JPH0817300B2 - ノイズフィルタの取付け構造 - Google Patents
ノイズフィルタの取付け構造Info
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- JPH0817300B2 JPH0817300B2 JP15280189A JP15280189A JPH0817300B2 JP H0817300 B2 JPH0817300 B2 JP H0817300B2 JP 15280189 A JP15280189 A JP 15280189A JP 15280189 A JP15280189 A JP 15280189A JP H0817300 B2 JPH0817300 B2 JP H0817300B2
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
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- H05K3/3431—Leadless components
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- Filters And Equalizers (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、電子回路、特にデジタル回路におけるノイ
ズ防止のためのフィルタ群を基板に取付ける構造に関す
る。
ズ防止のためのフィルタ群を基板に取付ける構造に関す
る。
従来の技術と課題 電子回路、特にデジタル回路のノイズ対策として採用
されている方法の一つの信号導体路とグランド導体との
間をノイズフィルタ、一般にはバイパスコンデンサを介
して接続して高周波成分のノイズをグランド導体に逃が
して除去する方法が知られている。バイパスコンデンサ
としては、例えば第10図（ａ）に示すチップ型三端子コ
ンデンサ10がある。三端子コンデンサ10は、両端部に信
号電極（Ａ），（Ｂ）及び中央部にグランド電極（Ｃ）
が形成されている。第10図（ｂ）にチップ型三端子コン
デンサ10の等価回路図を示す。
されている方法の一つの信号導体路とグランド導体との
間をノイズフィルタ、一般にはバイパスコンデンサを介
して接続して高周波成分のノイズをグランド導体に逃が
して除去する方法が知られている。バイパスコンデンサ
としては、例えば第10図（ａ）に示すチップ型三端子コ
ンデンサ10がある。三端子コンデンサ10は、両端部に信
号電極（Ａ），（Ｂ）及び中央部にグランド電極（Ｃ）
が形成されている。第10図（ｂ）にチップ型三端子コン
デンサ10の等価回路図を示す。
ところで、ノイズフィルタが、コネクタの近傍に配置
して使用される場合、コネクタの各ピン毎に三端子コン
デンサ10が１個接続されることが多い。このとき、三端
子コンデンサ10は従来第11図（ａ）に示すように、整列
配置され、密集した状態で基板11に取付けられる。即
ち、第11図（ｂ）に示すようにグランド導体部12a,12b,
12c及び信号導体路13a,13bは基板11の上面に形成されて
いて、信号導体路13a,13bは平行に整列配置され、かつ
対向している。信号導体路13bは右側でコネクタ（図示
せず）と接続されている。グランド導体部12cは三端子
コンデンサ10のグランド電極（Ｃ）と電気的に接続され
るもので、グランド導体部12a,12b間を架橋している。
グランド導体部12cは、アセンブリ工程で信号導体路13
a,13bとの間に半田ブリッジを発生させず、しかも三端
子コンデンサ10のグランド電極（Ｃ）と電気的接続が確
実に行なえるだけの幅を有している。信号導体路13aと
三端子コンデンサ10の信号電極（Ａ）との間、信号導体
路13bと信号電極（Ｂ）との間、及びグランド導体部12c
とグランド電極（Ｃ）との間は半田を介して接続されて
いる。
して使用される場合、コネクタの各ピン毎に三端子コン
デンサ10が１個接続されることが多い。このとき、三端
子コンデンサ10は従来第11図（ａ）に示すように、整列
配置され、密集した状態で基板11に取付けられる。即
ち、第11図（ｂ）に示すようにグランド導体部12a,12b,
12c及び信号導体路13a,13bは基板11の上面に形成されて
いて、信号導体路13a,13bは平行に整列配置され、かつ
対向している。信号導体路13bは右側でコネクタ（図示
せず）と接続されている。グランド導体部12cは三端子
コンデンサ10のグランド電極（Ｃ）と電気的に接続され
るもので、グランド導体部12a,12b間を架橋している。
グランド導体部12cは、アセンブリ工程で信号導体路13
a,13bとの間に半田ブリッジを発生させず、しかも三端
子コンデンサ10のグランド電極（Ｃ）と電気的接続が確
実に行なえるだけの幅を有している。信号導体路13aと
三端子コンデンサ10の信号電極（Ａ）との間、信号導体
路13bと信号電極（Ｂ）との間、及びグランド導体部12c
とグランド電極（Ｃ）との間は半田を介して接続されて
いる。
ところが、以上の取付け構造では、グランド導体部12
cの幅が三端子コンデンサ10の寸法、特に長さの制約か
ら細長くならざるを得ず、このような細長い線形状をし
た導体は、いわゆるコイルとしての機能を有する。従っ
て、各三端子コンデンサ10のグランド電極（Ｃ）間及び
グランド電極（Ｃ）とグランド導体部12a,12b間にそれ
ぞれインダクタンスL2,L3,L4.L5,L1,L6が発生し、これ
らインダクタンスL1〜L6は三端子コンデンサ10のグラン
ド電極（Ｃ）に直列に入る。第11図（ａ）の等価回路を
第11図（ｃ）に示す。
cの幅が三端子コンデンサ10の寸法、特に長さの制約か
ら細長くならざるを得ず、このような細長い線形状をし
た導体は、いわゆるコイルとしての機能を有する。従っ
て、各三端子コンデンサ10のグランド電極（Ｃ）間及び
グランド電極（Ｃ）とグランド導体部12a,12b間にそれ
ぞれインダクタンスL2,L3,L4.L5,L1,L6が発生し、これ
らインダクタンスL1〜L6は三端子コンデンサ10のグラン
ド電極（Ｃ）に直列に入る。第11図（ａ）の等価回路を
第11図（ｃ）に示す。
このため、三端子コンデンサ10の高周波ノイズ除去作
用が阻害されてフィルタ特性が充分発揮されない場合が
あった。また、インダクタンスL1〜L6は電流の変化di/d
tによってＬ・di/dtのノイズ電圧を生じさせ、しかも、
この電流の変化di/dtはインダクタンスL1〜L6を介して
全ての三端子コンデンサ10に影響を与えるため、いわゆ
る共通インピーダンスノイズを発生させるという問題点
があった。
用が阻害されてフィルタ特性が充分発揮されない場合が
あった。また、インダクタンスL1〜L6は電流の変化di/d
tによってＬ・di/dtのノイズ電圧を生じさせ、しかも、
この電流の変化di/dtはインダクタンスL1〜L6を介して
全ての三端子コンデンサ10に影響を与えるため、いわゆ
る共通インピーダンスノイズを発生させるという問題点
があった。
本発明の課題は、高密度に実装されたノイズフィルタ
群のフィルタ特性が充分発揮できる取付け構造を提供す
ることにある。
群のフィルタ特性が充分発揮できる取付け構造を提供す
ることにある。
課題を解決するための手段 以上の課題を解決するために、本発明に係るノイズフ
ィルタの取付け構造は、信号導体路に電気的に接続して
いる端子部がグランド導体部の両側に対向して整列配置
されていて、絶縁体がノイズフィルタと電気的に接続す
る部分を除いて前記グランド導体部及び端子部を被覆し
ていて、さらに前記絶縁体の上にノイズフィルタが整列
配置されている構造を成し、前記信号導体路が前記端子
部を介してノイズフィルタの両端に設けられた信号電極
と電気的に接続されていて、かつノイズフィルタの中央
部に設けられたグランド電極が前記グランド導体部と電
気的に接続されていることを特徴とする。
ィルタの取付け構造は、信号導体路に電気的に接続して
いる端子部がグランド導体部の両側に対向して整列配置
されていて、絶縁体がノイズフィルタと電気的に接続す
る部分を除いて前記グランド導体部及び端子部を被覆し
ていて、さらに前記絶縁体の上にノイズフィルタが整列
配置されている構造を成し、前記信号導体路が前記端子
部を介してノイズフィルタの両端に設けられた信号電極
と電気的に接続されていて、かつノイズフィルタの中央
部に設けられたグランド電極が前記グランド導体部と電
気的に接続されていることを特徴とする。
作用 即ち、端子部及びグランド導体部が、ノイズフィルタ
と電気的に接続する部分を除いて絶縁体によって被覆さ
れているので、端子部とグランド導体部との間隔を小さ
くしても、アセンブリ工程での半田ブリッジなどの不具
合は発生しない。従ってグランド導体部の幅を従来の幅
より広くできるので、ノイズフィルタのグランド電極に
直列に入っているインダクタンスＬの数値は極めて小さ
いものにでき、高周波ノイズ除去作用を阻害せず、ま
た、ノイズ電圧も小さいものになる。
と電気的に接続する部分を除いて絶縁体によって被覆さ
れているので、端子部とグランド導体部との間隔を小さ
くしても、アセンブリ工程での半田ブリッジなどの不具
合は発生しない。従ってグランド導体部の幅を従来の幅
より広くできるので、ノイズフィルタのグランド電極に
直列に入っているインダクタンスＬの数値は極めて小さ
いものにでき、高周波ノイズ除去作用を阻害せず、ま
た、ノイズ電圧も小さいものになる。
実施例 以下、本発明に係るノイズフィルタの取付け構造の実
施例をその取付け方法と共に図面に従って説明する。本
実施例では、ノイズフィルタとして第10図に示すチップ
型三端子コンデンサ10を使用し、この三端子コンデンサ
10が５個整列配置された場合について説明する。
施例をその取付け方法と共に図面に従って説明する。本
実施例では、ノイズフィルタとして第10図に示すチップ
型三端子コンデンサ10を使用し、この三端子コンデンサ
10が５個整列配置された場合について説明する。
まず、第１図に示すように、基板１の上面にグランド
導体２及び端子部3a,3bを形成する（第１図中実線斜線
で示す）。端子部3a及び3bはグランド導体２によって周
囲を囲まれグランド導体部2aの両側に平行に整列配置さ
れ、かつ対向して形成される。グランド導体部2aは、後
で載置される三端子コンデンサ10のグランド電極（Ｃ）
と接続されることになる。グランド導体部2aは、端子部
3a及び3bとの間にわずかの隙間を有して形成される。こ
のため、グランド導体部2aの幅は、第11図で示した従来
のグランド導体部12cの幅よりかなり広い幅となる。
導体２及び端子部3a,3bを形成する（第１図中実線斜線
で示す）。端子部3a及び3bはグランド導体２によって周
囲を囲まれグランド導体部2aの両側に平行に整列配置さ
れ、かつ対向して形成される。グランド導体部2aは、後
で載置される三端子コンデンサ10のグランド電極（Ｃ）
と接続されることになる。グランド導体部2aは、端子部
3a及び3bとの間にわずかの隙間を有して形成される。こ
のため、グランド導体部2aの幅は、第11図で示した従来
のグランド導体部12cの幅よりかなり広い幅となる。
一方、基板１の下面には、信号導体路4a及び4bが平行
に整列配置され、かつ、対向して形成される（第１図中
点線斜線で示す）。信号導体路4a及び4bはそれぞれスル
ーホール５を介して端子部3a,3bと電気的に接続され
る。スルーホール５はめっき等によって形成される。図
示されていないが、例えば信号導体路4aは左側でIC等の
電子回路素子と接続され、信号導体路4bは右側でコネク
タと接続される。
に整列配置され、かつ、対向して形成される（第１図中
点線斜線で示す）。信号導体路4a及び4bはそれぞれスル
ーホール５を介して端子部3a,3bと電気的に接続され
る。スルーホール５はめっき等によって形成される。図
示されていないが、例えば信号導体路4aは左側でIC等の
電子回路素子と接続され、信号導体路4bは右側でコネク
タと接続される。
次に、第２図に示すように、絶縁体6a,6bをグランド
導体部2a及び端子部3a,3bに被覆する。即ち、絶縁体6a,
6bはグランド導体部2aをギャップ７を有して被覆する。
このギャップ７は三端子コンデンサ10のグランド電極
（Ｃ）用接続部分となる。ギャップ７の幅は、後で載置
される三端子コンデンサ10のグランド電極（Ｃ）が接続
されるのに足りる幅があればよい。さらに、絶縁体6a
は、三端子コンデンサ10の信号電極（Ａ）用接続部分を
除いて端子部3aの右側部を被覆している。同様にして、
絶縁体6bは、端子部3bの左側部を被覆している。また、
絶縁体6aは端子部3aとグランド導体部2aとの隙間に充填
され、端子部3aとグランド導体部2aとの間の絶縁をより
確実なものにしている。同様の理由から、絶縁体6bは端
子部3bとグランド導体部2aとの隙間に充填されている。
絶縁体6a,6bの材料はエポキシ樹脂等が使用される。
導体部2a及び端子部3a,3bに被覆する。即ち、絶縁体6a,
6bはグランド導体部2aをギャップ７を有して被覆する。
このギャップ７は三端子コンデンサ10のグランド電極
（Ｃ）用接続部分となる。ギャップ７の幅は、後で載置
される三端子コンデンサ10のグランド電極（Ｃ）が接続
されるのに足りる幅があればよい。さらに、絶縁体6a
は、三端子コンデンサ10の信号電極（Ａ）用接続部分を
除いて端子部3aの右側部を被覆している。同様にして、
絶縁体6bは、端子部3bの左側部を被覆している。また、
絶縁体6aは端子部3aとグランド導体部2aとの隙間に充填
され、端子部3aとグランド導体部2aとの間の絶縁をより
確実なものにしている。同様の理由から、絶縁体6bは端
子部3bとグランド導体部2aとの隙間に充填されている。
絶縁体6a,6bの材料はエポキシ樹脂等が使用される。
さらに、第３図に示すように、三端子コンデンサ10を
整列配置して取付け、端子部3aと信号電極（Ａ）との
間、端子部3bと信号電極（Ｂ）との間、及び絶縁体6a,6
bのギャップ７に露出しているグランド導体部2aとグラ
ンド電極（Ｃ）との間を半田８を介して電気的に接続す
ると共に三端子コンデンサ10を固定する。
整列配置して取付け、端子部3aと信号電極（Ａ）との
間、端子部3bと信号電極（Ｂ）との間、及び絶縁体6a,6
bのギャップ７に露出しているグランド導体部2aとグラ
ンド電極（Ｃ）との間を半田８を介して電気的に接続す
ると共に三端子コンデンサ10を固定する。
以上の方法により、第４図に示すノイズフィルタの取
付け構造が形成される。即ち、端子部3a,3b及びグラン
ド導体部2a上に絶縁体6a,6bが形成され、さらにこの絶
縁体6a,6bの上に半田８を介して三端子コンデンサ10が
置かれている構造になっている。本発明の等価回路は第
11図（ｃ）に示す等価回路と同じものとなるが、グラン
ド導体部2aは広い幅を確保できるのでインダクタンスL1
〜L6の数値の小さいものが得られ、フィルタの高周波ノ
イズ除去作用を阻害せず、また、ノイズ電圧も小さいも
のになる。
付け構造が形成される。即ち、端子部3a,3b及びグラン
ド導体部2a上に絶縁体6a,6bが形成され、さらにこの絶
縁体6a,6bの上に半田８を介して三端子コンデンサ10が
置かれている構造になっている。本発明の等価回路は第
11図（ｃ）に示す等価回路と同じものとなるが、グラン
ド導体部2aは広い幅を確保できるのでインダクタンスL1
〜L6の数値の小さいものが得られ、フィルタの高周波ノ
イズ除去作用を阻害せず、また、ノイズ電圧も小さいも
のになる。
第５図〜第８図は本発明についての他の実施例、即
ち、ノイズフィルタとして第５図に示すインサート型三
端子コンデンサ21を使用した場合の実施例を示す。三端
子コンデンサ21は１方向に信号電極（Ａ），（Ｂ）及び
グランド電極（Ｃ）を導出させ、グランド電極（Ｃ）を
中央にして両側に信号電極（Ａ），（Ｂ）を配置してい
る。三端子コンデンサ21の等価回路は第10図（ｂ）に示
す等価回路と同じものである。この三端子コンデンサ21
が５個整列配置された場合について説明する。第６図に
示すように、基板22の上面にはグランド導体23及び端子
部24a,24bが形成されている（第６図中実線斜線で示
す）。端子部24a,24bはグランド導体23によって周囲を
囲まれグランド導体部23aの両側に平行に整列配置され
かつ対向して形成されている。グランド導体部23a及び
端子部24a,24bには、それぞれスルーホール26,26,26が
形成されている。
ち、ノイズフィルタとして第５図に示すインサート型三
端子コンデンサ21を使用した場合の実施例を示す。三端
子コンデンサ21は１方向に信号電極（Ａ），（Ｂ）及び
グランド電極（Ｃ）を導出させ、グランド電極（Ｃ）を
中央にして両側に信号電極（Ａ），（Ｂ）を配置してい
る。三端子コンデンサ21の等価回路は第10図（ｂ）に示
す等価回路と同じものである。この三端子コンデンサ21
が５個整列配置された場合について説明する。第６図に
示すように、基板22の上面にはグランド導体23及び端子
部24a,24bが形成されている（第６図中実線斜線で示
す）。端子部24a,24bはグランド導体23によって周囲を
囲まれグランド導体部23aの両側に平行に整列配置され
かつ対向して形成されている。グランド導体部23a及び
端子部24a,24bには、それぞれスルーホール26,26,26が
形成されている。
基板22の下面には信号導体路25a,25bが形成されてい
る（第５図中点線斜線で示す）。信号導体路25a及び25b
は平行に整列配置され、かつ対向して形成され、端子部
24a,24bとスルーホール26,26を介して電気的に接続され
ている。
る（第５図中点線斜線で示す）。信号導体路25a及び25b
は平行に整列配置され、かつ対向して形成され、端子部
24a,24bとスルーホール26,26を介して電気的に接続され
ている。
次に、第７図に示すように、絶縁体27a,27bをギャッ
プ28を有してグランド導体部23a及び端子部24a,24bに被
覆する。このように形成された基板22上に、第８図に示
すように、三端子コンデンサ21を整列配置して取付け、
信号導体路25aのスルーホール26に信号電極（Ａ）を、
信号導体路25bのスルーホール26に信号電極（Ｂ）を、
さらにグランド導体24aのスルーホール26にグランド電
極（Ｃ）をインサートして半田付けして電気的に接続す
ると共に三端子コンデンサ21を固定する。従って、三端
子コンデンサ21のグランド電極（Ｃ）はグランド導体部
23aに電気的に接続されることになり、従来のものより
幅の広いグランド導体部23aによってインダクタンスＬ
の小さいものが得られ、フィルタの高周波ノイズ除去作
用を阻害せず、また、ノイズ電圧も小さいものが得られ
る。
プ28を有してグランド導体部23a及び端子部24a,24bに被
覆する。このように形成された基板22上に、第８図に示
すように、三端子コンデンサ21を整列配置して取付け、
信号導体路25aのスルーホール26に信号電極（Ａ）を、
信号導体路25bのスルーホール26に信号電極（Ｂ）を、
さらにグランド導体24aのスルーホール26にグランド電
極（Ｃ）をインサートして半田付けして電気的に接続す
ると共に三端子コンデンサ21を固定する。従って、三端
子コンデンサ21のグランド電極（Ｃ）はグランド導体部
23aに電気的に接続されることになり、従来のものより
幅の広いグランド導体部23aによってインダクタンスＬ
の小さいものが得られ、フィルタの高周波ノイズ除去作
用を阻害せず、また、ノイズ電圧も小さいものが得られ
る。
なお、本発明に係るノイズフィルタの取付け構造は前
記実施例に限定するものではなく、その要旨の範囲内で
種々に変更することができる。
記実施例に限定するものではなく、その要旨の範囲内で
種々に変更することができる。
実施例では、端子部3a及び3bがグランド導体２によっ
て周囲を囲まれたものを示したが、第９図に示すよう
に、基板31の上面にグランド導体部32b,32cを形成し、
グランド導体部32aは三端子コンデンサ10のグランド電
極（Ｃ）に接続するためにグランド導体部32b,32c間を
架橋するものであってもよい。この場合、端子部33a,33
b及びこれらに電気的に接続される信号導体路34a,34bは
同じ面に形成できる。絶縁体35a,35bはギャップ36を有
してグランド導体部32a及び端子部33a,33bを被覆してい
る。
て周囲を囲まれたものを示したが、第９図に示すよう
に、基板31の上面にグランド導体部32b,32cを形成し、
グランド導体部32aは三端子コンデンサ10のグランド電
極（Ｃ）に接続するためにグランド導体部32b,32c間を
架橋するものであってもよい。この場合、端子部33a,33
b及びこれらに電気的に接続される信号導体路34a,34bは
同じ面に形成できる。絶縁体35a,35bはギャップ36を有
してグランド導体部32a及び端子部33a,33bを被覆してい
る。
さらに、三端子コンデンサ10のグランド電極（Ｃ）と
グランド導体部2aを接続するためのグランド電極用接続
部分は、必ずしもギャップ７である必要はなく、グラン
ド電極（Ｃ）の接続に最低限必要な大きさの部分が確保
されていればその形状は問わない。
グランド導体部2aを接続するためのグランド電極用接続
部分は、必ずしもギャップ７である必要はなく、グラン
ド電極（Ｃ）の接続に最低限必要な大きさの部分が確保
されていればその形状は問わない。
発明の効果 本発明によれば、端子部及びグランド導体部が絶縁体
によって被覆されているので、端子部とグランド導体部
との間隔を小さくすることができ、そのためグランド導
体の幅を従来のものより広くできるので、グランド導体
部が有するインダクタンスは極めて小さいものとなる。
この幅の広いグランド導体部にノイズフィルタのグラン
ド電極を、電気的に接続できるので、ノイズフィルタの
グランド電極に直列に入っているインダクタンスＬの数
値も極めて小さいものになり、ノイズフィルタの高周波
ノイズ除去作用を阻害しない。
によって被覆されているので、端子部とグランド導体部
との間隔を小さくすることができ、そのためグランド導
体の幅を従来のものより広くできるので、グランド導体
部が有するインダクタンスは極めて小さいものとなる。
この幅の広いグランド導体部にノイズフィルタのグラン
ド電極を、電気的に接続できるので、ノイズフィルタの
グランド電極に直列に入っているインダクタンスＬの数
値も極めて小さいものになり、ノイズフィルタの高周波
ノイズ除去作用を阻害しない。
また、電流の変化di/dtによって生ずるノイズ電圧Ｌ
・di/dtもインダクタンスＬの値が極めて小さいので実
用上無視でき、共通インピーダンスノイズの問題も解決
する。
・di/dtもインダクタンスＬの値が極めて小さいので実
用上無視でき、共通インピーダンスノイズの問題も解決
する。
この結果、ノイズフィルタの本来のフィルタ特性が充
分発揮できるノイズフィルタの取付け構造が提供され
る。
分発揮できるノイズフィルタの取付け構造が提供され
る。
第１図、第２図、第３図は本発明の一実施例であるノイ
ズフィルタの取付け構造を説明する平面図、第４図は第
３図のＸ−Ｘ′の一部垂直断面図である。第５図、第６
図、第７図、第８図は他の実施例を示すもので、第５図
はインサート型ノイズフィルタの外観を示す斜視図、第
６図、第７図、第８図はその取付け構造を説明する平面
図である。第９図は第２図で示した実施例の変形例を示
す平面図である。第10図（ａ）はチップ型ノイズフィル
タの外観を示す斜視図、第10図（ｂ）はその等価回路図
である。第11図（ａ）、第11図（ｂ）は従来のチップ型
ノイズフィルタの取付け構造を説明する平面図、第11図
（ｃ）はその等価回路図である。 １……基板、２……グランド導体、2a……グランド導体
部、3a,3b……端子部、4a,4b……信号導体路、５……ス
ルーホール、6a,6b……絶縁体、７……グランド電極用
接続部分（ギャップ）、10……ノイズフィルタ（チップ
型三端子コンデンサ）、21……ノイズフィルタ（インサ
ート型三端子コンデンサ）、22……基板、23……グラン
ド導体、23a……グランド導体部、24a,24b……端子部、
25a,25b……信号導体路、26……スルーホール、27a,27b
……絶縁体、28……グランド電極用接続部分（ギャッ
プ）、31……基板、32a,32b,32c……グランド導体部、3
3a,33b……端子部、34a,34b……信号導体路、35a,35b…
…絶縁体、36……グランド電極用接続部分（ギャッ
プ）、（Ａ），（Ｂ）……信号電極、（Ｃ）……グラン
ド電極。
ズフィルタの取付け構造を説明する平面図、第４図は第
３図のＸ−Ｘ′の一部垂直断面図である。第５図、第６
図、第７図、第８図は他の実施例を示すもので、第５図
はインサート型ノイズフィルタの外観を示す斜視図、第
６図、第７図、第８図はその取付け構造を説明する平面
図である。第９図は第２図で示した実施例の変形例を示
す平面図である。第10図（ａ）はチップ型ノイズフィル
タの外観を示す斜視図、第10図（ｂ）はその等価回路図
である。第11図（ａ）、第11図（ｂ）は従来のチップ型
ノイズフィルタの取付け構造を説明する平面図、第11図
（ｃ）はその等価回路図である。 １……基板、２……グランド導体、2a……グランド導体
部、3a,3b……端子部、4a,4b……信号導体路、５……ス
ルーホール、6a,6b……絶縁体、７……グランド電極用
接続部分（ギャップ）、10……ノイズフィルタ（チップ
型三端子コンデンサ）、21……ノイズフィルタ（インサ
ート型三端子コンデンサ）、22……基板、23……グラン
ド導体、23a……グランド導体部、24a,24b……端子部、
25a,25b……信号導体路、26……スルーホール、27a,27b
……絶縁体、28……グランド電極用接続部分（ギャッ
プ）、31……基板、32a,32b,32c……グランド導体部、3
3a,33b……端子部、34a,34b……信号導体路、35a,35b…
…絶縁体、36……グランド電極用接続部分（ギャッ
プ）、（Ａ），（Ｂ）……信号電極、（Ｃ）……グラン
ド電極。
Claims (1)
- 【請求項１】基板表面上に形成されたグランド導体部と
その両側に形成された信号導体路との間を電気的に接続
しているノイズフィルタの取付け構造において、 信号導体路に電気的に接続している端子部がグランド導
体部の両側に対向して整列配置されていて、絶縁体がノ
イズフィルタと電気的に接続する部分を除いて前記グラ
ンド導体部及び端子部を被覆していて、さらに前記絶縁
体の上にノイズフィルタが整列配置されている構造を成
し、前記信号導体路が前記端子部を介してノイズフィル
タの両端に設けられた信号電極と電気的に接続されてい
て、かつノイズフィルタの中央部に設けられたグランド
電極が前記グランド導体部と電気的に接続されているこ
とを特徴とするノイズフィルタの取付け構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15280189A JPH0817300B2 (ja) | 1989-06-14 | 1989-06-14 | ノイズフィルタの取付け構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15280189A JPH0817300B2 (ja) | 1989-06-14 | 1989-06-14 | ノイズフィルタの取付け構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0318110A JPH0318110A (ja) | 1991-01-25 |
| JPH0817300B2 true JPH0817300B2 (ja) | 1996-02-21 |
Family
ID=15548453
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15280189A Expired - Lifetime JPH0817300B2 (ja) | 1989-06-14 | 1989-06-14 | ノイズフィルタの取付け構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0817300B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5493259A (en) * | 1992-10-13 | 1996-02-20 | The Whitaker Corporation | High voltage, low pass filtering connector with multiple ground planes |
| DE69422968T2 (de) * | 1993-12-22 | 2000-06-29 | Murata Manufacturing Co | Montageanordnung für elektronisches Bauteil |
| JPH0888528A (ja) * | 1994-09-14 | 1996-04-02 | Zexel Corp | 電源フィルタ |
-
1989
- 1989-06-14 JP JP15280189A patent/JPH0817300B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0318110A (ja) | 1991-01-25 |
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Legal Events
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