JPH08124978A - Prober device - Google Patents
Prober deviceInfo
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- JPH08124978A JPH08124978A JP25682294A JP25682294A JPH08124978A JP H08124978 A JPH08124978 A JP H08124978A JP 25682294 A JP25682294 A JP 25682294A JP 25682294 A JP25682294 A JP 25682294A JP H08124978 A JPH08124978 A JP H08124978A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、プローバ装置に関す
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a prober device.
【０００２】[0002]
【従来の技術】プローバ装置は、たとえば半導体装置等
の電子部品の製造終了後において、完成された半導体装
置が正常に駆動できるか否かを検査する検査装置であ
り、該半導体装置の各電極にそれぞれ当接される複数の
プローブ針を支持するいわゆるプローブカードを備えた
ものとなっている。2. Description of the Related Art A prober device is an inspection device for inspecting whether or not a completed semiconductor device can be normally driven after manufacturing of electronic parts such as a semiconductor device is completed. It is provided with a so-called probe card that supports a plurality of probe needles that are in contact with each other.
【０００３】このプローブカードは、半導体装置がいわ
ゆるｘ−ｙ−ｚステージに載置されてｘ、ｙおよびｚ方
向にそれぞれ移動できるのに対して、固定された台（ベ
ース）にとりつけられるようになっており、該ｘ−ｙ−
ｚステージの移動によって該プローブカードのプローブ
針の先端を半導体装置の各電極に当接させるようになっ
ている。In this probe card, the semiconductor device is mounted on a so-called xyz stage and can be moved in the x, y and z directions, respectively, while it is mounted on a fixed base. And the x-y-
The tip of the probe needle of the probe card is brought into contact with each electrode of the semiconductor device by the movement of the z stage.
【０００４】この場合、半導体装置の各電極に対するプ
ローブ針の先端の当接の確認は、その部分の顕微鏡によ
る目視によって行われていた。In this case, the contact of the tip of the probe needle with each electrode of the semiconductor device has been confirmed by visual observation of that portion with a microscope.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うに構成されたプローバ装置は、半導体装置等の電子部
品の近年における微細化かつ複雑化された構成にともな
って、プローブ針の針数の増大及びプローブカードそれ
自体が大型化される傾向になってきている。However, the prober device having the above-described structure has a problem in that the number of probe needles is increased and the number of probe needles is increased due to the recent miniaturization and complexity of electronic components such as semiconductor devices. The probe card itself is becoming larger.
【０００６】このようにプローブカードが多ピン化、大
型化されると、このプローブカードが検査対象となる半
導体装置等を充分に覆ってしまうようにして配置される
ため、半導体装置の各電極に対するプローブ針の先端の
当接の確認のための顕微鏡の配置箇所が大幅に制限さ
れ、最悪の場合にはこの顕微鏡によっての確認ができな
くなってしまうということが指摘されるに至った。When the probe card has a large number of pins and a large size as described above, the probe card is arranged so as to sufficiently cover the semiconductor device or the like to be inspected. It has been pointed out that the location of the microscope for confirming the contact of the tip of the probe needle is significantly limited, and in the worst case, the confirmation cannot be performed by this microscope.
【０００７】それ故、本発明はこのような事情に基づい
てなされたものであり、その目的は、プローブ針の先端
を何らかの方法で認識することができないような場合で
あっても、そのプローブ針の先端を電子装置の各電極に
確実に当接させることのできるプローバ装置を提供する
ことにある。Therefore, the present invention has been made under such circumstances, and an object of the present invention is to provide a probe needle even when the tip of the probe needle cannot be recognized by any method. It is an object of the present invention to provide a prober device that can surely bring the tip of the device into contact with each electrode of the electronic device.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】このような目的を達成す
るために、本発明は、基本的には、電子装置に形成され
ている複数の各電極にそれぞれ当接されるべく複数のプ
ローブ針を支持するプローブカードが取りつけられてい
るプローバ装置において、前記プローブカードに目印が
形成されているとともに、この目印の位置情報を認識で
きる目印認識手段と、前記プローブカードの目印に対す
る各プローブ針の先端の位置情報が予め記憶されている
記憶手段と、前記目印認識手段によって認識された目印
の位置情報から各プローブ針の先端の位置情報を演算す
る演算手段と、この演算手段によって演算された各プロ
ーブ針の先端の位置情報に基づいてそれら各プローブ針
の先端が前記電子装置の対応する各電極に当接されるよ
うに前記プローブカードに対する電子部品の相対移動を
させる移動機構手段とを備えることを特徴とするもので
ある。In order to achieve such an object, the present invention basically provides a plurality of probe needles to be brought into contact with a plurality of electrodes formed on an electronic device. In a prober device to which a probe card supporting the probe card is attached, a mark is formed on the probe card, and mark recognition means for recognizing the position information of this mark, and the tip of each probe needle for the mark of the probe card Position information of the probe needle is stored in advance, a calculating means for calculating the position information of the tip of each probe needle from the position information of the mark recognized by the mark recognizing means, and each probe calculated by this calculating means. The probe is arranged so that the tip of each probe needle is brought into contact with the corresponding electrode of the electronic device based on the position information of the tip of the needle. It is characterized in further comprising a moving mechanism means for the relative movement of the electronic component relative over de.
【０００９】[0009]
【作用】このように構成されたプローバ装置は、まず、
そのプローブカードに目印が形成されてるものとなって
いる。この目印は、この目印を認識できる目印認識手段
によって認識できるように構成されていれば、プローブ
カードの表面のどの箇所において形成されていてもよ
い。The function of the prober device constructed as described above is as follows.
A mark is formed on the probe card. The mark may be formed at any position on the surface of the probe card as long as it can be recognized by the mark recognition means that can recognize the mark.
【００１０】このことは、逆に、目印認識手段の該目印
を認識できる配置箇所に大きな制限が附されないことを
意味する。This means that, conversely, the place where the mark recognition means can recognize the mark is not particularly limited.
【００１１】一方、記憶手段があり、この記憶手段には
予めプローブカードの目印に対する各プローブ針の先端
の位置情報が記憶されているようになっている。On the other hand, there is a storage means, and this storage means stores in advance the position information of the tip of each probe needle with respect to the mark of the probe card.
【００１２】このため、前記目印認識手段によって認識
されたプローブカードの目印の位置情報と前記記憶手段
に記憶されている上述の情報から前記演算手段を用いて
各プローブ針の先端の位置情報を算出することができる
ようになる。Therefore, the position information of the tip of each probe needle is calculated from the position information of the mark of the probe card recognized by the mark recognition unit and the above-mentioned information stored in the storage unit by using the calculation unit. You will be able to.
【００１３】これにより、各プローブ針の先端の位置情
報を電子装置の各電極の位置情報と照らし合わせなが
ら、プローブカードに対する電子部品の相対移動を行う
ことによって、確実に各プローブ針の先端を電子装置の
対応する各電極に当接させることができる。Thus, the electronic components are moved relative to the probe card while the positional information of the tip of each probe needle is compared with the positional information of each electrode of the electronic device, so that the electronic tip of each probe needle is surely moved. It can abut each corresponding electrode of the device.
【００１４】このようなことから、たとえ、プローブ針
の先端を何らかの方法で認識することができないような
場合であっても、そのプローブ針の先端を電子装置の各
電極に確実に当接させることができるようになる。For this reason, even if the tip of the probe needle cannot be recognized by any method, the tip of the probe needle must be surely brought into contact with each electrode of the electronic device. Will be able to.
【００１５】[0015]
【実施例】図１は、本発明によるプローバ装置の一実施
例を示す概略構成図である。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS FIG. 1 is a schematic block diagram showing an embodiment of a prober device according to the present invention.
【００１６】同図において、プローバ装置本体１があ
り、このプローバ装置本体１に対して固定されている台
（ベース）２がある。In FIG. 1, there is a prober device main body 1 and a base (base) 2 fixed to the prober device main body 1.
【００１７】このベース２には透孔部が形成されてお
り、かつこの透孔部を塞ぐようにしてプローブカード１
３が取り付けられるようになっている。A through hole is formed in the base 2, and the probe card 1 is formed so as to close the through hole.
3 can be attached.
【００１８】プローブカード１３は、後述する被計測対
象となる半導体装置６の種類に応じて複数の種類用意さ
れており、その中なら選択されたものが止めネジ４によ
って前記ベース２に取り付けられるようになっている。A plurality of types of probe cards 13 are prepared according to the types of semiconductor devices 6 to be measured, which will be described later. Among them, selected ones can be attached to the base 2 by the set screws 4. It has become.
【００１９】なお、この実施例では、各プローブカード
１３の表面に、その種類を示す身分証明ナンバ１９、お
よび互いに離間された位置に少なくとも２つの目印１４
が印されているものとする。In this embodiment, the identification number 19 indicating the type of the probe card 13 is provided on the surface of each probe card 13 and at least two marks 14 are provided at positions separated from each other.
Shall be marked.
【００２０】プローブカード１３は、たとえばその中央
部において後述する半導体装置６の各電極側に延在する
プローブ針５が支持されており、これら各プローブ針の
それぞれは図示しない配線層を介してテスタ１２に接続
されている。The probe card 13 supports probe needles 5 extending to respective electrode sides of a semiconductor device 6 which will be described later, for example, in its central portion, and each of these probe needles is connected to a tester via a wiring layer (not shown). It is connected to 12.
【００２１】そして、プローブ針５の延在方向の側にあ
って、プローブカード１３と平行に対向配置されるｘ−
ｙ−ｚステージ７がある。On the side of the probe needle 5 in the extending direction, x- is arranged in parallel with the probe card 13 so as to face it.
There is a yz stage 7.
【００２２】このｘ−ｙ−ｚステージ７には半導体装置
（通常は複数の半導体装置がダイシングによってそれぞ
れ分離させる以前のウェーハ）６が載置されており、こ
れによりこの半導体装置６の各電極（パッド）１０は前
記プローブカード１３のプローブ針５と当接し得る状態
となっている。A semiconductor device (usually a wafer before a plurality of semiconductor devices are separated from each other by dicing) 6 is mounted on the xyz stage 7 so that each electrode of the semiconductor device 6 ( The pad 10 is in a state capable of contacting the probe needle 5 of the probe card 13.
【００２３】ｘ−ｙ−ｚステージ７は、アライメント制
御部１６による制御によってｘ、ｙおよびｚ方向に移動
できるようになっており、この適切な移動によって半導
体装置６の各電極１０は前記プローブ針５の先端に正確
に当接できるようになっている。The x-y-z stage 7 can be moved in the x, y and z directions under the control of the alignment control section 16, and by this appropriate movement, each electrode 10 of the semiconductor device 6 is moved to the probe needle. The tip of 5 can be accurately abutted.
【００２４】ここで、アライメント制御部１６における
ｘ−ｙ−ｚステージ７の制御は、次に説明する構成によ
って得られる情報に基づく演算結果によってなされるよ
うになっている。Here, the control of the x-y-z stage 7 in the alignment control unit 16 is performed by the calculation result based on the information obtained by the configuration described below.
【００２５】まず、簡略化のためｘ，ｙの２次元で説明
すると、ベース２に固定されたプローブカード１３に近
接して目印認識カメラ装置１５が配置され、この目印認
識カメラ装置１５は該プローブカード１３に印されてい
る２つの目印１４を撮像できるようになっている。First, for simplification, a two-dimensional description of x and y will be given. A mark recognition camera device 15 is arranged close to a probe card 13 fixed to the base 2, and the mark recognition camera device 15 is the probe recognition device. The two marks 14 marked on the card 13 can be imaged.
【００２６】目印認識カメラ装置１５が撮像した目印１
４の情報は、アライメント制御部１６に送出され、図３
（ａ）に示すようにたとえばフレームメモリ画像２０と
して格納されるようになっている。同図において、２つ
の目印１４をそれぞれ１４ａおよび１４ｂとで表わした
とすると、次に目印１４ａの座標Ｐ1（ｘ1、ｙ1）およ
び目印１４ｂの座標Ｐ2（ｘ2、ｙ2）を算出する。Mark 1 taken by the mark recognition camera device 15
The information of No. 4 is sent to the alignment control unit 16, and the information of FIG.
As shown in (a), for example, it is stored as a frame memory image 20. In the figure, assuming that the two marks 14 are represented by 14a and 14b, respectively, the coordinates P 1 (x 1 , y 1 ) of the mark 14a and the coordinates P 2 (x 2 , y 2 ) of the mark 14b are calculated next. To do.
【００２７】この算出方法としては、たとえば、同図に
示すように、それぞれｘ方向に並設される各画素の輝度
情報を加算して得られる信号（同図（ｂ））のピーク位
置から目印１４ａのｘ1座標と目印１４ｂのｘ2座標が得
られ、また、それぞれｙ方向に並設される各画素の輝度
情報を加算して得られる信号（同図（ｃ））のピーク位
置から目印１４ａのｙ1座標と目印１４ｂのｙ2座標が得
られるようになる。As this calculation method, for example, as shown in the same figure, a mark is obtained from the peak position of the signal (the same figure (b)) obtained by adding the luminance information of each pixel arranged in parallel in the x direction. x 2 coordinate x 1 coordinates and mark 14b for 14a can be obtained, landmark from the peak position of the signal obtained by adding the luminance information of each pixel (FIG. (c)) that are arranged in parallel in the y direction, respectively y 2 coordinate y 1 coordinate a mark 14b for 14a can be obtained.
【００２８】一方、アライメント制御部１６には、たと
えばフロッピディスク１８等を媒体とするメモリ部１７
からの記憶情報が入力されるようになっている。On the other hand, the alignment control unit 16 includes a memory unit 17 having a floppy disk 18 or the like as a medium.
The memory information from is input.
【００２９】フロッピディスク１８にはたとえば次に示
すような情報が予め格納されたものとなっている。すな
わち、プローブカード１３におけるプローブ針５の一部
を示した図４に示すように、プローブカード１３上の目
印１４ａおよび１４ｂのそれぞれの座標をＰ1（ｘ1、ｙ
1）およびＰ2（ｘ2、ｙ2）とし、各プローブ針５のそれ
ぞれの先端の座標Ｐａ、Ｐｂ、Ｐｃ、………、Ｐｎをそ
れぞれｘ1、ｙ1、ｘ2、ｙ2の関数で表わしたものとなっ
ている。The following information is stored in advance on the floppy disk 18, for example. That is, as shown in FIG. 4, which shows a part of the probe needle 5 in the probe card 13, the coordinates of the marks 14a and 14b on the probe card 13 are set to P 1 (x 1 , y
1 ) and P 2 (x 2 , y 2 ), and the coordinates Pa, Pb, Pc, ..., Pn of the tip of each probe needle 5 are functions of x 1 , y 1 , x 2 , y 2 . It is represented by.
【００３０】たとえば、 Ｐａの座標は、〔ｆｘａ（x1、y1、x2、y2）、ｆｙａ（x1、y1、x2、y2）〕、 Ｐｂの座標は、〔ｆｘｂ（x1、y1、x2、y2）、ｆｙｂ（x1、y1、x2、y2）〕、 Ｐｃの座標は、〔ｆｘｃ（x1、y1、x2、y2）、ｆｙｃ（x1、y1、x2、y2）〕、 Ｐｄの座標は、〔ｆｘｄ（x1、y1、x2、y2）、ｆｙｄ（x1、y1、x2、y2）〕、 ……… Ｐｎの座標は、〔ｆｘｎ（x1、y1、x2、y2）、ｆｙｎ（x1、y1、x2、y2）〕 というようにである。For example, the coordinates of Pa are [fxa (x 1 , y 1 , x 2 , y 2 ), fya (x 1 , y 1 , x 2 , y 2 )], and the coordinates of Pb are [fxb ( x 1 , y 1 , x 2 , y 2 ), fyb (x 1 , y 1 , x 2 , y 2 )], and the coordinates of Pc are [fxc (x 1 , y 1 , x 2 , y 2 ), fyc (x 1 , y 1 , x 2 , y 2 )], the coordinates of Pd are [fxd (x 1 , y 1 , x 2 , y 2 ), fyd (x 1 , y 1 , x 2 , y 2). )], ... The coordinates of Pn are [fxn (x 1 , y 1 , x 2 , y 2 ), fyn (x 1 , y 1 , x 2 , y 2 )].
【００３１】このことから、目印認識カメラ装置１５か
らの情報から図３で示したＰ1の座標のｘ1値、ｙ1値、
およびＰ2の座標のｘ2値、ｙ2値をそれぞれ上式のｘ1、
ｙ1、ｘ2、ｙ2に代入することによって、各プローブ針
５のそれぞれの先端の座標が正確に演算することができ
るようになっている。以上は、２次元の説明であるが通
常は３次元まで扱う。２次元ではＸ座標、Ｙ座標である
が、３次元ではＺ座標まで含めて扱う。プローブカード
の目印１４は、Ｘ，Ｙ，Ｚの座標で認識し、またプロー
ブ針５の先端座標もＸ，Ｙ，Ｚで扱って行く。From this, from the information from the mark recognition camera device 15, the x 1 value, y 1 value of the coordinates of P 1 shown in FIG.
The x 2 value and the y 2 value of the coordinates of P 2 and P 2 are x 1 and
By substituting for y 1 , x 2 , and y 2 , the coordinates of the tip of each probe needle 5 can be accurately calculated. The above is a description of two dimensions, but usually three dimensions are handled. In the two dimensions, the X and Y coordinates are used, but in the three dimensions, the Z coordinates are also included. The mark 14 of the probe card is recognized by X, Y, Z coordinates, and the tip coordinates of the probe needle 5 are also handled by X, Y, Z.
【００３２】このようにして各プローブ針５のそれぞれ
の先端の座標が正確に判明することによって、これらの
値とｘ−ｙ−ｚステージ７の移動の際にそれに載置され
ている半導体６の各電極１０の座標とが一致づけられる
ようにして制御することにより、半導体装置６の各電極
１０は前記プローブ針５の先端に正確に当接できるよう
になる。Since the coordinates of the respective tips of the probe needles 5 are accurately determined in this manner, these values and the semiconductor 6 mounted on the xyz stage 7 when the xyz stage 7 is moved. By controlling so that the coordinates of each electrode 10 are made to coincide with each other, each electrode 10 of the semiconductor device 6 can accurately contact the tip of the probe needle 5.
【００３３】ここで、ｘ−ｙ−ｚステージ７の移動は、
前記目印認識カメラ装置１５とは別個のカメラ装置９に
よって特別の認識処理動作、すなわち半導体装置６を撮
像し、Ｙの時の半導体装置６の位置を認識し、記憶して
おき、これを基に常時認識されており、これにより半導
体装置６の現時点の位置、ひいては該半導体装置６の各
電極の座標が判るようになっている。The movement of the xyz stage 7 is as follows.
A special recognition processing operation, that is, the semiconductor device 6 is imaged by the camera device 9 separate from the mark recognition camera device 15, the position of the semiconductor device 6 at the time of Y is recognized and stored, and based on this. It is always recognized, so that the current position of the semiconductor device 6 and eventually the coordinates of each electrode of the semiconductor device 6 can be known.
【００３４】上述した動作を簡単に示したフロー図を図
２に示す。FIG. 2 is a flow chart briefly showing the above operation.
【００３５】なお、フロッピディスク１８に予め格納さ
れている情報は、プローブカード１３の種別（ひいて
は、検査対象となる半導体装置６の種別）に対応するも
のである。The information stored in advance on the floppy disk 18 corresponds to the type of the probe card 13 (and thus the type of the semiconductor device 6 to be inspected).
【００３６】したがって、この実施例では、該フロッピ
ディスク１８内に各種のプローブカードにおけるプロー
ブ針の先端の位置情報が一括して格納されるようになっ
ており、選別されたプローブカードに附されている身分
証明ナンバ１９の入力によってフロッピディスク１８内
の対応する情報がアライメント制御部１６に送出される
ようになっている。Therefore, in this embodiment, the position information of the tips of the probe needles of various probe cards are collectively stored in the floppy disk 18 and attached to the selected probe card. Corresponding information in the floppy disk 18 is sent to the alignment control unit 16 by inputting the identification number 19 that is present.
【００３７】以上の実施例に示したプローバ装置によれ
ば、まず、そのプローブカード１３に目印１４が形成さ
れてるものとなっている。この目印１４は、この目印１
４を認識できる目印認識カメラ装置１５によって認識で
きるように構成されていれば、プローブカード１３の表
面のどの箇所において形成されていてもよい。According to the prober device shown in the above embodiment, first, the mark 14 is formed on the probe card 13. This mark 14 is this mark 1
4 may be formed at any place on the surface of the probe card 13 as long as it can be recognized by the mark recognition camera device 15 that can recognize the number 4.
【００３８】このことは、逆に、目印認識カメラ装置１
５の該目印１４を認識できる配置箇所に大きな制限が附
されないことを意味する。On the contrary, the mark recognition camera device 1
It means that the place where the mark 14 of FIG. 5 can be recognized is not greatly limited.
【００３９】一方、メモリ部１７があり、このメモリ部
１７には予めプローブカード１３の目印１４に対する各
プローブ針５の先端の位置情報が記憶されているように
なっている。On the other hand, there is a memory unit 17, and this memory unit 17 is preliminarily stored with positional information of the tip of each probe needle 5 with respect to the mark 14 of the probe card 13.
【００４０】このため、前記目印認識カメラ装置１５に
よって認識されたプローブカード１３の目印１４の位置
情報と前記メモリ部１７に記憶されている上述の情報か
ら演算を行うことによって各プローブ針５の先端の位置
情報を算出することができるようになる。Therefore, the tip of each probe needle 5 is calculated by performing calculation from the position information of the mark 14 of the probe card 13 recognized by the mark recognition camera device 15 and the above-mentioned information stored in the memory section 17. It becomes possible to calculate the position information of.
【００４１】これにより、各プローブ針５の先端の位置
情報を半導体装置６の各電極１０の位置情報と照らし合
わせながら、プローブカード１３に対する半導体装置６
の相対移動を行うことによって、確実に各プローブ針５
の先端を半導体装置６の対応する各電極１０に当接させ
ることができる。As a result, the semiconductor device 6 for the probe card 13 is checked against the positional information of the tip of each probe needle 5 with the positional information of each electrode 10 of the semiconductor device 6.
By making relative movement of each probe needle 5
The tip of each can be brought into contact with each corresponding electrode 10 of the semiconductor device 6.
【００４２】このようなことから、たとえ、プローブ針
５の先端を何らかの方法で認識することができないよう
な場合であっても、そのプローブ針５の先端を半導体装
置６の各電極１０に確実に当接させることができるよう
になる。From the above, even if the tip of the probe needle 5 cannot be recognized by any method, the tip of the probe needle 5 is surely attached to each electrode 10 of the semiconductor device 6. It becomes possible to abut.
【００４３】上述した実施例によれば、検査対象として
半導体装置を用いて説明したものであるが、これに限定
されることはなく、他の電子部品であってもよいことは
いうまでもない。According to the above-described embodiment, the semiconductor device is used as the inspection target, but the invention is not limited to this, and it goes without saying that another electronic component may be used. .
【００４４】また、プローブカードの各プローブ針の位
置情報を予め格納する記憶媒体としてフロッピディスク
を用いたものであるが、これに限定されることはなく、
たとえば半導体メモリ等の他の媒体であってもよいこと
はもちろんである。Although a floppy disk is used as a storage medium for storing the position information of each probe needle of the probe card in advance, the present invention is not limited to this.
Of course, it may be another medium such as a semiconductor memory.
【００４５】[0045]
【発明の効果】以上説明したことから明らかなように、
本発明によるプローバ装置によれば、プローブ針の先端
を何らかの方法で認識することができないような場合で
あっても、そのプローブ針の先端を電子装置の各電極に
確実に当接させることができるようになる。As is apparent from the above description,
According to the prober device of the present invention, even when the tip of the probe needle cannot be recognized by any method, the tip of the probe needle can be reliably brought into contact with each electrode of the electronic device. Like
【図１】本発明によるプローバ装置の一実施例を示す概
略構成図である。FIG. 1 is a schematic configuration diagram showing an embodiment of a prober device according to the present invention.
【図２】本発明によるプローバ装置の動作の一実施例を
示すフロー図である。FIG. 2 is a flowchart showing one embodiment of the operation of the prober device according to the present invention.
【図３】本発明においてプローブカードの目印の座標を
算出する方法を示した説明図である。FIG. 3 is an explanatory diagram showing a method of calculating the coordinates of the mark of the probe card in the present invention.
【図４】本発明においてプローブカードの各プローブ針
の位置情報を予め格納する方法を示した説明図てある。FIG. 4 is an explanatory view showing a method of pre-storing the position information of each probe needle of the probe card in the present invention.
５…プローブ針、６…半導体装置（電子部品）、１３…
プローブカード、１４…目印、１５…目印認識カメラ装
置、１７…メモリ部。5 ... Probe needle, 6 ... Semiconductor device (electronic component), 13 ...
Probe card, 14 ... Mark, 15 ... Mark recognition camera device, 17 ... Memory unit.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 斉藤 哲三 千葉県茂原市早野3681番地 日立デバイス エンジニアリング株式会社内 (72)発明者 堀 聖史 千葉県茂原市早野3681番地 日立デバイス エンジニアリング株式会社内 (72)発明者 植松 雅雄 千葉県茂原市早野3681番地 日立デバイス エンジニアリング株式会社内 (72)発明者 半野 勉 千葉県茂原市早野3681番地 日立デバイス エンジニアリング株式会社内 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of front page (72) Inventor Tetsuzo Saito 3681 Hayano, Mobara-shi, Chiba Hitachi Device Engineering Co., Ltd. (72) Inventor Seiji Hori 3681 Hayano, Mobara-shi, Chiba Hitachi Device Engineering Co., Ltd. (72) Inventor Masao Uematsu 3681 Hayano, Mobara-shi, Chiba Hitachi Device Engineering Co., Ltd. (72) Inventor Tsutomu Hanno 3681 Hayano, Mobara-shi, Chiba Hitachi Device Engineering Co., Ltd.
Claims (1)
にそれぞれ当接されるべく複数のプローブ針を支持する
プローブカードが取りつけられているプローバ装置にお
いて、 前記プローブカードに目印が形成されているとともに、
この目印の位置情報を認識できる目印認識手段と、 前記プローブカードの目印に対する各プローブ針の先端
の位置情報が予め記憶されている記憶手段と、 前記目印認識手段によって認識された目印の位置情報か
ら各プローブ針の先端の位置情報を演算する演算手段
と、 この演算手段によって演算された各プローブ針の先端の
位置情報に基づいてそれら各プローブ針の先端が前記電
子装置の対応する各電極に当接されるように前記プロー
ブカードに対する電子部品の相対移動をさせる移動機構
手段とを備えることを特徴とするプローバ装置。1. A prober device, in which a probe card for supporting a plurality of probe needles is attached so as to be brought into contact with each of a plurality of electrodes formed in an electronic device, wherein a mark is formed on the probe card. Along with
A mark recognition unit that can recognize the position information of the mark, a storage unit in which the position information of the tip of each probe needle with respect to the mark of the probe card is stored in advance, and from the position information of the mark recognized by the mark recognition unit, Calculation means for calculating the position information of the tip of each probe needle, and based on the position information of the tip of each probe needle calculated by this calculation means, the tip of each probe needle contacts the corresponding electrode of the electronic device. A prober device comprising: a moving mechanism unit that moves the electronic component relative to the probe card so as to be in contact with the probe card.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25682294A JPH08124978A (en) | 1994-10-21 | 1994-10-21 | Prober device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25682294A JPH08124978A (en) | 1994-10-21 | 1994-10-21 | Prober device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08124978A true JPH08124978A (en) | 1996-05-17 |
Family
ID=17297921
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25682294A Pending JPH08124978A (en) | 1994-10-21 | 1994-10-21 | Prober device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08124978A (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1996029607A1 (en) * | 1995-03-18 | 1996-09-26 | Tokyo Electron Limited | Method and apparatus for inspecting substrate |
| WO2004066378A1 (en) * | 2003-01-20 | 2004-08-05 | Tokyo Electron Limited | Probe device with optical length-measuring device and method of inspecting probe |
| JP2007095993A (en) * | 2005-09-29 | 2007-04-12 | Micronics Japan Co Ltd | Method of aligning probe point with electrode of inspection body |
| JP2008078227A (en) * | 2006-09-19 | 2008-04-03 | Tokyo Electron Ltd | Method for reregistering alignment object and medium recording the method |
-
1994
- 1994-10-21 JP JP25682294A patent/JPH08124978A/en active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| WO1996029607A1 (en) * | 1995-03-18 | 1996-09-26 | Tokyo Electron Limited | Method and apparatus for inspecting substrate |
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| US7221177B2 (en) | 2003-01-20 | 2007-05-22 | Tokyo Electron Limited | Probe apparatus with optical length-measuring unit and probe testing method |
| JP2007095993A (en) * | 2005-09-29 | 2007-04-12 | Micronics Japan Co Ltd | Method of aligning probe point with electrode of inspection body |
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| TWI485628B (en) * | 2006-09-19 | 2015-05-21 | Tokyo Electron Ltd | A re-registration method for locating a target object, and a recording medium for recording the method |
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