JPH08140338A - 電力変換装置用半導体装置 - Google Patents
電力変換装置用半導体装置Info
- Publication number
- JPH08140338A JPH08140338A JP6272791A JP27279194A JPH08140338A JP H08140338 A JPH08140338 A JP H08140338A JP 6272791 A JP6272791 A JP 6272791A JP 27279194 A JP27279194 A JP 27279194A JP H08140338 A JPH08140338 A JP H08140338A
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- heat
- bar
- semiconductor device
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Abstract
(57)【要約】
【目的】電力変換装置用半導体装置のスナバコンデンサ
に関しその温度上昇を抑制し、その信頼性の向上と共に
組み立て工数の低減を図る。 【構成】前記スナバコンデンサをモジュール形となして
その両端子部における機械的強度の増大を図り、また、
冷却体２に密接されたスイッチング用半導体素子として
のトランジスタ１の両主電極（コレクタ及びエミッタ）
の外部接続用端子部において、前記コンデンサ３の一方
のバー端子とコレクタ用銅バー５の両者と、前記コンデ
ンサ３の他の一方のバー端子とエミッタ用銅バー６の両
者とを、図示していない主回路電路構成用の母線導体と
共にそれぞれ共締めし、前記の両銅バー５と６とを前記
のトランジスタ１からコンデンサ３への熱伝導路に対す
る熱分路として機能させ、前記コンデンサ３の冷却構造
をを形成する。
に関しその温度上昇を抑制し、その信頼性の向上と共に
組み立て工数の低減を図る。 【構成】前記スナバコンデンサをモジュール形となして
その両端子部における機械的強度の増大を図り、また、
冷却体２に密接されたスイッチング用半導体素子として
のトランジスタ１の両主電極（コレクタ及びエミッタ）
の外部接続用端子部において、前記コンデンサ３の一方
のバー端子とコレクタ用銅バー５の両者と、前記コンデ
ンサ３の他の一方のバー端子とエミッタ用銅バー６の両
者とを、図示していない主回路電路構成用の母線導体と
共にそれぞれ共締めし、前記の両銅バー５と６とを前記
のトランジスタ１からコンデンサ３への熱伝導路に対す
る熱分路として機能させ、前記コンデンサ３の冷却構造
をを形成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、電力変換装置の主回
路を構成する半導体スイッチング素子の保護用スナバコ
ンデンサを対象とする冷却構造を有する電力変換装置用
半導体装置に関する。
路を構成する半導体スイッチング素子の保護用スナバコ
ンデンサを対象とする冷却構造を有する電力変換装置用
半導体装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のこの種電力変換装置用半導体装置
としては図３の斜視図に示す如きものが知られている。
即ち、冷却体２に密接されたスイッチング用半導体素子
１の主電極外部接続用端子部に、その両リード線の端部
に圧着端子７をそれぞれ圧着して前記半導体素子１との
接続部を形成したリード線形スナバコンデンサ４をネジ
締めにて取り付けた構成をなすものである。
としては図３の斜視図に示す如きものが知られている。
即ち、冷却体２に密接されたスイッチング用半導体素子
１の主電極外部接続用端子部に、その両リード線の端部
に圧着端子７をそれぞれ圧着して前記半導体素子１との
接続部を形成したリード線形スナバコンデンサ４をネジ
締めにて取り付けた構成をなすものである。
【０００３】また、ここに図示するものではないが、前
記のリード線形スナバコンデンサに代えて、その外部接
続用の両端子部をバー構造となしたモジュール形コンデ
ンサを用いるものも知られている。
記のリード線形スナバコンデンサに代えて、その外部接
続用の両端子部をバー構造となしたモジュール形コンデ
ンサを用いるものも知られている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら前記の如
き従来の電力変換装置用半導体装置においては、先ずそ
のスナバコンデンサを前記４の如きリード線形となした
場合、リード線の絶縁，リード線への圧着端子の圧着加
工，コンデンサ本体の振れ止め固定処置等についての組
み立て工数が増大し、また前記リード線の折損，圧着端
子の圧着不良等の品質面の不良発生の危険性がある。
き従来の電力変換装置用半導体装置においては、先ずそ
のスナバコンデンサを前記４の如きリード線形となした
場合、リード線の絶縁，リード線への圧着端子の圧着加
工，コンデンサ本体の振れ止め固定処置等についての組
み立て工数が増大し、また前記リード線の折損，圧着端
子の圧着不良等の品質面の不良発生の危険性がある。
【０００５】また、前記のコンデンサをモジュール形と
なした場合は、前記の如きリード線に関する工数増大又
は不具合は回避されるが、そのバー構造をなす端子部を
経由して伝導する前記スイッチング用半導体素子の損失
熱の一部が前記コンデンサの温度を上昇させその寿命を
短くする危険性がある。上記に鑑みこの発明は、そのス
ナバコンデンサに関する組み立て工数の増大又は品質面
の種々の不良発生の危険性を低減し得る冷却構造を有す
る電力変換装置用半導体装置の提供を目的とするもので
ある。
なした場合は、前記の如きリード線に関する工数増大又
は不具合は回避されるが、そのバー構造をなす端子部を
経由して伝導する前記スイッチング用半導体素子の損失
熱の一部が前記コンデンサの温度を上昇させその寿命を
短くする危険性がある。上記に鑑みこの発明は、そのス
ナバコンデンサに関する組み立て工数の増大又は品質面
の種々の不良発生の危険性を低減し得る冷却構造を有す
る電力変換装置用半導体装置の提供を目的とするもので
ある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、この発明の電力変換装置用半導体装置は、 １）請求項１に従い、電力変換装置の主回路を構成しそ
のスナバコンデンサを有するスイッチング素子より成る
半導体装置であって、前記スイッチング素子の主電極外
部接続用端子部において、前記主回路の電路構成用母線
導体と前記コンデンサの電極端子との間に所定の放熱面
積を有する如く成形された放熱用バーを挿入し、前記の
母線導体と放熱用バーとコンデンサ電極端子との三者を
共締めして構成したコンデンサ冷却構造を有するものと
する。
に、この発明の電力変換装置用半導体装置は、 １）請求項１に従い、電力変換装置の主回路を構成しそ
のスナバコンデンサを有するスイッチング素子より成る
半導体装置であって、前記スイッチング素子の主電極外
部接続用端子部において、前記主回路の電路構成用母線
導体と前記コンデンサの電極端子との間に所定の放熱面
積を有する如く成形された放熱用バーを挿入し、前記の
母線導体と放熱用バーとコンデンサ電極端子との三者を
共締めして構成したコンデンサ冷却構造を有するものと
する。
【０００７】２）請求項２に従い、請求項１に記載の電
力変換装置用半導体装置において、前記スナバコンデン
サをモジュール形となすと共にその外部接続用の両端子
部をバー構造となすものとする。
力変換装置用半導体装置において、前記スナバコンデン
サをモジュール形となすと共にその外部接続用の両端子
部をバー構造となすものとする。
【０００８】
【作用】前述の如く、電力変換装置用半導体装置のスナ
バコンデンサに関して、従来のリード線形のものにおい
ては取り付け工数の増大或いはそのリード線部における
品質面の不良発生の危険性があり、また、これらリード
線形コンデンサにおける諸不具合回避のために前記コン
デンサをモジュール形となした場合は、スイッチング用
半導体素子における損失熱の一部の伝導を受け前記コン
デンサ自体の過度の温度上昇を招く危険性があった。
バコンデンサに関して、従来のリード線形のものにおい
ては取り付け工数の増大或いはそのリード線部における
品質面の不良発生の危険性があり、また、これらリード
線形コンデンサにおける諸不具合回避のために前記コン
デンサをモジュール形となした場合は、スイッチング用
半導体素子における損失熱の一部の伝導を受け前記コン
デンサ自体の過度の温度上昇を招く危険性があった。
【０００９】この発明は、発熱源となるスイッチング用
半導体素子から前記コンデンサへの熱伝導路をなす両者
間の接続部において、前記コンデンサに対する熱分路を
形成してこのコンデンサへの熱伝導量の低減を図ると共
にコンデンサ端子部の機械的強度の増大を図るものであ
り、 １）請求項１による如く、前記スイッチング用半導体素
子の主電極外部接続用端子部において、主回路電路構成
用の母線導体と前記コンデンサの電極端子との間に所定
の放熱面積を有する如く成形された放熱用バーを前記の
熱分路形成要素として挿入し、前記の母線導体と放熱用
のバーとコンデンサ電極端子との三者を共締めしてコン
デンサ冷却構造を形成するものである。
半導体素子から前記コンデンサへの熱伝導路をなす両者
間の接続部において、前記コンデンサに対する熱分路を
形成してこのコンデンサへの熱伝導量の低減を図ると共
にコンデンサ端子部の機械的強度の増大を図るものであ
り、 １）請求項１による如く、前記スイッチング用半導体素
子の主電極外部接続用端子部において、主回路電路構成
用の母線導体と前記コンデンサの電極端子との間に所定
の放熱面積を有する如く成形された放熱用バーを前記の
熱分路形成要素として挿入し、前記の母線導体と放熱用
のバーとコンデンサ電極端子との三者を共締めしてコン
デンサ冷却構造を形成するものである。
【００１０】２）請求項２による如く、請求項１記載の
電力変換装置用半導体装置において、前記スナバコンデ
ンサをモジュール形となすと共にその外部接続用の両端
子部をバー構造となし、これら両端子部を圧着端子とな
す場合における前述の諸問題の回避を図るものである。
電力変換装置用半導体装置において、前記スナバコンデ
ンサをモジュール形となすと共にその外部接続用の両端
子部をバー構造となし、これら両端子部を圧着端子とな
す場合における前述の諸問題の回避を図るものである。
【００１１】
【実施例】以下この発明の実施例を図１と図２とにより
説明する。ここに、図１はこの発明の第１の実施例を示
すものであり、そのスイッチング用半導体素子をトラン
ジスタとした電力変換装置用半導体装置の斜視図の例示
である。また図２はこの発明の第２の実施例を示すもの
であり、図１に対応し前述の熱分路を形成するコレクタ
用銅バーとエミッタ用銅バー両者の斜視図の例示であ
る。
説明する。ここに、図１はこの発明の第１の実施例を示
すものであり、そのスイッチング用半導体素子をトラン
ジスタとした電力変換装置用半導体装置の斜視図の例示
である。また図２はこの発明の第２の実施例を示すもの
であり、図１に対応し前述の熱分路を形成するコレクタ
用銅バーとエミッタ用銅バー両者の斜視図の例示であ
る。
【００１２】先ず図１に示す如く、冷却体２に密接され
たスイッチング用半導体素子としてのトランジスタ１の
主電極（コレクタ及びエミッタ）の外部接続用端子部に
おいて、モジュール形スナバコンデンサ３の一方のバー
端子とコレクタ用銅バー５の両者と、前記コンデンサ３
の他の一方のバー端子とエミッタ用銅バー６の両者と
を、ここに図示していない主回路電路構成用の母線導体
と共にそれぞれ共締めし前記コンデンサ３の冷却構造を
形成するものである。
たスイッチング用半導体素子としてのトランジスタ１の
主電極（コレクタ及びエミッタ）の外部接続用端子部に
おいて、モジュール形スナバコンデンサ３の一方のバー
端子とコレクタ用銅バー５の両者と、前記コンデンサ３
の他の一方のバー端子とエミッタ用銅バー６の両者と
を、ここに図示していない主回路電路構成用の母線導体
と共にそれぞれ共締めし前記コンデンサ３の冷却構造を
形成するものである。
【００１３】ここに前記のコレクタ用銅バー５とエミッ
タ用銅バー６とは、所定の放熱面積を有する如く成形さ
れ、前記のトランジスタ１からコンデンサ３への熱伝導
路に対する熱分路として機能し、前記コンデンサ３への
熱伝量を低減させる。また図２は、図１に示す平板状の
コレクタ用銅バー５とエミッタ用銅バー６とを適当に折
り曲げてその放熱用表面積の増大を図り、それぞれコレ
クタ用銅バー５ａとエミッタ用銅バー６ａとなしたもの
である。なお前記の如き放熱用表面積の増大は、前記半
導体素子としてのトランジスタ１の周囲空間の許容形状
に応じて、前記の両銅バーを適当な波状形状となすこと
により処置される。
タ用銅バー６とは、所定の放熱面積を有する如く成形さ
れ、前記のトランジスタ１からコンデンサ３への熱伝導
路に対する熱分路として機能し、前記コンデンサ３への
熱伝量を低減させる。また図２は、図１に示す平板状の
コレクタ用銅バー５とエミッタ用銅バー６とを適当に折
り曲げてその放熱用表面積の増大を図り、それぞれコレ
クタ用銅バー５ａとエミッタ用銅バー６ａとなしたもの
である。なお前記の如き放熱用表面積の増大は、前記半
導体素子としてのトランジスタ１の周囲空間の許容形状
に応じて、前記の両銅バーを適当な波状形状となすこと
により処置される。
【００１４】
【発明の効果】この発明によれば、電力変換装置の主回
路を構成しそのスナバコンデンサを有するスイッチング
素子より成る半導体装置に関して、請求項１による如
く、前記スイッチング素子の主電極外部接続用端子部に
おいて、前記主回路の電路構成用母線導体と前記コンデ
ンサの電極端子との間に所定の放熱面積を有する如く成
形された放熱用バーを挿入し、前記の母線導体と放熱用
バーとコンデンサ電極端子との三者を共締めし、前記放
熱用バーが前記のスイッチング素子からスナバコンデン
サへの熱伝導路の熱分路として機能するコンデンサ冷却
構造を構成させることにより、前記の如きスイッチング
素子からの熱伝導量の低減を図り、前記コンデンサの過
度の温度上昇に伴うその寿命短縮を回避することが出来
る。
路を構成しそのスナバコンデンサを有するスイッチング
素子より成る半導体装置に関して、請求項１による如
く、前記スイッチング素子の主電極外部接続用端子部に
おいて、前記主回路の電路構成用母線導体と前記コンデ
ンサの電極端子との間に所定の放熱面積を有する如く成
形された放熱用バーを挿入し、前記の母線導体と放熱用
バーとコンデンサ電極端子との三者を共締めし、前記放
熱用バーが前記のスイッチング素子からスナバコンデン
サへの熱伝導路の熱分路として機能するコンデンサ冷却
構造を構成させることにより、前記の如きスイッチング
素子からの熱伝導量の低減を図り、前記コンデンサの過
度の温度上昇に伴うその寿命短縮を回避することが出来
る。
【００１５】また、請求項２による如く、前記コンデン
サをモジュール形となすと共にその外部接続用の両端子
部をバー構造となすことにより、前記コンデンサに関す
る、特にその端子部形成に関する組み立て工数の増大或
いは品質面の種々の不良発生の危険性が低減され、電力
変換装置用半導体装置としての信頼性の向上を図ること
が可能となる。
サをモジュール形となすと共にその外部接続用の両端子
部をバー構造となすことにより、前記コンデンサに関す
る、特にその端子部形成に関する組み立て工数の増大或
いは品質面の種々の不良発生の危険性が低減され、電力
変換装置用半導体装置としての信頼性の向上を図ること
が可能となる。
【図１】この発明の第１の実施例を示す電力変換装置用
半導体装置の斜視図
半導体装置の斜視図
【図２】この発明の第２の実施例を示すコレクタ用及び
エミッタ用銅バーの斜視図
エミッタ用銅バーの斜視図
【図３】従来技術の実施例を示す電力変換装置用半導体
装置の斜視図
装置の斜視図
１ 半導体素子 ２ 冷却体 ３ モジュール形スナバコンデンサ ４ リード線形スナバコンデンサ ５，５ａ コレクタ用銅バー ６，６ａ エミッタ用銅バー ７ 圧着端子
Claims (2)
- 【請求項１】電力変換装置の主回路を構成しそのスナバ
コンデンサを有するスイッチング素子より成る半導体装
置であって、前記スイッチング素子の主電極外部接続用
端子部において、前記主回路の電路構成用母線導体と前
記コンデンサの電極端子との間に所定の放熱面積を有す
る如く成形された放熱用バーを挿入し、前記の母線導体
と放熱用バーとコンデンサ電極端子との三者を共締めし
て構成した前記コンデンサの冷却構造を有することを特
徴とする電力変換装置用半導体装置。 - 【請求項２】請求項１記載の電力変換装置用半導体装置
において、前記スナバコンデンサをモジュール形となす
と共にその外部接続用の両端子部をバー構造となしたこ
とを特徴とする電力変換装置用半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6272791A JPH08140338A (ja) | 1994-11-08 | 1994-11-08 | 電力変換装置用半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6272791A JPH08140338A (ja) | 1994-11-08 | 1994-11-08 | 電力変換装置用半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08140338A true JPH08140338A (ja) | 1996-05-31 |
Family
ID=17518796
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6272791A Pending JPH08140338A (ja) | 1994-11-08 | 1994-11-08 | 電力変換装置用半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08140338A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2526171A (en) * | 2014-03-28 | 2015-11-18 | Deere & Co | Electronic assembly for an inverter |
| US9504191B2 (en) | 2014-03-28 | 2016-11-22 | Deere & Company | Electronic assembly for an inverter |
| US20160343505A1 (en) * | 2014-01-30 | 2016-11-24 | Robert Bosch Gmbh | Arrangement and method for contacting electrical components |
-
1994
- 1994-11-08 JP JP6272791A patent/JPH08140338A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20160343505A1 (en) * | 2014-01-30 | 2016-11-24 | Robert Bosch Gmbh | Arrangement and method for contacting electrical components |
| US10679791B2 (en) * | 2014-01-30 | 2020-06-09 | Robert Bosch Gmbh | Arrangement and method for contacting electrical components |
| GB2526171A (en) * | 2014-03-28 | 2015-11-18 | Deere & Co | Electronic assembly for an inverter |
| US9504191B2 (en) | 2014-03-28 | 2016-11-22 | Deere & Company | Electronic assembly for an inverter |
| GB2526171B (en) * | 2014-03-28 | 2018-11-28 | Deere & Co | Electronic assembly for an inverter |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |