JPH08162590A - Lead frame - Google Patents
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- JPH08162590A JPH08162590A JP30452894A JP30452894A JPH08162590A JP H08162590 A JPH08162590 A JP H08162590A JP 30452894 A JP30452894 A JP 30452894A JP 30452894 A JP30452894 A JP 30452894A JP H08162590 A JPH08162590 A JP H08162590A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は半導体装置に用いるリー
ドフレームに係り、特に、モールドレジンに対する密着
性の向上を図るためのリードフレームに関するものであ
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a lead frame used for a semiconductor device, and more particularly to a lead frame for improving adhesion to a mold resin.
【０００２】[0002]
【従来の技術】近年、素子の性能向上に伴って、パッケ
ージ後の耐はんだリフロー性及び耐湿性等の信頼性を高
めたリードフレームの開発が要求されている。これに対
してリードフレーム表面とモールドレジンとの密着性を
上げる表面改質技術が検討されてきた。この種の技術に
ついては、かねてより本発明者も検討を行ってきたが、
本発明者の調査によれば、これらの検討の中で、表面粗
化、非熱可塑性の樹脂（例えば、ポリイミド）コート法
或いはＺｎ−Ｃｒ（亜鉛−クロム）等の防錆処理法が有
力であることを確認している。2. Description of the Related Art In recent years, with the improvement of device performance, there has been a demand for development of a lead frame having improved reliability such as solder reflow resistance and moisture resistance after packaging. On the other hand, a surface modification technique for improving the adhesion between the lead frame surface and the mold resin has been studied. The present inventor has been studying this kind of technology for some time,
According to the investigation by the present inventor, among these investigations, surface roughening, a non-thermoplastic resin (for example, polyimide) coating method or a rust preventive treatment method such as Zn-Cr (zinc-chromium) is effective. I have confirmed that there is.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】しかし、リードフレー
ムに表面処理を施した後、直ちに量産化が可能であると
いう条件で検討すると、以下のような問題が生じる。 （１）ワイヤボンディング面には銀メッキを施し、アウ
ターリード部にはんだ等の外装メッキを施す必要がある
が、これらの部分には表面改質のための表面処理は不要
である。すなわち、選択的な表面処理が要求される。し
かし、表面処理を選択的に行うと、工数増大のため、通
常のリードフレームの製造に比べて大幅なコストアップ
を招くという問題がある。 （２）粗化や防錆処理については、（１）の問題を解決
するために加工前の材料に全面処理を行い、その後フレ
ームに成形することが考えられる。しかし、この場合、
プレス加工を行うと、プレスオイルによる汚染を受け
る。また、エッチングを行うと、エッチングレジストの
残さによる汚染を受け、リードフレームの加工々程の中
で表面処理が著しくダメージを受けることになる。更に
は、フレームに銀メッキを行う工程での酸洗、銀メッキ
剥離等のダメージ等も大きな問題になる。以上のよう
に、表面処理の状態が大幅に変動し、予定された信頼性
向上の効果が十分に現れない結果となる。このため、容
易に表面処理を量産工程に適用するこはできない。However, if the lead frame is surface-treated and then immediately mass-produced, the following problems occur. (1) It is necessary to apply silver plating to the wire bonding surface and apply exterior plating such as solder to the outer lead portions, but these portions do not require surface treatment for surface modification. That is, selective surface treatment is required. However, if the surface treatment is selectively performed, there is a problem in that the number of steps is increased, resulting in a large increase in cost as compared with the production of a normal lead frame. (2) With regard to roughening and rust prevention treatment, it is conceivable that the material before processing is subjected to the entire surface treatment in order to solve the problem of (1) and then formed into a frame. But in this case
When pressed, it is contaminated with press oil. In addition, when etching is performed, the residue of the etching resist causes contamination, and the surface treatment is significantly damaged during the processing of the lead frame. Furthermore, damages such as pickling in the step of plating the frame with silver, peeling of the silver plating, etc. are also serious problems. As described above, the state of the surface treatment largely changes, and the expected effect of improving reliability is not sufficiently exhibited. Therefore, the surface treatment cannot be easily applied to the mass production process.
【０００４】本発明の目的は、モールドレジンとの密着
性を改善するための表面処理を容易かつローコストに行
うことのできるリードフレームを提供することにある。An object of the present invention is to provide a lead frame which can be surface-treated easily and at low cost to improve the adhesion to the mold resin.
【０００５】[0005]
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、この発明は、半導体チップが搭載されるアイラン
ドを備えて構成されるリードフレームにおいて、前記ア
イランドのみ、或いは前記アイランド及びアイランド吊
りリードから成る部分をリードフレーム本体に対して別
部品にすると共に前記アイランドの少なくとも片面を粗
化処理し、前記アイランドと前記アイランド吊りリード
の端部を接合または係着させ、或いは前記リードフレー
ム本体と前記アイランド吊りリードの端部を接合または
係着させる構造にしている。In order to achieve the above object, the present invention provides a lead frame including an island on which a semiconductor chip is mounted, in the lead frame alone, or the island and the island suspension lead. Is formed as a separate part from the lead frame body, and at least one side of the island is roughened to join or fix the ends of the island and the island suspension lead, or the lead frame body and the The structure is such that the ends of the island suspension leads are joined or fixed.
【０００６】前記アイランドと前記アイランド吊りリー
ドの接合は、超音波接合、溶接またはスポット加熱溶融
で行い、もしくは接着剤を用いて行うことができる。更
に、前記アイランドと前記アイランド吊りリードの係着
は、アイランドに設けたスルーホールに前記アイランド
吊りリードの先端を貫通させ、更に曲げ加工を施すこと
により行うことができる。The islands and the island suspension leads can be joined by ultrasonic joining, welding or spot heating melting, or by using an adhesive. Further, the island and the island suspension lead can be engaged with each other by penetrating the tip of the island suspension lead through a through hole provided in the island and further bending the island suspension lead.
【０００７】また、前記アイランドの裏面に対し、非熱
可塑性の樹脂材による樹脂コートを施すことができる。
そして、これに代えて、Ｚｎ−Ｃｒ等の防錆処理を施す
ようにしてもよい。A resin coat made of a non-thermoplastic resin material can be applied to the back surface of the island.
Instead of this, a rust preventive treatment such as Zn-Cr may be applied.
【０００８】[0008]
【作用】上記した手段によれば、モールドレジンに対し
て密着性が問題となるアイランド部分（或いはアイラン
ド部分とアイランド吊りリード部分）がリードフレーム
本体から完全に分離してアイランドに対する必要な表面
処理が施され、この後、アイランド部分がリードフレー
ム本体側のアイランド吊りリードに接合または係着して
一体化され（或いはリードフレーム本体のダムバー部分
とアイランド吊りリードの端部とが接合または係着して
一体化され）、完全な姿のリードフレームに組み立てら
れる。これにより、モールドレジンに対する密着性を最
も必要とするアイランド部分に表面処理が施されたリー
ドフレームを容易かつローコストに得ることが可能にな
る。According to the above-described means, the island portion (or the island portion and the island suspension lead portion), which has a problem of adhesion to the mold resin, is completely separated from the lead frame body, and the necessary surface treatment for the island is performed. After that, the island portion is joined or engaged with the island suspension lead on the lead frame body side to be integrated (or the dam bar portion of the lead frame body and the end of the island suspension lead are joined or engaged with each other. Integrated) and assembled into a complete leadframe. As a result, it becomes possible to easily and inexpensively obtain a lead frame in which the surface treatment is applied to the island portion that most needs the adhesiveness to the mold resin.
【０００９】アイランド部分とアイランド吊りリードを
固定するに際しては、超音波接合、溶接またはスポット
加熱溶融を用いることにより、金属同士の接合を十分な
強度に接合することができる。また、アイランド部分と
アイランド吊りリードの接合に際し、接着剤を用いて行
った場合、専用の接合用装置を用意することなく簡便に
接合を行うことができる。When fixing the island portion and the island suspension lead, ultrasonic bonding, welding, or spot heating melting can be used to bond the metals to each other with sufficient strength. In addition, when the island portion and the island suspension lead are joined by using an adhesive, the joining can be easily performed without preparing a dedicated joining device.
【００１０】アイランド部分にアイランド吊りリードを
係着させる構造では、溶接装置、超音波接合装置等の高
価な装置を用いることなく、アイランド吊りリードの挿
入と曲げ加工のみによりアイランド吊りリードをアイラ
ンドに係着させることができる。したがって、ローコス
トにアイランドとアイランド吊りリードの一体化を図る
ことができる。In the structure in which the island suspension lead is attached to the island portion, the island suspension lead is attached to the island only by inserting and bending the island suspension lead without using an expensive device such as a welding device or an ultrasonic bonding device. Can be dressed. Therefore, the island and the island suspension lead can be integrated at low cost.
【００１１】更に、モールドレジンに全面接触するアイ
ランドの裏面に対する処理を非熱可塑性による樹脂材の
コートにした場合、モールドレジンと同一種類の材料で
あるために融合し易くなり、接合不良や剥がれを生じる
ことがない。また、Ｚｎ−Ｃｒ防錆処理を用いた場合、
従来問題となったアイランド以外の部分（リード、ダム
バー、外枠部等）の加工の際に残留したオイル、エッチ
ングレジスト等がアイランド側に転移することがなくな
る。この結果、防錆処理面の状態を変化させることなく
維持することができ、信頼性が高められる。Further, when the back surface of the island which is in full contact with the mold resin is coated with a resin material of a non-thermoplastic property, the material is the same as the material of the mold resin, so that the resin is easily fused, resulting in poor bonding or peeling. It never happens. Moreover, when Zn-Cr rust prevention treatment is used,
The remaining oil, etching resist, etc. during the processing of the parts other than the islands (leads, dam bars, outer frame parts, etc.), which has been a problem in the past, will not transfer to the island side. As a result, the state of the rustproof surface can be maintained without changing, and the reliability is improved.
【００１２】[0012]
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。図１は本発明によるリードフレームの一実施例を
示す平面図である。なお、図１においては、インナーリ
ード部及びアイランド（ダイパッド）部を示し、他の部
分については図示を省略している。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a plan view showing an embodiment of a lead frame according to the present invention. Note that, in FIG. 1, the inner lead portion and the island (die pad) portion are shown, and the other portions are not shown.
【００１３】従来、半導体チップが搭載されるアイラン
ドと、モールド時の樹脂の流れを防止するためのダムバ
ー及びアイランド吊りリードの各々が相互に連結された
一体構造になるように、１枚の金属板を打ち抜いて製作
されている。これに対し、本発明は、アイランド部とダ
ムバー側とが完全に分離された形状であり、ダムバーか
らアイランド吊りリードが放射状に突出させた形状のリ
ードフレームとなっている。Conventionally, one metal plate is formed so that an island on which a semiconductor chip is mounted and a dam bar and an island suspension lead for preventing resin flow at the time of molding are connected to each other. It is manufactured by punching. On the other hand, the present invention is a lead frame in which the island portion and the dam bar side are completely separated, and the island suspension leads are radially projected from the dam bar.
【００１４】すなわち、図１に示すように、中心部には
四角形のアイランド１が配設される。このアイランド１
は少なくとも片面（裏面、すなわちモールドレジンに密
着する面（下面））に粗化処理（例えば、Ｒmax １μ
ｍ）を施した銅製の小片であり、従来のアイランドと同
一サイズに打ち抜かれている。一方、ダムバー２は枠形
を成し、そのコーナ部から中心に向けて放射状に４本の
アイランド吊りリード３が延伸するように一体的に設け
られている。That is, as shown in FIG. 1, a quadrangular island 1 is arranged at the center. This island 1
Is roughened (for example, Rmax 1μ) on at least one side (the backside, that is, the surface that is in close contact with the mold resin (bottom surface)).
It is a small piece of copper that has been subjected to m) and is punched to the same size as the conventional island. On the other hand, the dam bar 2 has a frame shape, and is integrally provided so that four island suspension leads 3 extend radially from the corner portion toward the center.
【００１５】このようにして作成されたアイランド１に
対し、図２（図１のＡ部の部分拡大図）に示すように、
アイランド吊りリード３の先端がアイランド１上に乗る
ようにしてダムバー２を位置決め（ダムバー２とアイラ
ンド１が同心になるように配置）し、図３に示すよう
に、アイランド吊りリード３の先端部をアイランド１に
超音波ボンダによって接合する（なお、５は接合部であ
り、６は粗化処理部である）。このようにして完成した
状態が図１である。As shown in FIG. 2 (partially enlarged view of portion A in FIG. 1), the island 1 thus created is
The dam bar 2 is positioned so that the tip of the island suspension lead 3 rides on the island 1 (arranged so that the dam bar 2 and the island 1 are concentric), and as shown in FIG. The island 1 is bonded with an ultrasonic bonder (note that 5 is a bonding portion and 6 is a roughening treatment portion). The state completed in this way is shown in FIG.
【００１６】このようにして作られるリードフレーム
は、連続表面処理となるため、十分低価格に製作でき
る。そして、アイランド部のダウンセット加工が不要に
なることから、接合価格とダウンセット価格が相殺さ
れ、コストアップを招くことがない。なお、上記の説明
では、アイランド１とアイランド吊りリード３の接合を
超音波により行うものとしたが、電気的な抵抗溶接法、
レーザ等を用いたスポット溶融法等を用いることもでき
る。Since the lead frame thus manufactured is subjected to continuous surface treatment, it can be manufactured at a sufficiently low cost. Since the island portion does not need to be downset, the joining price and the downset price are offset, and the cost does not increase. In the above description, the island 1 and the island suspension lead 3 are joined by ultrasonic waves, but an electrical resistance welding method,
It is also possible to use a spot melting method using a laser or the like.
【００１７】図４〜図６はアイランドに対する他の表面
処理例を示している。図４はアイランド１の裏面に樹脂
コート面７を設けた例であり、図５はＺｎ−Ｃｒ防錆処
理面８を施した例である。樹脂コートを用いることによ
り、後の工程で行われるモールドが樹脂材であることか
ら、モールドに対する密着性が優れ、剥離を招くことが
ない。4 to 6 show another example of surface treatment for the island. FIG. 4 is an example in which a resin coated surface 7 is provided on the back surface of the island 1, and FIG. 5 is an example in which a Zn—Cr rustproof surface 8 is applied. By using the resin coat, since the mold used in the subsequent step is a resin material, the adhesion to the mold is excellent and peeling does not occur.
【００１８】また、Ｚｎ−Ｃｒ防錆処理面８を用いた場
合、リードフレームの他の部分を加工した後にアイラン
ド１をアイランド吊りリード３に取り付けているため、
プレスオイルの付着やエッチングレジストの残留は生じ
ない。したがって、表面処理の状態が変化する恐れはな
くなり、信頼性を高めることができる。また、図６はア
イランド１にスルーホール９を設け、これにアイランド
吊りリード３の先端部を上側から下側へ挿通し、そのリ
ード先端をＬ字形に曲げ加工して保持するようにした例
である。なお、アイランド１の処理は、半導体チップ搭
載面を防錆処理し、裏面を粗化処理する等にしてもよ
い。Further, when the Zn-Cr anticorrosion treated surface 8 is used, the island 1 is attached to the island suspension lead 3 after processing the other part of the lead frame,
No press oil adheres and no etching resist remains. Therefore, there is no fear that the surface treatment state will change, and the reliability can be improved. Further, FIG. 6 shows an example in which a through hole 9 is provided in the island 1, the tip of the island suspension lead 3 is inserted from the upper side to the lower side, and the tip of the lead is bent into an L shape and held. is there. Note that the island 1 may be treated such that the semiconductor chip mounting surface is rustproofed and the back surface is roughened.
【００１９】図７はアイランド１とアイランド吊りリー
ド３の接合方法の他の例を示す断面図である。図７にお
いては、アイランド吊りリード３とアイランド１を接着
剤１０を用いて貼り合わせている。この場合、アイラン
ド１側の所定の位置に予め接着剤１０を塗布しておき、
熱圧着すれば両者は固定される。これにより、モールド
レジンとの密着性の向上を図ったリードフレームをロー
コストに製造することができる。なお、この方法では、
アイランド部のダウンセット加工が不要になることか
ら、貼り付け価格とダウンセット価格が相殺され、コス
トアップを招くことはない。そして、この場合も、アイ
ランドの片面のみならず両面に粗化処理を施すことがで
きる。FIG. 7 is a sectional view showing another example of a method of joining the island 1 and the island suspension lead 3. In FIG. 7, the island suspension lead 3 and the island 1 are bonded together using an adhesive 10. In this case, the adhesive 10 is previously applied to a predetermined position on the island 1 side,
Both are fixed by thermocompression bonding. As a result, a lead frame with improved adhesion to the mold resin can be manufactured at low cost. In this method,
Since the down-set processing of the island part is unnecessary, the sticking price and the down-set price are offset, and the cost does not increase. Also in this case, not only one surface of the island but also both surfaces can be roughened.
【００２０】図８はアイランド１の半導体チップ搭載面
の全面に接着剤１０を塗布し、その所定の位置にアイラ
ンド吊りリード３の先端を接着するようにした例であ
る。図７の例ではアイランド吊りリード３の先端位置が
接着剤１０塗布領域からずれていると不完全接合になる
のに対し、図８の方法によれば、アイランド吊りリード
３に位置ずれがあっても確実に接着固定できるという利
点がある。FIG. 8 shows an example in which the adhesive 10 is applied to the entire surface of the semiconductor chip mounting surface of the island 1 and the tip of the island suspension lead 3 is adhered to a predetermined position thereof. In the example of FIG. 7, if the tip position of the island suspension lead 3 is deviated from the adhesive 10 application region, incomplete bonding occurs, whereas according to the method of FIG. Also has the advantage that it can be securely bonded and fixed.
【００２１】なお、図７及び図８における接続方法にお
いても、図９に示すように、アイランド１の裏面に樹脂
コート面７を設け、或いは図１０に示すようにＺｎ−Ｃ
ｒ防錆処理面８を設けることができる。なお、上記実施
例においては、アイランド部分のみをリードフレーム本
体から分離し、個別に表面処理を行うものとしたが、
「アイランド１＋アイランド吊りリード３」部をリード
フレーム本体側から分離し、上記した表面処理を行った
後にアイランド吊りリード３の先端をダムバー２部分に
接合（その手段には、上記したように超音波、溶接等、
或いは接着剤による方法がある）するようにしてもよ
い。7 and 8, the resin coating surface 7 is provided on the back surface of the island 1 as shown in FIG. 9 or Zn--C as shown in FIG.
A rustproof surface 8 can be provided. In the above embodiment, only the island portion is separated from the lead frame body and the surface treatment is performed individually.
The “island 1 + island suspension lead 3” part is separated from the lead frame body side, and after the above surface treatment is performed, the tip of the island suspension lead 3 is bonded to the dam bar 2 part (for the means, ultrasonic waves as described above are used. , Welding, etc.
Alternatively, there is a method using an adhesive).
【００２２】[0022]
【発明の効果】以上説明した通り、この発明は、半導体
チップが搭載されるアイランドを備えて構成されるリー
ドフレームにおいて、少なくとも片面を粗化処理したア
イランドをリードフレームにアイランド吊りリードを介
して一体化するようにしたので、モールドレジンに対す
る密着性を最も必要とするアイランド部分に表面処理が
施されたリードフレームを容易かつローコストに得るこ
とが可能になる。As described above, according to the present invention, in a lead frame including an island on which a semiconductor chip is mounted, an island having at least one surface roughened is integrated with the lead frame via an island suspension lead. Therefore, it is possible to easily and inexpensively obtain a lead frame in which the surface treatment is applied to the island portion that most needs the adhesiveness to the mold resin.
【図１】本発明によるリードフレームの一実施例を示す
平面図である。FIG. 1 is a plan view showing an embodiment of a lead frame according to the present invention.
【図２】アイランドに対するアイランド吊りリードの接
合位置の設定を示す部分平面図である。FIG. 2 is a partial plan view showing setting of a bonding position of an island suspension lead with respect to an island.
【図３】図２の状態における断面図である。FIG. 3 is a sectional view in the state of FIG.
【図４】アイランドの裏面に樹脂コートを設けた状態を
示す部分断面図である。FIG. 4 is a partial cross-sectional view showing a state where a resin coat is provided on the back surface of the island.
【図５】アイランドの裏面に対しＺｎ−Ｃｒ防錆処理を
施した状態を示す部分断面図である。FIG. 5 is a partial cross-sectional view showing a state where the back surface of the island is subjected to Zn-Cr rustproofing treatment.
【図６】アイランドに対しアイランド吊りリードの先端
をＬ字形に曲げ加工して係着保持した状態を示す部分断
面図である。FIG. 6 is a partial cross-sectional view showing a state in which the tip of an island suspension lead is bent into an L-shape with respect to an island, and is fixedly held.
【図７】アイランドとアイランド吊りリードの接合方法
の他の例を示す部分断面図である。FIG. 7 is a partial cross-sectional view showing another example of the method of joining the island and the island suspension lead.
【図８】アイランドの半導体チップ搭載面の全面に接着
剤を塗布してアイランド吊りリードの先端を接着する例
を示す部分断面図である。FIG. 8 is a partial cross-sectional view showing an example in which an adhesive is applied to the entire surface of the semiconductor chip mounting surface of the island to bond the tip of the island suspension lead.
【図９】図７の構成に対してアイランドの裏面に樹脂コ
ートを設けた状態を示す部分断面図である。9 is a partial cross-sectional view showing a state in which a resin coat is provided on the back surface of the island in the configuration of FIG.
【図１０】図８の構成に対してアイランドの裏面にＺｎ
−Ｃｒ防錆処理を施した状態を示す部分断面図である。FIG. 10 shows Zn on the back surface of the island in the configuration of FIG.
FIG. 4 is a partial cross-sectional view showing a state where a Cr anticorrosion treatment is applied.
１ アイランド ２ ダムバー ３ アイランド吊りリード ４ インナーリード ６ 粗化処理部 ７ 樹脂コート面 ８ Ｚｎ−Ｃｒ防錆処理面 １０ 接着剤 1 Island 2 Dam Bar 3 Island Suspended Lead 4 Inner Lead 6 Roughening Treatment Part 7 Resin Coated Surface 8 Zn-Cr Anticorrosion Treated Surface 10 Adhesive
フロントページの続き (72)発明者 高萩 茂治 茨城県土浦市木田余町3550番地 日立電線 株式会社システムマテリアル研究所内 (72)発明者 米本 隆治 茨城県土浦市木田余町3550番地 日立電線 株式会社システムマテリアル研究所内 (72)発明者 鈴村 隆志 茨城県日立市助川町３丁目１番１号 日立 電線株式会社電線工場内Front page continuation (72) Inventor Shigeharu Takahagi 3550 Kitayo-cho, Tsuchiura-shi, Ibaraki Hitachi Cable Co., Ltd.System Materials Research Laboratory (72) Inventor Ryuji Yonemoto 3550 Kida-yomachi, Tsuchiura-shi, Ibaraki Hitachi Cable Co., Ltd. In Materials Research Laboratories (72) Inventor Takashi Suzumura 3-1-1 Sukegawa-cho, Hitachi City, Ibaraki Hitachi Cable, Ltd.
Claims (5)
備えて構成されるリードフレームにおいて、前記アイラ
ンドは前記半導体チップを封止するモールド樹脂と接着
される面が粗化処理を施されており、一体化処理によっ
てリードフレーム本体と一体化された構成を有すること
を特徴とするリードフレーム。1. In a lead frame comprising an island on which a semiconductor chip is mounted, the island has a roughened surface bonded to a molding resin for sealing the semiconductor chip, A lead frame having a structure integrated with a lead frame main body by a chemical treatment.
て、超音波接合、溶接、スポット加熱溶融、もしくは接
着剤を用い、アイランド吊りリードを介して前記リード
フレームと一体化されていることを特徴とする請求項１
記載のリードフレーム。2. The island is integrated with the lead frame via an island suspension lead by using ultrasonic bonding, welding, spot heating melting, or an adhesive as the integration treatment. Claim 1
Lead frame as described.
て、前記アイランドに設けたスルーホールにアイランド
吊りリードの先端を貫通させ、更に曲げ加工を施して前
記リードフレーム本体と一体化されていることを特徴と
する請求項１記載のリードフレーム。3. The island is integrated with the lead frame body by, as the integration processing, penetrating the tip of the island suspension lead through a through hole provided in the island and further bending the through hole. The lead frame according to claim 1, wherein the lead frame is a lead frame.
樹脂材による樹脂コートを施されていることを特徴とす
る請求項１記載のリードフレーム。4. The lead frame according to claim 1, wherein a back surface of the island is resin-coated with a non-thermoplastic resin material.
の防錆処理を施されていることを特徴とする請求項１記
載のリードフレーム。5. The lead frame according to claim 1, wherein the island has a back surface subjected to rust preventive treatment such as Zn—Cr.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30452894A JPH08162590A (en) | 1994-12-08 | 1994-12-08 | Lead frame |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30452894A JPH08162590A (en) | 1994-12-08 | 1994-12-08 | Lead frame |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08162590A true JPH08162590A (en) | 1996-06-21 |
Family
ID=17934102
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30452894A Pending JPH08162590A (en) | 1994-12-08 | 1994-12-08 | Lead frame |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08162590A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008093586A1 (en) * | 2007-01-30 | 2008-08-07 | Rohm Co., Ltd. | Resin-encapsulated semiconductor device and its manufacturing method |
| US11837530B2 (en) | 2020-12-02 | 2023-12-05 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Lead frame with a support portion having a through hole over a heat dissipation plate, semiconductor device, and manufacturing method of lead frame |
-
1994
- 1994-12-08 JP JP30452894A patent/JPH08162590A/en active Pending
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