JPH08125321A - ボンド塗布装置およびボンド塗布方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 内部にボンドが詰ったノズルの洗浄を自動的
に行えるボンド塗布装置およびボンド塗布方法を提供す
ることを目的とする。 【構成】 可動テーブル部６を駆動して塗布ヘッドＡを
基板８の上方を水平移動させながら、ノズル２からボン
ド１０を吐出して基板８に塗布する。ノズル２の内部に
ボンド１０が詰ったならば、塗布ヘッドＡをノズル洗浄
部１２の上方へ移動させ、ノズル２を容器１４内の洗浄
液中に浸漬し、洗浄液を超音波振動させてノズル２を洗
浄する。洗浄済の新しいノズル２を装着した塗布ヘッド
Ａは、ボンド吐出部１３の上方へ移動し、洗浄液が混じ
ったボンド１０を吐出したうえで、基板８に対するボン
ド塗布を再開する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、チップを仮止めするた
めのボンドを基板の所定の座標位置に塗布するためのボ
ンド塗布装置およびボンド塗布方法に関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】ボンド塗布装置は、ボンドが貯溜された
シリンジを備えた塗布ヘッドを可動テーブル部により水
平移動させながら、位置決め部に位置決めされた基板の
所定座標位置にボンドを塗布するようになっている。塗
布ヘッドにはノズルが装着されており、シリンジ内のボ
ンドに気体圧を加えることにより、ボンドをノズルから
吐出させて基板に塗布するようになっている。

【０００３】ボンドは粘性の大きい流体であり、ノズル
から繰り返しボンドを吐出している間に、ノズルの内部
はボンドで次第に詰り、ボンド塗布量は次第に低下して
いく。そこで従来は、ノズルを塗布ヘッドから適宜手作
業で取りはずして新たなノズルを塗布ヘッドに装着し、
この新たなノズルによるボンド塗布を再開するととも
に、取りはずされたノズルを手作業で洗浄していた。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
手段では、ノズルの洗浄などに作業者の多大な労力を必
要とするため、作業能率があがらず、また作業者の労働
負担も大きいという問題点があった。

【０００５】そこで本発明は、ノズルの洗浄を自動的に
行えるボンド塗布装置およびボンド塗布方法を提供する
ことを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】このために本発明は、基
板の位置決め部の側部にノズル洗浄部を設け、このノズ
ル洗浄部を、洗浄液を貯溜する容器と、この洗浄液を振
動させる手段と、塗布ヘッドから取りはずされたノズル
を洗浄液に浸漬させた状態で支持するノズル支持部とか
ら構成したものである。

【０００７】また望ましくは、塗布ヘッドの移動路の下
方に、ノズルからボンドが吐出されるボンド吐出部を設
けたものである。

【０００８】

【作用】上記構成によれば、塗布ヘッドをノズル洗浄部
の上方へ移動させ、ノズルを塗布ヘッドから取りはずし
て容器内に貯溜された洗浄液に浸漬し、この洗浄液を振
動させることにより、ノズル洗浄を自動的に行える。

【０００９】また新たに塗布ヘッドに装着したノズルを
ボンド吐出部の上方へ移動させ、そこでノズルから洗浄
液が混じったボンドを吐出することにより、このノズル
の内部に付着する洗浄液をボンドとともに吐出したうえ
で、基板に対するボンド塗布を再開できる。

【００１０】

【実施例】次に、本発明の実施例を図面を参照しながら
説明する。図１は本発明の一実施例のボンド塗布装置の
斜視図、図２は同要部正面図、図３，図４は同ノズル着
脱方法の説明図である。図１において、Ａは塗布ヘッド
であり、上部には内部にボンドを貯溜した円筒形のシリ
ンジ１が装着されている。またその下部にはノズル２が
着脱自在に装着されている。シリンジ１の上部にはチュ
ーブ３が接続されており、コンプレッサ（図外）からチ
ューブ３を通してシリンジ１内のボンドに気体圧を加え
ると、ノズル２の下端部からボンド１０が吐出される。

【００１１】塗布ヘッドＡはアーム４に支持されてお
り、アーム４はボックス５に支持されている。またボッ
クス５は可動テーブル部６上に設置されている。したが
って可動テーブル部６が駆動すると、塗布ヘッドＡはＸ
方向やＹ方向に水平移動し、また上下動作をする。７は
クランパであって、基板８を左右からクランプして位置
決めしている。塗布ヘッドＡは基板８の上方を水平移動
し、基板８の所定の座標位置にボンド１０を塗布する。

【００１２】クランパ７の側部には台部１１が設けられ
ており、台部１１上にはノズル洗浄部１２と箱形のボン
ド吐出部１３が設けられている。図２において、ノズル
洗浄部１２は容器１４を主体としており、その内部には
洗浄液１５が貯溜されている。容器１４の内部にはノズ
ル２を支持するノズル支持部１６が設けられている。塗
布ヘッドＡが容器１４の上方へ移動し、そこで下降動作
をするとノズル２は塗布ヘッドＡから取りはずれ、ノズ
ル支持部１６上に支持される。ノズル支持部１６上のノ
ズル２は、洗浄液１５に浸漬されており、容器１２の底
部に設けられた振動部１７を駆動すると洗浄液１５は振
動し、ノズル２を洗浄する。ノズル２は細管状であっ
て、その内部にはボンドが付着しているが、ノズル２を
洗浄液１５中に浸漬して洗浄液１５を振動させると、こ
の内部のボンドは除去される。なお振動としては、超音
波振動が洗浄効果が大きい。

【００１３】図３および図４はノズル２を塗布ヘッドＡ
に着脱するための具体的な方法を示している。２１は塗
布ヘッドＡの下部に設けられた内管、２２は内管２１に
装着された外管である。内管２１と外管２２の間にはス
プリング２３が介装されており、そのばね力により外管
２２は下方へ弾発されている。内管２１の下部にはベア
リング２４が配設されており、ベアリング２４には外管
２２の下部内面に形成されたテーパ面２５が押接してい
る。ノズル２の上部には凹部２６が形成されており、こ
の凹部２６にベアリング２４が嵌合することにより、ノ
ズル２は保持されている。２７は外管２２の上昇限度を
規定するストッパーである。図１において、容器１４の
側面にはシリンダ３０が装着されている。シリンダ３０
は２本の平行なバー３１を有している。シリンダ３０が
作動すると、バー３１は容器１４の内部に突出し、また
この内部から引き込む。

【００１４】図３に示すように、塗布ヘッドＡが容器１
４内に突出するバー３１の上方へ移動し、そこで下降す
ると、図４に示すように外管２２はバー３１に着地して
スプリング２３のばね力に抗して押し上げられる。する
とノズル２の重量によりベアリング２４は側方へ移動し
て凹部２６から脱出する。するとノズル１はノズル支持
部１６上に落下する。このようにしてノズル２が取りは
ずされたならば、塗布ヘッドＡは上昇する。すると外管
２２はスプリング２３のばね力により押し下げられて元
の位置に復帰する。

【００１５】続いて、ノズル２が取りはずされたシリン
ジ１は、ノズル支持部１６上の洗浄済の他のノズル２の
上方へ移動する。このとき、シリンダ３０のバー３１は
容器１４から引き込んでいる。そこで塗布ヘッドＡが下
降すると、ノズル２の凹部２６はベアリング２４に嵌着
し、塗布ヘッドＡに装着される。このようにして新たな
ノズル２が装着された塗布ヘッドＡは、基板８に対する
ボンド塗布作業を再開する。ノズル２は、同一形状のも
のを複数個使用してもかまわないが、異なる形状のノズ
ル２を複数個用意しておき、基板に仮止めされる電子部
品に最適なノズルを交換してボンドを塗布するようにし
てもよい。

【００１６】このボンド塗布装置は上記のように構成さ
れており、次に全体の動作を説明する。図１において、
可動テーブル部６が駆動することにより、塗布ヘッドＡ
は基板８の上方をＸ方向やＹ方向へ移動し、基板８の所
定の座標位置にボンド１０を塗布する。繰り返しボンド
１０を塗布する間に、ノズル２の内部にはボンド１０が
徐々に詰り、ボンド塗布量は次第に低下する。そこで次
のようにしてノズル２の交換と洗浄を行う。

【００１７】可動テーブル部６を駆動して塗布ヘッドＡ
をノズル洗浄部１２の容器１４の上方へ移動させる。そ
こで塗布ヘッドＡに上下動作を行わせて、ノズル２をノ
ズル支持部１６上に取りはずす。続いてシリンジ１はノ
ズル支持部１６上で洗浄済のノズル２の上方へ移動し、
そこで再度上下動作を行うことにより新しいノズル２を
装着する。この新しいノズル２は、洗浄液１５に浸漬さ
れて洗浄が行われたことにより、その内部には洗浄液１
５が付着している。このノズル２でそのまま基板８に対
するボンド塗布を再開すると、基板８には洗浄液１５が
混じったボンド１０が塗布されるという不都合を生じ
る。そこで新たなノズル２を塗布ヘッドＡに装着したな
らば、この塗布ヘッドＡをボンド吐出部１３の上方へ移
動させ、そこで塗布ヘッドＡ内のボンド１０に気体圧を
付与することにより、ノズル２からボンド１０をボンド
吐出部１３に吐出する。このボンド１０は上述のように
洗浄液１５が混じったものである。ボンド吐出部１３に
対するボンド１０の吐出は十分に行って、洗浄液１５を
完全に排出することが望ましい。

【００１８】次いで塗布ヘッドＡは基板８の上方へ移動
し、基板８に対するボンド塗布を再開する。一方、上述
のようにノズル支持部１６上に取りはずされたノズル２
は、振動部１７が駆動して洗浄液１５を振動させること
により洗浄される。洗浄が終了したノズル２は、塗布ヘ
ッドＡが再びノズル洗浄のために到来するのを待機す
る。

【００１９】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、ノ
ズルの洗浄を自動的に行うことができる。また新たに塗
布ヘッドに装着したノズルをボンド吐出部の上方へ移動
させ、そこでノズルからボンドを吐出することにより、
このノズルの内部に付着する洗浄液をボンドとともに吐
出したうえで、基板に対するボンド塗布を再開できる。
また本発明によれば、形状が異なるノズルを複数種類使
用することが可能なので、仮止めされる電子部品に最適
なノズルを交換しながら基板へボンドを塗布することも
できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例のボンド塗布装置の斜視図

【図２】本発明の一実施例のボンド塗布装置の要部正面
図

【図３】本発明の一実施例のボンド塗布装置のノズル着
脱方法の説明図

【図４】本発明の一実施例のボンド塗布装置のノズル着
脱方法の説明図

【符号の説明】

Ａ 塗布ヘッド １ シリンジ ２ ノズル ６ 可動テーブル部 ７ クランパ（基板の位置決め部） ８ 基板 １０ ボンド １２ ノズル洗浄部 １３ ボンド吐出部 １５ 洗浄液 １７ 振動部

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】基板の位置決め部と、着脱自在なノズルを
   有しかつボンドが貯溜されたシリンジを備えた塗布ヘッ
   ドと、この塗布ヘッドをこの基板の上方を移動させる可
   動テーブル部と、この位置決め部の側部に設けられたノ
   ズル洗浄部とを備え、このノズル洗浄部が、洗浄液を貯
   溜する容器と、この洗浄液を振動させる手段と、前記塗
   布ヘッドから取りはずされた前記ノズルを前記洗浄液に
   浸漬させた状態で支持するノズル支持部とから成ること
   を特徴とするボンド塗布装置。
2. 【請求項２】前記塗布ヘッドの移動路の下方に、前記ノ
   ズルからボンドが吐出されるボンド吐出部を設けたこと
   を特徴とする請求項１記載のボンド塗布装置。
3. 【請求項３】位置決め部に位置決めされた基板の上方を
   可動テーブル部を駆動して塗布ヘッドを移動させなが
   ら、塗布ヘッドのノズルからボンドを吐出して基板に塗
   布するようにしたボンド塗布方法であって、前記塗布ヘ
   ッドを前記位置決め部の側部に設けられたノズル洗浄部
   の上方へ移動させて、前記塗布ヘッドに装着されたノズ
   ルをこのノズル洗浄部に貯溜された洗浄液中に取りはず
   して浸漬し、その状態でこの洗浄液を振動手段で振動さ
   せることによりノズルを洗浄し、また洗浄済のノズルを
   前記塗布ヘッドに装着したうえでこの塗布ヘッドをボン
   ド吐出部の上方へ移動させ、そこで前記ノズルから洗浄
   液が混じったボンドを吐出させることにより前記ノズル
   の内部に付着した洗浄液を除去したうえで、このノズル
   による前記基板に対するボンド塗布を再開することを特
   徴とするボンド塗布方法。