JPH08148239A - コネクタ - Google Patents
コネクタInfo
- Publication number
- JPH08148239A JPH08148239A JP6291476A JP29147694A JPH08148239A JP H08148239 A JPH08148239 A JP H08148239A JP 6291476 A JP6291476 A JP 6291476A JP 29147694 A JP29147694 A JP 29147694A JP H08148239 A JPH08148239 A JP H08148239A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- connector
- temperature
- pipe
- housing
- heat medium
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Connector Housings Or Holding Contact Members (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 周囲の温度変化による膨脹収縮の変位量を制
御できるコネクタを提供する。 【構成】 熱媒体を内部に流すことができるパイプ１３
をコネクタのハウジング１１にモールドイン技法等で埋
め込む。パイプ１３には、連結パイプ１６を介してポン
プ１４及び温度調節器１５が連結される。ポンプは、熱
媒体をパイプ１３を通して循環させ、温度調節器は回路
基板１７の温度に基づいて、回路基板の熱膨張変位とハ
ウジングの熱膨張変位とが等しくなるように、熱媒体の
温度を調節する。
御できるコネクタを提供する。 【構成】 熱媒体を内部に流すことができるパイプ１３
をコネクタのハウジング１１にモールドイン技法等で埋
め込む。パイプ１３には、連結パイプ１６を介してポン
プ１４及び温度調節器１５が連結される。ポンプは、熱
媒体をパイプ１３を通して循環させ、温度調節器は回路
基板１７の温度に基づいて、回路基板の熱膨張変位とハ
ウジングの熱膨張変位とが等しくなるように、熱媒体の
温度を調節する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、コネクタに関し、特
に、回路基板に搭載される電気コネクタに関する。
に、回路基板に搭載される電気コネクタに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の、回路基板に搭載されるタイプの
コネクタは、図４（ａ）及び（ｂ）に示すように、長方
体型のハウジング４１ａ、４１ｂを有している。そし
て、これらのコネクタは、ハウジングを貫通するコンタ
クトピン４２ａ、４２ｂをそれぞれ有している。
コネクタは、図４（ａ）及び（ｂ）に示すように、長方
体型のハウジング４１ａ、４１ｂを有している。そし
て、これらのコネクタは、ハウジングを貫通するコンタ
クトピン４２ａ、４２ｂをそれぞれ有している。
【０００３】図４（ａ）及び（ｂ）に示されるコネクタ
は、それぞれ図５（ａ）及び（ｂ）に示すようにして回
路基板に搭載される。すなわち、図４（ａ）に示される
コネクタは、回路基板５１ａに形成されたスルーホール
にコンタクトピン４２ａの後端を挿入して半田５２ａで
接続固定される。また、図４（ｂ）に示すコネクタは回
路基板５１ｂの表面に載置され、コンタクトピン４２ｂ
の後端が半田５２ｂで接続固定される。
は、それぞれ図５（ａ）及び（ｂ）に示すようにして回
路基板に搭載される。すなわち、図４（ａ）に示される
コネクタは、回路基板５１ａに形成されたスルーホール
にコンタクトピン４２ａの後端を挿入して半田５２ａで
接続固定される。また、図４（ｂ）に示すコネクタは回
路基板５１ｂの表面に載置され、コンタクトピン４２ｂ
の後端が半田５２ｂで接続固定される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来のコネクタは、そ
の材質の故に周囲の温度変化に伴って、膨脹収縮を繰り
返す。特に、長方体型のハウジングでは、長手方向の膨
脹収縮が大きく、図６（ａ）及び（ｂ）に示すようにハ
ウジング長手方向の両端に位置するコンタクトピンを大
きく変位させる。この結果、図７（ａ）及び（ｂ）に示
すように、コンタクトピン４２ａ及び４２ｂをそれぞれ
接続固定している半田５２ａ及び５２ｂにストレスがか
かり、熱疲労破壊によるクラック７１ａ及び７１ｂが発
生するという問題点がある。これらのクラック７１ａ及
び７１ｂは、接続不良を引き起こし、回路基板に搭載さ
れる電子機器の故障をも引き起こすという問題点があ
る。
の材質の故に周囲の温度変化に伴って、膨脹収縮を繰り
返す。特に、長方体型のハウジングでは、長手方向の膨
脹収縮が大きく、図６（ａ）及び（ｂ）に示すようにハ
ウジング長手方向の両端に位置するコンタクトピンを大
きく変位させる。この結果、図７（ａ）及び（ｂ）に示
すように、コンタクトピン４２ａ及び４２ｂをそれぞれ
接続固定している半田５２ａ及び５２ｂにストレスがか
かり、熱疲労破壊によるクラック７１ａ及び７１ｂが発
生するという問題点がある。これらのクラック７１ａ及
び７１ｂは、接続不良を引き起こし、回路基板に搭載さ
れる電子機器の故障をも引き起こすという問題点があ
る。
【０００５】本発明は、周囲の温度変化による膨脹収縮
の変位量を制御できるコネクタを提供することを目的と
する。
の変位量を制御できるコネクタを提供することを目的と
する。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、ハウジ
ングにパイプを埋め込み、該パイプに熱媒体を流せるよ
うにしたことを特徴とするコネクタが得られる。また、
前記パイプに熱媒体を送出するポンプと、前記熱媒体の
温度を検出する温度センサーと、前記熱媒体の温度を調
節する温度調節器とを有する温度調節装置を備えたこと
特徴とするコネクタが得られる。
ングにパイプを埋め込み、該パイプに熱媒体を流せるよ
うにしたことを特徴とするコネクタが得られる。また、
前記パイプに熱媒体を送出するポンプと、前記熱媒体の
温度を検出する温度センサーと、前記熱媒体の温度を調
節する温度調節器とを有する温度調節装置を備えたこと
特徴とするコネクタが得られる。
【０００７】
【実施例】以下、図面を参照して本発明の実施例を説明
する。図１に本発明の一実施例を示す。本実施例のコネ
クタは、ハウジング１１とハウジング１１に配設された
コンタクトピン１２とを有し、ハウジング１１には、破
線で示すようにパイプ１３が埋め込まれている。パイプ
１３は、熱伝導性のよい材質、例えば銅等で形成され、
モールドイン等の成形加工技術を用いてハウジング１１
に埋め込まれる。また、このパイプ１３は、ハウジング
１１の長手方向をできるだけ均等に温度調節できるよう
な形状にしてある。
する。図１に本発明の一実施例を示す。本実施例のコネ
クタは、ハウジング１１とハウジング１１に配設された
コンタクトピン１２とを有し、ハウジング１１には、破
線で示すようにパイプ１３が埋め込まれている。パイプ
１３は、熱伝導性のよい材質、例えば銅等で形成され、
モールドイン等の成形加工技術を用いてハウジング１１
に埋め込まれる。また、このパイプ１３は、ハウジング
１１の長手方向をできるだけ均等に温度調節できるよう
な形状にしてある。
【０００８】パイプ１３には、パイプ１３内に熱媒体を
送出するポンプ１４と、熱媒体の温度を調節する温度調
節器１５とが連結パイプ１６で連結されており、温度調
節器１５には、回路基板１７の温度を検出するための温
度センサ１８が接続されている。なお、パイプ１３の形
状の一実施例を図２に示しておく。
送出するポンプ１４と、熱媒体の温度を調節する温度調
節器１５とが連結パイプ１６で連結されており、温度調
節器１５には、回路基板１７の温度を検出するための温
度センサ１８が接続されている。なお、パイプ１３の形
状の一実施例を図２に示しておく。
【０００９】本実施例のコネクタの動作を図３をも参照
して説明する。ここでは、コネクタの周囲の温度がＴ0
からＴ1 へ昇温した場合について説明する。
して説明する。ここでは、コネクタの周囲の温度がＴ0
からＴ1 へ昇温した場合について説明する。
【００１０】周囲の温度が昇温すると、コネクタのハウ
ジング１１及び回路基板１７は、共に膨脹する。ハウジ
ングの長手方向中心Ａを膨脹の中心とすると、距離Ｄ離
れた場所でのハウジング１１の熱膨張変位ＤH 及び回路
基板１７の熱膨張変位ＤB は、それぞれ、数式１及び数
式２で表わされる。
ジング１１及び回路基板１７は、共に膨脹する。ハウジ
ングの長手方向中心Ａを膨脹の中心とすると、距離Ｄ離
れた場所でのハウジング１１の熱膨張変位ＤH 及び回路
基板１７の熱膨張変位ＤB は、それぞれ、数式１及び数
式２で表わされる。
【００１１】
【数１】ＤH ＝Ｄ×（Ｔ1 −Ｔ0 ）×αH （αH ：パイプを埋め込んだ状態でのハウジングの熱膨
張係数）
張係数）
【数２】ＤB ＝Ｄ×（Ｔ1 −Ｔ0 ）×αB （αB ：回路基板の熱膨張係数） ここで、αH ＞αB と仮定すると、ハウジングと回路基
板との間に変位差ΔＤ＝ＤH −ＤB が発生する。
板との間に変位差ΔＤ＝ＤH −ＤB が発生する。
【００１２】本実施例のコネクタでは、この変位差が０
となるように、ハウジングの温度を調整する。詳述する
と、ポンプ１４を用い、熱媒体をパイプ１３を通して循
環させるとともに、温度調節器１５を用い、温度センサ
１８が検出した温度に基づいて、熱媒体の温度を調節す
る。こうしてハウジング１１の温度がＴ2 に変化する
と、ハウジング１１の熱膨張変位は、ＤH ´＝Ｄ×（Ｔ
2 −Ｔ0 ）×αH となる。逆にいえば、ＤH ´＝ＤB と
なるように、温度調節器１５は、熱媒体の温度を決定す
る。
となるように、ハウジングの温度を調整する。詳述する
と、ポンプ１４を用い、熱媒体をパイプ１３を通して循
環させるとともに、温度調節器１５を用い、温度センサ
１８が検出した温度に基づいて、熱媒体の温度を調節す
る。こうしてハウジング１１の温度がＴ2 に変化する
と、ハウジング１１の熱膨張変位は、ＤH ´＝Ｄ×（Ｔ
2 −Ｔ0 ）×αH となる。逆にいえば、ＤH ´＝ＤB と
なるように、温度調節器１５は、熱媒体の温度を決定す
る。
【００１３】このように、本実施例のコネクタでは、コ
ネクタの温度を調節して、コネクタの熱膨張変位と、回
路基板の熱膨張変位とを等しくするようにしたので、コ
ンタクトピン１２から、半田１９へ作用するストレスを
抑制することができ、半田の熱疲労寿命を向上させるこ
とができる。
ネクタの温度を調節して、コネクタの熱膨張変位と、回
路基板の熱膨張変位とを等しくするようにしたので、コ
ンタクトピン１２から、半田１９へ作用するストレスを
抑制することができ、半田の熱疲労寿命を向上させるこ
とができる。
【００１４】
【発明の効果】本発明によれば、コネクタのハウジング
にパイプを埋め込み、熱媒体を流せるようにしたこと
で、熱媒体の温度を変えることにより、コネクタハウジ
ングの熱膨張変位量を調整することができる。これによ
り、回路基板との熱膨張変位差を解消することができ、
コネクタのコンタクトピンを回路基板に接続固定する半
田に発生するクラックを防止することができる。さら
に、このコネクタに接続される電子機器の信頼性も向上
する。
にパイプを埋め込み、熱媒体を流せるようにしたこと
で、熱媒体の温度を変えることにより、コネクタハウジ
ングの熱膨張変位量を調整することができる。これによ
り、回路基板との熱膨張変位差を解消することができ、
コネクタのコンタクトピンを回路基板に接続固定する半
田に発生するクラックを防止することができる。さら
に、このコネクタに接続される電子機器の信頼性も向上
する。
【図１】本発明の一実施例の構成図である。
【図２】図１のコネクタのハウジングに埋め込まれたパ
イプの一実施例の斜視図である。
イプの一実施例の斜視図である。
【図３】図１のコネクタの部分縦断面図である。
【図４】従来のコネクタの斜視図であって、（ａ）は、
スルーホール接続型、（ｂ）は、表面接続型のコネクタ
を示す図である。
スルーホール接続型、（ｂ）は、表面接続型のコネクタ
を示す図である。
【図５】図４のコネクタの回路基板に対する接続状態を
示す断面図であって、（ａ）は、スルーホール接続型、
（ｂ）は、表面接続型のコネクタの場合を示す図であ
る。
示す断面図であって、（ａ）は、スルーホール接続型、
（ｂ）は、表面接続型のコネクタの場合を示す図であ
る。
【図６】図４のコネクタの熱膨張変位を説明するための
断面図であって、（ａ）は、スルーホール接続型、
（ｂ）は、表面接続型のコネクタの場合を示す図であ
る。
断面図であって、（ａ）は、スルーホール接続型、
（ｂ）は、表面接続型のコネクタの場合を示す図であ
る。
【図７】図６のコネクタピンと回路基板との接続部分を
拡大した図であって、（ａ）は、スルーホール接続型、
（ｂ）は、表面接続型のコネクタの場合を示す図であ
る。
拡大した図であって、（ａ）は、スルーホール接続型、
（ｂ）は、表面接続型のコネクタの場合を示す図であ
る。
１１ ハウジング １２ コンタクトピン １３ パイプ １４ ポンプ １５ 温度調節器 １６ 連結パイプ １７ 回路基板 １８ 温度センサ １９ 半田 ４１ａ、４１ｂ ハウジング ４２ａ、４２ｂ コンタクトピン ５１ａ、５１ｂ 回路基板 ５２ａ、５２ｂ 半田 ７１ａ、７１ｂ クラック
Claims (3)
- 【請求項１】 ハウジングにパイプを埋め込み、該パイ
プに熱媒体を流せるようにしたことを特徴とするコネク
タ。 - 【請求項２】 前記パイプに熱媒体を送出するポンプ
と、前記熱媒体の温度を検出する温度センサーと、前記
熱媒体の温度を調節する温度調節器とを有する温度調節
装置を備えたこと特徴とする請求項１のコネクタ。 - 【請求項３】 前記パイプがモールドイン技法により前
記ハウジングに埋め込まれたことを特徴とする請求項１
または２のコネクタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6291476A JPH08148239A (ja) | 1994-11-25 | 1994-11-25 | コネクタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6291476A JPH08148239A (ja) | 1994-11-25 | 1994-11-25 | コネクタ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08148239A true JPH08148239A (ja) | 1996-06-07 |
Family
ID=17769373
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6291476A Pending JPH08148239A (ja) | 1994-11-25 | 1994-11-25 | コネクタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08148239A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006115218A1 (ja) * | 2005-04-22 | 2006-11-02 | Autonetworks Technologies, Ltd. | 基板用コネクタ |
| JP2009224333A (ja) * | 2008-03-18 | 2009-10-01 | Abb Schweiz Ag | 電気的な接続デバイス及びコネクター |
| CN109075498A (zh) * | 2016-04-21 | 2018-12-21 | 菲尼克斯电动交通有限公司 | 具有经冷却的接触元件的插式连接器部件 |
| KR102247310B1 (ko) * | 2019-12-30 | 2021-05-04 | (주)벨류데이터 | 복합 방열 구조체 및 이를 포함하는 스마트 구조물 |
-
1994
- 1994-11-25 JP JP6291476A patent/JPH08148239A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006115218A1 (ja) * | 2005-04-22 | 2006-11-02 | Autonetworks Technologies, Ltd. | 基板用コネクタ |
| JPWO2006115218A1 (ja) * | 2005-04-22 | 2008-12-18 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 基板用コネクタ |
| US7695290B2 (en) | 2005-04-22 | 2010-04-13 | Autonetworks Technologies, Ltd. | Board connector |
| JP4579291B2 (ja) * | 2005-04-22 | 2010-11-10 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 基板用コネクタ |
| JP2009224333A (ja) * | 2008-03-18 | 2009-10-01 | Abb Schweiz Ag | 電気的な接続デバイス及びコネクター |
| CN109075498A (zh) * | 2016-04-21 | 2018-12-21 | 菲尼克斯电动交通有限公司 | 具有经冷却的接触元件的插式连接器部件 |
| CN109075498B (zh) * | 2016-04-21 | 2020-07-03 | 菲尼克斯电动交通有限公司 | 具有经冷却的接触元件的插式连接器部件 |
| KR102247310B1 (ko) * | 2019-12-30 | 2021-05-04 | (주)벨류데이터 | 복합 방열 구조체 및 이를 포함하는 스마트 구조물 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20030219 |