JPH08125334A - 多層プリント配線基板及びその製造方法 - Google Patents
多層プリント配線基板及びその製造方法Info
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- JPH08125334A JPH08125334A JP26042994A JP26042994A JPH08125334A JP H08125334 A JPH08125334 A JP H08125334A JP 26042994 A JP26042994 A JP 26042994A JP 26042994 A JP26042994 A JP 26042994A JP H08125334 A JPH08125334 A JP H08125334A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 樹脂の突起を利用し、上下層導体間隙を一定
に保ち、かつ電気的接続をも行うようにした高密度プリ
ント配線基板の製造方法を提供する。 【構成】 凹部１２を有する第１のステンレス板１１上
に下層配線導体１３を形成する工程と、下地基板１５と
前記第１のステンレス板１１間に第１のシート状の熱硬
化性樹脂１６を挟持して加圧、加熱により下層配線導体
１３を転写し形成し、前記下地基板１５上に第２のステ
ンレス板２１の沈み込みを防止するスペーサ（１８，１
９）を形成する工程と、前記第２のステンレス板２１上
に上層配線導体２２を形成する工程と、前記下地基板１
５と前記第２のステンレス板２１間に第２のシート状の
熱硬化性樹脂２５を挟持し、下地基板１５上に加圧、加
熱により上層配線導体２２を転写し形成する工程とを施
す。
に保ち、かつ電気的接続をも行うようにした高密度プリ
ント配線基板の製造方法を提供する。 【構成】 凹部１２を有する第１のステンレス板１１上
に下層配線導体１３を形成する工程と、下地基板１５と
前記第１のステンレス板１１間に第１のシート状の熱硬
化性樹脂１６を挟持して加圧、加熱により下層配線導体
１３を転写し形成し、前記下地基板１５上に第２のステ
ンレス板２１の沈み込みを防止するスペーサ（１８，１
９）を形成する工程と、前記第２のステンレス板２１上
に上層配線導体２２を形成する工程と、前記下地基板１
５と前記第２のステンレス板２１間に第２のシート状の
熱硬化性樹脂２５を挟持し、下地基板１５上に加圧、加
熱により上層配線導体２２を転写し形成する工程とを施
す。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線基板の製
造方法に係り、特に、高密度プリント配線基板の製造方
法に関するものである。
造方法に係り、特に、高密度プリント配線基板の製造方
法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、このような分野の技術としては、
例えば、特公平５−１２８７８号公報に開示されるもの
があった。図５はかかる従来の転写積層法、単板積層法
等と呼ばれるプリント配線基板の製造方法を示す図であ
る。
例えば、特公平５−１２８７８号公報に開示されるもの
があった。図５はかかる従来の転写積層法、単板積層法
等と呼ばれるプリント配線基板の製造方法を示す図であ
る。
【０００３】このようなプリント配線基板の製造方法で
は、まず、図５（ａ）に示すように、転写されるべき配
線導体２を鏡面に仕上げられたステンレス等の板１の上
に電解銅めっき、無電解銅めっき法等によって形成す
る。ステンレス等の材質は銅との密着性が劣り、転写積
層後容易に剥離することが可能なものである。同様に、
図５（ｂ）に示すように、多層に形成すべき他の配線導
体４をステンレス板３の上に形成する。
は、まず、図５（ａ）に示すように、転写されるべき配
線導体２を鏡面に仕上げられたステンレス等の板１の上
に電解銅めっき、無電解銅めっき法等によって形成す
る。ステンレス等の材質は銅との密着性が劣り、転写積
層後容易に剥離することが可能なものである。同様に、
図５（ｂ）に示すように、多層に形成すべき他の配線導
体４をステンレス板３の上に形成する。
【０００４】これらの配線導体２，４が形成された押圧
板５，６を、図５（ｃ）に示すように、ガラスクロスに
樹脂を含浸させてなるプリプレグ７を介し、対向配置
し、プレス機械で加熱、加圧して、図５（ｄ）に示すよ
うに、配線導体２，４を樹脂８内に埋め込むように熱硬
化させる。その後、押圧に使用したステンレス板１，３
を硬化の終了した樹脂８により剥離する。これで、配線
導体２，４を表裏に有するプリント配線基板が完成す
る。
板５，６を、図５（ｃ）に示すように、ガラスクロスに
樹脂を含浸させてなるプリプレグ７を介し、対向配置
し、プレス機械で加熱、加圧して、図５（ｄ）に示すよ
うに、配線導体２，４を樹脂８内に埋め込むように熱硬
化させる。その後、押圧に使用したステンレス板１，３
を硬化の終了した樹脂８により剥離する。これで、配線
導体２，４を表裏に有するプリント配線基板が完成す
る。
【０００５】その後は、図５（ｅ）に示すように、一般
に知られているスルーホール９をドリルで穴空けし、図
５（ｆ）に示すように、めっき法により導体１０をスル
ーホール９内に形成し、表裏導体間を電気的接続し、２
層プリント配線板を作製することができる。
に知られているスルーホール９をドリルで穴空けし、図
５（ｆ）に示すように、めっき法により導体１０をスル
ーホール９内に形成し、表裏導体間を電気的接続し、２
層プリント配線板を作製することができる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た従来のプリント配線基板の製造方法では、表裏層導体
間の電気的接続をドリル・スルーホールで行うため、穴
径に限界があり、基板の配線密度が上がらない。また、
プレス圧力や、プリプレグ樹脂のばらつきにより表裏層
導体間隙が一定せず、昨今のインピーダンス特性を規定
するプリント配線基板の製造には不向きである等の欠点
があった。
た従来のプリント配線基板の製造方法では、表裏層導体
間の電気的接続をドリル・スルーホールで行うため、穴
径に限界があり、基板の配線密度が上がらない。また、
プレス圧力や、プリプレグ樹脂のばらつきにより表裏層
導体間隙が一定せず、昨今のインピーダンス特性を規定
するプリント配線基板の製造には不向きである等の欠点
があった。
【０００７】本発明は、以上述べた問題点を除去するた
めに、樹脂の突起を利用し、上下層導体間隙を一定に保
ち、かつ電気的接続をも行うようにした高密度プリント
配線基板及びその製造方法を提供することを目的とす
る。
めに、樹脂の突起を利用し、上下層導体間隙を一定に保
ち、かつ電気的接続をも行うようにした高密度プリント
配線基板及びその製造方法を提供することを目的とす
る。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために、 （１）押圧用金属板上に配線導体を形成し、シート状の
熱硬化性樹脂を挟持して下地基板上に加圧、加熱により
配線導体を転写し形成する多層プリント配線基板におい
て、押圧用金属板の沈み込みを防止するスペーサ（１
８，１９）となる突起を設けるようにしたものである。
成するために、 （１）押圧用金属板上に配線導体を形成し、シート状の
熱硬化性樹脂を挟持して下地基板上に加圧、加熱により
配線導体を転写し形成する多層プリント配線基板におい
て、押圧用金属板の沈み込みを防止するスペーサ（１
８，１９）となる突起を設けるようにしたものである。
【０００９】（２）押圧用金属板上に配線導体を形成
し、シート状の熱硬化性樹脂を挟持して下地基板上に加
圧、加熱により配線導体を転写し形成する多層プリント
配線基板の製造方法において、凹部（１２）を有する第
１の押圧用金属板（１１）上に下層配線導体（１３）を
形成する工程と、下地基板（１５）と前記第１の押圧用
金属板（１１）間に第１のシート状の熱硬化性樹脂（１
６）を挟持して加圧、加熱により下層配線導体（１３）
を転写し形成し、かつ前記下地基板上に第２の押圧用金
属板（２１）の沈み込みを防止するスペーサ（１８，１
９）を形成する工程と、第２の押圧用金属板（２１）上
に上層配線導体（２２）を形成する工程と、前記下地基
板（１５）と前記第２の押圧用金属板（２１）間に第２
のシート状の熱硬化性樹脂（２５）を挟持し下地基板
（１５）上に加圧、加熱により上層配線導体（２２）を
転写し形成する工程とを施すようにしたものである。
し、シート状の熱硬化性樹脂を挟持して下地基板上に加
圧、加熱により配線導体を転写し形成する多層プリント
配線基板の製造方法において、凹部（１２）を有する第
１の押圧用金属板（１１）上に下層配線導体（１３）を
形成する工程と、下地基板（１５）と前記第１の押圧用
金属板（１１）間に第１のシート状の熱硬化性樹脂（１
６）を挟持して加圧、加熱により下層配線導体（１３）
を転写し形成し、かつ前記下地基板上に第２の押圧用金
属板（２１）の沈み込みを防止するスペーサ（１８，１
９）を形成する工程と、第２の押圧用金属板（２１）上
に上層配線導体（２２）を形成する工程と、前記下地基
板（１５）と前記第２の押圧用金属板（２１）間に第２
のシート状の熱硬化性樹脂（２５）を挟持し下地基板
（１５）上に加圧、加熱により上層配線導体（２２）を
転写し形成する工程とを施すようにしたものである。
【００１０】（３）上記（２）記載の多層プリント配線
基板の製造方法において、前記スペーサ（１８，１９）
は熱硬化性樹脂（１７）と前記下層配線導体（１３）と
からなる突起（１８）と、前記熱硬化性樹脂（１７）の
みからなる突起（１９）とを有する。 （４）上記（２）記載の多層プリント配線基板の製造方
法において、前記下層配線導体（１３）からなる突起
（１８）に嵌合する上層配線導体（２２）を形成し、そ
の後、前記上下層配線間を導電性樹脂（２８）を用いて
接続する。
基板の製造方法において、前記スペーサ（１８，１９）
は熱硬化性樹脂（１７）と前記下層配線導体（１３）と
からなる突起（１８）と、前記熱硬化性樹脂（１７）の
みからなる突起（１９）とを有する。 （４）上記（２）記載の多層プリント配線基板の製造方
法において、前記下層配線導体（１３）からなる突起
（１８）に嵌合する上層配線導体（２２）を形成し、そ
の後、前記上下層配線間を導電性樹脂（２８）を用いて
接続する。
【００１１】
【作用】本発明によれば、 〔１〕上記（１）記載の多層プリント配線基板によれ
ば、スペーサを設けることにより、押圧板の沈み込みを
確実に防止することができる。 〔２〕上記（２）記載の多層プリント配線基板によれ
ば、押圧用ステンレス板全面に凹部を設け、挟持したプ
リプレグをプレス機で加熱、加圧することにより、突起
状樹脂を基板全面に一定の高さで配置することができ、
続いて押圧される上層配線を有する押圧用ステンレス板
が樹脂突起に保持され沈み込まず、上下層配線間の間隔
を一定にすることができる。 特に、ガラスクロスを含
まない樹脂のみからなるシート状のプリプレグの場合
は、ガラスクロスを含むシート状のプリプレグとは異な
り、基板全面に一定の高さで配置する層を形成すること
は難しく、多層配線の層の型ずれが生じ易いが、本発明
によれば、これを解決することができ、上下層配線間の
間隔を一定にすることができる。
ば、スペーサを設けることにより、押圧板の沈み込みを
確実に防止することができる。 〔２〕上記（２）記載の多層プリント配線基板によれ
ば、押圧用ステンレス板全面に凹部を設け、挟持したプ
リプレグをプレス機で加熱、加圧することにより、突起
状樹脂を基板全面に一定の高さで配置することができ、
続いて押圧される上層配線を有する押圧用ステンレス板
が樹脂突起に保持され沈み込まず、上下層配線間の間隔
を一定にすることができる。 特に、ガラスクロスを含
まない樹脂のみからなるシート状のプリプレグの場合
は、ガラスクロスを含むシート状のプリプレグとは異な
り、基板全面に一定の高さで配置する層を形成すること
は難しく、多層配線の層の型ずれが生じ易いが、本発明
によれば、これを解決することができ、上下層配線間の
間隔を一定にすることができる。
【００１２】〔３〕上記（３）記載の発明によれば、設
計配線格子の交差点上に相当する、押圧用ステンレス板
全面に凹部を設けることにより、簡単に下層配線導体か
らなる突起と熱硬化性樹脂からなる突起との複合突起を
形成することができる。また、凹部を設けた押圧用ステ
ンレス板は配線の相違に依らず、同一のものが再生使用
できる。
計配線格子の交差点上に相当する、押圧用ステンレス板
全面に凹部を設けることにより、簡単に下層配線導体か
らなる突起と熱硬化性樹脂からなる突起との複合突起を
形成することができる。また、凹部を設けた押圧用ステ
ンレス板は配線の相違に依らず、同一のものが再生使用
できる。
【００１３】〔４〕上記（４）記載の発明によれば、樹
脂中に埋め込まれた微細な突起状の配線が容易に形成で
き、その突起状配線の頭頂部を上層配線と隣接して配置
し、両配線間を導電性樹脂を印刷配線することで、スル
ーホールを使用しない微細接続が可能である。
脂中に埋め込まれた微細な突起状の配線が容易に形成で
き、その突起状配線の頭頂部を上層配線と隣接して配置
し、両配線間を導電性樹脂を印刷配線することで、スル
ーホールを使用しない微細接続が可能である。
【００１４】
【実施例】以下、本発明の実施例について図を参照しな
がら順次説明する。図１は本発明の実施例を示すプリン
ト配線基板の製造工程図、図２及び図３はその工程中の
基板表面斜視図、図４は本発明により得られたプリント
配線基板の表面斜視図である。
がら順次説明する。図１は本発明の実施例を示すプリン
ト配線基板の製造工程図、図２及び図３はその工程中の
基板表面斜視図、図４は本発明により得られたプリント
配線基板の表面斜視図である。
【００１５】（１）まず、従来方式と同様に、図１
（ａ）に示すように、配線導体を形成し、後のプレス積
層時の押圧板となるステンレス板１１を用意する。な
お、板の材質はステンレスにとらわれるものではなく、
後に配線導体が容易に剥離可能な物で、プレス圧力、熱
による変形がない物なら何でも良い。 （２）次に、図１（ｂ）に示すように、設計配線格子の
交差点上に相当する、前記ステンレス板１１全面にエッ
チングにより凹部１２を形成し、ケミカル研磨等の好適
な手段によりステンレス板１１表面を鏡面仕上げする。
（ａ）に示すように、配線導体を形成し、後のプレス積
層時の押圧板となるステンレス板１１を用意する。な
お、板の材質はステンレスにとらわれるものではなく、
後に配線導体が容易に剥離可能な物で、プレス圧力、熱
による変形がない物なら何でも良い。 （２）次に、図１（ｂ）に示すように、設計配線格子の
交差点上に相当する、前記ステンレス板１１全面にエッ
チングにより凹部１２を形成し、ケミカル研磨等の好適
な手段によりステンレス板１１表面を鏡面仕上げする。
【００１６】（３）次に、図１（ｃ）に示すように、電
解銅めっき、無電解銅めっき等の方法により、所定の下
層配線導体１３をパターン形成する。 （４）次に、図１（ｄ）に示すように、下層配線導体１
３を形成した第１の押圧板１４を、ガラスクロスを含ま
ない樹脂のみからなるシート状のプリプレグ（第１のシ
ート状の熱硬化性樹脂）１６を介して下地基板１５上に
配置する。
解銅めっき、無電解銅めっき等の方法により、所定の下
層配線導体１３をパターン形成する。 （４）次に、図１（ｄ）に示すように、下層配線導体１
３を形成した第１の押圧板１４を、ガラスクロスを含ま
ない樹脂のみからなるシート状のプリプレグ（第１のシ
ート状の熱硬化性樹脂）１６を介して下地基板１５上に
配置する。
【００１７】（５）次に、図１（ｅ）に示すように、図
示しないが、プレス機により、加熱、加圧した下層配線
導体１３を熱硬化性樹脂１７中に埋め込む。続いて、押
圧に使用したステンレス板１１を剥離し、下層配線導体
１３を有する基板２０が作製される。その時のプリント
配線基板の表面には、図２に示すように、下層配線導体
１３を表面に有する電気的接続用突起兼押圧，転写形成
時に押圧板が沈み込むの防止する突起１８、この後の上
層配線導体の押圧、転写形成時に押圧板が沈み込むのを
防止する沈み込み防止用樹脂突起１９が形成される。こ
こで、主に沈み込み防止用樹脂突起１９と、電気的接続
用突起１８とがスペーサとしての機能を有する。
示しないが、プレス機により、加熱、加圧した下層配線
導体１３を熱硬化性樹脂１７中に埋め込む。続いて、押
圧に使用したステンレス板１１を剥離し、下層配線導体
１３を有する基板２０が作製される。その時のプリント
配線基板の表面には、図２に示すように、下層配線導体
１３を表面に有する電気的接続用突起兼押圧，転写形成
時に押圧板が沈み込むの防止する突起１８、この後の上
層配線導体の押圧、転写形成時に押圧板が沈み込むのを
防止する沈み込み防止用樹脂突起１９が形成される。こ
こで、主に沈み込み防止用樹脂突起１９と、電気的接続
用突起１８とがスペーサとしての機能を有する。
【００１８】（６）同様の方法にて、図１（ｆ）に示す
ように、ステンレス板２１上に、上層配線導体２２を形
成した第２の押圧板２４を用意する。この押圧板２４の
表面斜視図を図３に示す。前述の電気的接続用突起１８
とを接続する上層配線導体２２は、図３に示すようにリ
ング状とし、この後プレス積層した時に電気的接続用突
起１８がリングの内側に入り込むようにし、沈み込み防
止用樹脂突起１９の対向する部分２３には何も形成しな
い。
ように、ステンレス板２１上に、上層配線導体２２を形
成した第２の押圧板２４を用意する。この押圧板２４の
表面斜視図を図３に示す。前述の電気的接続用突起１８
とを接続する上層配線導体２２は、図３に示すようにリ
ング状とし、この後プレス積層した時に電気的接続用突
起１８がリングの内側に入り込むようにし、沈み込み防
止用樹脂突起１９の対向する部分２３には何も形成しな
い。
【００１９】（７）次に、図１（ｇ）に示すように、ス
テンレス板２１上に上層配線導体２２を形成した第２の
押圧板２４を、ガラスクロスを含まない樹脂のみからな
るシート状のプリプレグ（第２のシート状の熱硬化性樹
脂）２５を介して、基板２０上に配置する。 （８）次に、プレス機により、加熱、加圧し、図１
（ｈ）に示すように、上層配線導体２２を熱硬化性樹脂
２６中に埋め込む。続いて、押圧に使用したステンレス
板２１を剥離し、上層配線導体２２を有する基板２７を
作製することができる。
テンレス板２１上に上層配線導体２２を形成した第２の
押圧板２４を、ガラスクロスを含まない樹脂のみからな
るシート状のプリプレグ（第２のシート状の熱硬化性樹
脂）２５を介して、基板２０上に配置する。 （８）次に、プレス機により、加熱、加圧し、図１
（ｈ）に示すように、上層配線導体２２を熱硬化性樹脂
２６中に埋め込む。続いて、押圧に使用したステンレス
板２１を剥離し、上層配線導体２２を有する基板２７を
作製することができる。
【００２０】その時のプリント配線基板表面斜視図を図
４に示す。上層配線導体２２のリングの中に下層配線導
体１３の電気的接続用突起部１８が入り込んでいる。ま
た、沈み込み防止用樹脂突起１９は硬化した熱硬化性樹
脂２６の中に埋め込まれている。 （９）最後に、図１（ｉ）に示すように、上層配線導体
２２のリングと、その中の下層配線導体１３の電気的接
続用突起部１８を導電性樹脂２８を印刷、硬化すること
で接続する。
４に示す。上層配線導体２２のリングの中に下層配線導
体１３の電気的接続用突起部１８が入り込んでいる。ま
た、沈み込み防止用樹脂突起１９は硬化した熱硬化性樹
脂２６の中に埋め込まれている。 （９）最後に、図１（ｉ）に示すように、上層配線導体
２２のリングと、その中の下層配線導体１３の電気的接
続用突起部１８を導電性樹脂２８を印刷、硬化すること
で接続する。
【００２１】上記実施例では、下地基板１５と下層配線
導体１３を形成した第１の押圧板１４との間に、ガラス
クロスを含まないプリプレグ１６を配置して形成する方
法を示したが、下地基板１５の直上配線導体形成時の
み、ガラスクロスを含むプリプレグを用いてもよいこと
は言うまでもない。更に、上記実施例では、下層配線導
体１３の電気的接続用突起部１８に接続する上層配線導
体２２の端部をリング状としたが、特に、リング状に限
定されるものではなく、両導体が隣接配置されていれば
よいことは言うまでもない。
導体１３を形成した第１の押圧板１４との間に、ガラス
クロスを含まないプリプレグ１６を配置して形成する方
法を示したが、下地基板１５の直上配線導体形成時の
み、ガラスクロスを含むプリプレグを用いてもよいこと
は言うまでもない。更に、上記実施例では、下層配線導
体１３の電気的接続用突起部１８に接続する上層配線導
体２２の端部をリング状としたが、特に、リング状に限
定されるものではなく、両導体が隣接配置されていれば
よいことは言うまでもない。
【００２２】本発明によれば、層間の絶縁体の厚さを厳
密に制御できるので、配線の特性インピーダンスを一定
に保つことができ、かつ高密度配線が可能となるため、
高速コンピュータ用の多層配線基板を容易に製造するこ
とができる。なお、本発明は、上記実施例に限定される
ものではなく、本発明の趣旨に基づき種々の変形が可能
であり、それらを本発明の範囲から排除するものではな
い。
密に制御できるので、配線の特性インピーダンスを一定
に保つことができ、かつ高密度配線が可能となるため、
高速コンピュータ用の多層配線基板を容易に製造するこ
とができる。なお、本発明は、上記実施例に限定される
ものではなく、本発明の趣旨に基づき種々の変形が可能
であり、それらを本発明の範囲から排除するものではな
い。
【００２３】
【発明の効果】以上、詳細に説明したように、 （１）請求項１記載の発明によれば、スペーサを設ける
ことにより、押圧板の沈み込みを確実に防止することが
できる。 （２）請求項２記載の発明によれば、押圧用ステンレス
板全面に凹部を設け、挟持したプリプレグをプレス機で
加熱、加圧することにより、突起状樹脂を基板全面に一
定の高さで配置することができ、続いて押圧される上層
配線を有する押圧用ステンレス板が樹脂突起に保持され
沈み込まず、上下層配線間の間隔を一定にすることがで
きる。
ことにより、押圧板の沈み込みを確実に防止することが
できる。 （２）請求項２記載の発明によれば、押圧用ステンレス
板全面に凹部を設け、挟持したプリプレグをプレス機で
加熱、加圧することにより、突起状樹脂を基板全面に一
定の高さで配置することができ、続いて押圧される上層
配線を有する押圧用ステンレス板が樹脂突起に保持され
沈み込まず、上下層配線間の間隔を一定にすることがで
きる。
【００２４】特に、ガラスクロスを含まない樹脂のみか
らなるシート状のプリプレグの場合は、ガラスクロスを
含むシート状のプリプレグとは異なり、基板全面に一定
の高さで配置する層を形成することは難しく多層配線の
層の型ずれが生じ易いが、本発明によれば、これを解決
することができ、上下層配線間の間隔を一定にすること
ができる。
らなるシート状のプリプレグの場合は、ガラスクロスを
含むシート状のプリプレグとは異なり、基板全面に一定
の高さで配置する層を形成することは難しく多層配線の
層の型ずれが生じ易いが、本発明によれば、これを解決
することができ、上下層配線間の間隔を一定にすること
ができる。
【００２５】（３）請求項３記載の発明によれば、設計
配線格子の交差点上に相当する、押圧用ステンレス板全
面に凹部を設けることにより、簡単に下層配線導体から
なる突起と熱硬化性樹脂からなる突起との複合突起を形
成することができる。また、凹部を設けた押圧用ステン
レス板は配線の相違に依らず、同一のものが再生使用で
きる。
配線格子の交差点上に相当する、押圧用ステンレス板全
面に凹部を設けることにより、簡単に下層配線導体から
なる突起と熱硬化性樹脂からなる突起との複合突起を形
成することができる。また、凹部を設けた押圧用ステン
レス板は配線の相違に依らず、同一のものが再生使用で
きる。
【００２６】（４）請求項４記載の発明によれば、樹脂
中に埋め込まれた微細な突起状の配線が容易に形成で
き、その突起状配線の頭頂部を上層配線と隣接して配置
し、両配線間を導電性樹脂を印刷配線することで、スル
ーホールを使用しない微細接続が可能である。
中に埋め込まれた微細な突起状の配線が容易に形成で
き、その突起状配線の頭頂部を上層配線と隣接して配置
し、両配線間を導電性樹脂を印刷配線することで、スル
ーホールを使用しない微細接続が可能である。
【図１】本発明の実施例を示すプリント配線基板の製造
工程図である。
工程図である。
【図２】本発明の実施例を示すプリント配線基板の製造
工程中の基板表面斜視図（その１）である。
工程中の基板表面斜視図（その１）である。
【図３】本発明の実施例を示すプリント配線基板の製造
工程中の基板表面斜視図（その２）である。
工程中の基板表面斜視図（その２）である。
【図４】本発明により得られたプリント配線基板の表面
斜視図である。
斜視図である。
【図５】従来の転写積層法、単板積層法等と呼ばれるプ
リント配線基板の製造方法を示す図である。
リント配線基板の製造方法を示す図である。
１１，２１ ステンレス板 １２ 凹部 １３ 下層配線導体 １４ 第１の押圧板 １５ 下地基板 １６ シート状のプリプレグ（第１のシート状の熱硬
化性樹脂） １７，２６ 熱硬化性樹脂 １８ 電気的接続用突起 １９ 沈み込み防止用樹脂突起 ２０，２７ 基板 ２２ 上層配線導体 ２４ 第２の押圧板 ２５ シート状のプリプレグ（第２のシート状の熱硬
化性樹脂） ２８ 導電性樹脂
化性樹脂） １７，２６ 熱硬化性樹脂 １８ 電気的接続用突起 １９ 沈み込み防止用樹脂突起 ２０，２７ 基板 ２２ 上層配線導体 ２４ 第２の押圧板 ２５ シート状のプリプレグ（第２のシート状の熱硬
化性樹脂） ２８ 導電性樹脂
フロントページの続き (72)発明者 中久木 穂 東京都港区虎ノ門１丁目７番12号 沖電気 工業株式会社内
Claims (4)
- 【請求項１】 押圧用金属板上に配線導体を形成し、シ
ート状の熱硬化性樹脂を挟持して下地基板上に加圧、加
熱により配線導体を転写し形成する多層プリント配線基
板において、 押圧用金属板の沈み込みを防止するスペーサとなる突起
を設けたことを特徴とする多層プリント配線基板。 - 【請求項２】 押圧用金属板上に配線導体を形成し、シ
ート状の熱硬化性樹脂を挟持して下地基板上に加圧、加
熱により配線導体を転写し形成する多層プリント配線基
板の製造方法において、（ａ）凹部を有する第１の押圧
用金属板上に下層配線導体を形成する工程と、（ｂ）下
地基板と前記第１の押圧用金属板間に第１のシート状の
熱硬化性樹脂を挟持して加圧、加熱により下層配線導体
を転写し形成し、かつ前記下地基板上に第２の押圧用金
属板の沈み込みを防止するスペーサを形成する工程と、
（ｃ）第２の押圧用金属板上に上層配線導体を形成する
工程と、（ｄ）前記下地基板と前記第２の押圧用金属板
間に第２のシート状の熱硬化性樹脂を挟持し下地基板上
に加圧、加熱により上層配線導体を転写し形成する工程
とを有することを特徴とする多層プリント配線基板の製
造方法。 - 【請求項３】 請求項２記載の多層プリント配線基板の
製造方法において、前記スペーサは熱硬化性樹脂と前記
下層配線導体とからなる突起と、前記熱硬化性樹脂のみ
からなる突起を有することを特徴とする多層プリント配
線基板の製造方法。 - 【請求項４】 請求項２記載の多層プリント配線基板の
製造方法において、前記下層配線導体からなる突起に嵌
合する上層配線導体を形成し、その後、前記上下層配線
間を導電性樹脂を用いて接続することを特徴とする多層
プリント配線基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26042994A JPH08125334A (ja) | 1994-10-25 | 1994-10-25 | 多層プリント配線基板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26042994A JPH08125334A (ja) | 1994-10-25 | 1994-10-25 | 多層プリント配線基板及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08125334A true JPH08125334A (ja) | 1996-05-17 |
Family
ID=17347816
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26042994A Withdrawn JPH08125334A (ja) | 1994-10-25 | 1994-10-25 | 多層プリント配線基板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08125334A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7651940B2 (en) | 2002-12-02 | 2010-01-26 | Tdk Corporation | Electronic part producing method and electronic part |
-
1994
- 1994-10-25 JP JP26042994A patent/JPH08125334A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7651940B2 (en) | 2002-12-02 | 2010-01-26 | Tdk Corporation | Electronic part producing method and electronic part |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20020115 |