JPH0815369A - 加熱装置 - Google Patents
加熱装置Info
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- JPH0815369A JPH0815369A JP17197394A JP17197394A JPH0815369A JP H0815369 A JPH0815369 A JP H0815369A JP 17197394 A JP17197394 A JP 17197394A JP 17197394 A JP17197394 A JP 17197394A JP H0815369 A JPH0815369 A JP H0815369A
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- plate
- heating
- heated
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Abstract
(57)【要約】
【構成】非加熱時及び加熱時に応じて、上下操作可能な
ヒートシンクと、電力供給を受けて発熱する発熱板２６
は、熱伝導性の良い加熱板３２及びヒートシンク間に取
付手段５０、５１により配置される。セラミック製接触
板２４は、加熱時に一方の面が加熱板に接触し、他方の
面が被加熱対象物に接触する。 【効果】 一度、被加熱対象物を加熱し、対象物を交換
して新たに加熱する場合に、接触板に蓄積された熱が発
熱板から供給される熱と共に対象物を加熱するので、２
回目以降は所定温度に加熱するまでの時間を短くするこ
とができる。
ヒートシンクと、電力供給を受けて発熱する発熱板２６
は、熱伝導性の良い加熱板３２及びヒートシンク間に取
付手段５０、５１により配置される。セラミック製接触
板２４は、加熱時に一方の面が加熱板に接触し、他方の
面が被加熱対象物に接触する。 【効果】 一度、被加熱対象物を加熱し、対象物を交換
して新たに加熱する場合に、接触板に蓄積された熱が発
熱板から供給される熱と共に対象物を加熱するので、２
回目以降は所定温度に加熱するまでの時間を短くするこ
とができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電気素子等の対象物を
加熱する加熱装置に関する。
加熱する加熱装置に関する。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】電力ト
ランジスタの如き電気素子は、長時間動作すると自らの
発熱によりかなりの高温になる。そのため、開発又は製
造段階では、高温状態でも電気素子が所望の性能を満足
するかどうかを試験する必要がある。
ランジスタの如き電気素子は、長時間動作すると自らの
発熱によりかなりの高温になる。そのため、開発又は製
造段階では、高温状態でも電気素子が所望の性能を満足
するかどうかを試験する必要がある。
【０００３】この様な試験を行う従来の装置の１つで
は、高温槽内に多数の電気素子の収容して所定温度に加
熱し、高温槽から各電気素子を試験装置に送出する。し
かし、この装置は効率良く試験を行うことができるが、
送出及び試験中に電気素子の温度が下がり正確な試験結
果を得ることができない。また、他の従来の装置では、
電気素子を加熱装置で加熱しながら試験を行う。この装
置では、電気素子を所定温度に保ち正確な試験結果を得
ることができるが、電気素子を所定温度まで加熱するの
に時間を必要とし、多数の電気素子を試験するには時間
がかかるという問題がある。
は、高温槽内に多数の電気素子の収容して所定温度に加
熱し、高温槽から各電気素子を試験装置に送出する。し
かし、この装置は効率良く試験を行うことができるが、
送出及び試験中に電気素子の温度が下がり正確な試験結
果を得ることができない。また、他の従来の装置では、
電気素子を加熱装置で加熱しながら試験を行う。この装
置では、電気素子を所定温度に保ち正確な試験結果を得
ることができるが、電気素子を所定温度まで加熱するの
に時間を必要とし、多数の電気素子を試験するには時間
がかかるという問題がある。
【０００４】したがって、本発明の目的は、複数の対象
物を順番に所定温度に加熱する場合に、加熱のために交
換した各対象物が所定温度に達するまでの時間を短くす
る加熱装置の提供にある。
物を順番に所定温度に加熱する場合に、加熱のために交
換した各対象物が所定温度に達するまでの時間を短くす
る加熱装置の提供にある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の加熱装置は、素
子特性試験装置の蓋等に取り付けられ、非加熱時及び加
熱時に応じて、上下操作可能なヒートシンクと、電力供
給を受けて発熱する発熱板と、発熱板の一方の面に接触
する熱伝導性の良い加熱板と、発熱板を挟んで、加熱板
を熱伝導可能に上記ヒートシンクに取り付ける取付手段
と、加熱時に一方の面が加熱板に接触し、他方の面が被
加熱対象物に接触するセラミック製接触板とを具える。
ヒートシンク及び発熱板間には、断熱板を間挿してもよ
い。
子特性試験装置の蓋等に取り付けられ、非加熱時及び加
熱時に応じて、上下操作可能なヒートシンクと、電力供
給を受けて発熱する発熱板と、発熱板の一方の面に接触
する熱伝導性の良い加熱板と、発熱板を挟んで、加熱板
を熱伝導可能に上記ヒートシンクに取り付ける取付手段
と、加熱時に一方の面が加熱板に接触し、他方の面が被
加熱対象物に接触するセラミック製接触板とを具える。
ヒートシンク及び発熱板間には、断熱板を間挿してもよ
い。
【０００６】
【作用】セラミック製接触板を使用することにより、一
度、被加熱対象物を加熱し、対象物を交換して新たに加
熱する場合に、接触板に蓄積された熱が発熱板から供給
される熱と共に対象物を加熱するので、２回目以降は所
定温度に加熱するまでの時間を短くすることができる。
また、断熱板を間挿した場合は、ヒートシンクの外面に
風を送ると、ヒートシンクに取付手段を介して取り付け
られた加熱板の端部は、ヒートシンクにより冷やされ、
加熱板の中央から端部に向かって熱の対流が生じ、この
対流により加熱板の中央付近下の接触板の部分の加熱が
促進される。
度、被加熱対象物を加熱し、対象物を交換して新たに加
熱する場合に、接触板に蓄積された熱が発熱板から供給
される熱と共に対象物を加熱するので、２回目以降は所
定温度に加熱するまでの時間を短くすることができる。
また、断熱板を間挿した場合は、ヒートシンクの外面に
風を送ると、ヒートシンクに取付手段を介して取り付け
られた加熱板の端部は、ヒートシンクにより冷やされ、
加熱板の中央から端部に向かって熱の対流が生じ、この
対流により加熱板の中央付近下の接触板の部分の加熱が
促進される。
【０００７】
【実施例】図１は、本発明の加熱装置で電気素子を加熱
した状態を示す側面図であり、図２は図１の加熱装置を
採用した素子特性試験装置１００を示す斜視図である。
本発明の加熱装置は、加熱機構１０及び熱伝達機構１２
を含む。加熱機構部１０は蓋１４内に収容され、熱伝導
部１２は被測定素子用載置台１６上に取り付けられる。
蓋１４はリンク機構１８により装置１００の本体１０２
に連結され、上下に開閉運動が可能であり、加熱部１０
は蓋１４と共に上下動する。熱伝達機構１２は基部２
０、支持部２２、回動部２３及び接触部２４を含む。図
２は、蓋１４を開け、熱伝達部１２が被測定電気素子に
接触する状態から解除され、被測定素子を載置台１６か
ら取り除いた状態を示す。
した状態を示す側面図であり、図２は図１の加熱装置を
採用した素子特性試験装置１００を示す斜視図である。
本発明の加熱装置は、加熱機構１０及び熱伝達機構１２
を含む。加熱機構部１０は蓋１４内に収容され、熱伝導
部１２は被測定素子用載置台１６上に取り付けられる。
蓋１４はリンク機構１８により装置１００の本体１０２
に連結され、上下に開閉運動が可能であり、加熱部１０
は蓋１４と共に上下動する。熱伝達機構１２は基部２
０、支持部２２、回動部２３及び接触部２４を含む。図
２は、蓋１４を開け、熱伝達部１２が被測定電気素子に
接触する状態から解除され、被測定素子を載置台１６か
ら取り除いた状態を示す。
【０００８】図３は、加熱装置の加熱機構１０及び加熱
部を蓋１４に取り付けるための部分を示す分解斜視図で
ある。図１及び図３を参照して本発明の加熱装置の構成
を説明する。発熱板２６は、電熱線をゴム・シート等で
挟んで構成され、導線２８を介して電力が供給される。
例えば、プラスチック系繊維の様な材料から成る断熱板
３０は、発熱板２６と略同一形状をし、その一方の面は
ヒートシンク３４の平面部に接触し、他方の面は発熱板
１６の一方の面に接触する。発熱板２６の他方の面は加
熱板３２に接触する。加熱板３２は強度及び熱伝導性の
良好な真鍮等の金属板であり、良好な平面度を得るため
にニッケルでめっき加工されている。また、ヒートシン
ク３４は通常はアルミニウム製であり、装置１００内の
冷却用ファンにより発生した風が送られ、熱を消散させ
る機能を果たす。発熱板２６及び断熱板３０は、加熱板
３２及びヒートシンク３４より面積が小さく、加熱板３
２及びヒートシンク３４間で発熱板２６及び断熱板３０
の周囲に隙間ができる。この隙間を埋めるために開口を
設けたスペーサ３６を配置し、この開口を介して固定ね
じ３８を加熱板３２の設けたねじ孔に螺入することによ
り、発熱板２６及び断熱板３０を加熱板３２及びヒート
シンク３４間に挟持する。スペーサ３６に、アルミニウ
ムの如き熱伝導性の良好な金属を使用することにより、
加熱板３２及びヒートシンク３４間の熱の授受を効率良
く行える。
部を蓋１４に取り付けるための部分を示す分解斜視図で
ある。図１及び図３を参照して本発明の加熱装置の構成
を説明する。発熱板２６は、電熱線をゴム・シート等で
挟んで構成され、導線２８を介して電力が供給される。
例えば、プラスチック系繊維の様な材料から成る断熱板
３０は、発熱板２６と略同一形状をし、その一方の面は
ヒートシンク３４の平面部に接触し、他方の面は発熱板
１６の一方の面に接触する。発熱板２６の他方の面は加
熱板３２に接触する。加熱板３２は強度及び熱伝導性の
良好な真鍮等の金属板であり、良好な平面度を得るため
にニッケルでめっき加工されている。また、ヒートシン
ク３４は通常はアルミニウム製であり、装置１００内の
冷却用ファンにより発生した風が送られ、熱を消散させ
る機能を果たす。発熱板２６及び断熱板３０は、加熱板
３２及びヒートシンク３４より面積が小さく、加熱板３
２及びヒートシンク３４間で発熱板２６及び断熱板３０
の周囲に隙間ができる。この隙間を埋めるために開口を
設けたスペーサ３６を配置し、この開口を介して固定ね
じ３８を加熱板３２の設けたねじ孔に螺入することによ
り、発熱板２６及び断熱板３０を加熱板３２及びヒート
シンク３４間に挟持する。スペーサ３６に、アルミニウ
ムの如き熱伝導性の良好な金属を使用することにより、
加熱板３２及びヒートシンク３４間の熱の授受を効率良
く行える。
【０００９】加熱機構１０は、互いに固定される支持用
枠体４０及び取付用枠体４２から成る加熱機構支持構体
により、蓋１４に取り付けられる。ヒートシンク３４及
び支持用枠体４０は対応する位置に夫々開口４４及び４
５を有し、各開口に対して耐熱プラスチック板４６及び
コイルばね４８を通して、ボルトねじ５０及びナット５
１でヒートシンク３４を支持用枠体４０に取り付ける。
取付用枠体４２は固定ねじ４９により蓋１４の上部板の
下側に取り付けられる。ばね４８は夫々独立して弾性を
与えるので、加熱板３２はある程度柔軟に傾斜し且つ適
当な圧力を与え、接触する物に適切に熱を伝達すること
ができる。耐熱プラスチック板４６は、熱が蓋１４に伝
達されるのを防止する。
枠体４０及び取付用枠体４２から成る加熱機構支持構体
により、蓋１４に取り付けられる。ヒートシンク３４及
び支持用枠体４０は対応する位置に夫々開口４４及び４
５を有し、各開口に対して耐熱プラスチック板４６及び
コイルばね４８を通して、ボルトねじ５０及びナット５
１でヒートシンク３４を支持用枠体４０に取り付ける。
取付用枠体４２は固定ねじ４９により蓋１４の上部板の
下側に取り付けられる。ばね４８は夫々独立して弾性を
与えるので、加熱板３２はある程度柔軟に傾斜し且つ適
当な圧力を与え、接触する物に適切に熱を伝達すること
ができる。耐熱プラスチック板４６は、熱が蓋１４に伝
達されるのを防止する。
【００１０】熱伝達機構１２は、上述の様に基部２０、
支持部２２、１対の回動部２３及び接触部２４から成
る。図４は、基部２０に対する支持部２２の取付機構を
説明するための断面図である。基部２０には、上端にく
びれ部を有する開口５４が１対形成される。支持部２２
は、基部２０の１対の開口５４と夫々対応する位置に１
対の開口５６を有し、基部２０の上に配置される。基部
２０の開口５４及び支持部２２の開口５６で形成される
空洞内には支持ピン５８が挿入される。支持ピン５８
は、上部円筒部及びこれより径の小さい下部円筒部を有
し、上部円筒部は基部２０のくびれ部に当接してそれ以
上下がらない。基部２０の開口５４内では、支持ピン５
８の下部円筒部を囲んでコイルばね６０が配置され、こ
の下部円筒部の端部にはリング６２を取り付ける。コイ
ルばね６０は、上端が基部２０のくびれ部に当接し、下
端がリング６２に当接して開口５４内に収容される。支
持ピン５８は、基部２０の開口５４内のコイルばね６０
の弾性によりある程度上下動が可能であり、また、支持
部２２の開口５６は支持ピン５８より幾分大きく形成さ
れているので、ある程度傾斜可能である。この様な取付
状態で、基部２０はねじ等（図示せず）により載置台１
６に固定的に取り付けられる。
支持部２２、１対の回動部２３及び接触部２４から成
る。図４は、基部２０に対する支持部２２の取付機構を
説明するための断面図である。基部２０には、上端にく
びれ部を有する開口５４が１対形成される。支持部２２
は、基部２０の１対の開口５４と夫々対応する位置に１
対の開口５６を有し、基部２０の上に配置される。基部
２０の開口５４及び支持部２２の開口５６で形成される
空洞内には支持ピン５８が挿入される。支持ピン５８
は、上部円筒部及びこれより径の小さい下部円筒部を有
し、上部円筒部は基部２０のくびれ部に当接してそれ以
上下がらない。基部２０の開口５４内では、支持ピン５
８の下部円筒部を囲んでコイルばね６０が配置され、こ
の下部円筒部の端部にはリング６２を取り付ける。コイ
ルばね６０は、上端が基部２０のくびれ部に当接し、下
端がリング６２に当接して開口５４内に収容される。支
持ピン５８は、基部２０の開口５４内のコイルばね６０
の弾性によりある程度上下動が可能であり、また、支持
部２２の開口５６は支持ピン５８より幾分大きく形成さ
れているので、ある程度傾斜可能である。この様な取付
状態で、基部２０はねじ等（図示せず）により載置台１
６に固定的に取り付けられる。
【００１１】支持部２２は軸方向に円筒状の貫通孔（図
示せず）を有し、支持ピン５８は支持部２２の開口５６
内に配置したときに、支持部２２の貫通孔と位置合わせ
される開口６３を有する。１対の回動部２３は、一端側
に接触部２４の一端がねじ６４で固定される突起部を有
し、他端側の下側の隅は円弧状に面とりされている。回
動部２３は、更に中央部に開口（図示せず）を有し、１
対の回動部２３を支持部２２の両側に配置し、支持部２
２の貫通孔、支持ピンの開口６２及び回動部２３の開口
が一列に並んだ状態で、軸ピン６６を挿入し、軸ピン６
６の露出した両端部にリング６８を取り付ける。これに
より、接触部２４は回動部２３を介して、軸ピン６６の
回りに回動可能になる。また、上述の様に、支持ピン５
８は上下動及び傾斜が可能であるので、それに応じて接
触板２４も動くことができるので、各種の被加熱対象物
の高さ及び傾斜に合わせて位置調整できる。
示せず）を有し、支持ピン５８は支持部２２の開口５６
内に配置したときに、支持部２２の貫通孔と位置合わせ
される開口６３を有する。１対の回動部２３は、一端側
に接触部２４の一端がねじ６４で固定される突起部を有
し、他端側の下側の隅は円弧状に面とりされている。回
動部２３は、更に中央部に開口（図示せず）を有し、１
対の回動部２３を支持部２２の両側に配置し、支持部２
２の貫通孔、支持ピンの開口６２及び回動部２３の開口
が一列に並んだ状態で、軸ピン６６を挿入し、軸ピン６
６の露出した両端部にリング６８を取り付ける。これに
より、接触部２４は回動部２３を介して、軸ピン６６の
回りに回動可能になる。また、上述の様に、支持ピン５
８は上下動及び傾斜が可能であるので、それに応じて接
触板２４も動くことができるので、各種の被加熱対象物
の高さ及び傾斜に合わせて位置調整できる。
【００１２】図１では、被加熱対象物である大電流トラ
ンジスタ７０は、一方の面にヒートシンク板７２を有
し、トランジスタ７０を効率良く加熱するためヒートシ
ンク板７２を加熱構体１０側にして、載置台１６の上に
配置されたシリコン・ゴム７４上に配置される。接触板
２４を回動させてトランジスタ７０に接触させると共
に、蓋１４を閉じて加熱構体１０を降下させて、加熱板
３２を接触板２４に接触させる。加熱構体２４は四隅に
弾性力を有して接触板２４を下に押しつけ、接触板２４
は上下動及び傾斜が可能であるので、接触板２４の下面
はトランジスタ７０の上面の傾斜に追従して接触する。
トランジスタ７０を所定温度に加熱した状態で、トラン
ジスタ７０の端子リードに接続したプローブ７６により
測定を行う。
ンジスタ７０は、一方の面にヒートシンク板７２を有
し、トランジスタ７０を効率良く加熱するためヒートシ
ンク板７２を加熱構体１０側にして、載置台１６の上に
配置されたシリコン・ゴム７４上に配置される。接触板
２４を回動させてトランジスタ７０に接触させると共
に、蓋１４を閉じて加熱構体１０を降下させて、加熱板
３２を接触板２４に接触させる。加熱構体２４は四隅に
弾性力を有して接触板２４を下に押しつけ、接触板２４
は上下動及び傾斜が可能であるので、接触板２４の下面
はトランジスタ７０の上面の傾斜に追従して接触する。
トランジスタ７０を所定温度に加熱した状態で、トラン
ジスタ７０の端子リードに接続したプローブ７６により
測定を行う。
【００１３】接触板２４は、電気絶縁性及び熱伝導性の
高いセラミック材料で形成される。接触２４の電気絶縁
性は、通常、大電流トランジスタ７０はヒートシンク板
７２は、コレクタ端子に接続されているために、ヒート
シンク板７２を加熱板３２から絶縁するために必要とさ
れる。
高いセラミック材料で形成される。接触２４の電気絶縁
性は、通常、大電流トランジスタ７０はヒートシンク板
７２は、コレクタ端子に接続されているために、ヒート
シンク板７２を加熱板３２から絶縁するために必要とさ
れる。
【００１４】発熱板２６に電力を供給すると、トランジ
スタ７０は加熱板３２及び接触板２４を介して加熱され
る。発熱板２６及びヒートシンク３４間には断熱板３０
が介在しているので、ヒートシンク３４の加熱は非効率
的である。冷却ファンによりヒートシンク３４の外面に
風を送ることにより、ヒートシンク３４は冷やされる。
加熱板３２の端部はスペーサ２６及びねじ３８を介して
ヒートシンク３４に接続されているので、このとき、加
熱板３２の端部はヒートシンク３４により冷やされ、加
熱板３２の中央から端部に向かって熱の対流が生じ、こ
の対流により加熱板３２の中央付近直下にある接触板２
４の部分の加熱が促進される。接触板２４はセラミック
製であるために熱容量が比較的に大きく、例えば、セラ
ミックの代わりにポリイミドの様な絶縁シートを使用す
る場合に比較して長い加熱時間を必要とする。しかし、
トランジスタ７０を交換して新たに他のトランジスタ７
０を加熱する場合に、接触板２４に蓄積された熱が発熱
板２６から供給される熱と共にトランジスタ７０を加熱
するので、２回目以降はトランジスタ７０を所定温度に
加熱するまでの時間を短くすることができる。これに対
し、絶縁シートは、熱を蓄積しないのでこの様な効果は
なく、また耐久性が不十分であり、変形しやすいため
に、実用上繰り返し使用される接触板としての使用に適
当でない。
スタ７０は加熱板３２及び接触板２４を介して加熱され
る。発熱板２６及びヒートシンク３４間には断熱板３０
が介在しているので、ヒートシンク３４の加熱は非効率
的である。冷却ファンによりヒートシンク３４の外面に
風を送ることにより、ヒートシンク３４は冷やされる。
加熱板３２の端部はスペーサ２６及びねじ３８を介して
ヒートシンク３４に接続されているので、このとき、加
熱板３２の端部はヒートシンク３４により冷やされ、加
熱板３２の中央から端部に向かって熱の対流が生じ、こ
の対流により加熱板３２の中央付近直下にある接触板２
４の部分の加熱が促進される。接触板２４はセラミック
製であるために熱容量が比較的に大きく、例えば、セラ
ミックの代わりにポリイミドの様な絶縁シートを使用す
る場合に比較して長い加熱時間を必要とする。しかし、
トランジスタ７０を交換して新たに他のトランジスタ７
０を加熱する場合に、接触板２４に蓄積された熱が発熱
板２６から供給される熱と共にトランジスタ７０を加熱
するので、２回目以降はトランジスタ７０を所定温度に
加熱するまでの時間を短くすることができる。これに対
し、絶縁シートは、熱を蓄積しないのでこの様な効果は
なく、また耐久性が不十分であり、変形しやすいため
に、実用上繰り返し使用される接触板としての使用に適
当でない。
【００１５】
【発明の効果】本発明の加熱装置によれば、被加熱対象
物に接触するセラミック製接触板に蓄積された熱が対象
物の加熱に貢献するので対象物が所定温度に達するまで
の加熱時間が短縮し、例えば、複数の電気素子を順番に
所定温度に加熱して試験する場合に、全体の試験時間を
短縮できる。また、ヒートシンク及び発熱板間に断熱板
を間挿した場合は、ヒートシンクの外面に風を送ると、
加熱板の中央から端部に向かって熱の対流が生じ、この
対流により加熱板の中央付近下の接触板の部分の加熱が
促進され、更に加熱時間を短縮できる。
物に接触するセラミック製接触板に蓄積された熱が対象
物の加熱に貢献するので対象物が所定温度に達するまで
の加熱時間が短縮し、例えば、複数の電気素子を順番に
所定温度に加熱して試験する場合に、全体の試験時間を
短縮できる。また、ヒートシンク及び発熱板間に断熱板
を間挿した場合は、ヒートシンクの外面に風を送ると、
加熱板の中央から端部に向かって熱の対流が生じ、この
対流により加熱板の中央付近下の接触板の部分の加熱が
促進され、更に加熱時間を短縮できる。
【図１】本発明の加熱装置を示す側面図。
【図２】図１の加熱装置を採用した素子特性試験装置。
【図３】図１の装置の加熱構体を示す分解斜視図
【図４】図１の装置の熱伝導構体を示す断面図。
２４ 接触板 ２６ 発熱板 ３２ 加熱板 ３４ ヒートシンク
Claims (2)
- 【請求項１】 非加熱時及び加熱時に応じて、上下操作
可能なヒートシンクと、 電力供給を受けて発熱する発熱板と、 一方の面が該発熱板に接触する熱伝導性の良い加熱板
と、 上記発熱板を挟んで、上記加熱板を熱伝導可能に上記ヒ
ートシンクに取り付ける取付手段と、 加熱時に一方の面が上記加熱板に接触し、他方の面が被
加熱対象物に接触する熱容量が比較的大きく、絶縁性の
接触板とを具えることを特徴とする加熱装置。 - 【請求項２】 非加熱時及び加熱時に応じて、上下操作
可能なヒートシンクと、 電力供給を受けて発熱する発熱板と、 一方の面が上記発熱板の一方の面に接触し、他方の面が
上記ヒートシンクに接触する断熱板と、 一方の面が上記発熱板に接触する熱伝導性の良い加熱板
と、 上記断熱板及び上記発熱板を挟んで、上記加熱板を熱伝
導可能に上記ヒートシンクに取り付ける取付手段と、 加熱時に一方の面が上記加熱板に接触し、他方の面が被
加熱対象物に接触する熱容量が比較的大きく、絶縁性の
接触板とを具えることを特徴とする加熱装置
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17197394A JPH0815369A (ja) | 1994-06-30 | 1994-06-30 | 加熱装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17197394A JPH0815369A (ja) | 1994-06-30 | 1994-06-30 | 加熱装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0815369A true JPH0815369A (ja) | 1996-01-19 |
Family
ID=15933182
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17197394A Pending JPH0815369A (ja) | 1994-06-30 | 1994-06-30 | 加熱装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0815369A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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1994
- 1994-06-30 JP JP17197394A patent/JPH0815369A/ja active Pending
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