JPH08181237A - 電子部品および電気機器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】小型でしかも実装工程における吸着が良好に行
える電子部品およびこれを具備する電気機器を提供す
る。 【構成】電気絶縁性の基板１と、基板１上に形成された
回路配線部と、回路配線部を覆って基板上に形成された
モールド樹脂５とを有する電子部品において、モールド
樹脂５は頂部に基板１と平行な平坦部６を有し、この平
坦部６の表面粗さがモールド樹脂５のその他の表面の表
面粗さよりも全体的に均等に低くした。 【効果】電子部品を小型にでき、同時に電子部品の実装
工程において吸着機の吸着ノズルをこの平坦部６に当接
させると吸入する空気が洩れにくくなって、電子部品を
吸着ノズルに確実に吸着させることができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は回路配線部を樹脂で封止
した電子部品およびこれを具備する電気機器に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、回路配線部のベアチップなどを湿
気などから守るために、基板上の所定の部分に樹脂を付
着させて回路配線の一部をモールドしたものが知られて
いる。

【０００３】図５はこの種の電子部品を示す上面図、図
６は図５におけるＹ−Ｙ線断面を示す。なお、図６は電
子部品の厚さ方向に拡大して描かれており実際の形状と
は異なる。

【０００４】これらの図において、５１は電気絶縁性の
基板、５２は基板５１上に印刷形成された導電パター
ン、５３は基板５１上に実装されボンディングワイヤ５
４により導電パターン５２と電気接続されたベアチップ
素子、５５は導電パターン５２の少なくとも一部とベア
チップ素子５４を封止するモールド樹脂である。

【０００５】このような電子部品は、さらに他の基板ま
たは機器上に実装される。この実装工程は次のとおりで
ある。まず、先端にストロー状の吸着ノズルを有する吸
着機により、この吸着ノズルを電子部品の上面中央部、
つまりモールド樹脂の頂部に押し当てて吸着する。この
とき、吸着前の電子部品の位置は光センサにより判定し
ている。この判定方法は光センサによる局部的な光線の
照射を、電子部品が置かれていると思われる領域に電子
部品の上方からまんべんなく行い、その反射光によって
電子部品の有無を識別して電子部品の上方から見た形状
を認識し、電子部品の上面中央部を判別する仕組みにな
っている。そして、この電子部品を吸着機により移動さ
せ基板または機器上の所定の位置に載置する。この後に
基板または機器上に予め付着させておいた半田や接着剤
により、基板または機器上に設けられた配線に電子部品
を電気接続し固定する。

【０００６】この電子部品は前述のように、導電パター
ン５２やベアチップ素子５４により構成される回路配線
部がモールド樹脂５５により封止されているため、これ
らの構成が湿気などにより腐食されるのを防ぐことがで
きる。

【０００７】また、他のモールド樹脂５５の形成手段と
して填め型にモールド樹脂５５を充填させて回路配線部
を封止する方法は、填め型の小型化に限界があり小型の
電子部品に適用できないのに対し、上記の電子部品であ
ればより小型なものを製造することが可能となる。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記電
子部品は、モールド樹脂５５の頂部が曲面状になってい
るため、吸着ノズルをモールド樹脂５５に当接させた際
に吸着ノズル先端の開口が完全に塞がらず、吸入する空
気が洩れて吸着力が低下するという問題があった。

【０００９】また、電子部品の上面形状および電子部品
の中央部を識別するために、電子部品の上面全体に光セ
ンサの光線を照射して部品の対角に位置する外側の部分
の二点を識別するのは多少時間がかかり、電子部品の実
装工程の効率化を阻害していた。

【００１０】また、モールド樹脂５５の頂部が曲面状な
ために光センサによる光線の反射光が光センサの受光部
に戻りにくく、またモールド樹脂５５の表面の平滑性が
低いため反射光の拡散が顕著になって光センサの受光部
に戻る反射光の量を低下させた。よって、電子部品の正
確な形状が認識しにくく電子部品の上面中央部が正確に
判別できない場合があった。

【００１１】さらに、モールド樹脂５５の頂部が上面中
央部でない電子部品においては、電子部品の上面のモー
ルド樹脂の以外で配線パターンなどにより凹凸のある部
分で吸着しなければならない場合があり、吸入する空気
が凹凸の隙間から洩れて吸着力が低下するという問題が
あった。

【００１２】そして、このように吸着が良好に行われず
に搬送された電子部品を他の基板または機器上に実装す
ると、電子部品の実装位置がずれることがあり電気接続
不良を起こし易くなる。この基板または機器を具備する
電気機器は電気接続不良により誤動作を生じ易いという
問題があった。

【００１３】そこで、本発明はモールド樹脂５５の構造
および形成方法を改良することにより、上記問題点を一
掃し得る電子部品および電気機器を提供することを目的
とする。

【００１４】

【課題を解決するための手段】請求項１記載の電子部品
は、電気絶縁性の基板と、基板上に形成された回路配線
部と、回路配線部の少なくとも一部を覆って基板上に形
成されたモールド樹脂とを有する電子部品において、モ
ールド樹脂は頂部に基板と平行な平坦部を有し、この平
坦部の表面粗さがモールド樹脂のその他の表面の表面粗
さよりも全体的に均等に低いことを特徴とする。

【００１５】請求項２記載の電子部品は、電気絶縁性の
基板と、基板上に形成された回路配線部と、回路配線部
の少なくとも一部を覆って基板上に形成されたモールド
樹脂とを有する電子部品において、モールド樹脂は頂部
に基板と平行な平坦部を有し、この平坦部の面積が基板
上におけるモールド樹脂の塗布領域の面積の１／２以下
であることを特徴とする。

【００１６】請求項３記載の電子部品は、電気絶縁性の
基板と、基板上に形成された回路配線部と、回路配線部
の少なくとも一部を覆って基板上に形成されたモールド
樹脂とを有する電子部品において、モールド樹脂は頂部
に基板と平行なほぼ円形の平坦部を有することを特徴と
する。

【００１７】請求項４記載の電子部品は、請求項１ない
し請求項３のいずれか一記載の電子部品において、モー
ルド樹脂は基板のほぼ中央に形成されていることを特徴
とする。

【００１８】請求項５記載の電子部品の製造方法は、電
気絶縁性の基板上に回路配線部を構成する工程と、回路
配線部の少なくとも一部を覆って基板上にモールド樹脂
を塗布する工程と、モールド樹脂が充分に軟性のある状
態において、モールド樹脂の頂部を治具で圧縮して基板
と平行な平坦部を形成する工程とを有することを特徴と
する。

【００１９】請求項６記載の電気機器は、電気絶縁性の
基体と、基体上に形成された回路配線部と、回路配線部
に電気的に接続して基板上に実装された請求項１ないし
請求項４のいずれか一記載の電子部品とを具備すること
を特徴とする。

【００２０】

【作用】請求項１記載の電子部品は、モールド樹脂は頂
部に基板と平行な平坦部を有している。よって、この電
子部品の実装工程において吸着機の吸着ノズルをこの平
坦部に当接させれば、吸入する空気が洩れにくくなる。

【００２１】また、モールド樹脂の平坦部の表面粗さが
モールド樹脂のその他の表面の表面粗さよりも全体的に
均等に低いため、この部分の平滑性が非常に高く、吸着
機の光センサの光線が拡散しにくくなる。よって、光セ
ンサの受光部に戻る反射光の量が低下しにくくなって、
平坦部の形状は比較的確実に認識される。

【００２２】また、モールド樹脂の部分のみに光センサ
の光線を照射して平坦部の位置と形状を認識させれば、
光センサにより平坦部の中央部が認識されこの中央部に
吸着ノズルを当接することが可能となる。よって確実に
平坦部に吸着ノズルを当接することが可能となり、平坦
部以外に上面中央部がある電子部品においても吸着ノズ
ルを平坦部に当接させることが可能となる。

【００２３】請求項２記載の電子部品は、モールド樹脂
の平坦部の面積が基板上におけるモールド樹脂の塗布領
域の面積の１／２以下であるので、モールド樹脂の塗布
領域に対するモールド樹脂の平坦部以外の表面部分の面
積比が大きくなる。よって、モールド樹脂の形成領域か
らはみ出ないように光センサの光線を照射させても平坦
部の面積が小さいので確実に平坦部の形状を認識でき
る。

【００２４】請求項３記載の電子部品は、モールド樹脂
は頂部に基板と平行なほぼ円形の平坦部を有している。
ところで、吸着機の吸着ノズルの吸入開口の形状は通常
は円形であるので、角形の平坦部よりも円形の平坦部の
方が面積を吸着ノズルの吸入開口の面積に限りなく近づ
けることができ、角形の平坦部よりも面積を小さくでき
る。よって、より小型な電子部品に平坦部を形成するこ
とが可能となる。

【００２５】請求項４記載の電子部品は、請求項１ない
し請求項３のいずれか一記載の電子部品において、モー
ルド樹脂は基板のほぼ中央つまり電子部品のほぼ中央に
塗布されているので、平坦部も電子部品のほぼ中央に形
成される。よって、吸着機で電子部品を持ち上げた際も
吸着ノズルを電子部品の重心にあたる位置に当接させる
ことができ、電子部品が大型なものであっても安定した
吸着が行える。

【００２６】請求項５記載の電子部品の製造方法によれ
ば、モールド樹脂の形成に填め型を使用しないので、小
型の電子部品でも確実に回路配線部を封止できると同時
に平坦部を容易に形成できる。

【００２７】請求項６記載の電気機器は、電気機器の具
備する基板または機器本体上の配線と請求項１ないし請
求項４のいずれか一記載の電子部品との電気接続不良が
起こりにくくなる。よって、動作不良が生じにくい。

【００２８】

【実施例】本発明の実施例を図１ないし図４を参照して
説明する。

【００２９】図１は本発明の電子部品の一実施例を示す
上面図、図２は同電子部品の図１におけるＸ−Ｘ線断面
図である。なお、図２は電子部品の厚さ方向に拡大して
描かれており実際の形状とは異なる。

【００３０】これらの図において、１は電気絶縁性の基
板、２は基板１上に印刷形成された導電パターン、３は
基板１上に実装されボンディングワイヤ４により導電パ
ターン２と電気接続されたベアチップ素子、５は導電パ
ターン２の少なくとも一部とベアチップ素子３を封止す
るモールド樹脂である。

【００３１】この電子部品は、基板のほぼ中心に位置す
るモールド樹脂５の頂部に基板と平行な偏円形の平坦部
６が形成されている。この平坦部６の表面粗さはモール
ド樹脂５のその他の表面の表面粗さよりも低く、非常に
平滑性が高い。なお、本実施例において基板１上におけ
るモールド樹脂５の塗布領域の面積は約８０ｍｍ2であ
り、平坦部６の面積は１３ｍｍ2であり、平坦部６の面
積はモールド樹脂５の塗布領域の面積の約１／６程度に
形成されている。

【００３２】次に、この電子部品の製造工程について説
明する。まず、例えばアルミナセラミックスなどの電気
絶縁性の基板１上に、例えば銅を主成分とする導電ペー
ストをスクリーン印刷法により塗布し乾燥させた後に焼
成して導体パターン２を形成する。次にベアチップ素子
３を基板１上に樹脂などで固着させ、このベアチップ素
子３の端子と導体パターン２とをワイヤボンディングで
電気的に接続する。基板上にはこの他所要の電気部品が
実装される。次に導体パターン２、ベアチップ素子３、
ボンディングワイヤ４および所要の電気部品などからな
る回路配線部を、導体パターン２の一部を残してモール
ド樹脂５により封止する。導体パターン２の封止されな
い部分は電子部品の端子７となる。モールド樹脂５は例
えばエポキシ系樹脂などが好適であり、液状にしてディ
スペンサーなどにより塗布される。そして、液状のモー
ルド樹脂５の頂部Ｃを電子部品の上方から平坦状の押圧
部を有する治具で圧縮して平坦部６を形成する。最後に
液状のモールド樹脂５を加熱して固化させ回路配線部が
封止される。

【００３３】図３はこの電子部品を具備する本発明の電
気機器の回路構成部の一部を電子部品の上方からみた
図、図４は同電気機器の図３におけるＹ−Ｙ線断面図で
ある。なお、図４は電子部品の厚さ方向に全体を拡大し
て描かれており実際の形状とは異なる。

【００３４】これらの図において、３１は樹脂製のプリ
ント基板、３２はプリント基板上に形成された配線導
体、３３は上記実施例の電子部品、３４は配線導体３２
と電子部品３３とを電気接続し、電子部品３３をプリン
ト基板３１に固定する半田である。プリント基板３１の
図示しない部分には他の所要の回路配線が施され、所要
の電気部品が実装されている。

【００３５】この電気機器は、電子部品の実装工程にお
いて、吸着機による電子部品の吸着が良好に行われて電
子部品の位置ずれが起こりにくく、電子部品の端子が配
線導体３２の対応すべき部分に正確に位置させることが
できる。よって、電子部品の端子と配線導体３２との電
気接続不良が起こりにくくなり電気機器の動作不良が生
じにくい。

【００３６】なお、本発明の電気機器は、上記実施例の
ように電子部品をプリント基板３１に実装したものに限
られず、基体上に電子部品を電気接続するための導体配
線を施したものであればよい。

【００３７】また、、上記電気機器の実施例は電気機器
の回路構成部の一部を示したものに過ぎず、このような
構成を有する電気機器としては、家庭用電気製品、ＯＡ
機器または製造機械などの様々なものが考えられる。

【００３８】さらに、電子部品の上面においてモールド
樹脂は必ず基板の中央部に形成される必要はなく、平坦
部は必ず略円形である必要はなく楕円、正方形または長
方形などであってもよい。

【００３９】また、モールド樹脂の平坦部の表面粗さと
モールド樹脂のその他の表面の表面粗さとは、相対的に
比較して平坦部の表面粗さの方が低くなっていればよく
程度の大小は問わない。ただし平坦部の表面粗さは全体
的にほぼ均等になっていないと、吸着機の光センサによ
る平坦部の形状の認識を正確に行ないにくくなる。

【００４０】

【発明の効果】請求項１記載の発明によれば、電子部品
の実装工程において吸着機の吸着ノズルをこの平坦部に
当接させれば、吸入する空気が洩れにくくなる。よっ
て、電子部品を他の基板または機器に実装する際に電子
部品を吸着ノズルに確実に吸着させることができる。そ
して、同時に電子部品自体の小型化が可能となる。

【００４１】また、モールド樹脂の平坦部の平滑性が非
常に高く、吸着機の光センサの光線が拡散しにくいの
で、光センサの受光部に戻る反射光の量が低下しにくく
なり、平坦部の形状を比較的正確に認識することができ
る。

【００４２】また、モールド樹脂の部分のみに光センサ
の光線を照射して平坦部の位置と形状を認識させれば、
確実に平坦部に吸着ノズルを当接することが可能とな
り、平坦部以外に上面中央部がある電子部品においても
吸着ノズルを平坦部に当接させることが可能となる。

【００４３】請求項２記載の電子部品は、モールド樹脂
の平坦部の面積が基板上におけるモールド樹脂の塗布領
域の面積の１／２以下であるので、モールド樹脂の塗布
領域に対するモールド樹脂の平坦部以外の表面部分の面
積比が大きくなる。よって、モールド樹脂の形成領域か
らはみ出ないように吸着機の光センサの光線を照射させ
ても平坦部の面積が小さいので確実に平坦部の形状を認
識でき、光センサで平坦部のみ認識することが容易にな
る。

【００４４】請求項３記載の電子部品は、モールド樹脂
は頂部に基板と平行なほぼ円形の平坦部を有しているの
で、平坦部の面積を角形の平坦部よりも吸着ノズルの吸
入開口の面積に限りなく近づけることができ、角形の平
坦部よりも面積を小さくできる。よって、より小型な電
子部品に平坦部を形成することが可能となる。

【００４５】請求項４記載の電子部品は、請求項１ない
し請求項３のいずれか一記載の電子部品の平坦部が電子
部品のほぼ中央に形成される。よって、吸着機で電子部
品を持ち上げた際も吸着ノズルを電子部品の重心にあた
る位置に当接させることができ、電子部品が大型なもの
であっても安定した吸着が行える。

【００４６】請求項５記載の電子部品の製造方法によれ
ば、モールド樹脂の形成に填め型を使用しないので、小
型の電子部品でも確実に回路配線部を封止できると同時
に平坦部を容易に形成できる。よって、この電子部品の
実装工程において吸着ノズルに確実に吸着させることが
できる。

【００４７】請求項６記載の電気機器は、電気機器の具
備する基板または機器本体上の配線と請求項１ないし請
求項４のいずれか一記載の電子部品との電気接続不良が
起こりにくくなる。よって、動作不良が生じにくい。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の電子部品を示す上面図である。

【図２】図１における電子部品のＸ−Ｘ線断面を電子部
品の厚さ方向に拡大して示す断面図である。

【図３】本発明の電気機器の回路構成部の一部を電子部
品の上方からみた図。

【図４】図３における電気機器のＹ−Ｙ線断面を電子部
品の厚さ方向に拡大して示す断面図である。

【図５】従来の電子部品を示す上面図である。

【図６】図５における電子部品のＺ−Ｚ線断面を電子部
品の厚さ方向に拡大して示す断面図である。

【符号の説明】

１・・・基板、 ２・・・導電パターン、 ３・・・ベ
アチップ素子 ４・・・ボンディングワイヤ、 ５・・・モールド樹
脂、 ６・・・平坦部 ３１・・・プリント基板、 ３２・・・配線導体、 ３
３・・・電子部品

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】電気絶縁性の基板と、基板上に形成された
   回路配線部と、回路配線部の少なくとも一部を覆って基
   板上に形成されたモールド樹脂とを有する電子部品にお
   いて；モールド樹脂は頂部に基板と平行な平坦部を有
   し、この平坦部の表面粗さがモールド樹脂のその他の表
   面の表面粗さよりも全体的に均等に低いことを特徴とす
   る電子部品。
2. 【請求項２】電気絶縁性の基板と、基板上に形成された
   回路配線部と、回路配線部の少なくとも一部を覆って基
   板上に形成されたモールド樹脂とを有する電子部品にお
   いて；モールド樹脂は頂部に基板と平行な平坦部を有
   し、この平坦部の面積が基板上におけるモールド樹脂の
   塗布領域の面積の１／２以下であることを特徴とする電
   子部品。
3. 【請求項３】電気絶縁性の基板と、基板上に形成された
   回路配線部と、回路配線部の少なくとも一部を覆って基
   板上に形成されたモールド樹脂とを有する電子部品にお
   いて；モールド樹脂は頂部に基板と平行なほぼ円形の平
   坦部を有することを特徴とする電子部品。
4. 【請求項４】モールド樹脂は基板のほぼ中央に形成され
   ていることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいず
   れか一記載の電子部品
5. 【請求項５】電気絶縁性の基板上に回路配線部を構成す
   る工程と；回路配線部の少なくとも一部を覆って基板上
   にモールド樹脂を塗布する工程と；モールド樹脂が充分
   に軟性のある状態において、モールド樹脂の頂部を治具
   で圧縮して基板と平行な平坦部を形成する工程と；を有
   することを特徴とする電子部品の製造方法。
6. 【請求項６】電気絶縁性の基体と；基体上に形成された
   回路配線部と；回路配線部に電気的に接続して基板上に
   実装された請求項１ないし請求項４のいずれか一記載の
   電子部品と；を有することを特徴とする電気機器