JPH08127018A - セメント板およびその製造方法 - Google Patents

セメント板およびその製造方法

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JPH08127018A
JPH08127018A JP6292052A JP29205294A JPH08127018A JP H08127018 A JPH08127018 A JP H08127018A JP 6292052 A JP6292052 A JP 6292052A JP 29205294 A JP29205294 A JP 29205294A JP H08127018 A JPH08127018 A JP H08127018A
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synthetic resin
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Abstract

(57)【要約】 【目的】本発明は深い凹凸柄模様を有するセメント板を
安価な生産コストで製造することを目的とする。 【構成】湿式法によって製造した湿式セメントマット2
上に実質的に水を含まず深い凹凸柄模様付けが容易な乾
式セメントマット4を形成するが、該湿式セメントマッ
ト2上には合成樹脂エマルジョンおよび/またはゴムラ
テックス3を塗布し、その水分で該乾式セメントマット
4の硬化を行なう。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は表面に凹凸柄模様を有す
るセメント板および該セメント板の製造方法に関するも
のである。
【0002】
【発明の背景】従来、この種のセメント板の製造方法と
しては湿式法と半乾式法の二種類がある。上記湿式法と
はセメントと木質補強繊維とを主体とするセメント成形
材料を水に分散させてスラリーとし、該スラリーを抄造
しかつ真空および/またはロール脱水し、このようにし
て製造された未硬化状態の湿式セメントマット表面にロ
ールプレス型または平板プレス型を押圧して凹凸柄模様
を付した後、養生硬化を行なう方法である。また上記半
乾式法とはセメントと木質補強繊維とを主体とするセメ
ント成形材料に40重量%以下の水を添加して型板上に
散布し、このようにして製造された未硬化状態の半乾式
セメントマット表面に型板を載置して圧締養生硬化せし
めその後脱型する方法である。上記湿式法では凹凸柄模
様付けにロールプレス型を用いれば連続生産が可能であ
る。しかし湿式セメントマットは脱水の際、真空および
/またはロール圧によって高密度高強度となり、ロール
プレス型で凹凸柄模様付ける際、凹凸柄模様を深くして
圧縮比を大きくとると凸部に亀裂を生ずるので、浅い凹
凸柄模様しか付することが出来ないと云う問題点があ
る。一方上記半乾式法では製造されるセメントマットの
密度は余り高くなく、深い凹凸柄模様を付することが出
来るが、型板を載置したまゝ圧締養生硬化するから連続
生産が不可能であり、一枚のセメント板に対して一個の
型板および圧締手段を必要とするから、該型板および圧
締手段はセメント板の1ロットの枚数と同じ個数が必要
となり、セメント板の生産コストが高くなると云う問題
点がある。
【0003】
【従来の技術】このような問題点を解決する手段とし
て、湿式セメントマット上に半乾式セメントマットを形
成し、その上からロールプレス型等によって凹凸柄模様
付けを行なう方法が提案されている(特開昭61−17
1313号、特開平5−200713号、特開平5−2
00714号) 上記方法によれば、セメント板を連続生産出来るしまた
表面に深い凹凸柄模様を付することも出来る。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
法では湿式セメントマットと半乾式セメントマットとの
密着性が悪く、層間剥離を起こし易くかつ層間から水分
が侵入し凍融性能が低下すると云う問題点があった。そ
のために特開平5−200713号では半乾式セメント
マットにアクリル系樹脂を配合して耐凍性を向上させる
試みがなされているが、該アクリル系樹脂の接着力によ
ってプレス型による凹凸柄模様付けの際の離型性が悪
く、プレスの都度プレス型のクリーニングが必要である
と云う問題点がある。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明は上記従来の課題
を解決するための手段として、湿式法によって製造した
湿式セメントマット(2) 上に合成樹脂エマルジョンおよ
び/またはゴムラテックス(3) を塗布し、更にその上か
ら実質的に水を含まないセメント成形材料(4A)を散布し
て乾式セメントマット(4) を形成し、次いでその上から
型板を押圧して凹凸柄模様(6) 付けを行なった後養生硬
化せしめる方法であって、該乾式セメントマット(4) の
硬化は該湿式セメントマット(2) 上に塗布した合成樹脂
エマルジョンおよび/またはゴムラテックス(3) に含ま
れる水を利用するセメント板(1)の製造方法を提供する
ものである。本発明を以下に詳細に説明する。
【0006】〔セメント成形材料〕本発明に使用するセ
メント成形材料はセメント類と補強繊維とを主体とする
混合物であり、上記セメント類とは例えばポルトランド
セメント、ジェットセメント、高炉スラグセメント、フ
ライアッシュセメント、アルミナセメント等の一種また
は二種以上の混合物であり、上記補強繊維とは例えばパ
ルプ繊維、故紙解繊物、ポリエステル繊維、ポリアミド
繊維、アクリル繊維、アセテート繊維、ポリエチレン繊
維、ポリプロピレン繊維等の有機繊維やガラス繊維、炭
素繊維、セラミック繊維等の無機繊維等の一種または二
種以上の混合物であり、上記セメント類と補強繊維とは
通常100:1〜100:15重量比で混合される。上
記セメント類と補強繊維との他に、あるいは上記セメン
ト類の一部に代えてケイ石粉、シリカ粉、シリカヒュー
ム、シラスバルーン、パーライト、マイカ、ケイ藻土、
ドロマイト、石膏、ウォラストナイト、フライアッシ
ュ、高炉スラグ、石炭灰、ガラス粉、ケイ質粘土、アル
ミナ、ベントナイト、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウ
ム等の第三成分の一種または二種以上の混合物が添加さ
れてもよい。また塩化カルシウム、塩化マグネシウム、
水酸化マグネシウム、硫酸アルミニウム、アルミン酸ソ
ーダ、水ガラス等のセメント硬化促進剤やワックス、パ
ラフィン、シリコン等の撥水剤が数重量%程度添加され
てもよい。更に望ましい第三成分としてはセメント類と
補強繊維とを主体とするセメント板のスクラップの粉砕
物である。該セメント板粉砕物は全固形分の40重量%
まで配合出来る。該セメント板粉砕物は2〜3重量%程
度のパルプ繊維を含んでいるから、セメント成形材料中
の補強繊維はその分節減することが出来る。
【0007】〔湿式セメントマット〕湿式セメントマッ
トは例えば抄造、押出し等の方法によって製造される。
湿式セメントマットを抄造によって製造する場合には、
上記セメント成形材料を水に分散させてスラリーとす
る。該スラリーの固形分は通常5〜15重量%とする。
該スラリーはハチュック法、長網法、注型法等の通常の
方法によって抄造されマットを形成する。該マットは通
常はメイキングロールで所定の厚みになるまで数層積層
される。通常該湿式セメントマットの厚みは13〜20
mm程度とする。湿式セメントマットを押出しによって製
造する場合には、上記セメント成形材料に水を添加して
混練し、通常固形分40〜75重量%の混練物を調製
し、該混練物を押出し成形して同様の厚みの湿式セメン
トマットを製造する。
【0008】〔合成樹脂エマルジョンおよび/またはゴ
ムラテックスの塗布〕上記湿式セメントマットは水分含
有量が通常50〜80重量%であり、その表面に塗布さ
れる合成樹脂エマルジョンおよび/またはゴムラテック
スの浸透性を向上させるために、該マットの表面を鬼ロ
ール、ニードルマシン等によって粗面加工しておくこと
が望ましい。本発明において用いられる合成樹脂エマル
ジョンとは、例えばアクリル系樹脂、ポリスチレン系樹
脂、酢酸ビニル系樹脂、ポリエチレン系樹脂、ポリプロ
ピレン系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、塩化ビニリデン
共重合体、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−
酢酸ビニル共重合体等のエマルジョンであり、またゴム
ラテックスとは例えばクロロプレンゴム、イソプレンゴ
ム、ブタジエンゴム、ブチルゴム、スチレンーブタジエ
ンゴム、アクリロニトリルースチレンーブタジエンゴ
ム、アクリロニトリルーブタジエンゴム等の合成ゴムラ
テックス等である。上記合成樹脂エマルジョンおよび/
またはゴムラテックスはスプレー、フローコーター、ロ
ールコーター、ナイフコーター等によって該湿式セメン
トマット表面に塗布されるが、該合成樹脂エマルジョン
および/またはゴムラテックスの粘度および塗布量を調
節して該合成樹脂エマルジョンおよび/またはゴムラテ
ックスが適度に該マット表面から内部に浸透し、適度に
該マット表面に残存することが必要である。通常上記合
成樹脂エマルジョンおよび/またはゴムラテックスの粘
度は該合成樹脂エマルジョンおよび/またはゴムラテッ
クスの固形分濃度で調節する。望ましい固形分濃度は合
成樹脂エマルジョンおよび/またはゴムラテックスの種
類によって異なるけれども、一般的には1〜22重量%
の範囲であり、その場合の塗布量は固形分として16〜
200g/m2 とすることが望ましい。上記合成樹脂エ
マルジョンおよび/またはゴムラテックスは該マット表
面に塗布後、部分的な滞留を防いで該マット表面に均一
に拡げるためにエアナイフ等を用いることが望ましい。
【0009】〔乾式セメントマットの形成〕上記湿式セ
メントマット表面に合成樹脂エマルジョンおよび/また
はゴムラテックスを塗布した後、その上からセメント成
形材料を散布する。該セメント成形材料は湿式セメント
マットに使用したセメント成形材料と同様なものであ
り、実質的に水分を含まないものである。こゝで実質的
に水分を含まないとはセメント成形材料の成分に本来的
に含まれる水分は除外し、外部から水分を添加しないと
云う意味であり、絶乾状態を意味するものではない。該
セメント成形材料の散布は平面型篩装置、振動篩装置、
散布ロール等によって行なわれるのが一般的であり、ま
た特に散布ロールを使用した場合には送風を行なって該
セメント成形材料の散布状態の均一化を図ってもよい。
望ましいセメント成形材料の散布量、即ち乾式セメント
マットの重量は0.75〜1.6kg/m2 であり、上記
範囲未満の散布量では、深い凹凸柄模様付けが困難にな
り、また湿式セメントマット表面に塗布された合成樹脂
エマルジョンおよび/またはゴムラテックスが該セメン
ト成形材料の散布によって形成された乾式セメントマッ
ト表面にまで浸透して凹凸柄模様付けの際の離型性が悪
くなる。更に上記範囲を越えた散布量では、深い凹凸柄
模様付けは可能であるが、湿式セメントマット表面に塗
布された合成樹脂エマルジョンおよび/またはゴムラテ
ックスに含まれている水分が該乾式セメントマット全体
に行きわたりにくゝなり、該乾式セメントマットの硬化
が不足して製品の強度が劣化する。上記範囲の散布量で
はセメント成形材料散布層の厚みは1.5〜2.5mmと
なりそれ程厚くないが、該セメント成形材料は実質的に
水を含んでないから団塊が形成されず、湿式セメントマ
ット表面に均一に散布することが出来る。前述したよう
に該乾式セメントマットの硬化および凹凸柄模様付けの
際の離型性には、上記セメント成形材料の散布層の他更
に湿式セメントマット表面に塗布された合成樹脂エマル
ジョンおよび/またはゴムラテックスの該マット表面に
おける残存量も影響し、該残存量が過少の場合は該乾式
セメントマットに水分が行きわたらず、該散布層の硬化
が円滑に行なわれにくゝなり、該残存量が過大の場合は
該散布層表面に合成樹脂エマルジョンおよび/またはゴ
ムラテックスが浸出して凹凸柄模様付けの際の離型性を
阻害する。したがって合成樹脂エマルジョンおよび/ま
たはゴムラテックスの固形分濃度と塗布量とを前述した
ような範囲に調節することが望ましいのである。
【0010】〔凹凸柄模様付け〕上記したように湿式セ
メントマット表面に実質的に水分を含まないセメント成
形材料を散布して乾式セメントマットを形成した後、該
湿式セメントマットと乾式セメントマットとの積層マッ
トには凹凸柄模様付けが行なわれる。該凹凸柄模様付け
は型板によって行なわれるが、該型板としては平板プレ
ス型、ロールプレス型等が使用され、ロールプレス型を
用いれば凹凸柄模様付けを連続的に行なうことが出来
る。上記凹凸柄模様付けの際のプレス圧によって前述し
たような合成樹脂エマルジョンおよび/またはゴムラテ
ックスの固形分濃度および塗布量の範囲内で、かつセメ
ント成形材料の散布量の範囲内で、湿式セメントマット
表面に残存する合成樹脂エマルジョンおよび/またはゴ
ムラテックスの水分が該乾式セメントマットに浸透して
均一に行きわたり、かつ乾式セメントマットの表面への
合成樹脂エマルジョンおよび/またはゴムラテックスの
浸出がなくプレス型表面には微細な空気泡が被着して離
型が円滑に行なわれる。
【0011】〔養生〕上記のように凹凸柄模様付けを行
なった湿式セメントマットと乾式セメントマットとの積
層マットは養生され硬化するが、この際該乾式セメント
マットは該湿式セメントマット表面に残存する合成樹脂
エマルジョンおよび/またはゴムラテックスから供給さ
れる水分によって硬化する。該養生としては通常加熱養
生が適用され、養生条件は通常温度50〜85℃,湿度
90〜95%RH,時間7〜18時間である。
【0012】このようにして本発明のセメント板が製造
されるが、湿式セメントマット硬化物と乾式セメントマ
ットの硬化物とは、該湿式セメントマット表面に塗布さ
れ若干内部に滲透している合成樹脂エマルジョンおよび
/またはゴムラテックスにより高度に密着される。
【0013】
【作用】本発明では湿式セメントマット上にセメント成
形材料を散布して乾式セメントマットを形成するから、
深い凹凸柄模様付けを行なうことが可能になる。また該
凹凸柄模様付けに多数の型板を準備する必要がなくな
り、しかもロールプレス型を用いれば連続的な生産が可
能になる。更にセメント成形材料散布に先立ち湿式セメ
ントマット表面には合成樹脂エマルジョンおよび/また
はゴムラテックスを塗布するから、該セメント成形材料
に実質的に水を含ませなくても、乾式セメントマットに
は該合成樹脂エマルジョンおよび/またはゴムラテック
スの水分が供給され、該乾式セメントマットは養生によ
り円滑に硬化する。そして実質的に水を含まないセメン
ト成形材料は散布の際に団塊を形成せず均一に散布する
ことが出来、該合成樹脂エマルジョンおよび/またはゴ
ムラテックスからの水分が均一に行きわたるように乾式
セメントマットの厚みを薄くすることが出来る。また更
に湿式セメントマット硬化物と乾式セメントマット硬化
物との密着性は該合成樹脂エマルジョンおよび/または
ゴムラテックスの介在により向上する。
【0014】
【実施例】
〔実施例1〕図1〜図4に本発明に使用する装置の一実
施例を示す。図において例えば長網法によって抄造され
た湿式セメントマット(2A)は濾布コンベア(7) からメイ
キングロール(8) に移されて数層重ね合わされて所定の
厚みにされる。このようにして所定の厚みにされた湿式
セメントマット(2) はベルトコンベア(9) によって矢印
方向へ移送され、鬼ロール(10)によって粗面加工が該マ
ット(2) の表面に施された後、合成樹脂エマルジョンお
よび/またはゴムラテックスのタンク(11)から合成樹脂
エマルジョンおよび/またはゴムラテックス(3) がスプ
レーされ、該マット(2) 表面にスプレーされた合成樹脂
エマルジョンおよび/またはゴムラテックス(3) はエア
ナイフ(12)によって滞留部分がないように流展される。
このようにしてマット(2) 表面に塗布された合成樹脂エ
マルジョンおよび/またはゴムラテックス(3) は一部粗
面加工を施されたマット(2) 表面から内部に浸透し、一
部は該マット(2) 表面に残存する。この状態でマット
(2) はベルトコンベア(13)によって移送され、該マット
(2) 表面には平面型篩装置または振動篩装置のような篩
装置(14)からセメント成形材料(4A)が散布される。該セ
メント成形材料(4A)は備蓄槽(15)からベルトコンベア(1
6)を介して篩装置(14)のホッパー(14A) に投入される。
このようにして該湿式セメントマット(2) 上には合成樹
脂エマルジョンおよび/またはゴムラテックス(3) の塗
布層を介して乾式セメントマット(4) が形成され、該湿
式セメントマット(2) と該乾式セメントマット(4) との
積層マット(5)はトリミングコンベア(17)に移されて裁
断装置(18)によって所定寸法に裁断される。積層マット
(5) がトリミングコンベア(17)に移された後、ベルトコ
ンベア(13)は水洗ノズル(19)から水噴射およびブレード
(20)による掻取りによって洗浄される。上記所定寸法に
裁断された積層マット(5) は図2に示すように平板プレ
ス装置(21)あるいはロールプレス装置によって凹凸型板
(22)が押圧され、このようにして図3に示すように該積
層マット(5) の表面には凹凸柄模様(6) が付され、この
際、湿式セメントマット(2) 表面に残存する合成樹脂エ
マルジョンおよび/またはゴムラテックス(3) は該乾式
セメントマット(4) 内に浸透して水分を供給する。上記
表面に凹凸柄模様(6) が付された積層マット(5) はそれ
から加熱養生され硬化する。このようにして図4に示す
ように表面に凹凸柄模様(6) が付されたセメント板(1)
が製造される。
【0015】〔実施例2〕本実施例では図5に示すよう
なセメント成形材料の散布装置(24)が使用されるが、他
は前実施例と同様にして図4に示すような凹凸柄模様
(6) を付したセメント板(1) が製造される。上記散布装
置(24)のチャンバー(25)内には備蓄槽(15)内のセメント
成形材料(4A)がベルトコンベア(16)および該ベルトコン
ベア(16)の端末に配置される散布ロール(26)によって散
布され、このようにして散布されたセメント成形材料(4
A)にファン(27)からダクト(28)を介して送風し、該セメ
ント成形材料(4A)を湿式セメントマット(2) 上に均一に
散布する。
【0016】〔実施例3〕下記の処方のセメント成形材
料(2A)を調製する。 ポルトランドセメント 35重量部 高炉スラグ 25 〃 パーライト 12 〃 フライアッシュ 10 〃 セメント板粉砕物 10 〃 シリカ微粉末 2 〃 パルプ繊維 6 〃 上記セメント成形材料(2A)を水に分散させて固形分10
重量%のスラリーとし、該スラリーを長網法で抄造し、
実施例1に示すような装置によって厚み14mmの湿式セ
メントマット(2) を製造する。合成樹脂エマルジョン
(3) としてはアクリル樹脂エマルジョンを使用し、表1
に示すように種々な固形分濃度に調節したものをタンク
(11)から該湿式セメントマット(2) 表面にスプレーす
る。上記合成樹脂エマルジョン(3) を塗布した湿式セメ
ントマット(2) 上には下記の処方のセメント成形材料(4
A)が散布される。 ポルトランドセメント 32.5重量% 高炉スラグ 34.1 〃 パーライト 12.2 〃 フライアッシュ 12.0 〃 水酸化マグネシウム 3.0 〃 パルプ繊維 6.2 〃 上記セメント成形材料(4A)の散布量は1.56kg/m2
とし、このようにして湿式セメントマット(2) 上に乾式
セメントマット(4) を形成した後、積層マット(5) の表
面には図2に示すような平板プレス装置(21)の凹凸型板
(22)によって凹凸柄模様(6) が付される。この際のアク
リル樹脂エマルジョンの固形分濃度、塗布量、マットへ
の浸透量と、離型状態との関係は表1に示される。
【0017】
【表1】
【0018】表1をみれば、凹凸柄模様付けの際の離型
性にとって、アクリル樹脂エマルジョンの塗布量は、固
形分として16〜200g/m2 程度(R−2〜R−
4)が望ましいことが分かる。表1に示される試料のう
ちR−2,R−3,R−4を用い、これを温度80℃、
湿度95%RH、15時間加熱養生することによってセ
メント板試料1(R−2)、試料2(R−3)、試料3
(R−4)を製造した。各試料1,2,3の物性を測定
した結果は表2に示される。
【0019】〔実施例4〕実施例3のアクリル樹脂エマ
ルジョンに代えてスチレン−ブタジエンゴム(SBR)
ラテックスを使用した。該SBRラテックスの固形分濃
度は1重量%とし、塗布量は固形分として16.3g/
2 、即ち実施例3のR−1と同条件とした。このよう
にしてセメント板試料4を製造した。該試料4の物性を
測定した結果は表2に示される。
【0020】〔実施例5〕実施例3において湿式セメン
トマット(2) 上に散布するセメント成形材料(4A)として
下記の処方のものを使用する。 ポルトランドセメント 23.9重量% 高炉スラグ 23.1 〃 パーライト 9.2 〃 フライアッシュ 10.0 〃 セメント板粉砕物 27.0 〃 水酸化マグネシウム 2.8 〃 パルプ繊維 4.0 〃 本実施例では実施例3のアクリル樹脂エマルジョンは固
形分濃度を10重量%に調節し、塗布量は固形分として
124.6g/m2 、即ち実施例3のR−3と同一と
し、上記セメント成形材料(4A)の散布量は1.6kg/m
2 (試料5)、1.1kg/m2 (試料6)、0.75kg
/m2 (試料7)とした。各試料5,6,7の物性を測
定した結果は表2に示される。
【0021】〔比較例1〕アクリル樹脂エマルジョンの
固形分濃度を0.5重量%とし、塗布量を8.3g/m
2 とした他は実施例3と同様にしてセメント板比較試料
1を製造した。該比較試料1の物性を測定した結果は表
3に示される。
【0022】〔比較例2〕実施例3において、乾式セメ
ントマット(4) を形成する際のセメント成形材料(4A)の
散布量を1.8kg/m2 に増加させてセメント板比較試
料2を製造した。該比較試料2の物性を測定した結果は
表3に示される。
【0023】〔比較例3〕実施例3において、乾式セメ
ントマット(4) を形成する際のセメント成形材料(4A)の
散布量を0.6kg/m2 に減少させてセメント板比較試
料3を製造した。該比較試料3の物性を測定した結果は
表3に示される。
【0024】〔比較例4〕実施例3において、湿式セメ
ントマット(2) 上に散布するセメント成形材料(4A)とし
て下記の処方のものを使用する。 ポルトランドセメント 24.0重量% 高炉スラグ 12.0 〃 パーライト 6.0 〃 フライアッシュ 6.0 〃 セメント板粉砕物 45.0 〃 水酸化マグネシウム 2.0 〃 パルプ繊維 5.0 〃 本実施例では実施例3のアクリル樹脂エマルジョンは固
形分濃度を1.0重量%に調節し、塗布量は固形分とし
て16.3g/m2 、即ち実施例3のR−2と同一とし
た。このようにして製造した比較試料4の物性を測定し
た結果は表3に示される。
【0025】上記実施例3,4,5比較例1,2,3,
4で製造した試料1,2,3,4,5,6,7および比
較試料1,2,3,4の物性を測定した結果は夫々表2
および表3に示される。
【0026】
【表2】
【0027】
【表3】
【0028】表2によれば本発明のセメント板試料1,
2,3,4,5,6,7はいずれも優れた層間剥離強度
(垂直引張強度)、形状安定性(吸水伸び率)、凍融性
能を示し、深い凹凸柄模様を付することが出来る。一方
表3によれば、アクリル樹脂エマルジョンの固形分濃度
を0.5重量%とした比較試料1は層間剥離強度(垂直
引張強度)と凍融性能に劣り、乾式セメントマットの重
量(セメント成形材料散布量)を1.8kg/m2 とした
比較試料2も層間剥離強度(垂直引張強度)および凍融
性能に劣り、乾式セメントマットの重量(セメント成形
材料散布量)を0.6kg/m2 とした比較試料3は形状
安定性(吸水伸び率)および凍融性能に劣り、セメント
板粉砕物45重量%使用した比較試料4は層間剥離強度
(垂直引張強度)および凍融性能に劣る。
【0029】
【発明の効果】したがって本発明では深い凹凸柄模様を
付しかつ層間剥離強度が大で凍融性能に優れたセメント
板を安い生産コストで製造することが出来る。
【図面の簡単な説明】
【図1】セメント板製造装置説明図
【図2】凹凸柄模様付け状態説明図
【図3】積層マット断面図
【図4】セメント板斜視図
【図5】セメント成形材料散布装置の他の実施例の説明
【符号の説明】
1 セメント板 2 湿式セメントマット 3 合成樹脂エマルジョンおよび/またはゴムラ
テックス 4 乾式セメントマット 4A セメント成形材料 5 積層マット 6 凹凸柄模様

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】湿式法によって製造した湿式セメントマッ
    トの硬化物と、該湿式セメントマット上に実質的に水を
    含まないセメント成形材料を散布することによって形成
    した乾式セメントマットの硬化物とからなり、該乾式セ
    メントマットの硬化物は該湿式セメントマット上に塗布
    された合成樹脂エマルジョンおよび/またはゴムラテッ
    クスに含まれる水を利用して硬化せしめられており、該
    乾式セメントマットの硬化物の表面には凹凸柄模様が付
    されていることを特徴とするセメント板
  2. 【請求項2】湿式法によって製造した湿式セメントマッ
    ト上に合成樹脂エマルジョンおよび/またはゴムラテッ
    クスを塗布し、更にその上から実質的に水を含まないセ
    メント成形材料を散布して乾式セメントマットを形成
    し、次いでその上から型板を押圧して凹凸柄模様付けを
    行なった後養生硬化せしめる方法であって、該乾式セメ
    ントマットの硬化は該湿式セメントマット上に塗布した
    合成樹脂エマルジョンおよび/またはゴムラテックスに
    含まれる水を利用することを特徴とするセメント板の製
    造方法
  3. 【請求項3】該湿式セメントマット表面に粗面加工を施
    した後、その上から合成樹脂エマルジョンおよび/また
    はゴムラテックスを塗布する請求項2に記載のセメント
    板の製造方法
  4. 【請求項4】該乾式セメントマットの重量は0.75〜
    1.6kg/m2 である請求項2に記載のセメント板の製
    造方法
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