JPH08125055A

JPH08125055A - 電子部品のシール構造

Info

Publication number: JPH08125055A
Application number: JP6282544A
Authority: JP
Inventors: Shigeki Takahashi; 繁己高橋
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 1994-10-21
Filing date: 1994-10-21
Publication date: 1996-05-17
Anticipated expiration: 2016-08-20
Also published as: JP3201180B2

Abstract

(57)【要約】【目的】表面実装型のハーメチックシール構造を安価に
得ることができる、電子部品のシール構造を提供する。【構成】第１，第２のケース１，２の外周端部は絶縁性
接着剤５により接着されてその間に気密空間６が形成さ
れ、気密空間６内に電子部品素子３が配置される。リー
ド端子４の一端部は電子部品素子３に接続され、他端部
は第１，第２のケース１，２の接着部の間から外側方へ
突出している。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は電子部品のシール構造、
特に表面実装（ＳＭＤ）型でかつハーメチックシール構
造の電子部品のシール構造に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、ハーメチックシール構造の電子部
品として、図１のような構造のものが知られている。す
なわち、ステム２０と呼ばれる金属製基板に電子部品素
子２１を搭載し、ステム２０に取り付けられたピン型の
端子２２と電子部品素子２１とをワイヤーボンディング
等によって接続するとともに、ステム２０上に金属製ケ
ース２３を溶接することにより、ケース２３内部を気密
封止している。なお、端子２２とステム２０との間はガ
ラス２４によって絶縁，封止されている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ハーメ
チックシール構造の電子部品の場合、端子２２がステム
２０から直下方へ突出しているため、垂直実装型（ＶＭ
Ｄ）にしか構成できない。近年、電子回路の高密度化に
伴い、電子部品の小型化，低背化が要求されているが、
従来構造では小型，低背化が可能な表面実装型は実現で
きない。また、ステム２０に取り付けることができる端
子２２の本数には限度があるため、多端子化に対応でき
ないという欠点もある。さらに、ハーメチックシール構
造とするために、ケース２３をステム２０に溶接し、か
つ端子２２をステム２０にガラス封止するといった２種
類の作業が必要となり、封止作業に手間がかかり、コス
ト高になるという欠点がある。

【０００４】そこで、本発明の目的は、表面実装型のハ
ーメチックシール構造を安価に得ることができる、電子
部品のシール構造を提供することにある。他の目的は、
多端子化にも容易に対応できる電子部品のシール構造を
提供することにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１に記載の発明は、電子部品素子と、複数の
リード端子と、金属製の第１，第２のケースとを備え、
第１，第２のケースの外周端部は絶縁性材料により接着
されてその内部に気密空間が形成され、上記気密空間内
に電子部品素子が配置され、リード端子の一端部は電子
部品素子に接続され、他端部は第１，第２のケースの接
着部の間から外側方へ突出していることを特徴とする。
また、第１ケースおよび第２ケースの少なくとも一方
に、気密空間の内圧変化により容易に撓む弾性変形部を
形成してもよい。さらに、第１ケースおよび第２ケース
の内面または外面の少なくとも一面を、絶縁層で覆って
もよい。

【０００６】

【作用】請求項１に記載の発明の場合、電子部品素子は
第１，第２ケースの間に形成された気密空間に配置さ
れ、かつリード端子は第１，第２ケースの接着部の間か
ら外側方へ導出されている。そのため、表面実装型でハ
ーメチックシール構造の電子部品を容易に構成できる。
また、リード端子数が増えてもケースは影響を受けない
ので、ケースの共通化が可能となる。さらに、電子部品
素子の周囲は金属製ケースによって覆われているので、
電磁シールド構造となり、外部からのノイズを影響を受
けにくい。

【０００７】第１ケースまたは第２ケースに弾性変形部
を形成した場合、温度上昇などにより気密空間の内圧が
上昇しても、弾性変形部が変形して内圧上昇を緩和でき
る。そのため、接着部からのエアーまたはガス漏れを防
止でき、気密性を向上させることができる。また、第１
ケースおよび第２ケースの内面を絶縁層で覆った場合に
は、ケースと電子部品素子およびリード端子との絶縁性
が向上する利点がある。ケースの外面を絶縁層で覆った
場合には、絶縁層を保護膜として用いることができると
ともに、外部の導電部からケースを絶縁することができ
る。

【０００８】第１，第２のケースを接着する絶縁性材料
としては、絶縁性と接着性と封止性とを有するものであ
ればよく、樹脂系接着剤に限らず、ガラス等の公知の材
料を用いてもよい。

【０００９】

【実施例】図２，図３は本発明にかかる電子部品の一例
であり、１，２は上下の金属製ケース、３はフィルタの
ような圧電部品や半導体装置、ハイブリッドＩＣ等の電
子部品素子、４は複数のリード端子である。

【００１０】ケース１，２は例えば０．２ｍｍ程度の薄
肉な金属板を凹型にプレス成形したものである。素材と
しては、アルミニウム，Ａｌ合金（Ａ−５０００系），
洋白，鉄，４２アロイ等いかなる材料でも使用できる
が、機械的強度、成形性、および後述する接着剤との接
着性を考慮して選択される。ケース１，２の外周端部に
は全周に平坦なフランジ部１ａ，２ａが形成され、これ
らフランジ部１ａ，２ａは図３のように、リード端子４
を間に挟んだ状態で絶縁性接着剤５により接着され、ケ
ース１，２の内部には気密封止された気密空間６が形成
されている。接着剤５には、耐熱性や耐薬品性からエポ
キシ系，エポキシ−アクリレート系，シリコーン系の接
着剤が考えられるが、金属製ケース１，２との接着性と
コスト面からエポキシ系接着剤が望ましい。なお、ケー
ス１，２の内部には、エアーのほか、窒素ガスなどの不
活性ガスを封入してもよい。

【００１１】リード端子４の内側端部４ａは電子部品素
子３に接続されている。接続材料としては、半田，導電
性接着剤などの電気的接続と機械的結合とを兼ねるもの
であれば、如何なる材料を用いてもよい。リード端子４
はケース１，２の接着部の間から外側方へ突出してお
り、その外側端部４ｂは下方に折曲された後、外側方へ
折曲され、表面実装型端子を構成している。リード端子
４の外側端部４ｂの下面は、下側ケース２の底面とほぼ
同一面に位置している。

【００１２】上記のように、電子部品素子３は気密空間
６内にケース１，２と非接触状態で配置されているの
で、電子部品素子３の周囲が拘束されず、電子部品素子
３が圧電部品のような場合に振動特性が良好となる。し
かも、電子部品素子３の周囲が金属製のケース１，２で
覆われているので、電磁シールドされ、外部のノイズの
影響を受けにくい。また、絶縁性接着剤５によりケース
１，２との間の封止、およびケース１，２とリード端子
４との絶縁を同時に行っているので、従来のようなケー
スの溶接、およびリード端子のガラス封止といった異な
る２種類の作業が不要であり、封止作業が非常に簡単に
なる。

【００１３】なお、上下のケース１，２を接着する方法
として、図４のように、予めケース１，２のフランジ部
１ａ，２ａの内面に接着剤５ａ，５ｂを塗布しておき、
リード端子４を間にしてフランジ部１ａ，２ａを圧着す
るとともに、カシメ７ることにより、封止性を高めるよ
うにしてもよい。

【００１４】図５は本発明の第２実施例を示す。同図に
おいて、図２と同一部品には同一符号を付して説明を省
略する。上側ケース１の中央部には、内圧変化によって
内外方向に容易に撓む弾性変形部１ｂが形成されてい
る。この弾性変形部１ｂは、通常時は図５に実線で示す
ように内側へ凹んだ状態にあり、温度上昇などにより内
圧が上昇すると、破線のように外側へ弾性変形し、圧力
上昇を緩和する。そのため、内部の封入エアーまたはガ
スが接着部から外部へ漏れることがなく、気密性が保た
れる。この実施例では、下側のケース２が平板状に形成
されている。ケース２は撓む必要がないので、上側ケー
ス１より厚肉（例えば０．３〜０．４ｍｍ）の金属板ま
たは高強度の金属板を用いてもよい。

【００１５】図６は本発明の第３実施例を示す。同図に
おいて、図２と同一部品には同一符号を付して説明を省
略する。下側のケース２は図５と同様に平板状に形成さ
れ、その外周部内面（上面）はエポキシ樹脂などからな
る硬質絶縁層１０で覆われている。ケース２の中央部内
面は、シリコーンゴムのように柔弾性と絶縁性と有する
軟質絶縁層１１で覆われており、電子部品素子３がこの
軟質絶縁層１１の上に取り付けられている。一方、上側
のケース１は電子部品素子３を非接触状態で外包するよ
うに凹状に成形され、その内面はエポキシ樹脂などから
なる絶縁層１２で覆われている。上側ケース１の外周端
部に形成されたフランジ部１ａは、リード端子４を間に
挟んだ状態で絶縁性接着剤５により下側ケース２の外周
部上に接着され、その内部が気密封止されている。リー
ド端子４はケース１，２の間から外側方へ突出し、表面
実装型端子を構成している。

【００１６】上記構造の電子部品の場合、電子部品素子
３は軟質絶縁層１１を介して下側ケース２上に支持され
ているので、電子部品素子３が圧電部品の場合、振動が
阻害されることがなく、また、電子部品素子３が外部振
動による影響を受けにくい。また、接着剤５として、ケ
ース１，２内面の絶縁層１０，１２と同種の樹脂材料
（例えばエポキシ系接着剤）を用いると、接着性がよ
く、気密性が向上する。また、ケース１，２の内面が絶
縁層１０，１２で覆われているので、電子部品素子３お
よびリード端子４とケース１，２との間の絶縁性が向上
するという利点がある。

【００１７】図７は本発明の第４実施例を示す。同図に
おいて、第２図と同一部品には同一符号を付して説明を
省略する。この実施例では、上下のケース１，２が図２
と同様に凹状に成形され、ケース１，２の内外両面およ
び周縁部がエポキシ樹脂などからなる絶縁層１３，１４
で覆われている。そして、ケース１，２の外周端部に形
成されたフランジ部１ａ，２ａはリード端子４を間にし
て接着剤５により接着され、内部が封止されている。リ
ード端子４の内側端部４ａに接続固定された電子部品素
子３は、気密空間６内に非接触状態で配置されている。
この実施例では、ケース１，２の内外が絶縁層１３，１
４で覆われているので、電子部品素子３およびリード端
子４とケース１，２との間の絶縁性が向上するととも
に、ケース１，２を絶縁層１３，１４で電気的および機
械的に保護できるという効果がある。

【００１８】本発明は上記実施例に限定されるものでは
ない。例えば、第３，第４実施例の場合に、接着部に第
４図のようなカシメ構造を採用してもよいし、また上下
いずれかのケースに図５のような弾性変形部を設けても
よい。さらに、リード端子の突出方向は、ケースの両側
方だけでなく、四方すべてに突出してもよい。

【００１９】

【発明の効果】以上の説明で明らかなように、請求項１
に記載の発明によれば、第１，第２のケースが絶縁性材
料により気密封止されるとともに、この気密空間に電子
部品素子が配置され、さらに電子部品素子に一端が接続
されたリード端子がケースの接着部の間から外側方へ突
出するので、表面実装型でハーメチックシール構造の電
子部品を安価に得ることができる。また、リード端子数
が増えてもケースは影響を受けないので、ケースの共通
化が可能となり、多端子化にも容易に対応できる。さら
に、電子部品素子の周囲は金属製ケースによって覆われ
ているので、電磁シールド構造となり、外部からのノイ
ズを影響を受けにくい。また、第１，第２ケースの封止
とリード端子の絶縁・封止とを絶縁性材料によって１回
で行うことができるので、従来のようなケースの溶接、
およびリード端子のガラス封止といった異なる２種類の
作業が不要であり、封止作業が非常に簡単になるという
効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】従来のハーメチックシール構造の電子部品の断
面図である。

【図２】本発明の第１実施例の電子部品の断面図であ
る。

【図３】図２のＡ−Ａ線拡大断面図である。

【図４】接着部の他の実施例の拡大断面図である。

【図５】本発明の第２実施例の電子部品の断面図であ
る。

【図６】本発明の第３実施例の電子部品の断面図であ
る。

【図７】本発明の第４実施例の電子部品の断面図であ
る。

【符号の説明】

１上側ケース２下側ケース３電子部品素子４リード端子５接着剤

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】電子部品素子と、複数のリード端子と、金
属製の第１，第２のケースとを備え、第１，第２のケースの外周端部は絶縁性材料により接着
されてその内部に気密空間が形成され、上記気密空間内に電子部品素子が配置され、リード端子の一端部は電子部品素子に接続され、他端部
は第１，第２のケースの接着部の間から外側方へ突出し
ていることを特徴とする電子部品のシール構造。
【請求項２】請求項１に記載の電子部品のシール構造に
おいて、第１ケースおよび第２ケースの少なくとも一方に、気密
空間の内圧変化により内外方向に容易に撓む弾性変形部
が形成されていることを特徴とする電子部品のシール構
造。
【請求項３】請求項１または２に記載の電子部品のシー
ル構造において、第１ケースおよび第２ケースの内面または外面の少なく
とも一面が、絶縁層で覆われていることを特徴とする電
子部品のシール構造。