JPH08115142A - 電子機器 - Google Patents
電子機器Info
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- JPH08115142A JPH08115142A JP6247604A JP24760494A JPH08115142A JP H08115142 A JPH08115142 A JP H08115142A JP 6247604 A JP6247604 A JP 6247604A JP 24760494 A JP24760494 A JP 24760494A JP H08115142 A JPH08115142 A JP H08115142A
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- JP
- Japan
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- cpu
- temperature
- clock
- controller
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 機器の内部温度が安全動作範囲内となるよう
動作クロックの周期を可変する。 【構成】 機器内部の温度に応じて、ＣＰＵの動作クロ
ックの周期を変更する。ＣＰＵクロックＬｏｗビットが
セットされていないと判断された場合は、ＣＰＵクロッ
クレジスタに、ＣＰＵ２への供給クロックを遅くするよ
うな値ＸＬがセットされる（ステップＳ１２）。そし
て、ＣＰＵクロックＬｏｗビットがセットされる（Ｓ１
３）。その結果、コアロジック部３からＣＰＵ２へ供給
されるクロックの周期が遅くなる（ステップＳ１４）。
他方、ＣＰＵクロックＬｏｗビットがセットされている
場合、ＣＰＵクロックレジスタに、ＣＰＵ２への供給ク
ロックが速くなるような値ＸＨがセットされ（ステップ
Ｓ１５）、ＣＰＵクロックＬｏｗビットがリセットされ
て（ステップＳ１６）、コアロジック部３からＣＰＵ２
へ供給されるクロックの周期が速くなる（ステップＳ１
７）。
動作クロックの周期を可変する。 【構成】 機器内部の温度に応じて、ＣＰＵの動作クロ
ックの周期を変更する。ＣＰＵクロックＬｏｗビットが
セットされていないと判断された場合は、ＣＰＵクロッ
クレジスタに、ＣＰＵ２への供給クロックを遅くするよ
うな値ＸＬがセットされる（ステップＳ１２）。そし
て、ＣＰＵクロックＬｏｗビットがセットされる（Ｓ１
３）。その結果、コアロジック部３からＣＰＵ２へ供給
されるクロックの周期が遅くなる（ステップＳ１４）。
他方、ＣＰＵクロックＬｏｗビットがセットされている
場合、ＣＰＵクロックレジスタに、ＣＰＵ２への供給ク
ロックが速くなるような値ＸＨがセットされ（ステップ
Ｓ１５）、ＣＰＵクロックＬｏｗビットがリセットされ
て（ステップＳ１６）、コアロジック部３からＣＰＵ２
へ供給されるクロックの周期が速くなる（ステップＳ１
７）。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、動作クロック周期を可
変できる電子機器に関するものである。
変できる電子機器に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般にパーソナルコンピュータ、特にノ
ート型パソコンは、より小型化、薄型化するために機器
内部における部品等の実装密度が高くなる傾向にある。
その結果、内部空間がどんどん狭くなっている。また、
パソコンとして高機能化が要求されるため、より高速な
ＣＰＵ、多量のデバイス類が必要になってくる。
ート型パソコンは、より小型化、薄型化するために機器
内部における部品等の実装密度が高くなる傾向にある。
その結果、内部空間がどんどん狭くなっている。また、
パソコンとして高機能化が要求されるため、より高速な
ＣＰＵ、多量のデバイス類が必要になってくる。
【０００３】しかし、一般にＣＰＵは高速で動作させれ
ばさせる程、また、内部デバイス類が多ければ多い程、
それらから発生される熱量は大きい。そして、ＣＰＵや
デバイス類が発生する熱によって、機器の内部温度は飽
和状態となるまで上がり続ける。
ばさせる程、また、内部デバイス類が多ければ多い程、
それらから発生される熱量は大きい。そして、ＣＰＵや
デバイス類が発生する熱によって、機器の内部温度は飽
和状態となるまで上がり続ける。
【０００４】このときの温度が、機器の内部に使用され
ているデバイス類の最大定格を超えてしまっては、機器
の動作が保証できないばかりか、最悪、破損に至ること
もある。従って、いかなる場合においても、最大定格を
超えないようにする必要があり、そのため、機器の設計
時において、内部温度の最悪条件を考慮して、ＣＰＵや
デバイス類を最大限に稼働させ続けて、最大の熱を発生
させる状況を作り出して機器内部を最高温度にし、その
状況で最大定格を超えないように考慮する必要がある。
ているデバイス類の最大定格を超えてしまっては、機器
の動作が保証できないばかりか、最悪、破損に至ること
もある。従って、いかなる場合においても、最大定格を
超えないようにする必要があり、そのため、機器の設計
時において、内部温度の最悪条件を考慮して、ＣＰＵや
デバイス類を最大限に稼働させ続けて、最大の熱を発生
させる状況を作り出して機器内部を最高温度にし、その
状況で最大定格を超えないように考慮する必要がある。
【０００５】また、ノート型パソコンは携帯性が重視さ
れるので、ＡＣ電源のないような状況での使用が考慮さ
れ、そのために、できるだけ消費電力を抑えるよう、内
部デバイス類の動作状況に応じて消費電力の大きい内部
デバイス類の動作制御を行なう機能を持っている。その
動作制御の一つとして、ＣＰＵの動作クロックを変更す
る機能がある。
れるので、ＡＣ電源のないような状況での使用が考慮さ
れ、そのために、できるだけ消費電力を抑えるよう、内
部デバイス類の動作状況に応じて消費電力の大きい内部
デバイス類の動作制御を行なう機能を持っている。その
動作制御の一つとして、ＣＰＵの動作クロックを変更す
る機能がある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の機器では、ＣＰＵの動作クロックの変更を、デバイ
ス類の動作状況を監視することによってのみ行ない、こ
れを消費電力の抑制を目的として行なっているため、機
器内部の温度上昇に対して有効ではない。
来の機器では、ＣＰＵの動作クロックの変更を、デバイ
ス類の動作状況を監視することによってのみ行ない、こ
れを消費電力の抑制を目的として行なっているため、機
器内部の温度上昇に対して有効ではない。
【０００７】結局、従来の機器では、ＣＰＵやデバイス
類が最大限稼働し続けることは希であるにも拘わらず、
最悪の状況に対してのマージンを持つ必要があるため、
実装密度を下げることによって内部空間を大きく取り、
熱の逃げ場を大きくしたり、あるいは、熱の発生そのも
のを抑えるため動作速度の遅いＣＰＵを使うとか、集積
度の小さいデバイスを使う等して、機器のパフォーマン
スを下げることで、熱上昇への対策を行なっているの
で、これらの対策が機器の小型化、高機能化の障害とな
っているという問題がある。
類が最大限稼働し続けることは希であるにも拘わらず、
最悪の状況に対してのマージンを持つ必要があるため、
実装密度を下げることによって内部空間を大きく取り、
熱の逃げ場を大きくしたり、あるいは、熱の発生そのも
のを抑えるため動作速度の遅いＣＰＵを使うとか、集積
度の小さいデバイスを使う等して、機器のパフォーマン
スを下げることで、熱上昇への対策を行なっているの
で、これらの対策が機器の小型化、高機能化の障害とな
っているという問題がある。
【０００８】本発明は、上記の課題に鑑みてなされたも
ので、その目的とするところは、機器の内部温度が設定
範囲内となるよう動作クロックの周期を可変できる電子
機器を提供することである。
ので、その目的とするところは、機器の内部温度が設定
範囲内となるよう動作クロックの周期を可変できる電子
機器を提供することである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】及び
【作用】上記の目的を達成するため、本発明は、主制御
部（ＣＰＵ）の動作クロックを可変できる電子機器にお
いて、当該機器の内部温度を検知する手段と、前記内部
温度と、あらかじめ設定した比較対象温度とを比較する
手段と、前記比較結果をもとに、前記ＣＰＵの動作クロ
ックの周期を変更するクロック制御手段とを備える。
部（ＣＰＵ）の動作クロックを可変できる電子機器にお
いて、当該機器の内部温度を検知する手段と、前記内部
温度と、あらかじめ設定した比較対象温度とを比較する
手段と、前記比較結果をもとに、前記ＣＰＵの動作クロ
ックの周期を変更するクロック制御手段とを備える。
【００１０】以上の構成において、機器の内部温度が動
作上、安全な温度範囲内となるよう機能する。
作上、安全な温度範囲内となるよう機能する。
【００１１】
【実施例】以下、添付図面を参照して、本発明に係る好
適な実施例を詳細に説明する。
適な実施例を詳細に説明する。
【００１２】図１は、本発明の実施例に係る電子機器の
構成を示すブロック図である。同図において、符号２
は、本機器全体の動作を制御するＣＰＵ（中央制御
部）、１は、ＣＰＵ２の動作クロックを作成する発振
器、３は、機器のコアロジック部で、例えば、ＣＰＵ２
への動作クロックの供給、動作クロックを決定するレジ
スタ（ＣＰＵクロックレジスタ）、バスコントローラ、
メモリコントローラ、割込みコントローラ、タイマー、
アドレスデコーダ、バッファ、機器の構成等を記憶して
おくためのＳ−ＲＡＭ（スタティックＲＡＭ）、各種Ｉ
／Ｏ・キー入力等のアクティビティの検出、ＣＰＵ負荷
の検出等、パソコンとして必要な基本的な機能を備え
る、本機器において中心的な部分である。
構成を示すブロック図である。同図において、符号２
は、本機器全体の動作を制御するＣＰＵ（中央制御
部）、１は、ＣＰＵ２の動作クロックを作成する発振
器、３は、機器のコアロジック部で、例えば、ＣＰＵ２
への動作クロックの供給、動作クロックを決定するレジ
スタ（ＣＰＵクロックレジスタ）、バスコントローラ、
メモリコントローラ、割込みコントローラ、タイマー、
アドレスデコーダ、バッファ、機器の構成等を記憶して
おくためのＳ−ＲＡＭ（スタティックＲＡＭ）、各種Ｉ
／Ｏ・キー入力等のアクティビティの検出、ＣＰＵ負荷
の検出等、パソコンとして必要な基本的な機能を備え
る、本機器において中心的な部分である。
【００１３】また、符号４はメインメモリであり、各種
のプログラムが格納されたり、ワークエリアとして使用
される。５は、本機器が動作するための基本的なプログ
ラムが格納されているＲＯＭ、６は、例えば、液晶パネ
ルで構成される表示器７の表示コントローラである。８
はＩ／Ｏコントローラで、各種Ｉ／Ｏデバイスの制御を
行なう。
のプログラムが格納されたり、ワークエリアとして使用
される。５は、本機器が動作するための基本的なプログ
ラムが格納されているＲＯＭ、６は、例えば、液晶パネ
ルで構成される表示器７の表示コントローラである。８
はＩ／Ｏコントローラで、各種Ｉ／Ｏデバイスの制御を
行なう。
【００１４】符号９はフロッピーディスクコントローラ
（ＦＤＤ）、１０はハードディスクコントローラ（ＨＤ
Ｄ）、１１はシリアルポート、１２はパラレルポートで
ある。これらＦＤＤ９、ＨＤＤ１０、シリアルポート１
１、パラレルポート１２は、Ｉ／Ｏコントローラ８によ
って制御される。また、１３は、キーボード１４を制御
するキーボードコントローラである。
（ＦＤＤ）、１０はハードディスクコントローラ（ＨＤ
Ｄ）、１１はシリアルポート、１２はパラレルポートで
ある。これらＦＤＤ９、ＨＤＤ１０、シリアルポート１
１、パラレルポート１２は、Ｉ／Ｏコントローラ８によ
って制御される。また、１３は、キーボード１４を制御
するキーボードコントローラである。
【００１５】符号１５はＤＣ／ＤＣコンバータで、例え
ば、ＡＣアダプタやバッテリーパック等、動作電源とし
て機能するパワーユニット１６から供給された電圧・電
流を、機器の内部デバイス類が必要とする各種電圧・電
流に変換し、それを各デバイスに供給する。
ば、ＡＣアダプタやバッテリーパック等、動作電源とし
て機能するパワーユニット１６から供給された電圧・電
流を、機器の内部デバイス類が必要とする各種電圧・電
流に変換し、それを各デバイスに供給する。
【００１６】符号１７はパワーコントローラで、例え
ば、ワンチップマイコン化されており、上記のＣＰＵ２
とは別のプログラムで動作する。このパワーコントロー
ラ１７は、ＤＣ／ＤＣコンバータ１５の制御機能、コア
ロジック部３からの入力信号によりパワースイッチ１９
への出力信号を生成する機能、ＣＰＵ２の動作クロック
切り替えのための「しきい温度」を設定するレジスタ
（温度設定レジスタ）、コアロジック部３への、ＣＰＵ
２の動作クロック変更要求信号を生成する機能を備え
る。また、このパワーコントローラ１７には、Ａ／Ｄ変
換の入力ポート（不図示）が備えられ、複数の熱センサ
１８からの信号やパワーユニット１６からのバッテリ電
圧の信号が入力される。
ば、ワンチップマイコン化されており、上記のＣＰＵ２
とは別のプログラムで動作する。このパワーコントロー
ラ１７は、ＤＣ／ＤＣコンバータ１５の制御機能、コア
ロジック部３からの入力信号によりパワースイッチ１９
への出力信号を生成する機能、ＣＰＵ２の動作クロック
切り替えのための「しきい温度」を設定するレジスタ
（温度設定レジスタ）、コアロジック部３への、ＣＰＵ
２の動作クロック変更要求信号を生成する機能を備え
る。また、このパワーコントローラ１７には、Ａ／Ｄ変
換の入力ポート（不図示）が備えられ、複数の熱センサ
１８からの信号やパワーユニット１６からのバッテリ電
圧の信号が入力される。
【００１７】なお、機器の内部温度の獲得手段である熱
センサ１８は、機器内部に設置され、設置位置は、機器
の設計時点で検討し、定めた任意の地点で良い。また、
センサは、熱センサに限定されず、温度情報を獲得でき
るものであれば何でも良い。
センサ１８は、機器内部に設置され、設置位置は、機器
の設計時点で検討し、定めた任意の地点で良い。また、
センサは、熱センサに限定されず、温度情報を獲得でき
るものであれば何でも良い。
【００１８】符号１９はパワースイッチで、パワーコン
トローラ１７からの信号入力を受けて、各デバイスへの
電源のパワーダウン／ウエイクアップの切り替えを行な
う。
トローラ１７からの信号入力を受けて、各デバイスへの
電源のパワーダウン／ウエイクアップの切り替えを行な
う。
【００１９】次に、上記構成をとる本実施例に係る機器
の動作や処理について詳細に説明する。
の動作や処理について詳細に説明する。
【００２０】図２は、本実施例に係る機器の初期化ルー
チンを示すフローチャートである。同図に示すように、
本機器に電源が投入されると、ＲＯＭ５に格納されたプ
ログラムに従った初期化が行なわれる。すなわち、この
初期化ルーチンでは、ステップＳ１で、コアロジック部
３が備えるＣＰＵクロックレジスタにデフォルト値がセ
ットされる。
チンを示すフローチャートである。同図に示すように、
本機器に電源が投入されると、ＲＯＭ５に格納されたプ
ログラムに従った初期化が行なわれる。すなわち、この
初期化ルーチンでは、ステップＳ１で、コアロジック部
３が備えるＣＰＵクロックレジスタにデフォルト値がセ
ットされる。
【００２１】このデフォルト値は、ＣＰＵ２の動作クロ
ックを速くする値（ＸＨ）である。従って、このレジス
タのクロックＬｏｗビットはセットされておらず、ＣＰ
Ｕ２には、速い動作クロックが供給される。また、パワ
ーコントローラ１７の温度設定レジスタには、デフォル
ト値Ｔが設定される（ステップＳ２）。そして、その
他、必要なレジスタが全て初期化され、機器が動作可能
な状態となる。
ックを速くする値（ＸＨ）である。従って、このレジス
タのクロックＬｏｗビットはセットされておらず、ＣＰ
Ｕ２には、速い動作クロックが供給される。また、パワ
ーコントローラ１７の温度設定レジスタには、デフォル
ト値Ｔが設定される（ステップＳ２）。そして、その
他、必要なレジスタが全て初期化され、機器が動作可能
な状態となる。
【００２２】なお、本機器で、電源オンの直後に、温度
設定レジスタにデフォルト値Ｔがセットされるのは、Ｃ
ＰＵクロックＬｏｗビットが、初期化時にはセットされ
ないからである。
設定レジスタにデフォルト値Ｔがセットされるのは、Ｃ
ＰＵクロックＬｏｗビットが、初期化時にはセットされ
ないからである。
【００２３】図３は、温度設定レジスタへの設定ルーチ
ンを示すフローチャートである。同図に示す温度設定レ
ジスタへの設定処理では、最初にＣＰＵクロックビット
を読み（ステップＳ３）、ＣＰＵクロックＬｏｗビット
の値によって設定値を変える（ステップＳ４）。
ンを示すフローチャートである。同図に示す温度設定レ
ジスタへの設定処理では、最初にＣＰＵクロックビット
を読み（ステップＳ３）、ＣＰＵクロックＬｏｗビット
の値によって設定値を変える（ステップＳ４）。
【００２４】すなわち、ＣＰＵクロックＬｏｗビットが
リセットされているとき、換言すれば、ステップＳ４で
の判断がＮＯの場合、ステップＳ５で、機器内部のデバ
イス類の動作が保証できる温度の上限値に対応した値Ｔ
が温度設定レジスタにセットされる。
リセットされているとき、換言すれば、ステップＳ４で
の判断がＮＯの場合、ステップＳ５で、機器内部のデバ
イス類の動作が保証できる温度の上限値に対応した値Ｔ
が温度設定レジスタにセットされる。
【００２５】しかし、ＣＰＵクロックＬｏｗビットがセ
ットされていて、ステップＳ４での判断がＹＥとなる場
合には、ステップＳ６にて、機器内部のデバイス類の動
作が保証できる温度の下限値に対応した値であるｔが温
度設定レジスタにセットされる。そして、ステップＳ６
ａでＣＰＵクロック変更ビットをリセットして、本処理
を終える。
ットされていて、ステップＳ４での判断がＹＥとなる場
合には、ステップＳ６にて、機器内部のデバイス類の動
作が保証できる温度の下限値に対応した値であるｔが温
度設定レジスタにセットされる。そして、ステップＳ６
ａでＣＰＵクロック変更ビットをリセットして、本処理
を終える。
【００２６】なお、本処理ルーチンは、機器の電源オン
直後の初期化時だけでなく、機器の動作時に、ＣＰＵク
ロック変更ビットがセットされた場合にも実行される。
直後の初期化時だけでなく、機器の動作時に、ＣＰＵク
ロック変更ビットがセットされた場合にも実行される。
【００２７】図４は、本機器が動作可能となった状態で
の処理手順を示すフローチャートである。同図におい
て、ステップＳ１８で、ＣＰＵクロック変更ビットがセ
ットされているか否かを判定し、それがセットされてい
れば、処理を、図３に示す温度設定レジスタ設定ルーチ
ンに進める。
の処理手順を示すフローチャートである。同図におい
て、ステップＳ１８で、ＣＰＵクロック変更ビットがセ
ットされているか否かを判定し、それがセットされてい
れば、処理を、図３に示す温度設定レジスタ設定ルーチ
ンに進める。
【００２８】しかし、上記のビットがセットされていな
い場合には、パワーコントローラ１７は、パワーコント
ローラ１７のＡ／Ｄ変換ポートに入力している熱センサ
１８からのデータを定期的にサンプリングする（ステッ
プＳ１０）。サンプリングデータは、パワーコントロー
ラ１７でＡ／Ｄ変換され（ここでの変換後の値をＱとす
る）、図３のステップＳ５あるいはステップＳ６で温度
設定レジスタに設定された値Ｔあるいはｔと比較される
（ステップＳ７）。
い場合には、パワーコントローラ１７は、パワーコント
ローラ１７のＡ／Ｄ変換ポートに入力している熱センサ
１８からのデータを定期的にサンプリングする（ステッ
プＳ１０）。サンプリングデータは、パワーコントロー
ラ１７でＡ／Ｄ変換され（ここでの変換後の値をＱとす
る）、図３のステップＳ５あるいはステップＳ６で温度
設定レジスタに設定された値Ｔあるいはｔと比較される
（ステップＳ７）。
【００２９】上記のステップＳ７で、Ｑが設定値よりも
大きいと判断され、かつ、ステップＳ９で、Ｑ＞Ｔと判
断された場合、あるいは、Ｑが設定値よりも小さいと判
断され、かつ、ステップＳ８で、Ｑ＜ｔと判断された場
合、つまり、動作保証温度範囲外のときには、パワーコ
ントローラ１７よりコアロジック部３にＣＰＵクロック
変更要求が出力される。そして、この要求の出力によ
り、後述するＣＰＵクロック変換ルーチン（図５参照）
が起動し、ＣＰＵ２のクロック周期の変更が行なわれ
る。
大きいと判断され、かつ、ステップＳ９で、Ｑ＞Ｔと判
断された場合、あるいは、Ｑが設定値よりも小さいと判
断され、かつ、ステップＳ８で、Ｑ＜ｔと判断された場
合、つまり、動作保証温度範囲外のときには、パワーコ
ントローラ１７よりコアロジック部３にＣＰＵクロック
変更要求が出力される。そして、この要求の出力によ
り、後述するＣＰＵクロック変換ルーチン（図５参照）
が起動し、ＣＰＵ２のクロック周期の変更が行なわれ
る。
【００３０】一方、Ｑ＜ＴもしくはＱ＞ｔ（動作保証温
度範囲内にあることを意味する）のときには、クロック
変更に関する処理は何ら行なわれず、そのままの機器動
作が継続される。
度範囲内にあることを意味する）のときには、クロック
変更に関する処理は何ら行なわれず、そのままの機器動
作が継続される。
【００３１】図５は、本実施例におけるＣＰＵクロック
変更処理ルーチンを示すフローチャートである。同図の
ステップＳ１１で、ＣＰＵクロックＬｏｗが読まれ、Ｃ
ＰＵクロックＬｏｗビットがセットされていないと判断
された場合は、ＣＰＵクロックレジスタに、ＣＰＵ２へ
の供給クロックを遅くするような値（ＸＬ）がセットさ
れる（ステップＳ１２）。そして、ＣＰＵクロックＬｏ
ｗビットがセットされる（Ｓ１３）。その結果、コアロ
ジック部３からＣＰＵ２へ供給されるクロックの周期が
遅くなる（ステップＳ１４）。
変更処理ルーチンを示すフローチャートである。同図の
ステップＳ１１で、ＣＰＵクロックＬｏｗが読まれ、Ｃ
ＰＵクロックＬｏｗビットがセットされていないと判断
された場合は、ＣＰＵクロックレジスタに、ＣＰＵ２へ
の供給クロックを遅くするような値（ＸＬ）がセットさ
れる（ステップＳ１２）。そして、ＣＰＵクロックＬｏ
ｗビットがセットされる（Ｓ１３）。その結果、コアロ
ジック部３からＣＰＵ２へ供給されるクロックの周期が
遅くなる（ステップＳ１４）。
【００３２】他方、ＣＰＵクロックＬｏｗビットがセッ
トされている場合（ステップＳ１１での判断がＹＥＳ）
には、ＣＰＵクロックレジスタに、ＣＰＵ２への供給ク
ロックが速くなるような値（ＸＨ）がセットされ（ステ
ップＳ１５）、ＣＰＵクロックＬｏｗビットがリセット
される（ステップＳ１６）。そして、コアロジック部３
からＣＰＵ２へ供給されるクロックの周期が速くなる
（ステップＳ１７）。
トされている場合（ステップＳ１１での判断がＹＥＳ）
には、ＣＰＵクロックレジスタに、ＣＰＵ２への供給ク
ロックが速くなるような値（ＸＨ）がセットされ（ステ
ップＳ１５）、ＣＰＵクロックＬｏｗビットがリセット
される（ステップＳ１６）。そして、コアロジック部３
からＣＰＵ２へ供給されるクロックの周期が速くなる
（ステップＳ１７）。
【００３３】上記のステップＳ１４、もしくは、ステッ
プＳ１７にて、ＣＰＵ２の動作クロックが変更された後
は、ステップＳ２０で、ＣＰＵクロック変更ビットがセ
ットされる。
プＳ１７にて、ＣＰＵ２の動作クロックが変更された後
は、ステップＳ２０で、ＣＰＵクロック変更ビットがセ
ットされる。
【００３４】以上説明したように、本実施例によれば、
機器内部の温度情報と、あらかじめ設定した機器内部の
限界温度との比較結果をもとに、機器内部の温度が、あ
らかじめ設定した内部デバイス類によって安全範囲内に
あるときにＣＰＵを高速で動作させ、また、設定温度を
超えたときにはＣＰＵを低速で動作させることによっ
て、機器の内部温度を内部デバイス類にとって安全な範
囲に維持することが可能となる。
機器内部の温度情報と、あらかじめ設定した機器内部の
限界温度との比較結果をもとに、機器内部の温度が、あ
らかじめ設定した内部デバイス類によって安全範囲内に
あるときにＣＰＵを高速で動作させ、また、設定温度を
超えたときにはＣＰＵを低速で動作させることによっ
て、機器の内部温度を内部デバイス類にとって安全な範
囲に維持することが可能となる。
【００３５】また、安全温度範囲内において、ＣＰＵと
して最高性能のものを使用することが可能になる。、な
お、本発明は、複数の機器から構成されるシステムに適
用しても１つの機器から成る装置に適用しても良い。ま
た、本発明は、システム、あるいは装置にプログラムを
供給することによって達成される場合にも適用できるこ
とは言うまでもない。
して最高性能のものを使用することが可能になる。、な
お、本発明は、複数の機器から構成されるシステムに適
用しても１つの機器から成る装置に適用しても良い。ま
た、本発明は、システム、あるいは装置にプログラムを
供給することによって達成される場合にも適用できるこ
とは言うまでもない。
【００３６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
機器の内部温度状況によって動作クロックの速度を変更
することで、機器を安全な温度範囲にて動作させること
ができるとともに、機器の内部スペースを最小に抑える
ことができるので、機器の小型化、高性能化が容易にな
るという効果がある。
機器の内部温度状況によって動作クロックの速度を変更
することで、機器を安全な温度範囲にて動作させること
ができるとともに、機器の内部スペースを最小に抑える
ことができるので、機器の小型化、高性能化が容易にな
るという効果がある。
【００３７】
【図１】本発明の実施例に係る電子機器の構成を示すブ
ロック図である。
ロック図である。
【図２】実施例における初期化ルーチンを示すフローチ
ャートである。
ャートである。
【図３】実施例における温度設定レジスタへの設定ルー
チンを示すフローチャートである。
チンを示すフローチャートである。
【図４】実施例における電子機器の動作が可能となった
状態での処理手順を示すフローチャートである。
状態での処理手順を示すフローチャートである。
【図５】実施例におけるＣＰＵ動作クロックの変更ルー
チンを示すフローチャートである。
チンを示すフローチャートである。
１ 発振器 ２ ＣＰＵ ３ コアロジック部 ４ ＲＡＭ ５ ＲＯＭ ６ 表示コントローラ ７ 表示器 ８ Ｉ／Ｏコントローラ ９ ＦＤＤ １０ ＨＤＤ １１ シリアルポート １２ パラレルポート １３ キーボードコントローラ １４ キーボード １５ ＤＣ／ＤＣコンバータ １６ パワーユニット １７ パワーコントローラ １８ 熱センサ １９ パワースイッチ
Claims (4)
- 【請求項１】 主制御部（ＣＰＵ）の動作クロックを可
変できる電子機器において、 当該機器の内部温度を検知する手段と、 前記内部温度と、あらかじめ設定した比較対象温度とを
比較する手段と、 前記比較結果をもとに、前記ＣＰＵの動作クロックの周
期を変更するクロック制御手段とを備えることを特徴と
する電子機器。 - 【請求項２】 前記比較対象温度は、当該機器の動作保
証温度の上限値と下限値の範囲内の温度であることを特
徴とする請求項１に記載の電子機器。 - 【請求項３】 前記比較対象温度は、当該機器を構成す
る部材の実装密度が最大となり、かつ、当該機器の内部
温度が前記動作保証温度の上限値と下限値の範囲内にな
るよう設定されることを特徴とする請求項２に記載の電
子機器。 - 【請求項４】 前記クロック制御手段は、前記内部温度
が前記比較対象温度の範囲外にある場合、前記動作クロ
ックの周期を遅くすることを特徴とする請求項２に記載
の電子機器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6247604A JPH08115142A (ja) | 1994-10-13 | 1994-10-13 | 電子機器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6247604A JPH08115142A (ja) | 1994-10-13 | 1994-10-13 | 電子機器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08115142A true JPH08115142A (ja) | 1996-05-07 |
Family
ID=17165986
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6247604A Withdrawn JPH08115142A (ja) | 1994-10-13 | 1994-10-13 | 電子機器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08115142A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000112709A (ja) * | 1998-09-25 | 2000-04-21 | Xybernaut Corp | 音声割込みシステムを備えたモバイル・コンピュ―タ |
| US6134667A (en) * | 1997-05-09 | 2000-10-17 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Computer system and its cooling control method |
| US6532482B1 (en) | 1998-09-25 | 2003-03-11 | Xybernaut Corporation | Mobile computer with audio interrupt system |
| US8988115B2 (en) | 2012-06-04 | 2015-03-24 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Electronic device and method for controlling temperature thereof |
-
1994
- 1994-10-13 JP JP6247604A patent/JPH08115142A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6134667A (en) * | 1997-05-09 | 2000-10-17 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Computer system and its cooling control method |
| JP2000112709A (ja) * | 1998-09-25 | 2000-04-21 | Xybernaut Corp | 音声割込みシステムを備えたモバイル・コンピュ―タ |
| US6532482B1 (en) | 1998-09-25 | 2003-03-11 | Xybernaut Corporation | Mobile computer with audio interrupt system |
| US8988115B2 (en) | 2012-06-04 | 2015-03-24 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Electronic device and method for controlling temperature thereof |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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