JPH0799136A - 複合電子部品およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 複数種類の受動素子を含んで複雑な回路の一
部を構成することができ、製造や組み付けが容易な複合
電子部品およびその製造方法を提供すること。 【構成】 この複合電子部品は、２つのキャパシタ領域
１２，１４とインダクタ領域１６とによって形成された
第１の導電体１０と、２つのキャパシタ領域２２，２４
とインダクタ領域２６によって形成された第２の導電体
２０と、２つの誘電体シート３０，３２とを含んで構成
される。これらの導電体および誘電体シートを積層した
後に一方端から巻き回すことにより、キャパシタ領域１
２，２２によって第１のコンデンサが、キャパシタ領域
１４，２４によって第２のコンデンサが、インダクタ領
域１６，２６によって２つのチョークコイルが形成さ
れ、全体として２つのコンデンサと２つのコイルを含む
４端子の複合電子部品となる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、コイル，コンデンサ，
抵抗のうちの１種類または複数種類の受動回路素子を、
複数個まとめて単一の部品に形成した複合電子部品およ
びその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より、同一の受動回路素子を複数個
まとめて形成した複合電子部品が知られている。例え
ば、最も一般的には複数の抵抗を含む複合抵抗があり、
それ以外にも複数のコイルを含む複合コイルや複数のコ
ンデンサを含む複合コンデンサが知られている。これら
の複合電子部品は、１つの部品内に複数の受動素子が含
まれているため、プリント基板に対する組み付けが容易
になる等の利点があり、一部の回路において汎用されて
いる。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上述した従
来の複合電子部品は、同一種類の受動素子が含まれてい
るため、複雑な回路の一部をこの複合電子部品によって
構成しようとした場合には、例えば１つの複合抵抗と各
種コイルやコンデンサを組み合わせることになる。すな
わち、従来の複合電子部品を用いただけでは回路の一部
をそっくりこの複合電子部品で置き換えることが不可能
であり、部品の組み付け作業を十分に簡略化することが
できないという問題があった。

【０００４】特に、回路の一部をそっくり複合電子部品
に置き換えるためには、この置き換える複合電子部品内
に種類の異なる受動素子、例えばコンデンサとコイルあ
るいはコイルと抵抗等を含む必要があるが、従来は大量
生産に適したこれらの複合電子部品がなく、その製造方
法も確立していなかった。

【０００５】そこで、本発明はこのような点に鑑みて創
作されたものであり、複数種類の受動素子を含んで、複
雑な回路の一部を構成することができ、製造や組み付け
が容易な複合電子部品およびその製造方法を提供するこ
とを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上述した課題を解決する
ために、請求項１の発明は、それぞれが所定のパターン
形状を有する１または複数の導電体と、前記各導電体同
士の電気的絶縁を行う１または複数の誘電体シートとを
有し、前記導電体と前記誘電体シートとが交互に重ね合
わされた積層体を巻き込むことにより、種類が異なる複
数の受動素子を形成することを特徴とする。

【０００７】請求項２の発明は、請求項１の発明におい
て、前記受動素子として、１あるいは複数の前記導電体
のパターンを同心状に巻き込むことにより形成されたコ
イル、前記複数の導電体のパターン同士を前記誘電体シ
ートを挟んで対向させることにより形成されたコンデン
サ、前記導電体のパターンの幅を狭くすることにより形
成された抵抗のうちの２つ以上を設けたことを特徴とす
る。

【０００８】請求項３の発明は、複数の誘電体シートの
それぞれと、所定のパターン形状を有する複数の導電体
のそれぞれとを交互に重ね合わせて積層体を形成する第
１の工程と、前記積層体を回転巻き軸の回りに複数回巻
き回す第２の工程と、前記回転巻き軸を取り除いて、巻
き回された前記積層体に対して端子付けを行う第３の工
程と、を含むことを特徴とする。

【０００９】請求項４の発明は、請求項３の発明におい
て、前記第３の工程における端子付けは、巻き回された
前記誘電体シートに向け所定エネルギのレーザ光を照射
して前記誘電体シートを除去することにより、前記誘電
体の一部を外部に露出させることにより行うことを特徴
とする。

【００１０】請求項５の発明は、請求項３の発明におい
て、前記第３の工程における端子付けは、巻き回された
前記積層体に対し、外部に露出した前記電導体の一部を
除く領域をマスキング処理した後に、表面全体に導電体
を被覆形成することにより行うことを特徴とする。

【００１１】

【作用】本発明の複合電子部品は、１または複数の導電
体と１または複数の誘電体シートとを交互に重ね合わせ
た積層体を巻き込むことにより、種類が異なる複数の受
動素子を形成したものである。複数の受動素子として
は、コイル，コンデンサ，抵抗のうちの２つ以上が設け
られている。

【００１２】具体的には、導電体パターンを同心状に巻
き込んでコイルが形成され、導電体パターン同士を誘電
体シートを挟んだ後に巻き込むことによりコンデンサが
形成され、導電体パターンの幅を狭くすることにより抵
抗が形成される。

【００１３】このように本発明の複合電子部品において
は、導電体パターンの形状および巻き回す状態を工夫す
ることにより、コイル，コンデンサ，抵抗といった複数
の受動素子を１つの部品内に形成しており、複雑な回路
の一部をこの複合電子部品によってそっくり置き換える
ことが可能となり、部品の組み付け作業等が容易にな
る。

【００１４】また、上述した本発明の複合電子部品は、
誘電体と導電体とを重ね合わせて積層体を形成し、この
積層体を複数回巻き回し、最後に端子付けを行うだけで
製造することができる。したがって、製造が大変容易で
あり、大量生産にも適している。

【００１５】特に、上述した端子付けをレーザ光により
誘電体シートを除去して行う場合には、予め誘電体シー
トの外部に導電体の一部を露出させる等の作業が不要と
なり、さらに部品製造が簡単になる。また、上述した端
子付けを巻き回した積層体を部分的にマスキングした後
に導電体を被覆形成して行う場合には、端子となるリー
ド線を半田付する等の作業が不要になり、部品製造が簡
単になる。

【００１６】

【実施例】以下、図面に基づいて本発明を適用した一実
施例について詳細に説明する。

【００１７】第１実施例 本実施例の特徴は、２枚の導電体と２枚の誘電体シート
とを交互に重ねて積層体を形成した後に巻き回すことに
より、２つのコンデンサとチョークコイルとを含む単一
の複合電子部品を形成したことにある。

【００１８】図１は、本実施例の複合電子部品を展開し
た状態を示す図である。また、図２は積層体を巻き回し
た後の状態を示す図である。

【００１９】図１に示すように、本実施例の複合電子部
品は、２つのキャパシタ領域１２，１４とインダクタ領
域１６によって導体パターンが形成された第１の導電体
１０と、２つのキャパシタ領域２２，２４とインダクタ
領域２６とによって導体パターンが形成された第２の導
電体２０と、これら各導電体の電気的絶縁を行う誘電体
シート３０，３２とを含んで構成される。

【００２０】上述した第１の導電体１０の一方のキャパ
シタ領域１２と第２の導電体２０の一方のキャパシタ２
２とが第１の誘電体シート３０を挟んで対向配置されて
おり、積層体を巻き回したときに第１のコンデンサが形
成される。その際に一方のキャパシタ領域１２の一部に
形成された入出力端子用パターン１８ａおよび他方のキ
ャパシタ領域２２一部に形成された入出力端子用パター
ン２８ａのそれぞれが積層体を巻き回した後に外部に露
出し、端子付けに使用される。

【００２１】同様に、上述した第１の導電体１０の他方
のキャパシタ領域１４と第２の導電体２０の他方のキャ
パシタ領域２４とが第１の誘電体シート３０を挟んで対
向配置されており、積層体を巻き回したときに第２のコ
ンデンサが形成される。その際にキャパシタ領域１４の
一部に形成された入出力端子用パターン１８ｂおよびキ
ャパシタ２４の一部に形成された入出力端子用パターン
２８ｂのそれぞれが積層体を巻き回した際に外部に露出
し、これらに端子付けに使用される。

【００２２】また、第１の導電体１０の２つのキャパシ
タ領域１２，１４のそれぞれに電気的に接続されたイン
ダクタ領域１６が形成されており、積層体を巻き回した
ときにこのインダクタ領域１６が同心状に巻き回されて
第１のコイルとなる。同様に第２の導電体２０の２つの
キャパシタ領域２２，２４のそれぞれに電気的に接続さ
れたインダクタ領域２６が形成されており、巻き回され
た際に第２のコイルとなる。しかも、これら２つのイン
ダクタ領域１６，２６は第１の誘電体シート３０を挟ん
で対向配置されているため、積層体を巻き回した際に形
成される２つのコイルが磁気的に結合されたチョークト
ランスを形成する。

【００２３】このような構成を有する本実施例の複合電
子部品を製造する場合には、まず、第１の導電体１０，
第１の誘電体シート３０，第２の導電体２０，第２の誘
電体シート３２を順に積層し、これをその一方端を起点
として図示しない回転巻き軸の周りに複数回巻き回し、
図２に示すチューブラ型巻回体１００を形成する。そし
て、巻き回し終了後、巻回体１００から回転巻き軸を抜
き取る（図２（Ａ））。

【００２４】また、上述した２つの導電体１０，２０の
それぞれが、その幅が第１の誘電体シート３０の幅とほ
ぼ同じに形成されている。したがって、チューブラ型巻
回体１００を形成した場合には、第２の導電体２０の２
つのキャパシタ領域２２，２４のそれぞれに形成された
入出力端子用パターン２８ａ，２８ｂがその幅方向端面
に露出することになる。また、第１の導電体１０の２つ
のキャパシタ領域１２，１４の一部に形成された入出力
端子用パターン１８ａ，１８ｂがチューブラ型巻回体１
００の巻き終わり端部として外部に露出するようになる
（図２（Ｂ））。

【００２５】このように形成されたチューブラ型巻回体
１００を、熱を加えながらプレスする。この状態で、後
述するマスキング工程、半田コーティング工程，マスキ
ングテープ取り外し工程を順次行う。これにより、巻回
体１００の中央部には、第１の導電体１０の２つのキャ
パシタ領域の端部と電気的に接続された２つの入出力端
子３４ｂ，３４ｄが形成される。また、巻回体１００の
両端には、第２の導電体２０の２つのキャパシタ領域２
２，２４の一部として形成された入出力端子用パターン
２８ａ，２８ｂと電気的に接続された一対の入出力端子
３４ａ，３４ｃが被覆成形されることになる（図２
（Ｃ））。

【００２６】図３は、このようにして製造される本実施
例の複合電子部品の等価回路を示す図である。上述した
ように、第１の誘電体シート３０を挟んで対向配置され
た一方のキャパシタ領域１２および２２によって第１の
コンデンサ３６が形成され、その両端は２つの入出力端
子３４ａ，３４ｂに接続されている。同様に、第１の誘
電体シート３０を挟んで対向配置された他方のキャパシ
タ領域１４，２４によって第２のコンデンサ３８が形成
され、その両端は他の入出力端子３４ｃ，３４ｄに接続
されている。また、インダクタ領域１６，２６のそれぞ
れによって第１および第２のコイル４０，４２が形成さ
れており、それぞれのコイルが２つのコンデンサ３６，
３８の各電極間に接続されている。このようにして、図
３に示す２つのコンデンサ３６，３８と２つのコイル４
０，４２からなる複合電子部品が形成される。

【００２７】図４は、製造時における積層体の断面構造
を示す図であり、図２（Ａ）のＡ−Ａ線断面が示されて
いる。同図（Ａ）は、積層体を巻き回した状態が示され
ており、この状態のチューブラ型巻回体１００を熱を加
えながらプレスすることにより、入出力端子用パターン
２８ａ，２８ｂが存在しない誘電体シート３０，３２の
隙間が熱で閉じるように変形し、逆に入出力端子用パタ
ーン２８ａ，２８ｂが存在する誘電体シート３０，３２
の隙間が熱で開くように変形する。また、同図（Ｂ）に
は端子付けを行った後のチューブラ型巻回体１００が示
されており、巻回体１００の両端に位置する２つの入出
力端子用パターン２８ａ，２８ｂのそれぞれに入出力端
子３４ａ，３４ｃが電気的に接続された状態で形成され
る。また、それ以外の入出力端子用パターン１８ａ，１
８ｂのそれぞれを覆うように２つの入出力３４ｂ，３４
ｄが電気的に接続された状態で形成される。

【００２８】このように、本実施例の複合電部品は、２
つのコンデンサ３６，３８と２つのコイル４０，４２と
を併せもって形成されており、これらの各素子が使用さ
れる回路において１つ１つ部品を組み付けて配線を行う
手間を省くことができ、組み付け作業等の簡略化が可能
となる。なお、これらのコンデンサ３６，３８とコイル
４０，４２の配線状態は、図１に示した導電体パターン
を変えることにより変更できるため、この複合電子部品
が使用される回路の内容に応じて任意に変更することが
できる。

【００２９】図５は、上述した本実施例の複合電子部品
を３個同時に製造する場合の展開状態を示す図である。

【００３０】同図に示す第１の誘電体シート３０ａ、３
２ａは、図１に示す第１の誘電体シート３０，３２を長
手方向に対して垂直方向（横方向）に３枚分連ねた幅広
形状を有している。また、第２の導電体２０ａは、図１
に示す第２の導電体２０を横方向に３枚分接続した形を
有している。なお、図１に示す第１の導電体１０のみは
第１の誘電体シート３０よりも狭い幅に形成されている
ため、横方向に図１に示す第１の導電体１０を３個並べ
た場合にもそれぞれが離れて配置され、図５に示す第１
の導電体１０ａが形成されている。

【００３１】このような形状を有する第１および第２の
導電体１０ａ，２０ａと第１および第２の誘電体シート
３０ａ，３２ａとを交互に重ねて積層し、３個分同時に
巻き回すことにより、横方向に連なった３個の巻回体が
形成される。その後、これらを分離して端子付け等の作
業を行うことにより３個同時に本実施例の複合電子部品
を完成させることができる。したがって、多数個取りす
ることにより大量生産が可能となる。

【００３２】次に、実際に本実施例の複合電子部品を製
造する一連の工程について説明する。

【００３３】図６は、実際に製造に用いられる多面取シ
ート２００の一例を示す図である。この多面取シート２
００には、幅広の第１の誘電体シートの両面に第１の導
電体１０と第２の導電体２０とが相対向するように形成
されたパターンユニット２２０が連続して複数個形成さ
れている。具体的には、横方向にｎ個のパターン列２１
０−１，２１０−２，……２１０−ｎが連続して形成さ
れている。

【００３４】各パターン列２１０−１，２１０−２，…
…２１０−ｎには、縦方向に複数のパターンユニット２
２０−１，２２０−２，……が連続して形成されてい
る。

【００３５】また、この多面取シート２００は、その両
側にシート送りピッチ孔２０２が一定間隔で形成されて
いる。

【００３６】なお、第２の誘電体シートは、多面取シー
ト２００の表面に形成されているが、ここでは説明を簡
単にするために図示せずに以下の説明を行うものとす
る。

【００３７】以上の構成とすることにより、例えばこの
多面取シート２００を、横方向カット位置２３０および
縦方向カット位置２３２で切断することにより、図１と
同じ１個のユニットパターン２２０を得ることができ
る。

【００３８】図７および図８は、上述した多面取シート
２００を用いて本実施例の複合電子部品を製造する一連
の工程を示す図である。

【００３９】以下、その工程を順を追って説明する。

【００４０】ラミネート工程 図６に示すように、幅広の誘電体シートの両面に第１お
よび第２の導電体パターンを一体的に被覆成形し、多面
取シート２００を形成する。さらに、この多面取シート
２００の一方の面に図示しない第２の誘電体シートをラ
ミネートする。そして、このように形成された多面取シ
ート２００を図７（Ａ）に示すようにローラ８０として
巻きとっておく。

【００４１】巻き回し工程 ローラ８０に巻き取られた多面取シート２００を送りロ
ーラガイド８２を用いて引き出す。この引き出し動作
は、ガイドピン８２ａを多面取シート２００のシート送
りピッチ孔２０２に係合させ、図中矢印に示す方向にロ
ーラガイド８２を回転させることにより行う。引き出さ
れた多面取シート２００は、モータ８４より回転駆動さ
れる平板状の巻芯８６上に複数回巻き回される。このと
き、巻芯８６の多面取シート２００の巻き回しは、第１
の導電体１０ａが外側にくるようにして行われる。

【００４２】そして、カッタ８８は、多面取シート２０
０が一定量引き出される毎に横方向カット位置２３０で
これを切断する。

【００４３】次に、この多連巻回体１１０の巻き終わり
を熱溶着や接着材などで固定した後、巻芯８６から多連
巻回体１１０を抜き取る。

【００４４】図７（Ｂ）は、このように形成された多連
巻回体１１０の外観を示しており、多面巻回体１１０に
は複数個のチューブラ型巻回体１００が横方向に連続し
て形成されている。

【００４５】しかも、この巻回体１１０の巻き終わり端
部には、第１の導電体１０の２つの入出力端子用パター
ン１８ａ，１８ｂが外部に露出した状態となっている。

【００４６】プレス工程 次に、図７（Ｃ）に示すように、プレス装置９０を用い
て多連巻回体１１０を加熱しながらプレスする。これに
より、多連巻回体１１０内に存在する空気を除去し、安
定したインダクタンスおよびキャパシタンスを得ること
ができる。

【００４７】さらに、巻き回された多面取シート２００
が相互に融着し、多連巻回体１１０の形状が安定したも
のとなる。

【００４８】これに加えて、熱を加えながらプレスする
ことにより、図４（Ａ）に示すように入出力端子用パタ
ーン２８ａ，２８ｂの存在しない誘電体シート３０，３
２の間の隙間は小さくなり、逆に入出力端子用パターン
２８ａ，２８ｂの存在する誘電体シート３０，３２の間
の隙間は広がり、後述する半田コーティング工程で形成
される入出力端子３４ａ，３４ｃと入出力端子用パター
ン２８ａ，２８ｂとの電気的接続を良好に行うことが可
能となる。

【００４９】カッティング工程 次に、プレス装置９０から多連巻回体１１０を取り出
し、図７（Ｄ）に示すように、カッタ９２を用いて多連
巻回体１１０を縦方向カット位置２３２−１，２３２−
２，……２３２−ｎで順次切断していく。

【００５０】このようにして、１個の多連巻回体１１０
から複数個のチューブラ型巻回体１００が形成されるこ
とになる。

【００５１】マスキング工程 次に、切り出された各チューブラ型巻回体１００に対
し、図８（Ａ）に示すようにマスキングテープ９４を巻
き付ける。このマスキングテープ９４の巻き付けは、各
入出力端子用パターン１８ａ，１８ｂ，２８ａ，２８ｂ
の形成領域を除く領域に対して行われる。なお、このマ
スキングテープ９４以外に例えばマスキング塗装等を施
してもよい。

【００５２】半田コーティング工程 次に、図８（Ｂ）に示すようにチューブラ型巻回体１０
０に対し、メタライズコンデンサにおける端子形成技術
を利用して、半田放電による電極付けを行うメタライズ
処理をする。実施例では、コーティング装置９６を用い
て巻回体１００の全面に半田をメタライズしている。

【００５３】マスキングテープ取り外し工程 次に、図８（Ｃ）に示すように巻回体１００からマスキ
ングテープ９４を取り外すことにより、巻回体１００の
両端には入出力端子３４ａ，３４ｃが形成され、その中
間には入出力端子３４ｂ，３４ｄが形成されることにな
る。

【００５４】ここにおいて、上述した両端に位置する２
つの入出力端子３４ａ，３４ｃのそれぞれは、図４
（Ｂ）に示すように半田が巻回体１００の両端側から誘
電体シート３０，３２の間に入り込み、端面が外部に露
出した入出力端子用パターン２８ａ，２８ｂと良好に電
気的に接続されることになる。

【００５５】さらに、入出力端子３４ｂ，３４ｄのそれ
ぞれは、巻き終わり端部が外部に露出した入出力端子用
パターン１８ａ，１８ｂ上に被覆形成されるため、両者
は良好に電気的に接続されることになる。

【００５６】図８（Ｄ）には、このようにして形成され
た本実施例の複合電子部品の外観が概略的に示されてい
る。同図に示すように、本実施例の複合電子部品は、Ｓ
ＭＤ（サーフェス・マウント・デバイス）タイプのもの
として形成されることになる。

【００５７】なお、リードピンを備えた４端子部品とし
て形成する場合には、図８（Ｄ）に示す各入出力端子３
４ａ，３４ｂ，３４ｃ，３４ｄのそれぞれにリードピン
を接続固定すればよい。

【００５８】図９は、本実施例の複合電子部品の変形例
を示す展開図であり、上述した図１に対応するものであ
る。

【００５９】同図に示す複合電子部品は、図１に示すも
のに対して、第１の導電体１０に含まれるインダクタ領
域１６と、第２の導電体２０に含まれるインダクタ領域
２６とが互いに対向しない位置に形成されている点が異
なる。すなわち、図１に示す場合には２つのインダクタ
領域１６，２６が第１の誘電体シート３０を挟んで対向
配置されていたため２つのコイル４０，４２が形成され
ていた。これに対し、図９に示す場合には、２つのイン
ダクタ領域１６，２６が互いに対向していないため、別
個の２つのコイルを形成している。

【００６０】図１０は、図９に示す複合電子部品の等価
回路を示す図である。２つのコイル４０，４２が独立し
て形成されているため、図３に示す等価回路を有する複
合電子部品とは電気特性が異なるものである。

【００６１】図１１および図１２は、上述した本実施例
の複合電子部品の他の変形例を示す図である。図１１に
は複合電子部品を展開した状態が示されており、図１２
にはレーザ光を利用して端子付けを行う状態が示されて
いる。

【００６２】図１１に示した複合電子部品は、基本的に
は図１に示したものと同じ構成を有しており、４つの入
出力端子用パターン１８ａ，１８ｂ，２８ａ，２８ｂの
形状のみが異なっている。すなわち、２つの入出力端子
用パターン１８ａ，１８ｂが第１の導電体１０の２つの
キャパシタ領域１２，１４の一部として形成されている
点は同じであるが、そのほう高が長手方向ではなく側方
に向かって部分的に伸びている。

【００６３】同様に、第２の導電体２０の２つのキャパ
シタ領域２２，２４の一部に形成された２つの入出力端
子用パターン２８ａ，２８ｂも側方に向かって部分的に
のびた形状を有している。

【００６４】このような形状を有する第１の導電体１
０，第１の誘電体シート３０，第２の導電体２０，第２
の誘電体シート３２を順に重ね合わせることにより積層
体を形成し、これを巻き回すことによりチューブラ型巻
回体１００が形成される。

【００６５】その後、図１２（Ａ）に示すように、この
巻き回されたチューブラ型巻回体１００に対し、同図
（Ｂ）に示すように、その幅方向両側に位置する除去領
域１１２へ向けレーザ光１２０を照射する。同図に示す
場合には、除去領域１１２へ向けてその上下両側から所
定の鋭角θで交差するようレーザ光１２０ａ，１２０ｂ
を照射する。このとき使用するレーザ光１２０として
は、必要に応じて炭酸ガスレーザ，エキシマレーザ等の
各種レーザを用いることができるが、ここにおいて重要
なことは、誘電体シート３０，３２のみを選択的に除去
し、金属からなる第１および第２の導電体１０，２０を
除去しないエネルギのレーザ光を用いることである。例
えば、Ｙａｇレーザを用いる場合には、１．０６波長の
ものを使用する。これにより、図１２（Ｃ）に示すよう
に第１および第２の誘電体シート３０，３２からなる絶
縁性樹脂部分のみが選択的に除去され、金属製の入出力
端子用パターン１８ａ，１８ｂ，２８ａ，２８ｂは除去
されずに残ることになる。そして、同図（Ｄ）に示すよ
うに、上述した各端子用パターン１８ａ，１８ｂ，２８
ａ，２８ｂを巻回体１００本体の側面に沿って折り曲げ
て接合することにより、ＳＭＤタイプの複合電子部品を
得ることができる。

【００６６】このようにして形成される複合電子部品
は、上述したメタライズ処理によって端子付けを行った
場合と同様に、リードピンを第１および第２の導電体１
０，２０に接続するという繁雑な工程が不要となり、し
かも入出力端子の位置決めが正確に行われることから、
安定した特性の複合電子部品を量産することが可能とな
る。

【００６７】第２実施例 次に、本発明を適用した第２実施例について説明する。

【００６８】本実施例の特徴は、第１実施例と同様に２
枚の導電体と２枚の誘電体シートとを交互に重ねて積層
体を形成した後に巻き回すことにより、２つのコンデン
サと１つのコイルとを含む単一の複合電子部品を形成し
たことにある。第１実施例との違いには、複合電子部品
を構成する素子の個数とその接続形態の違いにある。

【００６９】図１３は、本実施例の複合電子部品を展開
した状態を示す図である。

【００７０】同図に示すように、本実施例の複合電子部
品は、２つのキャパシタ領域５２，５４と１つのインダ
クタ領域５６によって導体パターンが形成された第１の
導電体５０と、２つのキャパシタ領域６２，６４によっ
て導体パターンが形成された第２の導電体６０と、これ
ら各導電体の電気的絶縁を行う誘電体シート３０，３２
とを含んで構成される。

【００７１】上述した第１の導電体５０の一方のキャパ
シタ領域５２と第２の導電体６０の一方のキャパシタ領
域６２とが第１の誘電体シート３０を挟んで対向配置さ
れており、積層体を巻き回したときに第１のコンデンサ
が形成される。同様に、第１の導電体５０の他方のキャ
パシタ領域５４と第２の導電体６０の他方のキャパシタ
領域６４とが誘電体シート３２を挟んで対向配置されて
おり、積層体を巻き回したときに第２のコンデンサが形
成される。

【００７２】また、第１の導電体５０には、その一方端
が２つのキャパシタ領域５２，５４のそれぞれと電気的
に接続されたインダクタ領域５６が形成されており、積
層体を巻き回したときにこのインダクタ領域５６によっ
てコイルが形成される。

【００７３】なお、上述した第２の導電体６０の２つの
キャパシタ領域６２，６４の一部として入出力端子用パ
ターン６８ａ，６８ｂが形成されており、インダクタ領
域５６の一部として入出力端子用パターン５８が形成さ
れている。

【００７４】図１４は、本実施例の積層体を巻き回した
後の状態を示す図である。同図（Ａ）には、本実施例の
巻回体１００から回転巻き軸を抜き取った状態が示され
ており、同図（Ｂ）には各入出力端子用パターン５８，
６８ａ，６８ｂのそれぞれが巻回体１００の外部に露出
した状態が示されている。また、同図（Ｃ）には、巻回
体１００の両端に位置する入出力端子用パターン６８
ａ，６８ｂと、その中間に位置する入出力端子用パター
ン５８のそれぞれに対してメタライズ処理による端子付
けを行った結果が示されている。

【００７５】なお、端子付けは上述したメタライズ処理
の他、図１２に示すようにレーザ光により第１および第
２の誘電体シート３０，３２の一部を除去することによ
り行ってもよい。

【００７６】図１５は、本実施例の複合電子部品の等価
回路を示す図である。

【００７７】上述したように、第１の導電体５０の一方
のキャパシタ領域５２と第２の導電体６０の一方のキャ
パシタ領域６２とが誘電体シート３０を挟んで対向配置
されており、これらによって第１のコンデンサ７０が形
成される。同様に、他の２つのキャパシタ領域５４，６
４が第１の誘電体シート３０を挟んで対向配置されてお
り、これらによって第２のコンデンサ７２が形成され
る。そして、これら２つのコンデンサ７０，７２は、第
１の導電体５０を形成する２つのキャパシタ領域５２，
５４同士のみが電気的に接続されているため、第１およ
び第２のコンデンサ７０，７２は直列接続される。また
この接続箇所においてインダクタ領域５６も接続されて
いるため、このインダクタ領域５６によって形成される
コイル７４と、他の２つのコンデンサ７０，７２とが全
体としてＴ型回路を形成する。

【００７８】このように、本実施例の複合電子部品によ
れば、２つのコンデンサ７０，７２と１つのコイル７４
からなるＴ型回路を１つの部品として形成することがで
き、複雑な回路の一部としこのＴ型回路が用いられてい
る場合には、この部分をそっくり１つの複合電子部品で
置き換えることができる。このため、それぞれ別個に用
意されたコンデンサやコイルを用いて回路を形成する場
合に比べ組み付けが容易になる。また、本実施例の複合
電子部品は、第１の誘電体シート３０の両面に配置する
２つの導電体５０，６０の形状を決定した後は、これら
を含む積層体を形成し、ただ単に巻き回すことにより簡
単に複合電子部品を製造することができる。このため、
それぞれの部品を単独に製造する場合に比べ、製造も容
易となる。

【００７９】さらに、本実施例の複合電子部品は、各キ
ャパシタ領域を長手方向に大きく取ることにより、キャ
パシタ成分のみならずインダクタ成分も持たせることが
できる。これにより、分布定数的にコンデンサとコイル
とを配置することも可能になり、例えばフィルタの一部
として使用する場合には良好な周波数特性が得られると
いう利点もある。この点は上述した第１実施例の複合電
子部品も同様である。

【００８０】なお、実際に本実施例の複合電子部品を製
造する場合には、多数個取りとすることによりさらに大
量生産に有利になる点は上述した第１実施例と同様であ
り、この場合には上述した図７および図８に示す製造工
程をそのまま適用することができる。

【００８１】その他の実施例 次に、上述した第１および第２実施例とは異なる回路構
成を有する他の実施例について説明する。

【００８２】図１６は、上述した第１実施例の複合電子
部品の一部に抵抗を含ませる場合の導体パターンを示す
図である。同図に示すように、図１に示す第２の導電体
２０のキャパシタ領域２２の先端部分に、細い線幅を蛇
行させることにより全体として所定の抵抗値Ｒを有する
抵抗領域４４が形成されている。したがって、キャパシ
タ領域２２を一方の電極とするコンデンサはこの抵抗領
域４４を介して入出力端子用パターン２８ａに接続され
ており、上述した第１実施例に比べると、この抵抗領域
４４によって形成される抵抗が挿入された形となってい
る。

【００８３】図１７は図１６に示す第２の導電体２０を
用いた場合の複合電子部品の等価回路を示す図である。
図１７の回路は、図３に示した回路に対して抵抗が挿入
されている。

【００８４】図１８は、図１６に示した抵抗領域４４を
他の部分に形成した場合の構成を示す図である。図１８
に示すように、第２の導電体２０の一方のキャパシタ領
域２２とインダクタ領域２６との中間に抵抗領域４６を
形成する。図１９はこの場合の等価回路を示す図であ
り、図１７に比べて抵抗が挿入される位置のみが異なっ
ている。

【００８５】このように、図１６および図１８に示した
ような任意の位置に抵抗領域４４，４６を形成すること
により、抵抗を任意の位置に含む複合電子部品を容易に
実現することができる。これにより、上述した第１およ
び第２実施例の複合電子部品に抵抗を接続する必要が生
じた場合にも、この抵抗を取り込むことができるため、
部品の組み付け作業等をさらに容易にすることが可能と
なる。

【００８６】図２０は、図１に示した第１の導電体１０
の一方のキャパシタ領域１２を拡大するとともに、第２
の導電体２０に第３のキャパシタ領域４８を追加した他
の変形例を示す図である。また、図２１はこの場合の等
価回路を示す図である。

【００８７】このように、第３のキャパシタ領域４８を
追加することにより、図３に示した等価回路に第３のコ
ンデンサを追加することも可能となる。したがって、コ
ンデンサが必要な場合にはその分だけキャパシタ領域を
追加すればよく、任意の構成を有する複合電子部品を形
成することが可能となる。また、コイルを追加したい場
合も同様であり、その分だけインダクタ領域を追加すれ
ばよい。

【００８８】なお、本発明は上記実施例に限定されるも
のではなく、本の要旨の範囲内で種々の変形実施が可能
である。

【００８９】例えば、上述した各実施例では２つの導電
体１０，２０あるいは５０，６０を２層構造に形成する
場合を例にとり説明したが、本発明は２層に限定され
ず、１層あるいは３層以上の複数層であってもよい。た
だし、１層の導電体を用いた場合には、コンデンサを形
成することは出来ないため、コイルと抵抗のみによって
構成される複合電子部品となる。

【００９０】また、図１２に示した符号電子部品は、除
去領域１１２の全体をレーザ光１２０により除去する場
合を説明したが、誘電体シートの一部に窓を開けること
により裏側にある入力端子用パターンを露出させて端子
付けを行うようにしてもよい。

【００９１】図２２は、レーザ光による窓開けを行う場
合の一例を示す図であり、図２に対応している。図２２
（Ａ）に示すように、第１実施例の積層体を反対方向に
巻き回して巻回体１００を形成すると、入力端子用パタ
ーン１８ａ，１８ｂが誘電体シート３０に隠れて表面に
露出しないようになる。同図（Ｂ）に示すように、この
状態において誘電体シートのみを除去するためにレーザ
光を照射し、巻回体１００の表面に部分的な窓明けを行
う。その後、同図（Ｃ）に示すように端子付けを行っ
て、最終的に第１実施例と同じ外観形状を有する複合電
子部品とすることができる。

【００９２】

【発明の効果】上述したように、本発明によれば、パタ
ーン形状を工夫した導電体と誘電体シートとを交互に重
ね合わせた積層体を巻き回すことにより、コイル，コン
デンサ，抵抗といった複数の受動素子を１つの部品内に
形成しており、この複合電子部品を用いることにより部
品の組み付け作業等が容易になる。

【００９３】また、この複合電子部品は、積層体を巻き
回すことにより形成されるため製造が容易となる。

【００９４】特に、巻き回された積層体に対する端子付
けを、レーザ光により誘電体シートを除去することによ
り、あるいは積層体の端部をメタライズ処理によって行
うことにより、リード付け等の作業が不要となり、製造
工程を簡略化することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】第１実施例の複合電子部品を展開した状態を示
す図である。

【図２】図１に示した複合電子部品を巻き回した状態を
示した図である。

【図３】本実施例の等価回路を示す図である。

【図４】巻き回した後の積層体の断面構造を示す図であ
る。

【図５】本実施例の複合電子部品を複数個取りする場合
の展開状態を示す図である。

【図６】実際に製造に用いられる多面取シートの一例を
示す図である。

【図７】図６に示した多面取シートを用いて複合電子部
品を製造する一連の工程を示す図である。

【図８】図６に示した多面取シートを用いて複合電子部
品を製造する一連の工程を示す図である。

【図９】第１実施例の複合電子部品の変形例を示す図で
ある。

【図１０】図９に示す複合電子部品の等価回路を示す図
である。

【図１１】第１実施例の複合電子部品の変形例を示す図
である。

【図１２】第１実施例の複合電子部品の変形例を示す図
である。

【図１３】第２実施例の複合電子部品を展開した状態を
示す図である。

【図１４】第２実施例の積層体を巻き回した後の状態を
示す図である。

【図１５】第２実施例の複合電子部品の等価回路図を示
す図である。

【図１６】複合電子部品に抵抗を含ませる場合の導体パ
ターンを示す図である。

【図１７】図１６に示す複合電子部品の等価回路図を示
す図である。

【図１８】図１６に示した抵抗領域を他の部分に形成し
た場合の構成を示す図である。

【図１９】図１８に示す複合電子部品の等価回路を示す
図である。

【図２０】他の変形例を示す図である。

【図２１】図１９に示す複合電子部品の等価回路図を示
す図である。

【図２２】レーザ光による窓開けにより端子付けを行う
変形例を示す図である。

【符号の説明】

１０ 第１の導電体 １２，１４，２２，２４ キャパシタ領域 １６，２６ インダクタ領域 １８ａ，１８ｂ，２８ａ，２８ｂ 入出力端子用パター
ン ２０ 第２の導電体 ３４ａ，３４ｂ，３４ｃ，３４ｄ 入出力端子 ３６ 第１のコンデンサ ３８ 第２のコンデンサ ４０ 第１のコイル ４２ 第２のコイル

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 それぞれが所定のパターン形状を有する
   １または複数の導電体と、前記各導電体同士の電気的絶
   縁を行う１または複数の誘電体シートとを有し、前記導
   電体と前記誘電体シートとが交互に重ね合わされた積層
   体を巻き込むことにより、種類が異なる複数の受動素子
   を形成することを特徴とする複合電子部品。
2. 【請求項２】 請求項１において、 前記受動素子として、１あるいは複数の前記導電体のパ
   ターンを同心状に巻き込むことにより形成されたコイ
   ル、前記複数の導電体のパターン同士を前記誘電体シー
   トを挟んで対向させることにより形成されたコンデン
   サ、前記導電体のパターンの幅を狭くすることにより形
   成された抵抗のうちの２つ以上を設けたことを特徴とす
   る複合電子部品。
3. 【請求項３】 １または複数の誘電体シートのそれぞれ
   と、所定のパターン形状を有する１または複数の導電体
   のそれぞれとを交互に重ね合わせて積層体を形成する第
   １の工程と、 前記積層体を回転巻き軸の回りに複数回巻き回す第２の
   工程と、 前記回転巻き軸を取り除いて、巻き回された前記積層体
   に対して端子付けを行う第３の工程と、 を含むことを特徴とする複合電子部品の製造方法。
4. 【請求項４】 請求項３において、 前記第３の工程における端子付けは、巻き回された前記
   誘電体シートに向け所定エネルギのレーザ光を照射して
   前記誘電体シートを除去することにより、前記誘電体の
   一部を外部に露出させることにより行うことを特徴とす
   る複合電子部品の製造方法。
5. 【請求項５】 請求項３において、 前記第３の工程における端子付けは、巻き回された前記
   積層体に対し、外部に露出した前記電導体の一部を除く
   領域をマスキング処理した後に、表面全体に導電体を被
   覆形成することにより行うことを特徴とする複合電子部
   品の製造方法。