JPH08148102A - 表示装置用容器 - Google Patents
表示装置用容器Info
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- JPH08148102A JPH08148102A JP6311345A JP31134594A JPH08148102A JP H08148102 A JPH08148102 A JP H08148102A JP 6311345 A JP6311345 A JP 6311345A JP 31134594 A JP31134594 A JP 31134594A JP H08148102 A JPH08148102 A JP H08148102A
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- JP
- Japan
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- substrate
- spacer
- container
- cathode
- anode
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J2329/00—Electron emission display panels, e.g. field emission display panels
- H01J2329/86—Vessels
- H01J2329/8625—Spacing members
Landscapes
- Vessels, Lead-In Wires, Accessory Apparatuses For Cathode-Ray Tubes (AREA)
- Cathode-Ray Tubes And Fluorescent Screens For Display (AREA)
- Manufacture Of Electron Tubes, Discharge Lamp Vessels, Lead-In Wires, And The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 カソード基板とアノード基板とからなる容器
において、スペーサをその間に配設しても電子源を汚染
しないと共に、蛍光体層を変質させない表示装置用容器
を提供すること。 【構成】 エミッタコーン９の先端から放出された電子
は、ゲート導体８に対し正の電圧が印加されているアノ
ード導体６−１により加速されて、蛍光体層６−２に衝
突し、蛍光体層６−２を励起して発光させる。この発光
は、透明のアノード基板５を介して観察することができ
る。スペーサ３は、カソード基板１側の端部だけがアク
リル樹脂（残渣）４で仮固定されているため、スペーサ
３の固着部に放出された電子が照射されても酸素が遊離
されることはない。
において、スペーサをその間に配設しても電子源を汚染
しないと共に、蛍光体層を変質させない表示装置用容器
を提供すること。 【構成】 エミッタコーン９の先端から放出された電子
は、ゲート導体８に対し正の電圧が印加されているアノ
ード導体６−１により加速されて、蛍光体層６−２に衝
突し、蛍光体層６−２を励起して発光させる。この発光
は、透明のアノード基板５を介して観察することができ
る。スペーサ３は、カソード基板１側の端部だけがアク
リル樹脂（残渣）４で仮固定されているため、スペーサ
３の固着部に放出された電子が照射されても酸素が遊離
されることはない。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、２枚の基板からなる表
示装置用容器に関するものであり、特に電界放出表示装
置に適用して好適なものである。
示装置用容器に関するものであり、特に電界放出表示装
置に適用して好適なものである。
【０００２】
【従来の技術】金属または半導体表面の印加電界を１０
9 ［Ｖ／ｍ］程度にするとトンネル効果により、電子が
障壁を通過して常温でも真空中に電子放出が行われる。
この現象は電界放出（Field Emission）といわれており
古くから知られた現象であるが、このような原理を利用
して電子を放出するカソードを電界放出カソード（Fiel
d Emission Cathode）と呼んでいる。近年、半導体微細
加工技術を駆使して、ミクロンサイズの前記電界放出カ
ソードの作成が可能となり、この電界放出カソードを基
板上に多数形成することにより、面放出型の電界放出ア
レイを作成することが可能となっている。このような電
界放出アレイは、表示装置、ＣＲＴ、電子顕微鏡や電子
ビーム装置の電子源として適用することが提案されてい
る。
9 ［Ｖ／ｍ］程度にするとトンネル効果により、電子が
障壁を通過して常温でも真空中に電子放出が行われる。
この現象は電界放出（Field Emission）といわれており
古くから知られた現象であるが、このような原理を利用
して電子を放出するカソードを電界放出カソード（Fiel
d Emission Cathode）と呼んでいる。近年、半導体微細
加工技術を駆使して、ミクロンサイズの前記電界放出カ
ソードの作成が可能となり、この電界放出カソードを基
板上に多数形成することにより、面放出型の電界放出ア
レイを作成することが可能となっている。このような電
界放出アレイは、表示装置、ＣＲＴ、電子顕微鏡や電子
ビーム装置の電子源として適用することが提案されてい
る。
【０００３】図５に、適用例の一例である従来の表示装
置を示す。この表示装置（以下、ＦＥＤと記す）は、電
界放出アレイ１０が形成されたカソード基板１と、アノ
ード基板５とが、所定間隔をもって対向配置されて内部
を高真空に保持する容器を形成している。このカソード
基板１に形成された電界放出アレイ１０は、スパッタ等
により形成されたカソード導体２と、その上に複数形成
された円錐状のエミッタコーン９と、このエミッタコー
ン９の先端近傍に形成されたゲート導体８とから構成さ
れるスピント（Spindt）型の電界放出アレイ１０とされ
ている。さらに、アノード基板５の内側には、アノード
導体６−１と、その上に蛍光体層６−２が積層されて発
光部６が形成されている。
置を示す。この表示装置（以下、ＦＥＤと記す）は、電
界放出アレイ１０が形成されたカソード基板１と、アノ
ード基板５とが、所定間隔をもって対向配置されて内部
を高真空に保持する容器を形成している。このカソード
基板１に形成された電界放出アレイ１０は、スパッタ等
により形成されたカソード導体２と、その上に複数形成
された円錐状のエミッタコーン９と、このエミッタコー
ン９の先端近傍に形成されたゲート導体８とから構成さ
れるスピント（Spindt）型の電界放出アレイ１０とされ
ている。さらに、アノード基板５の内側には、アノード
導体６−１と、その上に蛍光体層６−２が積層されて発
光部６が形成されている。
【０００４】このエミッタコーン９間のピッチは１０ミ
クロン以下の寸法で作成することが出来、このようなエ
ミッタコーン９を数万ないし数１０万個、１枚のカソー
ド基板１上に設けるようにしている。なお、この電界放
出アレイにおいては、ゲート・カソード間の距離をサブ
ミクロンとすることが出来るため、ゲート・カソード間
に僅か数１０ボルトの電圧ＶGEを印加することによりエ
ミッタコーン９から電子を放出することが出来る。
クロン以下の寸法で作成することが出来、このようなエ
ミッタコーン９を数万ないし数１０万個、１枚のカソー
ド基板１上に設けるようにしている。なお、この電界放
出アレイにおいては、ゲート・カソード間の距離をサブ
ミクロンとすることが出来るため、ゲート・カソード間
に僅か数１０ボルトの電圧ＶGEを印加することによりエ
ミッタコーン９から電子を放出することが出来る。
【０００５】ところで、アノード導体６−１にはゲート
導体８に対し正電圧ＶA が印加されているため、エミッ
タコーン９から放出された電子は、図示する破線の軌道
で加速されてアノード導体６−１に捕捉されるようにな
る。この時、捕捉される電子がアノード導体６−１上に
積層されている蛍光体層６−２に衝突してこれを励起す
るため、蛍光体層６−２が発光するようになる。この発
光は透明のアノード基板５を介して観察することができ
る。
導体８に対し正電圧ＶA が印加されているため、エミッ
タコーン９から放出された電子は、図示する破線の軌道
で加速されてアノード導体６−１に捕捉されるようにな
る。この時、捕捉される電子がアノード導体６−１上に
積層されている蛍光体層６−２に衝突してこれを励起す
るため、蛍光体層６−２が発光するようになる。この発
光は透明のアノード基板５を介して観察することができ
る。
【０００６】ところで、アノード基板５とカソード基板
１との間隔が数１００ミクロンとなるよう、周縁部に側
面板、あるいはガラスビーズやガラスファイバを挟持す
るようにしているが、その内部が高真空に引かれている
ために、アノード基板５とカソード基板４とで構成され
る容器が大気圧により押圧されて間隔が狭まるよう撓む
ようになる。そこで、これを防止するため、アノード基
板５とカソード基板１との間にスペーサ３を所定間隔で
複数配設するようにして、容器全体にわたり所定の間隔
を保持するようにしている。
１との間隔が数１００ミクロンとなるよう、周縁部に側
面板、あるいはガラスビーズやガラスファイバを挟持す
るようにしているが、その内部が高真空に引かれている
ために、アノード基板５とカソード基板４とで構成され
る容器が大気圧により押圧されて間隔が狭まるよう撓む
ようになる。そこで、これを防止するため、アノード基
板５とカソード基板１との間にスペーサ３を所定間隔で
複数配設するようにして、容器全体にわたり所定の間隔
を保持するようにしている。
【０００７】このスペーサ３の一端はシールガラス１２
１によりアノード基板５の内側に溶着されており、スペ
ーサ３の他端はシールガラス１１によりカソード基板１
に溶着されている。このスペーサ３は約２ｍｍ程度の間
隔でＦＥＣ１０が形成されていない部分に複数配設され
ている。
１によりアノード基板５の内側に溶着されており、スペ
ーサ３の他端はシールガラス１１によりカソード基板１
に溶着されている。このスペーサ３は約２ｍｍ程度の間
隔でＦＥＣ１０が形成されていない部分に複数配設され
ている。
【０００８】ここで、スペーサ３を容器内に配設した容
器の作成方法を図３および図４を参照しながら説明す
る。まず、スペーサ３を形成する材料の、例えば直径約
５０μｍのガラスファイバ１０１を数百本図３（ａ）に
示すように、ガラス基台１００上に互いに密着するよう
に接着剤により固定する。この場合、ガラス基台１００
の長軸に対しガラスファイバ１０１は平行になるよう固
定される。そして、所定長、例えば約２００μｍの長さ
になるよう切断線に沿ってダイシングソーにより繰り返
し切断する。
器の作成方法を図３および図４を参照しながら説明す
る。まず、スペーサ３を形成する材料の、例えば直径約
５０μｍのガラスファイバ１０１を数百本図３（ａ）に
示すように、ガラス基台１００上に互いに密着するよう
に接着剤により固定する。この場合、ガラス基台１００
の長軸に対しガラスファイバ１０１は平行になるよう固
定される。そして、所定長、例えば約２００μｍの長さ
になるよう切断線に沿ってダイシングソーにより繰り返
し切断する。
【０００９】切断されたガラスファイバ１０１は、固定
されていた接着剤が溶剤により溶融され、さらに洗浄さ
れた後、スペーサ３としてアノード基板５に配設される
位置の位置決めを行う治具１１０にセットされる。この
治具１１０は図３（ｂ）に示すように箱形をしており、
その上部に所定長とされたガラスファイバ１０１を起立
・保持させるための開口部１１４を有する起立部１１１
と、多孔質材料からなる多孔質部１１２と、治具１１０
内部を排気する排気部１１３とから構成されている。な
お、開口部１１４の位置はアノード基板５にスペーサを
配設する位置に対応して設けられている。
されていた接着剤が溶剤により溶融され、さらに洗浄さ
れた後、スペーサ３としてアノード基板５に配設される
位置の位置決めを行う治具１１０にセットされる。この
治具１１０は図３（ｂ）に示すように箱形をしており、
その上部に所定長とされたガラスファイバ１０１を起立
・保持させるための開口部１１４を有する起立部１１１
と、多孔質材料からなる多孔質部１１２と、治具１１０
内部を排気する排気部１１３とから構成されている。な
お、開口部１１４の位置はアノード基板５にスペーサを
配設する位置に対応して設けられている。
【００１０】このような構成の治具１１０において、排
気部１１３に真空ポンプを接続して治具１１０内部を排
気しながら、治具１１０の起立部１１１上に、所定長に
切断されたガラスファイバ１０１を散布すると、開口部
１１４から引かれた気体が多孔質部１１２を通過して排
気部１１３から排気されるようにされているため、所定
長のガラスファイバ１０１の径より若干大きい径とされ
ている開口部１１４にガラスファイバ１０１が入り込ん
で起立するようセットされ、ガラスファイバ１０１は開
口部１１４に吸引されて図３（ｂ）に示すように起立し
た状態を保持するようになる。
気部１１３に真空ポンプを接続して治具１１０内部を排
気しながら、治具１１０の起立部１１１上に、所定長に
切断されたガラスファイバ１０１を散布すると、開口部
１１４から引かれた気体が多孔質部１１２を通過して排
気部１１３から排気されるようにされているため、所定
長のガラスファイバ１０１の径より若干大きい径とされ
ている開口部１１４にガラスファイバ１０１が入り込ん
で起立するようセットされ、ガラスファイバ１０１は開
口部１１４に吸引されて図３（ｂ）に示すように起立し
た状態を保持するようになる。
【００１１】この状態において、図３（ｃ）に示すよう
に転写ペースト１２１を塗布したガラス基板１２０を治
具１１０上に配置し、治具１１０に保持されているガラ
スファイバ１０１の上端に転写ペースト１２１が転写さ
れるように、ガラス基板１２０をガラスファイバ１０１
に接触させる。次いで、転写ペースト１２１が転写され
たガラスファイバ１０１が保持された治具１１０上にア
ノード基板５を位置合わせして載置することにより、ガ
ラスファイバ１０１をアノード基板５の所定位置に付着
させる。そして、アノード基板５を焼成することにより
転写ペースト１２１を溶融してアノード基板５にガラス
ファイバ１０１の一端を溶着する。
に転写ペースト１２１を塗布したガラス基板１２０を治
具１１０上に配置し、治具１１０に保持されているガラ
スファイバ１０１の上端に転写ペースト１２１が転写さ
れるように、ガラス基板１２０をガラスファイバ１０１
に接触させる。次いで、転写ペースト１２１が転写され
たガラスファイバ１０１が保持された治具１１０上にア
ノード基板５を位置合わせして載置することにより、ガ
ラスファイバ１０１をアノード基板５の所定位置に付着
させる。そして、アノード基板５を焼成することにより
転写ペースト１２１を溶融してアノード基板５にガラス
ファイバ１０１の一端を溶着する。
【００１２】なお、転写ペースト１２１は、ガラス製の
アノード基板５と熱膨張率が一致するよう鉛が混入され
た低融点のシールガラス１１が主成分とされ、必要に応
じてこれに樹脂等を混入して粘着性を有するペースト状
とされたものであり、焼成されることにより樹脂等が消
散しシールガラス１１が残るものである。また、アノー
ド基板５には発光部６がほぼ全面に形成されており、ガ
ラスファイバ１０１が溶着される部分は発光部６が形成
されている間の間隙部分とされている。
アノード基板５と熱膨張率が一致するよう鉛が混入され
た低融点のシールガラス１１が主成分とされ、必要に応
じてこれに樹脂等を混入して粘着性を有するペースト状
とされたものであり、焼成されることにより樹脂等が消
散しシールガラス１１が残るものである。また、アノー
ド基板５には発光部６がほぼ全面に形成されており、ガ
ラスファイバ１０１が溶着される部分は発光部６が形成
されている間の間隙部分とされている。
【００１３】このようにガラスファイバ１０１の一端が
スペーサ３として溶着されたアノード基板５において、
さらにスペーサ３の他端に転写ペースト１２１を転写す
るよう、転写ペースト１２１を塗布したガラス基板１２
０をスペーサ３の他端に接触させる。次いで、アノード
基板５に対しカソード基板１を位置合わせして重ね合わ
せた状態で、封着炉内にて封着すると転写ペースト１２
１が溶融し、スペーサ３とカソード基板１とが溶着され
るようになる。すなわち、アノード基板５とカソード基
板からなる容器が形成されることになる。この場合、カ
ソード基板１およびアノード基板５の周縁部に所定厚さ
の側面板、あるいはガラスビーズやガラスファイバ等が
シールガラスと共に挟持されて封着されることにより、
内部を真空とできる気密の容器が形成されており、封着
後に容器内部が真空に引かれて図５に示すような表示装
置が作製されている。
スペーサ３として溶着されたアノード基板５において、
さらにスペーサ３の他端に転写ペースト１２１を転写す
るよう、転写ペースト１２１を塗布したガラス基板１２
０をスペーサ３の他端に接触させる。次いで、アノード
基板５に対しカソード基板１を位置合わせして重ね合わ
せた状態で、封着炉内にて封着すると転写ペースト１２
１が溶融し、スペーサ３とカソード基板１とが溶着され
るようになる。すなわち、アノード基板５とカソード基
板からなる容器が形成されることになる。この場合、カ
ソード基板１およびアノード基板５の周縁部に所定厚さ
の側面板、あるいはガラスビーズやガラスファイバ等が
シールガラスと共に挟持されて封着されることにより、
内部を真空とできる気密の容器が形成されており、封着
後に容器内部が真空に引かれて図５に示すような表示装
置が作製されている。
【００１４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
図５に示すようなスペーサを有する表示装置用容器にお
いては、エミッタコーン９から放出された電子は発光部
６の蛍光体層６−２を励起して発光させているが、エミ
ッタコーン９からはかなり広い角度で電子が放出される
ため、図５に示すようにスペーサ３をアノード基板５に
融着しているシールガラス１１に電子が照射される場合
が生じる。すると、シールガラス１１には酸化鉛が混入
されていることから、電子が照射されることにより酸素
が遊離してエミッタコーン９の先端等に付着するように
なる。このため、エミッタコーン９のエミッションが低
下してしまうという問題点があった。
図５に示すようなスペーサを有する表示装置用容器にお
いては、エミッタコーン９から放出された電子は発光部
６の蛍光体層６−２を励起して発光させているが、エミ
ッタコーン９からはかなり広い角度で電子が放出される
ため、図５に示すようにスペーサ３をアノード基板５に
融着しているシールガラス１１に電子が照射される場合
が生じる。すると、シールガラス１１には酸化鉛が混入
されていることから、電子が照射されることにより酸素
が遊離してエミッタコーン９の先端等に付着するように
なる。このため、エミッタコーン９のエミッションが低
下してしまうという問題点があった。
【００１５】また、転写ペースト１２１をスペーサ３に
転写する際に、転写ペースト１２１の塗布状態のばらつ
きにより、スペーサ３の先端に多量の転写ペーストが付
着することがある。この場合、アノード基板５上にスペ
ーサ３を転写した際のペーストパターンサイズが大きく
なり、蛍光体層６−２のパターンと接触する恐れが生じ
る。このようにペースト１２１が蛍光体層６−２のパタ
ーンと接触すると、焼成時に蛍光体層６−２の接触部位
が変質を起こすという問題点があった。さらに、スペー
サ３の両端をシールガラス１１で溶着しているため作成
方法が煩雑であるという問題点があった。
転写する際に、転写ペースト１２１の塗布状態のばらつ
きにより、スペーサ３の先端に多量の転写ペーストが付
着することがある。この場合、アノード基板５上にスペ
ーサ３を転写した際のペーストパターンサイズが大きく
なり、蛍光体層６−２のパターンと接触する恐れが生じ
る。このようにペースト１２１が蛍光体層６−２のパタ
ーンと接触すると、焼成時に蛍光体層６−２の接触部位
が変質を起こすという問題点があった。さらに、スペー
サ３の両端をシールガラス１１で溶着しているため作成
方法が煩雑であるという問題点があった。
【００１６】そこで、本発明はカソード基板とアノード
基板とからなる容器において、作成方法が容易であり、
スペーサをその間に配設しても電子源を汚染しないと共
に、蛍光体層を変質させない表示装置用容器を提供する
ことを目的としている。
基板とからなる容器において、作成方法が容易であり、
スペーサをその間に配設しても電子源を汚染しないと共
に、蛍光体層を変質させない表示装置用容器を提供する
ことを目的としている。
【００１７】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明の表示装置用容器は、電子源が形成されてい
るカソード基板と、前記電子源から放出された電子によ
り励起される発光部が形成されているアノード基板と、
前記カソード基板と前記アノード基板とが対向して所定
間隔を保持するように、前記カソード基板と前記アノー
ド基板間に配設されたスペーサとを備え、前記スペーサ
の一端が接着剤の残渣物によりカソード基板に仮固着さ
れた状態において、前記スペーサをカソード基板とアノ
ード基板とで挟持するようにしたものである。
め、本発明の表示装置用容器は、電子源が形成されてい
るカソード基板と、前記電子源から放出された電子によ
り励起される発光部が形成されているアノード基板と、
前記カソード基板と前記アノード基板とが対向して所定
間隔を保持するように、前記カソード基板と前記アノー
ド基板間に配設されたスペーサとを備え、前記スペーサ
の一端が接着剤の残渣物によりカソード基板に仮固着さ
れた状態において、前記スペーサをカソード基板とアノ
ード基板とで挟持するようにしたものである。
【００１８】さらに、前記表示装置用容器において、前
記スペーサの仮固定用接着剤にアエロジルを添加し、仮
固定強度を上げるようにしてもよいものであり、また、
複数本のガラスファイバーを互いに密着するようガラス
基板上に固定し、ダイシングソーにより所定長に前記ガ
ラスファイバーを切り出すことにより、前記スペーサを
作製するようにしてもよいものである。
記スペーサの仮固定用接着剤にアエロジルを添加し、仮
固定強度を上げるようにしてもよいものであり、また、
複数本のガラスファイバーを互いに密着するようガラス
基板上に固定し、ダイシングソーにより所定長に前記ガ
ラスファイバーを切り出すことにより、前記スペーサを
作製するようにしてもよいものである。
【００１９】
【作用】本発明によれば、スペーサの一端を、容器を構
成する一方の基板に仮固定するようにしてスペーサを配
設するようにしたので、スペーサの固着手段としてのシ
ールガラスを不要とすることができ、電子線の照射によ
り酸素が遊離される恐れをほとんどなくすことができる
と共に、蛍光体層の変質を防止することができる。さら
に、スペーサは仮固定されているだけであるので製作方
法を簡単化することができる。
成する一方の基板に仮固定するようにしてスペーサを配
設するようにしたので、スペーサの固着手段としてのシ
ールガラスを不要とすることができ、電子線の照射によ
り酸素が遊離される恐れをほとんどなくすことができる
と共に、蛍光体層の変質を防止することができる。さら
に、スペーサは仮固定されているだけであるので製作方
法を簡単化することができる。
【００２０】
【実施例】本発明の表示装置用容器の実施例の断面図を
図２に示す。この図において、１はカソード基板、２は
カソード基板１上にスパッタ等により形成されているカ
ソード導体、３はカソード基板１とアノード基板５との
間隔を保持するスペーサ、４はスペーサ３をカソード基
板１側に仮固定しているアクリル樹脂（残渣）、５はカ
ソード基板１と共に内部が高真空に保持される容器を構
成するアノード基板、６はアノード導体６−１と蛍光体
層６−２とからなる発光部、６−１はアノード基板５上
にスパッタ等により形成されているアノード導体、６−
２は電子で励起されて発光する蛍光体層、７はカソード
導体２上に積層されている絶縁層、８は絶縁層７上に積
層されているゲート導体、９はその先端がゲート導体８
と対向するよう円錐状にカソード導体２上に形成されて
いるエミッタコーン、１０はカソード導体２、絶縁層
７、ゲート導体８、エミッタコーン９から構成されるス
ピント型の電界放出カソード（ＦＥＣ）アレイである。
図２に示す。この図において、１はカソード基板、２は
カソード基板１上にスパッタ等により形成されているカ
ソード導体、３はカソード基板１とアノード基板５との
間隔を保持するスペーサ、４はスペーサ３をカソード基
板１側に仮固定しているアクリル樹脂（残渣）、５はカ
ソード基板１と共に内部が高真空に保持される容器を構
成するアノード基板、６はアノード導体６−１と蛍光体
層６−２とからなる発光部、６−１はアノード基板５上
にスパッタ等により形成されているアノード導体、６−
２は電子で励起されて発光する蛍光体層、７はカソード
導体２上に積層されている絶縁層、８は絶縁層７上に積
層されているゲート導体、９はその先端がゲート導体８
と対向するよう円錐状にカソード導体２上に形成されて
いるエミッタコーン、１０はカソード導体２、絶縁層
７、ゲート導体８、エミッタコーン９から構成されるス
ピント型の電界放出カソード（ＦＥＣ）アレイである。
【００２１】カソード基板１とアノード基板５からなる
容器内に収納されている表示装置の動作を説明すると、
カソード導体２に対し所定の大きさの正の電圧をゲート
導体８に印加すると、エミッタコーン９の先端から電子
が放出される。この電子はゲート導体８に対し正の電圧
が印加されているアノード導体６−１が発生する電界に
より加速されて、蛍光体層６−２に衝突するようにな
る。これにより、蛍光体層６−２が励起されて発光する
ようになる。この発光は、透明のアノード基板５を介し
て観察することができる。
容器内に収納されている表示装置の動作を説明すると、
カソード導体２に対し所定の大きさの正の電圧をゲート
導体８に印加すると、エミッタコーン９の先端から電子
が放出される。この電子はゲート導体８に対し正の電圧
が印加されているアノード導体６−１が発生する電界に
より加速されて、蛍光体層６−２に衝突するようにな
る。これにより、蛍光体層６−２が励起されて発光する
ようになる。この発光は、透明のアノード基板５を介し
て観察することができる。
【００２２】この実施例の表示装置用容器においては、
スペーサ３の一端がカソード基板１側に形成されている
絶縁層７上にアクリル樹脂４により仮固定されているだ
けであり、スペーサ３は、カソード基板１とアノード基
板５とで挟持されているだけとされている。このため、
エミッタコーン９から広い角度で図示する破線のように
電子が放出されても、照射された電子により酸素が遊離
するシールガラスが存在しないため、酸素が遊離されず
エミッタコーン９の先端等が汚染されることをほぼ防止
することができる。
スペーサ３の一端がカソード基板１側に形成されている
絶縁層７上にアクリル樹脂４により仮固定されているだ
けであり、スペーサ３は、カソード基板１とアノード基
板５とで挟持されているだけとされている。このため、
エミッタコーン９から広い角度で図示する破線のように
電子が放出されても、照射された電子により酸素が遊離
するシールガラスが存在しないため、酸素が遊離されず
エミッタコーン９の先端等が汚染されることをほぼ防止
することができる。
【００２３】また、スペーサ３のアノード基板５側の端
部は当接されているだけであり、シールガラス等の固着
手段が設けられていないため、シールガラス等の固着手
段のパターンと蛍光体層６−２のパターンとが接触する
ことがなく、封着時に蛍光体層６−２が変質することを
防止することができる。
部は当接されているだけであり、シールガラス等の固着
手段が設けられていないため、シールガラス等の固着手
段のパターンと蛍光体層６−２のパターンとが接触する
ことがなく、封着時に蛍光体層６−２が変質することを
防止することができる。
【００２４】次に、スペーサ３を容器内に配設する方法
を説明するが、図３（ｂ）に示す途中までの工程は従来
と同様であるので、図３（ｂ）に示す以後の工程を図１
を参照して説明する。まず、図１（ａ）に示すように治
具１１０の起立部１１１に設けられている開口部１１４
に起立されて保持されたガラスファイバ１０１の先端に
アクリル樹脂４を付着するよう、一面にアクリル樹脂４
を塗布したガラス基板１２０を治具１１０に載置して、
ガラスファイバ１０１の先端に接触させる。このように
してアクリル樹脂４がガラスファイバ１０１の先端に転
写された状態において、図１（ｂ）に示すようにカソー
ド基板１を治具１１０に対し位置合わせして載置し、次
いで排気部１１３からの排気を停止することにより、ガ
ラスファイバ１０１はスペーサ３としてカソード基板１
に付着されるようになる。
を説明するが、図３（ｂ）に示す途中までの工程は従来
と同様であるので、図３（ｂ）に示す以後の工程を図１
を参照して説明する。まず、図１（ａ）に示すように治
具１１０の起立部１１１に設けられている開口部１１４
に起立されて保持されたガラスファイバ１０１の先端に
アクリル樹脂４を付着するよう、一面にアクリル樹脂４
を塗布したガラス基板１２０を治具１１０に載置して、
ガラスファイバ１０１の先端に接触させる。このように
してアクリル樹脂４がガラスファイバ１０１の先端に転
写された状態において、図１（ｂ）に示すようにカソー
ド基板１を治具１１０に対し位置合わせして載置し、次
いで排気部１１３からの排気を停止することにより、ガ
ラスファイバ１０１はスペーサ３としてカソード基板１
に付着されるようになる。
【００２５】この状態でカソード基板１を約４８０°Ｃ
で焼成すると、アクリル樹脂４が焼き飛ばされその残渣
分だけが残るようになる。この場合には、スペーサ３は
カソード基板１にアクリル樹脂（残渣）４により仮固定
された状態を維持している。次いで、スペーサ３が仮固
定されているカソード基板１に対し、図１（ｃ）に示す
ようにアノード基板５を位置合わせして、カソード基板
１上にアノード基板５を載置する。この場合、図示して
いないがカソード基板１とアノード基板５との周縁部に
は、両基板１，５を所定間隔で対向させるようシールガ
ラスが設けられた所定厚さのサイド基板、あるいはシー
ルガラスとガラスビーズやガラスファイバとが挟持され
ており、カソード基板１とアノード基板５とが所定間隔
を有して対向するようにされる。
で焼成すると、アクリル樹脂４が焼き飛ばされその残渣
分だけが残るようになる。この場合には、スペーサ３は
カソード基板１にアクリル樹脂（残渣）４により仮固定
された状態を維持している。次いで、スペーサ３が仮固
定されているカソード基板１に対し、図１（ｃ）に示す
ようにアノード基板５を位置合わせして、カソード基板
１上にアノード基板５を載置する。この場合、図示して
いないがカソード基板１とアノード基板５との周縁部に
は、両基板１，５を所定間隔で対向させるようシールガ
ラスが設けられた所定厚さのサイド基板、あるいはシー
ルガラスとガラスビーズやガラスファイバとが挟持され
ており、カソード基板１とアノード基板５とが所定間隔
を有して対向するようにされる。
【００２６】そして、カソード基板１にアノード基板５
を載置した状態で封着炉内に搬入し、全体を加熱するこ
とにより周縁部のシールガラスを溶融する。これにより
容器の封着を完了し、冷却してから図示しない排気管あ
るいは排気口から容器内部を真空に排気する。すると、
容器内部が真空とされることから、大気圧によりカソー
ド基板１とアノード基板５とが押圧されるようになり、
カソード基板１とアノード基板５との間に所定間隔をも
って配設されたスペーサ３は、大気圧で加圧された状態
となり、カソード基板１とアノード基板５とを安定に保
持されたスペーサ３により、所定間隔に保持することが
できるようになる。
を載置した状態で封着炉内に搬入し、全体を加熱するこ
とにより周縁部のシールガラスを溶融する。これにより
容器の封着を完了し、冷却してから図示しない排気管あ
るいは排気口から容器内部を真空に排気する。すると、
容器内部が真空とされることから、大気圧によりカソー
ド基板１とアノード基板５とが押圧されるようになり、
カソード基板１とアノード基板５との間に所定間隔をも
って配設されたスペーサ３は、大気圧で加圧された状態
となり、カソード基板１とアノード基板５とを安定に保
持されたスペーサ３により、所定間隔に保持することが
できるようになる。
【００２７】なお、アクリル樹脂４は温度により分解し
易いアクリル樹脂等の樹脂とその溶剤とから構成されて
いる。ところで、作成されたスペーサ３の高さには多少
のばらつきがあるが、このばらつきがあると、背の低い
スペーサ３が遊ぶようになるため、封着時にスペーサ３
が軟化することにより、ばらつきのあるスペーサ３の高
さを吸収するようにしている。このため、スペーサ３は
低軟化点のガラスファイバを用いて作成されている。
易いアクリル樹脂等の樹脂とその溶剤とから構成されて
いる。ところで、作成されたスペーサ３の高さには多少
のばらつきがあるが、このばらつきがあると、背の低い
スペーサ３が遊ぶようになるため、封着時にスペーサ３
が軟化することにより、ばらつきのあるスペーサ３の高
さを吸収するようにしている。このため、スペーサ３は
低軟化点のガラスファイバを用いて作成されている。
【００２８】以上の説明においては、スペーサはカソー
ド基板上に形成した絶縁層上に仮固定するようにした
が、これに限らず、絶縁層およびカソード導体を形成し
ない部分をカソード基板に設けて、スペーサをカソード
基板に直接仮固定するか、あるいは、絶縁層を形成しな
い部分を設けてカソード導体上に仮固定するようにして
もよい。さらに、カソード基板側に替えてアノード基板
側に仮固定するようにしてもよい。
ド基板上に形成した絶縁層上に仮固定するようにした
が、これに限らず、絶縁層およびカソード導体を形成し
ない部分をカソード基板に設けて、スペーサをカソード
基板に直接仮固定するか、あるいは、絶縁層を形成しな
い部分を設けてカソード導体上に仮固定するようにして
もよい。さらに、カソード基板側に替えてアノード基板
側に仮固定するようにしてもよい。
【００２９】
【発明の効果】本発明は以上のように、スペーサを基板
の一方に仮固定するようにしたので、シールガラスを使
用する必要がなく電子線がスペーサの固着部分に照射さ
れても酸素が遊離される恐れをなくすことができると共
に、シールガラスを用いていないためシールガラスが蛍
光体層に接触することがなく蛍光体層の変質を防止する
ことができる。
の一方に仮固定するようにしたので、シールガラスを使
用する必要がなく電子線がスペーサの固着部分に照射さ
れても酸素が遊離される恐れをなくすことができると共
に、シールガラスを用いていないためシールガラスが蛍
光体層に接触することがなく蛍光体層の変質を防止する
ことができる。
【００３０】また、スペーサは大気圧により加圧された
状態とされているため、安定にカソード基板とアノード
基板との間隔を保持することができるようになる。さら
に、スペーサ長のばらつきを封着時に吸収することがで
きるため、容器内で遊ぶスペーサをほぼなくすことがで
きる。なお、シールガラスを使用する必要がないことか
ら作成方法を簡単化することができると共に、コストダ
ウンすることもできる。
状態とされているため、安定にカソード基板とアノード
基板との間隔を保持することができるようになる。さら
に、スペーサ長のばらつきを封着時に吸収することがで
きるため、容器内で遊ぶスペーサをほぼなくすことがで
きる。なお、シールガラスを使用する必要がないことか
ら作成方法を簡単化することができると共に、コストダ
ウンすることもできる。
【図１】本発明の表示装置用容器の作成方法を示す図で
ある。
ある。
【図２】本発明の表示装置用容器の実施例の断面図であ
る。
る。
【図３】従来の表示装置用容器の作成方法を示す図であ
る。
る。
【図４】従来の表示装置用容器の作成方法を示す図であ
る。
る。
【図５】従来の表示装置用容器の実施例の断面図であ
る。
る。
１ カソード基板 ２ カソード導体 ３ スペーサ ４ アクリル樹脂 ５ アノード基板 ６ 発光部 ６−１ アノード導体 ６−２ 蛍光体層 ７ 絶縁層 ８ ゲート導体 ９ エミッタコーン １０ ＦＥＣ １１ シールガラス １０１ ガラスファイバ １１０ 治具
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 吉村 智志 千葉県茂原市大芝629 双葉電子工業株式 会社内 (72)発明者 本多 健一 千葉県茂原市大芝629 双葉電子工業株式 会社内
Claims (3)
- 【請求項１】 電子源が形成されているカソード基板
と、 前記電子源から放出された電子により励起される発光部
が形成されているアノード基板と、 前記カソード基板と前記アノード基板とが対向して所定
間隔を保持するように、前記カソード基板と前記アノー
ド基板間に配設されたスペーサとを備え、 前記スペーサの一端が接着剤の残渣物によりカソード基
板に仮固着された状態において、前記スペーサをカソー
ド基板とアノード基板とで挟持するようにしたことを特
徴とする表示装置用容器。 - 【請求項２】 前記スペーサの仮固定強度を上げるた
めに、アエロジルを前記接着剤に添加することを特徴と
する請求項１記載の表示装置用容器。 - 【請求項３】 前記スペーサが、複数本のガラスファ
イバーを互いに密着するようガラス基板上に固定し、ダ
イシングソーにより所定長に前記ガラスファイバーを切
り出すことにより作製されていることを特徴とする請求
項１記載の表示装置用容器。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6311345A JP2755191B2 (ja) | 1994-11-22 | 1994-11-22 | 表示装置用容器 |
| US08/559,316 US5789857A (en) | 1994-11-22 | 1995-11-15 | Flat display panel having spacers |
| FR9513838A FR2727242B1 (fr) | 1994-11-22 | 1995-11-22 | Enceinte a vide pour dispositif d'affichage et procede pour la fabriquer |
| KR1019950042703A KR100247301B1 (ko) | 1994-11-22 | 1995-11-22 | 표시장치용 진공용기 및 그 제조방법 |
| TW084112644A TW378333B (en) | 1994-11-22 | 1995-11-28 | Vacuum container for a display device and its manufacturing method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6311345A JP2755191B2 (ja) | 1994-11-22 | 1994-11-22 | 表示装置用容器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08148102A true JPH08148102A (ja) | 1996-06-07 |
| JP2755191B2 JP2755191B2 (ja) | 1998-05-20 |
Family
ID=18016035
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6311345A Expired - Fee Related JP2755191B2 (ja) | 1994-11-22 | 1994-11-22 | 表示装置用容器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2755191B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6522064B2 (en) | 1997-03-28 | 2003-02-18 | Canon Kabushiki Kaisha | Image forming apparatus and method of manufacture the same |
| JP2004319452A (ja) * | 2003-03-28 | 2004-11-11 | Futaba Corp | 支柱材配設用治具および支柱材配設方法 |
-
1994
- 1994-11-22 JP JP6311345A patent/JP2755191B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6522064B2 (en) | 1997-03-28 | 2003-02-18 | Canon Kabushiki Kaisha | Image forming apparatus and method of manufacture the same |
| JP2004319452A (ja) * | 2003-03-28 | 2004-11-11 | Futaba Corp | 支柱材配設用治具および支柱材配設方法 |
| JP4535755B2 (ja) * | 2003-03-28 | 2010-09-01 | 双葉電子工業株式会社 | 支柱材配設用治具および支柱材配設方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2755191B2 (ja) | 1998-05-20 |
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