JPH08115674A - Color gas-discharge display panel and its forming method - Google Patents
Color gas-discharge display panel and its forming methodInfo
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- JPH08115674A JPH08115674A JP6252245A JP25224594A JPH08115674A JP H08115674 A JPH08115674 A JP H08115674A JP 6252245 A JP6252245 A JP 6252245A JP 25224594 A JP25224594 A JP 25224594A JP H08115674 A JPH08115674 A JP H08115674A
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】この発明は、DC型カラーガス放
電表示パネル、特にその背面基板の構造およびその形成
方法に関するBACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a DC type color gas discharge display panel, and more particularly to the structure of its rear substrate and its forming method.
【0002】[0002]
【従来の技術】従来のDC型カラーガス放電表示パネル
(以下、DC−PDPとも略称する)の一例が、文献:
「信学技法、EID93−122、pp.61−66」
に記載されている。この文献に記載のDC−PDPは、
反射型のものであり、前面板に合金ワイヤの陰極を設
け、一方、背面板に陽極とカラー表示のための補助陽極
とを設けている。2. Description of the Related Art An example of a conventional DC type color gas discharge display panel (hereinafter also abbreviated as DC-PDP) is disclosed in a literature:
"Communication Techniques, EID93-122, pp.61-66"
It is described in. The DC-PDP described in this document is
It is of a reflection type and has an alloy wire cathode on the front plate, while an anode and an auxiliary anode for color display are provided on the back plate.
【0003】陰極には、通常、合金ワイヤが電極材料に
使用されているが、従来、陽極および補助陽極は、スク
リーン印刷によって形成されていた。これは、背面板側
の電極、隔壁および蛍光体等の複雑なパターンを有する
構成成分の形成にあたっては、スクリーン印刷法を用い
ることが容易であり、さらに、従来は、陽極等を合金ワ
イヤによって形成する場合は、合金ワイヤをガラス基板
上に固定することが困難であったからである。For the cathode, an alloy wire is usually used as an electrode material, but conventionally, the anode and the auxiliary anode have been formed by screen printing. This is because it is easy to use the screen printing method to form the components having a complicated pattern such as the electrodes on the side of the back plate, the partition walls and the phosphors. Furthermore, conventionally, the anode or the like is formed by an alloy wire. In that case, it was difficult to fix the alloy wire on the glass substrate.
【0004】[0004]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、DC−
PDPを高精細化する場合、従来のスクリーン印刷を用
いて陽極および補助陽極の配線電極を形成したのでは、
配線電極の線幅が狭くなる程、Niペースト等のだれや
かすれが生じやすくなる。その結果、配線電極の断線や
短絡が発生し易くなるという問題点があった。However, DC-
In the case of high definition PDP, if the wiring electrodes of the anode and the auxiliary anode are formed by using the conventional screen printing,
The narrower the line width of the wiring electrode, the more likely it is that the Ni paste or the like will be dripped or blurred. As a result, there is a problem that disconnection or short circuit of the wiring electrode is likely to occur.
【0005】また、DC−PDPを大画面化すると、配
線電極の配線抵抗が大きくなってしまうという問題点が
あった。配線抵抗を小さくするためには、配線電極の断
面積を増やせば良い。ところが、高精細化が要求されて
いるDCーPDPにおいては、配線電極の幅を広くする
ことは困難であるので、配線電極の厚さを高くしなけれ
ばならない。一方、以下の理由により、電極の厚さを高
くすることも困難であった。Further, when the screen size of the DC-PDP is increased, there is a problem that the wiring resistance of the wiring electrode increases. In order to reduce the wiring resistance, the sectional area of the wiring electrode may be increased. However, in a DC-PDP that requires high definition, it is difficult to increase the width of the wiring electrode, so the thickness of the wiring electrode must be increased. On the other hand, it was also difficult to increase the thickness of the electrode for the following reasons.
【0006】従来、配線電極としてNiペースト等をス
クリーン印刷した場合は、電極の厚さを稼ぐために、何
層もペースト層を重ねる必要があった。しかし、ペース
ト層を重ねると、ペースト層の下側程幅が広がってしま
い、断面では裾野が広がった状態となってしまう。この
ため、特に高精細化した場合は、裾野が広がることが許
されないので、電極の厚さを高くすることが困難であっ
た。従って、電極の断面積を増やすことも困難であっ
た。その結果、配線抵抗が大きくなるので、駆動回路か
ら近い部分と遠い部分とでパネルの発光強度にバラツキ
が生じてしまうという問題があった。Conventionally, when a Ni paste or the like is screen-printed as a wiring electrode, it is necessary to stack many paste layers in order to increase the thickness of the electrode. However, when the paste layers are stacked, the width becomes wider toward the lower side of the paste layers, and the skirt becomes wider in the cross section. For this reason, it is difficult to increase the thickness of the electrode because the skirt is not allowed to be widened particularly when the definition is increased. Therefore, it is difficult to increase the cross-sectional area of the electrode. As a result, the wiring resistance increases, and there is a problem in that the emission intensity of the panel varies between the portion near the drive circuit and the portion far from the drive circuit.
【0007】このため、断線や短絡が生じにくく、か
つ、配線抵抗を小さくできる電極を具えたカラーガス放
電表示パネルの実現が望まれていた。For this reason, it has been desired to realize a color gas discharge display panel having electrodes which are less likely to cause disconnection or short circuit and have a reduced wiring resistance.
【0008】[0008]
【課題を解決するための手段】この出願に係る第1の発
明のカラーガス放電表示パネルによれば、DC型カラー
ガス放電表示パネルの背面板を構成する背面ガラス基板
上に、複数の互いに平行な溝を有する誘電体層を具え、
この溝に嵌め込まれた、前記背面ガラス基板の膨張率と
実質同一の膨張率を有する合金ワイヤからなる基材を以
って構成された陽極および補助陽極を具えてなることを
特徴とする。According to the color gas discharge display panel of the first invention of the present application, a plurality of parallel to each other are formed on the back glass substrate which constitutes the back plate of the DC type color gas discharge display panel. Comprising a dielectric layer having a groove
It is characterized by comprising an anode and an auxiliary anode which are fitted in the groove and are constituted by a base material made of an alloy wire having an expansion coefficient substantially the same as that of the rear glass substrate.
【0009】この出願に係る第2の発明のカラーガス放
電表示パネルの形成方法によれば、複数の表示セルを有
する背面板を具えたDC型カラーガス放電表示パネルを
構成するにあたり、背面ガラス基板上に、複数の互いに
平行な溝が形成された誘電体層を形成する工程と、この
溝に、背面ガラス基板の膨張率と実質同一の膨張率を有
する合金ワイヤからなる基材を以って構成された陽極お
よび補助陽極をそれぞれ嵌め込む工程と、陽極および補
助陽極を嵌め込んだ誘電体層上全面に、陽極および補助
陽極を固定するために、背面ガラス基板の軟化点以下の
温度で完全溶融する材料からなる誘電体ペースト層を塗
布した後、この誘電体ペースト層を焼成して合金ワイヤ
固定層を形成する工程と、合金ワイヤ固定層の少なくと
も一部分を除去することにより、補助陽極の少なくとも
一部分を露出させ、かつ、陽極の少なくとも一部分をこ
の表示セル毎に露出させる工程とを含むことを特徴とす
る。According to the method of forming a color gas discharge display panel of the second invention of the present application, in forming a DC type color gas discharge display panel having a back plate having a plurality of display cells, a rear glass substrate is formed. A step of forming a dielectric layer on which a plurality of parallel grooves are formed, and a base material made of an alloy wire having an expansion coefficient substantially the same as that of the rear glass substrate The steps of fitting the configured anode and auxiliary anode respectively, and to fix the anode and auxiliary anode on the entire surface of the dielectric layer in which the anode and auxiliary anode are fitted, complete the process at a temperature below the softening point of the rear glass substrate. After applying a dielectric paste layer made of a material to be melted, baking the dielectric paste layer to form an alloy wire fixing layer, and removing at least a part of the alloy wire fixing layer. It allows to expose at least a portion of the auxiliary anode, and characterized in that it comprises a step of exposing at least a portion of the anode per the display cell.
【0010】また、第2の発明のカラーガス放電表示パ
ネルの形成方法において、好ましくは、合金ワイヤ固定
層を除去するにあたって、少なくとも陽極の一部分上
に、合金ワイヤ固定層を残存させると良い。In the method of forming a color gas discharge display panel according to the second aspect of the invention, preferably, when the alloy wire fixing layer is removed, the alloy wire fixing layer is left at least on a part of the anode.
【0011】[0011]
【作用】この出願に係る第1および第2の発明のガス放
電表示パネルおよびその形成方法によれば、陽極および
補助陽極の基体に、合金ワイヤを用いる。このため、D
C−PDPを高精細化しても、スクリーン印刷時の例え
ばNiペースト等のだれやかすれによる配線電極の断線
や短絡の発生を抑制することができる。According to the gas discharge display panel and the method for forming the same according to the first and second aspects of the present application, alloy wires are used for the base bodies of the anode and the auxiliary anode. Therefore, D
Even if the C-PDP is made finer, it is possible to suppress the occurrence of disconnection or short circuit of the wiring electrode due to dripping or blurring of Ni paste or the like during screen printing.
【0012】また、合金ワイヤは、その断面が矩形の形
状のものを容易に得ることができる。このため、配線電
極の幅を広げることなく、その厚さを高くすることがで
きる。その結果、配線電極の抵抗を小さくすることがで
きるので、DC−PDPを大画面化しても発光強度のバ
ラツキの発生を抑制することができる。Further, as the alloy wire, one having a rectangular cross section can be easily obtained. Therefore, the thickness of the wiring electrode can be increased without widening the width. As a result, since the resistance of the wiring electrode can be reduced, it is possible to suppress the occurrence of variations in emission intensity even if the DC-PDP has a large screen.
【0013】[0013]
【実施例】以下、図面を参照して、この出願に係る第1
および第2の発明のカラーガス放電表示パネルおよびそ
の形成方法の実施例について併せて説明する。尚、参照
する図は、これらの発明が理解できる程度に、各構成成
分の大きさ、形状および配置関係を概略的に示してある
にすぎない。従って、これらの発明は図示例にのみ限定
されるものではない。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The first embodiment of the present application with reference to the drawings
Also, examples of the color gas discharge display panel of the second invention and the method for forming the same will be described together. It should be noted that the drawings to be referred to merely schematically show the sizes, shapes, and arrangement relationships of the respective constituent components to the extent that these inventions can be understood. Therefore, these inventions are not limited to the illustrated examples.
【0014】<第1実施例>図1の(A)は、この発明
の第1実施例のカラーガス放電表示パネルの背面板の要
部平面図である。図1の(B)は、図1の(A)のX−
Xに沿った切り口での断面図である。図1の(C)は、
図1の(A)のY−Yに沿った切り口での断面図であ
る。尚、図1の(A)は、断面図ではないが、図の理解
を容易にするために、一部分にハッチングを施して示
す。<First Embodiment> FIG. 1A is a plan view of an essential part of a back plate of a color gas discharge display panel according to a first embodiment of the present invention. FIG. 1B shows X- of FIG.
It is sectional drawing in the cut end along X. In FIG. 1C,
FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line Y-Y in FIG. Note that FIG. 1A is not a cross-sectional view, but is illustrated by hatching a part thereof for easy understanding of the drawing.
【0015】尚、図1の(A)中にSで示す部分では、
蛍光体および隔壁を除いた状態で、誘電体層、陽極およ
び補助陽極を図示している。In the portion indicated by S in FIG. 1 (A),
The dielectric layer, the anode, and the auxiliary anode are illustrated with the phosphor and the partition wall removed.
【0016】この実施例では、背面板を構成する背面ガ
ラス基板10上に、複数の互いに平行な溝18を有する
誘電体層20を具えている。In this embodiment, a dielectric layer 20 having a plurality of mutually parallel grooves 18 is provided on a rear glass substrate 10 which constitutes a rear plate.
【0017】また、この溝18には、陽極22および補
助陽極24が嵌め込まれている。この陽極22および補
助陽極24は、背面ガラス基板10の膨張率と実質同一
の膨張率を有する合金ワイヤからなる基材を以って構成
されている。ここでは、合金ワイヤとして42−6合金
ワイヤ(42重量%Ni−6重量%Cr−52重量%F
e)を用いる。ここでは、陽極および補助陽極に厚さが
75μm、幅Wが100μmの合金ワイヤを使用し、隣
接する陽極22同士の間隔L1 を220μmとし、隣接
する陽極22と補助陽極24との間隔L2 を140μm
とする。An anode 22 and an auxiliary anode 24 are fitted in the groove 18. The anode 22 and the auxiliary anode 24 are formed of a base material made of an alloy wire having an expansion coefficient substantially the same as that of the rear glass substrate 10. Here, as the alloy wire, 42-6 alloy wire (42 wt% Ni-6 wt% Cr-52 wt% F
e) is used. Here, an alloy wire having a thickness of 75 μm and a width W of 100 μm is used for the anode and the auxiliary anode, the interval L 1 between the adjacent anodes 22 is 220 μm, and the interval L 2 between the adjacent anode 22 and the auxiliary anode 24 is set. 140 μm
And
【0018】また、1本の補助陽極24の両側には、そ
れぞれ1本ずつの陽極22が配置されており、この1本
の補助陽極24および2本の陽極を一組とした配線電極
群を並べて表示画面を構成している。Further, one anode 22 is arranged on each side of one auxiliary anode 24, and a wiring electrode group consisting of one auxiliary anode 24 and two anodes is formed. The display screens are arranged side by side.
【0019】さらに、誘電体層20、陽極22および補
助陽極24上のそれぞれ一部分には、格子状の隔壁44
が設けられており、この隔壁44によって陽極22上に
各表示セル30が画成されている。また、各表示セル3
0の隔壁44上および誘電体層20上には、蛍光体46
が設けてあり、また、各表示セル30の中央部には、陽
極22が露出している。また、補助陽極24上には、補
助放電セル48が画成されている。Further, a grid-shaped partition wall 44 is formed on each part of the dielectric layer 20, the anode 22 and the auxiliary anode 24.
The display cells 30 are defined on the anode 22 by the partition walls 44. Also, each display cell 3
0 on the partition wall 44 and the dielectric layer 20.
Is provided, and the anode 22 is exposed at the center of each display cell 30. Further, an auxiliary discharge cell 48 is defined on the auxiliary anode 24.
【0020】また、この実施例では、溝18中の合金ワ
イヤの周囲の隙間に合金ワイヤ固定層が入り込んでい
る。この合金ワイヤ固定層部分(図示せず)により、合
金ワイヤを背面ガラス基板に強固に固定することができ
る。また、この実施例では、隔壁44と同一の平面パタ
ーンを有する合金ワイヤ固定層28aを隔壁44と誘電
体層20および陽極22との間に介在させている。この
ため、この合金ワイヤ固定層28aにより、陽極22を
背面ガラス基板10上により強固に固定することができ
る。Further, in this embodiment, the alloy wire fixing layer is inserted in the gap around the alloy wire in the groove 18. This alloy wire fixing layer portion (not shown) enables the alloy wire to be firmly fixed to the rear glass substrate. Further, in this embodiment, the alloy wire fixing layer 28a having the same plane pattern as the partition wall 44 is interposed between the partition wall 44 and the dielectric layer 20 and the anode 22. Therefore, the anode 22 can be more firmly fixed on the rear glass substrate 10 by the alloy wire fixing layer 28a.
【0021】次に、この背面基板と対向して張り合せら
れる前面基板の構造について説明する。Next, the structure of the front substrate, which is bonded to face the rear substrate, will be described.
【0022】図2の(A)は、この発明の第1実施例の
カラーガス放電表示パネルの前面板の要部平面図であ
る。図2の(B)は、図2の(A)のM−Mに沿った切
り口での断面図である。図2の(C)は、図2の(A)
のN−Nに沿った切り口での断面図である。尚、図2の
(A)は、断面図ではないが、図の理解を容易にするた
めに、一部分にハッチングを施して示す。FIG. 2A is a plan view of a main portion of the front plate of the color gas discharge display panel of the first embodiment of the present invention. 2B is a cross-sectional view taken along the line MM in FIG. 2A. 2C is the same as FIG. 2A.
FIG. 7 is a cross-sectional view taken along the line NN of FIG. Note that, although FIG. 2A is not a cross-sectional view, a part thereof is hatched to facilitate understanding of the drawing.
【0023】この実施例の前面板には、前面ガラス基板
50上に合金ワイヤの陰極62を具えている。そして、
この陰極62を含む表示セル30および補助放電セル4
8を画成する隔壁60を有している。The front plate of this embodiment has a cathode 62 of an alloy wire on a front glass substrate 50. And
The display cell 30 and the auxiliary discharge cell 4 including the cathode 62
It has a partition wall 60 that defines the partition 8.
【0024】この隔壁60には、陰極52となる合金ワ
イヤを嵌め込むための溝(切欠き部分)62および64
が設けてある。具体的には、隣接する表示セル30を仕
切る隔壁62部分には、合金ワイヤを嵌め込むための溝
62ができている。この溝62の幅は、合金ワイヤの幅
と同じ100μmにする。また、表示セル30と補助放
電セル48とを仕切る隔壁44部分には、合金ワイヤを
嵌め込みかつ合金ワイヤの両脇にプライミングスリット
68を設けるための溝64ができている。この溝64の
幅は、合金ワイヤの幅とプライミングスリット68の幅
とを合わせた150μmにする。このため、合金ワイヤ
の両脇にそれぞれ25μmずつプライミングスリットの
隙間が空く。このプライミングスリット68は、パルス
メモリ駆動を行う際に、補助放電セル48から表示セル
30へ供給される荷電粒子の通り道となる。Grooves (notched portions) 62 and 64 for fitting the alloy wire to be the cathode 52 are fitted in the partition wall 60.
Is provided. Specifically, a groove 62 for fitting an alloy wire is formed in a partition wall 62 portion that partitions adjacent display cells 30. The width of the groove 62 is 100 μm, which is the same as the width of the alloy wire. Further, a groove 64 for fitting the alloy wire and providing priming slits 68 on both sides of the alloy wire is formed in the partition wall 44 parting the display cell 30 and the auxiliary discharge cell 48. The width of the groove 64 is 150 μm, which is the sum of the width of the alloy wire and the width of the priming slit 68. For this reason, a gap of 25 μm is formed on each side of the alloy wire for the priming slit. The priming slit 68 serves as a path for charged particles supplied from the auxiliary discharge cells 48 to the display cells 30 when pulse memory driving is performed.
【0025】また、前面板と背面板とを張り合せるにあ
たっては、この陰極62と、陽極22および補助陽極2
4とが互いに直角となる方向に延在するようにして張り
合せる。When the front plate and the back plate are attached to each other, the cathode 62, the anode 22 and the auxiliary anode 2 are attached.
4 and 4 are attached to each other so as to extend in a direction perpendicular to each other.
【0026】<第2実施例>図3の(A)〜(D)はこ
の実施例の説明に供する断面工程図である。この断面
は、背面板の、図1の(A)に示すZ−Zに沿った切り
口での断面に相当する。また、図4の(A)〜(D)
は、図3の(D)に続く、断面工程図である。また、図
5の(A)〜(D)は、図4の(D)に続く、断面工程
図である。また、図6の(A)および(B)は、図5の
(D)に続く、断面工程図である。<Second Embodiment> FIGS. 3A to 3D are sectional process drawings for explaining the present embodiment. This cross section corresponds to the cross section of the back plate taken along the line ZZ shown in FIG. In addition, (A) to (D) of FIG.
FIG. 4B is a sectional process diagram following FIG. In addition, FIGS. 5A to 5D are cross-sectional process diagrams subsequent to FIG. 4D. Further, FIGS. 6A and 6B are sectional process drawings following FIG. 5D.
【0027】この出願に係る第2の発明のカラーガス放
電表示パネルの形成方法によれば、複数の表示セルを有
する背面板を具えたDC型カラーガス放電表示パネルを
構成するにあたり、先ず、ガラス基板上に、複数の互い
に平行な溝が形成された誘電体層を形成する。According to the method of forming a color gas discharge display panel of the second invention of this application, in constructing a DC type color gas discharge display panel having a back plate having a plurality of display cells, first, a glass is used. A dielectric layer having a plurality of parallel grooves is formed on a substrate.
【0028】この実施例では、先ず、ガラス基板10上
全面に、誘電体層を形成する誘電体ペースト層12を形
成する。誘電体ペーストには、住友金属鉱山製のGLP
−16062(商品名)を用いる。また、誘電体ペース
ト層12の形成にあたっては、誘電体ペーストを1度に
15〜20μmの厚さずつスクリーン印刷し、印刷後1
50℃の温度下で10分間乾燥させた後、再び誘電体ペ
ースト重ねて印刷する工程を4〜5回繰り返す。誘電体
ペースト層12の厚さは、後に用いる合金ワイヤの厚さ
とほぼ同じにする。この実施例では、厚さ75μmの合
金ワイヤを用いるので、誘電体ペースト層12の厚さも
75μmとする(図3の(A))。In this embodiment, first, a dielectric paste layer 12 forming a dielectric layer is formed on the entire surface of the glass substrate 10. For the dielectric paste, GLP made by Sumitomo Metal Mining Co., Ltd.
-16062 (trade name) is used. Further, in forming the dielectric paste layer 12, the dielectric paste is screen-printed at a thickness of 15 to 20 μm at a time, and after printing 1
After drying at a temperature of 50 ° C. for 10 minutes, the process of overlapping and printing the dielectric paste again is repeated 4 to 5 times. The thickness of the dielectric paste layer 12 is approximately the same as the thickness of the alloy wire used later. In this embodiment, since the alloy wire having a thickness of 75 μm is used, the thickness of the dielectric paste layer 12 is also set to 75 μm ((A) of FIG. 3).
【0029】次に、この誘電体ペースト層12上に、複
数の互いに平行な溝を形成するため、溝となる部分に開
口部14を有する耐サンドブラスト層パターン16を形
成する。形成にあたっては、東京応化製のドライフィル
ムレジストORDYL BF−403(商品名)を用い
る。このパターンは、溝を形成する部分に、幅が100
μmの開口部14を270μmピッチで設けている(図
3の(B))。Next, in order to form a plurality of parallel grooves on the dielectric paste layer 12, a sandblast resistant layer pattern 16 having an opening 14 in the groove portion is formed. Upon formation, dry film resist ORDYL BF-403 (trade name) manufactured by Tokyo Ohka is used. This pattern has a width of 100 at the portion where the groove is formed.
The openings 14 of μm are provided at a pitch of 270 μm ((B) of FIG. 3).
【0030】そして、耐サンドブラスト層パターン16
を介してサンドブラストを行うことにより、開口部14
に露出している誘電体ペースト層12部分を切削する。
ここでは、サンドブラストマシンとして、アルプスエン
ジニアリング製のPD−1型微細用ショットブラスト装
置を用い、研磨剤は、SiCの#1000(1000番
目)を用いた(図3の(C))。Then, the sandblast resistant layer pattern 16
Sandblasting through the opening 14
The portion of the dielectric paste layer 12 exposed at the is cut.
Here, a PD-1 type fine shot blasting apparatus manufactured by Alps Engineering was used as the sandblasting machine, and SiC # 1000 (1000th) was used as the polishing agent ((C) of FIG. 3).
【0031】切削後、耐サンドブラスト層パターン16
を剥離し、切削済の誘電体ペースト層16を580℃の
温度(ピーク保持時間10分間)で焼成することによ
り、合金ワイヤを嵌め込むための溝18を具えた誘電体
層20を形成する(図3の(D))。After cutting, the sandblast resistant layer pattern 16
Is peeled off and the cut dielectric paste layer 16 is fired at a temperature of 580 ° C. (peak holding time of 10 minutes) to form a dielectric layer 20 having a groove 18 for fitting an alloy wire ( FIG. 3D).
【0032】次に、この溝18に、背面ガラス基板10
の膨張率と実質同一の膨張率を有する合金ワイヤからな
る基材を以って構成された陽極22および補助陽極24
をそれぞれ嵌め込む。ここでは、42−6合金ワイヤ
(42重量%Ni−6重量%Cr−52重量%Fe)を
そのまま陽極22および補助陽極24として用いる。こ
の42ー6合金ワイヤは、厚さ50μm〜100μm程
度のシート状の42−6合金を、エッチングにより簾状
に加工したものを用いる。このため、合金ワイヤの断面
は矩形状となる。合金ワイヤの加工にあたっては、シー
トの厚みとほぼ同じ幅の合金ワイヤを形成することが可
能である。例えば、厚さ75μmの合金シートを用いれ
ば、幅75μmでスペースが80μmの簾状に加工する
ことができる。ここでは、合金の厚さを75μm、幅を
100μmとする(図4の(A))。Next, the rear glass substrate 10 is placed in the groove 18.
22 and auxiliary anode 24 constituted by a base material made of an alloy wire having a coefficient of expansion substantially equal to that of
Fit in each. Here, a 42-6 alloy wire (42 wt% Ni-6 wt% Cr-52 wt% Fe) is used as the anode 22 and the auxiliary anode 24 as they are. As the 42-6 alloy wire, a sheet-shaped 42-6 alloy having a thickness of about 50 μm to 100 μm processed into a blind shape by etching is used. Therefore, the alloy wire has a rectangular cross section. When processing the alloy wire, it is possible to form an alloy wire having a width substantially the same as the thickness of the sheet. For example, if an alloy sheet having a thickness of 75 μm is used, it can be processed into a blind shape having a width of 75 μm and a space of 80 μm. Here, the alloy has a thickness of 75 μm and a width of 100 μm ((A) of FIG. 4).
【0033】また、この42−6合金ワイヤは、耐サン
ドブラスト性および耐アルカリ性に優れており、この実
施例の様に、合金ワイヤを溝に嵌め込んだ後に、サンド
ブラストやアルカリ性溶液による剥離や現像を行う工程
を有する製造方法に用いて好適である。Further, this 42-6 alloy wire is excellent in sand blast resistance and alkali resistance. As in this embodiment, after the alloy wire is fitted in the groove, it is peeled off or developed by sand blast or an alkaline solution. It is suitable for use in a manufacturing method having a step of performing.
【0034】また、この42−6合金ワイヤの断面形状
は矩形であり、断面積が75μm×100μmの場合、
42−6合金ワイヤの抵抗値は1.25Ω/cm程度で
ある。一方、従来のスクリーン印刷により形成した配線
電極は、Niペースト等を積層するため、その断面形状
がいわゆる富士山型となる。このため、配線電極の底面
の幅が120μmの場合でも、高さが25μmで、上面
の幅は20〜30μmに狭くなってしまう。この場合の
配線電極の抵抗値は7.5Ω/cm程度である。スクリ
ーン印刷法では、配線電極の幅を広げずに配線電極の厚
さを厚くすることが困難であるため、抵抗値を下げるこ
とが困難である。この点、合金ワイヤを用いた場合は、
その厚さを容易に厚くすることができるので、配線抵抗
を低減することができる。The cross-sectional shape of the 42-6 alloy wire is rectangular, and when the cross-sectional area is 75 μm × 100 μm,
The resistance value of the 42-6 alloy wire is about 1.25 Ω / cm. On the other hand, the wiring electrode formed by the conventional screen printing has a so-called Mt. Therefore, even when the width of the bottom surface of the wiring electrode is 120 μm, the height is 25 μm and the width of the upper surface is narrowed to 20 to 30 μm. In this case, the resistance value of the wiring electrode is about 7.5 Ω / cm. In the screen printing method, it is difficult to increase the thickness of the wiring electrode without widening the width of the wiring electrode, and thus it is difficult to reduce the resistance value. In this respect, when alloy wire is used,
Since the thickness can be easily increased, the wiring resistance can be reduced.
【0035】ところで、42−6合金は、熱膨張係数が
ガラス基板の係数とほぼ同じ材料として開発された合金
であるが、過熱後の冷却時の収縮のしかたに若干の差が
生じる。その結果、背面基板において、42−6合金ワ
イヤと背面ガラス基板との界面に張力が生じて、42−
6合金ワイヤが背面ガラス基板から剥離するおそれがあ
る。このため42−6合金のワイヤを、背面ガラス基板
に強固に固定する必要がある。By the way, the 42-6 alloy is an alloy developed as a material having a coefficient of thermal expansion substantially the same as that of the glass substrate, but there is a slight difference in the contraction during cooling after overheating. As a result, in the back substrate, tension is generated at the interface between the 42-6 alloy wire and the back glass substrate,
The 6-alloy wire may be separated from the rear glass substrate. Therefore, it is necessary to firmly fix the 42-6 alloy wire to the rear glass substrate.
【0036】そこでこの実施例では、陽極22および補
助陽極24を嵌め込んだ誘電体層20上全面に、陽極2
2および補助陽極24を強固に固定するために、背面ガ
ラス基板10の軟化点以下の温度で完全溶融する材料か
らなる誘電体ペーストを塗布した後、この誘電体ペース
ト(図示せず)を580℃の温度(ピーク保持時間10
分間)で焼成して合金ワイヤ固定層28を形成する。こ
の実施例では、この誘電体ペーストとして、住友金属鉱
山製のi−9811誘電体ペースト(商品名)を用い
る。Therefore, in this embodiment, the anode 2 is formed on the entire surface of the dielectric layer 20 in which the anode 22 and the auxiliary anode 24 are fitted.
In order to firmly fix 2 and the auxiliary anode 24, a dielectric paste made of a material that completely melts at a temperature equal to or lower than the softening point of the rear glass substrate 10 is applied, and then this dielectric paste (not shown) is applied at 580 ° C. Temperature (peak retention time 10
And the alloy wire fixing layer 28 is formed. In this example, an i-9811 dielectric paste (trade name) manufactured by Sumitomo Metal Mining Co., Ltd. is used as the dielectric paste.
【0037】この誘電体ペーストは、580℃の温度下
では完全に溶融して合金ワイヤの表面を完全に覆い、さ
らに、溝18の、合金ワイヤと誘電体層または背面ガラ
ス基板との間の隙間に入り込む。この隙間に入り込んだ
誘電体ペーストからなる合金ワイヤ固定層部分(図示せ
ず)により、合金ワイヤを溝18に強固に固定すること
ができる(図4の(B))。At a temperature of 580 ° C., this dielectric paste completely melts and completely covers the surface of the alloy wire, and further, the gap between the alloy wire and the dielectric layer or the rear glass substrate is formed in the groove 18. Get in. The alloy wire can be firmly fixed to the groove 18 by the alloy wire fixing layer portion (not shown) made of the dielectric paste that has entered the gap ((B) of FIG. 4).
【0038】次に、サンドブラスト法を用いて合金ワイ
ヤ固定層28の少なくとも一部分を除去することによ
り、補助陽極24を露出させ、かつ、表示セルの中央部
分となる陽極22の一部分を表示セル30毎に露出させ
る。また、ここでは、後の工程で形成される隔壁と同一
の平面パターンで合金ワイヤ固定層28aを残存させ
る。その結果、陽極22の一部分上に、合金ワイヤ固定
層28aを部分的に残存させることになり、陽極22を
より強固に固定することができる(図4の(C))。Next, at least a part of the alloy wire fixing layer 28 is removed by a sandblast method to expose the auxiliary anode 24 and a part of the anode 22 which is the central part of the display cell 30 for each display cell 30. To expose. Further, here, the alloy wire fixing layer 28a is left in the same plane pattern as the partition wall formed in the subsequent step. As a result, the alloy wire fixing layer 28a is partially left on a part of the anode 22, and the anode 22 can be fixed more firmly ((C) of FIG. 4).
【0039】以下、従来周知の工程と同様の工程により
背面板を形成する。Thereafter, the back plate is formed by the same steps as the conventionally known steps.
【0040】先ず、各表示セル30のうちの露出部分と
なる陽極22部分上を、ドライフィルムレジストの保護
膜パターン32で覆う。ここでは、ドライフィルムレジ
ストとして、日本合成化学製のNEF150(商品名)
を用い、背面板上全面にレジスト膜を形成した後、露光
および現像を行って、所望のパターンを形成する(図4
の(D))。First, a portion of the anode 22 which is an exposed portion of each display cell 30 is covered with a protective film pattern 32 of a dry film resist. Here, as a dry film resist, NEF150 (trade name) manufactured by Nippon Synthetic Chemical Industry is used.
After forming a resist film on the entire surface of the back plate by using, exposure and development are performed to form a desired pattern (FIG. 4).
(D)).
【0041】尚、合金ワイヤの断面は、上述した様に矩
形である。一方、従来のスクリーン印刷法により形成さ
れた配線電極の断面は、Niペースト等を積層するた
め、上側に凸となったいわゆる富士山型であった。一
方、合金ワイヤの配線電極の方が従来よりも上面が平坦
となるため、同じ線幅の場合、保護膜パターンとの密着
面積を広くとることができる。このため、合金ワイヤを
用いれば、保護膜パターンの剥離を従来よりも抑制する
ことができる。The cross section of the alloy wire is rectangular as described above. On the other hand, the cross section of the wiring electrode formed by the conventional screen printing method was a so-called Mt. On the other hand, since the wiring electrode of the alloy wire has a flatter upper surface than the conventional one, the contact area with the protective film pattern can be widened when the line width is the same. Therefore, if the alloy wire is used, peeling of the protective film pattern can be suppressed more than before.
【0042】次に、平面板上全面に、誘電体ペースト層
34を形成する。誘電体ペースト層34の形成にあたっ
ては、住友金属鉱山製の黒色誘電体ペーストGLP16
062(商品名)を用い、従来周知のスクリーン印刷法
による印刷および乾燥(150℃の温度下で10分間)
を繰り返して誘電体ペースト層34を形成する(図5の
(A))。Next, the dielectric paste layer 34 is formed on the entire surface of the flat plate. In forming the dielectric paste layer 34, a black dielectric paste GLP16 manufactured by Sumitomo Metal Mining Co., Ltd.
Printing and drying by the conventionally known screen printing method using 062 (trade name) (at a temperature of 150 ° C. for 10 minutes)
This is repeated to form the dielectric paste layer 34 ((A) of FIG. 5).
【0043】次に、誘電体ペースト層34上に耐サンド
ブラスト層パターン36を形成する。この耐サンドブラ
スト層パターン36の平面パターンは、図1に示す隔壁
の平面パターンと同一である(図5の(B))。Next, a sandblast resistant layer pattern 36 is formed on the dielectric paste layer 34. The plane pattern of the sandblast resistant layer pattern 36 is the same as the plane pattern of the partition wall shown in FIG. 1 ((B) of FIG. 5).
【0044】次に、この耐サンドブラスト層パターン3
6を介して、この誘電体ペースト層34に対して、保護
膜パターン32が露出するまでサンドブラストによる切
削を行って隔壁となる部分以外の誘電体ペースト層を部
分を除去する。その後、150℃の温度下で10分間乾
燥させて、隔壁ペーストパターン38を形成する。尚、
高精細カラーPDPを形成するためには、隔壁の幅を薄
くする必要がある。高精細化により個々の表示セル30
の面積が小さくなった場合、各表示セル30の輝度の低
下を防ぐためには、各表示セル30の面積に占める発光
部分即ち蛍光体を形成する面積を少しでも多くする必要
がある。そのためには、各表示セル30を画成する隔壁
の厚さを少しでも薄くする必要がある。そこで、この実
施例では、隔壁となる隔壁ペーストパターン38の幅d
を60μmとする(図5の(C))。Next, this sandblast resistant layer pattern 3
This dielectric paste layer 34 is cut by sandblasting via 6 until the protective film pattern 32 is exposed, and the dielectric paste layer other than the partition wall portion is removed. Then, it is dried at a temperature of 150 ° C. for 10 minutes to form the partition paste pattern 38. still,
In order to form a high definition color PDP, it is necessary to make the width of the partition thin. Individual display cells 30 due to high definition
When the area of each display cell 30 is reduced, it is necessary to increase the area of each display cell 30 to form a light emitting portion, that is, a phosphor, in order to prevent a decrease in the brightness of each display cell 30. For that purpose, it is necessary to reduce the thickness of the partition wall defining each display cell 30 as much as possible. Therefore, in this embodiment, the width d of the partition paste pattern 38 serving as a partition is
Is 60 μm ((C) of FIG. 5).
【0045】次に、隔壁ペーストパターン38により画
成された表示セル30に蛍光体ペースト40を充填す
る。この実施例では、蛍光体ペースト40として、蛍光
体粉末と樹脂ビークルとを混合したものを用いた。そし
て、蛍光体粉末には、化成オプトニクス製の赤色蛍光体
KX−504A(商品名)、青色蛍光体KX−501A
(商品名)および緑色蛍光体P1G1(商品名)をそれ
ぞれ個別の表示セルに用い、また、樹脂ビークルには、
奥野製薬製のスクリーンオイル#6009(商品名)を
用いる(図5の(D))。Next, the display cell 30 defined by the partition paste pattern 38 is filled with the phosphor paste 40. In this example, as the phosphor paste 40, a mixture of phosphor powder and a resin vehicle was used. The phosphor powder includes red phosphor KX-504A (trade name) and blue phosphor KX-501A manufactured by Kasei Optonix.
(Commercial name) and green phosphor P1G1 (commercial name) are used for individual display cells, and for the resin vehicle,
Screen oil # 6009 (trade name) manufactured by Okuno Seiyaku is used ((D) in FIG. 5).
【0046】次に、蛍光体ペースト40を150℃の温
度下で10分間乾燥させ、蛍光体ペースト40中に含ま
れる溶剤成分を蒸発させる。その結果、穂と膜パターン
32を含む表示セル30の底面上および側壁ペーストパ
ターン38の壁面上に蛍光体ペースト層42が形成され
る(図6の(A))。Next, the phosphor paste 40 is dried at a temperature of 150 ° C. for 10 minutes to evaporate the solvent component contained in the phosphor paste 40. As a result, the phosphor paste layer 42 is formed on the bottom surface of the display cell 30 including the ears and the film pattern 32 and on the wall surface of the sidewall paste pattern 38 ((A) of FIG. 6).
【0047】次に、蛍光体ペースト層42を形成した背
面板を、東京応化製のレジスト剥離液(60℃)に1分
間浸漬する。この浸漬により、陽極22上の保護膜パタ
ーン32が膨潤し、保護膜パターン32上の蛍光体ペー
スト層42部分とともに剥離される。その結果、各表示
セル30の中央部に陽極22が露出する。また、この浸
漬により、隔壁ペーストパターン38上の耐サンドブラ
スト層パターン36も剥離される。浸漬後、背面板を水
洗し、150℃の温度で10分間乾燥させた後、510
℃の温度(ピーク保持時間10分間)で隔壁ペーストパ
ターン38および蛍光体ペースト層42を焼成すること
により、隔壁44および蛍光体46が形成される。これ
により、カラーガス放電表示パネルの背面板が形成され
る(図6の(B))。Next, the back plate having the phosphor paste layer 42 formed thereon is dipped in a resist stripping solution (60 ° C.) made by Tokyo Ohka for 1 minute. By this immersion, the protective film pattern 32 on the anode 22 swells and is peeled off together with the phosphor paste layer 42 portion on the protective film pattern 32. As a result, the anode 22 is exposed at the center of each display cell 30. In addition, the sandblast resistant layer pattern 36 on the partition paste pattern 38 is also peeled off by this immersion. After the immersion, the back plate is washed with water and dried at a temperature of 150 ° C. for 10 minutes, and then 510
The partition 44 and the phosphor 46 are formed by baking the partition paste pattern 38 and the phosphor paste layer 42 at a temperature of C (peak holding time of 10 minutes). As a result, the back plate of the color gas discharge display panel is formed ((B) of FIG. 6).
【0048】次に、参考のため、前面板の形成方法につ
いて簡単に説明する。Next, for reference, a method of forming the front plate will be briefly described.
【0049】図7の(A)〜(C)はこの実施例におけ
る前面板の形成方法の説明に供する断面工程図である。
この断面は、背面板の、図2の(A)に示すN−Nに沿
った切り口での断面に相当する。また、図8の(A)〜
(C)は、図7の(C)に続く、断面工程図である。FIGS. 7A to 7C are sectional process drawings for explaining the method for forming the front plate in this embodiment.
This cross section corresponds to the cross section of the back plate taken along the line N-N shown in FIG. In addition, FIG.
FIG. 7C is a sectional process diagram following FIG. 7C.
【0050】この実施例においては、従来周知の方法に
より、前面板を形成する。In this embodiment, the front plate is formed by a conventionally known method.
【0051】先ず、前面ガラス基板50がサンドブラス
トにより、すりガラスにならない様に保護するため、表
示セル30の開口部(前面ガラス基板が露出する部分)
となる部分に保護膜パターン52を形成する。保護膜パ
ターン52の形成にあたっては、東京応化製のドライフ
ィルムレジストORDYL BF−403(商品名)を
用い、従来周知の方法で露光および現像を行う(図7の
(A))。First, in order to protect the front glass substrate 50 by sandblasting so as not to become frosted glass, the opening portion of the display cell 30 (the portion where the front glass substrate is exposed) is formed.
The protective film pattern 52 is formed on the portion to be formed. To form the protective film pattern 52, a dry film resist ORDYL BF-403 (trade name) manufactured by Tokyo Ohka Co., Ltd. is used to perform exposure and development by a conventionally known method ((A) of FIG. 7).
【0052】次に、保護膜パターン52を形成した前面
ガラス基板50上全面に、誘電体層を形成する。誘電体
ペースト層54の形成にあたっては、住友金属鉱山製の
黒色誘電体ペーストGLP16061(商品名)を用
い、従来周知のスクリーン印刷法による印刷および乾燥
(150℃の温度下で10分間)を繰り返し、膜厚80
μmの誘電体ペースト層54を形成する(図7の
(B))。Next, a dielectric layer is formed on the entire surface of the front glass substrate 50 on which the protective film pattern 52 is formed. In forming the dielectric paste layer 54, a black dielectric paste GLP16061 (trade name) manufactured by Sumitomo Metal Mining Co., Ltd. was used, and printing and drying (10 minutes at a temperature of 150 ° C.) by a conventionally known screen printing method were repeated. Film thickness 80
A μm dielectric paste layer 54 is formed (FIG. 7B).
【0053】次に、誘電体ペースト層54上に耐サンド
ブラスト層パターン56を形成する。この耐サンドブラ
スト層パターン56の平面パターンは、図2に示す隔壁
の平面パターンと同一である(図7の(C))。Next, a sandblast resistant layer pattern 56 is formed on the dielectric paste layer 54. The plane pattern of the sandblast resistant layer pattern 56 is the same as the plane pattern of the partition wall shown in FIG. 2 ((C) of FIG. 7).
【0054】次に、この耐サンドブラスト層パターン5
6を介して、この誘電体ペースト層54に対して、保護
膜パターン52が露出するまでサンドブラストを行って
隔壁ペーストパターン58を形成する(図8の
(A))。Next, this sandblast resistant layer pattern 5
The dielectric paste layer 54 is sandblasted through 6 until the protective film pattern 52 is exposed to form a partition paste pattern 58 ((A) of FIG. 8).
【0055】次に、耐サンドブラスト層パターン56お
よび保護膜パターン52を、有機レジスト剥離液を用い
て除去する。その後、150℃の温度下で10分間乾燥
させた後、隔壁ペーストパターン58を焼成して隔壁6
0を形成する(図8の(B))。Next, the sandblast resistant layer pattern 56 and the protective film pattern 52 are removed using an organic resist stripping solution. Then, after drying at a temperature of 150 ° C. for 10 minutes, the partition paste pattern 58 is fired to form the partition 6
0 is formed ((B) of FIG. 8).
【0056】この隔壁60には、陰極62となる合金ワ
イヤを嵌め込むための溝(切欠き部分)64および66
が設けてある。具体的には、隣接する表示セル30を仕
切る隔壁60部分には、合金ワイヤを嵌め込むための溝
64が設けられている。この溝64の幅は、合金ワイヤ
の幅と同じ100μmにする。また、表示セル30と補
助放電セル48とを仕切る隔壁60部分には、合金ワイ
ヤを嵌め込みかつ合金ワイヤの両脇にプライミングスリ
ット68を設けるための溝66ができている。この溝6
6の幅は、合金ワイヤの幅とプライミングスリット68
の幅とを合わせた150μmにする。このため、合金ワ
イヤの両脇にそれぞれ25μmずつプライミングスリッ
ト68の隙間が空く。このプライミングスリット68
は、パルスメモリ駆動を行う際に、補助放電セル48か
ら表示セル30へ供給される荷電粒子の通り道となる。Grooves (notched portions) 64 and 66 for fitting an alloy wire to be the cathode 62 are fitted in the partition wall 60.
Is provided. Specifically, a partition wall 60 for partitioning adjacent display cells 30 is provided with a groove 64 for fitting an alloy wire. The width of the groove 64 is 100 μm, which is the same as the width of the alloy wire. In addition, a groove 66 for fitting an alloy wire and providing a priming slit 68 on both sides of the alloy wire is formed in a partition wall 60 portion partitioning the display cell 30 and the auxiliary discharge cell 48. This groove 6
The width of 6 is the width of the alloy wire and the priming slit 68.
The total width is 150 μm. Therefore, a gap of 25 μm for each priming slit 68 is formed on each side of the alloy wire. This priming slit 68
Serves as a path for charged particles supplied from the auxiliary discharge cells 48 to the display cells 30 when the pulse memory driving is performed.
【0057】次に、前面板の溝62および64に陰極6
2としての42−6合金ワイヤ(幅100μm、厚さ7
5μm)を嵌め込む。これにより、図2に示した前面板
と同様の前面板が完成する(図8の(C))。尚、図8
の(C)では、M−Mの切り口に沿った断面ではない
が、切り口の向こう側に見える陰極62を図示する。Next, the cathode 6 is placed in the grooves 62 and 64 of the front plate.
42-6 alloy wire as 2 (width 100 μm, thickness 7
5 μm). As a result, a front plate similar to the front plate shown in FIG. 2 is completed ((C) of FIG. 8). Note that FIG.
(C) shows a cathode 62 that is visible on the other side of the cut, although it is not a cross section along the cut of M-M.
【0058】以下、この前面板と背面板とを、陰極と陽
極とが互いに交差する様に対向させて張り合せ、従来周
知に工程により、放電ガスを封入してカラーガス放電表
示パネルを形成する。Hereinafter, the front plate and the back plate are laminated so that the cathode and the anode face each other so as to intersect each other, and the discharge gas is sealed by a well-known process to form a color gas discharge display panel. .
【0059】また、この発明の方法は、陽極および補助
陽極にも合金ワイヤを用いることにより、高精細化した
場合にも断線や短絡の発生を抑制することができる。Further, in the method of the present invention, by using the alloy wire for the anode and the auxiliary anode, it is possible to suppress the occurrence of disconnection or short circuit even when the definition is increased.
【0060】また、この発明の方法は、全ての配線電極
に、合金ワイヤを用いることにより、陰極および陽極の
厚さを厚くすることによって断面積を大きくして、配線
抵抗を低減することができるので、大画面のカラーPD
Pに用いて好適である。Further, in the method of the present invention, by using alloy wires for all the wiring electrodes, the thickness of the cathode and the anode can be increased to increase the cross-sectional area and reduce the wiring resistance. So a large screen color PD
Suitable for P.
【0061】上述した実施例では、これらの発明を特定
の材料を使用し、特定の条件で形成した例について説明
したが、これらの発明は多くの変更および変形を行うこ
とができる。例えば、上述した各実施例では、陽極およ
び補助陽極の基材として42−6合金ワイヤを用いた
が、これらの発明では、例えば、背面ガラス基板と実質
的に同一の膨張係数を有するFe−Ni合金ワイヤまた
はFe−Ni−Co合金ワイヤを用いても良い。In the above-mentioned embodiments, these inventions are described as examples in which a specific material is used and they are formed under specific conditions. However, many modifications and variations can be made to these inventions. For example, in each of the above-described examples, the 42-6 alloy wire was used as the base material of the anode and the auxiliary anode, but in these inventions, for example, Fe-Ni having substantially the same expansion coefficient as the back glass substrate is used. You may use an alloy wire or a Fe-Ni-Co alloy wire.
【0062】また、上述した各実施例においては、補助
陽極上の合金ワイヤ固定層を除去しているが、これらの
発明では、補助陽極上にも部分的に合金ワイヤ固定層を
残しても良い。その結果、補助陽極をより強固にガラス
基板上に固定することができる。In each of the above-mentioned embodiments, the alloy wire fixing layer on the auxiliary anode is removed, but in these inventions, the alloy wire fixing layer may be partially left on the auxiliary anode. . As a result, the auxiliary anode can be more firmly fixed on the glass substrate.
【0063】また、上述した各実施例では、陰極および
陽極等の配線電極に合金ワイヤの基材をそのまま用いた
が、これらの発明では、合金ワイヤの表面に、金(A
u)メッキまたはニッケル(Ni)を施しても良い。A
u等の導電性の良い金属をメッキすることにより、配線
電極の配線抵抗をより低減することができる。Further, in each of the above-mentioned embodiments, the base material of the alloy wire is used as it is for the wiring electrodes such as the cathode and the anode, but in these inventions, gold (A
u) Plating or nickel (Ni) may be applied. A
By plating a metal having good conductivity such as u, the wiring resistance of the wiring electrode can be further reduced.
【0064】また、背面板を陽極が延在する方向で複数
にユニット分割すれば、不良が発生した場合、不良箇所
のユニットのみを交換すれば良いので、背面板の歩留を
向上させることができる。また、ユニットに分割するこ
とにより、単一の大面積の背面板を形成する場合より
も、低コスト化を図ることができる。If the rear plate is divided into a plurality of units in the direction in which the anode extends, when a defect occurs, only the defective unit needs to be replaced, so that the yield of the rear plate can be improved. it can. Further, by dividing the unit into units, it is possible to reduce the cost as compared with the case where a single large-area back plate is formed.
【0065】[0065]
【発明の効果】この出願に係る第1および第2の発明の
ガス放電表示パネルおよびその形成方法によれば、陽極
および補助陽極の基体に、合金ワイヤを用いる。このた
め、DC−PDPを高精細化しても、スクリーン印刷時
の例えばNiペースト等のだれやかすれによる配線電極
の断線や短絡の発生を抑制することができる。According to the gas discharge display panel and the method of forming the same of the first and second aspects of the present application, alloy wires are used for the base bodies of the anode and the auxiliary anode. Therefore, even if the DC-PDP is made finer, it is possible to suppress the occurrence of disconnection or short circuit of the wiring electrode due to dripping or blurring of Ni paste or the like during screen printing.
【0066】また、合金ワイヤは、その断面が矩形の形
状のものを容易に得ることができる。このため、配線電
極の幅を広げることなく、その厚さを高くすることがで
きる。その結果、配線電極の抵抗を小さくすることがで
きるので、DC−PDPを大画面化しても発光強度のバ
ラツキの発生を抑制することができる。Further, as the alloy wire, one having a rectangular cross section can be easily obtained. Therefore, the thickness of the wiring electrode can be increased without widening the width. As a result, since the resistance of the wiring electrode can be reduced, it is possible to suppress the occurrence of variations in emission intensity even if the DC-PDP has a large screen.
【図1】(A)は、この発明の第1実施例のカラーガス
放電表示パネルの背面板の要部平面図である。(B)
は、(A)のX−Xに沿った切り口での断面図である。
(C)は、(A)のY−Yに沿った切り口での断面図で
ある。FIG. 1A is a plan view of an essential part of a back plate of a color gas discharge display panel according to a first embodiment of the present invention. (B)
[Fig. 4] is a sectional view taken along a line XX in (A).
(C) is a sectional view taken along the line YY of (A).
【図2】(A)は、第1実施例のカラーガス放電表示パ
ネルの前面板の要部平面図である。(B)は、(A)の
M−Mに沿った切り口での断面図である。(C)は、
(A)のN−Nに沿った切り口での断面図である。FIG. 2A is a plan view of relevant parts of a front plate of the color gas discharge display panel of the first embodiment. (B) is a sectional view taken along the line MM of (A). (C) is
It is sectional drawing in the cut edge along NN of (A).
【図3】(A)〜(D)は第2実施例の説明に供する背
面板の断面工程図である。3A to 3D are cross-sectional process diagrams of a back plate used for explaining the second embodiment.
【図4】(A)〜(D)は、図3の(D)に続く、断面
工程図である。4A to 4D are cross-sectional process diagrams following FIG. 3D.
【図5】(A)〜(D)は、図4の(D)に続く、断面
工程図である。5A to 5D are cross-sectional process diagrams following FIG. 4D.
【図6】(A)および(B)は、図5の(D)に続く、
断面工程図である。6 (A) and (B) follow FIG. 5 (D),
It is a section process drawing.
【図7】(A)〜(C)は、第2実施例の説明に供する
前面板の断面工程図である。7A to 7C are cross-sectional process diagrams of the front plate used for describing the second embodiment.
【図8】(A)〜(C)は、図7の(C)に続く、断面
工程図である。8A to 8C are sectional process drawings following FIG. 7C.
10:背面ガラス基板 12:誘電体ペースト層 14:開口部 16:耐サンドブラスト層パターン 18:溝 20:誘電体層 22:陽極 24:補助陽極 28、28a:合金ワイヤ固定層 30:表示セル 32:保護膜パターン 34:誘電体ペースト層 36:耐サンドブラスト層パターン 38:隔壁ペーストパターン 40:蛍光体ペースト 42:蛍光体ペースト層 44:隔壁 46:蛍光体 48:補助放電セル 50:前面ガラス基板 52:保護膜パターン 54:誘電体ペースト層 56:耐サンドブラスト層パターン 58:隔壁ペーストパターン 60:隔壁 62:陰極 64:溝 66:溝 68:プライミングスリット 10: Back glass substrate 12: Dielectric paste layer 14: Opening 16: Sandblast resistant layer pattern 18: Groove 20: Dielectric layer 22: Anode 24: Auxiliary anode 28, 28a: Alloy wire fixing layer 30: Display cell 32: Protective film pattern 34: Dielectric paste layer 36: Sandblast resistant layer pattern 38: Partition paste pattern 40: Phosphor paste 42: Phosphor paste layer 44: Partition 46: Phosphor 48: Auxiliary discharge cell 50: Front glass substrate 52: Protective film pattern 54: Dielectric paste layer 56: Sandblast resistant layer pattern 58: Partition paste pattern 60: Partition 62: Cathode 64: Groove 66: Groove 68: Priming slit
Claims (3)
板を構成する背面ガラス基板上に、複数の互いに平行な
溝を有する誘電体層を具え、 該溝に嵌め込まれた、前記背面ガラス基板の膨張率と実
質同一の膨張率を有する合金ワイヤからなる基材を以っ
て構成された陽極および補助陽極を具えてなることを特
徴とするカラーガス放電表示パネル。1. A back glass substrate constituting a back plate of a DC type color gas discharge display panel, comprising a dielectric layer having a plurality of grooves parallel to each other, the back glass substrate being fitted into the grooves. A color gas discharge display panel, comprising: an anode and an auxiliary anode which are constituted by a base material made of an alloy wire having an expansion coefficient substantially equal to that of the expansion coefficient.
DC型カラーガス放電表示パネルを構成するにあたり、 背面ガラス基板上に、複数の互いに平行な溝が形成され
た誘電体層を形成する工程と、 該溝に、前記背面ガラス基板の膨張率と実質同一の膨張
率を有する合金ワイヤからなる基材を以って構成された
陽極および補助陽極をそれぞれ嵌め込む工程と、 前記陽極および補助陽極を嵌め込んだ前記誘電体層上全
面に、前記陽極および前記補助陽極を固定するために、
前記背面ガラス基板の軟化点以下の温度で完全溶融する
材料からなる誘電体ペースト層を塗布した後、該誘電体
ペースト層を焼成して合金ワイヤ固定層を形成する工程
と、 前記合金ワイヤ固定層の少なくとも一部分を除去するこ
とにより、前記補助陽極の少なくとも一部分を露出さ
せ、かつ、前記陽極の少なくとも一部分を当該表示セル
毎に露出させる工程とを含むことを特徴とするカラーガ
ス放電表示パネルの形成方法。2. In forming a DC type color gas discharge display panel having a back plate having a plurality of display cells, a dielectric layer having a plurality of mutually parallel grooves is formed on a back glass substrate. And a step of fitting an anode and an auxiliary anode, each of which is made of an alloy wire having an expansion coefficient substantially the same as that of the rear glass substrate, into the groove, and the anode and the auxiliary electrode. In order to fix the anode and the auxiliary anode on the entire surface of the dielectric layer in which the anode is fitted,
Applying a dielectric paste layer made of a material that completely melts at a temperature equal to or lower than the softening point of the back glass substrate, and then firing the dielectric paste layer to form an alloy wire fixed layer; and the alloy wire fixed layer Forming at least a part of the auxiliary anode to expose at least a part of the auxiliary anode and exposing at least a part of the anode for each display cell. Method.
ネルの形成方法において、 前記合金ワイヤ固定層を除去するにあたって、少なくと
も陽極の一部分上に、前記合金ワイヤ固定層を残存させ
ることを特徴とするカラーガス放電表示パネルの形成方
法。3. The method for forming a color gas discharge display panel according to claim 2, wherein when the alloy wire fixing layer is removed, the alloy wire fixing layer is left on at least a part of the anode. Method for forming a color gas discharge display panel.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6252245A JPH08115674A (en) | 1994-10-18 | 1994-10-18 | Color gas-discharge display panel and its forming method |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6252245A JPH08115674A (en) | 1994-10-18 | 1994-10-18 | Color gas-discharge display panel and its forming method |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH08115674A true JPH08115674A (en) | 1996-05-07 |
Family
ID=17234542
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP6252245A Withdrawn JPH08115674A (en) | 1994-10-18 | 1994-10-18 | Color gas-discharge display panel and its forming method |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH08115674A (en) |
-
1994
- 1994-10-18 JP JP6252245A patent/JPH08115674A/en not_active Withdrawn
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
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