JPH08142054A

JPH08142054A - 芳香族ポリカーボネート樹脂の再生方法

Info

Publication number: JPH08142054A
Application number: JP29113694A
Authority: JP
Inventors: Takashi Oda; 隆司小田
Original assignee: Teijin Chemicals Ltd
Current assignee: Teijin Ltd
Priority date: 1994-11-25
Filing date: 1994-11-25
Publication date: 1996-06-04
Anticipated expiration: 2018-07-22
Also published as: JP3428749B2

Abstract

(57)【要約】【目的】本発明は、不用なコンパクトディスク材を用
いた手間が掛からず低コストで流動性、耐衝撃性、耐熱
性に優れた芳香族ポリカーボネート樹脂の再生方法を提
供する。【構成】基板が芳香族ポリカーボネート樹脂であるコ
ンパクトディスク材１〜９９重量％及び粘度平均分子量
が１７，０００〜６０，０００である芳香族ポリカーボ
ネート樹脂９９〜１重量％の樹脂組成物を溶融混練して
再生した樹脂の粘度平均分子量が１６，５００〜３５，
０００であることを特徴とする芳香族ポリカーボネート
樹脂組成物の再生方法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、不用のコンパクトディ
スク材を利用した樹脂組成物の再生方法、更に詳しく
は、流動性、耐衝撃性、耐熱性に優れた樹脂組成物の再
生方法に関するものである。コンパクトディスクは多く
のユーザーに使用されており、生産される量も年々増え
続けている。従って、使用されなくなった不用のコンパ
クトディスクや販売店から返却されて来るコンパクトデ
ィスク又、生産時発生する不良品等いわゆる再生すべき
コンパクトディスクが増えており、それらの再生方法に
ついて種々の検討が行われている。

【０００２】本発明は、資源の有効利用ならびに環境保
護の見地から、不用のコンパクトディスクの再生利用を
行おうとするものである。

【０００３】

【従来の技術】従来、芳香族ポリカーボネート樹脂で成
形されたコンパクトディスクの再生利用方法としては、
コンパクトディスクに付着しているアルミ膜、インク、
ＵＶコート膜を取り除き基板の樹脂を再利用する方法が
考えられている。しかしながら、これらアルミ膜、イン
ク、ＵＶコート膜等を取り除く方法としてコンパクトデ
ィスクの表面を切硝研磨する方法、振動圧縮する方法等
の物理的方法あるいは、酸、アルカリ等を用いた化学的
方法等が考えられるが、いずれもコストが高く一般的で
はなかった。又コンパクトディスクに付着しいているア
ルミ膜，インク，ＵＶコート膜等を取り除かずにそのま
ま粉砕し使用すると、押出機中で長時間滞留した時基板
である芳香族ポリカーボネート樹脂が熱分解し、粘度平
均分子量が低下し、樹脂の機械的特性が低下する。その
結果、樹脂の銘柄切替え時に熱劣化物が製品に混入し収
率が低下する問題があった。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、芳香族ポリ
カーボネート樹脂で成形された不用のコンパクトディス
ク材を用いた流動性、耐衝撃性、耐熱性に優れた芳香族
ポリカーボネート樹脂組成物の再生方法を提供すること
にある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明の目的は、（Ａ）
基板が芳香族ポリカーボネート樹脂であるコンパクトデ
ィスク材１〜９９重量％（ａ成分）及び（Ｂ）粘度平均
分子量が１７，０００〜６０，０００の芳香族ポリカー
ボネート樹脂９９〜１重量％（ｂ成分）より実質的にな
る樹脂組成物を溶融混練して再生した樹脂の粘度平均分
子量が１６，５００〜３５，０００であることを特徴と
する芳香族ポリカーボネート樹脂組成物の再生方法によ
って達成される。この再生利用方法は、従来の方法と比
べ手間が掛からず低コストで再生が可能であり、この再
生利用方法により再生された芳香族ポリカーボネート樹
脂樹脂組成物は、流動性、耐衝撃性、耐熱性に優れてい
る。

【０００６】本発明で使用する（Ａ）基板が芳香族ポリ
カーボネート樹脂であるコンパクトディスク材（ａ成
分）は、コンパクトディスクの生産から販売後迄のあら
ゆる経路から発生するいわゆる不良品、返却品、回収品
等の不用になったコンパクトディスクのことである。再
生すべきコンパクトディスク材は、あらかじめ粗粉砕さ
れていても良く、又そのままのディスク状の形状でもか
まわない。又、アルミ膜、インク、ＵＶコート膜等が付
着していてもかまわない。コンパクトディスク材（１０
０重量％）中の芳香族ポリカーボネートの量は９０重量
％以上、好ましくは９５重量％以上、更に好ましくは９
９重量％以上である。

【０００７】コンパクトディスク材の基板に使用されて
いる芳香族ポリカーボネート樹脂は、二価フェノールよ
り誘導されるものである。通常二価フェノールとカーボ
ネート前駆体とを溶液法又は溶融法で反応させて得られ
る。ここで使用する二価フェノールとしては、例えば
２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン（以
下ビスフェノールＡと略称する）、ビス（４−ヒドロキ
シフェニル）メタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−
３，５−ジメチルフェニル）プロパン、１，１−ビス
（４−ヒドロキシフェニル）エタン、２，２−ビス（４
−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）プロパン等のビス
（４−ヒドロキシフェニル）アルカン及び、ビス（４−
ヒドロキシフェニル）スルフォン等があげられ、ビス
（４−ヒドロキシフェニル）アルカンが好ましく、なか
でもビスフェノールＡが特に好ましい。また、カーボネ
ート前駆体としてはカルボニルハライド、ジアリールカ
ーボネート、ハロホルメート等があげられ、具体的には
ホスゲン、ジフェニルカーボネート、二価フェノールの
ジハロホルメート及びそれらの混合物である。芳香族ポ
リカーボネート樹脂を製造するに当り、前記二価フェノ
ールを単独で使用しても又は二種以上を使用してもよ
い。また、適当な分子量調節剤、分岐剤、反応を促進す
るための触媒等も使用できる。かくして得られた芳香族
ポリカーボネート樹脂の二種以上を混合しても差支えな
い。通常は、粘度平均分子量で１４，０００〜１６，０
００程度のものが一般的に使用される。

【０００８】ここでいう粘度平均分子量とは、２０℃で
塩化メチレンを溶媒として求めた〔η〕を用いて下記関
係式から平均分子量Ｍを求めた。

【０００９】〔η〕＝１．２３×１０^-4Ｍ^0.83 一方本発明の（Ｂ）粘度平均分子量が１７，０００〜６
０，０００である芳香族ポリカーボネート樹脂（ｂ成
分）は、二価フェノールより誘導されるものである。通
常二価フェノールとカーボネート前駆体とを溶液法又は
溶融法で反応させて得られる。ここで使用する二価フェ
ノールは前述のａ成分の芳香族ポリカーボネートと同じ
く、例えば２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プ
ロパン（以下ビスフェノールＡと略称する）、ビス（４
−ヒドロキシフェニル）メタン、２，２−ビス（４−ヒ
ドロキシ−３，５−ジメチルフェニル）プロパン、１，
１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）エタン、２，２−
ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）プロパン
等のビス（４−ヒドロキシフェニル）アルカン及び、ビ
ス（４−ヒドロキシフェニル）スルフォン等があげら
れ、ビス（４−ヒドロキシフェニル）アルカンが好まし
く、なかでもビスフェノールＡが特に好ましい。また、
カーボネート前駆体としてはカルボニルハライド、ジア
リールカーボネート、ハロホルメート等があげられ、具
体的にはホスゲン、ジフェニルカーボネート、二価フェ
ノールのジハロホルメート及びそれらの混合物である。
ａ成分及びｂ成分の芳香族ポリカーボネート樹脂を製造
するに当り、前記二価フェノールを単独で使用しても又
は二種以上を使用してもよい。更にａ成分及びｂ成分の
芳香族ポリカーボネート樹脂は同種の二価フェノールか
らのポリカーボネート樹脂が好ましく、特にビスフェノ
ールＡからのポリカーボネート樹脂が好ましい。かかる
樹脂には適当な分子量調節剤、分岐剤、反応を促進する
ための触媒等も使用できる。かくして得られた芳香族ポ
リカーボネート樹脂の二種以上を混合してもよい。

【００１０】本発明のｂ成分である芳香族ポリカーボネ
ート樹脂の形状は、ペレットでもパウダーでも良く、又
それらの混合物でもかまわない。

【００１１】ｂ成分の芳香族ポリカーボネート樹脂の粘
度平均分子量は、１７，０００〜６０，０００であり好
ましくは２０，０００〜５０，０００、更に好ましくは
２３，０００〜４０，０００である。又、ａ成分とｂ成
分の合計を１００重量％とした時にｂ成分の割合は１〜
９９重量％である。好ましくは１０〜９０重量％、更に
好ましくは２０〜８０重量％である。１重量％未満では
本発明の方法で再生された芳香族ポリカーボネート樹脂
組成物の分子量が低下し、耐熱性、耐衝撃性が不足す
る。一方、９９重量％を越えると分子量が高くなり過ぎ
て流動性が不足する。

【００１２】本発明で使用するｃ−１成分の亜燐酸エス
テルは、例えばトリフェニルホスファイト、ジステアリ
ルペンタエリスリトールジホスファイト、トリスノニル
フェニルホスファイト、トリス（２，４−ジ−tert−ブ
チルフェニル）ホスファイト、トリデシルホスファイ
ト、トリオクチルホスファイト、トリオクタデシルホス
ファイト、ジデシル−モノフェニルホスファイト、ジオ
クチル−モノフェニルホスファイト、ジイソプロピル−
モノフェニルホスファイト、モノブチル−ジフェニルホ
スファイト、モノデシル−ジフェニルホスファイト、モ
ノオクチル−ジフェニルホスファイト、ビス（２，６−
ジ−tert−ブチル−４−メチルフェニル）ペンタエリス
リトール−ジ−ホスファイト、２，２−メチレンビス
（４，６−ジ−tert−ブチルフェニル）オクチルホスフ
ァイト、ビス（ノニルフェニル）ペンタエリスリトール
ジホスファイト、ビス（２，４−ジ−tert−ブチルフェ
ニル）−４，４−ジフェニレンホスホナイト等の亜リン
酸のトリエステル又はエステル部をアルキル基、フェニ
ル基、アルキルアリール基等で置換したジエステル、モ
ノエステルであり、これらは単独で使用しても又は二種
以上併用してもよい。なかでもトリスノニルフェニルホ
スファイト、ジステアリルペンタエリスリトールジホス
ファイトが好ましい。

【００１３】本発明で使用するｃ−２成分の燐酸エステ
ルは、例えばトリブチルホスフェート、トリメチルホス
フェート、トリクレジルホスフェート、トリフェニルホ
スフェート、トリクロルフェニルホスフェート、トリエ
チルホスフェート、ジフェニルクレジルホスフェート、
ジフェニルモノオルソキセニルホスフェート、トリブト
キシエチルホスフェート、ジュブチルホスフェート、ジ
オクチルホスフェート、ジイソプロピルホスフェート等
があげられ、これらは単独で使用しても又は二種以上併
用してもよい。なかでもトリフェニルホスフェート、ト
リメチルホスフェートが好ましい。

【００１４】本発明で使用するｃ−１成分の亜燐酸エス
テル及び／又はｃ−２成分の燐酸エステルの量は、ａ成
分とｂ成分の合計を１００重量部とした時０．００５〜
２．０重量部である。好ましくは０．００８〜１．８重
量部、更に好ましくは０．０１〜１．５重量部である。
亜燐酸エステル及び／又は燐酸エステルを配合すること
で、再生された芳香族ポリカーボネート樹脂組成物の熱
安定性が向上し、粘度平均分子量低下が抑御できる。こ
のｃ−１成分及び／又はｃ−２成分の量が、０．００５
重量部未満では熱安定性への効果が少なく、２．０重量
部を越えると再生した樹脂組成物の物性（耐衝撃性、剛
性等）に悪影響を及ぼす。

【００１５】本発明の組成物は、そのまま成形しても、
更に着色剤を配合しても良い。再生すべきコンパクトデ
ィスクにアルミ膜が付いている場合、アルミ膜が輝いて
綺麗なメタリック調の外観になる。特に透明で綺麗なメ
タリック調の外観にするには、染料系の着色剤を使用す
るのが良い。又、本発明の組成物には目的を損なわない
範囲で有効発現量の添加剤を配合しても良い。例えば、
他の安定剤や衝撃改質剤、離型剤、紫外線吸収剤、帯電
防止剤、難燃剤、可塑剤、滑剤等を配合しても良い。

【００１６】本発明でａ成分及びｂ成分更に必要に応じ
てｃ−１及び／又は成分ｃ−２成分からの樹脂組成物を
溶融混練する方法としては、単軸押出機、２軸押出機、
加圧ニーダー等一般に使用されているものが使用でき
る。特に好ましくは、ベント付きの２軸押出機であり、
ベントから真空排気ができるものが好ましい。この場
合、（Ａ）基板が芳香族ポリカーボネート樹脂であるコ
ンパクトディスク材（ａ成分）は、粒径３０ｍｍ以下に
粉砕されていることが好ましい。粉砕されていないと溶
融混練する時に使用する押出機等への供給が難しくな
る。但し、ここでいう粒径とは、粉砕されたものの長径
をいう。使用する原料は、タンブラー、ブレンダー、ナ
ウターミキサー、バンバリーミキサー、混練ロール等で
あらかじめ混合していても計量機を用いて独立に供給さ
れても良い。

【００１７】本発明の再生方法は、資源の有効利用なら
びに環境保護の見地から、不用のコンパクトディスクの
再生利用を行おうとするものであり、これにより再生さ
れた芳香族ポリカーボネート樹脂組成物は、流動性、耐
熱性、耐衝撃性に優れる。本発明の芳香族ポリカーボネ
ート樹脂組成物は、例えばＯＡ部品、家庭電化製品、オ
ーディオ部品、雑化等の部品に有用である。

【００１８】

【実施例１〜６及び比較例１、２】以下に実施例をあげ
て本発明を更に説明する。表１記載の各成分を表１記載
の割合でタンブラーで混合後、径３０mmφのベント付き
単軸押出機〔中央機械製作所ＶＳＫ３０型〕でベントか
ら真空排気させながらシリンダー温度２８０℃で溶融混
練し押し出しペレット化した。このペレットを１２０℃
５時間乾燥後、射出成形機〔住友重機械工業Ｓ４８０／
１５０〕でシリンダー温度２８０℃、金型温度８０℃で
滞留なしおよび射出成形機中１０分間滞留させて作成し
た試験片およびと溶融押し出し前の樹脂組成物を下記の
方法で評価を行った。評価結果は表２に記載した。

【００１９】粘度平均分子量：溶融押し出し前及び射出
成形機中１０分間滞留後の樹脂５ｇを塩化メチレン１０
０ｇに溶解し、オストワルド粘度計を用いて測定し明細
書４頁記載の式で計算した。分子量低下率：（ＭＷ２−ＭＷ１) ／ＭＷ１×１００
（％）ここでＭＷ１は溶融混練前の粘度平均分子量、ＭＷ２は
射出成形機中１０分間滞留後の粘度平均分子量。流動性：メルトフローレートＪＩＳＫ−７２１０に
準じ、荷重２．１６ｋｇf 、温度２８０℃の条件下で測
定した。アイゾットノッチ付き衝撃強さ：測定試験片厚さ３．２
ｍｍとしＡＳＴＭＤ−２５６に従って測定した。荷重たわみ温度：荷重１８．５ｋｇf/ｃｍ² の条件下で
ＪＩＳＫ−７２０７に従って測定した。外観：目視によって判定した。透明……厚さ５ｍｍの試験片を黒い文字の上に置いて文
字が読める状態若干メタリック……文字はかすかに読めるが表面はメタ
リックになっている。メタリック……完全に表面が金属光沢になっている。文
字は全く見えない。

【００２０】なお表１記載の各成分を示す記号は下記の
通りである。＜ａ成分＞ＣＤ：コンパクトディスク材［製品］基板が粘度平均分子量１５，０００のビスフェノールＡ
系芳香族ポリカーボネートであり、その量がコンパクト
ディスク中９９．６重量％であるアルミ膜付着の直径１
２０ｍｍのコンパクトディスクを粉砕機で粉砕し、平均
粒径６ｍｍにしたコンパクトディスク材。＜ｂ成分＞ＰＣ−１：ビスフェノールＡ系芳香族ポリカーボネート
樹脂パウダー（粘度平均分子量：２４，０００）ＰＣ−２：ビスフェノールＡ系芳香族ポリカーボネート
樹脂ペレット（粘度平均分子量：３０，０００）ＰＣ−３：ビスフェノールＡ系芳香族ポリカーボネート
樹脂ペレット（粘度平均分子量：１５，０００）＜ｃ−１成分＞安定剤：トリメチルホスフェート＜着色材＞ペリノン系赤色染料［有本化学工業（株）プ
ラストレッド８３７０］

【００２１】

【表１】

【００２２】

【表２】

【００２３】

【発明の効果】本発明によれば、手間が掛からず低コス
トな芳香族ポリカーボネート樹脂で成形された不用なコ
ンパクトディスクの再生利用方法であり、本発明の再生
利用方法は、資源の有効利用ならびに環境保護の見地か
ら、不用なコンパクトディスクの再生利用に優れてい
る。また、その再生利用方法により再生されたメタリッ
ク調で流動性、耐衝撃性、耐熱性に優れた芳香族ポリカ
ーボネート樹脂の再生樹脂組成物を提供することが可能
になり、本発明の奏する工業的効果は格別なものであ
る。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号庁内整理番号ＦＩ技術表示箇所Ｂ２９Ｋ 105:26

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】（Ａ）基板が芳香族ポリカーボネート樹
脂であるコンパクトディスク材１〜９９重量％（ａ成
分）及び（Ｂ）粘度平均分子量が１７，０００〜６０，
０００の芳香族ポリカーボネート樹脂９９〜１重量％
（ｂ成分）より実質的になる樹脂組成物を溶融混練して
再生した樹脂の粘度平均分子量が１６，５００〜３５，
０００であることを特徴とする芳香族ポリカーボネート
樹脂組成物の再生方法。
【請求項２】請求項１記載のａ成分とｂ成分の合計を
１００重量部とした時、（Ｃ）亜燐酸エステル（ｃ−１
成分）及び／又は燐酸エステル（ｃ−２成分）が０．０
０５〜２．０重量部の範囲である樹脂組成物あることを
特徴とする請求項１記載の芳香族ポリカーボネート樹脂
組成物の再生方法。