JPH04337636A - 半導体装置の洗浄方法およびその装置 - Google Patents
半導体装置の洗浄方法およびその装置Info
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- JPH04337636A JPH04337636A JP13701791A JP13701791A JPH04337636A JP H04337636 A JPH04337636 A JP H04337636A JP 13701791 A JP13701791 A JP 13701791A JP 13701791 A JP13701791 A JP 13701791A JP H04337636 A JPH04337636 A JP H04337636A
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- Pending
Links
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C11/00—Component parts, details or accessories not specifically provided for in groups B05C1/00 - B05C9/00
- B05C11/02—Apparatus for spreading or distributing liquids or other fluent materials already applied to a surface ; Controlling means therefor; Control of the thickness of a coating by spreading or distributing liquids or other fluent materials already applied to the coated surface
- B05C11/08—Spreading liquid or other fluent material by manipulating the work, e.g. tilting
Landscapes
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は半導体装置の洗浄方法
およびその装置に関する。
およびその装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】薄膜トランジスタ等の半導体装置を製造
する場合、各工程ごとに半導体装置の表面を洗浄し、次
の工程に移行させている。これは、各工程で半導体装置
の表面に微粒子が付着することが多く、この微粒子付着
に起因する不良品の発生を未然に防止するためである。 半導体装置の洗浄方法には、半導体装置の表面に洗浄液
を吹き付けるジェットスクラブ洗浄と呼ばれる方法と、
半導体装置の表面をビロードのような柔らかい布のブラ
シでこするブラシスクラブ洗浄と呼ばれる方法がある。
する場合、各工程ごとに半導体装置の表面を洗浄し、次
の工程に移行させている。これは、各工程で半導体装置
の表面に微粒子が付着することが多く、この微粒子付着
に起因する不良品の発生を未然に防止するためである。 半導体装置の洗浄方法には、半導体装置の表面に洗浄液
を吹き付けるジェットスクラブ洗浄と呼ばれる方法と、
半導体装置の表面をビロードのような柔らかい布のブラ
シでこするブラシスクラブ洗浄と呼ばれる方法がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
このような半導体装置の洗浄方法では、ジェットスクラ
ブ洗浄の場合、ブラシスクラブ洗浄と比較して付着微粒
子除去能力が低く、一方、ブラシスクラブ洗浄の場合、
ブラシに付着した微粒子が半導体装置の表面に再付着し
ないように細心の注意が必要であるという問題があった
。この発明の目的は、付着微粒子除去能力が高く、しか
も一度除去した微粒子が半導体装置の表面に再付着しな
いようにすることのできる半導体装置の洗浄方法および
その装置を提供することにある。
このような半導体装置の洗浄方法では、ジェットスクラ
ブ洗浄の場合、ブラシスクラブ洗浄と比較して付着微粒
子除去能力が低く、一方、ブラシスクラブ洗浄の場合、
ブラシに付着した微粒子が半導体装置の表面に再付着し
ないように細心の注意が必要であるという問題があった
。この発明の目的は、付着微粒子除去能力が高く、しか
も一度除去した微粒子が半導体装置の表面に再付着しな
いようにすることのできる半導体装置の洗浄方法および
その装置を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明は、
支持台上に固定された半導体装置をカップ内に一時的に
溜められた洗浄液に沈めた状態でカップを超音波振動さ
せ、この超音波振動により半導体装置の表面に付着した
微粒子が半導体装置の表面から容易に離間される状態と
なした後、半導体装置の表面に洗浄液を吹き付けること
により、半導体装置の表面に付着した微粒子を除去する
ようにしたものである。請求項２記載の発明は、洗浄液
が一時的に溜められるカップと、このカップ内に設けら
れ、上面に半導体装置が固定される支持台と、この支持
台上に固定された半導体装置がカップ内に一時的に溜め
られた洗浄液に沈められた状態でカップを超音波振動さ
せる超音波振動手段と、支持台上に固定された半導体装
置の表面に洗浄液を吹き付ける洗浄液吹き付け手段とを
具備するようにしたものである。
支持台上に固定された半導体装置をカップ内に一時的に
溜められた洗浄液に沈めた状態でカップを超音波振動さ
せ、この超音波振動により半導体装置の表面に付着した
微粒子が半導体装置の表面から容易に離間される状態と
なした後、半導体装置の表面に洗浄液を吹き付けること
により、半導体装置の表面に付着した微粒子を除去する
ようにしたものである。請求項２記載の発明は、洗浄液
が一時的に溜められるカップと、このカップ内に設けら
れ、上面に半導体装置が固定される支持台と、この支持
台上に固定された半導体装置がカップ内に一時的に溜め
られた洗浄液に沈められた状態でカップを超音波振動さ
せる超音波振動手段と、支持台上に固定された半導体装
置の表面に洗浄液を吹き付ける洗浄液吹き付け手段とを
具備するようにしたものである。
【０００５】
【作用】この発明によれば、超音波振動により半導体装
置の表面に付着した微粒子が半導体装置の表面から容易
に離間される状態となした後、洗浄液の吹き付けによる
洗浄を行っているので、ジェットスクラブ洗浄のみによ
る洗浄の場合と比較して付着微粒子除去能力が高く、し
かも洗浄液とともに微粒子を排出することにより、一度
除去した微粒子が半導体装置の表面に再付着しないよう
にすることができる。
置の表面に付着した微粒子が半導体装置の表面から容易
に離間される状態となした後、洗浄液の吹き付けによる
洗浄を行っているので、ジェットスクラブ洗浄のみによ
る洗浄の場合と比較して付着微粒子除去能力が高く、し
かも洗浄液とともに微粒子を排出することにより、一度
除去した微粒子が半導体装置の表面に再付着しないよう
にすることができる。
【０００６】
【実施例】図１はこの発明の一実施例における半導体装
置洗浄装置の概略構成を示したものである。この半導体
装置洗浄装置では、純水（洗浄液）１を一時的に溜める
ことのできる有底円筒状のカップ２が備えられている。 カップ２の底部中央部には中空のシャフト３がシールさ
れた状態で回転可能に挿通されている。シャフト３は図
示しないモータによって回転されるようになっている。 カップ２内におけるシャフト３の上部には円板状の支持
台４が設けられている。支持台４の上面は、中空のシャ
フト３の下部に接続された図示しない真空ポンプが駆動
すると、負圧とされるようになっている。カップ２の底
部下面には超音波振動子５が設けられている。カップ２
の側部には純水供給管６が接続されている。純水供給管
６には供給側バルブ７が介在されている。カップ２の底
部には純水排出管８が接続されている。純水排出管８に
は排出側バルブ９が介在されている。カップ２の上方に
は、支持台４の上面に吸着されて固定される半導体装置
１０の表面に純水を吹き付けるための純水噴射ノズル１
１が左右方向に往復動可能に設けられている。
置洗浄装置の概略構成を示したものである。この半導体
装置洗浄装置では、純水（洗浄液）１を一時的に溜める
ことのできる有底円筒状のカップ２が備えられている。 カップ２の底部中央部には中空のシャフト３がシールさ
れた状態で回転可能に挿通されている。シャフト３は図
示しないモータによって回転されるようになっている。 カップ２内におけるシャフト３の上部には円板状の支持
台４が設けられている。支持台４の上面は、中空のシャ
フト３の下部に接続された図示しない真空ポンプが駆動
すると、負圧とされるようになっている。カップ２の底
部下面には超音波振動子５が設けられている。カップ２
の側部には純水供給管６が接続されている。純水供給管
６には供給側バルブ７が介在されている。カップ２の底
部には純水排出管８が接続されている。純水排出管８に
は排出側バルブ９が介在されている。カップ２の上方に
は、支持台４の上面に吸着されて固定される半導体装置
１０の表面に純水を吹き付けるための純水噴射ノズル１
１が左右方向に往復動可能に設けられている。
【０００７】この半導体装置洗浄装置で半導体装置１０
の表面を洗浄する場合には、まず、真空ポンプの駆動に
より負圧となっている支持台４の上面に半導体装置１０
を吸着させて固定する。次に、排出側バルブ９を閉じた
状態で供給側バルブ７を開け、純水供給管６から純水１
をカップ２内に半導体装置１０が埋没するまで供給し、
この後供給側バルブ７を閉じる。そして、この状態で超
音波振動子５の駆動により、カップ２を超音波振動させ
、超音波洗浄を行う。すると、半導体装置１０の表面に
付着している微粒子が半導体装置１０の表面から容易に
離間される状態となる。次に、排出側バルブ９を開け、
モータを駆動させ、さらに純水噴射ノズル１１を左右方
向に往復動させながら高圧純水を噴射させる。すると、
カップ２内の純水１が純水排出管８から排出され、シャ
フト３および支持台４とともに半導体装置１０が回転し
、この回転する半導体装置１０の表面に純水噴射ノズル
１１から噴射された高圧純水が吹き付けられ、ジェット
スクラブ洗浄が行われる。ジェットスクラブ洗浄後の純
水は、超音波洗浄およびジェットスクラブ洗浄によって
半導体装置１０の表面から離間された微粒子とともに純
水排出管８から排出される。
の表面を洗浄する場合には、まず、真空ポンプの駆動に
より負圧となっている支持台４の上面に半導体装置１０
を吸着させて固定する。次に、排出側バルブ９を閉じた
状態で供給側バルブ７を開け、純水供給管６から純水１
をカップ２内に半導体装置１０が埋没するまで供給し、
この後供給側バルブ７を閉じる。そして、この状態で超
音波振動子５の駆動により、カップ２を超音波振動させ
、超音波洗浄を行う。すると、半導体装置１０の表面に
付着している微粒子が半導体装置１０の表面から容易に
離間される状態となる。次に、排出側バルブ９を開け、
モータを駆動させ、さらに純水噴射ノズル１１を左右方
向に往復動させながら高圧純水を噴射させる。すると、
カップ２内の純水１が純水排出管８から排出され、シャ
フト３および支持台４とともに半導体装置１０が回転し
、この回転する半導体装置１０の表面に純水噴射ノズル
１１から噴射された高圧純水が吹き付けられ、ジェット
スクラブ洗浄が行われる。ジェットスクラブ洗浄後の純
水は、超音波洗浄およびジェットスクラブ洗浄によって
半導体装置１０の表面から離間された微粒子とともに純
水排出管８から排出される。
【０００８】このように、この半導体装置洗浄装置では
、超音波振動により半導体装置１０の表面に付着した微
粒子が半導体装置１０の表面から容易に離間される状態
となした後、高圧純水の吹き付けによる洗浄を行ってい
るので、ジェットスクラブ洗浄のみによる洗浄の場合と
比較して付着微粒子除去能力が高く、しかも超音波洗浄
およびジェットスクラブ洗浄によって半導体装置１０の
表面から離間された微粒子を純水とともに純水排出管８
から排出しているので、一度除去した微粒子が半導体装
置１０の表面に再付着しないようにすることができる。
、超音波振動により半導体装置１０の表面に付着した微
粒子が半導体装置１０の表面から容易に離間される状態
となした後、高圧純水の吹き付けによる洗浄を行ってい
るので、ジェットスクラブ洗浄のみによる洗浄の場合と
比較して付着微粒子除去能力が高く、しかも超音波洗浄
およびジェットスクラブ洗浄によって半導体装置１０の
表面から離間された微粒子を純水とともに純水排出管８
から排出しているので、一度除去した微粒子が半導体装
置１０の表面に再付着しないようにすることができる。
【０００９】
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれば
、超音波振動により半導体装置の表面に付着した微粒子
が半導体装置の表面から容易に離間される状態となした
後、洗浄液の吹き付けによる洗浄を行っているので、ジ
ェットスクラブ洗浄のみによる洗浄の場合と比較して付
着微粒子除去能力が高く、しかも洗浄液とともに微粒子
を排出することにより、一度除去した微粒子が半導体装
置の表面に再付着しないようにすることができる。
、超音波振動により半導体装置の表面に付着した微粒子
が半導体装置の表面から容易に離間される状態となした
後、洗浄液の吹き付けによる洗浄を行っているので、ジ
ェットスクラブ洗浄のみによる洗浄の場合と比較して付
着微粒子除去能力が高く、しかも洗浄液とともに微粒子
を排出することにより、一度除去した微粒子が半導体装
置の表面に再付着しないようにすることができる。
【図１】この発明の一実施例における半導体装置洗浄装
置の概略構成図。
置の概略構成図。
１ 純水（洗浄液）
２ カップ
４ 支持台
５ 超音波振動子
１０ 半導体装置
１１ 純水噴射ノズル
Claims (2)
- 【請求項１】 支持台上に固定された半導体装置をカ
ップ内に一時的に溜められた洗浄液に沈めた状態で前記
カップを超音波振動させ、この超音波振動により前記半
導体装置の表面に付着した微粒子が前記半導体装置の表
面から容易に離間される状態となした後、前記半導体装
置の表面に洗浄液を吹き付けることにより、前記半導体
装置の表面に付着した微粒子を除去することを特徴とす
る半導体装置の洗浄方法。 - 【請求項２】 洗浄液が一時的に溜められるカップと
、このカップ内に設けられ、上面に半導体装置が固定さ
れる支持台と、この支持台上に固定された半導体装置が
前記カップ内に一時的に溜められた洗浄液に沈められた
状態で前記カップを超音波振動させる超音波振動手段と
、前記支持台上に固定された半導体装置の表面に洗浄液
を吹き付ける洗浄液吹き付け手段と、を具備してなるこ
とを特徴とする半導体装置洗浄装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13701791A JPH04337636A (ja) | 1991-05-14 | 1991-05-14 | 半導体装置の洗浄方法およびその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13701791A JPH04337636A (ja) | 1991-05-14 | 1991-05-14 | 半導体装置の洗浄方法およびその装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04337636A true JPH04337636A (ja) | 1992-11-25 |
Family
ID=15188883
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13701791A Pending JPH04337636A (ja) | 1991-05-14 | 1991-05-14 | 半導体装置の洗浄方法およびその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04337636A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012244130A (ja) * | 2011-05-24 | 2012-12-10 | Tokyo Electron Ltd | 液処理装置および液処理装置の洗浄方法 |
| JP2014146693A (ja) * | 2013-01-29 | 2014-08-14 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | オゾン水を用いた洗浄方法及び洗浄装置 |
-
1991
- 1991-05-14 JP JP13701791A patent/JPH04337636A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012244130A (ja) * | 2011-05-24 | 2012-12-10 | Tokyo Electron Ltd | 液処理装置および液処理装置の洗浄方法 |
| JP2014146693A (ja) * | 2013-01-29 | 2014-08-14 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | オゾン水を用いた洗浄方法及び洗浄装置 |
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