JPH08105936A - Inspection socket device for electronic part - Google Patents

Inspection socket device for electronic part

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JPH08105936A
JPH08105936A JP6240183A JP24018394A JPH08105936A JP H08105936 A JPH08105936 A JP H08105936A JP 6240183 A JP6240183 A JP 6240183A JP 24018394 A JP24018394 A JP 24018394A JP H08105936 A JPH08105936 A JP H08105936A
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socket
flexible circuit
contact
socket body
external lead
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Takeshi Ishimaru
猛 石丸
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Rohm Co Ltd
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Abstract

PURPOSE: To electrically connect external lead terminals at an electronic part securely without generating deformation in the case of detachably installing the electronic part on an inspection socket for inspecting its performance. CONSTITUTION: A soft resilient body 12 is provided on an upper surface of a socket main body 11, a contact electrode 14a with which each external lead terminal A2 of an electronic part A gets in contact is provided on an upper surface of a flexible circuit board 14 disposed on an upper surface of the soft resilient body 12, a wiring circuit 14c is formed to each contact electrode 14a, and in addition, a presser body 16 to press each external lead terminal downward in the electronic part A is disposed above the socket main body 11.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、半導体素子の部分を合
成樹脂製のモールド部にて前記半導体素子に対する外部
リード端子がモールド部の側面より突出するようにパッ
ケージして成るLSI等の電子部品において、この電子
部品の性能検査に際して、当該電子部品を着脱自在に装
着するための検査用ソケット装置に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electronic component such as an LSI in which a semiconductor element portion is packaged in a synthetic resin mold portion so that external lead terminals for the semiconductor element protrude from the side surfaces of the mold portion. In regard to the performance inspection of this electronic component, the present invention relates to an inspection socket device for detachably mounting the electronic component.

【0002】[0002]

【従来の技術】一般に、LSI等の電子部品の製造に際
しては、その最終段階において、これを、検査用ソケッ
トに取付け、各外部リード端子の各々に通電することに
よって性能の良否を検査することが行われる。この検査
に使用する従来の検査用ソケット装置は、例えば、実公
平4−50544号公報等に記載され、且つ、図7及び
図8に示すように、合成樹脂等の絶縁体製のソケット本
体1内に、ばね性を有する金属板にて先端部2aを撓み
変形可能に構成した接触片2の多数個を装着し、この各
接触片2を、当該接触片2から突出する雄ピン3を固定
コネクタ4に差し込むことによって、図示しない性能検
査装置に接続する一方、前記ソケット本体1の上面側
に、電子部品Aを、その当該電子部品Aにおけるモール
ド部A1から突出する各外部リード端子A2の各々が前
記接触片2の先端部2a上面に接触するように供給し、
この電子部品Aにおける各外部リード端子A2を、押さ
え部材5にて下向きに押圧することによって、その各々
に対する接触片2に電気的に接続するように構成してい
る。
2. Description of the Related Art Generally, when manufacturing an electronic component such as an LSI, at the final stage, it is mounted on an inspection socket and each external lead terminal is energized to inspect its performance. Done. A conventional inspection socket device used for this inspection is described in, for example, Japanese Utility Model Publication No. 4-50544, and as shown in FIGS. 7 and 8, a socket body 1 made of an insulating material such as synthetic resin. A large number of contact pieces 2 whose tip 2a is bent and deformed by a metal plate having a spring property is mounted therein, and each contact piece 2 is fixed to a male pin 3 protruding from the contact piece 2. Each of the external lead terminals A2 protruding from the mold portion A1 of the electronic component A on the upper surface side of the socket body 1 is connected to a performance inspection device (not shown) by being inserted into the connector 4. Is supplied so as to contact the upper surface of the tip 2a of the contact piece 2,
The external lead terminals A2 of the electronic component A are configured to be electrically connected to the contact pieces 2 for each by pressing downward with the pressing member 5.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】しかし、この従来にお
ける検査用ソケット装置は、前記したように、ばね性を
有する金属板製の各接触片2の先端部2aを、撓み変形
可能な自由端にして、この先端部2aの上面に対して電
子部品Aにおける外部リード端子A2を接触して下向き
に押圧するものであることにより、前記各接触片2の先
端部2aは、これに電子部品Aにおける外部リード端子
A2を接触して下向きに押圧したとき、捩じれ変形した
り、或いは、横方向にずれ変形したりし易いから、外部
リード端子A2との間に電気的な接触不良が発生した
り、或いは、隣接の接触片2との間に電気的なショート
が発生して、検査不能な事態が多発するのであり、更
に、前記接触片2における捩じれ変形又は横方向へのず
れ変形に追従して電子部品Aにおける外部リード端子A
2が変形することが多発すると言う問題があった。
However, in the conventional inspection socket device, as described above, the tip end portion 2a of each contact piece 2 made of a metal plate having a spring property is a free end which can be flexibly deformed. Then, the external lead terminals A2 of the electronic component A are brought into contact with the upper surface of the distal end portion 2a and pressed downward, so that the distal end portions 2a of the contact pieces 2 are attached to the upper surface of the electronic component A. When the external lead terminal A2 is contacted and pressed downward, the external lead terminal A2 is likely to be twisted and deformed or laterally displaced and deformed, so that an electrical contact failure occurs between the external lead terminal A2 and the external lead terminal A2. Or, an electrical short-circuit occurs between the adjacent contact pieces 2 and an uninspectable situation frequently occurs, and further, following the twist deformation or the lateral displacement deformation of the contact pieces 2. Electronic External lead terminal A in goods A
There was a problem that 2 was frequently deformed.

【0004】しかも、従来における検査用ソケット装置
では、ばね性を有する金属板製接触片2の多数個を使用
することに加えて、ソケット本体1も、前記多数個の接
触片2を装着することのために構造が複雑になるから、
製作コストが大幅にアップし、著しく高価である点も問
題であった。本発明は、これらの問題を解消した検査用
ソケット装置を提供することを技術的課題とするもので
ある。
In addition, in the conventional inspection socket device, in addition to using a large number of metal plate contact pieces 2 having a spring property, the socket body 1 is also equipped with the large number of contact pieces 2. Because the structure is complicated by
Another problem is that the manufacturing cost is significantly increased and the cost is extremely high. An object of the present invention is to provide a test socket device that solves these problems.

【0005】[0005]

【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成す
るため本発明は、「ソケット本体の上面に軟質弾性体を
設けて、この軟質弾性体の上面にフレキシブル回路基板
を配設し、このフレキシブル回路基板には、その上面に
電子部品における各外部リード端子の各々が接触する多
数個の接触電極を設けると共に、この各接触電極に対す
る配線回路を形成し、更に、前記ソケット本体の上方
に、前記電子部品における各外部リード端子を下向きに
押圧する押さえ体を配設する。」と言う構成にした。
In order to achieve this technical object, the present invention discloses that "a soft elastic body is provided on the upper surface of a socket body, and a flexible circuit board is arranged on the upper surface of the soft elastic body. The flexible circuit board is provided with a large number of contact electrodes on the upper surface of which the respective external lead terminals of the electronic component come into contact, a wiring circuit is formed for each of the contact electrodes, and further above the socket body, A pressing body for pressing the external lead terminals of the electronic component downward is provided. "

【0006】[0006]

【作 用】この構成において、フレキシブル回路基板
の上面に載せた電子部品における各外部リード端子を、
押さえ体にて下向きに押圧することで、この各外部リー
ド端子の各々を、前記フレキシブル回路基板の上面に形
成されている各接触電極に対して電気的に接続できるか
ら、前記電子部品における各外部リード端子の各々に、
前記フレキシブル回路基板における配線回路を介して通
電することができるのである。
[Operation] In this configuration, each external lead terminal of the electronic component placed on the upper surface of the flexible circuit board is
By pressing downward with the pressing body, each of the external lead terminals can be electrically connected to each contact electrode formed on the upper surface of the flexible circuit board. For each of the lead terminals,
Electricity can be supplied through the wiring circuit on the flexible circuit board.

【0007】この場合において、前記フレキシブル回路
基板の下面側は、ソケット本体の上面に設けた軟質弾性
体にて支持されていることにより、このフレキシブル回
路基板の上面に形成した各接触電極は、当該接触電極に
対して電子部品における外部リード端子が押し付けられ
ても、従来におけるばね性を有する金属板製接触片のよ
うに、捩じれ変形したり、横方向にずれ変形したりする
ことを、前記フレキシブル回路基板及びその下面側を支
持する軟質弾性体にて確実に阻止することができると共
に、前記軟質弾性体ににおける弾性によって、各接触電
極と各外部リード端子との安定した接触状態を得ること
ができるのである。
In this case, since the lower surface side of the flexible circuit board is supported by the soft elastic body provided on the upper surface of the socket body, each contact electrode formed on the upper surface of the flexible circuit board is Even when an external lead terminal in an electronic component is pressed against the contact electrode, it is possible to prevent the torsional deformation and the lateral lateral deformation like the conventional metal plate contact piece having a spring property. The soft elastic body supporting the circuit board and the lower surface thereof can surely prevent the circuit board, and elasticity of the soft elastic body can provide a stable contact state between each contact electrode and each external lead terminal. You can do it.

【0008】[0008]

【発明の効果】従って、本発明によると、電子部品の性
能検査を、当該電子部品における各外部リード端子の変
形が発生することを大幅に低減できる状態のもとで、確
実に行うことができで、検査の不能が発生することを大
幅に低減できるのである。しかも、前記従来のように、
多数個の金属板製接触片を使用することなく、フレキシ
ブル回路基板を使用するものであることにより、従来と
は比較にならないほど安価に提供できる効果を有する。
As described above, according to the present invention, the performance inspection of the electronic component can be surely performed under the condition that the deformation of each external lead terminal in the electronic component can be greatly reduced. Therefore, it is possible to significantly reduce the occurrence of inability to inspect. Moreover, as in the conventional case,
Since the flexible circuit board is used without using a large number of metal plate contact pieces, there is an effect that it can be provided at a price that is not comparable to the conventional one.

【0009】特に、「請求項2」のように、「ソケット
体の上下両面に軟質弾性体を設ける一方、前記ソケット
本体の側面には、フレキシブル基板を被嵌し、このフレ
キシブル回路基板に更にホルダーを被嵌して、前記フレ
キシブル回路基板をソケット本体に装着し、前記フレキ
シブル回路基板には、そのソケット本体の上面側におけ
る一端部の上面に、電子部品における各外部リード端子
の各々が接触する多数個の接触電極を形成すると共に、
そのソケット本体の下面側における他端部の下面に、前
記各接触電極の各々に配線回路を介して電気的に導通す
る接続用電極を形成し、前記ソケット本体の下方に配設
した補助ソケット体には、前記各接続用電極の各々に対
する接触ピンを設ける一方、前記ソケット本体の上方
に、前記電子部品における各外部リード端子を下向きに
押圧する押さえ体を配設する。」と言う構成にすること
により、前記の効果に加えて、フレキシブル回路基板に
おける各接触電極に対して電子部品における各外部リー
ド端子を、フレキシブル回路基板における各接続用電極
に対して補助ソケット体における接触ピンを確実に接続
することができる状態のもとで、前記フレキシブル回路
基板の装着、及び交換が至極簡単にできると言う効果が
ある。
In particular, as in "claim 2,""a flexible elastic body is provided on both upper and lower surfaces of the socket body, while a flexible board is fitted on the side surface of the socket body, and the flexible circuit board further has a holder. The flexible circuit board is mounted on the socket body, and the flexible circuit board has a large number of external lead terminals of the electronic component that are in contact with the upper surface of one end portion on the upper surface side of the socket body. While forming individual contact electrodes,
An auxiliary socket body disposed below the socket body, on the lower surface of the other end portion of the lower surface of the socket body, formed with a connection electrode electrically connected to each of the contact electrodes via a wiring circuit. While providing a contact pin for each of the connection electrodes, a pressing body for pressing each external lead terminal of the electronic component downward is provided above the socket body. In addition to the effects described above, each external lead terminal in the electronic component is connected to each contact electrode in the flexible circuit board, and each auxiliary electrode is connected to each connection electrode in the flexible circuit board in the auxiliary socket body. There is an effect that the flexible circuit board can be mounted and replaced very easily under the condition that the contact pins can be surely connected.

【0010】[0010]

【実施例】以下、本発明の実施例を、図1〜図5の図面
について説明する。この図において符号11は、平板矩
形状のソケット本体を示し、このソケット本体11に
は、その上面における左右両側にシリコンゴム等の軟質
弾性体12が埋設されていると共に、その下面における
左右両側にシリコンゴム等の軟質弾性体13が埋設され
ている。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENT An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings of FIGS. In the figure, reference numeral 11 indicates a flat plate rectangular socket main body. The socket main body 11 has soft elastic bodies 12 such as silicone rubber embedded on both left and right sides on its upper surface, and on both left and right sides on its lower surface. A soft elastic body 13 such as silicon rubber is embedded.

【0011】符号14は、前記ソケット本体11の左右
両側に配設したフレキシブル回路基板を示し、この両フ
レキシブル回路基板14には、その一端部に多数個の接
触電極14aを、他端部に前記接触電極14aと同じ個
数の接続用電極14bを、これら各接触電極14a及び
各接続用電極14bが表面に露出するように形成されて
いると共に、前記各接触電極14aと前記各接続用電極
14bの相互間を電気的に接続するための配線回路14
cが形成されている。
Reference numeral 14 designates flexible circuit boards arranged on both the left and right sides of the socket body 11. The flexible circuit boards 14 have a large number of contact electrodes 14a at one end thereof and the contact electrodes 14a at the other end thereof. The same number of connection electrodes 14b as the contact electrodes 14a are formed so that the respective contact electrodes 14a and the connection electrodes 14b are exposed on the surface, and the contact electrodes 14a and the connection electrodes 14b are connected to each other. Wiring circuit 14 for electrically connecting each other
c is formed.

【0012】前記両フレキシブル回路基板14を横向き
U字状に折り曲げ、この状態で、前記ソケット本体11
における左右両側に、当該両フレキシブル回路基板14
の一端部がソケット本体11の上面における両軟質弾性
体12に両フレキシブル回路基板14の他端部がソケッ
ト本体11の下面における両軟質弾性体13に各々接当
するように着脱自在に被嵌したのち、更に、断面横向き
コ字状に形成したホルダー15を着脱自在に被嵌するこ
とにより、前記両フレキシブル回路基板14をソケット
本体11に対して着脱自在に装着する。
Both the flexible circuit boards 14 are bent laterally in a U shape, and in this state, the socket body 11
On both left and right sides of the flexible circuit board 14
Is detachably fitted so that one end of each of the flexible elastic boards 12 on the upper surface of the socket body 11 abuts on the other soft elastic body 13 of the lower surface of the socket body 11. Then, the flexible circuit board 14 is detachably attached to the socket body 11 by detachably fitting a holder 15 formed in a U-shaped cross section.

【0013】そして、前記両フレキシブル回路基板14
の一端部における上面に、電子部品Aを、当該電子部品
Aにおけるモールド部A1の左右両側から突出する各外
部リード端子A2の各々が接触電極14aに接触するよ
うに載置したのち、この各外部リード端子A2を、その
上方に配設した押さえ体16にて下向きに押圧するよう
に構成する。
Then, both of the flexible circuit boards 14
The electronic component A is placed on the upper surface of one end of the electronic component A so that each of the external lead terminals A2 protruding from the left and right sides of the mold portion A1 of the electronic component A comes into contact with the contact electrode 14a. The lead terminal A2 is configured to be pressed downward by the pressing body 16 arranged above it.

【0014】一方、前記ソケット本体11の下方には、
補助ソケット体17を配設して、この補助ソケット体1
7の上面には、多数本の接触ピン18を突出して、この
接触ピン18の先端を、前記両フレキシブル回路基板1
4の他端部における各接続用電極14bの各々に接当す
るように構成する一方、前記補助ソケット体17の下面
からは、前記各接触ピン18の各々からの雄ピン19を
突出して、この各雄ピン19を、適宜手段にて固定され
たコネクタ20に差し込むことによって、補助ソケット
体17をコネクタ20に支持すると共に、この補助ソケ
ット体17における各雄ピン19を性能検査装置に対し
て電気的に接続するように構成する。
On the other hand, below the socket body 11,
This auxiliary socket body 1 is provided with the auxiliary socket body 17.
A large number of contact pins 18 are projected on the upper surface of 7, and the tips of the contact pins 18 are connected to the flexible circuit boards 1
4 is configured to abut on each of the connection electrodes 14b at the other end of the connector 4, while a male pin 19 from each of the contact pins 18 is projected from the lower surface of the auxiliary socket body 17, By inserting each male pin 19 into the connector 20 fixed by appropriate means, the auxiliary socket body 17 is supported by the connector 20, and each male pin 19 in the auxiliary socket body 17 is electrically connected to the performance inspection device. Connect to each other.

【0015】この構成において、両フレキシブル回路基
板14の一端部の上面に載せた電子部品Aにおける各外
部リード端子A2を、押さえ体16にて下向きに押圧す
ることにより、この各外部リード端子A2の各々は、前
記両フレキシブル回路基板14の一端部の上面に形成さ
れている各接触電極14aに対して下向きに押圧されて
電気的に接続される一方、前記両フレキシブル回路基板
14の他端部における各接続用電極14bの各々は、補
助ソケット体17における各接触ピン18に対して下向
きに押圧されて電気的に接続されることになる。
In this structure, the external lead terminals A2 of the electronic component A placed on the upper surfaces of the one ends of the both flexible circuit boards 14 are pressed downward by the pressing body 16 so that the external lead terminals A2 of the respective external lead terminals A2 are pressed. Each of them is pressed downward with respect to each contact electrode 14a formed on the upper surface of one end of each of the flexible circuit boards 14 to be electrically connected, and at the other end of each of the flexible circuit boards 14. Each of the connection electrodes 14b is pressed downward against each of the contact pins 18 of the auxiliary socket body 17 to be electrically connected.

【0016】換言すると、前記電子部品Aにおける各外
部リード端子A2の各々は、両フレキシブル回路基板1
4、補助ソケット体17及びコネクタ20を介して性能
検査装置に接続されることになるから、電子部品Aの性
能を検査することができるのである。この場合におい
て、前記両フレキシブル回路基板14の一端部は、ソケ
ット本体11の上面に設けた軟質弾性体12にて支持さ
れていることにより、このフレキシブル回路基板の一端
部の上面に形成した各接触電極14aは、当該接触電極
14aに対して電子部品Aにおける外部リード端子A2
が押し付けられても、捩じれ変形したり、横方向にずれ
変形したりすることを、前記フレキシブル回路基板14
及びその下面側を支持する軟質弾性体12にて確実に阻
止することができると共に、前記軟質弾性体12におけ
る弾性によって、各接触電極14aと各外部リード端子
A2との安定した接触状態を得ることができるのであ
る。
In other words, each of the external lead terminals A2 in the electronic component A is connected to both the flexible circuit boards 1.
4, the performance of the electronic component A can be inspected because it is connected to the performance inspection device via the auxiliary socket body 17 and the connector 20. In this case, since one end of each of the flexible circuit boards 14 is supported by the soft elastic body 12 provided on the upper surface of the socket body 11, each contact formed on the upper surface of the one end of the flexible circuit board. The electrode 14a is connected to the external lead terminal A2 of the electronic component A with respect to the contact electrode 14a.
Even if the flexible circuit board 14 is pressed, the flexible circuit board 14 can be twisted or deformed laterally.
And the soft elastic body 12 supporting the lower surface thereof can be surely blocked, and the elasticity of the soft elastic body 12 provides stable contact between the contact electrodes 14a and the external lead terminals A2. Can be done.

【0017】また、前記両フレキシブル回路基板14の
他端部も、ソケット本体11の下面に設けた軟質弾性体
13にて支持されていることにより、このフレキシブル
回路基板14の他端部の下面に形成した各接続用電極1
4bは、当該接続用電極14bに対して補助ソケット体
17における接触ピン18が押し付けられても、捩じれ
変形したり、横方向にずれ変形したりすることを、前記
フレキシブル回路基板14及びその裏面側を支持する軟
質弾性体13にて確実に阻止することができると共に、
前記軟質弾性体13における弾性によって、各接続用電
極14bと各接触ピン18との安定した接触状態を得る
ことができるのである。
Further, since the other end portions of both the flexible circuit boards 14 are also supported by the soft elastic body 13 provided on the lower surface of the socket body 11, the other end portions of the flexible circuit board 14 are provided on the lower surface. Each formed connection electrode 1
Even if the contact pin 18 of the auxiliary socket body 17 is pressed against the connection electrode 14b, the reference numeral 4b allows the flexible circuit board 14 and its rear surface side to be twisted and deformed and laterally displaced and deformed. The soft elastic body 13 that supports the
The elasticity of the soft elastic body 13 makes it possible to obtain a stable contact state between each connection electrode 14b and each contact pin 18.

【0018】ところで、前記実施例において、フレキシ
ブル回路基板14は、これを横向きU字状に折り曲げて
ソケット本体11の側面に被嵌したのち、これに更にホ
ルダー15を被嵌することによって、ソケット本体11
に対して装着することができ、また、前記ホルダー15
を外すことによって、前記フレキシブル回路基板14を
ソケット本体11から取り外すことができるから、フレ
キシブル回路基板14の取付けが至極容易にできると共
に、フレキシブル回路基板14の交換が至極容易にでき
ると言う利点がある。
By the way, in the above-described embodiment, the flexible circuit board 14 is bent laterally into a U shape and fitted on the side surface of the socket body 11, and then the holder 15 is fitted on the side surface of the socket body 11. 11
Can be attached to the holder 15
Since the flexible circuit board 14 can be detached from the socket body 11 by removing, the flexible circuit board 14 can be attached very easily, and the flexible circuit board 14 can be replaced very easily. .

【0019】なお、前記実施例は、二つのフレキシブル
回路基板14を使用した場合を示したが、本発明は、こ
れに限らず、図6に示すように、一つのフレキシブル回
路14′を使用し、このフレキシブル回路基板14′
に、その一端部の表面に各接触電極14a′を、その他
端部の表面に各接続用電極14b′の各々形成すると共
に、前記各接触電極14a′と前記各接続用電極14
b′の相互間を電気的に接続するための配線回路14
c′を形成したものに構成しても良いのである。
Although the above-mentioned embodiment shows the case where the two flexible circuit boards 14 are used, the present invention is not limited to this, and one flexible circuit 14 'is used as shown in FIG. , This flexible circuit board 14 '
In addition, each contact electrode 14a 'is formed on the surface of one end thereof and each connection electrode 14b' is formed on the surface of the other end thereof, and each contact electrode 14a 'and each connection electrode 14 are formed.
Wiring circuit 14 for electrically connecting b'to each other
It may be configured to have c'formed therein.

【0020】また、前記実施例のようにフレキシブル回
路基板14,14′の他端部を、前記実施例のように、
補助ソケット体17を介して、性能検査装置側のコネク
タ20に接続するように構成することに代えて、フレキ
シブル回路基板14,14′の他端部を、直接的に、性
能検査装置又は性能検査装置側のコネクタ20に接続す
るように構成しても良いのであり、更に、本発明は、モ
ールド部における一側面から外部リード端子を突出した
電子部品とか、或いは、モールド部の全部の側面から外
部リード端子を突出した電子部品に対しても適用できる
ことは言うまでもない。
Further, as in the above-mentioned embodiment, the other end portions of the flexible circuit boards 14 and 14 'are
Instead of connecting to the connector 20 on the performance inspection device side via the auxiliary socket body 17, the other ends of the flexible circuit boards 14 and 14 'are directly connected to the performance inspection device or the performance inspection device. The present invention may be configured to be connected to the connector 20 on the device side. Further, the present invention is an electronic component in which external lead terminals are projected from one side surface of the mold part, or the external parts are externally exposed from all side surfaces of the mold part. It goes without saying that the present invention can also be applied to electronic components having lead terminals protruding.

【0021】更にまた、前記実施例は、フレキシブル回
路基板14,14′を、その接触電極14a,14a′
と各接続用電極14b,14b′の相互間を電気的に接
続するための配線回路14c,14c′を二つの層の間
に形成と言う構成にすることによって、当該フレキシブ
ル回路基板14,14′をホルダー15にてソケット本
体11に対して取付けるときに、前記配線回路14c,
14c′を損傷したようにした場合であったが、これら
フレキシブル回路基板14,14′をソケット本体11
に対して装着するためのホルダー15を、絶縁体製にし
た場合には、前記フレキシブル回路基板14,14′
は、その配線回路14c,14c′を表面に露出した構
成のものにしても良いのである。
Furthermore, in the above embodiment, the flexible circuit boards 14 and 14 'are connected to the contact electrodes 14a and 14a' thereof.
And the connection electrodes 14b and 14b 'are electrically connected to each other by forming wiring circuits 14c and 14c' between the two layers, thereby forming the flexible circuit boards 14 and 14 '. When attaching the holder 15 to the socket body 11, the wiring circuit 14c,
In this case, the flexible circuit boards 14 and 14 'are connected to the socket body 11
In the case where the holder 15 to be mounted on the flexible circuit boards 14 and 14 'is made of an insulator,
The wiring circuits 14c and 14c 'may be exposed on the surface.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明における実施例を示す縦断正面図であ
る。
FIG. 1 is a vertical sectional front view showing an embodiment of the present invention.

【図2】図1のII−II視平面図である。FIG. 2 is a plan view taken along line II-II of FIG.

【図3】図1のIII −III 視断面図である。FIG. 3 is a sectional view taken along line III-III in FIG.

【図4】図1のIV−IV視断面図である。FIG. 4 is a sectional view taken along line IV-IV in FIG.

【図5】分解した状態の斜視図である。FIG. 5 is a perspective view of an exploded state.

【図6】本発明における別の実施例を示す斜視図であ
る。
FIG. 6 is a perspective view showing another embodiment of the present invention.

【図7】従来の例を示す縦断正面図である。FIG. 7 is a vertical sectional front view showing a conventional example.

【図8】図7の平面図である。FIG. 8 is a plan view of FIG.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

11 ソケット本体 12,13 軟質弾性体 14 フレキシブル回路基板 14a 接触電極 14b 接続用電極 14c 配線回路 15 ホルダー 16 押さえ体 17 補助ソケット体 18 接触ピン 19 雄ピン 20 コネクタ A 電子部品 A1 電子部品のモールド部 A2 電子部品の外部リード端子 11 Socket Main Body 12, 13 Soft Elastic Body 14 Flexible Circuit Board 14a Contact Electrode 14b Connection Electrode 14c Wiring Circuit 15 Holder 16 Holding Body 17 Auxiliary Socket Body 18 Contact Pin 19 Male Pin 20 Connector A Electronic Component A1 Electronic Component Molding Part A2 External lead terminals for electronic components

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】ソケット本体の上面に軟質弾性体を設け
て、この軟質弾性体の上面にフレキシブル回路基板を配
設し、このフレキシブル回路基板には、その上面に電子
部品における各外部リード端子の各々が接触する多数個
の接触電極を設けると共に、この各接触電極に対する配
線回路を形成し、更に、前記ソケット本体の上方に、前
記電子部品における各外部リード端子を下向きに押圧す
る押さえ体を配設したことを特徴とする電子部品の検査
用ソケット装置。
1. A soft elastic body is provided on an upper surface of a socket main body, and a flexible circuit board is disposed on the upper surface of the soft elastic body. The flexible circuit board has an upper surface of each external lead terminal in an electronic component. A large number of contact electrodes that are in contact with each other are provided, a wiring circuit is formed for each contact electrode, and a pressing body that presses down each external lead terminal of the electronic component is arranged above the socket body. A socket device for inspecting electronic parts, which is characterized by being installed.
【請求項2】ソケット体の上下両面に軟質弾性体を設け
る一方、前記ソケット本体の側面には、フレキシブル基
板を被嵌し、このフレキシブル回路基板に更にホルダー
を被嵌して、前記フレキシブル回路基板をソケット本体
に装着し、前記フレキシブル回路基板には、そのソケッ
ト本体の上面側における一端部の上面に、電子部品にお
ける各外部リード端子の各々が接触する多数個の接触電
極を形成すると共に、そのソケット本体の下面側におけ
る他端部の下面に、前記各接触電極の各々に配線回路を
介して電気的に導通する接続用電極を形成し、前記ソケ
ット本体の下方に配設した補助ソケット体には、前記各
接続用電極の各々に対する接触ピンを設ける一方、前記
ソケット本体の上方に、前記電子部品における各外部リ
ード端子を下向きに押圧する押さえ体を配設したことを
特徴とする電子部品の検査用ソケット装置。
2. A flexible circuit board is fitted on the upper and lower surfaces of the socket body, while a flexible board is fitted on the side surface of the socket body, and a holder is further fitted on the flexible circuit board. Is mounted on the socket body, and the flexible circuit board is formed with a large number of contact electrodes with which each of the external lead terminals of the electronic component contacts, on the upper surface of one end on the upper surface side of the socket body. On the lower surface of the other end portion on the lower surface side of the socket body, a connection electrode electrically connected to each of the contact electrodes via a wiring circuit is formed, and an auxiliary socket body arranged below the socket body is formed. Provides a contact pin for each of the connection electrodes, while facing down each external lead terminal of the electronic component above the socket body. Test socket apparatus for electronic components, characterized in that arranged the pressing body for pressing.
【請求項3】前記「請求項2」において、前記フレキシ
ブル基板を横向きU字状に折り曲げて前記ソケット基板
の側面に被嵌し、前記ホルダーを断面略コ字状に形成し
たことを特徴とする電子部品の検査用ソケット装置。
3. The "claim 2" according to claim 2, characterized in that the flexible board is bent in a U-shape in a lateral direction and fitted on a side surface of the socket board, and the holder is formed in a substantially U-shaped cross section. Socket device for inspection of electronic parts.
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JP2012084294A (en) * 2010-10-08 2012-04-26 Fujikura Rubber Ltd Sheet connector, socket for electronic component, and electronic component testing device
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