JPH08181420A - プリント配線板及びその樹脂封止方法 - Google Patents
プリント配線板及びその樹脂封止方法Info
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- JPH08181420A JPH08181420A JP33615594A JP33615594A JPH08181420A JP H08181420 A JPH08181420 A JP H08181420A JP 33615594 A JP33615594 A JP 33615594A JP 33615594 A JP33615594 A JP 33615594A JP H08181420 A JPH08181420 A JP H08181420A
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- Japan
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- resin
- runner
- sealing
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- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 絶縁基材に損傷を与えることなく，絶縁基材
上からランナー樹脂枝を除去することができる，プリン
ト配線板及びその樹脂封止方法を提供すること。 【構成】 絶縁基材９０上に搭載した電子部品９５を樹
脂封止する方法である。樹脂導入通路としてのランナー
２１と樹脂封止用の封止型２２とを有すると共に，これ
らの底部は絶縁基材９０の上に開口する開口底部２１
０，２２０を有する金型２を用いる。金型２を絶縁基材
９０の上に載置してランナーを通じて封止型内へ封止用
樹脂を供給し，該封止用樹脂の硬化後に，金型２を取り
去ると共に上記ランナーによって形成されたランナー樹
脂枝を除去する。絶縁基材９０の上には，封止用樹脂供
給前に，ランナー２１が配置されるランナー配置部分に
絶縁基材９０と封止用樹脂との接着を防止するための接
着防止膜１を形成してある。
上からランナー樹脂枝を除去することができる，プリン
ト配線板及びその樹脂封止方法を提供すること。 【構成】 絶縁基材９０上に搭載した電子部品９５を樹
脂封止する方法である。樹脂導入通路としてのランナー
２１と樹脂封止用の封止型２２とを有すると共に，これ
らの底部は絶縁基材９０の上に開口する開口底部２１
０，２２０を有する金型２を用いる。金型２を絶縁基材
９０の上に載置してランナーを通じて封止型内へ封止用
樹脂を供給し，該封止用樹脂の硬化後に，金型２を取り
去ると共に上記ランナーによって形成されたランナー樹
脂枝を除去する。絶縁基材９０の上には，封止用樹脂供
給前に，ランナー２１が配置されるランナー配置部分に
絶縁基材９０と封止用樹脂との接着を防止するための接
着防止膜１を形成してある。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は，電子部品の樹脂封止の
際における，絶縁基材の破損を防止することができる，
プリント配線板及びその樹脂封止方法に関する。
際における，絶縁基材の破損を防止することができる，
プリント配線板及びその樹脂封止方法に関する。
【０００２】
【従来技術】ＩＣカードには，例えば，図５に示すプリ
ント配線板９が取り付けられている。このプリント配線
板９は，絶縁基材９０の表側面には電子部品搭載部９３
及びボンディングホール９４を，一方その裏側面には導
体パターン９６を設けている。ボンディングホール９４
は，絶縁基材９０を穿設して形成されたものであり，そ
の裏側面に設けた導体パターン９６によって，底部が形
成されている。
ント配線板９が取り付けられている。このプリント配線
板９は，絶縁基材９０の表側面には電子部品搭載部９３
及びボンディングホール９４を，一方その裏側面には導
体パターン９６を設けている。ボンディングホール９４
は，絶縁基材９０を穿設して形成されたものであり，そ
の裏側面に設けた導体パターン９６によって，底部が形
成されている。
【０００３】電子部品搭載部９３の上には，電子部品９
５が搭載されている。電子部品９５とボンディングホー
ル９４の中の導体パターン９６との間は，ワイヤー９５
０により電気的に接続され，これらは封止用樹脂９７２
により樹脂封止されている。この樹脂封止は，金型を用
いて，図６に示す多数のプリント配線板９を構成する大
型基材９００に対して，各プリント配線板９について同
時に行われる。
５が搭載されている。電子部品９５とボンディングホー
ル９４の中の導体パターン９６との間は，ワイヤー９５
０により電気的に接続され，これらは封止用樹脂９７２
により樹脂封止されている。この樹脂封止は，金型を用
いて，図６に示す多数のプリント配線板９を構成する大
型基材９００に対して，各プリント配線板９について同
時に行われる。
【０００４】上記金型９２は，図７〜図９に示すごと
く，樹脂供給用の射出機９２０と，樹脂導入通路として
のランナー９２１と，電子部品９５を樹脂封止するため
の封止型９２２とを有している。ランナー９２１は，枝
状に分岐しており，その各枝の先端は複数の上記封止型
９２２と連結している。また，ランナー９２１及び封止
型９２２の底部は，絶縁基材９０の上に開口する開口底
部９２３，９２４を有している（図８，図９）。
く，樹脂供給用の射出機９２０と，樹脂導入通路として
のランナー９２１と，電子部品９５を樹脂封止するため
の封止型９２２とを有している。ランナー９２１は，枝
状に分岐しており，その各枝の先端は複数の上記封止型
９２２と連結している。また，ランナー９２１及び封止
型９２２の底部は，絶縁基材９０の上に開口する開口底
部９２３，９２４を有している（図８，図９）。
【０００５】次に，樹脂封止をするに当たっては，上記
金型９２を，図９に示すごとく大型基材９００の絶縁基
材９０の表側面に載置する。次いで，射出機９２０より
ランナー９２１を通じて封止型９２２の中へ封止用樹脂
を供給する。次に，封止用樹脂を硬化させ，その後金型
９２を取り去る。次いで，図１０に示すごとく，ランナ
ーにより形成された，不要のランナー樹脂枝９７１を絶
縁基材９０の上から剥離する。これにより，電子部品９
５が，封止用樹脂９７２により樹脂封止される。
金型９２を，図９に示すごとく大型基材９００の絶縁基
材９０の表側面に載置する。次いで，射出機９２０より
ランナー９２１を通じて封止型９２２の中へ封止用樹脂
を供給する。次に，封止用樹脂を硬化させ，その後金型
９２を取り去る。次いで，図１０に示すごとく，ランナ
ーにより形成された，不要のランナー樹脂枝９７１を絶
縁基材９０の上から剥離する。これにより，電子部品９
５が，封止用樹脂９７２により樹脂封止される。
【０００６】その後，大型基材９００を個片化して，図
５に示す，樹脂封止されたプリント配線板９を得る。上
記樹脂封止方法は，トランスファーモールド法といわ
れ，封止範囲の大きさ及び形状を任意に調整できるた
め，一般に行われている手法である。
５に示す，樹脂封止されたプリント配線板９を得る。上
記樹脂封止方法は，トランスファーモールド法といわ
れ，封止範囲の大きさ及び形状を任意に調整できるた
め，一般に行われている手法である。
【０００７】
【解決しようとする課題】しかしながら，従来の上記封
止樹脂方法においては，ランナー樹脂枝９７１を絶縁基
材９０から剥離することが困難である。また，無理に剥
離すれば，図１１に示すごとく，絶縁基材９０の上層が
ランナー樹脂枝９７１に追随して剥離し，絶縁基材９０
に損傷を与える。
止樹脂方法においては，ランナー樹脂枝９７１を絶縁基
材９０から剥離することが困難である。また，無理に剥
離すれば，図１１に示すごとく，絶縁基材９０の上層が
ランナー樹脂枝９７１に追随して剥離し，絶縁基材９０
に損傷を与える。
【０００８】本発明はかかる従来の問題点に鑑み，絶縁
基材に損傷を与えることなく，絶縁基材上からランナー
樹脂枝を除去することができる，プリント配線板及びそ
の樹脂封止方法を提供しようとするものである。
基材に損傷を与えることなく，絶縁基材上からランナー
樹脂枝を除去することができる，プリント配線板及びそ
の樹脂封止方法を提供しようとするものである。
【０００９】
【課題の解決手段】本発明は，絶縁基材上に搭載した電
子部品を樹脂封止するに当たり，樹脂導入通路としての
ランナーと樹脂封止用の封止型とを有すると共に，これ
らの底部は絶縁基材上に開口する開口底部を有する金型
を用い，該金型を絶縁基材上に載置して上記ランナーを
通じて封止型内へ封止用樹脂を供給し，該封止用樹脂の
硬化後に，金型を取り去ると共に上記ランナーによって
形成されたランナー樹脂枝を除去する方法であって，上
記絶縁基材上には，上記ランナーが配置されるランナー
配置部に絶縁基材と封止用樹脂との接着を防止するため
の接着防止膜を形成したことを特徴とするプリント配線
板の樹脂封止方法にある。
子部品を樹脂封止するに当たり，樹脂導入通路としての
ランナーと樹脂封止用の封止型とを有すると共に，これ
らの底部は絶縁基材上に開口する開口底部を有する金型
を用い，該金型を絶縁基材上に載置して上記ランナーを
通じて封止型内へ封止用樹脂を供給し，該封止用樹脂の
硬化後に，金型を取り去ると共に上記ランナーによって
形成されたランナー樹脂枝を除去する方法であって，上
記絶縁基材上には，上記ランナーが配置されるランナー
配置部に絶縁基材と封止用樹脂との接着を防止するため
の接着防止膜を形成したことを特徴とするプリント配線
板の樹脂封止方法にある。
【００１０】本発明において，上記接着防止膜は，絶縁
基材と封止用樹脂との接着を防止するためのものであ
る。接着防止膜は，封止用樹脂の供給前に予め，絶縁基
材の上に，樹脂導入通路としてのランナーの配置部分に
形成しておく。封止用樹脂の供給及び硬化の後には，接
着防止膜は，絶縁基材上から剥離するか，そのまま残
す。
基材と封止用樹脂との接着を防止するためのものであ
る。接着防止膜は，封止用樹脂の供給前に予め，絶縁基
材の上に，樹脂導入通路としてのランナーの配置部分に
形成しておく。封止用樹脂の供給及び硬化の後には，接
着防止膜は，絶縁基材上から剥離するか，そのまま残
す。
【００１１】上記接着防止膜は，ランナー樹脂枝を除去
する際に，該ランナー樹脂枝と共に絶縁基材より剥離す
る性質を有することが好ましい。これにより，ランナー
樹脂枝の除去と接着防止膜の剥離とを同時に行うことが
でき，作業を簡略化することができる。上記性質を有す
る接着防止膜の材料としては，例えば，絶縁基材と同じ
樹脂系の反応硬化型のインクがある。
する際に，該ランナー樹脂枝と共に絶縁基材より剥離す
る性質を有することが好ましい。これにより，ランナー
樹脂枝の除去と接着防止膜の剥離とを同時に行うことが
でき，作業を簡略化することができる。上記性質を有す
る接着防止膜の材料としては，例えば，絶縁基材と同じ
樹脂系の反応硬化型のインクがある。
【００１２】また，上記接着防止膜は，２層であり，上
記絶縁基材側は該絶縁基材に対する接着性が弱い性質を
有し，一方，上層側は上記封止用樹脂に対する接着性が
強い性質を有することが好ましい。これにより，接着防
止膜の剥離が容易となる。また，封止用樹脂の除去の際
に，ランナー樹脂枝の除去と接着防止膜の剥離とを同時
に行うことが可能となり，作業の簡略化を図ることがで
きる。
記絶縁基材側は該絶縁基材に対する接着性が弱い性質を
有し，一方，上層側は上記封止用樹脂に対する接着性が
強い性質を有することが好ましい。これにより，接着防
止膜の剥離が容易となる。また，封止用樹脂の除去の際
に，ランナー樹脂枝の除去と接着防止膜の剥離とを同時
に行うことが可能となり，作業の簡略化を図ることがで
きる。
【００１３】上記絶縁基材側に塗布する接着防止膜の材
料としては，例えば，溶剤タイプの蒸発乾燥型インクが
ある。一方，上記上層側に塗布する接着防止膜の材料と
しては，例えば，絶縁基材と同じ樹脂系の反応硬化型の
インクがある。尚，接着防止膜が，絶縁基材側は該絶縁
基材に対する接着性が弱く，かつ上層側は上記封止用樹
脂に対する接着性が強いという性質を有するものであれ
ば，１層であってもよい。
料としては，例えば，溶剤タイプの蒸発乾燥型インクが
ある。一方，上記上層側に塗布する接着防止膜の材料と
しては，例えば，絶縁基材と同じ樹脂系の反応硬化型の
インクがある。尚，接着防止膜が，絶縁基材側は該絶縁
基材に対する接着性が弱く，かつ上層側は上記封止用樹
脂に対する接着性が強いという性質を有するものであれ
ば，１層であってもよい。
【００１４】次に，上記接着防止膜は，例えば，ランナ
ー配置部と同程度か又はそれよりも２００μｍ広い範囲
に形成される。これにより，接着防止膜とランナー配置
部との間に隙間が発生せず，樹脂漏れのおそれがない。
具体的には，接着防止膜の幅は，両端それぞれにおい
て，ランナーの内幅よりも０〜２００μｍずつ大きくす
ることが好ましい。また，上記接着防止膜の厚みは，上
記と同様の理由により，４〜１０μｍであることが好ま
しい。上記接着防止膜は，例えば，インクを用いたパッ
ド印刷法により形成することができる。
ー配置部と同程度か又はそれよりも２００μｍ広い範囲
に形成される。これにより，接着防止膜とランナー配置
部との間に隙間が発生せず，樹脂漏れのおそれがない。
具体的には，接着防止膜の幅は，両端それぞれにおい
て，ランナーの内幅よりも０〜２００μｍずつ大きくす
ることが好ましい。また，上記接着防止膜の厚みは，上
記と同様の理由により，４〜１０μｍであることが好ま
しい。上記接着防止膜は，例えば，インクを用いたパッ
ド印刷法により形成することができる。
【００１５】次に，上記樹脂封止方法を行うために使用
されるプリント配線板としては，例えば，樹脂導入通路
としてのランナーと樹脂封止用の封止型とを有すると共
にこれらの底部は絶縁基材上に開口する開口底部を有す
る金型を用いて，絶縁基材上に搭載した電子部品に樹脂
封止を行うプリント配線板において，該プリント配線板
上には，上記ランナーが配置されるランナー配置部に絶
縁基材と封止用樹脂との接着を防止するための接着防止
膜が形成されていることを特徴とするプリント配線板が
ある。
されるプリント配線板としては，例えば，樹脂導入通路
としてのランナーと樹脂封止用の封止型とを有すると共
にこれらの底部は絶縁基材上に開口する開口底部を有す
る金型を用いて，絶縁基材上に搭載した電子部品に樹脂
封止を行うプリント配線板において，該プリント配線板
上には，上記ランナーが配置されるランナー配置部に絶
縁基材と封止用樹脂との接着を防止するための接着防止
膜が形成されていることを特徴とするプリント配線板が
ある。
【００１６】上記プリント配線板に予め塗布しておく接
着防止膜は，上記と同様である。
着防止膜は，上記と同様である。
【００１７】
【作用及び効果】本発明のプリント配線板の樹脂封止方
法においては，絶縁基材上に，上記ランナーが配置され
るランナー配置部に，接着防止膜を形成している。その
ため，封止用樹脂を供給したとき，封止用樹脂は，ラン
ナー配置部においては絶縁基材と接触せず，接着防止膜
上を経て封止型内に導入される。
法においては，絶縁基材上に，上記ランナーが配置され
るランナー配置部に，接着防止膜を形成している。その
ため，封止用樹脂を供給したとき，封止用樹脂は，ラン
ナー配置部においては絶縁基材と接触せず，接着防止膜
上を経て封止型内に導入される。
【００１８】従って，ランナーにより形成された不要の
ランナー樹脂枝は，絶縁基材上の接着防止膜上から容易
に除去することができる。また，ランナー樹脂枝は絶縁
基材と接触しないため，その除去に当たって絶縁基材に
損傷を与えることなく，容易に除去することができる。
なお，絶縁基材上の接着防止膜は，ランナー樹脂枝を除
去した後に除去するか，又はそのまま残しておく。
ランナー樹脂枝は，絶縁基材上の接着防止膜上から容易
に除去することができる。また，ランナー樹脂枝は絶縁
基材と接触しないため，その除去に当たって絶縁基材に
損傷を与えることなく，容易に除去することができる。
なお，絶縁基材上の接着防止膜は，ランナー樹脂枝を除
去した後に除去するか，又はそのまま残しておく。
【００１９】次に，本発明の上記プリント配線板におい
ては，上記の接着防止膜を有しているため，樹脂封止に
際して，絶縁基材に損傷を与えることがなく，ランナー
樹脂枝を容易に除去することができる。
ては，上記の接着防止膜を有しているため，樹脂封止に
際して，絶縁基材に損傷を与えることがなく，ランナー
樹脂枝を容易に除去することができる。
【００２０】したがって，本発明によれば，絶縁基材に
損傷を与えることなく，絶縁基材上からランナー樹脂枝
を除去することができる，プリント配線板及びその樹脂
封止方法を提供することができる。
損傷を与えることなく，絶縁基材上からランナー樹脂枝
を除去することができる，プリント配線板及びその樹脂
封止方法を提供することができる。
【００２１】
【実施例】本発明の実施例にかかるプリント配線板の樹
脂封止方法について，図１〜図４を用いて説明する。本
例の樹脂封止方法に使用されるプリント配線板１９は，
図１〜図３に示すごとく，電子部品９５を樹脂封止する
ための封止型２２と樹脂導入通路としてのランナー２１
とを有する金型２（図２，図３）を用いて，電子部品９
５に樹脂封止を行うものである。
脂封止方法について，図１〜図４を用いて説明する。本
例の樹脂封止方法に使用されるプリント配線板１９は，
図１〜図３に示すごとく，電子部品９５を樹脂封止する
ための封止型２２と樹脂導入通路としてのランナー２１
とを有する金型２（図２，図３）を用いて，電子部品９
５に樹脂封止を行うものである。
【００２２】絶縁基材９０の上には，ランナー２１が配
置されるランナー配置部９０１に，絶縁基材９０と封止
用樹脂との接着を防止するための接着防止膜１が形成さ
れている。接着防止膜１は，ランナー２１により形成さ
れるランナー樹脂枝７１（図４）を除去する際に，該ラ
ンナー樹脂枝７１と共に絶縁基材９０より剥離するもの
である。接着防止膜１は２層であり，絶縁基材側は該絶
縁基材９０に対する接着性が弱い性質を有し，一方，上
層側は上記封止用樹脂に対する接着性が強い性質を有し
ている。また，接着防止膜１の上層側は，金型２に対す
る接着性が弱い性質を有している。
置されるランナー配置部９０１に，絶縁基材９０と封止
用樹脂との接着を防止するための接着防止膜１が形成さ
れている。接着防止膜１は，ランナー２１により形成さ
れるランナー樹脂枝７１（図４）を除去する際に，該ラ
ンナー樹脂枝７１と共に絶縁基材９０より剥離するもの
である。接着防止膜１は２層であり，絶縁基材側は該絶
縁基材９０に対する接着性が弱い性質を有し，一方，上
層側は上記封止用樹脂に対する接着性が強い性質を有し
ている。また，接着防止膜１の上層側は，金型２に対す
る接着性が弱い性質を有している。
【００２３】図３に示すごとく，接着防止膜１の幅Ｓ
は，両端それぞれにおいて，ランナー２１の内幅Ｒより
も２００μｍずつ大きい。接着防止膜１の厚みは，５μ
ｍである。接着防止膜１は２層のインクからなり，絶縁
基材側を溶剤タイプ蒸発型マラブＴＰＹインク（マラブ
株式会社製）により，一方，上層側を２液反応型セリコ
ールＰＯＳインク（帝国インキ製造株式会社製）により
形成する。上記接着防止膜１は，パッド印刷法により，
２回塗布により形成する。
は，両端それぞれにおいて，ランナー２１の内幅Ｒより
も２００μｍずつ大きい。接着防止膜１の厚みは，５μ
ｍである。接着防止膜１は２層のインクからなり，絶縁
基材側を溶剤タイプ蒸発型マラブＴＰＹインク（マラブ
株式会社製）により，一方，上層側を２液反応型セリコ
ールＰＯＳインク（帝国インキ製造株式会社製）により
形成する。上記接着防止膜１は，パッド印刷法により，
２回塗布により形成する。
【００２４】図１，図２に示すごとく，絶縁基材９０
は，その表側面には電子部品搭載部９３及びボンディン
グホール９４を，一方その裏側面には導体パターン９６
を設けている。電子部品９５とボンディングホール９４
の中の導体パターン９６との間は，ワイヤー９５０によ
り電気的に接続されている。絶縁基材９０はガラスエポ
キシ基板である。
は，その表側面には電子部品搭載部９３及びボンディン
グホール９４を，一方その裏側面には導体パターン９６
を設けている。電子部品９５とボンディングホール９４
の中の導体パターン９６との間は，ワイヤー９５０によ
り電気的に接続されている。絶縁基材９０はガラスエポ
キシ基板である。
【００２５】次に，樹脂封止に当たっては，図１，図２
に示すごとく，上記の金型２を用いて，多数のプリント
配線板１９を構成する大型基材９００に対して，各プリ
ント配線板９について同時に行う。
に示すごとく，上記の金型２を用いて，多数のプリント
配線板１９を構成する大型基材９００に対して，各プリ
ント配線板９について同時に行う。
【００２６】即ち，上記金型２を，大型基材の絶縁基材
９０の表側面に載置する。このとき，封止型２２の開口
底部２２０を，電子部品９５及びボンディングホール９
４の上に位置させる。また，ランナー２１の開口底部２
１０を，接着防止膜１の上に位置させる。
９０の表側面に載置する。このとき，封止型２２の開口
底部２２０を，電子部品９５及びボンディングホール９
４の上に位置させる。また，ランナー２１の開口底部２
１０を，接着防止膜１の上に位置させる。
【００２７】次に，前記従来例に示したごとく，射出機
よりランナー２１を通じて封止型２２の中へ封止用樹脂
を供給し，これを硬化させ，金型２を取り去る。これに
より，図４に示すごとく，電子部品９５が封止用樹脂７
２により封止され，ランナー２１により形成された不要
のランナー樹脂枝７１が形成される。その後，ランナー
樹脂枝７１を絶縁基材９０から剥離する。その他は，従
来例と同様である。
よりランナー２１を通じて封止型２２の中へ封止用樹脂
を供給し，これを硬化させ，金型２を取り去る。これに
より，図４に示すごとく，電子部品９５が封止用樹脂７
２により封止され，ランナー２１により形成された不要
のランナー樹脂枝７１が形成される。その後，ランナー
樹脂枝７１を絶縁基材９０から剥離する。その他は，従
来例と同様である。
【００２８】尚，上記ランナー２１の枝２１１は，図３
に示すごとくその先端方向に細くし，かつ封止型２２よ
りも薄くかつ細幅に形成することが好ましい。これによ
り，ランナー２１により形成されるランナー樹脂枝７１
を，封止型２２内に形成される封止用樹脂７２から，容
易に切り離して除去することができる。
に示すごとくその先端方向に細くし，かつ封止型２２よ
りも薄くかつ細幅に形成することが好ましい。これによ
り，ランナー２１により形成されるランナー樹脂枝７１
を，封止型２２内に形成される封止用樹脂７２から，容
易に切り離して除去することができる。
【００２９】次に，本例の作用効果について説明する。
本例のプリント配線板の樹脂封止方法においては，絶縁
基材９０の表側面に，ランナー２１が配置されるランナ
ー配置部に接着防止膜１を形成している。そのため，封
止用樹脂を供給したとき，封止用樹脂は，ランナー配置
部９０１においては，絶縁基材９０と接触せず，接着防
止膜１の上を経て封止型２２の中に導入される。
本例のプリント配線板の樹脂封止方法においては，絶縁
基材９０の表側面に，ランナー２１が配置されるランナ
ー配置部に接着防止膜１を形成している。そのため，封
止用樹脂を供給したとき，封止用樹脂は，ランナー配置
部９０１においては，絶縁基材９０と接触せず，接着防
止膜１の上を経て封止型２２の中に導入される。
【００３０】従って，ランナー２１により形成されたラ
ンナー樹脂枝７１は，絶縁基材９０上の接着防止膜１上
から容易に除去することができる。また，ランナー樹脂
枝７１は絶縁基材９０と接触しないため，その除去に当
たって，絶縁基材９０に損傷を与えることなく，容易に
除去することができる。
ンナー樹脂枝７１は，絶縁基材９０上の接着防止膜１上
から容易に除去することができる。また，ランナー樹脂
枝７１は絶縁基材９０と接触しないため，その除去に当
たって，絶縁基材９０に損傷を与えることなく，容易に
除去することができる。
【００３１】また，接着防止膜１は，絶縁基材側は該絶
縁基材に対する接着性が弱く，かつ上層側は上記封止用
樹脂に対する接着性が強いという性質を有している。そ
のため，ランナー樹脂枝７１の除去と接着防止膜１の剥
離とを同時に行うことが可能となり，作業の簡略化を図
ることができる。また，接着防止膜１は，図３に示すご
とく，ランナー配置部よりも広い範囲に形成されてい
る。そのため，接着防止膜１とランナー配置部９０１と
の間に隙間が発生せず，樹脂漏れのおそれがない。
縁基材に対する接着性が弱く，かつ上層側は上記封止用
樹脂に対する接着性が強いという性質を有している。そ
のため，ランナー樹脂枝７１の除去と接着防止膜１の剥
離とを同時に行うことが可能となり，作業の簡略化を図
ることができる。また，接着防止膜１は，図３に示すご
とく，ランナー配置部よりも広い範囲に形成されてい
る。そのため，接着防止膜１とランナー配置部９０１と
の間に隙間が発生せず，樹脂漏れのおそれがない。
【図１】実施例における，接着防止膜を設けたプリント
配線板の平面図。
配線板の平面図。
【図２】実施例における，プリント配線板上に金型を載
置した状態の断面図。
置した状態の断面図。
【図３】実施例における，接着防止膜の幅とランナーの
内幅との関係を示す，プリント配線板の平面図。
内幅との関係を示す，プリント配線板の平面図。
【図４】実施例の，金型を取り去ったプリント配線板の
平面図。
平面図。
【図５】従来例における，樹脂封止したプリント配線板
の断面図。
の断面図。
【図６】従来例のプリント配線板の樹脂封止方法を示
す，プリント配線板の平面図。
す，プリント配線板の平面図。
【図７】従来例のプリント配線板の樹脂封止方法を示
す，金型を載置したプリント配線板の平面図。
す，金型を載置したプリント配線板の平面図。
【図８】従来例の，金型の裏面図。
【図９】従来例の，金型の一部切き欠き斜視図。
【図１０】従来例のプリント配線板の樹脂封止方法にお
ける，ランナー樹脂枝を除去する状態を示す説明図。
ける，ランナー樹脂枝を除去する状態を示す説明図。
【図１１】従来例の問題点を示す説明図。
１．．．接着防止膜， １９．．．プリント配線板， ２．．．金型， ２１．．．ランナー， ２２．．．封止型， ２１０，２２０．．．開口底部， ７１．．．ランナー樹脂枝， ７２．．．封止用樹脂， ９０．．．絶縁基材， ９５．．．電子部品，
Claims (6)
- 【請求項１】 絶縁基材上に搭載した電子部品を樹脂封
止するに当たり，樹脂導入通路としてのランナーと樹脂
封止用の封止型とを有すると共に，これらの底部は絶縁
基材上に開口する開口底部を有する金型を用い，該金型
を絶縁基材上に載置して上記ランナーを通じて封止型内
へ封止用樹脂を供給し，該封止用樹脂の硬化後に，金型
を取り去ると共に上記ランナーによって形成されたラン
ナー樹脂枝を除去する方法であって，上記絶縁基材上に
は，上記ランナーが配置されるランナー配置部に絶縁基
材と封止用樹脂との接着を防止するための接着防止膜を
形成したことを特徴とするプリント配線板の樹脂封止方
法。 - 【請求項２】 請求項１において，上記接着防止膜は，
上記ランナー樹脂枝を除去する際に，該ランナー樹脂枝
と共に絶縁基材より剥離する性質を有することを特徴と
するプリント配線板の樹脂封止方法。 - 【請求項３】 請求項１又は２において，上記接着防止
膜は２層であり，上記絶縁基材側は該絶縁基材に対する
接着性が弱い性質を有し，一方，上層側は上記封止用樹
脂に対する接着性が強い性質を有することを特徴とする
プリント配線板の樹脂封止方法。 - 【請求項４】 樹脂導入通路としてのランナーと樹脂封
止用の封止型とを有すると共にこれらの底部は絶縁基材
上に開口する開口底部を有する金型を用いて，絶縁基材
上に搭載した電子部品に樹脂封止を行うプリント配線板
において，該プリント配線板上には，上記ランナーが配
置されるランナー配置部に絶縁基材と封止用樹脂との接
着を防止するための接着防止膜が形成されていることを
特徴とするプリント配線板。 - 【請求項５】 請求項４において，上記接着防止膜は，
上記ランナー樹脂枝を取り去る際に，該ランナー樹脂枝
と共に絶縁基材より剥離する性質を有することを特徴と
するプリント配線板。 - 【請求項６】 請求項４又は５において，上記接着防止
膜は２層であり，上記絶縁基材側は該絶縁基材に対する
接着性が弱い性質を有し，一方，上層側は上記封止用樹
脂に対する接着性が強い性質を有することを特徴とする
プリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33615594A JPH08181420A (ja) | 1994-12-21 | 1994-12-21 | プリント配線板及びその樹脂封止方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33615594A JPH08181420A (ja) | 1994-12-21 | 1994-12-21 | プリント配線板及びその樹脂封止方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08181420A true JPH08181420A (ja) | 1996-07-12 |
Family
ID=18296257
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33615594A Pending JPH08181420A (ja) | 1994-12-21 | 1994-12-21 | プリント配線板及びその樹脂封止方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08181420A (ja) |
-
1994
- 1994-12-21 JP JP33615594A patent/JPH08181420A/ja active Pending
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050426 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050620 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050920 |