少させるにはある程度効果的だが、１枚当たりの層
数を減少させる効果は殆どない。これは、層数を減少さ
せるように分割を行った場合、分割したプリント基板相
互を接続する配線数が莫大になるためである。

【００１１】こうした問題の解決策として、プリント基
板を２枚以上重ねて用いる方法がいくつか発明されてい
る。プリント基板を２枚重ねると、１枚の場合に比較し
てプリント基板１枚当たりの層数を１／２に減少させ、
しかも見掛け上その合計の層数を有する１枚のプリント
基板と同様に扱える。プリント基板価格は層数に対して
二次曲線的に増加するので、分割した２枚のプリント基
板の合計価格は、１枚で構成した場合より大幅に安くで
きる。２枚重ねにしたプリント基板に対するコネクタの
接続は種々開示されている。例えば、実開昭６１−１４
０５６２号公報に開示されるように、２枚のプリント基
板を隙間なく重ね合わせ、コネクタのピンを貫通させる
ようにしたものがある。２枚のプリント基板のスルーホ
ールは、それらの中心が一直線上に並ぶように配置され
る。また、ピンの挿入方向から見て、上側のプリント基
板のスルーホールが、下側のプリント基板のスルーホー
ルよりも大きく成っている。これは、ピンには上述の大
小２つのスルーホールに対応した大小２つのプレスフィ
ット部があるためであり、これらはそれぞれ対応するプ
リント基板に接続される。

【００１２】しかし、この構成のものは、実用化には至
っていない。その理由として、２枚のプリント基板上の
スルーホールの相対的な位置公差や熱膨張による位置ズ
レを許容できないこと、また、プレスフィット組立てを
行う際の２〜３ｔの力で２枚のプリント基板が直接強く
当たり、パターン間の絶縁が保証できないこと等があげ
られる。

【００１３】このことから考えて、２枚以上のプリント
基板を重ねて接続する場合、プリント基板間にある程度
の間隔を有することが不可欠と言える。

【００１４】次に、この条件を満たす接続構造として、
例えば、特開平３−２６３７７１号公報に開示されたも
のがある。図４（ａ）は特開平３−２６３７７１号公報
に記載された第１の発明を示すが、この発明では、ピン
５１の両側にプレスフィット部５１ｅ，５１ｆが形成さ
れている。これら２ヶ所のプレスフィット部５１ｅ，５
１ｆは、それぞれメインプリント基板２、サブプリント
基板３接続されている。また、図４（ｂ）は特開平３−
２６３７７１号公報に記載された第２の発明を示すが、
この発明はでは、プレスフィット部５１ｆ，５１ｇが大
小２段に成っており、それぞれサブプリント基板３−
１、サブプリント基板３−２に接続されている。図４
（ｃ）は特開平３−２６３７７１号公報に記載された第
３の発明を示すが、この発明では、ピン５１は、メイン
プリント基板２にプレスフィットされ、逆の端部がサブ
プリント基板３にはんだ付けされている。

【００１５】しかし、これらはいずれも実用化に至って
いないのが現状である。その理由として、組立て工事が
不可能又は極めて困難であることがあげられる。一般に
ピンをプリント基板にプレスフィットするには、１ピン
当り１０〜２０ｋｇの垂直力を掛けて押し込む必要があ
る。モールディングされたコネクタでは、１００〜２０
０本のピンを同時にプレスフィットするため１〜４ｔの
押込力が必要になる。この押込力をピンに確実にまた垂
直に伝えるには、押込用の専用の型を用いることが不可
欠である。しかし、前述の図４（ａ），（ｂ），（ｃ）
に示されるものでは、大きく２つの問題が生じる。第１
の問題点は、先にプレスフィット接続をするプリント基
板及びピンを組み立てた後、その組立て済みのピンの先
端をもう１枚のプリント基板のスルーホール内に挿入し
なければらない点である。これは、先に組み立てるプリ
ント基板とピンに押型をセットする時に、そのもう一枚
のプリント基板を構造的に干渉させない為に不可欠な手
順である。しかし、この組立て済みのピンの本数が多く
なると、その整列は不完全となり易い。ピン数の合計が
４００本以上では、もう一枚のプリント基板への挿入は
経験的に不可能である。一方、この種のプリント基板に
実装されるコネクタのピン数は、一般に数千〜数万ピン
に達するため、一般的に言って図４（ａ），（ｂ），
（ｃ）に示されるものの組立ては現実に極めて困難であ
る。第２の問題として、図４（ａ），（ｂ）に示される
ものでは、もう一枚のプリント基板に先に組み立てられ
たピンを挿入しても、その後、プレスフィットする必要
がある。この時、先に組み付けられたプリント基板に干
渉しないように押型をセットすることが構造的に困難で
ある。

【００１６】また、仮に特殊な構造の押型をセットした
としても、ピンが先に組み立てられたプリント基板と一
体化している為、前述の数千〜数万本のピンを同時に押
し込まなければならないという技術的問題を生じる。

【００１７】以上、第１，第２の問題点により、特開平
３−２６３７７１号公報に開示された図４（ａ），
（ｂ），（ｃ）の接続構造は、現実には組立てが困難で
ある。これに対して、図４（ｄ）に示した特開平３−２
６３７７１号公報に記載された第４の発明の場合、サブ
プリント基板３−１とサブプリント基板３−２の間には
スペーサ６が置かれている。このスペーサ６を用いるこ
とで２枚のサブプリント基板３を同時にプレスフィット
接続できる。しかしながら、予めメインプリント基板１
に組み付けられたピンをどう挿入し、どう押し込むかに
ついては、何らの解決も得られていない。即ち、２枚の
サブプリント基板とスペーサにピンを挿入する作業は、
ピン数の合計が多くなる程困難になるため、図４（ｄ）
の構造は、現実には極めて限られた範囲（ピン数の合計
にして約３００ピン以下）にしか適用できない。

【００１８】それ故に、本発明の課題は、プリント基板
を複数重ね合わせ、これら複数のプリント基板と、それ
らを貫通する多数のピンとを接続することが実現可能な
バックボード及びその組立方法を提供することにある。

【００１９】

【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明によ
れば、スルーホールを有するプリント基板と、前記スル
ーホールに挿通されるピンを有し且つ前記プリント基板
に装着されたコネクタとを含むバックボードにおいて、
前記プリント基板がスペーサを介在させて複数積み重ね
られ、該積み重ねられた複数のプリント基板の各々は、
係合部を有し、前記スペーサは、前記ピンを挿通させる
挿通穴、及び前記プリント基板の係合部と係合して前記
プリント基板との間の位置決めをする係合部を有し、前
記積み重ねられた複数のプリント基板の各々のスルーホ
ールは、実質的にプリント基板の厚さ方向で連なるよう
に配置され、前記スペーサの挿通穴は、前記プリント基
板のスルーホールに対向させて配置されていることを特
徴とするバックボードが得られる。

【００２０】請求項２記載の発明によれば、前記ピン
は、前記スルーホール内に圧入されるプレスフィット部
を少なくとも一つ有し、該プレスフィット部によって前
記積み重ねられた複数のプリント基板の内の少なくとも
一つと接続されていることを特徴とする請求項１記載の
バックボードが得られる。

【００２１】請求項３記載の発明によれば、前記ピン
は、はんだ付けによって前記積み重ねられた複数のプリ
ント基板の内の少なくとも一つと接続されていることを
特徴とする請求項１記載のバックボードが得られる。

【００２２】請求項４記載の発明によれば、前記プリン
ト基板の係合部が位置決め穴であり、前記スペーサの係
合部がボスであることを特徴とする請求項１乃至請求項
３記載のバックボードが得られる。

【００２３】請求項５記載の発明によれば、請求項１乃
至請求項４記載のバックボードの組立方法であって、前
記コネクタのピンを該コネクタのハウジングに予め取り
付けておき、一方、前記複数のプリント基板を予め前記
スペーサを介在させて積み重ねておき、前記予め組み立
てたコネクタのピンを前記予め積み重ねられた複数のプ
リント基板のスルーホールに挿入するようにしたことを
特徴とするバックボードの組立方法が得られる。

【００２４】

【実施例】図１は本発明のバックボードの第１の実施例
を示し、（ａ）は要部の分解斜視図、（ｂ）は要部の断
面図であり、図２は図１に示すバックボードの使用状態
を示す斜視図である。

【００２５】図１及び図２を参照して、本実施例のバッ
クボード１は、メインプリント基板２と、サブプリント
基板３と、コネクタ５と、スペーサ６とを有している。

【００２６】メインプリント基板２は、スルーホール２
０を有している。サブプリント基板３も、スルーホール
３０を有している。これらスルーホール２０，３０は、
サブプリント基板３をメインプリント基板２に対して位
置決めした状態において、メインプリント基板２の厚さ
方向で連なるように、それぞれ配置されている。また、
メインプリント基板２は、スペーサ６との係合部である
位置決め穴２１を有している。同様に、サブプリント基
板３は、スペーサ６との係合部である位置決め穴３１を
有している。

【００２７】コネクタ５は、ハウジング５０と、このハ
ウジング５０に多数設けられたピン５１とを有してい
る。このコネクタ５は、プラグインボード９との接続に
用いられるものであり、メインプリント基板２上に固定
されている。コネクタ５の各ピン５１は、スルーホール
２０及びスルーホール３０内に挿通される。各ピン５１
の中央部には、プレスフィット部５１ａが形成されてお
り、このプレスフィット部５１ａは、メインプリント基
板２のスルーホール２０内に圧入されている。従って、
各ピン５１は、プレスフィット部５１ａ及びスルーホー
ル２０を通じてメインプリント基板２に接続されてい
る。一方、各ピン５１の下端部５１ｂは、サブプリント
基板３のスルーホール３０内に挿通され、これらのスル
ーホール３０にはんだ付けによりそれぞれ接続されてい
る。従って、各ピン５１は、下端部５１ｂ及びスルーホ
ール３０を通じてサブプリント基板３にも接続されてい
る。

【００２８】スペーサ６は、メインプリント基板２とサ
ブプリント基板３との間に介在し、両者の間の間隔を一
定に保つように成っている。このスペーサ６の平面形状
は、コネクタ５の平面形状と略同じである。スペーサ６
の上面の両端部には、メインプリント基板２との係合部
であるボス６０が形成されている。一方、スペーサ６の
下面の両端部には、サブプリント基板３との係合部であ
るボス６１が形成されている。スペーサ６をメインプリ
ント基板２とサブプリント基板３との間に介在させる際
に、ボス６０をメインプリント基板２の位置決め穴２１
に、ボス６１をサブプリント基板３の位置決め穴３１に
それぞれ挿入することにより、サブプリント基板３がメ
インプリント基板２に対して位置決めされるように成っ
ている。また、スペーサ６には、コネクタ５のピン５１
を挿通させる挿通穴６２が形成されている。挿通穴６２
は、一体型のコネクタ５のピン配列と対応した一連の穴
配列を有しており、スペーサ６をメインプリント基板２
とサブプリント基板３の間に介在させて時に、スルーホ
ール２０及びスルーホール３０に対向するように形成さ
れている。コネクタが一体構造でない場合には、コネク
タを形成すべく配列されたピンの１セットに対応してス
ペーサ６に一連の穴配列を設けるようにする。

【００２９】次に、上述のバックボードの組立方法の一
実施例について説明する。

【００３０】先ず、図示しない受け台の上にサブプリン
ト基板３を置く。次にサブプリント基板３の上にスペー
サ６を置く。

【００３１】次に、スペーサ６のボス６１をサブプリン
ト基板３の位置決め穴３１にはめ込むことで、サブプリ
ント基板３上にスペーサ６を位置決めする。スペーサ６
は、サブプリント基板３上の全ての必要な位置にもれな
く配置される。

【００３２】次に、スペーサ６が配置されたサブプリン
ト基板３の上にメインプリント基板２を重ねる。この
時、メインプリント基板２の位置決め穴２１にスペーサ
６のボス６０がはめ合わされる。これにより、メインプ
リント基板２とサブプリント基板３との間の位置決めが
成される。ボス６０，６１と位置決め穴２１，３１と
は、適当なはめ合い公差を有しており、例えば、サブプ
リント基板３側のはめ合いをやや締まりばめにしてお
き、メインプリント基板２側のはめ合いをすきまばめに
しておけば、組立てがより容易になる。

【００３３】次に、サブプリント基板３、スペーサ６、
メインプリント基板２を重ね合わせ、且つボス６０，６
１及び位置決め穴２１，３１により各々の相対的な位置
が固定された状態で、予め組み立てられたコネクタ５の
ピン５１をスルーホール２０，３０及び挿通穴６２に挿
入する。この時、スペーサ６の挿入穴６２に適当な入り
勝手を設けて、例えば、ピン挿入方向から見て入り口側
の穴径をやや大きめにし、出口側の穴径をやや小さめに
しておけば、組立てはより容易になる。ピン５１はコネ
クタ５のハウジング５０に対してある程度の自由度を持
って固定されているので、ピン５１の先端に形成された
テーパ部５１ｃに案内されて、メインプリント基板２、
スペーサ６、サブプリント基板３を無理なく貫通する。
また、ピン５１の挿入はコネクタ５を単位として行われ
るため、一度に挿入すべきピン数はたかだか２００程度
である。すなわち、プリント基板を１枚で構成する通常
の構造の時と比較して何らの困難性もなく、ピン５１の
挿入が行える。

【００３４】最後にコネクタ５のピン５１を垂直下方に
押し込んで、ピン５１のプレスフィット部５１ａをメイ
ンプリント基板２のスルーホール２０にプレスフィット
接続する。この時、図示しない押し型は、プリント基板
を１枚で構成する通常の構造の時と全く同様に用いるこ
とができる。また、メインプリント基板２が受ける押力
はスペーサ６を介してサブプリント基板３、そして図示
しない受け台に伝えられるので、従来の通常の構造と比
較してもプリント基板へのストレスは同等である。更
に、コネクタ５は１つづつ順番にプレスフィットを行な
える点でも従来の通常の構造と全く同様である。

【００３５】以上説明したように本実施例のバックボー
ドの構造では、２枚のプリント基板２，３とその間に位
置するスペーサ６を予め重ね合わせ、相互に位置決めし
ておくことにより、プリント基板を１枚で構成する従来
の通常の構造の時と同様に容易に組み立て作業が行え
る。

【００３６】次に、本実施例におけるメインプリント基
板２、サブプリント基板３に対応するピン５１の接続構
造について詳説する。

【００３７】図１（ｂ）に示すように、コネクタ５のピ
ン５１はごく一般的なプレスフィットピンの形状をして
いる。従って、本実施例では、コネクタ５をプリント基
板が１枚で構成される通常の構造の時と互換性を持って
選択できる利点がある。

【００３８】本実施例では、先に説明した組立方法にお
いて、コネクタ５の押し込み（プレスフィット）作業が
完了した時点で、ピン５１はメインプリント基板２との
み接続されている。ピン５１の下端部５１ｂとサブプリ
ント基板３との接続は、上述のプレスフィット後に、溶
融はんだ層に浸すなどしてはんだ付けする。実際には、
組立て中のプリント基板２，３およびコネクタ５一式を
そのまま自動はんだ付け装置（図示せず）に流せばよ
い。この時、自動はんだ付け装置はごく一般的なもので
良く、そのキャリア又は基板クランプにサブプリント基
板３側をクランプさせる。

【００３９】メインプリント基板２やコネクタ５が自動
はんだ付け装置と干渉する虞がある場合は、サブプリン
ト基板３の外型を工夫するか、割り基板にしてクランプ
部を設けるなどすれば良い。

【００４０】また、このはんだ付け工程で、ピン５１を
通じてプレスフィット部５１ａにはんだ付けの熱が伝わ
り、プレスフィット接続の信頼性を低下させる虞がある
ことが、特開平３−２６３７７１号公報に指摘されてい
る。しかし、実際にはスペーサ６の厚みや、はんだ付け
時間等を工夫することで、プレスフィット接続の信頼性
の低下は防止可能である。

【００４１】次に、本発明のバックボードの第２の実施
例について説明する。図３は本発明のバックボードの第
２の実施例の要部の断面図である。図３を参照して、本
実施例のバックボードは、図１に示すバックボードと略
同構成であり、図１のバックボードと同一構成部分につ
いては、同じ参照番号を付し、その説明を省略する。

【００４２】本実施例のバックボード１の場合、コネク
タ５のピン５１は、サブプリント基板３に対してもプレ
スフィット接続されている。このため、コネクタ５のピ
ン５１は、２つプレスフィット部５１ａ，５１ｄを有し
ている。２つのプレスフィット部５１ａ，５１ｄは大き
さが異っており、メインプリント基板２と接続する方の
プレスフィット部５１ａは、サブプリント基板３と接続
する方のプレスフィット部５１ｄより大きい。また、こ
れに対応してメインプリント基板２のスルーホール２０
は、サブプリント基板３のスルーホール３０よりも大き
く作られている。このため、前述した組立て工程におい
て、スペーサ６をはさんでメインプリント基板２、サブ
プリント基板３の２枚を重ね合わせたものにコネクタ５
のピン５１を挿入する時、下部にあるプレスフィット部
５１ｄは、メインプリント基板２のスルーホール２０を
容易に通過し、サブプリント基板３のスルーホール３０
のすぐ手前まで挿入される。同時に、プレスフィット部
５１ａはメインプリント基板２のスルーホール２０のす
ぐ手前まで挿入される。この状態で前述の組立て工程に
おける押し込み作業を行うと、２つのプレスフィット部
５１ａ，５１ｄがそれぞれメインプリント基板２、サブ
プリント基板３に同時に接続される。

【００４３】この時、サブプリント基板３が受ける垂直
荷重は、図示しない受け台にそのまま伝えられ、また、
メインプリント基板２が受ける垂直荷重は、スペーサ６
を介してサブプリント基板３に伝わり、更に図示しない
受け台に伝えられる。このため、前述の押込み作業は、
プリント基板が１枚で構成される従来の通常の構造の時
と全く同様に行えば良く、また、受け台、押し型も、従
来の通常の構造の時と全く同じものが使用できる。

【００４４】また、各プリント基板２，３のスルーホー
ル２０，３０の位置は、各々公差を有している。このた
め、重ね合わせられたメインプリント基板２とサブプリ
ント基板３のスルーホール２０，３０は、厳密には完全
に同軸上に位置できない。しかし、この芯ずれは一般的
なプリント基板の精度から類推してたかだか±５／１０
０ｍｍ程度である。従って、スペーサ６の厚みや、ピン
５１の太さを工夫すれば、ピン５１の弾性によって十分
吸収可能である。すなわち、接続信頼性においても一定
のものを保証することができる。

【００４５】

【発明の効果】以上説明したように、本発明のバックボ
ードは、プリント基板をスペーサを介在させて複数重ね
合わせて、これら複数のプリント基板をそれらのスルー
ホールを貫通するピンとそれぞれ接続する事で、見掛け
上、１枚のプリント基板が複数の層を有しているのと同
じ効果があり、複数の層を有するプリント基板１枚でバ
ックボードを構成した場合よりも大幅に安価にできる効
果がある。

【００４６】また、本発明のバックボードは、容易に実
現でき、しかも容易に組み立てることができ、更に一定
の接続信頼性が確保できるという点において従来技術よ
りも優れている。

【００４７】同様に、本発明のバックボードの組立方法
は、容易に実現でき、しかもバックボードを容易に組み
立てることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のバックボードの第１の実施例を示し、
（ａ）は要部の分解斜視図、（ｂ）は要部の断面図であ
る。

【図２】図１に示すバックボードの使用状態を示す斜視
図である。

【図３】本発明のバックボードの第２の実施例の要部の
断面図である。

【図４】従来のバックボードを示し、（ａ）は第１の従
来例の要部の断面図、（ｂ）は第２の従来例の要部の断
面図、（ｃ）は第３の従来例の要部の断面図、（ｄ）は
第４の従来例の要部の断面図である。

【符号の説明】

１ バックボード ２ メインプリント基板 ３ サブプリント基板 ５ コネクタ ６ スペーサ ２０ スルーホール ２１ 位置決め穴 ３０ スルーホール ３１ 位置決め穴 ５１ ピン ５１ａ プレスフィット部 ５１ｄ プレスフィット部 ６０ ボス ６１ ボス

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 スルーホールを有するプリント基板と、
   前記スルーホールに挿通されるピンを有し且つ前記プリ
   ント基板に装着されたコネクタとを含むバックボードに
   おいて、前記プリント基板がスペーサを介在させて複数
   積み重ねられ、該積み重ねられた複数のプリント基板の
   各々は、係合部を有し、前記スペーサは、前記ピンを挿
   通させる挿通穴、及び前記プリント基板の係合部と係合
   して前記プリント基板との間の位置決めをする係合部を
   有し、前記積み重ねられた複数のプリント基板の各々の
   スルーホールは、実質的にプリント基板の厚さ方向で連
   なるように配置され、前記スペーサの挿通穴は、前記プ
   リント基板のスルーホールに対向させて配置されている
   ことを特徴とするバックボード。
2. 【請求項２】 前記ピンは、前記スルーホール内に圧入
   されるプレスフィット部を少なくとも一つ有し、該プレ
   スフィット部によって前記積み重ねられた複数のプリン
   ト基板の内の少なくとも一つと接続されていることを特
   徴とする請求項１記載のバックボード。
3. 【請求項３】 前記ピンは、はんだ付けによって前記積
   み重ねられた複数のプリント基板の内の少なくとも一つ
   と接続されていることを特徴とする請求項１記載のバッ
   クボード。
4. 【請求項４】 前記プリント基板の係合部が位置決め穴
   であり、前記スペーサの係合部がボスであることを特徴
   とする請求項１乃至請求項３記載のバックボード。
5. 【請求項５】 請求項１乃至請求項４記載のバックボー
   ドの組立方法であって、前記コネクタのピンを該コネク
   タのハウジングに予め取り付けておき、一方、前記複数
   のプリント基板を予め前記スペーサを介在させて積み重
   ねておき、前記予め組み立てたコネクタのピンを前記予
   め積み重ねられた複数のプリント基板のスルーホールに
   挿入するようにしたことを特徴とするバックボードの組
   立方法。