JPH08104529A - Method for forming optical element and device therefor - Google Patents

Method for forming optical element and device therefor

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JPH08104529A
JPH08104529A JP23752294A JP23752294A JPH08104529A JP H08104529 A JPH08104529 A JP H08104529A JP 23752294 A JP23752294 A JP 23752294A JP 23752294 A JP23752294 A JP 23752294A JP H08104529 A JPH08104529 A JP H08104529A
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JP
Japan
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molding
optical element
mold
spacer
die
Prior art date
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Application number
JP23752294A
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Japanese (ja)
Inventor
Takanobu Shiokawa
孝紳 塩川
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Pentax Corp
Original Assignee
Asahi Kogaku Kogyo Co Ltd
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Publication date
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Publication of JPH08104529A publication Critical patent/JPH08104529A/en
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    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03BMANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B11/00Pressing molten glass or performed glass reheated to equivalent low viscosity without blowing
    • C03B11/06Construction of plunger or mould
    • C03B11/08Construction of plunger or mould for making solid articles, e.g. lenses
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03BMANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B2215/00Press-moulding glass
    • C03B2215/72Barrel presses or equivalent, e.g. of the ring mould type
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03BMANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B2215/00Press-moulding glass
    • C03B2215/80Simultaneous pressing of multiple products; Multiple parallel moulds

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
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Abstract

PURPOSE: To facilitate installing and taking out of spacers, to simplify the correspondence to mold regeneration and to easily and uniformly adjust the thickness of formed goods by providing the peripheral parts in succession to the forming surfaces of metal molds for forming with plane parts parallel with the rear surfaces and installing the spacers in these plane parts. CONSTITUTION: This method comprises providing the peripheral parts of the upper mold and the lower mold with the plane parts facing each other on the outer sides of the forming surfaces of their central parts, respectively and installing the spacers therebetween to adjust the thickness of the formed goods. Spacer materials which satisfy a relation α1 >α2 are used as the spacer materials, when the coefft. of thermal expansion of the spacer material is defined as α1 and the coefft. of thermal expansion of the forming material as α2 . Preforms 13 are placed on the forming surfaces of the lower mold shown in Fig. and the annular spacers 4 are placed on the plane parts 16 of the lower mold 10. The molds are heated by heaters 12 while an inert gas is passed in quartz tubes 11. A cylinder 14 is lowered to form the preforms 13 while the preforms are crushed to bring the spacers 4 into contact with the plane part 16 of the upper mold 20 when 420 deg.C is attained.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、加熱により軟化した光
学素子材料を押圧成形することにより光学素子を成形
し、その後冷却することにより光学素子を得る光学素子
の成形方法及び装置に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an optical element molding method and apparatus for forming an optical element by pressing an optical element material softened by heating to obtain an optical element by cooling. .

【0002】[0002]

【従来技術およびその問題点】従来のガラスモールド法
において、複数の成形型を用いて複数の光学素子を同時
に成形する場合、全成形品の肉厚を一致させるために
は、成形型の寸法を全て同じにすることが考えられる。
しかしながら、この場合、複数の成形型のうち一個の型
に不具合が生じ、再生加工して寸法が短くなると、問題
のない型もすべて同じ寸法になるように短くしなければ
ならず、これには大変な手間を要する。そのため、通
常、型と型土台との間又は型のフランジとこのフランジ
を押さえるものの間にスペーサーを設置することが行わ
れており、このスペーサーは、成形型の対ごとに設置さ
れる。例えば、図4に示したように、下型10と下型土
台10Bとの間にスペーサー10Sが置かれる。しかし
ながら、この場合には、スペーサー10Sのセット及び
取り出しに手間がかかる。また、複数の上型、下型及び
スペーサーの合計寸法を同一に揃えて成形するため、型
の再生加工により型寸法を短くしてしまうと、スペーサ
ー寸法は増加しなければならないので、使用中のスペー
サーは使用できず、新たなものを用意しなければなら
ず、再生を繰り返すごとに膨大な数のスペーサーが必要
になってしまう。また、肉厚調整の度にスペーサーを取
り出すにも、型押さえを型土台からはずして行わなけれ
ばならず、多大な時間を要するという問題点があった。
2. Description of the Related Art In the conventional glass molding method, when molding a plurality of optical elements at the same time by using a plurality of molding dies, in order to make the thicknesses of all molded products equal, the dimensions of the molding dies must be adjusted. It is possible to make them all the same.
However, in this case, when a defect occurs in one of the plurality of molding dies and the dimensions are shortened by reprocessing, it is necessary to shorten all the dies having no problem to have the same dimensions. It takes a lot of work. Therefore, a spacer is usually installed between the mold and the mold base or between the flange of the mold and the one that holds the flange, and the spacer is installed for each pair of molding dies. For example, as shown in FIG. 4, the spacer 10S is placed between the lower mold 10 and the lower mold base 10B. However, in this case, it takes time to set and take out the spacer 10S. Moreover, since the total dimensions of the upper mold, the lower mold, and the spacers are aligned to be the same, the spacer dimensions must be increased if the mold dimensions are shortened by reworking the mold. Spacers cannot be used, new ones must be prepared, and an enormous number of spacers are required each time reproduction is repeated. Further, even if the spacer is taken out every time the wall thickness is adjusted, the die holder must be removed from the die base, which requires a lot of time.

【0003】[0003]

【発明の目的】本発明は、前記従来技術の問題点を解消
し、スペーサーの設置及び取り出しが容易であり、型再
生に対する対応が簡単で、成形品の肉厚を容易に均一に
調整しうる光学素子の成形方法及び装置を提供すること
を目的とする。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention solves the above-mentioned problems of the prior art, facilitates installation and removal of spacers, facilitates mold remanufacturing, and can easily and uniformly adjust the wall thickness of a molded product. An object of the present invention is to provide a method and apparatus for molding an optical element.

【0004】[0004]

【発明の概要】本発明は、成形用金型の成形面に続く周
辺部に裏面と平行な平面部を設け、この平面部にスペー
サーを設置することによって上記目的を達成しうるとの
知見に基づいて完成したものである。
SUMMARY OF THE INVENTION According to the present invention, it has been found that the above object can be achieved by providing a flat surface portion parallel to the back surface in the peripheral portion following the molding surface of a molding die and installing a spacer on this flat surface portion. It was completed based on.

【0005】すなわち、本発明による光学素子の成形方
法は、上型及び下型の間で光学素子材料を加熱押圧する
ことにより光学素子を成形するに当り、上記上型と下型
の周辺部にそれぞれ、その中心部の成形面の外側に、互
いに対向する平面部を設け、該平面部の間にスペーサー
を設置することにより成形品の肉厚を調整することを特
徴とする。また、本発明は、さらに、上型及び下型から
成る成形用金型を用いて光学素子材料を加熱押圧するこ
とにより光学素子を成形する装置において、上記上型と
下型の周辺部にそれぞれ、その中心部の成形面の外側
に、互いに対向する平面部を設け、該平面部の間にスペ
ーサーを設置したことを特徴とする光学素子の成形装置
を提供するものである。
That is, in the method of molding an optical element according to the present invention, when the optical element is molded by heating and pressing the optical element material between the upper mold and the lower mold, the peripheral parts of the upper mold and the lower mold are Each of them is characterized in that flat portions facing each other are provided outside the molding surface of the central portion, and a spacer is provided between the flat portions to adjust the wall thickness of the molded product. Further, the present invention is a device for molding an optical element by heating and pressing an optical element material using a molding die including an upper mold and a lower mold, wherein the peripheral parts of the upper mold and the lower mold are respectively formed. The present invention provides a molding device for an optical element, characterized in that flat parts facing each other are provided outside the molding surface of the central part, and a spacer is installed between the flat parts.

【0006】本発明においては、成形用金型の平面部
を、中心の成形面の外側周辺部に設けた成形用金型を用
い、その平面部にスペーサーを設置し、一対の金型をこ
のスペーサーを介して接触させて成形するため、スペー
サーの寸法を調整することにより成形品の肉厚を容易に
制御、調整することが可能となる。
In the present invention, a molding die is used in which a flat portion of the molding die is provided on the outer peripheral portion of the center molding surface, a spacer is installed on the flat portion, and a pair of molds are formed. Since the molding is performed by contacting via the spacer, the thickness of the molded product can be easily controlled and adjusted by adjusting the size of the spacer.

【0007】また、成形を続けて金型の平面部を除いた
成形面のみを再生加工して金型の高さ寸法が短くなって
も、スペーサーも短くすればよいので、同じ、スペーサ
ーを削ることによって使用可能とする。さらに、寸法調
整時のスペーサー研削の度にスペーサーを取り出すの
も、上型を持ち上げるだけで容易に行うことができる。
Further, even if the height dimension of the mold is shortened by continuing the molding and regenerating only the molding surface excluding the flat portion of the mold, the spacer can be shortened. It can be used by Further, the spacer can be taken out each time the spacer is ground during the dimension adjustment, simply by lifting the upper die.

【0008】スペーサー材料としては、スペーサー材料
の熱膨張係数をα1 、成形材料の熱膨張係数をα2 とし
たとき、α1 >α2 の関係を満たす材料を使用するのが
好ましい。α1 <α2 であると、成形後収縮するときの
収縮量が、スぺーサー<成形材料となり、型間がスぺー
サーで押えられたなかで成形品が収縮してしまうため、
成形品と型とが密着せず、成形品の面が崩れてしまう。
また、α1 =α2 であっても、成形品に十分が成形圧力
が掛からないため、成形品の面が崩れてしまう。具体例
を挙げれば、成形材料が住田光学ガラス製の光学ガラス
PSK50である場合、スペーサー材料としてSUS3
04鋼を使用することができる。
As the spacer material, it is preferable to use a material satisfying the relationship of α 1 > α 2 when the thermal expansion coefficient of the spacer material is α 1 and the thermal expansion coefficient of the molding material is α 2 . When α 12 , the shrinkage amount when shrinking after molding becomes spacer <molding material, and the molded product shrinks while the space between the molds is held down by the spacer,
The molded product and the mold do not adhere to each other, and the surface of the molded product is destroyed.
Even if α 1 = α 2 , the surface of the molded product is broken because the molded product is not sufficiently subjected to the molding pressure. As a specific example, when the molding material is optical glass PSK50 made by Sumita Optical Glass, SUS3 is used as the spacer material.
04 steel can be used.

【0009】複数対の金型を設置した成形装置の場合、
各対の上下型平面部でスペーサーに接触させなければな
らないが、型の高さ寸法が違えば、平面の型土台につな
がったシリンダーを降ろしても(又は上昇させても)い
ちばん長い型でしか接触しない。そこで、型土台と型と
の間に、対となっている型同士が常に接触する方向に型
を付勢するスプリングを設置するのが好ましい。これに
より、型ごとの高さ寸法の差は、スプリングの伸縮によ
って吸収される。スプリングは、対になった型のうち一
方又は両方と土台との間に設置することができる。
In the case of a molding apparatus having a plurality of pairs of molds installed,
It is necessary to make contact with the spacer on the upper and lower mold flats of each pair, but if the height of the mold is different, even if the cylinder connected to the flat mold base is lowered (or raised), it is only the longest mold. Do not touch. Therefore, it is preferable to install a spring between the mold base and the mold for urging the mold in a direction in which the paired molds are always in contact with each other. As a result, the difference in height between the molds is absorbed by the expansion and contraction of the spring. The spring can be installed between one or both of the paired molds and the base.

【0010】[0010]

【発明の実施例】次に図面を参照して本発明の実施例に
基づいて本発明を詳細に説明する。図1は本発明で使用
する金型の断面図、図2は、本発明の一実施例を示す光
学素子の成形装置の成形部を成形完了直後の状態で示す
断面図、図3は図1に示した成形装置の成形部を成形前
の状態で示す断面図である。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION The present invention will now be described in detail based on the embodiments of the present invention with reference to the drawings. 1 is a cross-sectional view of a mold used in the present invention, FIG. 2 is a cross-sectional view showing a molding portion of an optical element molding apparatus according to an embodiment of the present invention immediately after completion of molding, and FIG. FIG. 6 is a cross-sectional view showing a molding part of the molding device shown in FIG.

【0011】図1に示したように、本発明に使用する成
形用金型上型20と下型10は、その中心部に成形面1
7を有し、周辺部にスペーサーを設置するための互いに
対向する環状の平面部16を有する。この平面部16は
型の軸線に対して直交している。この上型20と下型1
0は、母材1の成形面側の表面上に耐熱性、耐酸化性及
び耐濡れ性を目的とした薄膜2が形成されている。この
ような金型を製造するには、まず、母材である超硬合金
タングステンカーバイドWCの成形面を超精密旋盤で研
削した後、ダイヤモンド研磨剤を用いて表面粗さRmax
0.02μm以下になるように研磨し、その表面上にス
パッタリング、イオンプレーティングなどの方法で種々
のセラミックスや、金、白金、白金族金属を始めとする
貴金属の薄膜を形成する。平面部16は、成形面17に
連続させて設ける他、図1に鎖線で示すように成形面1
7に対して段差を持たせて形成してもよい。この場合に
は、段差分だけ、スぺーサーの厚さを大きくする。
As shown in FIG. 1, the upper mold 20 and the lower mold 10 for molding used in the present invention have a molding surface 1 at the center thereof.
7 and has annular flat portions 16 facing each other for installing spacers in the peripheral portion. The plane portion 16 is orthogonal to the mold axis. This upper mold 20 and lower mold 1
In No. 0, the thin film 2 for the purpose of heat resistance, oxidation resistance and wettability is formed on the surface of the base material 1 on the molding surface side. In order to manufacture such a die, first, the forming surface of the cemented carbide tungsten carbide WC which is the base material is ground by an ultra-precision lathe, and then the surface roughness R max is obtained by using a diamond abrasive.
Polishing is performed to 0.02 μm or less, and various ceramics or a noble metal thin film such as gold, platinum or platinum group metal is formed on the surface by a method such as sputtering or ion plating. The flat surface portion 16 is provided continuously to the molding surface 17 and, as shown by the chain line in FIG.
7 may be formed to have a step. In this case, the thickness of the spacer is increased by the step difference.

【0012】図2及び3に示した光学素子の成形装置
は、同一の成形装置に複数対の金型を設置したものであ
り、上型20は上型押さえ台8により該上型20のフラ
ンジ20Fの部分を押さえるようにして上型土台20B
に取り付けられる。上型土台20Bは、上部シリンダー
14に接続されている。一方、下型10は下型押さえ台
9によって下型土台10Bに支持されているが、下型1
0の裏面と下型土台10Bとの間にはスプリング6が設
置されており、これにより下型10は上方向に付勢され
ている。突出端はフランジ10Fが下型押さえ台9の段
部に当接する位置で規制されている。
The apparatus for molding an optical element shown in FIGS. 2 and 3 is one in which a plurality of pairs of dies are installed in the same molding apparatus, and the upper die 20 is attached to the flange of the upper die 20 by the upper die pressing base 8. Upper mold base 20B by holding down 20F part
Attached to. The upper mold base 20B is connected to the upper cylinder 14. On the other hand, the lower die 10 is supported on the lower die base 10B by the lower die presser base 9.
A spring 6 is installed between the back surface of 0 and the lower die base 10B, whereby the lower die 10 is biased upward. The protruding end is regulated at a position where the flange 10F abuts on the stepped portion of the lower die pressing table 9.

【0013】本発明の成形装置においては、上型20と
下型10の周辺部の平面部16にスペーサー4が設置さ
れ、光学素子成形品5の肉厚が調整される。したがっ
て、上型20の成形面17のみを再生加工して高さ寸法
が短くなった場合には、上型20を持ち上げることによ
りスペーサー4を容易に取り出すことができ、スペーサ
ー4を切削してその高さ寸法を短くすることによって、
寸法調整を容易に行うことができる。そして、成形材料
の加熱押圧により、上型20の平面部16とスペーサー
4が接触すると、下型10は多少下がる(スプリング6
が縮む)こととなる。この下がり量(スプリング縮み
量)は、寸法の長い型の組ほど大となる。この量で型ご
との寸法の差を吸収することができる。また、型の高さ
寸法が異なっても上下型及びスペーサーで作られる空間
には変更はない。つまり、このスペーサー厚によって成
形品5の肉厚が決まることとなる。スプリングにより常
に型締め力が加わっているので、成形は、常に適切に行
われる。
In the molding apparatus of the present invention, the spacer 4 is installed on the flat portion 16 in the peripheral portion of the upper mold 20 and the lower mold 10 to adjust the thickness of the optical element molded product 5. Therefore, when only the molding surface 17 of the upper die 20 is reprocessed and the height dimension becomes short, the spacer 4 can be easily taken out by lifting the upper die 20, and the spacer 4 is cut and By shortening the height dimension,
The size can be easily adjusted. Then, when the flat surface portion 16 of the upper die 20 and the spacer 4 come into contact with each other by the heating and pressing of the molding material, the lower die 10 lowers a little (spring 6).
Will shrink). This lowering amount (spring contraction amount) becomes larger for a set of molds having longer dimensions. This amount can absorb the difference in size between the molds. Even if the height of the mold is different, the space formed by the upper and lower molds and the spacer is not changed. That is, the thickness of the spacer 5 determines the thickness of the molded product 5. Since the mold clamping force is always applied by the spring, the molding is always properly performed.

【0014】図示した本発明の成形装置による光学素子
の具体的な成形例を説明する。図3に示したように、下
型の成形面上にプリフォーム13を載せた後、この下型
10の平面部16に環状のスペーサー4を載せる。その
後、シリンダー14で上型20をプリフォーム13と接
触しない程度まで降下させ、石英管11内を不活性ガス
でパージしながらヒーター12により加熱した。温度
は、熱電対15によって測定した。
A concrete example of molding the optical element by the illustrated molding apparatus of the present invention will be described. As shown in FIG. 3, after the preform 13 is placed on the molding surface of the lower die, the annular spacer 4 is placed on the flat surface portion 16 of the lower die 10. After that, the upper mold 20 was lowered by the cylinder 14 to the extent that it did not come into contact with the preform 13, and the quartz tube 11 was heated by the heater 12 while being purged with an inert gas. The temperature was measured by thermocouple 15.

【0015】温度が420℃になった時点でシリンダー
14を降下させ、その際まず上型20の成形面17がプ
リフォーム13に当り、このプリフォーム13を押しつ
ぶしつつ成形し、最終的に上型20の平面部16にスペ
ーサー4が接触する。成形圧力は、通常、100kg/
cm2 前後とする。このとき、プリフォーム13の粘度
と成形圧力と下型10の下部スプリング6は、上型20
の平面部16がスペーサー4に確実に接触するように定
める。
When the temperature reaches 420 ° C., the cylinder 14 is lowered, and at that time, the molding surface 17 of the upper mold 20 first contacts the preform 13, and the preform 13 is crushed and molded, and finally the upper mold 20. The spacer 4 comes into contact with the flat portion 16 of 20. Molding pressure is usually 100 kg /
It should be around cm 2 . At this time, the viscosity and molding pressure of the preform 13 and the lower spring 6 of the lower mold 10 are
The flat portion 16 of the is surely contacted with the spacer 4.

【0016】成形が進行し、スペーサー4と上型20と
下型10の型平面部16が均一に接触すると、スプリン
グ6が縮んで下型10が多少下がる。このとき、型ごと
に高さ寸法が異なってもスプリングの伸縮量によって、
上下型20、10とスペーサー4で作られる空間の寸法
は常に一定に保持される。したがって、成形完了後、ヒ
ーターを止め、冷却させて、温度が成形材料のガラス転
移点以下の温度になった時点で圧力を抜き、シリンダー
を上昇させれば、肉厚が均一な光学素子成形品を一度に
複数個製造することができる。
When the molding progresses and the spacer 4, the upper die 20, and the die flat portion 16 of the lower die 10 are brought into uniform contact with each other, the spring 6 contracts and the lower die 10 is lowered a little. At this time, even if the height is different for each mold, depending on the amount of expansion and contraction of the spring,
The size of the space formed by the upper and lower molds 20 and 10 and the spacer 4 is always kept constant. Therefore, after the molding is completed, the heater is stopped and cooled, and when the temperature reaches the glass transition temperature of the molding material or less, the pressure is released and the cylinder is raised. A plurality of can be manufactured at one time.

【0017】実施例1 上型及び下型の母材であるタングステンカーバイドWC
を超精密旋盤で所望の成形面となるように削った後、ダ
イヤモンドペースト研磨剤を用いて表面粗さRmax
0.02μm以下になるように研磨し、この表面に耐熱
性、耐酸化性及び耐濡れ性を目的としてスパッタリング
により白金膜を1μmの厚さに形成し、成形用上型20
及び下型10とした。これらの上型と下型を同一の成形
装置に図2、図3に示すように複数組セットした。
Example 1 Tungsten Carbide WC, which is the base material for the upper and lower molds
Was ground to a desired molding surface with an ultra-precision lathe, and then a diamond paste abrasive was used to surface roughness R max =
It is polished to 0.02 μm or less, and a platinum film is formed on this surface by sputtering for the purpose of heat resistance, oxidation resistance and wettability to a thickness of 1 μm.
And lower mold 10. Plural sets of these upper and lower molds were set in the same molding apparatus as shown in FIGS. 2 and 3.

【0018】これらの、下型10の成形面17上にプリ
フォーム13(住田光学ガラス社製PSK50)を載
せ、この下型10の平面部16にSUS304製のスペ
ーサー14を載せた。その後、シリンダー14で上型2
0をプリフォーム13と接触しない程度まで降下させ、
次いで石英管11内を窒素ガスでパージしながらヒータ
ー12により加熱した。
A preform 13 (PSK50 manufactured by Sumita Optical Glass Co., Ltd.) was placed on the molding surface 17 of the lower die 10, and a spacer 14 made of SUS304 was placed on the flat surface portion 16 of the lower die 10. After that, the upper mold 2 with the cylinder 14
0 is lowered until it does not come into contact with the preform 13,
Next, the quartz tube 11 was heated by the heater 12 while purging with nitrogen gas.

【0019】温度が420℃になったら、上記シリンダ
ー14を降下させ、まず上型20の成形面17がプリフ
ォーム13に当り、プリフォームを押圧しながら成形
し、最終的に上型20の平面部16がスペーサー4と接
触するまで押圧する。成形圧力は約100kg/cm2
とした。その後、徐冷し、成形部の温度が光学素子材料
の転移点を下回った350℃になった時点で圧力を除
き、シリンダーを上昇させ、取り出し可能な温度まで冷
却した後、成形品を、取り出した。得られた成形品は、
すべて肉厚の揃った良品であった。
When the temperature reaches 420 ° C., the cylinder 14 is lowered, the molding surface 17 of the upper mold 20 first contacts the preform 13, and the preform is pressed while molding, and finally the flat surface of the upper mold 20. The part 16 is pressed until it contacts the spacer 4. Molding pressure is about 100 kg / cm 2
And After that, the material was slowly cooled, and when the temperature of the molding part reached 350 ° C., which was below the transition point of the optical element material, the pressure was removed, the cylinder was raised, and after cooling to a temperature at which it could be taken out, the molded product was taken out. It was The obtained molded product is
All were good products with uniform thickness.

【0020】[0020]

【発明の効果】本発明の成形方法及び装置を用いれば、
上型と下型の成形面の外側の周辺部に平面部を設け、そ
の平面部にスペーサーを設置することによって成形品の
肉厚の調整を容易に行うことができ、複数対の成形用金
型を設置した成形装置においても均一な肉厚の成形品を
容易に得ることができる。型再生によって型の高さ寸法
が短くなったときには同一のスペーサーを削ることによ
って対応することができ、膨大な数のスペーサーを用意
する必要がなくなる。また、その際のスペーサーの設置
及び取り出しは、上型を上昇させるだけで容易に行うこ
とができる。さらに、複数対の成形用金型を設置した成
形装置において、上型と下型の少なくとも一方にスプリ
ングを設置して該上型と下型が互いに接近する方向に型
を付勢することによって、型ごとに高さ寸法が異なって
もスプリングの伸縮によって寸法差を吸収することがで
き、常に安定して肉厚の均一な成形品を得ることができ
る。
By using the molding method and apparatus of the present invention,
By providing a flat part on the outer peripheral part of the molding surface of the upper mold and the lower mold, and installing a spacer on the flat part, it is possible to easily adjust the wall thickness of the molded product, and a plurality of pairs of molding metal It is possible to easily obtain a molded product having a uniform thickness even in a molding device in which a mold is installed. When the height of the mold becomes shorter due to the mold regeneration, it can be dealt with by cutting the same spacer, and it is not necessary to prepare a huge number of spacers. In addition, at that time, the spacer can be installed and taken out easily only by raising the upper mold. Further, in a molding apparatus in which a plurality of pairs of molding dies are installed, a spring is installed in at least one of the upper mold and the lower mold to urge the mold in a direction in which the upper mold and the lower mold are close to each other, Even if the height dimension is different for each mold, the dimension difference can be absorbed by the expansion and contraction of the spring, and a molded product having a uniform and uniform thickness can always be obtained.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明の光学素子の成形装置に使用する金型の
断面図である。
FIG. 1 is a cross-sectional view of a mold used for an optical element molding apparatus of the present invention.

【図2】本発明の一実施例を示す光学素子の成形装置の
成形部を成形完了直後の状態で示す断面図である。
FIG. 2 is a cross-sectional view showing a molding portion of an optical element molding apparatus showing an embodiment of the present invention in a state immediately after completion of molding.

【図3】図1に示した成形装置の成形部を成形前の状態
で示す断面図である。
3 is a cross-sectional view showing a molding part of the molding apparatus shown in FIG. 1 in a state before molding.

【図4】従来の光学素子の成形装置の断面図である。FIG. 4 is a sectional view of a conventional optical element molding apparatus.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 母材 2 薄膜 4 スペーサー 5 成形品 6 スプリング 8 上型押さえ台 9 下型押さえ台 10 下型 10B 下型土台 11 石英管 12 ヒーター 13 プリフォーム 14 上部シリンダー 15 熱電対 16 平面部 17 成形面 20 上型 20B 上型土台 1 Base Material 2 Thin Film 4 Spacer 5 Molded Product 6 Spring 8 Upper Mold Holding Base 9 Lower Mold Holding Base 10 Lower Mold 10B Lower Mold Base 11 Quartz Tube 12 Heater 13 Preform 14 Upper Cylinder 15 Thermocouple 16 Flat Surface 17 Molding Surface 20 Upper mold 20B Upper mold base

Claims (7)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 上型及び下型の間で光学素子材料を加熱
押圧することにより光学素子を成形するに当り、上記上
型と下型の周辺部にそれぞれ、その中心部の成形面の外
側に、互いに対向する平面部を設け、該平面部の間にス
ペーサーを設置することにより成形品の肉厚を調整する
ことを特徴とする光学素子の成形方法。
1. When molding an optical element by heating and pressing an optical element material between an upper die and a lower die, the peripheral parts of the upper die and the lower die are respectively outside the molding surface of the central portion thereof. 1. A method for molding an optical element, comprising: providing flat portions facing each other, and adjusting a wall thickness of a molded product by disposing a spacer between the flat portions.
【請求項2】 上記上型と下型の少なくとも一方に、該
両型間に接近圧力を与えるスプリングが設置されている
請求項1記載の光学素子の成形方法。
2. The method for molding an optical element according to claim 1, wherein a spring for applying an approaching pressure between the upper mold and the lower mold is provided in at least one of the upper mold and the lower mold.
【請求項3】 スペーサー材料として、スペーサー材料
の熱膨張係数をα1、成形材料の熱膨張係数をα2 とし
たとき、α1 >α2 の関係を満たす材料を使用する請求
項1記載の光学素子の成形方法。
3. The spacer material according to claim 1 , wherein a material satisfying the relationship of α 1 > α 2 is used, where α 1 is the coefficient of thermal expansion of the spacer material and α 2 is the coefficient of thermal expansion of the molding material. Optical element molding method.
【請求項4】 上型及び下型から成る成形用金型を用い
て光学素子材料を加熱押圧することにより光学素子を成
形する装置において、上記上型と下型の周辺部にそれぞ
れ、その中心部の成形面の外側に、互いに対向する平面
部を設け、該平面部の間にスペーサーを設置したことを
特徴とする光学素子の成形装置。
4. An apparatus for molding an optical element by heating and pressing an optical element material using a molding die including an upper die and a lower die, wherein the center of each of the peripheral portions of the upper die and the lower die is formed. An apparatus for molding an optical element, characterized in that flat parts facing each other are provided outside a molding surface of the parts, and spacers are provided between the flat parts.
【請求項5】 上記上型と下型の少なくとも一方に、該
両型間に接近圧力を与える両方の金型が互いに締まり合
う方向に金型を付勢するスプリングを設置した請求項4
記載の光学素子の成形装置。
5. A spring for urging the molds in at least one of the upper mold and the lower mold for urging the molds in such a manner that both molds that apply an approaching pressure between the molds are tightened with each other.
A molding device for the optical element described.
【請求項6】 スペーサー材料として、スペーサー材料
の熱膨張係数をα1、成形材料の熱膨張係数をα2 とし
たとき、α1 >α2 の関係を満たす材料を使用した請求
項4記載の光学素子の成形装置。
6. The material according to claim 4, wherein the spacer material is a material satisfying the relationship of α 1 > α 2 when the thermal expansion coefficient of the spacer material is α 1 and the thermal expansion coefficient of the molding material is α 2 . Optical element molding equipment.
【請求項7】 上型及び下型から成る成形用金型が、一
台の成型装置に複数対設置されている請求項4、5又は
6記載の光学素子の成形装置。
7. The optical element molding apparatus according to claim 4, 5 or 6, wherein a plurality of pairs of molding dies including an upper mold and a lower mold are installed in one molding device.
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