JPH08167115A - 薄膜磁気ヘッド駆動用コイル電極構造とその形成方法 - Google Patents
薄膜磁気ヘッド駆動用コイル電極構造とその形成方法Info
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- JPH08167115A JPH08167115A JP33140994A JP33140994A JPH08167115A JP H08167115 A JPH08167115 A JP H08167115A JP 33140994 A JP33140994 A JP 33140994A JP 33140994 A JP33140994 A JP 33140994A JP H08167115 A JPH08167115 A JP H08167115A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】裏面に電極を形成し分離する工程を削除するこ
とができ、ギャップの研磨異常の発生を防止することが
出来る薄膜磁気ヘッド駆動用コイル電極構造とその形成
方法を提供する。 【構成】本発明による薄膜磁気ヘッド駆動用コイル電極
構造とその形成方法は、研磨または切削により露出した
ヘッド駆動用コイル電極から基板の側面方向より電極を
取り出すことを特徴としている。
とができ、ギャップの研磨異常の発生を防止することが
出来る薄膜磁気ヘッド駆動用コイル電極構造とその形成
方法を提供する。 【構成】本発明による薄膜磁気ヘッド駆動用コイル電極
構造とその形成方法は、研磨または切削により露出した
ヘッド駆動用コイル電極から基板の側面方向より電極を
取り出すことを特徴としている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、水平型薄膜磁気ヘッド
のヘッド駆動用コイル電極構造とその形成方法に関する
ものである。
のヘッド駆動用コイル電極構造とその形成方法に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】水平型薄膜磁気ヘッドの駆動用コイル電
極は、通常基板にビアホールを形成して裏面に電極を引
き出す方法、特願平６−２６３３１３号「微細加工によ
る電気回路用ボンディングパッドの形成方法」のように
側面から基板裏面に電極を引き出す方法、ワイヤーボン
ディングにより電極を取り出す方法がある。
極は、通常基板にビアホールを形成して裏面に電極を引
き出す方法、特願平６−２６３３１３号「微細加工によ
る電気回路用ボンディングパッドの形成方法」のように
側面から基板裏面に電極を引き出す方法、ワイヤーボン
ディングにより電極を取り出す方法がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記の如
き従来電極の電極引き出す方法は、次のような欠点があ
る。まず、基板にビアホールを形成して裏面に電極を引
き出す方法では、ビアホールを薄膜磁気ヘッド形成工程
開始前に形成し、基板を平坦にすることとレジスト等の
液体塗布によるビアホールを介しての裏面へのしみだし
防止のために、ビアホールを基板面に沿って平坦でかつ
完全に穴埋めすることが要求される。更に、ビアホール
を形成するために、基板の機械強度の低下による不良発
生率の上昇、工程の複雑化によるチップ単価の上昇が起
こる。次に、基板の側面から裏面に電極を引き出す方法
では、側面での電極及び裏面の電極分離をダイシングに
より分離溝を形成することで行っているため、分離部分
での機械強度が低下する。また上記の例の場合と同様に
工程の複雑化によるチップ単価の上昇が起こる。さら
に、ワイヤーボンディングによる方法では、裏面までの
ワイヤーの取り回しが困難であり、ワイヤーがギャップ
側へ円弧を形成するため、磁性媒体と接触してしまう可
能性が非常に高くなる。また、ワイヤー同士の接触や異
物付着による導通不良を防止するためにワイヤーを絶縁
体で保護する必要がある。また、上記２件については裏
面に電極を形成した後にスライダ接着を行うため、電極
によるチップの平行度が悪くなり、ヘッドギャップ形成
時の研磨でギャップの研磨異常が発生する。さらに、上
記方法による電極形成では、裏面より外部への電極取り
出しを行う。この場合、スライダと裏面電極部分での接
着が必要となり、スライダと裏面電極との接着面積によ
り電極面積が限定されてしまうため、十分に大きな表面
積を得ることはできない。また十分に大きな電極表面積
を得ようとした場合には、スライダとの接着面積が減少
するため、機械強度が低下してしまう。
き従来電極の電極引き出す方法は、次のような欠点があ
る。まず、基板にビアホールを形成して裏面に電極を引
き出す方法では、ビアホールを薄膜磁気ヘッド形成工程
開始前に形成し、基板を平坦にすることとレジスト等の
液体塗布によるビアホールを介しての裏面へのしみだし
防止のために、ビアホールを基板面に沿って平坦でかつ
完全に穴埋めすることが要求される。更に、ビアホール
を形成するために、基板の機械強度の低下による不良発
生率の上昇、工程の複雑化によるチップ単価の上昇が起
こる。次に、基板の側面から裏面に電極を引き出す方法
では、側面での電極及び裏面の電極分離をダイシングに
より分離溝を形成することで行っているため、分離部分
での機械強度が低下する。また上記の例の場合と同様に
工程の複雑化によるチップ単価の上昇が起こる。さら
に、ワイヤーボンディングによる方法では、裏面までの
ワイヤーの取り回しが困難であり、ワイヤーがギャップ
側へ円弧を形成するため、磁性媒体と接触してしまう可
能性が非常に高くなる。また、ワイヤー同士の接触や異
物付着による導通不良を防止するためにワイヤーを絶縁
体で保護する必要がある。また、上記２件については裏
面に電極を形成した後にスライダ接着を行うため、電極
によるチップの平行度が悪くなり、ヘッドギャップ形成
時の研磨でギャップの研磨異常が発生する。さらに、上
記方法による電極形成では、裏面より外部への電極取り
出しを行う。この場合、スライダと裏面電極部分での接
着が必要となり、スライダと裏面電極との接着面積によ
り電極面積が限定されてしまうため、十分に大きな表面
積を得ることはできない。また十分に大きな電極表面積
を得ようとした場合には、スライダとの接着面積が減少
するため、機械強度が低下してしまう。
【０００４】本発明は、裏面に電極を形成し分離する工
程を削除することができ、ギャップの研磨異常の発生を
防止することが出来る薄膜磁気ヘッド駆動用コイル電極
構造とその形成方法を提供するものである。
程を削除することができ、ギャップの研磨異常の発生を
防止することが出来る薄膜磁気ヘッド駆動用コイル電極
構造とその形成方法を提供するものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この課題を解決するため
に、本発明による薄膜磁気ヘッド駆動用コイル電極構造
とその形成方法は、研磨または切削により露出したヘッ
ド駆動用コイル電極から基板の側面方向より電極を取り
出すことを特徴としている。
に、本発明による薄膜磁気ヘッド駆動用コイル電極構造
とその形成方法は、研磨または切削により露出したヘッ
ド駆動用コイル電極から基板の側面方向より電極を取り
出すことを特徴としている。
【０００６】
【実施例】図１は本発明による水平型薄膜磁気ヘッドの
概略構造例を示すもので、複数のヘッド１ａを並置した
平板状ヘッドチップ１はスライダ２の上面に設けられた
切欠き凹部２ａ内に接着剤３により接着固定されてお
り、ヘッド１ａのヘッド面はスライダ２のスライダ面２
ｂと同一平面になるように形成されている。４は平板状
ヘッドチップ１内に後述のように設けられているヘッド
駆動用コイルの側面電極であって、スライダ２の側面に
各ヘッド１ａに対して２個宛設けられている。これらの
各電極４は、絶縁シート８上に並行導体線条９を埋め込
んだ引出し線帯１０と図示のように接続されて引出され
る。ヘッド１ａのヘッド面とスライダ２のスライダ面２
ｂに近接して図示しない磁気ドラムの表面が配置され、
その磁気ドラムの回転により、この水平型薄膜磁気ヘッ
ドが磁気ドラムの表面と微小間隔を保って浮上する浮上
薄膜磁気ヘッドとなる。
概略構造例を示すもので、複数のヘッド１ａを並置した
平板状ヘッドチップ１はスライダ２の上面に設けられた
切欠き凹部２ａ内に接着剤３により接着固定されてお
り、ヘッド１ａのヘッド面はスライダ２のスライダ面２
ｂと同一平面になるように形成されている。４は平板状
ヘッドチップ１内に後述のように設けられているヘッド
駆動用コイルの側面電極であって、スライダ２の側面に
各ヘッド１ａに対して２個宛設けられている。これらの
各電極４は、絶縁シート８上に並行導体線条９を埋め込
んだ引出し線帯１０と図示のように接続されて引出され
る。ヘッド１ａのヘッド面とスライダ２のスライダ面２
ｂに近接して図示しない磁気ドラムの表面が配置され、
その磁気ドラムの回転により、この水平型薄膜磁気ヘッ
ドが磁気ドラムの表面と微小間隔を保って浮上する浮上
薄膜磁気ヘッドとなる。
【０００７】次に、この水平型薄膜磁気ヘッドの、特に
電極の形成方法について説明する。 〔製造方法１〕 （１）本発明の第１の方法では、図２（ａ）（ｂ）に示
すように、まずチップに分離された水平型薄膜磁気ヘッ
ドチップ１とスライダ２を接着剤３を使用して接着す
る。 （２）ヘッド駆動用コイル電極５側のチップの側面を研
磨もしくはダイシング等の方法により、図３（ａ）
（ｂ）（ｃ）に示すように、ヘッド駆動用コイル電極５
の断面が露出するまで研磨するかもしくは、切削の場合
にはヘッド駆動用コイル電極５を完全にダイシングの刃
が当たるように切削することで電極断面を露出させる。 （３）研磨または切削により形成されたチップ１とスラ
イダ２と接着剤３により形成された図３に示す側平面
へ、レジストやポリイミド等によりそれぞれの電極に分
離するマスク６を図４のように形成する。 （４）電気導体膜４をスパッタ等の物理蒸着法もしくは
めっき等の化学蒸着法により、図５のように、形成す
る。 （５）ウェットエッチング，ドライエッチング，機械的
にマスクを剥離することにより、図６のように電極分離
を行い側面へのヘッド駆動用コイル電極４の取り出しを
行う。
電極の形成方法について説明する。 〔製造方法１〕 （１）本発明の第１の方法では、図２（ａ）（ｂ）に示
すように、まずチップに分離された水平型薄膜磁気ヘッ
ドチップ１とスライダ２を接着剤３を使用して接着す
る。 （２）ヘッド駆動用コイル電極５側のチップの側面を研
磨もしくはダイシング等の方法により、図３（ａ）
（ｂ）（ｃ）に示すように、ヘッド駆動用コイル電極５
の断面が露出するまで研磨するかもしくは、切削の場合
にはヘッド駆動用コイル電極５を完全にダイシングの刃
が当たるように切削することで電極断面を露出させる。 （３）研磨または切削により形成されたチップ１とスラ
イダ２と接着剤３により形成された図３に示す側平面
へ、レジストやポリイミド等によりそれぞれの電極に分
離するマスク６を図４のように形成する。 （４）電気導体膜４をスパッタ等の物理蒸着法もしくは
めっき等の化学蒸着法により、図５のように、形成す
る。 （５）ウェットエッチング，ドライエッチング，機械的
にマスクを剥離することにより、図６のように電極分離
を行い側面へのヘッド駆動用コイル電極４の取り出しを
行う。
【０００８】〔製造方法２〕この場合には、前記製造方
法１における（１），（２）工程は同じであるが、以下
のようにする。 （３ａ）研磨または切削により形成されたチップ１とス
ライダ２と接着剤３により形成された平面側へ、図７に
示すように、電気導体膜４をスパッタ等の物理蒸着法も
しくはめっき等の化学蒸着法により全面に形成する。 （４ｂ）電気導体膜４を形成した面に、図８（ａ）
（ｂ）に示すように、ダイシングにより分離溝７を形成
することによりヘッド駆動用コイル電極４を形成する。
図９は、この場合の構造を示す斜視図であり、図１と同
様に引出し線帯１０と接続して使用する。この場合に
は、スライダ２の高さを変えるとにより、側面の面積を
変えることができるので、引出し線帯１０との接続面積
を任意に変更することができる。
法１における（１），（２）工程は同じであるが、以下
のようにする。 （３ａ）研磨または切削により形成されたチップ１とス
ライダ２と接着剤３により形成された平面側へ、図７に
示すように、電気導体膜４をスパッタ等の物理蒸着法も
しくはめっき等の化学蒸着法により全面に形成する。 （４ｂ）電気導体膜４を形成した面に、図８（ａ）
（ｂ）に示すように、ダイシングにより分離溝７を形成
することによりヘッド駆動用コイル電極４を形成する。
図９は、この場合の構造を示す斜視図であり、図１と同
様に引出し線帯１０と接続して使用する。この場合に
は、スライダ２の高さを変えるとにより、側面の面積を
変えることができるので、引出し線帯１０との接続面積
を任意に変更することができる。
【０００９】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明によ
る側面電極を形成することで、裏面電極の形成工程、ビ
アホールによる基板加工の諸工程を削除することがで
き、工数削減によるチップ単価の安価化が可能となる。
また裏面電極の形成が削除できたことで、チップの表面
と裏面での平行度を保つことが可能となり、ヘッドギャ
ップ研磨時のギャップ形成不良の発生を防止することが
できる。更に電極断面研磨もしくは切削の際の削りしろ
を十分にとれるので、電極出しの際の歩留まりの低下も
防止できる。また、ヘッド駆動用コイル電極を側面に形
成することにより、スライダ側での電極形成が可能とな
り、電極表面積がスライダの寸法から制御できるので、
任意の表面積の電極を形成することが可能となる。
る側面電極を形成することで、裏面電極の形成工程、ビ
アホールによる基板加工の諸工程を削除することがで
き、工数削減によるチップ単価の安価化が可能となる。
また裏面電極の形成が削除できたことで、チップの表面
と裏面での平行度を保つことが可能となり、ヘッドギャ
ップ研磨時のギャップ形成不良の発生を防止することが
できる。更に電極断面研磨もしくは切削の際の削りしろ
を十分にとれるので、電極出しの際の歩留まりの低下も
防止できる。また、ヘッド駆動用コイル電極を側面に形
成することにより、スライダ側での電極形成が可能とな
り、電極表面積がスライダの寸法から制御できるので、
任意の表面積の電極を形成することが可能となる。
【図１】本発明によるヘッド駆動用コイル電極の１実施
例を示す概略斜視図である。
例を示す概略斜視図である。
【図２】本発明におけるスライダと水平型薄膜磁気ヘッ
ドの接着例を示す斜視図（ａ）と上面図（ｂ）である。
ドの接着例を示す斜視図（ａ）と上面図（ｂ）である。
【図３】本発明においてヘッド駆動用帯電極を露出させ
たときの斜視図（ａ）と上面図（ｂ）と正面図（ｃ）で
ある。
たときの斜視図（ａ）と上面図（ｂ）と正面図（ｃ）で
ある。
【図４】本発明において電極分離用マスクを形成したと
きの上面図（ａ）と正面図（ｂ）である。
きの上面図（ａ）と正面図（ｂ）である。
【図５】図６のマスク形成後に電気導体膜を形成したと
きの上面図である。
きの上面図である。
【図６】図７のマスクを剥離したときの上面図（ａ）と
正面図（ｂ）である。
正面図（ｂ）である。
【図７】本発明においてヘッド駆動用コイル電極を露出
させた平面全面に電気導体膜を形成したときの上面図で
ある。
させた平面全面に電気導体膜を形成したときの上面図で
ある。
【図８】本発明においてダイシングによる電極分離を行
ったときの正面図（ａ）と上面図（ｂ）である。
ったときの正面図（ａ）と上面図（ｂ）である。
【図９】本発明によるヘッド駆動用コイル電極の他の実
施例を示す概略図である。
施例を示す概略図である。
１ ヘッドチップ １ａ ヘッド ２ スライダ ２ａ 切欠き凹部 ２ｂ スライダ面 ３ 接着剤層 ４ ヘッド駆動用コイル側面電極 ５ ヘッド駆動用コイル電極 ６ 電極分離用マスク ７ ダイシング溝 ８ 絶縁シート ９ 並行導体線条 １０ 引出し線帯
Claims (3)
- 【請求項１】 スライダの上面に設けられた切欠き凹部
内にヘッドチップが固定された水平型薄膜磁気ヘッドに
おいて、 該ヘッドチップの各ヘッドのコイル端子は前記スライダ
の側面の同一平面に位置する該ヘッドチップの側面に露
出せしめられ、 該露出せしめられたコイル端子は前記スライダの側面上
に並置された相互分離電気導体膜に接続されて各電極を
形成させたことを特徴とする薄膜磁気ヘッド駆動用コイ
ル電極構造。 - 【請求項２】 水平型薄膜磁気ヘッドのチップをスライ
ダの上面に設けられた切欠き凹部内に固定し、該チップ
のヘッド駆動用コイル電極を引き出している側の側平面
をスライダ毎に研磨または切削することにより該駆動用
コイル側電極の断面部分を露出させ、 該駆動用コイル電極の該側断面部分を含む研磨または切
削により形成された前記側平面へ電気導体膜を全面に付
着させ、 該電気導体膜を付着させた面にダイシングにより分離溝
を形成することによりヘッド駆動用コイル電極を形成す
ることを特徴とする水平型薄膜磁気ヘッド駆動用コイル
電極の形成方法。 - 【請求項３】 水平型薄膜磁気ヘッドのチップをスライ
ダの上面に設けられた切欠き凹部内に固定し、該チップ
のヘッド駆動用コイル電極を引き出している側の側平面
をスライダ毎に研磨または切削することにより該駆動用
コイル側電極の断面部分を露出させ、 該駆動用コイル電極の該側断面部分を含む研磨または切
削により形成された前記側平面へ電極分離用マスクを形
成した後に電気導体膜を付着させ、 該電極分離用マスクを剥離することによりヘッド駆動用
コイル電極を形成することを特徴とする水平型薄膜磁気
ヘッド駆動用コイル電極の形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33140994A JP2924683B2 (ja) | 1994-12-12 | 1994-12-12 | 薄膜磁気ヘッド駆動用コイル電極構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33140994A JP2924683B2 (ja) | 1994-12-12 | 1994-12-12 | 薄膜磁気ヘッド駆動用コイル電極構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08167115A true JPH08167115A (ja) | 1996-06-25 |
| JP2924683B2 JP2924683B2 (ja) | 1999-07-26 |
Family
ID=18243370
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33140994A Expired - Fee Related JP2924683B2 (ja) | 1994-12-12 | 1994-12-12 | 薄膜磁気ヘッド駆動用コイル電極構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2924683B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7096567B2 (en) | 2000-06-16 | 2006-08-29 | Tdk Corporation | Method for measuring amount of grinding in magnetic head producing process |
| WO2009096014A1 (ja) * | 2008-01-30 | 2009-08-06 | Fujitsu Limited | ヘッドスライダの製造方法 |
| US10210889B1 (en) * | 2017-09-29 | 2019-02-19 | Seagate Technology Llc | Monolithically-integrated hybridized slider electronics for magnetic read/write |
-
1994
- 1994-12-12 JP JP33140994A patent/JP2924683B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7096567B2 (en) | 2000-06-16 | 2006-08-29 | Tdk Corporation | Method for measuring amount of grinding in magnetic head producing process |
| US7165317B2 (en) | 2000-06-16 | 2007-01-23 | Tdk Corporation | Electrode extension sheet for use in a lapping apparatus |
| WO2009096014A1 (ja) * | 2008-01-30 | 2009-08-06 | Fujitsu Limited | ヘッドスライダの製造方法 |
| US10210889B1 (en) * | 2017-09-29 | 2019-02-19 | Seagate Technology Llc | Monolithically-integrated hybridized slider electronics for magnetic read/write |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2924683B2 (ja) | 1999-07-26 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |