JPH08162747A - リフローはんだ付け方法および装置 - Google Patents
リフローはんだ付け方法および装置Info
- Publication number
- JPH08162747A JPH08162747A JP30525394A JP30525394A JPH08162747A JP H08162747 A JPH08162747 A JP H08162747A JP 30525394 A JP30525394 A JP 30525394A JP 30525394 A JP30525394 A JP 30525394A JP H08162747 A JPH08162747 A JP H08162747A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mask
- board
- door
- reflow
- temperature rise
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3494—Heating methods for reflowing of solder
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電子回路基板の実装工程において、弱耐熱部
品の過昇温を防止できるリフローはんだ付け工法ならび
に、マスクパターンを予め入力でき異なる基板機種・弱
耐熱部品配置に対して汎用的に使用可能な過昇温防止マ
スクならびに上記マスクの自動取りつけ・取はずし可能
なリフロー装置を提供する。 【構成】 弱耐熱電子部品の温度上昇防止用マスクを基
板上に取りつけた状態で加熱するリフローはんだ付け方
法と装置であってマトリクス状に扉が配列され、その一
つ一つが選択的に開閉可能なマスクを基板上に取りつ
け、弱耐熱部品上部の扉を閉じた状態でリフローするも
の、および扉の開閉データの初期入力によってあらゆる
基板機種・部品配置に敏速に対応でき、かつマスクの取
りつけ・取はずしを自動化することができるリフロー装
置。
品の過昇温を防止できるリフローはんだ付け工法ならび
に、マスクパターンを予め入力でき異なる基板機種・弱
耐熱部品配置に対して汎用的に使用可能な過昇温防止マ
スクならびに上記マスクの自動取りつけ・取はずし可能
なリフロー装置を提供する。 【構成】 弱耐熱電子部品の温度上昇防止用マスクを基
板上に取りつけた状態で加熱するリフローはんだ付け方
法と装置であってマトリクス状に扉が配列され、その一
つ一つが選択的に開閉可能なマスクを基板上に取りつ
け、弱耐熱部品上部の扉を閉じた状態でリフローするも
の、および扉の開閉データの初期入力によってあらゆる
基板機種・部品配置に敏速に対応でき、かつマスクの取
りつけ・取はずしを自動化することができるリフロー装
置。
Description
【産業上の利用分野】この発明は電子部品を電子回路基
板上に実装するはんだ付け方法とその装置に関するもの
である。
板上に実装するはんだ付け方法とその装置に関するもの
である。
【従来の技術】電子部品を基板上にはんだ付けする手順
として、まずクリームはんだを基板上に印刷してその上
に電子部品を装着し、最後にリフロー炉に通すことによ
りクリームはんだが溶融・固化し電子部品を基板上には
んだ付けするリフロー工法が用いられてきた。このよう
な従来のリフロー工法においては何種類もの電子部品が
装着された基板全体をリフロー炉において熱風や遠赤外
線などで一括加熱し、はんだが溶融されるが、熱風方式
では全般的に一括加熱する方式が用いられ、また、遠赤
外線方式においては、はんだ付け部分もしくは必要部分
のみを加熱するためのマスキングによる局所加熱方式が
採用されてきた。
として、まずクリームはんだを基板上に印刷してその上
に電子部品を装着し、最後にリフロー炉に通すことによ
りクリームはんだが溶融・固化し電子部品を基板上には
んだ付けするリフロー工法が用いられてきた。このよう
な従来のリフロー工法においては何種類もの電子部品が
装着された基板全体をリフロー炉において熱風や遠赤外
線などで一括加熱し、はんだが溶融されるが、熱風方式
では全般的に一括加熱する方式が用いられ、また、遠赤
外線方式においては、はんだ付け部分もしくは必要部分
のみを加熱するためのマスキングによる局所加熱方式が
採用されてきた。
【発明が解決しようとする問題点】ところが電子部品の
大きさ・熱容量や基板上での装着密度の相違などによ
り、同一基板上で温度にばらつきが生じる。とくに、大
型ＱＦＰや部品密集箇所は熱容量が大きく温度が上昇し
にくいため、加熱を強くする必要があるが、このとき他
の部品の温度も必要以上に上昇することになり、特に弱
耐熱部品の液漏れや寿命劣化などの部品不良が発生する
という問題点を有していた。この発明は、上記の問題点
に鑑み、弱耐熱部品の過昇温を防止し、過剰加熱による
不良部品の発生を防止するためのリフロー工法および装
置を提供するものである。
大きさ・熱容量や基板上での装着密度の相違などによ
り、同一基板上で温度にばらつきが生じる。とくに、大
型ＱＦＰや部品密集箇所は熱容量が大きく温度が上昇し
にくいため、加熱を強くする必要があるが、このとき他
の部品の温度も必要以上に上昇することになり、特に弱
耐熱部品の液漏れや寿命劣化などの部品不良が発生する
という問題点を有していた。この発明は、上記の問題点
に鑑み、弱耐熱部品の過昇温を防止し、過剰加熱による
不良部品の発生を防止するためのリフロー工法および装
置を提供するものである。
【問題点を解決するための手段】上記の問題点を解決す
るため、この発明は弱耐熱部品装着箇所を覆い隠すマス
クを基板に取りつけた状態でリフローするものである。
また、この発明のリフロー装置は上記マスクをリフロー
炉入口で自動的に基板上に取りつけ、出口で自動的に取
り外す機能を有するものである。また上記マスクは、そ
の面全体が細分化されたマトリクス構造となっており、
一つ一つのドットが開閉可能であり、個々の基板機種ご
とにマスキングデータ値を操作ユニット上でインプット
することにより、マスク面内の必要なドットが開かれて
弱耐熱部品の温度上昇防止用マスクが自動的に形成され
るものである。
るため、この発明は弱耐熱部品装着箇所を覆い隠すマス
クを基板に取りつけた状態でリフローするものである。
また、この発明のリフロー装置は上記マスクをリフロー
炉入口で自動的に基板上に取りつけ、出口で自動的に取
り外す機能を有するものである。また上記マスクは、そ
の面全体が細分化されたマトリクス構造となっており、
一つ一つのドットが開閉可能であり、個々の基板機種ご
とにマスキングデータ値を操作ユニット上でインプット
することにより、マスク面内の必要なドットが開かれて
弱耐熱部品の温度上昇防止用マスクが自動的に形成され
るものである。
【作用】この発明は、上記したマスクを基板に取りつけ
ることにより、弱耐熱部品に熱風や遠赤外線が直接当た
ることを防ぎ、弱耐熱部品の過昇温を防止することによ
って不良部品の発生をなくすことができるものである。
またマスクの取りつけ・取はずしを自動化することや電
子部品のデータを予めインプットしマスク形成を自動化
することにより、労力やマスク製作のコストを省き、電
子部品実装の生産性を向上するものである。
ることにより、弱耐熱部品に熱風や遠赤外線が直接当た
ることを防ぎ、弱耐熱部品の過昇温を防止することによ
って不良部品の発生をなくすことができるものである。
またマスクの取りつけ・取はずしを自動化することや電
子部品のデータを予めインプットしマスク形成を自動化
することにより、労力やマスク製作のコストを省き、電
子部品実装の生産性を向上するものである。
【実施例】以下、この発明の一実施例をマスクリフロー
装置の概略図および実験結果にもとづき説明する。まず
図１〜図２にはこの発明のマスクの概要が示されてお
り、図１はマスク１の全体図、図２は図１の一部分の開
閉状態を示す拡大図である。マスク１の材質はステンレ
ス製でマスク全体の大きさはこれを取りつける基板とほ
ぼ同じ大きさであり、マスク１は基板のコーナーに位置
決め用に設けられた穴に脚部６を嵌め込むことにより基
板に固定される。図１に示されているように、マスク面
はマトリクス状に形成され、マトリックスの各ドットの
大きさは５ｍｍ×１０ｍｍの扉４からなっており、図２
に示されているように、各扉４は開閉可能に構成されて
いる。各ドットの扉４の開閉仕様は基板の種類によって
異なり、基板上の弱耐熱部品の配置によって決定され、
弱耐熱部品の上部とその周辺の扉は閉じられるように構
成される。また、扉４の開閉機構としては、電気的、機
械的の２通りがある。電気的開閉方式では、リフロー装
置の初期設定により決まる電気信号が図１中の端子１を
通じて各扉４に送られ、自動的に各扉４が開閉するよう
になっている。また、機械的開閉機構としては、リフロ
ー装置内部のマスク形成ユニットで、図１と同様の全体
が閉じた状態のマスクの下部から初期設定によりプッシ
ャーが突き出し、必要な扉が開くように構成される。ま
た、いずれの方式においても各扉に取りつけられたバネ
により開いた状態が固定される。図３は基板２上にマス
ク１が取りつけられ、弱耐熱部品５の上部の扉が閉じら
れた状態を示す断面図である。この図から明らかなよう
に、弱耐熱部品５はマスクの扉４により熱風が直接当た
ることを遮断される。次に、図４はこの発明のマスク自
動取りつけ・取はずし機能を備えたリフロー炉の断面を
模式的に示したものである。操作パネル７には部品配置
のＣＡＤデータあるいはマスク１の各扉４の開閉データ
が予めインプットされておりリフロー入口８のマスク形
成領域においては部品配置に応じた扉の開閉を行いマス
ク１が形成される。マスク１はリフロー入口８で待機し
ており、部品が装着された基板２がリフロー入口８に送
られて来ると、マスク１が基板２に自動的に取りつけら
れる。マスク１が取りつけられた基板２はプリヒートゾ
ーン９、リフローゾーン１０、冷却ゾーン１１の順に搬
送され、リフロー炉出口１２でマスク１が取り外され
る。取り外されたマスク１は自動搬送により再度リフロ
ー炉入口７に搬送され次の基板に取り付けられる。
装置の概略図および実験結果にもとづき説明する。まず
図１〜図２にはこの発明のマスクの概要が示されてお
り、図１はマスク１の全体図、図２は図１の一部分の開
閉状態を示す拡大図である。マスク１の材質はステンレ
ス製でマスク全体の大きさはこれを取りつける基板とほ
ぼ同じ大きさであり、マスク１は基板のコーナーに位置
決め用に設けられた穴に脚部６を嵌め込むことにより基
板に固定される。図１に示されているように、マスク面
はマトリクス状に形成され、マトリックスの各ドットの
大きさは５ｍｍ×１０ｍｍの扉４からなっており、図２
に示されているように、各扉４は開閉可能に構成されて
いる。各ドットの扉４の開閉仕様は基板の種類によって
異なり、基板上の弱耐熱部品の配置によって決定され、
弱耐熱部品の上部とその周辺の扉は閉じられるように構
成される。また、扉４の開閉機構としては、電気的、機
械的の２通りがある。電気的開閉方式では、リフロー装
置の初期設定により決まる電気信号が図１中の端子１を
通じて各扉４に送られ、自動的に各扉４が開閉するよう
になっている。また、機械的開閉機構としては、リフロ
ー装置内部のマスク形成ユニットで、図１と同様の全体
が閉じた状態のマスクの下部から初期設定によりプッシ
ャーが突き出し、必要な扉が開くように構成される。ま
た、いずれの方式においても各扉に取りつけられたバネ
により開いた状態が固定される。図３は基板２上にマス
ク１が取りつけられ、弱耐熱部品５の上部の扉が閉じら
れた状態を示す断面図である。この図から明らかなよう
に、弱耐熱部品５はマスクの扉４により熱風が直接当た
ることを遮断される。次に、図４はこの発明のマスク自
動取りつけ・取はずし機能を備えたリフロー炉の断面を
模式的に示したものである。操作パネル７には部品配置
のＣＡＤデータあるいはマスク１の各扉４の開閉データ
が予めインプットされておりリフロー入口８のマスク形
成領域においては部品配置に応じた扉の開閉を行いマス
ク１が形成される。マスク１はリフロー入口８で待機し
ており、部品が装着された基板２がリフロー入口８に送
られて来ると、マスク１が基板２に自動的に取りつけら
れる。マスク１が取りつけられた基板２はプリヒートゾ
ーン９、リフローゾーン１０、冷却ゾーン１１の順に搬
送され、リフロー炉出口１２でマスク１が取り外され
る。取り外されたマスク１は自動搬送により再度リフロ
ー炉入口７に搬送され次の基板に取り付けられる。
【表１】 表１は基板の各はんだ付け箇所のリフロー中の温度の測
定値を示したものである。この測定結果から明らかなよ
うに、弱耐熱部品のリフロー中のピーク温度は２２０℃
で、該部品の保証温度２３０℃以下であり、過昇温によ
る液漏れ等の不良部品の発生を防止できる。
定値を示したものである。この測定結果から明らかなよ
うに、弱耐熱部品のリフロー中のピーク温度は２２０℃
で、該部品の保証温度２３０℃以下であり、過昇温によ
る液漏れ等の不良部品の発生を防止できる。
【発明の効果】以上のように、この発明によれば、マス
クを基板に取りつけてリフローすることにより、弱耐熱
部品の過昇温が防止でき、部品不良をなくすことができ
る。またマスクの取りつけ・取りはずしを自動化するこ
とや、予め、マスキングデータをインプットすることに
よりマスク製作のコストが省かれ、生産性を向上するこ
とができる。
クを基板に取りつけてリフローすることにより、弱耐熱
部品の過昇温が防止でき、部品不良をなくすことができ
る。またマスクの取りつけ・取りはずしを自動化するこ
とや、予め、マスキングデータをインプットすることに
よりマスク製作のコストが省かれ、生産性を向上するこ
とができる。
【図１】この発明の実施例によるマスク全体の概略図で
ある。
ある。
【図２】マスクの扉部分の拡大図である。
【図３】基板にマスクを取りつけた状態の断面図であ
る。
る。
【図４】この発明の実施例によるマスク自動取りつけ・
取はずし機能を備えたリフロー装置の断面図である。
取はずし機能を備えたリフロー装置の断面図である。
１ マスク ２ 基板 ３ 端子 ４ 扉 ５ 弱耐熱部品 ６ 脚部 ７ 操作パネル ８ リフロー炉入口 ９ プリヒートゾーン １０ リフローゾーン １１ 冷却ゾーン １２ リフロー炉出口
Claims (3)
- 【請求項１】 弱耐熱電子部品の温度上昇防止用マスク
を基板上に取りつけた状態で加熱することを特徴とする
リフローはんだ付け方法。 - 【請求項２】 請求項１に記載したマスクをリフロー炉
入口で自動的に基板上に取りつけ出口で自動的に取り外
す機能を有することを特徴とするリフロー装置。 - 【請求項３】 マスク面が細分化されたマトリクス構造
となっており、一つ一つのドットが開閉可能であり、基
板機種ごとにマスキングデータ値を操作ユニット上でイ
ンプットすることにより、マスク面内のそれぞれのドッ
トが開閉されて弱耐熱部品の温度上昇防止用マスクが自
動的に形成されることを特徴とする請求項２記載のリフ
ロー装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30525394A JPH08162747A (ja) | 1994-12-08 | 1994-12-08 | リフローはんだ付け方法および装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30525394A JPH08162747A (ja) | 1994-12-08 | 1994-12-08 | リフローはんだ付け方法および装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08162747A true JPH08162747A (ja) | 1996-06-21 |
Family
ID=17942883
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30525394A Pending JPH08162747A (ja) | 1994-12-08 | 1994-12-08 | リフローはんだ付け方法および装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08162747A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002171056A (ja) * | 2000-12-04 | 2002-06-14 | Juki Corp | リフロー用熱遮蔽部材及びこれを備えたリフロー用搬送装置 |
| GB2440971A (en) * | 2006-08-14 | 2008-02-20 | Ericsson Telefon Ab L M | Soldering oven |
| JP2014082308A (ja) * | 2012-10-16 | 2014-05-08 | Calsonic Kansei Corp | はんだ付け用マスク治具 |
| JP2014112597A (ja) * | 2012-12-05 | 2014-06-19 | Mitsubishi Electric Corp | リフローはんだ付け方法およびリフロー炉 |
-
1994
- 1994-12-08 JP JP30525394A patent/JPH08162747A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002171056A (ja) * | 2000-12-04 | 2002-06-14 | Juki Corp | リフロー用熱遮蔽部材及びこれを備えたリフロー用搬送装置 |
| GB2440971A (en) * | 2006-08-14 | 2008-02-20 | Ericsson Telefon Ab L M | Soldering oven |
| JP2014082308A (ja) * | 2012-10-16 | 2014-05-08 | Calsonic Kansei Corp | はんだ付け用マスク治具 |
| JP2014112597A (ja) * | 2012-12-05 | 2014-06-19 | Mitsubishi Electric Corp | リフローはんだ付け方法およびリフロー炉 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Effective date: 20040621 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040720 |
|
| A521 | Written amendment |
Effective date: 20040921 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20041130 |